JPH10294022A - 導電フィルム - Google Patents
導電フィルムInfo
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- JPH10294022A JPH10294022A JP10194297A JP10194297A JPH10294022A JP H10294022 A JPH10294022 A JP H10294022A JP 10194297 A JP10194297 A JP 10194297A JP 10194297 A JP10194297 A JP 10194297A JP H10294022 A JPH10294022 A JP H10294022A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電力ないしは信号の送電用のケーブルは金属
ワイヤーの径を大きくすると可撓性が損なわれ、表皮効
果のためワイヤー径全体が有効に利用されない。 【解決手段】 第１の発明では薄膜状で可撓性と絶縁性
とを有するフィルム基板に、薄膜状で可撓性を有する導
電路を設けた導電路付フィルムを、導電路を絶縁状態に
して複数枚積層し、積層した導電路を並列接続した。第
２、第３の発明ではフィルム基板の幅方向に間隔をあけ
て２以上の導電路を設けた導電路付フィルムを、その幅
方向に重ね折りして積層し、積層された各導電路を絶縁
状態で並列接続した。第４、第５の発明では導電路付フ
ィルムを、導電路を絶縁状態にして扁平渦巻き状に巻い
て積層し、積層された導電路付フィルムの導電路を並列
に接続した。第６の導電フィルムは、積層された導電路
付フィルムに保護材を設けた。第７の導電フィルムは積
層された導電路付フィルムに放熱材を設けた。
ワイヤーの径を大きくすると可撓性が損なわれ、表皮効
果のためワイヤー径全体が有効に利用されない。 【解決手段】 第１の発明では薄膜状で可撓性と絶縁性
とを有するフィルム基板に、薄膜状で可撓性を有する導
電路を設けた導電路付フィルムを、導電路を絶縁状態に
して複数枚積層し、積層した導電路を並列接続した。第
２、第３の発明ではフィルム基板の幅方向に間隔をあけ
て２以上の導電路を設けた導電路付フィルムを、その幅
方向に重ね折りして積層し、積層された各導電路を絶縁
状態で並列接続した。第４、第５の発明では導電路付フ
ィルムを、導電路を絶縁状態にして扁平渦巻き状に巻い
て積層し、積層された導電路付フィルムの導電路を並列
に接続した。第６の導電フィルムは、積層された導電路
付フィルムに保護材を設けた。第７の導電フィルムは積
層された導電路付フィルムに放熱材を設けた。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電フィルムに関
し、例えば、従来の電力及び信号の送電用ケーブルの代
わりに使用できるものである。
し、例えば、従来の電力及び信号の送電用ケーブルの代
わりに使用できるものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、高圧送電にはケーブルが使用され
ている。この種のケーブルは銅、アルミ等の金属ワイヤ
ーを撚り合わせ、その外周を樹脂、ゴム等の絶縁体で被
覆したものが一般的である。
ている。この種のケーブルは銅、アルミ等の金属ワイヤ
ーを撚り合わせ、その外周を樹脂、ゴム等の絶縁体で被
覆したものが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のケーブルには次
のような課題があった。 ．伝送可能な電流容量を増加させるためには、金属ワ
イヤーの径を大きくする必要があるが、径を大きくする
と金属ワイヤーの可撓性が損なわれて配線等の作業が困
難になる。 ．高周波の電流を電送する場合は、表皮効果により電
流が金属ワイヤーの表面に集中し、金属ワイヤー中心部
での電流密度が低下するため、ワイヤー径全体が有効に
利用されない。
のような課題があった。 ．伝送可能な電流容量を増加させるためには、金属ワ
イヤーの径を大きくする必要があるが、径を大きくする
