JP2000150203A - 有機質サーミスタ装置及びその製造方法 - Google Patents
有機質サーミスタ装置及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で、常温抵抗が小さく、積層工法などの
複雑な製造工程を必要とせず、経済性に優れた有機質サ
ーミスタ装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 有機質サーミスタ材料１ａを用いて形成
したサーミスタ素体１の内部に、一対の外部電極３ａ，
３ｂの互いに対向する方向と略直交する方向に、サーミ
スタ素体１を貫通するように金属線２を配設してサーミ
スタ素体１の常温抵抗値を下げるとともに、サーミスタ
素体１の露出面及び金属線２のサーミスタ素体１からの
露出面２ａを絶縁被覆して、実装基板上の他の部品や実
装基板上の線路などとサーミスタ素体１や金属線２が導
通することを防止する。
複雑な製造工程を必要とせず、経済性に優れた有機質サ
ーミスタ装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 有機質サーミスタ材料１ａを用いて形成
したサーミスタ素体１の内部に、一対の外部電極３ａ，
３ｂの互いに対向する方向と略直交する方向に、サーミ
スタ素体１を貫通するように金属線２を配設してサーミ
スタ素体１の常温抵抗値を下げるとともに、サーミスタ
素体１の露出面及び金属線２のサーミスタ素体１からの
露出面２ａを絶縁被覆して、実装基板上の他の部品や実
装基板上の線路などとサーミスタ素体１や金属線２が導
通することを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、過電流保護などの
用途に用いられる面実装型のサーミスタ装置に関し、詳
しくは、有機質サーミスタ材料を用いてサーミスタ素体
を形成した有機質サーミスタ装置及びその製造方法に関
する。
用途に用いられる面実装型のサーミスタ装置に関し、詳
しくは、有機質サーミスタ材料を用いてサーミスタ素体
を形成した有機質サーミスタ装置及びその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】過大電流抑制用の回路保護部品として、
近年、有機質サーミスタ材料を用いてなる有機質ＰＴＣ
サーミスタが利用されるに至っている。
近年、有機質サーミスタ材料を用いてなる有機質ＰＴＣ
サーミスタが利用されるに至っている。
【０００３】この有機質ＰＴＣサーミスタ装置は、例え
ば、ポリエチレンなどの樹脂にカーボンなどを分散させ
て正の抵抗温度特性（ＰＴＣ特性）を持たせた有機質サ
ーミスタ材料を用いたサーミスタ装置であり、一般的に
は、図１０に示すように、有機質サーミスタ材料を板状
に成形したサーミスタ素体５１の上下両面側に、ニッケ
ルや銅などからなる金属箔を圧着して表面電極５２ａ，
５２ｂを形成した後、めっき又はスパッタなどの方法で
外部電極５３ａ，５３ｂを形成することにより製造され
ている。
ば、ポリエチレンなどの樹脂にカーボンなどを分散させ
て正の抵抗温度特性（ＰＴＣ特性）を持たせた有機質サ
ーミスタ材料を用いたサーミスタ装置であり、一般的に
は、図１０に示すように、有機質サーミスタ材料を板状
に成形したサーミスタ素体５１の上下両面側に、ニッケ
ルや銅などからなる金属箔を圧着して表面電極５２ａ，
５２ｂを形成した後、めっき又はスパッタなどの方法で
外部電極５３ａ，５３ｂを形成することにより製造され
ている。
【０００４】なお、有機質ＰＴＣサーミスタ装置として
は、その他にも、図１１に示すように、サーミスタ素体
５１や表面電極５２ａ，５２ｂなどの露出部分を絶縁樹
脂などの絶縁材料５４で被覆して、外部電極５３ａ，５
３ｂのみを露出させるようにした構造のものも使用され
ている。
は、その他にも、図１１に示すように、サーミスタ素体
５１や表面電極５２ａ，５２ｂなどの露出部分を絶縁樹
脂などの絶縁材料５４で被覆して、外部電極５３ａ，５
３ｂのみを露出させるようにした構造のものも使用され
ている。
【０００５】そして、上記のような面実装型の有機質サ
ーミスタ装置（図１０に示す有機質サーミスタ装置）を
実装する場合、通常、図１２に示すように、リフローは
んだなどの方法により、外部電極５３ａ，５３ｂを、プ
リント基板５５の配線電極（ランド）５６に、はんだフ
ィレット５７を介して、電気的、機械的に接続すること
により実装が行われている。
ーミスタ装置（図１０に示す有機質サーミスタ装置）を
実装する場合、通常、図１２に示すように、リフローは
んだなどの方法により、外部電極５３ａ，５３ｂを、プ
リント基板５５の配線電極（ランド）５６に、はんだフ
ィレット５７を介して、電気的、機械的に接続すること
により実装が行われている。
【０００６】ところで、過大電流抑制用のＰＴＣサーミ
スタ装置においては、電気回路使用時のＰＴＣサーミス
タ装置における電圧降下を避けるために、常温での抵抗
値が０．１Ω以下であることが望まれている。なお、こ
のＰＴＣサーミスタ装置の抵抗値は、下記の式(1)によ
り求められる。 ρ×Ｔ／Ｓ ……(1) ρ：ＰＴＣ素体の比抵抗 Ｔ：ＰＴＣ素体の厚さ Ｓ：ＰＴＣ素体の断面積
スタ装置においては、電気回路使用時のＰＴＣサーミス
タ装置における電圧降下を避けるために、常温での抵抗
値が０．１Ω以下であることが望まれている。なお、こ
のＰＴＣサーミスタ装置の抵抗値は、下記の式(1)によ
り求められる。 ρ×Ｔ／Ｓ ……(1) ρ：ＰＴＣ素体の比抵抗 Ｔ：ＰＴＣ素体の厚さ Ｓ：ＰＴＣ素体の断面積
【０００７】一方、有機質ＰＴＣサーミスタ材料の場
合、高温時における抵抗値急変時のＰＴＣサーミスタ材
料に要求される各種の電気特性を満たそうとすると、比
抵抗を０．５Ωcm以下にすることは困難であるのが実情
である。したがって、このような有機質ＰＴＣサーミス
タ材料を用いて、常温抵抗値が０．１Ω以下の有機質Ｐ
ＴＣサーミスタ装置を構成しようとすると、図１１に示
すように、有機質サーミスタ材料を板状に成形したサー
ミスタ素体５１の上下両面側に、ニッケルや銅などから
なる金属箔を圧着して表面電極５２ａ，５２ｂを形成し
た上下表面電極構造型のものが一般的に用いられること
になる。
合、高温時における抵抗値急変時のＰＴＣサーミスタ材
