KR20040067184A - 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드및 그 제작 방법 - Google Patents

루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드및 그 제작 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 스마트카드 및 그 제작 방법에 관한 것으로서, 특히 루프코일의 양단에 형성되어 있는 접점을, 인쇄방식을 이용하여 도전성 페이스트(Paste)로 코팅하므로써, 루프코일과 도전성 페이스트와의 결합력을 높일 뿐만 아니라 공정의 자동화를 이룰 수 있도록 하기 위한, 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드 및 그 제작 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 이를 위해 본 발명은 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드에 있어서, 합성수지를 재질로 하며 스마트 카드의 하단을 형성하는 카드 하부층; 루프코일이 접착되어 있으며 마이크로칩이 삽입될 수 있는 자리파기홈이 있는 루프코일 삽입층; 칩베이스가 삽입될 수 있는 자리파기홈이 천공되어 있는 카드 상부층; 상기 카드 상부층의 자리파기홈으로 인출되어 있는 루프코일에 도전성 페이스트를 이용한 인쇄기법에 의해 형성되어 있는 접점; 상기 카드 상부층(70)에 형성된 자리파기 홈에 삽입되며, 상기 접점과 도전성 접착제에 의해 접착되는 접점을 포함하는 칩베이스; 및 상기 칩베이스의 접점과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 칩베이스와 결합되어 루프코일 삽입층에 형성된 자리파키홈으로 삽입되는 마이크로칩을 포함한다.

Description

루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드 및 그 제작 방법{Smart Card Coated With Conductive Paste On A Point Of Contact Of Loop Coil And Method For Manufacturing it}
본 발명은 스마트카드 및 그 제작 방법에 관한 것이다.
스마트카드는 논리연산을 위한 마이크로 칩이 내장된 칩 카드로서, 각종 금융카드 및 네트워크 접속카드로서 사용되고 있으며, 메모리카드는 스마트카드처럼 칩을 내장한 카드지만 데이터를 저장하는 기능만을 수행하는 카드로서, 선불전화 카드 등에 사용되고 있다.
이때, 상기 스마트카드와 메모리카드를 포함하는 광의의 용어로 보통 IC 카드를 사용하고 있다. 즉, IC(Integrated Circuit) 카드는 1990년대 들어 통신, 금융, 교통 그리고 전자상거래 등 여러 분야에서 다양한 용도로 활용되고 있는 카드로서, 인터넷 사용의 급증과 정보통신 환경의 변화에 따라 급속한 성장을 보이고 있다. 특히, 반도체와 소프트웨어 기술 발전을 바탕으로 기존의 마그네틱 카드(magnetic stripe)가 갖지 못하는 대용량 정보 수록능력과 고신뢰도의 보안성을 확보하므로써 IC 카드 응용분야는 더욱 확대되고 있다.
한편, 메모리카드는 상기한 바와 같이 마이크로 칩이 없고 단지 메모리만 갖춘 카드로서 엄밀한 의미에서는 스마트카드가 아니지만 광의로 스마트카드에 포함시키기도 한다.
또한, 스마트 카드와 IC 카드는 동일한 의미로 사용되기도 하며, 이하에서는 설명의 편의상 스마트 카드로 통일하여 설명하겠다. 이때, 스마트 카드는 상기한 바와 같이 마이크로 칩을 내장한 카드를 말한다.
스마트 카드는 다시 외부와의 통신 방법에 따라 두 가지 방식으로 구분하는데, 카드의 표면으로 노출된 접점을 통해서 데이터를 송수신하는 접촉식 카드와 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 비접촉식 카드로 나눌 수있다. 이때, 접촉식 카드의 경우는 카드판독기 안에 삽입하는 방식으로, 비접촉식 카드의 경우에는 비접촉식 카드판독기 부근에 가져다 대는 방식으로 정보의 교환이 이루어진다.
또한, 스마트 카드는 상기 두 가지 방식을 결합한 형태에 따라 다시 구분할 수 있는데, 하나의 카드내에 접촉식과 비접촉식이 독립된 칩에 의해 존재하는 하이브리드형과 하나의 카드내에 접촉/비접촉식이 하나의 칩에의해 존재하는 콤비형으로 나눌 수 있다.
한편, 상기한 다양한 종류의 스마트 카드에는 전지가 내장되어 있지 않으며, 전력은 판독기에 의해 외부로부터 제공되어 진다. 특히, 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 스마트 카드(비접촉식 카드, 하이브리드형 및 콤비형)의 경우에는 상기 루프코일의 양단에 형성되어 있는 접점과 마이크로칩으로부터 인출된 접점이 도전성 접착제에 의해 접착되어 통전이 가능하게 된다.
