JPH0620802A - バルク金属チップ抵抗器 - Google Patents
バルク金属チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH0620802A JPH0620802A JP5087939A JP8793993A JPH0620802A JP H0620802 A JPH0620802 A JP H0620802A JP 5087939 A JP5087939 A JP 5087939A JP 8793993 A JP8793993 A JP 8793993A JP H0620802 A JPH0620802 A JP H0620802A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- terminal
- conductive
- terminals
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 title description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 30
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/142—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板即ち回路板に取付けることができる改良さ
れたバルク金属チップ抵抗器を提供すること。 【構成】両端と、両端の間に位置する中央部分を有し、
該両端間に所定の抵抗値を創生するように付形された抵
抗材から成る一体構造の細長い抵抗体と、前記両端にそ
れぞれ電気的に接触した第１端子及び第２端子とから成
り、該第１端子及び第２端子は、前記抵抗体の抵抗材よ
り高い導電性を有する導電材で形成されており、第１端
子と第２端子とは互いに電気的に接触しておらず、前記
抵抗体が第１端子と第２端子との間の唯一の電気的接続
を構成するようになされており、前記第１端子及び第２
端子は、各々、前記抵抗体の両端に被せられた前記導電
材の層で形成されていることを特徴とする抵抗器。
れたバルク金属チップ抵抗器を提供すること。 【構成】両端と、両端の間に位置する中央部分を有し、
該両端間に所定の抵抗値を創生するように付形された抵
抗材から成る一体構造の細長い抵抗体と、前記両端にそ
れぞれ電気的に接触した第１端子及び第２端子とから成
り、該第１端子及び第２端子は、前記抵抗体の抵抗材よ
り高い導電性を有する導電材で形成されており、第１端
子と第２端子とは互いに電気的に接触しておらず、前記
抵抗体が第１端子と第２端子との間の唯一の電気的接続
を構成するようになされており、前記第１端子及び第２
端子は、各々、前記抵抗体の両端に被せられた前記導電
材の層で形成されていることを特徴とする抵抗器。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バルク金属チップ抵抗
器に関し、特に、基板即ち回路板に面取付けすることが
できる（面を接触させて取付けることができる）バルク
金属チップ抵抗器に関する。
器に関し、特に、基板即ち回路板に面取付けすることが
できる（面を接触させて取付けることができる）バルク
金属チップ抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】バルク金属チップ抵抗器は、従来周知で
あり、その一例は、米国特許第４，４６７，３１１号に
記載されている。同特許の抵抗器は、側縁から内方へ切
込まれた複数のスロットを有する平坦な金属プレートを
有する。金属プレートの両端に１対の軸方向の導電線が
溶接又はその他の手段で固定されている。
あり、その一例は、米国特許第４，４６７，３１１号に
記載されている。同特許の抵抗器は、側縁から内方へ切
込まれた複数のスロットを有する平坦な金属プレートを
有する。金属プレートの両端に１対の軸方向の導電線が
溶接又はその他の手段で固定されている。
【０００３】米国特許第４，４６７，３１１号に記載さ
れているような従来の軸方向の導電線付抵抗器において
は、バルク金属抵抗素子又はプレートは、一般に、２５
ｐｐｍ／℃の範囲の低い抵抗温度係数（「ＴＣＲ」と略
称される）を有する材料から形成される。この抵抗器に
溶接される軸方向の導電線は、通常、一般に１５０ｐｐ
ｍ／℃を越える非常に高いＴＣＲを有する銅又はその他
の導電性の非常に高い金属で形成される。
れているような従来の軸方向の導電線付抵抗器において
は、バルク金属抵抗素子又はプレートは、一般に、２５
ｐｐｍ／℃の範囲の低い抵抗温度係数（「ＴＣＲ」と略
称される）を有する材料から形成される。この抵抗器に
溶接される軸方向の導電線は、通常、一般に１５０ｐｐ
ｍ／℃を越える非常に高いＴＣＲを有する銅又はその他
の導電性の非常に高い金属で形成される。
【０００４】従来技術の軸方向の導電線は、抵抗器全体
の抵抗値にも、抵抗器全体のＴＣＲにも影響する。導電
線は、抵抗素子の抵抗値に対する導電線の抵抗値に正比
例して抵抗器全体のＴＣＲに影響する。抵抗値の低い
（例えば、１Ω未満の）抵抗器の場合は、長い軸方向の
導電線の抵抗値は、抵抗値の低い抵抗素子の抵抗値に比
べて高い。その結果として、抵抗値の低い抵抗器の場合
は、導電線は、抵抗器全体のＴＣＲを抵抗素子の比較的
低いＴＣＲより相当に高い値に増大させる。
の抵抗値にも、抵抗器全体のＴＣＲにも影響する。導電
線は、抵抗素子の抵抗値に対する導電線の抵抗値に正比
例して抵抗器全体のＴＣＲに影響する。抵抗値の低い
（例えば、１Ω未満の）抵抗器の場合は、長い軸方向の
導電線の抵抗値は、抵抗値の低い抵抗素子の抵抗値に比
べて高い。その結果として、抵抗値の低い抵抗器の場合
は、導電線は、抵抗器全体のＴＣＲを抵抗素子の比較的
低いＴＣＲより相当に高い値に増大させる。
【０００５】従来技術の軸方向の導電線のもう１つの欠
点は、抵抗器の導電線を通してその抵抗器が取付けられ
ている基板（回路板）へ熱が放散される態様にある。即
ち、長い導電線が、熱の伝導を遅滞させるので、抵抗器
の定格ワット数をその特定のサイズの抵抗器にとって望
ましいワット数より低い値に設定しなければならない。
点は、抵抗器の導電線を通してその抵抗器が取付けられ
ている基板（回路板）へ熱が放散される態様にある。即
ち、長い導電線が、熱の伝導を遅滞させるので、抵抗器
の定格ワット数をその特定のサイズの抵抗器にとって望
ましいワット数より低い値に設定しなければならない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の主要
な目的は、改良されたバルク金属抵抗器を提供すること
である。本発明の他の目的は、両端に軸方向に延長する
端子を設ける必要性を排除した、改良されたバルク金属
抵抗器を提供することである。本発明の他の目的は、完
成抵抗器（抵抗素子と導電線を組合せたもの）のＴＣＲ
にほとんど影響を及ぼさない端子を使用し、その結果、
抵抗器全体のＴＣＲを抵抗素子のＴＣＲに非常に近い値
にすることができる、改良されたバルク金属抵抗器を提
供することである。
な目的は、改良されたバルク金属抵抗器を提供すること
である。本発明の他の目的は、両端に軸方向に延長する
端子を設ける必要性を排除した、改良されたバルク金属
抵抗器を提供することである。本発明の他の目的は、完
成抵抗器（抵抗素子と導電線を組合せたもの）のＴＣＲ
にほとんど影響を及ぼさない端子を使用し、その結果、
抵抗器全体のＴＣＲを抵抗素子のＴＣＲに非常に近い値
にすることができる、改良されたバルク金属抵抗器を提
供することである。
【０００７】本発明の更に他の目的は、抵抗金属の単一
の一体部片から形成された、改良されたバルク金属抵抗
器を提供することである。本発明の更に他の目的は、別
体の端子を排除することによって抵抗器の材料コストを
削減する、改良されたバルク金属抵抗器を提供すること
である。本発明の更に他の目的は、組立てるべき部品の
数を少なくすることによって抵抗器の製造における人件
費を削減する、改良されたバルク金属抵抗器を提供する
ことである。
の一体部片から形成された、改良されたバルク金属抵抗
器を提供することである。本発明の更に他の目的は、別
体の端子を排除することによって抵抗器の材料コストを
削減する、改良されたバルク金属抵抗器を提供すること
である。本発明の更に他の目的は、組立てるべき部品の
数を少なくすることによって抵抗器の製造における人件
費を削減する、改良されたバルク金属抵抗器を提供する
ことである。
【０００８】本発明の更に他の目的は、抵抗体即ち抵抗
素子が取付けられている基板を良好な放熱しとするよう
に、抵抗体自体を、それが取付けられている基板に密に
近接させ、基板に対して良好な熱伝導接触関係をなすよ
うに構成することによって抵抗器の熱放散能力を増大さ
せる、改良されたバルク金属抵抗器を提供することであ
る。
素子が取付けられている基板を良好な放熱しとするよう