料に要求される各種の電気特性を満たそうとすると、比
抵抗を０．５Ωcm以下にすることは困難であるのが実情
である。したがって、このような有機質ＰＴＣサーミス
タ材料を用いて、常温抵抗値が０．１Ω以下の有機質Ｐ
ＴＣサーミスタ装置を構成しようとすると、図１１に示
すように、有機質サーミスタ材料を板状に成形したサー
ミスタ素体５１の上下両面側に、ニッケルや銅などから
なる金属箔を圧着して表面電極５２ａ，５２ｂを形成し
た上下表面電極構造型のものが一般的に用いられること
になる。
【０００８】しかし、図１１に示すような上下表面電極
構造とした場合にも、常温抵抗値を０．１Ω以下にしよ
うとすると、サーミスタ素体５１の厚みが小さく、断面
積が大きいという要件を満たすことが必要になる。そこ
で、従来の有機質ＰＴＣサーミスタ装置においては、サ
ーミスタ素体５１の寸法が、例えば、４．５mm（Ｌ）×
３．２mm（Ｗ）×０．３mm（Ｔ）というような大きさに
なっている。
構造とした場合にも、常温抵抗値を０．１Ω以下にしよ
うとすると、サーミスタ素体５１の厚みが小さく、断面
積が大きいという要件を満たすことが必要になる。そこ
で、従来の有機質ＰＴＣサーミスタ装置においては、サ
ーミスタ素体５１の寸法が、例えば、４．５mm（Ｌ）×
３．２mm（Ｗ）×０．３mm（Ｔ）というような大きさに
なっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、ＰＴＣ
サーミスタ装置としては、常温での抵抗値を低くするこ
とが必須の要件となるが、有機質ＰＴＣサーミスタ装置
の場合、現状の技術では、サーミスタ素体の厚みを薄く
すると同時に、断面積を大きくする（すなわち平面面積
を大きくする）ことによってしか、この要求に応えるこ
とができていないのが実情である。
サーミスタ装置としては、常温での抵抗値を低くするこ
とが必須の要件となるが、有機質ＰＴＣサーミスタ装置
の場合、現状の技術では、サーミスタ素体の厚みを薄く
すると同時に、断面積を大きくする（すなわち平面面積
を大きくする）ことによってしか、この要求に応えるこ
とができていないのが実情である。
【００１０】そのため、 製品の平面寸法が大型化して、基板上への実装に必要
なスペースが大きくなり、基板占有率が高くなる、 サーミスタ素体を構成する有機質サーミスタ材料の使
用量が多くなり、コストの増大を招く、 サーミスタ素体の厚みが薄いため、実装後にねじれや
曲がりなどの不具合が発生しやすい、 一対の外部電極間の材料（サーミスタ素体を構成する
有機質の材料）の量が多いため、ＰＴＣサーミスタ装置
の動作時間が長くなり、十分な過電流保護特性が得られ
ない場合が生じる（ＰＴＣサーミスタ装置が動作する前
に回路内の素子破壊が発生する） というような問題点がある。
なスペースが大きくなり、基板占有率が高くなる、 サーミスタ素体を構成する有機質サーミスタ材料の使
用量が多くなり、コストの増大を招く、 サーミスタ素体の厚みが薄いため、実装後にねじれや
曲がりなどの不具合が発生しやすい、 一対の外部電極間の材料（サーミスタ素体を構成する
有機質の材料）の量が多いため、ＰＴＣサーミスタ装置
の動作時間が長くなり、十分な過電流保護特性が得られ
ない場合が生じる（ＰＴＣサーミスタ装置が動作する前
に回路内の素子破壊が発生する） というような問題点がある。
【００１１】また、内部導体となるべき電極を表面に設
けた有機質材料からなるシート（有機質ＰＴＣシート）
を積層することにより、ＰＴＣサーミスタ素体を、有機
質ＰＴＣシート間に内部導体が配設された積層構造とす
ることも考えられるが、有機質ＰＴＣシートの薄層化、
内部導体の形成、シートの積層などの工程を必要とする
積層工法には、コストの増大を招き、製品価格が大幅に
上昇するという問題点があり、実用性に乏しいのが実情
である。
けた有機質材料からなるシート（有機質ＰＴＣシート）
を積層することにより、ＰＴＣサーミスタ素体を、有機
質ＰＴＣシート間に内部導体が配設された積層構造とす
ることも考えられるが、有機質ＰＴＣシートの薄層化、
内部導体の形成、シートの積層などの工程を必要とする
積層工法には、コストの増大を招き、製品価格が大幅に
上昇するという問題点があり、実用性に乏しいのが実情
である。
【００１２】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、小型で、常温抵抗値が小さく、信頼性に優れ、しか
も経済性に優れた有機質サーミスタ装置及びその製造方
法を提供することを目的とする。
り、小型で、常温抵抗値が小さく、信頼性に優れ、しか
も経済性に優れた有機質サーミスタ装置及びその製造方
法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明（請求項１）の有機質サーミスタ装置は、有
機質サーミスタ材料を用いて形成したサーミスタ素体
と、前記サーミスタ素体の両端側に配設された一対の外
部電極と、前記一対の外部電極が互いに対向する方向と
略直交する方向に、前記サーミスタ素体を貫通するよう
に配設された金属線とを具備することを特徴としてい
る。
に、本発明（請求項１）の有機質サーミスタ装置は、有
機質サーミスタ材料を用いて形成したサーミスタ素体
と、前記サーミスタ素体の両端側に配設された一対の外
部電極と、前記一対の外部電極が互いに対向する方向と
略直交する方向に、前記サーミスタ素体を貫通するよう
に配設された金属線とを具備することを特徴としてい
る。
【００１４】有機質サーミスタ材料を用いて形成したサ
ーミスタ素体の内部に、一対の外部電極の互いに対向す
る方向と略直交する方向に、サーミスタ素体を貫通する
ように金属線を配設することにより、サーミスタ素体の
常温抵抗値を下げることが可能になる。すなわち、本発
明の有機質サーミスタ装置のように、例えば、比抵抗が
１Ωcm程度の金属線を有機質サーミスタ材料中に配設す
ると、金属線の比抵抗が有機質サーミスタ材料の比抵抗
に比べて無視できるレベルであるため、等価的に一対の
外部電極間距離を小さくしたのと同じ作用効果を得るこ
とが可能になり、サーミスタ素体の常温抵抗値を下げる
ことが可能になる。
ーミスタ素体の内部に、一対の外部電極の互いに対向す
る方向と略直交する方向に、サーミスタ素体を貫通する
