JPH05234666A - 積層フレキシブルヒータ - Google Patents
積層フレキシブルヒータInfo
- Publication number
- JPH05234666A JPH05234666A JP3367091A JP3367091A JPH05234666A JP H05234666 A JPH05234666 A JP H05234666A JP 3367091 A JP3367091 A JP 3367091A JP 3367091 A JP3367091 A JP 3367091A JP H05234666 A JPH05234666 A JP H05234666A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuits
- flexible heater
- metal foil
- layers
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 単位面積当りの発熱量の限界を向上させ、任
意の発熱量が容易に得られる積層フレキシブルヒータを
提供する。 【構成】 絶縁性耐熱性高分子フィルムの内部に金属箔
回路を密封したフレキシブルヒータにおいて、前記金属
箔回路を前記高分子フィルムを挟んで２層以上積層す
る。 【効果】 このように積層することにより、単位面積当
りの発熱量を増大させることができる。したがって、単
位面積当りの発熱量の限界を向上させ、任意の発熱量が
容易に得られる。
意の発熱量が容易に得られる積層フレキシブルヒータを
提供する。 【構成】 絶縁性耐熱性高分子フィルムの内部に金属箔
回路を密封したフレキシブルヒータにおいて、前記金属
箔回路を前記高分子フィルムを挟んで２層以上積層す
る。 【効果】 このように積層することにより、単位面積当
りの発熱量を増大させることができる。したがって、単
位面積当りの発熱量の限界を向上させ、任意の発熱量が
容易に得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルヒータに関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブルヒータとしては、図
３、図４に示すように２枚の絶縁性耐熱性高分子フィル
ムの例えばポリイミドフィルム１１、１２と、その内部
に密封された金属箔回路１３と、及びその端子部１４に
溶接された導線１５からなっており、端子溶接部は、信
頼性確保のためポリイミドフィルムで２重にカバーされ
ている。これにより耐腐食性に富んだフレキシブルな面
状ヒータが得られている。加工方法の一つとしては、ポ
リイミドフィルム１１の一面にラミネートされた金属箔
１３をフォトエッチングにより回路状に加工した後、端
子部１４に導線１５を溶接し、ポリイミドフィルムで保
護し、その後全体をポリイミドフィルム１２でラミネー
トする方法である。
３、図４に示すように２枚の絶縁性耐熱性高分子フィル
ムの例えばポリイミドフィルム１１、１２と、その内部
に密封された金属箔回路１３と、及びその端子部１４に
溶接された導線１５からなっており、端子溶接部は、信
頼性確保のためポリイミドフィルムで２重にカバーされ
ている。これにより耐腐食性に富んだフレキシブルな面
状ヒータが得られている。加工方法の一つとしては、ポ
リイミドフィルム１１の一面にラミネートされた金属箔
１３をフォトエッチングにより回路状に加工した後、端
子部１４に導線１５を溶接し、ポリイミドフィルムで保
護し、その後全体をポリイミドフィルム１２でラミネー
トする方法である。
【０００３】この場合、フレキシブルヒータの発熱量の
設計は、抵抗値で調整する場合が多く、即ち、金属箔回
路の種類、厚さ及び回路の形状を変更することで調整し
ている。
設計は、抵抗値で調整する場合が多く、即ち、金属箔回
路の種類、厚さ及び回路の形状を変更することで調整し
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら抵抗値を
高める場合、回路設計においては、幅を狭く、長さを長
くしなければならない。
高める場合、回路設計においては、幅を狭く、長さを長
くしなければならない。
【０００５】即ち、一定の面積当りの抵抗値を高めよう
とする場合、金属箔回路の加工限界及び回路間の絶縁性
の問題等から決定される限界回路幅により、単位面積当
りの抵抗値（発熱量）の上限が決まり、したがって、あ
る量以上の発熱量は得られなかった。
とする場合、金属箔回路の加工限界及び回路間の絶縁性
の問題等から決定される限界回路幅により、単位面積当
りの抵抗値（発熱量）の上限が決まり、したがって、あ
る量以上の発熱量は得られなかった。
【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の欠点を解
消し、単位面積当りの発熱量の限界を向上させ、任意の
発熱量が得られる積層フレキシブルヒータを提供ること
にある。
消し、単位面積当りの発熱量の限界を向上させ、任意の
発熱量が得られる積層フレキシブルヒータを提供ること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、面状
フレキシブルヒータの金属箔回路を絶縁体である高分子
フィルムを挟んで２層以上積層したことにあり、それに
よって単位面積当りの発熱量を増大させるものである。
フレキシブルヒータの金属箔回路を絶縁体である高分子
フィルムを挟んで２層以上積層したことにあり、それに
よって単位面積当りの発熱量を増大させるものである。
【０００８】即ち、本発明の上記目的は、絶縁性耐熱性
高分子フィルムの内部に金属箔回路を密封したフレキシ
ブルヒータにおいて、前記金属箔回路を前記高分子フィ
ルムを挟んで２層以上積層したことを特徴とする積層フ
レキシブルヒータによって達成される。
高分子フィルムの内部に金属箔回路を密封したフレキシ
ブルヒータにおいて、前記金属箔回路を前記高分子フィ
ルムを挟んで２層以上積層したことを特徴とする積層フ
レキシブルヒータによって達成される。
【０００９】本発明で絶縁体として使用可能な高分子フ
ィルムの材質としては、絶縁性・耐熱性に富んだ可撓性
のあるポリイミドの他、フッ化エチレン、プロピレン
（ＦＥＰ）、アクリル、エポキシ等が用いられる。フィ
ルム厚は０．０１mm〜０．０５mm程度が望ましく、０．