に、抵抗体自体を、それが取付けられている基板に密に
近接させ、基板に対して良好な熱伝導接触関係をなすよ
うに構成することによって抵抗器の熱放散能力を増大さ
せる、改良されたバルク金属抵抗器を提供することであ
る。
【０００９】本発明の更に他の目的は、抵抗体即ち抵抗
素子が取付けられている取付け基板に面取付けするのに
適した構造及びサイズを有する、改良されたバルク金属
抵抗器を提供することである。本発明の更に他の目的
は、面取付け基板に容易にはんだ付けすることができ
る、改良されたバルク金属抵抗器を提供することであ
る。本発明の更に他の目的は、製造が簡単で、構造が堅
固であり、使用能率の高い、改良されたバルク金属抵抗
器を提供することである。
素子が取付けられている取付け基板に面取付けするのに
適した構造及びサイズを有する、改良されたバルク金属
抵抗器を提供することである。本発明の更に他の目的
は、面取付け基板に容易にはんだ付けすることができ
る、改良されたバルク金属抵抗器を提供することであ
る。本発明の更に他の目的は、製造が簡単で、構造が堅
固であり、使用能率の高い、改良されたバルク金属抵抗
器を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、抵抗材の細長い長方形のプレートから成
る抵抗素子を用いる。抵抗素子のための好ましい材料
は、米国のカーペンター・テクノロジー・コーポレーシ
ヨンから「エバノーム」という商標名で販売されている
製品である。この製品は、「エバノーム合金Ｒ」と称さ
れ、７５％のニッケルと、２０％のクロームと、２．５
％のアルミニウムと、２．５％の銅から成る材料であ
り、ほぼ２５ｐｐｍ／℃のＴＣＲを有する。本発明の抵
抗器１を製造する方法の最初の工程は、長方形の抵抗素
子にニッケルのアンダーコート（下塗り）と錫−鉛のオ
ーバーコート（上塗り）を被覆することである。この導
電性コーチング即ちメッキは、抵抗素子をバレル型メッ
キ装置内に入れて抵抗素子の全表面をメッキ材（ニッケ
ル又は錫−鉛）で被うことによって行われる。この方法
は、メッキ作業を従来の方法より経済的にする。
に、本発明は、抵抗材の細長い長方形のプレートから成
る抵抗素子を用いる。抵抗素子のための好ましい材料
は、米国のカーペンター・テクノロジー・コーポレーシ
ヨンから「エバノーム」という商標名で販売されている
製品である。この製品は、「エバノーム合金Ｒ」と称さ
れ、７５％のニッケルと、２０％のクロームと、２．５
％のアルミニウムと、２．５％の銅から成る材料であ
り、ほぼ２５ｐｐｍ／℃のＴＣＲを有する。本発明の抵
抗器１を製造する方法の最初の工程は、長方形の抵抗素
子にニッケルのアンダーコート（下塗り）と錫−鉛のオ
ーバーコート（上塗り）を被覆することである。この導
電性コーチング即ちメッキは、抵抗素子をバレル型メッ
キ装置内に入れて抵抗素子の全表面をメッキ材（ニッケ
ル又は錫−鉛）で被うことによって行われる。この方法
は、メッキ作業を従来の方法より経済的にする。
【００１１】次いで、導電性コーチング（メッキ）を長
方形の抵抗素子の中央部分から除去して中央部分を露出
させ、抵抗素子の両端の端子をメッキされたままに残
す。抵抗素子の中央部分からコーチング除去する１つの
方法は、レーザー光線を用いて抵抗素子の側縁に溝又は
スロットを切込むことであり、それによって抵抗素子の
抵抗値を所望の値にすることができる。レーザー光線
は、抵抗素子の中央部分のコーチングを削除し、それに
よって、両端のコーチング即ち端子が「エバノーム合金
Ｒ」から成る抵抗素子を介して以外には互いに電気的に
接続するのを防止される。抵抗素子の中央部分からのコ
ーチングの除去は、中央部分のコーチングをワイヤブラ
シで剥取ることによって行うこともできる。又、抵抗素
子の側縁への溝又はスロットの切込みは、レーザー光線
以外に、打ち抜き加工、ダイアモンドホイールによるカ
ット、研削、又は蝕刻等によっても行うことができる。
方形の抵抗素子の中央部分から除去して中央部分を露出
させ、抵抗素子の両端の端子をメッキされたままに残
す。抵抗素子の中央部分からコーチング除去する１つの
方法は、レーザー光線を用いて抵抗素子の側縁に溝又は
スロットを切込むことであり、それによって抵抗素子の
抵抗値を所望の値にすることができる。レーザー光線
は、抵抗素子の中央部分のコーチングを削除し、それに
よって、両端のコーチング即ち端子が「エバノーム合金
Ｒ」から成る抵抗素子を介して以外には互いに電気的に
接続するのを防止される。抵抗素子の中央部分からのコ
ーチングの除去は、中央部分のコーチングをワイヤブラ
シで剥取ることによって行うこともできる。又、抵抗素
子の側縁への溝又はスロットの切込みは、レーザー光線
以外に、打ち抜き加工、ダイアモンドホイールによるカ
ット、研削、又は蝕刻等によっても行うことができる。
【００１２】随意選択として、抵抗素子を外部の各素子
から防護するために、抵抗素子の中央部分の周りに誘電
絶縁材を被覆することができる。この絶縁材は、抵抗素
子に構造的な支持を与える働きをもする。ただし、抵抗
素子が非常に薄いフォイルであり、構造的支持を必要と
する場合以外は、そのような絶縁材は必ずしも必要では
ない。
から防護するために、抵抗素子の中央部分の周りに誘電
絶縁材を被覆することができる。この絶縁材は、抵抗素
子に構造的な支持を与える働きをもする。ただし、抵抗
素子が非常に薄いフォイルであり、構造的支持を必要と
する場合以外は、そのような絶縁材は必ずしも必要では
ない。
【００１３】好ましい実施例では、抵抗素子の中央部分
を、抵抗素子が取付けられる回路板の上に僅かに離隔さ
せて支持するように抵抗素子の両端を下方へ折曲げる。
を、抵抗素子が取付けられる回路板の上に僅かに離隔さ
せて支持するように抵抗素子の両端を下方へ折曲げる。
【００１４】本発明の変型実施例では、メッキされた抵
抗素子の両端を誘電基材の両端にＵ字形に巻きつけてか
しめ、抵抗素子が基材によって構造的に支持されるよう
にする。次いで、導電性コーチング（メッキ）を抵抗素
子の中央部から除去し、その露出された中央部分に節延
在を被覆する。
抗素子の両端を誘電基材の両端にＵ字形に巻きつけてか
しめ、抵抗素子が基材によって構造的に支持されるよう
にする。次いで、導電性コーチング（メッキ）を抵抗素
子の中央部から除去し、その露出された中央部分に節延
在を被覆する。
【００１５】本発明の更に別の変型実施例においては、
両端を金属（導電性）コーチングでメッキした平坦な抵
抗素子を用いるが、抵抗素子の両端を上述した実施例に
ように折曲げず、抵抗素子全体を同一平面内に位置させ
る。これは、本発明の最も簡単な変型例である。
両端を金属（導電性）コーチングでメッキした平坦な抵
抗素子を用いるが、抵抗素子の両端を上述した実施例に
ように折曲げず、抵抗素子全体を同一平面内に位置させ
る。これは、本発明の最も簡単な変型例である。
【００１６】本発明の更に別の変型例では、抵抗素子の
４隅の各々にそれぞれ別個の端子を設け、をれらの端子
を互いに電気的に隔絶する。これによって、４端子型バ
ルク金属チップ抵抗器を構成する。
４隅の各々にそれぞれ別個の端子を設け、をれらの端子
を互いに電気的に隔絶する。これによって、４端子型バ
ルク金属チップ抵抗器を構成する。
【００１７】
【実施例】図１〜１０を参照すると、本発明の好ましい
実施例によるバルク金属抵抗器１０が示されている。バ
ルク金属抵抗器（以下、単に「抵抗器」とも称する）１
０は、対向した両側縁２０，２２と、対向した両端２
４，２６を有する長方形の抵抗体即ち抵抗素子１２を備
えている。抵抗器１０は、抵抗体１２の両端２４，２６
に被覆された導電材のコーチングから成る１対の導電性
端子１４，１６を有している。抵抗体１２の中央部分の
周りには断熱材１８が金型成形によって被覆されてい
る。
実施例によるバルク金属抵抗器１０が示されている。バ
ルク金属抵抗器（以下、単に「抵抗器」とも称する）１
０は、対向した両側縁２０，２２と、対向した両端２
４，２６を有する長方形の抵抗体即ち抵抗素子１２を備
えている。抵抗器１０は、抵抗体１２の両端２４，２６
に被覆された導電材のコーチングから成る１対の導電性
端子１４，１６を有している。抵抗体１２の中央部分の
周りには断熱材１８が金型成形によって被覆されてい
る。
【００１８】この抵抗器１０の製造方法の各工程が図２
〜１０に示されている。まず最初に、抵抗体１２を図２
に示される長方形に成形する。抵抗体１２は、先に述べ
た「エバノーム合金Ｒ」のような抵抗材で製造する。通
常、完成抵抗器に求められる抵抗値に応じて０．０２５
４ｍｍから０．１７７８ｍｍ又は０．２０３２ｍｍの厚
さを有する抵抗材を用いる。抵抗材は、０．０７６２ｍ
ｍの厚さを有する場合は、一般に、自立するのに十分な
剛性を有するが、０．０７６２ｍｍ未満の厚さの抵抗材
は、自立するためには、後述する変型実施例に示される
ように基材からの支持を必要とする。例えば、本発明の
方法によって製造される抵抗器は、０．０７６２ｍｍの