ように金属線を配設することにより、サーミスタ素体の
常温抵抗値を下げることが可能になる。すなわち、本発
明の有機質サーミスタ装置のように、例えば、比抵抗が
１Ωcm程度の金属線を有機質サーミスタ材料中に配設す
ると、金属線の比抵抗が有機質サーミスタ材料の比抵抗
に比べて無視できるレベルであるため、等価的に一対の
外部電極間距離を小さくしたのと同じ作用効果を得るこ
とが可能になり、サーミスタ素体の常温抵抗値を下げる
ことが可能になる。
【００１５】なお、本発明においては、サーミスタ素体
を構成する有機質サーミスタ材料の種類に特別の制約は
なく、例えば、ポリエチレンなどの樹脂にカーボンなど
を分散させてＰＴＣ特性を持たせた有機質サーミスタ材
料など、種々の有機質サーミスタ材料を用いることが可
能である。
を構成する有機質サーミスタ材料の種類に特別の制約は
なく、例えば、ポリエチレンなどの樹脂にカーボンなど
を分散させてＰＴＣ特性を持たせた有機質サーミスタ材
料など、種々の有機質サーミスタ材料を用いることが可
能である。
【００１６】また、金属線としては、種々の金属線を用
いることが可能であるが、ニッケル、すず、アルミニウ
ム，銅、及びこれらの少なくとも１種を主成分とする合
金のいずれか１種からなるものを用いるようにした場
合、材料コストの大幅な増大を招いたりすることなく、
常温抵抗値の低い有機質サーミスタ装置を確実に得るこ
とが可能になる。
いることが可能であるが、ニッケル、すず、アルミニウ
ム，銅、及びこれらの少なくとも１種を主成分とする合
金のいずれか１種からなるものを用いるようにした場
合、材料コストの大幅な増大を招いたりすることなく、
常温抵抗値の低い有機質サーミスタ装置を確実に得るこ
とが可能になる。
【００１７】また、金属線が、アルミニウム及びアルミ
ニウムを主成分とする合金からなるものである場合に、
表面にニッケル、すず又は銅のめっきを施すことによ
り、金属線と有機質サーミスタとの密着強度の向上を図
ることが可能になり、また、金属線が銅又は銅を主成分
とする合金からなるものである場合には、表面にニッケ
ルめっきを施すことにより、金属線と有機質サーミスタ
との密着強度の向上を図ることが可能になる。
ニウムを主成分とする合金からなるものである場合に、
表面にニッケル、すず又は銅のめっきを施すことによ
り、金属線と有機質サーミスタとの密着強度の向上を図
ることが可能になり、また、金属線が銅又は銅を主成分
とする合金からなるものである場合には、表面にニッケ
ルめっきを施すことにより、金属線と有機質サーミスタ
との密着強度の向上を図ることが可能になる。
【００１８】また、請求項２の有機質サーミスタ装置
は、前記サーミスタ素体の露出面及び前記金属線のサー
ミスタ素体からの露出面が絶縁部材により被覆されてい
ることを特徴としている。
は、前記サーミスタ素体の露出面及び前記金属線のサー
ミスタ素体からの露出面が絶縁部材により被覆されてい
ることを特徴としている。
【００１９】請求項２の有機質サーミスタ装置のよう
に、サーミスタ素体の露出面及び金属線のサーミスタ素
体からの露出面を絶縁被覆するようにした場合、実装基
板上の他の部品や線路などと、サーミスタ素体や金属線
が導通してしまうことを防止して、十分な信頼性を確保
することが可能になる。
に、サーミスタ素体の露出面及び金属線のサーミスタ素
体からの露出面を絶縁被覆するようにした場合、実装基
板上の他の部品や線路などと、サーミスタ素体や金属線
が導通してしまうことを防止して、十分な信頼性を確保
することが可能になる。
【００２０】また、請求項３の有機質サーミスタ装置
は、前記サーミスタ素体を貫通するように複数本の金属
線が略平行に配設されていることを特徴としている。
は、前記サーミスタ素体を貫通するように複数本の金属
線が略平行に配設されていることを特徴としている。
【００２１】複数の金属線を配設するようにした場合、
サーミスタ素体の寸法が大きく、一対の外部電極間の距
離が大きくなるような場合にも、サーミスタ素体中の金
属線の体積比率を確保して、常温抵抗値を下げることが
可能になり、種々の寸法や形状の有機質サーミスタ装置
に対応することが可能になるとともに、互いに隣接する
金属線間距離を０．０１mm程度の精度で制御することに
より、所望の抵抗値を有する有機質サーミスタ装置を実
現することが可能になる。
サーミスタ素体の寸法が大きく、一対の外部電極間の距
離が大きくなるような場合にも、サーミスタ素体中の金
属線の体積比率を確保して、常温抵抗値を下げることが
可能になり、種々の寸法や形状の有機質サーミスタ装置
に対応することが可能になるとともに、互いに隣接する
金属線間距離を０．０１mm程度の精度で制御することに
より、所望の抵抗値を有する有機質サーミスタ装置を実
現することが可能になる。
【００２２】また、請求項４の有機質サーミスタ装置の
製造方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の有機質サ
ーミスタ装置の製造方法であって、サーミスタ素体を構
成する有機質サーミスタ材料を、金属線を覆うように有
機質サーミスタ材料を成形して、金属線が有機質サーミ
スタ材料中に埋設された電線状の埋設体（線状埋設体）
を形成する工程と、前記線状埋設体の外周面に、一対の
長手方向に連続する電極（外部電極用の電極）を形成す
る工程と、前記線状埋設体を所定の位置で切断して個々
の素子に分割する工程とを具備することを特徴としてい
る。
製造方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の有機質サ
ーミスタ装置の製造方法であって、サーミスタ素体を構
成する有機質サーミスタ材料を、金属線を覆うように有
機質サーミスタ材料を成形して、金属線が有機質サーミ
スタ材料中に埋設された電線状の埋設体（線状埋設体）
を形成する工程と、前記線状埋設体の外周面に、一対の
長手方向に連続する電極（外部電極用の電極）を形成す
る工程と、前記線状埋設体を所定の位置で切断して個々
の素子に分割する工程とを具備することを特徴としてい
る。
【００２３】有機質サーミスタ材料を、金属線を覆うよ
うに成形して、金属線が有機質サーミスタ材料により被
覆された電線状の埋設体（線状埋設体）を形成した後、
線状埋設体に、その長手方向に連続する一対の電極（外