０１mm以下では電流の絶縁性に問題が有り、０．０５mm
以上では、積層した後の剛性が問題となる。
ィルムの材質としては、絶縁性・耐熱性に富んだ可撓性
のあるポリイミドの他、フッ化エチレン、プロピレン
（ＦＥＰ）、アクリル、エポキシ等が用いられる。フィ
ルム厚は０．０１mm〜０．０５mm程度が望ましく、０．
０１mm以下では電流の絶縁性に問題が有り、０．０５mm
以上では、積層した後の剛性が問題となる。
【００１０】又、導体としての金属箔の材質は、高抵抗
率を有するものが望ましいが、所定の抵抗が得られれば
鉄、銅とニッケル、クロム等の合金線等自由に材質を選
ぶことができる。
率を有するものが望ましいが、所定の抵抗が得られれば
鉄、銅とニッケル、クロム等の合金線等自由に材質を選
ぶことができる。
【００１１】金属箔の厚みは、積層後の剛性を考慮し、
０．０５mm以下が良い。
０．０５mm以下が良い。
【００１２】本発明が提供する面状の積層フレキシブル
ヒータは、２層に限らず必要に応じて３層、４層と多層
に積層することができ、又高分子フィルムと金属箔回路
の材質、厚さ等を自由に選択し、積層することが可能で
ある。
ヒータは、２層に限らず必要に応じて３層、４層と多層
に積層することができ、又高分子フィルムと金属箔回路
の材質、厚さ等を自由に選択し、積層することが可能で
ある。
【００１３】又、積層フレキシブルヒータ中に使用する
高分子フィルムと金属箔回路の材質、厚さは各層が同一
のものであることに限られず、必要に応じて複数の異な
った材質、厚さのフィルムと金属を組合わせても良い。
高分子フィルムと金属箔回路の材質、厚さは各層が同一
のものであることに限られず、必要に応じて複数の異な
った材質、厚さのフィルムと金属を組合わせても良い。
【００１４】積層した回路は直列に連結しても又並列に
使用してもどちらでもよい。
使用してもどちらでもよい。
【００１５】又積層することで柔軟性が不足する場合
は、屈曲方向と直角方向の切り込みを、フィルム周辺部
に施すことで、柔軟性を向上させることができる。
は、屈曲方向と直角方向の切り込みを、フィルム周辺部
に施すことで、柔軟性を向上させることができる。
【００１６】
【実施例】本発明の積層フレキシブルヒータの一実施例
を図を用いて説明する。但し、本発明は本実施例に限ら
れるものではない。
を図を用いて説明する。但し、本発明は本実施例に限ら
れるものではない。
【００１７】図１及び図２において第１層目の金属箔回
路３ａ、及び第２層目の金属箔回路３ｂを各０．０３mm
厚みのニッケル・クロム合金線を用い、該第１層目と第
２層の金属箔回路の中間を高分子フィルム６で、上、下
面を夫々高分子フィルム１、２で密封した積層フレキシ
ブルヒータである。高分子フィルム１、２、６は同じく
０．０４mmのポリイミドフィルムを用いた。この場合第
１層と第２層の金属箔回路を直列に接続する金属箔７を
設けた。端子部４に導線５を溶接した。これにより、単
層ヒータでは得られなかった高発熱量が得られた。
路３ａ、及び第２層目の金属箔回路３ｂを各０．０３mm
厚みのニッケル・クロム合金線を用い、該第１層目と第
２層の金属箔回路の中間を高分子フィルム６で、上、下
面を夫々高分子フィルム１、２で密封した積層フレキシ
ブルヒータである。高分子フィルム１、２、６は同じく
０．０４mmのポリイミドフィルムを用いた。この場合第
１層と第２層の金属箔回路を直列に接続する金属箔７を
設けた。端子部４に導線５を溶接した。これにより、単
層ヒータでは得られなかった高発熱量が得られた。
【００１８】
【発明の効果】本発明の積層フレキシブルヒータによ
り、電熱回路を２層以上に積層することが可能となっ
た。これにより単位面積当りの発熱量を著しく又任意に
増加させることができ、又任意に調節することが出来る
ようになった。又このようにして作られた積層フレキシ
ブルヒータは軽量でコスト安で取扱上よりも好ましい。
り、電熱回路を２層以上に積層することが可能となっ
た。これにより単位面積当りの発熱量を著しく又任意に
増加させることができ、又任意に調節することが出来る
ようになった。又このようにして作られた積層フレキシ
ブルヒータは軽量でコスト安で取扱上よりも好ましい。
【図１】本発明の積層フレキシブルヒータの一実施例の
横断面図である。
横断面図である。
【図２】図１の２層ヒータの２層目の平面図（ａ）と、
１層目の平面図（ｂ）である。
１層目の平面図（ｂ）である。
【図３】従来のフレキシブルヒータの一例を示す平面図
である。
である。
【図４】図３の横断面図である。
１、１１ 下面の高分子フィルム ２、１２ 上面の高分子フィルム ３ａ １層目の金属箔回路 ３ｂ ２層目の金属箔回路 ４、１４ 端子部 ５、１５ 導線 ６ 中間の高分子フィルム ７ 回路接続金属箔 １３ 金属箔回路
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性耐熱性高分子フィルムの内部に金
属箔回路を密封したフレキシブルヒータにおいて、前記
金属箔回路を前記高分子フィルムを挟んで２層以上積層
したことを特徴とする積層フレキシブルヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3367091A JPH05234666A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 積層フレキシブルヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3367091A JPH05234666A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 積層フレキシブルヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05234666A true JPH05234666A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12392893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3367091A Pending JPH05234666A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 積層フレキシブルヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05234666A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11297458A (ja) * | 1998-04-06 | 1999-10-29 | Kuraray Co Ltd | フレキシブルヒータ |