厚さを有し、６．３５ｍｍ×２．５４ｍｍの大きさを有
する抵抗素子の形に形成することができる。この抵抗素
子の約０．０４Ωの本来の抵抗値を２．６Ωもの高い抵
抗値に高めるために抵抗素子の両側部にスロットを切設
することができる。低い抵抗値は、厚い抵抗材を用いる
ことによって得ることができるが、抵抗材の厚さはほぼ
０．１５２４ｍｍとすることが好ましい。なぜなら、そ
のような厚さの抵抗材は、十分な強度を有し、しかも、
６．３５ｍｍ×２．５４ｍｍの大きさで０．０２〜１．
４Ωの範囲の抵抗値を示すからである。チップ抵抗器の
サイズを変えることによって抵抗値の範囲を変えること
ができる。
〜１０に示されている。まず最初に、抵抗体１２を図２
に示される長方形に成形する。抵抗体１２は、先に述べ
た「エバノーム合金Ｒ」のような抵抗材で製造する。通
常、完成抵抗器に求められる抵抗値に応じて０．０２５
４ｍｍから０．１７７８ｍｍ又は０．２０３２ｍｍの厚
さを有する抵抗材を用いる。抵抗材は、０．０７６２ｍ
ｍの厚さを有する場合は、一般に、自立するのに十分な
剛性を有するが、０．０７６２ｍｍ未満の厚さの抵抗材
は、自立するためには、後述する変型実施例に示される
ように基材からの支持を必要とする。例えば、本発明の
方法によって製造される抵抗器は、０．０７６２ｍｍの
厚さを有し、６．３５ｍｍ×２．５４ｍｍの大きさを有
する抵抗素子の形に形成することができる。この抵抗素
子の約０．０４Ωの本来の抵抗値を２．６Ωもの高い抵
抗値に高めるために抵抗素子の両側部にスロットを切設
することができる。低い抵抗値は、厚い抵抗材を用いる
ことによって得ることができるが、抵抗材の厚さはほぼ
０．１５２４ｍｍとすることが好ましい。なぜなら、そ
のような厚さの抵抗材は、十分な強度を有し、しかも、
６．３５ｍｍ×２．５４ｍｍの大きさで０．０２〜１．
４Ωの範囲の抵抗値を示すからである。チップ抵抗器の
サイズを変えることによって抵抗値の範囲を変えること
ができる。
【００１９】抵抗器の製造方法の第２工程は、抵抗素子
１２に導電性コーチング（「導電性メッキ材」又は単に
「コーチング」とも称する）２８を被覆する工程（図３
及び４）である。この導電性材の被覆（メッキ）工程
は、ニッケルのアンダーコート（下塗り）と錫−鉛のオ
ーバーコート（上塗り）の２度塗り工程である。もちろ
ん、この導電性材のコーチングは、金属の薄膜の被覆で
あるから、「メッキ」と称することができる。このメッ
キは、抵抗素子１２の前表面を被覆するものであり、抵
抗素子１２をバレル型メッキ装置内に入れて転動させる
ことによって行われる。この方法は、メッキ作業を非常
に経済的に、簡単にする。得られた導電性コーチング２
８は、抵抗素子１２の厚さより相当に薄く、導電性ペイ
ントのコート（塗装）に類似している。
１２に導電性コーチング（「導電性メッキ材」又は単に
「コーチング」とも称する）２８を被覆する工程（図３
及び４）である。この導電性材の被覆（メッキ）工程
は、ニッケルのアンダーコート（下塗り）と錫−鉛のオ
ーバーコート（上塗り）の２度塗り工程である。もちろ
ん、この導電性材のコーチングは、金属の薄膜の被覆で
あるから、「メッキ」と称することができる。このメッ
キは、抵抗素子１２の前表面を被覆するものであり、抵
抗素子１２をバレル型メッキ装置内に入れて転動させる
ことによって行われる。この方法は、メッキ作業を非常
に経済的に、簡単にする。得られた導電性コーチング２
８は、抵抗素子１２の厚さより相当に薄く、導電性ペイ
ントのコート（塗装）に類似している。
【００２０】図５及び６は、抵抗器の製造方法の次ぎの
工程を示す。この工程では、抵抗素子１２の中央部分３
４からコーチング２８を除去して中央部分３４を露出さ
せ、抵抗素子の両端の端子１４，１６をコーチング２８
で被覆されたままに残す。端子１４，１６は、抵抗素子
１２の厚さより相当に薄いコーチング２８の層で構成さ
れる。中央部分３４からのコーチング２８の除去は、中
央部分３４をワイヤブラシで剥取ることによって行って
もよく、あるいは、レーザー光線を用いて抵抗素子１２
の側縁に溝又はスロットを切込むことによって行うこと
もできる。この切込み工程は、図７及び８に示されてい
る。即ち、図７、８に示されるように、抵抗素子１２を
その抵抗値を所望の値にまで増大させるように付形する
ために複数の溝又はスロット３６を抵抗素子の中央部分
３４の両側縁に交互に切込む。又、端子１４，１６を図
１に示されるようなプリント回路板即ちプリント基板
（以下、単に「回路板」又は「基板」とも称する）３７
上の接点パッドに係合し直接接触させることができるよ
うに抵抗素子１２の両端を図８に示されるように下方へ
折曲げる。スロット３６は、所望の抵抗値を設定するよ
うに抵抗素子の中央部分３４に切込む。これらのスロッ
トは、上述したようにレーザー光線によって切込んでも
よく、あるいは、打ち抜き加工、ダイアモンドホイール
によるカット、研削、又は蝕刻等によって切設すること
もできる。
工程を示す。この工程では、抵抗素子１２の中央部分３
４からコーチング２８を除去して中央部分３４を露出さ
せ、抵抗素子の両端の端子１４，１６をコーチング２８
で被覆されたままに残す。端子１４，１６は、抵抗素子
１２の厚さより相当に薄いコーチング２８の層で構成さ
れる。中央部分３４からのコーチング２８の除去は、中
央部分３４をワイヤブラシで剥取ることによって行って
もよく、あるいは、レーザー光線を用いて抵抗素子１２
の側縁に溝又はスロットを切込むことによって行うこと
もできる。この切込み工程は、図７及び８に示されてい
る。即ち、図７、８に示されるように、抵抗素子１２を
その抵抗値を所望の値にまで増大させるように付形する
ために複数の溝又はスロット３６を抵抗素子の中央部分
３４の両側縁に交互に切込む。又、端子１４，１６を図
１に示されるようなプリント回路板即ちプリント基板
（以下、単に「回路板」又は「基板」とも称する）３７
上の接点パッドに係合し直接接触させることができるよ
うに抵抗素子１２の両端を図８に示されるように下方へ
折曲げる。スロット３６は、所望の抵抗値を設定するよ
うに抵抗素子の中央部分３４に切込む。これらのスロッ
トは、上述したようにレーザー光線によって切込んでも
よく、あるいは、打ち抜き加工、ダイアモンドホイール
によるカット、研削、又は蝕刻等によって切設すること
もできる。
【００２１】抵抗器の製造方法の最終工程は、抵抗素子
１２を外部の各素子から防護するために、図９及び１０
に示されるように、抵抗素子１２の中央部分３４の周り
に誘電絶縁材１８を成形加工によって被覆する作業であ
る。
１２を外部の各素子から防護するために、図９及び１０
に示されるように、抵抗素子１２の中央部分３４の周り
に誘電絶縁材１８を成形加工によって被覆する作業であ
る。
【００２２】図１１〜１２を参照すると、本発明の変型
実施例によるバルク金属抵抗器３８が示されている。こ
の抵抗器３８は、アルミナ又はその他のセラミック材又
はプラスチック材の誘電基材４０を用いる。長方形の抵
抗素子４２は、誘電基材４０の両端を抱持してかしめた
Ｕ字形の両端４４，４６を有し、それによって、抵抗素
子４２を基材４０に結合している。導電線４８，５０
は、図１〜１０の実施例の抵抗器に関連して説明したの
と同じ態様で抵抗素子４２の両端４４，４６に被覆され
た導電メッキ材である。
実施例によるバルク金属抵抗器３８が示されている。こ
の抵抗器３８は、アルミナ又はその他のセラミック材又
はプラスチック材の誘電基材４０を用いる。長方形の抵
抗素子４２は、誘電基材４０の両端を抱持してかしめた
Ｕ字形の両端４４，４６を有し、それによって、抵抗素
子４２を基材４０に結合している。導電線４８，５０
は、図１〜１０の実施例の抵抗器に関連して説明したの
と同じ態様で抵抗素子４２の両端４４，４６に被覆され
た導電メッキ材である。
【００２３】抵抗素子４２は、図に示されるようにソリ
ッド（切れ目のないもの）であってもよく、あるいは、
所望の抵抗値を得るために図１〜１０の実施例の抵抗器
に関連して説明したのと同じ態様でスロットを切設して
もよい。抵抗素子４２を外部の各素子から防護するため
に、抵抗素子４２の中央部分を被って絶縁材５２が被覆
されている。
ッド（切れ目のないもの）であってもよく、あるいは、
所望の抵抗値を得るために図１〜１０の実施例の抵抗器
に関連して説明したのと同じ態様でスロットを切設して
もよい。抵抗素子４２を外部の各素子から防護するため
に、抵抗素子４２の中央部分を被って絶縁材５２が被覆
されている。
【００２４】図１３及び１４を参照すると、本発明の最
も簡略化された変型実施例によるバルク金属抵抗器５４
が示されている。この抵抗器５４は、図１〜１０の実施
例の抵抗器に類似した構成であるが、長方形の抵抗素子
５６の中央部分に絶縁防護カバーが被覆されておらず、
抵抗器の両端が図１〜１０の実施例のように曲げられて
いないという点で図１〜１０のものと異なる。この抵抗
器５４の長方形の抵抗素子５６の両端には導電性端子５
８，６０が形成されている。又、抵抗器５４の抵抗値を