部電極用の電極）を形成し、この線状埋設体を所定の位
置で切断して個々の素子に分割することにより、効率よ
く本発明の有機質サーミスタ装置の基本的な構成を得る
ことが可能になり、本発明をより実効あらしめることが
できる。
うに成形して、金属線が有機質サーミスタ材料により被
覆された電線状の埋設体（線状埋設体）を形成した後、
線状埋設体に、その長手方向に連続する一対の電極（外
部電極用の電極）を形成し、この線状埋設体を所定の位
置で切断して個々の素子に分割することにより、効率よ
く本発明の有機質サーミスタ装置の基本的な構成を得る
ことが可能になり、本発明をより実効あらしめることが
できる。
【００２４】また、請求項５の有機質サーミスタ装置の
製造方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の有機質サ
ーミスタ装置の製造方法であって、サーミスタ素体を構
成する有機質サーミスタ材料を、金属線を覆うように有
機質サーミスタ材料を成形して、金属線が有機質サーミ
スタ材料中に埋設された電線状の埋設体（線状埋設体）
を形成する工程と、前記線状埋設体を絶縁材料で被覆す
る工程と、前記線状埋設体を被覆する絶縁材料を、所定
の一対の位置において長手方向に連続して除去すること
により有機質サーミスタ材料を露出させる工程と、前記
露出した有機質サーミスタ材料と接合するように、一対
の長手方向に連続する電極（外部電極用の電極）を形成
する工程と、前記外部電極用の電極が形成された線状埋
設体を所定の位置で切断して個々の素子に分割する工程
と、前記分割された個々の素子の切断端面を絶縁材料で
被覆する工程とを具備することを特徴としている。
製造方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の有機質サ
ーミスタ装置の製造方法であって、サーミスタ素体を構
成する有機質サーミスタ材料を、金属線を覆うように有
機質サーミスタ材料を成形して、金属線が有機質サーミ
スタ材料中に埋設された電線状の埋設体（線状埋設体）
を形成する工程と、前記線状埋設体を絶縁材料で被覆す
る工程と、前記線状埋設体を被覆する絶縁材料を、所定
の一対の位置において長手方向に連続して除去すること
により有機質サーミスタ材料を露出させる工程と、前記
露出した有機質サーミスタ材料と接合するように、一対
の長手方向に連続する電極（外部電極用の電極）を形成
する工程と、前記外部電極用の電極が形成された線状埋
設体を所定の位置で切断して個々の素子に分割する工程
と、前記分割された個々の素子の切断端面を絶縁材料で
被覆する工程とを具備することを特徴としている。
【００２５】有機質サーミスタ材料を、金属線を覆うよ
うに成形して、金属線が有機質サーミスタ材料により被
覆された電線状の埋設体（線状埋設体）を形成するとと
もに、この線状埋設体を絶縁材料で被覆した後、線状埋
設体を被覆する絶縁材料を、所定の一対の位置において
長手方向に連続して除去することにより有機質サーミス
タ材料を露出させ、露出した有機質サーミスタ材料と接
合するように、一対の長手方向に連続する電極（外部電
極用の電極）を形成し、この外部電極用の電極が形成さ
れた線状埋設体を所定の位置で切断して個々の素子に分
割した後、個々の素子の切断端面を絶縁材料で被覆する
ことにより、サーミスタ素体中に金属線が配設され、か
つ、サーミスタ素体の露出面及び金属線のサーミスタ素
体からの露出面が絶縁部材により絶縁被覆された本発明
の有機質サーミスタ装置を効率よく製造することが可能
になる。
うに成形して、金属線が有機質サーミスタ材料により被
覆された電線状の埋設体（線状埋設体）を形成するとと
もに、この線状埋設体を絶縁材料で被覆した後、線状埋
設体を被覆する絶縁材料を、所定の一対の位置において
長手方向に連続して除去することにより有機質サーミス
タ材料を露出させ、露出した有機質サーミスタ材料と接
合するように、一対の長手方向に連続する電極（外部電
極用の電極）を形成し、この外部電極用の電極が形成さ
れた線状埋設体を所定の位置で切断して個々の素子に分
割した後、個々の素子の切断端面を絶縁材料で被覆する
ことにより、サーミスタ素体中に金属線が配設され、か
つ、サーミスタ素体の露出面及び金属線のサーミスタ素
体からの露出面が絶縁部材により絶縁被覆された本発明
の有機質サーミスタ装置を効率よく製造することが可能
になる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を示して
その特徴とするところをさらに詳しく説明する。図１
(ａ)は、本発明の一実施形態にかかる有機質サーミスタ
装置の外観構成を示す斜視図、図１(ｂ)は、図１(ａ)の
有機質サーミスタ装置のａ−ａ線による縦断面図であ
る。
その特徴とするところをさらに詳しく説明する。図１
(ａ)は、本発明の一実施形態にかかる有機質サーミスタ
装置の外観構成を示す斜視図、図１(ｂ)は、図１(ａ)の
有機質サーミスタ装置のａ−ａ線による縦断面図であ
る。
【００２７】図１(ａ)及び(ｂ)に示すように、この有機
質サーミスタ装置は、例えば、ポリエチレンなどの樹脂
にカーボンなどを分散させてＰＴＣ特性を持たせた有機
質サーミスタ材料からなるサーミスタ素体１の両端側に
外部電極３ａ，３ｂが配設されているとともに、サーミ
スタ素体１の内部に、一対の外部電極３ａ，３ｂが互い
に対向する方向（図１(ｂ)に矢印Ａで示す方向）と略直
交する方向（図１(ｂ)に矢印Ｂで示す方向）に、複数の
金属線２（図１(ｂ)）が、サーミスタ素体１を貫通する
ように配設された構造を有しており、サーミスタ素体１
の外周面及び金属線２のサーミスタ素体１からの露出面
２ａ（図１(ｂ)）は、絶縁部材（絶縁樹脂）４により絶
縁被覆されている。
質サーミスタ装置は、例えば、ポリエチレンなどの樹脂
にカーボンなどを分散させてＰＴＣ特性を持たせた有機
質サーミスタ材料からなるサーミスタ素体１の両端側に
外部電極３ａ，３ｂが配設されているとともに、サーミ
スタ素体１の内部に、一対の外部電極３ａ，３ｂが互い
に対向する方向（図１(ｂ)に矢印Ａで示す方向）と略直
交する方向（図１(ｂ)に矢印Ｂで示す方向）に、複数の
金属線２（図１(ｂ)）が、サーミスタ素体１を貫通する
ように配設された構造を有しており、サーミスタ素体１