と金属ワイヤーの可撓性が損なわれて配線等の作業が困
難になる。 ．高周波の電流を電送する場合は、表皮効果により電
流が金属ワイヤーの表面に集中し、金属ワイヤー中心部
での電流密度が低下するため、ワイヤー径全体が有効に
利用されない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のうち第１の導電
フィルムは、薄膜状で可撓性と絶縁性とを有するフィル
ム基板１に、薄膜状で可撓性を有する導電路２を、フィ
ルム基板１の幅方向に間隔をあけて設けた導電路付フィ
ルム３を、複数枚、各導電路付フィルム３の導電路２が
直接接触しないように積層すると共に、積層した各導電
路付フィルム３上の導電路２を並列に接続したものであ
る。
フィルムは、薄膜状で可撓性と絶縁性とを有するフィル
ム基板１に、薄膜状で可撓性を有する導電路２を、フィ
ルム基板１の幅方向に間隔をあけて設けた導電路付フィ
ルム３を、複数枚、各導電路付フィルム３の導電路２が
直接接触しないように積層すると共に、積層した各導電
路付フィルム３上の導電路２を並列に接続したものであ
る。
【０００５】本発明のうち第２の導電フィルムは、薄膜
状で可撓性と絶縁性とを有するフィルム基板１に、薄膜
状で可撓性を有する導電路２を、フィルム基板１の幅方
向に間隔をあけて設けた導電路付フィルム３を、導電路
２同士が接触しないように導電路付フィルム３の幅方向
に重ね折りして積層し、積層された導電路付フィルム３
の導電路２を並列に接続してなる。
状で可撓性と絶縁性とを有するフィルム基板１に、薄膜
状で可撓性を有する導電路２を、フィルム基板１の幅方
向に間隔をあけて設けた導電路付フィルム３を、導電路
２同士が接触しないように導電路付フィルム３の幅方向
に重ね折りして積層し、積層された導電路付フィルム３
の導電路２を並列に接続してなる。
【０００６】本発明のうち第３の導電フィルムは、薄膜
状で可撓性と絶縁性とを有するフィルム基板１に、薄膜
状で可撓性を有する導電路２を、フィルム基板１の幅方
向に間隔をあけて設けた導電路付フィルム３を、導電路
２同士が対向するように重ね折りして積層し、対向する
導電路２間を絶縁材４で絶縁し、積層された導電路付フ
ィルム３の導電路２を並列に接続してなる。
状で可撓性と絶縁性とを有するフィルム基板１に、薄膜
状で可撓性を有する導電路２を、フィルム基板１の幅方
向に間隔をあけて設けた導電路付フィルム３を、導電路
２同士が対向するように重ね折りして積層し、対向する
導電路２間を絶縁材４で絶縁し、積層された導電路付フ
ィルム３の導電路２を並列に接続してなる。
【０００７】本発明のうち第４の導電フィルムは、薄膜
状で可撓性と絶縁性とを有するフィルム基板１に、薄膜
状で可撓性を有する導電路２を、フィルム基板１の幅方
向に間隔をあけて設けた導電路付フィルム３を、導電路
２同士が接触しないように扁平渦巻き状に巻いて積層
し、積層された導電路付フィルム３の導電路２を並列に
接続してなる。
状で可撓性と絶縁性とを有するフィルム基板１に、薄膜
状で可撓性を有する導電路２を、フィルム基板１の幅方
向に間隔をあけて設けた導電路付フィルム３を、導電路
２同士が接触しないように扁平渦巻き状に巻いて積層
し、積層された導電路付フィルム３の導電路２を並列に
接続してなる。
【０００８】本発明のうち第５の導電フィルムは、薄膜
状で可撓性と絶縁性とを有するフィルム基板１に、薄膜
状で可撓性を有する導電路２を、フィルム基板１の幅方
向に間隔をあけて設けた導電路付フィルム３を、導電路
２同士が対向するように扁平渦巻き状に巻いて積層し、
対向する導電路２を絶縁材４で絶縁し、積層された導電
路付フィルム３の導電路２を並列に接続してなる。
状で可撓性と絶縁性とを有するフィルム基板１に、薄膜
状で可撓性を有する導電路２を、フィルム基板１の幅方
向に間隔をあけて設けた導電路付フィルム３を、導電路
２同士が対向するように扁平渦巻き状に巻いて積層し、
対向する導電路２を絶縁材４で絶縁し、積層された導電
路付フィルム３の導電路２を並列に接続してなる。
【０００９】本発明のうち第６の導電フィルムは、積層