상기한 바와 같이, 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 종래의 스마트 카드 구조의 일실시예를 도 1a 및 도 1b 에 도시하였다.
도 1a 는 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 일반적인 스마트 카드의 일실시예 내부 구성도로서, 비접촉식 스마트 카드 뿐만 아니라 하이브리드형 및 콤비형과 같이 비접촉식을 포함하고 있는 스마트 카드의 경우에도 도 1a 와 유사한 구성을 포함하고 있다. 또한, 도 1b 는 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 일반적인 스마트 카드에서의 마이크로칩 장착 과정을 도시한 일예시도이다.
즉, 도 1a 및 도 1b 에 도시된 바와 같이 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 종래의 스마트 카드의 구조는, 절연체이며 얇은 합성수지 판으로 만들어진 카드 하부층(10)과 카드 상부층(12)의 사이에 루프코일(20)과 루프코일 삽입층(11)이 위치되어 있었으며, 마이크로칩(31)이 탑재된 장방형의 칩베이스(30)가 카드 상부층(12)에 형성된 자리파기홈(12a)으로 삽입되고, 마이크로칩(31)은 루프코일 삽입층(11)에 형성된 자리파기홈(11a)으로 삽입되면서 칩베이스(30)에 형성된 접점(32a,32b)이 루프코일(20)의 양단에 형성되어 있는 접점(20a,20b)에 접촉되도록 구성되어 있다.
이때, 마이크로칩(31)으로부터 인출된 접점(32a,32b)은 도전성 접착제에 의해 루프코일(20)의 양단에 형성되어 있는 접점(20a,20b)과 접착되어 통전이 가능하게 된다.
한편, 도 1a 및 도 1b 에 도시된 스마트 카드 구조에 있어서 루프코일(20)의 양단에 형성되어 있는 접점(20a,20b)은, 일반적으로 루프코일(20) 위에 도전성 접착제를 이용해 얇은 동판(40)을 부착한 형태로 구성되어 있다.
그러나, 상기와 같이 동판(40)을 이용한 스마트 카드는 루프코일(20) 위해 일정 크기를 갖는 동판이 접착제에 의해 접착되어 있는 형상이므로, 스마트 카드 제작 중 또는 스마트 카드 사용 중에 루프코일과 동판의 위치가 어긋나 스마트 카드의 품질에 문제가 발생될 수 있다는 문제점이 있었다.
한편, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 새로운 형태의 루프코일 접점구조가 개발 되었는바(한국특허 출원번호 10-2001-0053057), 이 방법은 카드 상부층과 카드 하부층 사이에 루프코일을 접착시킨 금속박판을 적층접합한 상태에서 도전성 금속박판을 절단하여 두개의 접점으로 분할하는 동시에 계단형의 자리파기홈을 가공하는 방법을 사용하고 있다.
그러나, 상기한 방법은 도전성 금속박판을 사용하므로 절삭 가공이 용이하지 않을 뿐만 아니라, 도전성 금속박판에 루프코일을 접착시키는 방법을 사용하고 있으므로 첫번째 방법에서와 마찬가지로 스마트 카드의 사용중에 루프코일과 금속박판의 접착부분이 떨어져 스마트 카드의 품질에 영향을 미칠 수 있다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 루프코일의 양단에 형성되어 있는 접점을, 인쇄방식을 이용하여 도전성 페이스트(Paste)로 코팅하므로써, 루프코일과 도전성 페이스트와의 결합력을 높일 뿐만 아니라 공정의 자동화를 이룰 수 있도록 하기 위한, 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드 및 그 제작 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1a 는 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 일반적인 스마트 카드의 일실시예 내부 구성도.
도 1b 는 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 일반적인 스마트 카드에서의 마이크로칩 장착 과정을 도시한 일예시도.
도 2a 내지 도 2d 는 본 발명에 따른 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 인쇄한 스마트 카드의 제작 과정을 나타낸 일예시도.
도 3a 내지 도 3e 는 본 발명에 따른 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 인쇄한 스마트 카드의 또 다른 제작 과정을 나타낸 일예시도.