の外周面及び金属線２のサーミスタ素体１からの露出面
２ａ（図１(ｂ)）は、絶縁部材（絶縁樹脂）４により絶
縁被覆されている。
【００２８】この実施形態の有機質サーミスタ装置で
は、金属線２として、丸棒状の銅線にニッケルめっきを
施した、直径が０．８mmの金属線が用いられており、３
本の金属線２が、互いに隣接する金属線間距離Ｄが０．
１mmとなるようにサーミスタ素体１中に配設されてい
る。なお、金属線２の表面をＲａ＝０．１〜１．０μm
程度に粗面化することにより、サーミスタ素体１と金属
線２との密着強度の向上を図ることができる。
は、金属線２として、丸棒状の銅線にニッケルめっきを
施した、直径が０．８mmの金属線が用いられており、３
本の金属線２が、互いに隣接する金属線間距離Ｄが０．
１mmとなるようにサーミスタ素体１中に配設されてい
る。なお、金属線２の表面をＲａ＝０．１〜１．０μm
程度に粗面化することにより、サーミスタ素体１と金属
線２との密着強度の向上を図ることができる。
【００２９】また、外部電極３ａ，３ｂは、特に図示し
ないが、スパッタリング法によりサーミスタ素体１の表
面に形成されたニッケル層と、ニッケル層上に電解めっ
きすることにより形成されたスズ層又はスズ合金層から
なる積層構造を有している。
ないが、スパッタリング法によりサーミスタ素体１の表
面に形成されたニッケル層と、ニッケル層上に電解めっ
きすることにより形成されたスズ層又はスズ合金層から
なる積層構造を有している。
【００３０】次に、この実施形態の有機質サーミスタ装
置の製造方法について説明する。 図２(ａ)に示すように、金属線を巻いた３つのリール
１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）を設置し、各リール１
１より導き出した３本の金属線２を、成形機の３穴ダイ
スニップル１２に通し、加熱して軟化させた有機質サー
ミスタ材料を流し込みながら押出成形して、図２(ｂ)
に、長手方向と直交する方向の断面図を示すような、金
属線２が有機質サーミスタ材料１ａ中に埋設されたフラ
ットな電線状の埋設体（線状埋設体）２１を形成する。 次に、図３(ａ)に示すように、線状埋設体２１を巻き
取ったリール１３から、線状埋設体２１を導き出して成
形機の１穴ダイスニップル１４に通し、加熱して軟化さ
せた絶縁材料（絶縁樹脂）を流し込みながら押出成形し
て、線状埋設体２１を絶縁樹脂４で被覆することによ
り、図３(ｂ)に、長手方向と直交する方向の断面図を示
すような、線状の絶縁被覆体２２を形成する。 それから、絶縁被覆体２２の絶縁樹脂４を、外部電極
を形成すべき所定の一対の位置において長手方向に連続
して除去する。この実施形態では、図４に示すように、
絶縁被覆体２２の両側にグラインダ１５ａ，１５ｂを配
設し、絶縁被覆体２２（絶縁樹脂４で被覆された線状埋
設体２１）を、２つのグラインダ１５ａ，１５ｂの間を
通過させることにより両端側の絶縁樹脂４（４ａ）（図
３(ｂ)及び図４）を除去して、図５に示すように、両端
側に有機質サーミスタ材料１ａを露出させる。なお、グ
ラインダ１５ａ，１５ｂとして、表面粗さが＃１０００
〜２０００程度のものを用いることにより、後工程で形
成する外部電極３ａ，３ｂの密着性を向上させることが
できる。 次に、両端側の絶縁樹脂４を除去した後の絶縁被覆体
２２（線状埋設体２１）の両端側に露出した有機質サー
ミスタ材料１ａの表面に、ニッケルをスパッタすること
によりニッケル層を形成するとともに、はんだ付け性を
向上させるために、はんだ又はスズを電解めっきしてニ
ッケル層上にはんだ層又はスズ層を形成することにより
外部電極３ａ，３ｂを形成する（図６）。 それから、外部電極３ａ，３ｂが形成された線状埋設
体２１を、所定の位置（ここでは、１．６mm間隔）でカ
ットし、図１(ｂ)に示すような個々の素子を切り出す。 そして、切り出された個々の素子の、金属線が露出し
た切断面に絶縁樹脂４（４ｂ）（図１(ａ)）を塗布し、
紫外線を当てて絶縁樹脂を硬化させることにより、図１
(ａ)に示すような有機質サーミスタ装置を得る。
置の製造方法について説明する。 図２(ａ)に示すように、金属線を巻いた３つのリール
１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）を設置し、各リール１
１より導き出した３本の金属線２を、成形機の３穴ダイ
スニップル１２に通し、加熱して軟化させた有機質サー
ミスタ材料を流し込みながら押出成形して、図２(ｂ)
に、長手方向と直交する方向の断面図を示すような、金
属線２が有機質サーミスタ材料１ａ中に埋設されたフラ
ットな電線状の埋設体（線状埋設体）２１を形成する。 次に、図３(ａ)に示すように、線状埋設体２１を巻き
取ったリール１３から、線状埋設体２１を導き出して成
形機の１穴ダイスニップル１４に通し、加熱して軟化さ
せた絶縁材料（絶縁樹脂）を流し込みながら押出成形し
て、線状埋設体２１を絶縁樹脂４で被覆することによ
り、図３(ｂ)に、長手方向と直交する方向の断面図を示
すような、線状の絶縁被覆体２２を形成する。 それから、絶縁被覆体２２の絶縁樹脂４を、外部電極
を形成すべき所定の一対の位置において長手方向に連続
して除去する。この実施形態では、図４に示すように、
絶縁被覆体２２の両側にグラインダ１５ａ，１５ｂを配
設し、絶縁被覆体２２（絶縁樹脂４で被覆された線状埋
設体２１）を、２つのグラインダ１５ａ，１５ｂの間を
通過させることにより両端側の絶縁樹脂４（４ａ）（図
３(ｂ)及び図４）を除去して、図５に示すように、両端
側に有機質サーミスタ材料１ａを露出させる。なお、グ
ラインダ１５ａ，１５ｂとして、表面粗さが＃１０００
〜２０００程度のものを用いることにより、後工程で形
成する外部電極３ａ，３ｂの密着性を向上させることが
できる。 次に、両端側の絶縁樹脂４を除去した後の絶縁被覆体
２２（線状埋設体２１）の両端側に露出した有機質サー
ミスタ材料１ａの表面に、ニッケルをスパッタすること
によりニッケル層を形成するとともに、はんだ付け性を
向上させるために、はんだ又はスズを電解めっきしてニ
ッケル層上にはんだ層又はスズ層を形成することにより
外部電極３ａ，３ｂを形成する（図６）。 それから、外部電極３ａ，３ｂが形成された線状埋設
体２１を、所定の位置（ここでは、１．６mm間隔）でカ