された導電路付フィルム３の任意の層間、又は／及び最
上層の上面と最下層の下面の双方又はいずれか一方に、
保護材５を設けてなる。
された導電路付フィルム３の任意の層間、又は／及び最
上層の上面と最下層の下面の双方又はいずれか一方に、
保護材５を設けてなる。
【００１０】本発明のうち第７の導電フィルムは、積層
された導電路付フィルム３の任意の導電路２の表面、又
は／及び最上層の上面と最下層の下面の双方又はいずれ
か一方に、放熱材６を設けてなる。
された導電路付フィルム３の任意の導電路２の表面、又
は／及び最上層の上面と最下層の下面の双方又はいずれ
か一方に、放熱材６を設けてなる。
【００１１】
【発明の実施の形態１】本発明の導電フィルムの第１の
実施の形態を図１、図２に基づいて詳細に説明する。こ
の実施の形態では薄膜状で可撓性と絶縁性とを有する細
長なフィルム基板１の上面に、その幅方向両側に耳１０
を残して導電路２を設けて導電路付フィルム３を形成
し、その導電路付フィルム３を図２の様に下の導電路２
が上の導電路付フィルム３の裏面側となるように複数枚
積層して、上下の導電路２が絶縁される様にし、積層し
た各導電路付フィルム３上の導電路２を並列に接続し
て、導電路２の送電可能な電流容量を増大させてある。
この場合、並列接続された導電路２の全電流容量が所望
容量となるように導電路付フィルム３の積層枚数を選択
する。
実施の形態を図１、図２に基づいて詳細に説明する。こ
の実施の形態では薄膜状で可撓性と絶縁性とを有する細
長なフィルム基板１の上面に、その幅方向両側に耳１０
を残して導電路２を設けて導電路付フィルム３を形成
し、その導電路付フィルム３を図２の様に下の導電路２
が上の導電路付フィルム３の裏面側となるように複数枚
積層して、上下の導電路２が絶縁される様にし、積層し
た各導電路付フィルム３上の導電路２を並列に接続し
て、導電路２の送電可能な電流容量を増大させてある。
この場合、並列接続された導電路２の全電流容量が所望
容量となるように導電路付フィルム３の積層枚数を選択
する。
【００１２】前記のフィルム基板１としては、絶縁材で
あるポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹
脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等が挙げられる。
これらフィルム基板１は１枚で使用しても良く、複数枚
重合したものを一枚として使用してもよく、いずれの場
合も可撓性が損なわれないようにする。そのためにはフ
ィルム基板１の厚さは２５〜３００μｍ程度が好まし
い。フィルム基板１の幅は特に制約はないが、取扱の面
からは０．１〜１０ｍの範囲が好ましい。
あるポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹
脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等が挙げられる。
これらフィルム基板１は１枚で使用しても良く、複数枚
重合したものを一枚として使用してもよく、いずれの場
合も可撓性が損なわれないようにする。そのためにはフ
ィルム基板１の厚さは２５〜３００μｍ程度が好まし
い。フィルム基板１の幅は特に制約はないが、取扱の面
からは０．１〜１０ｍの範囲が好ましい。
【００１３】本発明における導電路２も薄膜状であり、
その材料には銅、アルミ、金等の金属が適し、それらを
蒸着法、スパッター法等のドライプロセス、メッキ等の
ウエットプロセスのいずれかで設けるとか、それらの方
法を併用して設ける等してもよい。一層の導電路２の厚
みは電流密度及び可撓性の観点から０．２〜５０μｍの
範囲が適する。また、導電路２の幅はフィルム基板１の
端部からの漏電及び腐蝕防止の観点から、フィルム基板
１の幅よりも多少狭くして、導電路２の両外側にフィル
ム基板１が露出する耳１０を形成するのが望ましい。導
電路２はフィルム基板１の片面だけでなく、両面に設け
てもよい。導電路２を片面だけに設けた場合は、導電路
２同士が接触しないように積層し、導電路２を両面に設