도 4 는 본 발명에 따른 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 인쇄한 스마트 카드의 또 다른 제작 과정을 나타낸 일예시도.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법에 있어서, 루프코일(70)이 접착되어 있으며 마이크로칩(31)이 삽입되기 위한 자리파기홈(61)이 천공되어 있는 루프코일 삽입층(60)을 카드 하부층(50) 위에 접착하는 제 1 단계; 칩베이스(30) 삽입을 위한 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(60) 위에 접착하는 제2 단계; 상기 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(60) 위에 접착하기 전 또는 그 후에 도전성 페이스트(Paste)(90a,90b)를 인쇄기법을 이용하여 카드 상부층(80)의 자리파기홈(81)으로 인출되어 있는 루프코일에 코팅하므로써 루프코일(70) 양단에 접점을 형성하는 제 3 단계; 및 계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하며, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 도전성 페이스트 접점(90a,90b)에 접착하는 제 4 단계를 포함한다.
또한, 본 발명은 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법에 있어서, 루프코일(70)이 접착되어 있는 루프코일 삽입층(60)을 카드 하부층(50) 위에 접착하는 제 1 단계; 상기 루프코일(70)의 양단을 포함하는 영역을 도전성 페이스트(Paste)(90)를 이용하여 코팅하는 제 2 단계; 상기 도전성 페이스트(90)와 루프코일 삽입층(60)을 커팅툴에 의해 절삭가공으로 제거하므로써, 도전성 페이스트(90)를 양측으로 분할하여 두 개의 접점(90a,90b)을 형성하는 한편, 마이크로칩(31)이 삽입될 수 있는 자리파기홈(61)을 형성하는 제 3 단계; 칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(70) 위에 접착하는 제 4 단계; 및 계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하며, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 도전성 페이스트 접점(90a,90b)에 접착하는 제 5 단계를 포함한다.
또한, 본 발명은 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의제작 방법에 있어서, 칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)으로 인출되어 있는 루프코일에 도전성 페이스트를 인쇄하여 도전성 페이스트 접점(90a, 90b)를 형성는 제 1 단계; 상기 도전성 페이스트 접점(90a, 90b) 크기로 절단된 메탈(100a, 100b)을 상기 접점에 도전성 페이스트로 융착시켜 고정시키는 제 2 단계; 및 계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하며, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 메탈 플레이트 접점(100a,100b)에 접착하는 제 3 단계를 포함한다.
또한, 본 발명은 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드에 있어서, 합성수지를 재질로 하며 스마트 카드의 하단을 형성하는 카드 하부층(50); 루프코일(70)이 접착되어 있으며 마이크로칩(31)이 삽입될 수 있는 자리파기홈(61)이 있는 루프코일 삽입층(60); 칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(70); 상기 카드 상부층의 자리파기홈(81)으로 인출되어 있는 루프코일에 도전성 페이스트를 이용한 인쇄기법에 의해 형성되어 있는 접점(90a,90b); 상기 카드 상부층(70)에 형성된 자리파기 홈(81)에 삽입되며, 상기 접점(90a,90b)과 도전성 접착제에 의해 접착되는 접점(30a,30b)를 포함하는 칩베이스(30); 및 상기 칩베이스(30)의 접점(30a,30b)과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 칩베이스와 결합되어 루프코일 삽입층(60)에 형성된 자리파키홈(61)으로 삽입되는 마이크로칩(31)을 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.
도 2a 내지 도 2d 는 본 발명에 따른 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 인쇄한 스마트 카드의 제작 과정을 나타낸 일예시도이다. 이때, 도 2a 내지 도 2d 에 도시된 스마트 카드는 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 스마트 카드로서, 비접촉식 스마트 카드 뿐만 아니라, 하이브리드형 및 콤비형과 같이 루프코일을 이용하고 있는 스마트 카드에도 적용될 수 있다. 한편, 이하에서 설명되는 카드 하부층(50), 카드 상부층(70) 및 루프코일 삽입층(60)은 PVC와 같은 합성수지로 되어 있다.
먼저, 도 2a 에 도시된 바와 같이 루프코일(70)이 접착되어 있는 루프코일 삽입층(60)을 카드 하부층(50) 위에 접착한다. 이때, 루프코일 삽입층(60)에는 마이크로칩(31)이 삽입되기 위한 자리파기홈(61)이 천공되어 있다.
다음으로, 도 2b 에 도시된 바와 같이 칩베이스(30) 삽입을 위한 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(60) 위에 접착한 후, 도전성 페이스트(Paste)(Ag paste, Ag Epox, Solder paste 등)(90a 및 90b)를 다양한 인쇄기법(스크린, 스퀴즈 인쇄기법 등)을 이용하여 카드 상부층(80)의 자리파기홈(81)으로 인출되어 있는 루프코일에 코팅하므로써 루프코일(70) 양단에 접점을 형성하게 된다(도 2c). 이때, 상기한 바와 같이 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(60) 위에 접착한 상태에서 도전성 페이스트로 인쇄할 수 있으며, 도 2a 상태에서 도전성 페이스트로 인쇄한 후 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(60) 위에 접착할 수도 있다.