所望の値とするために抵抗素子５６の両側縁にスロット
６２が切設されている。
も簡略化された変型実施例によるバルク金属抵抗器５４
が示されている。この抵抗器５４は、図１〜１０の実施
例の抵抗器に類似した構成であるが、長方形の抵抗素子
５６の中央部分に絶縁防護カバーが被覆されておらず、
抵抗器の両端が図１〜１０の実施例のように曲げられて
いないという点で図１〜１０のものと異なる。この抵抗
器５４の長方形の抵抗素子５６の両端には導電性端子５
８，６０が形成されている。又、抵抗器５４の抵抗値を
所望の値とするために抵抗素子５６の両側縁にスロット
６２が切設されている。
【００２５】本発明の抵抗器は、２つの端子ではなく、
４つの端子を有する構成とすることもできる。そのよう
な変型例が図１５〜１６に示されている。この変型例の
抵抗器６４は、図１〜１０及び図１３、１４に示された
実施例のものと同様の抵抗素子６６を有している。抵抗
素子６６の両側縁に溝又はスロット７６が切設されてい
る。この実施例では、抵抗素子６６の４隅に第１端子６
８，第２端子７０、第３端子７２及び第４端子７４が設
けられている。これらの端子は、図１〜１４に示された
実施例の場合と同様に導電材で形成される。ただし、４
つの端子６８，７０，７２，７４は、それらの間の導電
性メッキ材をワイヤブラシであるいは他の何らかの方法
で剥取ることによって互いに分離されており、各端子
は、互いに電気的に隔絶されている。あるいは別法とし
て（図示せず）、端子６８と７０及び７２と７４を互い
に分離するために、レーザーを用いて抵抗素子の各端に
それぞれ１つの軸方向のスロットを切設してもよい。こ
の４端子型抵抗器の用途の一例を挙げれば、端子６８と
７０を電源に接続した電流導線として使用し、端子７２
と７４を抵抗器の前後間の電圧を測定するための電圧導
線として使用することができる。
４つの端子を有する構成とすることもできる。そのよう
な変型例が図１５〜１６に示されている。この変型例の
抵抗器６４は、図１〜１０及び図１３、１４に示された
実施例のものと同様の抵抗素子６６を有している。抵抗
素子６６の両側縁に溝又はスロット７６が切設されてい
る。この実施例では、抵抗素子６６の４隅に第１端子６
８，第２端子７０、第３端子７２及び第４端子７４が設
けられている。これらの端子は、図１〜１４に示された
実施例の場合と同様に導電材で形成される。ただし、４
つの端子６８，７０，７２，７４は、それらの間の導電
性メッキ材をワイヤブラシであるいは他の何らかの方法
で剥取ることによって互いに分離されており、各端子
は、互いに電気的に隔絶されている。あるいは別法とし
て（図示せず）、端子６８と７０及び７２と７４を互い
に分離するために、レーザーを用いて抵抗素子の各端に
それぞれ１つの軸方向のスロットを切設してもよい。こ
の４端子型抵抗器の用途の一例を挙げれば、端子６８と
７０を電源に接続した電流導線として使用し、端子７２
と７４を抵抗器の前後間の電圧を測定するための電圧導
線として使用することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上に説明した本発明のバルク金属チッ
プ抵抗器は、幾つかの独特の利点を提供する。図１〜１
０の実施例に関連して説明すると、この抵抗器は金属の
単一の一体部片から製造されており、かつ、端子１４，
１６は抵抗素子１２の両端に被覆されたメッキ導電材か
ら成っているので、Ｉ2 Ｒ損失によって生じた熱は、抵
抗器の中央部分３４から端子１４，１６へ迅速に伝導さ
れ、それらの端子からプリント回路板３７へ放散され
る。それによって、この抵抗器は、米国特許第４，４６
７，３１１号に記載されているような同じサイズの従来
の軸方向導電線付抵抗器よりも高い定格ワット数を設定
することができる。
プ抵抗器は、幾つかの独特の利点を提供する。図１〜１
０の実施例に関連して説明すると、この抵抗器は金属の
単一の一体部片から製造されており、かつ、端子１４，
１６は抵抗素子１２の両端に被覆されたメッキ導電材か
ら成っているので、Ｉ2 Ｒ損失によって生じた熱は、抵
抗器の中央部分３４から端子１４，１６へ迅速に伝導さ
れ、それらの端子からプリント回路板３７へ放散され
る。それによって、この抵抗器は、米国特許第４，４６
７，３１１号に記載されているような同じサイズの従来
の軸方向導電線付抵抗器よりも高い定格ワット数を設定
することができる。
【００２７】本発明の抵抗器は、その端子１４，１６が
短く、幅広であるから、基板に対して面取付けすること
ができる。又、抵抗素子に被覆された絶縁材１８は、抵
抗器の機械的保全性（一体性）を維持するのを助成す
る。更に、端子１４，１６が僅かに曲げられているの
で、抵抗器を平坦なプリント基板３７にはんだ付けする
のを容易にする。抵抗器を平坦なプリント基板３７に取
付けると、抵抗体の中央部分３４は、プリント基板３７
の上方に離隔されて支持される。
短く、幅広であるから、基板に対して面取付けすること
ができる。又、抵抗素子に被覆された絶縁材１８は、抵
抗器の機械的保全性（一体性）を維持するのを助成す
る。更に、端子１４，１６が僅かに曲げられているの
で、抵抗器を平坦なプリント基板３７にはんだ付けする
のを容易にする。抵抗器を平坦なプリント基板３７に取
付けると、抵抗体の中央部分３４は、プリント基板３７
の上方に離隔されて支持される。
【００２８】抵抗素子１２のＴＣＲはほぼ２５ｐｐｍ／
℃であるのに対して、導電性コーチング即ち導電性メッ
キ材２８のＴＣＲははるかに高く、１５００〜２０００
ｐｐｍ／℃である。しかしながら、端子１４，１６は非
常に薄い導電性コーチング２８で形成されているので、
電流が通らなければならない距離は、導電性コーチング
２８から成る端子１４，１６の厚みだけであり、抵抗素
子１２の全長に比べて相当に短い。その結果として、抵
抗器１０全体のＴＣＲは、抵抗素子１２のＴＣＲに非常
に近い値となる。即ち、端子１４，１６の導電材は、抵
抗器１０全体のＴＣＲにはほとんど影響を及ぼさない。
これによって、米国特許第４，４６７，３１１号に記載
されているような同等のサイズの軸方向導電線付抵抗器
に比べてはるかに低い（例えば、１Ω未満の）抵抗値を
有する抵抗器を製造することができる。
℃であるのに対して、導電性コーチング即ち導電性メッ
キ材２８のＴＣＲははるかに高く、１５００〜２０００
ｐｐｍ／℃である。しかしながら、端子１４，１６は非
常に薄い導電性コーチング２８で形成されているので、
電流が通らなければならない距離は、導電性コーチング
２８から成る端子１４，１６の厚みだけであり、抵抗素
子１２の全長に比べて相当に短い。その結果として、抵
抗器１０全体のＴＣＲは、抵抗素子１２のＴＣＲに非常
に近い値となる。即ち、端子１４，１６の導電材は、抵
抗器１０全体のＴＣＲにはほとんど影響を及ぼさない。
これによって、米国特許第４，４６７，３１１号に記載
されているような同等のサイズの軸方向導電線付抵抗器
に比べてはるかに低い（例えば、１Ω未満の）抵抗値を
有する抵抗器を製造することができる。
【００２９】又、図１１〜１７に示された他のいずれの
変型実施例も、抵抗素子のＴＣＲに非常に近いＴＣＲを
有する低抵抗値の抵抗器を製造することを可能にする。
抵抗器の端部の端子は、抵抗器全体のＴＣＲにほとんど
影響を及ぼさない。端子は、上記実施例では抵抗素子を
バレル型メッキ装置内に入れて転動させることによって
形成されたものとして説明されたが、例えば印刷法等の
他の被覆方法を用いて形成することもできる。
変型実施例も、抵抗素子のＴＣＲに非常に近いＴＣＲを
有する低抵抗値の抵抗器を製造することを可能にする。
抵抗器の端部の端子は、抵抗器全体のＴＣＲにほとんど
影響を及ぼさない。端子は、上記実施例では抵抗素子を
バレル型メッキ装置内に入れて転動させることによって
形成されたものとして説明されたが、例えば印刷法等の
他の被覆方法を用いて形成することもできる。
【００３０】以上、本発明を実施例に関連して説明した
が、本発明は、ここに例示した実施例の構造及び形態に
限定されるものではなく、本発明の精神及び範囲から逸
脱することなく、いろいろな実施形態が可能であり、い
ろいろな変更及び改変を加えることができることを理解
されたい。
が、本発明は、ここに例示した実施例の構造及び形態に
限定されるものではなく、本発明の精神及び範囲から逸
脱することなく、いろいろな実施形態が可能であり、い
ろいろな変更及び改変を加えることができることを理解
されたい。
【図１】図１は、本発明の好ましい実施例による抵抗器
の透視図である。
の透視図である。
【図２】図２は、本発明の抵抗器の製造方法の第１工程
に用いられる抵抗素子の上からみた平面図である。
に用いられる抵抗素子の上からみた平面図である。
【図３】図３は、導電性材のコーチングを被覆された後
の図２の抵抗素子の平面図である。
の図２の抵抗素子の平面図である。
【図４】図４は、図３の線４−４に沿ってみた断面図で
ある。
ある。
【図５】図５は、図３の抵抗素子の平面図であるが、元