ットし、図１(ｂ)に示すような個々の素子を切り出す。 そして、切り出された個々の素子の、金属線が露出し
た切断面に絶縁樹脂４（４ｂ）（図１(ａ)）を塗布し、
紫外線を当てて絶縁樹脂を硬化させることにより、図１
(ａ)に示すような有機質サーミスタ装置を得る。
【００３１】この実施形態の有機質サーミスタ装置にお
いては、サーミスタ素体１の内部に金属線２が配設され
ているため、抵抗値の低い素子を実現することが可能に
なり、前述の従来の構成の有機質サーミスタ装置（図１
１）においては、４．５mm（Ｌ）×３．２mm（Ｗ）×
０．３mm（Ｔ）の寸法とすることが必要であったもの
を、３．２mm（Ｌ）×１．６mm（Ｗ）×１．０〜１．６
mm（Ｔ）程度にすることが可能になり、平面面積を小さ
くして実装スペースを減少させることができた。
いては、サーミスタ素体１の内部に金属線２が配設され
ているため、抵抗値の低い素子を実現することが可能に
なり、前述の従来の構成の有機質サーミスタ装置（図１
１）においては、４．５mm（Ｌ）×３．２mm（Ｗ）×
０．３mm（Ｔ）の寸法とすることが必要であったもの
を、３．２mm（Ｌ）×１．６mm（Ｗ）×１．０〜１．６
mm（Ｔ）程度にすることが可能になり、平面面積を小さ
くして実装スペースを減少させることができた。
【００３２】なお、上記実施形態では、断面形状が円形
の金属線を用いた場合について説明したが、図７に示す
ように、断面形状が方形の金属線２を用いて有機質サー
ミスタ装置を構成することも可能である。
の金属線を用いた場合について説明したが、図７に示す
ように、断面形状が方形の金属線２を用いて有機質サー
ミスタ装置を構成することも可能である。
【００３３】なお、図７の有機質サーミスタ装置におい
ては、断面形状が方形の２本の金属線２を用いるととも
に、金属線２の側面に接続するように、外部電極３ａ，
３ｂが配設されている。なお、図７において、図１と同
一符号を付した部分は、図１の有機質サーミスタ装置と
同一または相当部分を示している。
ては、断面形状が方形の２本の金属線２を用いるととも
に、金属線２の側面に接続するように、外部電極３ａ，
３ｂが配設されている。なお、図７において、図１と同
一符号を付した部分は、図１の有機質サーミスタ装置と
同一または相当部分を示している。
【００３４】この図７の有機質サーミスタ装置において
は、抵抗値が、２本の金属線２の間に介在する、厚みＤ
（＝金属線間距離）の有機質サーミスタ材料の抵抗値で
規定されるため、金属線間距離Ｄを小さくすることによ
り、極めて抵抗値の低い素子を実現することが可能であ
る。
は、抵抗値が、２本の金属線２の間に介在する、厚みＤ
（＝金属線間距離）の有機質サーミスタ材料の抵抗値で
規定されるため、金属線間距離Ｄを小さくすることによ
り、極めて抵抗値の低い素子を実現することが可能であ
る。
【００３５】また、本発明においては、図８に示すよう
に、断面形状が方形の３本の金属線２を用いて有機質サ
ーミスタ装置を構成することも可能である。
に、断面形状が方形の３本の金属線２を用いて有機質サ
ーミスタ装置を構成することも可能である。
【００３６】また、図９に示すように、丸棒状の金属線
２を用い、外部電極３ａ，３ｂを、金属線の外周面の一
部に直接に接続するように形成することも可能である。
なお、図８及び図９において、図１と同一符号を付した
部分は、図１の有機質サーミスタ装置と同一または相当
部分を示している。
２を用い、外部電極３ａ，３ｂを、金属線の外周面の一
部に直接に接続するように形成することも可能である。
なお、図８及び図９において、図１と同一符号を付した
部分は、図１の有機質サーミスタ装置と同一または相当
部分を示している。
【００３７】本発明は、さらにその他の点においても、
上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。
上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。
【００３８】例えば、金属線として、ニッケル、すず、
アルミニウム，銅、及びこれらの少なくとも１種を主成
分とする合金のいずれか１種からなるものを用いるよう
にした場合、材料コストの大幅な増大を招いたりするこ
となく、常温抵抗値の低い有機質サーミスタ装置を確実
に得ることが可能になる。
アルミニウム，銅、及びこれらの少なくとも１種を主成
分とする合金のいずれか１種からなるものを用いるよう
にした場合、材料コストの大幅な増大を招いたりするこ
となく、常温抵抗値の低い有機質サーミスタ装置を確実
に得ることが可能になる。
【００３９】また、金属線が、アルミニウム及びアルミ
ニウムを主成分とする合金からなるものである場合に、
表面にニッケル、すず又は銅のめっきを施すことによ
り、金属線と有機質サーミスタとの密着強度の向上を図
ることが可能になり、また、金属線が銅又は銅を主成分
とする合金からなるものである場合には、表面にニッケ
ルめっきを施すことにより、金属線と有機質サーミスタ
との密着強度の向上を図ることが可能になる。
ニウムを主成分とする合金からなるものである場合に、
表面にニッケル、すず又は銅のめっきを施すことによ
り、金属線と有機質サーミスタとの密着強度の向上を図
ることが可能になり、また、金属線が銅又は銅を主成分
とする合金からなるものである場合には、表面にニッケ
ルめっきを施すことにより、金属線と有機質サーミスタ
との密着強度の向上を図ることが可能になる。
【００４０】また、本発明の有機質サーミスタ装置にお
いては、金属線の直径や、線状埋設体の切断態様を変え
たりすることによりサーミスタ素体の抵抗値を変化させ
て抵抗値のシリーズ化を図ったりすることも可能であ
る。
いては、金属線の直径や、線状埋設体の切断態様を変え
たりすることによりサーミスタ素体の抵抗値を変化させ
て抵抗値のシリーズ化を図ったりすることも可能であ
る。
【００４１】
【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）の有
機質サーミスタ装置は、有機質サーミスタ材料を用いて
形成したサーミスタ素体の内部に、一対の外部電極が互
いに対向する方向と略直交する方向に、サーミスタ素体
を貫通するように金属線を配設しているので、サーミス
タ素体の常温抵抗値を下げることが可能になる。また、