| US7191827B2 (en) * | 2002-12-30 | 2007-03-20 | Whirlpool Corporation | Low ambient temperature refrigerator |
| US20130062338A1 (en) * | 2010-04-06 | 2013-03-14 | Kenji Iida | Jacket heater and method for attaching same |
| US11631597B2 (en) | 2017-02-01 | 2023-04-18 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Holding apparatus |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP3367091A patent/JPH05234666A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11297458A (ja) * | 1998-04-06 | 1999-10-29 | Kuraray Co Ltd | フレキシブルヒータ |
| US7191827B2 (en) * | 2002-12-30 | 2007-03-20 | Whirlpool Corporation | Low ambient temperature refrigerator |
| US20130062338A1 (en) * | 2010-04-06 | 2013-03-14 | Kenji Iida | Jacket heater and method for attaching same |
| US9380649B2 (en) * | 2010-04-06 | 2016-06-28 | Nichias Corporation | Jacket heater and method for attaching same |
| US11631597B2 (en) | 2017-02-01 | 2023-04-18 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Holding apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6020808A (en) | Multilayer conductive polymer positive temperature coefficent device | |
| US5993579A (en) | High performance electrical cable and method of manufacture | |
| US6242997B1 (en) | Conductive polymer device and method of manufacturing same | |
| US6429533B1 (en) | Conductive polymer device and method of manufacturing same | |
| US6172591B1 (en) | Multilayer conductive polymer device and method of manufacturing same | |
| EP0441438B1 (en) | Method of producing a multilayer piezoelectric element as well as multilayer piezoelectric element | |
| TW434587B (en) | Chip thermistors and methods of making same | |
| EP0513521A2 (en) | Planarized thin film surface covered wire bonded semiconductor package | |
| TWI402863B (zh) | 同軸線束 | |
| TW425580B (en) | Lamination type inductor array | |
| JPS6156700B2 (ja) | ||
| KR920007161A (ko) | 다층 리드프레임(lead frame), 이 다층 리드프레임에 사용되는 도전판 및 이 도전판의 제조방법 | |
| CA1218123A (en) | High capacitance laminated buss and method of manufacture | |
| JPH05234666A (ja) | 積層フレキシブルヒータ | |
| JP3181441U (ja) | チップ抵抗器及びその半製品 | |
| JPS6110203A (ja) | 有機正特性サ−ミスタ | |
| US2945083A (en) | Electric terminal and method of making the same | |
| JP2000150203A (ja) | 有機質サーミスタ装置及びその製造方法 | |
| CN110473856B (zh) | 一种柔性多向检测开关及其制备方法 | |
| JPH0442907A (ja) | 平面トランス用平面複合コイルおよびその製造方法 | |
| JPH10294022A (ja) | 導電フィルム | |
| JPS598054B2 (ja) | 多数の電気コンポネントを含む統合母体の製造方法 | |
| CN217825404U (zh) | 叠层加热装置及加热系统 | |
| JP2014060463A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JPS6333442Y2 (ja) |