の抵抗素子を露出させるために導電性コーチングの中央
部分が除去されたところを示す。
の抵抗素子を露出させるために導電性コーチングの中央
部分が除去されたところを示す。
【図６】図６は、図５の線６−６に沿ってみた断面図で
ある。
ある。
【図７】図７は、溝が切設され、両端が下向きに曲げら
れた後の抵抗素子の上からみた平面図である。
れた後の抵抗素子の上からみた平面図である。
【図８】図８は、図７の線８−８に沿ってみた断面図で
ある。
ある。
【図９】図９は、断熱性コーチングを被覆された後の抵
抗器の上からみた平面図である。
抗器の上からみた平面図である。
【図１０】図１０は、図９の線１０−１０に沿ってみた
断面図である。
断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の変型実施例による抵抗器
の透視図である。
の透視図である。
【図１２】図１２は、図１１の線１２−１２に沿ってみ
た断面図である。
た断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の変型実施例による抵抗器
の上からみた平面図である。
の上からみた平面図である。
【図１４】図１４は、図１３の線１４−１４に沿ってみ
た断面図である。
た断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の変型実施例による抵抗器
の上からみた平面図である。
の上からみた平面図である。
【図１６】図１６は、図１５の線１６−１６に沿ってみ
た断面図である。
た断面図である。
【図１７】図１７は、図１５の線１７−１７に沿ってみ
た断面図である。
た断面図である。
１０：バルク金属チップ抵抗器 １２：抵抗素子（抵抗体） １４，１６：導電性端子 １８：絶縁体 ２８：導電性コーチング（導電性メッキ材） ３４：露出した中央部分 ３６：溝又はスロット ３７：回路板（基板） ３８：抵抗器 ４０：誘電基材 ４２：抵抗素子（抵抗体） ４４，４６：Ｕ字形端部 ４８，５０：導電線 ５２：絶縁体 ５４：抵抗器 ５６：抵抗素子（抵抗体） ５８，６０：導電性端子 ６２：スロット ６４：抵抗器 ６６：抵抗素子（抵抗体） ６８，７０，７２，７４：端子 ７６：溝又はスロット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フィーリクス ザンドマン アメリカ合衆国 ペンシルヴァニア州 19103，フィラデルフィア，ジョン エフ. ケネディ ブルヴァール 1801，ザ カー ルトン ハウス ナンバー2712
Claims (2)
- 【請求項１】両端と、両端の間に位置する中央部分を有
し、該両端間に所定の抵抗値を創生するように付形され
た抵抗材から成る一体構造の細長い抵抗体と、 前記両端にそれぞれ電気的に接触した第１端子及び第２
端子とから成り、 該第１端子及び第２端子は、前記抵抗体の抵抗材より高
い導電性を有する導電材で形成されており、第１端子と
第２端子とは互いに電気的に接触しておらず、前記抵抗
体が第１端子と第２端子との間の唯一の電気的接続を構
成するようになされており、 前記第１端子及び第２端子は、各々、前記抵抗体の両端
に被せられた前記導電材の層で形成されていることを特
徴とする抵抗器。 - 【請求項２】前記抵抗体の抵抗材のＴＣＲは、前記第１
端子及び第２端子の導電材のＴＣＲより相当に小さく、
該第１端子及び第２端子は、該抵抗体より単位面積当り
のΩ値が低く、該抵抗体と第１端子及び第２端子の合計
ＴＣＲが該抵抗体の前記ＴＣＲに非常に近い値であるこ
とを特徴とする請求項に記載の抵抗器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/860,403 | 1992-03-30 | ||
| US07/860,403 US5287083A (en) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | Bulk metal chip resistor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620802A true JPH0620802A (ja) | 1994-01-28 |
| JPH0738321B2 JPH0738321B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=25333161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5087939A Expired - Lifetime JPH0738321B2 (ja) | 1992-03-30 | 1993-03-23 | バルク金属チップ抵抗器 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5287083A (ja) |
| JP (1) | JPH0738321B2 (ja) |
| CA (1) | CA2092636C (ja) |
| DE (1) | DE4310288B4 (ja) |
| FR (1) | FR2690003B1 (ja) |
| GB (1) | GB2265761B (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050501A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | K-Tech Devices Corp | 実装体及びその使用法 |
| JP2004158764A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法およびチップ抵抗器 |
| JP2006080146A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Minowa Koa Inc | 抵抗器の製造法 |
| JP2006228980A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Rohm Co Ltd | 金属板製のチップ抵抗器とその製造方法 |
| JP2007220859A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器およびその製造方法 |
| JP2007329421A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Koa Corp | 金属板抵抗器 |
| JP2008010895A (ja) * | 2007-09-27 | 2008-01-17 | Rohm Co Ltd | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法 |
| JP2008147686A (ja) * | 1999-12-21 | 2008-06-26 | Vishay Dale Electronics Inc | 成形表面実装抵抗器の製造方法 |
| JP2009021628A (ja) * | 1997-10-02 | 2009-01-29 | Panasonic Corp | 低抵抗抵抗器 |
| JP4712943B2 (ja) * | 2000-08-07 | 2011-06-29 | コーア株式会社 | 抵抗器の製造方法および抵抗器 |
| US8058968B2 (en) | 2006-08-10 | 2011-11-15 | Kamaya Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing rectangular plate type chip resistor and rectangular plate type chip resistor |
| JP2012248870A (ja) * | 2006-09-27 | 2012-12-13 | Vishay Dale Electronics Inc | 熱的に安定な抵抗をもつインダクター |
Families Citing this family (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06216307A (ja) * | 1993-01-13 | 1994-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| US5379017A (en) * | 1993-10-25 | 1995-01-03 | Rohm Co., Ltd. | Square chip resistor |
| WO1995034083A1 (en) * | 1994-06-09 | 1995-12-14 | Chipscale, Inc. | Resistor fabrication |