従来のような表面電極を必要としないため製品の平面面
積、すなわち基板取付面積を小さくすることが可能にな
る。また、サーミスタ素体の厚みが従来の表面電極型の
ものに比べて厚くなり、かつ、内部に金属線を含んでい
るため、機械的強度が増大し、ねじれや曲がりなどの発
生を防止して、製造工程や実使用時の不良発生を低減す
ることができる。また、サーミスタ素体の発熱が開始さ
れる部分は、金属線間の隙間に有機質サーミスタ材料が
介在する部分であり、この部分の有機質サーミスタ材料
の量は少なく、熱容量も小さいため、発熱動作、すなわ
ち、過電流保護動作が速くなって、過電流保護機能を向
上させることが可能になる。
機質サーミスタ装置は、有機質サーミスタ材料を用いて
形成したサーミスタ素体の内部に、一対の外部電極が互
いに対向する方向と略直交する方向に、サーミスタ素体
を貫通するように金属線を配設しているので、サーミス
タ素体の常温抵抗値を下げることが可能になる。また、
従来のような表面電極を必要としないため製品の平面面
積、すなわち基板取付面積を小さくすることが可能にな
る。また、サーミスタ素体の厚みが従来の表面電極型の
ものに比べて厚くなり、かつ、内部に金属線を含んでい
るため、機械的強度が増大し、ねじれや曲がりなどの発
生を防止して、製造工程や実使用時の不良発生を低減す
ることができる。また、サーミスタ素体の発熱が開始さ
れる部分は、金属線間の隙間に有機質サーミスタ材料が
介在する部分であり、この部分の有機質サーミスタ材料
の量は少なく、熱容量も小さいため、発熱動作、すなわ
ち、過電流保護動作が速くなって、過電流保護機能を向
上させることが可能になる。
【００４２】また、請求項２の有機質サーミスタ装置の
ように、サーミスタ素体の露出面及び金属線のサーミス
タ素体からの露出面を絶縁被覆するようにした場合、実
装基板上の他の部品や線路などと、サーミスタ素体や金
属線が導通してしまうことを防止して、十分な信頼性を
確保することが可能になる。
ように、サーミスタ素体の露出面及び金属線のサーミス
タ素体からの露出面を絶縁被覆するようにした場合、実
装基板上の他の部品や線路などと、サーミスタ素体や金
属線が導通してしまうことを防止して、十分な信頼性を
確保することが可能になる。
【００４３】また、請求項３の有機質サーミスタ装置の
ように、複数本の金属線を配設するようにした場合、サ
ーミスタ素体の寸法が大きく、一対の外部電極間の距離
が大きくなるような場合にも、サーミスタ素体中の金属
線の体積比率を確保して、常温抵抗値を下げることが可
能になり、種々の寸法や形状の有機質サーミスタ装置に
対応することが可能になるとともに、互いに隣接する金
属線間距離を０．０１mm程度の精度で制御することによ
り、所望の抵抗値を有する有機質サーミスタ装置を実現
することが可能になる。
ように、複数本の金属線を配設するようにした場合、サ
ーミスタ素体の寸法が大きく、一対の外部電極間の距離
が大きくなるような場合にも、サーミスタ素体中の金属
線の体積比率を確保して、常温抵抗値を下げることが可
能になり、種々の寸法や形状の有機質サーミスタ装置に
対応することが可能になるとともに、互いに隣接する金
属線間距離を０．０１mm程度の精度で制御することによ
り、所望の抵抗値を有する有機質サーミスタ装置を実現
することが可能になる。
【００４４】また、本発明（請求項４）の有機質サーミ
スタ装置の製造方法は、有機質サーミスタ材料を、金属
線を覆うように成形して、金属線が有機質サーミスタ材
料により被覆された電線状の埋設体（線状埋設体）を形
成した後、線状埋設体に、その長手方向に連続する一対
の電極（外部電極用の電極）を形成し、この線状埋設体
を所定の位置で切断して個々の素子に分割することによ
り、効率よく本発明の有機質サーミスタ装置の基本的な
構成を得ることが可能になり、本発明をより実効あらし
めることができる。
スタ装置の製造方法は、有機質サーミスタ材料を、金属
線を覆うように成形して、金属線が有機質サーミスタ材
料により被覆された電線状の埋設体（線状埋設体）を形
成した後、線状埋設体に、その長手方向に連続する一対
の電極（外部電極用の電極）を形成し、この線状埋設体
を所定の位置で切断して個々の素子に分割することによ
り、効率よく本発明の有機質サーミスタ装置の基本的な
構成を得ることが可能になり、本発明をより実効あらし
めることができる。
【００４５】また、本発明（請求項５）の有機質サーミ
スタ装置の製造方法は、有機質サーミスタ材料を、金属
線を覆うように成形して、金属線が有機質サーミスタ材
料により被覆された電線状の埋設体（線状埋設体）を形
成するとともに、この線状埋設体を絶縁材料で被覆した
後、線状埋設体を被覆する絶縁材料を、所定の一対の位
置において長手方向に連続して除去することにより有機
質サーミスタ材料を露出させ、露出した有機質サーミス
タ材料と接合するように、一対の長手方向に連続する電
極（外部電極用の電極）を形成し、この外部電極用の電
極が形成された線状埋設体を所定の位置で切断して個々
の素子に分割した後、個々の素子の切断端面を絶縁材料
で被覆することにより、サーミスタ素体中に金属線が配
設され、かつ、サーミスタ素体の露出面及び金属線のサ
ーミスタ素体からの露出面が絶縁部材により絶縁被覆さ
れた本発明の有機質サーミスタ装置を効率よく製造する
ことができる。
スタ装置の製造方法は、有機質サーミスタ材料を、金属
線を覆うように成形して、金属線が有機質サーミスタ材
料により被覆された電線状の埋設体（線状埋設体）を形
成するとともに、この線状埋設体を絶縁材料で被覆した
後、線状埋設体を被覆する絶縁材料を、所定の一対の位
置において長手方向に連続して除去することにより有機
質サーミスタ材料を露出させ、露出した有機質サーミス
タ材料と接合するように、一対の長手方向に連続する電
極（外部電極用の電極）を形成し、この外部電極用の電
極が形成された線状埋設体を所定の位置で切断して個々
の素子に分割した後、個々の素子の切断端面を絶縁材料
で被覆することにより、サーミスタ素体中に金属線が配
設され、かつ、サーミスタ素体の露出面及び金属線のサ
ーミスタ素体からの露出面が絶縁部材により絶縁被覆さ
れた本発明の有機質サーミスタ装置を効率よく製造する
ことができる。
【図１】(ａ)は本発明の一実施形態にかかる有機質サー