마지막으로, 도 2d 에 도시된 바와 같이 계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하게 된다. 이때, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 도전성 페이스트 접점(90a,90b)에 접착하므로써 스마트 카드를 제작하게 된다.
한편, 상기 과정에서는 루프코일 양단의 접점 각각을 인쇄기법을 이용하여 도전성 페이스트로 코팅하는 방법을 설명하였으며, 도 3a 내지 도 3e 에 도시된 제작과정에서는 양단의 접점 전체를 도전성 페이스트로 코팅한 후 절삭과정을 통해 양극으로 분류하는 방법을 설명하고 있다.
도 3a 내지 도 3e 는 본 발명에 따른 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 인쇄한 스마트 카드의 또 다른 제작 과정을 나타낸 일예시도이다.
먼저, 도 3a 에 도시된 바와 같이 루프코일(70)이 접착되어 있는 루프코일 삽입층(60)을 카드 하부층(50) 위에 접착한다. 이때, 루프코일 삽입층(60)에는 도 2a 에 도시된 바와 같은 마이크로칩(31)이 삽입되기 위한 자리파기홈(61)이 천공되어 있지 않다.
다음으로, 상기 루프코일(70)의 양단을 포함하는 영역을 도전성 페이스트(Paste)(90)를 이용하여 코팅한다. 즉, 다양한 인쇄기법(스크린, 스퀴즈 인쇄기법 등)을 이용하여 도전성 페이스트(90)를 상기 루프코일(70) 양단에 코팅한다. 이때, 루프코일(70)의 양단을 각각 도전성 페이스트로 코팅하는 것이 아니라, 도 3b 에 도시된 바와 같이 루프코일(70)의 양단을 모두 포함할 수 있는 영역만큼 도전성 페이스트(90)로 코팅한다.
다음으로, 상기 도전성 페이스트(90)와 루프코일 삽입층(60)을 커팅툴에 의해 절삭가공으로 제거하게 되면, 도 3c 에 도시된 바와 같이 도전성 페이스트(90)가 양측으로 분할되어 두 개의 접점(90a,90b)이 형성되는 동시에 마이크로칩(31)이 삽입될 수 있는 자리파기홈(61)이 형성된다.
다음으로, 도 3d 에 도시된 바와 같이 칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(70) 위에 접착한다.
마지막으로, 도 3e 에 도시된 바와 같이 계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하게 된다. 이때, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 도전성 페이스트 접점(90a,90b)에 접착하므로써 카드를 제작하게 된다.
도 4 는 본 발명에 따른 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 인쇄한 스마트 카드의 또 다른 제작 과정을 나타낸 일예시도이다.
도면에 도시된 본 발명에 따른 스마트 카드는, 도 2a 내지 도 2d 및 도 3a 내지 도 3e 에 도시된 과정에 따라 형성된 도전성 페이스트 접점(90a, 90b)에, 접점 크기로 절단된 메탈 플레이트(Metal Plate)(100a, 100b)를 접합 한 후, 카드의 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 상기 메탈 플레이트 접점(100a, 100b)에 접착하므로써 제작 된다.
즉, 도 4 에 도시된 스마트 카드는 루프코일(70)의 시작점/끝점에 도전선 페이스트를 도포한 후 그 위에 메탈 플레이트(Cu, Al, Ag 등)(100a, 100b)를 접착시켜 외부 모듈(칩베이스)과의 접합 및 도전성을 향상시켰다.
이때, 메탈 플레이트를 도전성 페이스트 접점(90a, 90b) 크기로 절단하여 접합하게 되며 저온용 페이스트를 이용(140~170oC)하게 된다. 또한, Inlay 레벨에서 인두를 이용하여 금속과 루프 코일을 도전성 페이스트로 융착시켜 고정하게 된다.
한편, 도 4 에 도시된 스마트 카드의 제작과정에는, 메탈 플레이트를 이용한 접점 형성시 일정한 크기로 펀칭한 후 로딩하므로써 자동화 작업이 가능하게 된다.
이상의 본 발명은 상기에서 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.
본 발명은 도전성 페이스트를 이용하여 루프코일의 접점을 형성하므로써 접점불량률을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 페이스트를 이용하여 자동적으로 접점을 형성하므로써 스마트 카드 제작 공정을 자동화 할 수 있다는 우수한 효과가 있다.