| GB2316541B (en) * | 1994-06-09 | 1998-11-18 | Chipscale Inc | Resistor fabrication |
| JP3637124B2 (ja) * | 1996-01-10 | 2005-04-13 | ローム株式会社 | チップ型抵抗器の構造及びその製造方法 |
| US6148502A (en) * | 1997-10-02 | 2000-11-21 | Vishay Sprague, Inc. | Surface mount resistor and a method of making the same |
| JPH11204301A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器 |
| US5990780A (en) * | 1998-02-06 | 1999-11-23 | Caddock Electronics, Inc. | Low-resistance, high-power resistor having a tight resistance tolerance despite variations in the circuit connections to the contacts |
| US5999085A (en) | 1998-02-13 | 1999-12-07 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Surface mounted four terminal resistor |
| DE10116531B4 (de) * | 2000-04-04 | 2008-06-19 | Koa Corp., Ina | Widerstand mit niedrigem Widerstandswert |
| DE20117650U1 (de) * | 2001-10-29 | 2003-03-13 | Heusler Isabellenhuette | Oberflächenmontierbarer elektrischer Widerstand |
| US20040085180A1 (en) * | 2002-10-30 | 2004-05-06 | Cyntec Co., Ltd. | Current sensor, its production substrate, and its production process |
| US7102484B2 (en) * | 2003-05-20 | 2006-09-05 | Vishay Dale Electronics, Inc. | High power resistor having an improved operating temperature range |
| US20050046543A1 (en) * | 2003-08-28 | 2005-03-03 | Hetzler Ullrich U. | Low-impedance electrical resistor and process for the manufacture of such resistor |
| JP4452196B2 (ja) * | 2004-05-20 | 2010-04-21 | コーア株式会社 | 金属板抵抗器 |
| US20060034029A1 (en) * | 2004-08-13 | 2006-02-16 | Cyntec Company | Current detector with improved resistance adjustable range and heat dissipation |
| US20060158306A1 (en) * | 2005-01-18 | 2006-07-20 | Chin-Chi Yang | Low resistance SMT resistor |
| US7190252B2 (en) * | 2005-02-25 | 2007-03-13 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Surface mount electrical resistor with thermally conductive, electrically insulative filler and method for using same |
| DE102006039722A1 (de) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektrisches Bauelement, insbesondere Messwiderstand sowie Verfahren zur Herstellung eines derartigen elektrischen Bauelements |
| US7843309B2 (en) * | 2007-09-27 | 2010-11-30 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power resistor |
| US7911319B2 (en) | 2008-02-06 | 2011-03-22 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Resistor, and method for making same |
| US8242878B2 (en) | 2008-09-05 | 2012-08-14 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Resistor and method for making same |
| CN102239530B (zh) * | 2008-11-06 | 2014-04-30 | 韦沙戴尔电子公司 | 具有四个电阻器和可调节的阻抗的温度系数的四端子电阻器 |
| KR20140094619A (ko) * | 2009-09-04 | 2014-07-30 | 비쉐이 데일 일렉트로닉스, 인코포레이티드 | 저항 온도 계수 보상을 갖춘 저항기 |
| TWI381170B (zh) * | 2009-09-17 | 2013-01-01 | Cyntec Co Ltd | 電流感測用電阻裝置與製造方法 |
| US8325007B2 (en) * | 2009-12-28 | 2012-12-04 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Surface mount resistor with terminals for high-power dissipation and method for making same |
| TW201133517A (en) * | 2010-03-23 | 2011-10-01 | Yageo Corp | Chip resistor having a low resistance and method for manufacturing the same |
| US8779887B2 (en) | 2010-05-13 | 2014-07-15 | Cyntec Co., Ltd. | Current sensing resistor |
| US9305687B2 (en) | 2010-05-13 | 2016-04-05 | Cyntec Co., Ltd. | Current sensing resistor |
| JP5619663B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2014-11-05 | 古河電気工業株式会社 | シャント抵抗器の接続端子、及びバッテリー状態検知装置 |
| JP6087279B2 (ja) * | 2011-05-17 | 2017-03-01 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP6038439B2 (ja) * | 2011-10-14 | 2016-12-07 | ローム株式会社 | チップ抵抗器、チップ抵抗器の実装構造 |
| TWI428940B (zh) * | 2011-11-15 | 2014-03-01 | Ta I Technology Co Ltd | 電流感應電阻及其製造方法 |
| US8823483B2 (en) | 2012-12-21 | 2014-09-02 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power resistor with integrated heat spreader |
| US9171667B2 (en) | 2013-03-27 | 2015-10-27 | General Electric Company | Magnetic device having integrated current sensing element and methods of assembling same |