ミスタ装置の外観構成を示す斜視図であり、(ｂ)は(ａ)
の有機質サーミスタ装置のａ−ａ線による縦断面図であ
る。
ミスタ装置の外観構成を示す斜視図であり、(ｂ)は(ａ)
の有機質サーミスタ装置のａ−ａ線による縦断面図であ
る。
【図２】(ａ)は本発明の一実施形態にかかる有機質サー
ミスタ装置の製造方法の一工程において、線状埋設体を
形成している状態を示す図であり、(ｂ)は線状埋設体を
長手方向に直交する方向に切断した断面図である。
ミスタ装置の製造方法の一工程において、線状埋設体を
形成している状態を示す図であり、(ｂ)は線状埋設体を
長手方向に直交する方向に切断した断面図である。
【図３】(ａ)は本発明の一実施形態にかかる有機質サー
ミスタ装置の製造方法の一工程において、線状埋設体を
絶縁樹脂で被覆している状態を示す図であり、(ｂ)は絶
縁樹脂で被覆された線状埋設体を長手方向に直交する方
向に切断した断面図である。
ミスタ装置の製造方法の一工程において、線状埋設体を
絶縁樹脂で被覆している状態を示す図であり、(ｂ)は絶
縁樹脂で被覆された線状埋設体を長手方向に直交する方
向に切断した断面図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる有機質サーミスタ
装置の製造方法の一工程において、絶縁樹脂で被覆され
た線状埋設体（絶縁被覆体）の両側面側の絶縁樹脂を除
去する方法を示す斜視図である。
装置の製造方法の一工程において、絶縁樹脂で被覆され
た線状埋設体（絶縁被覆体）の両側面側の絶縁樹脂を除
去する方法を示す斜視図である。
【図５】両側面側の絶縁樹脂が除去された線状埋設体を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図６】線状埋設体の両側部に外部電極を形成した状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図７】本発明の他の実施形態にかかる有機質サーミス
タ装置を示す図である。
タ装置を示す図である。
【図８】本発明のさらに他の実施形態にかかる有機質サ
ーミスタ装置を示す図である。
ーミスタ装置を示す図である。
【図９】本発明のさらに他の実施形態にかかる有機質サ
ーミスタ装置を示す図である。
ーミスタ装置を示す図である。
【図１０】従来の有機質サーミスタ装置を示す断面図で
ある。
ある。
【図１１】従来の他の有機質サーミスタ装置を示す断面
図である。
図である。
【図１２】従来の有機質サーミスタ装置を実装基板上に
実装した状態を示す断面図である。
実装した状態を示す断面図である。
１ サーミスタ素体 １ａ 有機質サーミスタ材料 ２ 金属線 ２ａ 金属線の露出面 ３ａ，３ｂ 外部電極 ４（４ａ，４ｂ） 絶縁部材（絶縁樹脂） １１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ） リール １２ ３穴ダイスニップル １３ リール １４ １穴ダイスニップル １５ａ，１５ｂ グラインダ ２１ 線状埋設体 ２２ 絶縁被覆体 Ｄ 金属線間距離
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年１１月９日（１９９８．１１．
９）
９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高岡 祐一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 鹿間 隆 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E032 AB01 BA22 BB09 CA02 CC03 CC05 CC16 DA11 5E034 AA07 AB01 AC10 DA02 DB01 DB05 DB11 DB16 DC01 DE17
Claims (5)
- 【請求項１】有機質サーミスタ材料を用いて形成したサ
ーミスタ素体と、 前記サーミスタ素体の両端側に配設された一対の外部電
極と、 前記一対の外部電極が互いに対向する方向と略直交する
方向に、前記サーミスタ素体を貫通するように配設され
た金属線とを具備することを特徴とする有機質サーミス
タ装置。 - 【請求項２】前記サーミスタ素体の露出面及び前記金属
線のサーミスタ素体からの露出面が絶縁部材により被覆
されていることを特徴とする請求項１記載の有機質サー
ミスタ装置。 - 【請求項３】前記サーミスタ素体を貫通するように複数
本の金属線が略平行に配設されていることを特徴とする
請求項１又は２記載の有機質サーミスタ装置。 - 【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の有機質サ
ーミスタ装置の製造方法であって、 サーミスタ素体を構成する有機質サーミスタ材料を、金
属線を覆うように有機質サーミスタ材料を成形して、金
属線が有機質サーミスタ材料中に埋設された電線状の埋
設体（線状埋設体）を形成する工程と、 前記線状埋設体の外周面に、一対の長手方向に連続する
電極（外部電極用の電極）を形成する工程と、 前記線状埋設体を所定の位置で切断して個々の素子に分
割する工程とを具備することを特徴とする有機質サーミ
スタ装置の製造方法。 - 【請求項５】請求項１〜３のいずれかに記載の有機質サ
ーミスタ装置の製造方法であって、 サーミスタ素体を構成する有機質サーミスタ材料を、金
属線を覆うように有機質サーミスタ材料を成形して、金
属線が有機質サーミスタ材料中に埋設された電線状の埋
設体（線状埋設体）を形成する工程と、 前記線状埋設体を絶縁材料で被覆する工程と、 前記線状埋設体を被覆する絶縁材料を、所定の一対の位
置において長手方向に連続して除去することにより有機
質サーミスタ材料を露出させる工程と、 前記露出した有機質サーミスタ材料と接合するように、
一対の長手方向に連続する電極（外部電極用の電極）を
形成する工程と、 前記外部電極用の電極が形成された線状埋設体を所定の
位置で切断して個々の素子に分割する工程と、 前記分割された個々の素子の切断端面を絶縁材料で被覆
する工程とを具備することを特徴とする有機質サーミス
タ装置の製造方法。
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