또한, 칩베이스의 접점과 루프코일의 도전성 페이스 접점과의 접착력이 일반적인 구리동판을 사용하는 경우보다 우수하게 되어, 스마트 카드 사용중에 발생될 수 있는 접점불량을 예방할 수 있다는 우수한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 루프코일의 시작점/끝점에 도전선 페이스트를 도포한 후 그 위에 메탈 플레이트(Cu, Al, Ag 등)를 접착시키므로써 외부 모듈(칩베이스)과의 접합 및 도전성을 더욱 향상시킬 수 있다는 우수한 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법에 있어서,
    루프코일(70)이 접착되어 있으며 마이크로칩(31)이 삽입되기 위한 자리파기홈(61)이 천공되어 있는 루프코일 삽입층(60)을 카드 하부층(50) 위에 접착하는 제 1 단계;
    칩베이스(30) 삽입을 위한 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(60) 위에 접착하는 제 2 단계;
    상기 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(60) 위에 접착하기 전 또는 그 후에 도전성 페이스트(Paste)(90a,90b)를 인쇄기법을 이용하여 카드 상부층(80)의 자리파기홈(81)으로 인출되어 있는 루프코일에 코팅하므로써 루프코일(70) 양단에 접점을 형성하는 제 3 단계; 및
    계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하며, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 도전성 페이스트 접점(90a,90b)에 접착하는 제 4 단계
    를 포함하는 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법.
  2. 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법에 있어서,
    루프코일(70)이 접착되어 있는 루프코일 삽입층(60)을 카드 하부층(50) 위에 접착하는 제 1 단계;
    상기 루프코일(70)의 양단을 포함하는 영역을 도전성 페이스트(Paste)(90)를 이용하여 코팅하는 제 2 단계;
    상기 도전성 페이스트(90)와 루프코일 삽입층(60)을 커팅툴에 의해 절삭가공으로 제거하므로써, 도전성 페이스트(90)를 양측으로 분할하여 두 개의 접점(90a,90b)을 형성하는 한편, 마이크로칩(31)이 삽입될 수 있는 자리파기홈(61)을 형성하는 제 3 단계;
    칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(70) 위에 접착하는 제 4 단계; 및
    계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하며, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 도전성 페이스트 접점(90a,90b)에 접착하는 제 5 단계
    를 포함하는 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법.
  3. 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법에 있어서,
    칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)으로 인출되어 있는 루프코일에 도전성 페이스트를 인쇄하여 도전성 페이스트 접점(90a, 90b)를 형성는 제 1 단계;
    상기 도전성 페이스트 접점(90a, 90b) 크기로 절단된 메탈(100a, 100b)을 상기 접점(90a, 90b)에 도전성 페이스트로 융착시켜 고정시키는 제 2 단계; 및
    상기 계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하며, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 메탈 플레이트 접점(100a,100b)에 접착하는 제 3 단계
    를 포함하는 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법.
  4. 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드에 있어서,
    합성수지를 재질로 하며 스마트 카드의 하단을 형성하는 카드 하부층(50);
    루프코일(70)이 접착되어 있으며 마이크로칩(31)이 삽입될 수 있는 자리파기홈(61)이 있는 루프코일 삽입층(60);
    칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(70);
    상기 카드 상부층의 자리파기홈(81)으로 인출되어 있는 루프코일에 도전성 페이스트를 이용한 인쇄기법에 의해 형성되어 있는 도전성 페이스트 접점(90a,90b);
    상기 카드 상부층(70)에 형성된 자리파기 홈(81)에 삽입되며, 상기 도전성 페이스트 접점(90a,90b)과 도전성 접착제에 의해 접착되는 접점(30a,30b)을 포함하는 칩베이스(30); 및
    상기 칩베이스(30)의 접점(30a,30b)과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 칩베이스와 결합되어 루프코일 삽입층(60)에 형성된 자리파키홈(61)으로 삽입되는 마이크로칩(31)
    을 포함하는 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 루프코일에 형성된 접점(90a,90b)은, 카드 상부층(80)이 루프코일 삽입층(60)에 접착되기 전에 도전성 페이스트에 의해 각각 인쇄되는 방법 또는 카드 상부층(80)이 루프코일 삽입층(60)에 접착된 후에 도전성 페이스트에 의해 각각 인쇄되는 방법 또는 루프코일 삽입층(60)의 루프코일(70)에 도전성 페이스트를 인쇄한 후 루프코일 삽입층(60)과 함께 절삭되어 형성되는 것을 특징으로 하는 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드.
  6. 제 4 항 또는 5 항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트 접점(90a, 90b)위에 메탈 플레이트가 도전성 페이스트로 접합되어 있으며, 상기 메탈 플레이트로 형성된 접점(100a, 100b)과 상기 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)이 도전성 페이스트로 접합되는 것을 특징으로하는 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드.
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