| DE102013219571B4 (de) * | 2013-09-27 | 2019-05-23 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul mit vertikalem Shunt-Widerstand |
| US9396849B1 (en) | 2014-03-10 | 2016-07-19 | Vishay Dale Electronics Llc | Resistor and method of manufacture |
| CN105097188B (zh) | 2014-05-13 | 2018-10-09 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 电感器及具有该电感器的变换器 |
| US10083781B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-09-25 | Vishay Dale Electronics, Llc | Surface mount resistors and methods of manufacturing same |
| US10438729B2 (en) | 2017-11-10 | 2019-10-08 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistor with upper surface heat dissipation |
| WO2021127342A1 (en) | 2019-12-18 | 2021-06-24 | Milwaukee Electric Tool Corporation | Power tool having stamped brake resistor |
| USD953280S1 (en) * | 2020-01-17 | 2022-05-31 | Furukawa Electric Co., Ltd | Heat sink |
| CN116420197A (zh) | 2020-08-20 | 2023-07-11 | 韦沙戴尔电子有限公司 | 电阻器、电流感测电阻器、电池分流器、分流电阻器及制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5234351A (en) * | 1975-09-12 | 1977-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Highhprecision resistor |
| JPS63311702A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型サ−ミスタ |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2904197C3 (de) * | 1979-02-05 | 1981-12-17 | Fa. Leopold Kostal, 5880 Lüdenscheid | Strommeßwiderstand |
| GB2088644B (en) * | 1980-12-03 | 1983-09-21 | Welwyn Electric Ltd | Electrical resistor |
| DE3144252A1 (de) * | 1981-11-07 | 1983-05-19 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Spannungsteiler in duenn- oder dickschichttechnik |
| US4694568A (en) * | 1982-01-07 | 1987-09-22 | North American Philips Corporation | Method of manufacturing chip resistors with edge around terminations |
| US4467311A (en) * | 1983-05-02 | 1984-08-21 | Dale Electronics, Inc. | Electrical resistor |
| JPS6048201U (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-04 | ティーディーケイ株式会社 | 正特性サ−ミスタ装置 |
| ATE34482T1 (de) * | 1984-07-31 | 1988-06-15 | Siemens Bauelemente Ohg | Varistor in chip-bauweise zur verwendung in gedruckten schaltungen und verfahren zu seiner herstellung. |
| NL8500433A (nl) * | 1985-02-15 | 1986-09-01 | Philips Nv | Chipweerstand en werkwijze voor de vervaardiging ervan. |
| JPH0316251Y2 (ja) * | 1985-03-04 | 1991-04-08 | ||
| US4792781A (en) * | 1986-02-21 | 1988-12-20 | Tdk Corporation | Chip-type resistor |
| DE3606388A1 (de) * | 1986-02-27 | 1987-09-03 | Siemens Ag | Varistor in chip-bauweise |
| DE3606850A1 (de) * | 1986-03-03 | 1987-09-10 | Vdo Schindling | Anordnung zur messung der stroemungsgeschwindigkeit |
| US4698614A (en) * | 1986-04-04 | 1987-10-06 | Emerson Electric Co. | PTC thermal protector |
| US4706060A (en) * | 1986-09-26 | 1987-11-10 | General Electric Company | Surface mount varistor |
| DE3708832A1 (de) * | 1987-03-18 | 1988-09-29 | Siemens Ag | Nasschemische strukturierung von hafniumborid-schichten |
| FR2620561B1 (fr) * | 1987-09-15 | 1992-04-24 | Europ Composants Electron | Thermistance ctp pour le montage en surface |
| US5160912A (en) * | 1989-06-19 | 1992-11-03 | Dale Electronics, Inc. | Thermistor |
| JP2585430B2 (ja) * | 1989-06-29 | 1997-02-26 | 日本碍子株式会社 | 検出素子及びその製造方法 |
| FR2653588B1 (fr) * | 1989-10-20 | 1992-02-07 | Electro Resistance | Resistance electrique sous forme de puce a montage de surface et son procede de fabrication. |
| US5179366A (en) * | 1991-06-24 | 1993-01-12 | Motorola, Inc. | End terminated high power chip resistor assembly |
| US5170146A (en) * | 1991-08-01 | 1992-12-08 | Motorola, Inc. | Leadless resistor |
-
1992
- 1992-03-30 US US07/860,403 patent/US5287083A/en not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-03-09 GB GB9304814A patent/GB2265761B/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-12 CA CA002092636A patent/CA2092636C/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-23 JP JP5087939A patent/JPH0738321B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-29 FR FR9303621A patent/FR2690003B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-30 DE DE4310288A patent/DE4310288B4/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5234351A (en) * | 1975-09-12 | 1977-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Highhprecision resistor |
| JPS63311702A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型サ−ミスタ |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009021628A (ja) * | 1997-10-02 | 2009-01-29 | Panasonic Corp | 低抵抗抵抗器 |
| JP2008147686A (ja) * | 1999-12-21 | 2008-06-26 | Vishay Dale Electronics Inc | 成形表面実装抵抗器の製造方法 |
| JP2002050501A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | K-Tech Devices Corp | 実装体及びその使用法 |
| JP4712943B2 (ja) * | 2000-08-07 | 2011-06-29 | コーア株式会社 | 抵抗器の製造方法および抵抗器 |
| JP2004158764A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法およびチップ抵抗器 |
| JP4647182B2 (ja) * | 2002-11-08 | 2011-03-09 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法およびチップ抵抗器 |
| JP2006080146A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Minowa Koa Inc | 抵抗器の製造法 |
| JP2006228980A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Rohm Co Ltd | 金属板製のチップ抵抗器とその製造方法 |
| JP2007220859A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器およびその製造方法 |
| JP2007329421A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Koa Corp | 金属板抵抗器 |
| US8058968B2 (en) | 2006-08-10 | 2011-11-15 | Kamaya Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing rectangular plate type chip resistor and rectangular plate type chip resistor |
| JP2012248870A (ja) * | 2006-09-27 | 2012-12-13 | Vishay Dale Electronics Inc | 熱的に安定な抵抗をもつインダクター |
| JP2008010895A (ja) * | 2007-09-27 | 2008-01-17 | Rohm Co Ltd | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2265761B (en) | 1996-07-17 |
| DE4310288A1 (de) | 1993-10-07 |
| GB2265761A (en) | 1993-10-06 |
| FR2690003A1 (fr) | 1993-10-15 |
| CA2092636C (en) | 1997-06-10 |
| GB9304814D0 (en) | 1993-04-28 |
| CA2092636A1 (en) | 1993-10-01 |
| JPH0738321B2 (ja) | 1995-04-26 |
| US5287083A (en) | 1994-02-15 |
| DE4310288B4 (de) | 2005-11-10 |
| FR2690003B1 (fr) | 1997-12-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0620802A (ja) | バルク金属チップ抵抗器 | |
| US6801118B1 (en) | Low-resistance resistor and its manufacturing method | |
| US4463338A (en) | Electrical network and method for producing the same | |
| JPH0760761B2 (ja) | フィルム型の電力用抵抗器組立体 | |
| JP3371827B2 (ja) | 有機質サーミスタ装置の製造方法 | |
| JPH0510339Y2 (ja) | ||
| GB1143208A (en) | Electronic component | |
| US3409855A (en) | Variable resistance control utilizing metal foil to wire turns | |
| JP2001176701A (ja) | 抵抗器とその製造方法 | |
| JPS637601A (ja) | 面実装用ネツトワ−ク抵抗器 | |
| GB1583684A (en) | Electrical layer resistor and a method for its manufacture | |
| USRE26694E (en) | Electronic component and method op manufacture thereof | |
| US3543398A (en) | Method of making an electrical control | |
| JPH07297033A (ja) | インダクタンス素子及びその製造方法 | |
| JP2520561Y2 (ja) | 正特性サーミスタ | |
| JPH0636675A (ja) | ヒユーズ抵抗器およびその製造方法 | |
| JP2522901Y2 (ja) | 正特性サーミスタ | |
| JP2764973B2 (ja) | ヒューズ付き固体電解コンデンサ | |
| JP2002198202A (ja) | 多連チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JPS6131474Y2 (ja) | ||
| JPS6246048B2 (ja) | ||
| JPS61193401A (ja) | チツプ形正特性サ−ミスタ | |
| JPH0110881Y2 (ja) | ||
| JPS5814503A (ja) | チツプ抵抗器 | |
| JPH0148648B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080426 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090426 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090426 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100426 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110426 Year of fee payment: 16 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110426 Year of fee payment: 16 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120426 Year of fee payment: 17 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130426 Year of fee payment: 18 |