けた場合は積層するフィルム基板１間に絶縁材４を介在
させて積層して導電路２が互いに接触しないようにす
る。絶縁材４はフィルム基板１と同じ材質のフィルムで
あってもよく、積層したフィルム基板１を接着する接着
剤であってもよい。
その材料には銅、アルミ、金等の金属が適し、それらを
蒸着法、スパッター法等のドライプロセス、メッキ等の
ウエットプロセスのいずれかで設けるとか、それらの方
法を併用して設ける等してもよい。一層の導電路２の厚
みは電流密度及び可撓性の観点から０．２〜５０μｍの
範囲が適する。また、導電路２の幅はフィルム基板１の
端部からの漏電及び腐蝕防止の観点から、フィルム基板
１の幅よりも多少狭くして、導電路２の両外側にフィル
ム基板１が露出する耳１０を形成するのが望ましい。導
電路２はフィルム基板１の片面だけでなく、両面に設け
てもよい。導電路２を片面だけに設けた場合は、導電路
２同士が接触しないように積層し、導電路２を両面に設
けた場合は積層するフィルム基板１間に絶縁材４を介在
させて積層して導電路２が互いに接触しないようにす
る。絶縁材４はフィルム基板１と同じ材質のフィルムで
あってもよく、積層したフィルム基板１を接着する接着
剤であってもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態２】本発明の導電フィルムの第２の
実施の形態を図３に基づいて詳細に説明する。この実施
の形態における導電フィルムは、積層された導電路付フ
ィルム３の間に絶縁材４を配置し、そのうちの最上層の
導電路付フィルム３の上面の導電路２の上を、ポリエチ
レンのようなオレフィン系の樹脂フィルムとか、他の樹
脂フィルム等の保護材５で被覆したものである。保護材
５は導電路２を機械的に保護したり、錆の発生を防止し
たり、導電性の劣化を防止したり、積層された導電路付
フィルム３の導電路２の絶縁性を高めたりするものであ
る。保護材５は導電路２の上に塗布したり、貼合わせた
りして、導電路２の上に形成する。保護材５の厚さは１
〜３００μｍの範囲が取扱上、好ましい。
実施の形態を図３に基づいて詳細に説明する。この実施
の形態における導電フィルムは、積層された導電路付フ
ィルム３の間に絶縁材４を配置し、そのうちの最上層の
導電路付フィルム３の上面の導電路２の上を、ポリエチ
レンのようなオレフィン系の樹脂フィルムとか、他の樹
脂フィルム等の保護材５で被覆したものである。保護材
５は導電路２を機械的に保護したり、錆の発生を防止し
たり、導電性の劣化を防止したり、積層された導電路付
フィルム３の導電路２の絶縁性を高めたりするものであ
る。保護材５は導電路２の上に塗布したり、貼合わせた
りして、導電路２の上に形成する。保護材５の厚さは１
〜３００μｍの範囲が取扱上、好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態３】本発明の導電フィルムの第３の
実施の形態を図４に基づいて詳細に説明する。この実施
形態における導電フィルムは、積層された導電路付フィ
ルム３の間に放熱材６を設けたものである。放熱材６に
はアルミ箔とか、熱伝導性の良い金属膜等を使用するこ
とができる。放熱材６の厚さも１〜３００μｍの範囲が
取扱上、好ましい。
実施の形態を図４に基づいて詳細に説明する。この実施
形態における導電フィルムは、積層された導電路付フィ
ルム３の間に放熱材６を設けたものである。放熱材６に
はアルミ箔とか、熱伝導性の良い金属膜等を使用するこ
とができる。放熱材６の厚さも１〜３００μｍの範囲が
取扱上、好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態４】本発明の導電フィルムの第４の
実施の形態を図５（ａ）に基づいて詳細に説明する。こ
の実施形態における導電フィルムは、幅の広いフィルム
基板１に細長の導電路２を、フィルム基板１の幅方向に
間隔をあけて多数本平行に設けた導電路付フィルム３
を、その幅方向に繰返し蛇行状態に折り曲げて積層し、
重合する層間に絶縁材４を配置して層間を絶縁したもの
である。この場合、折り返し部７の曲げ半径Ｒは１ｍｍ
以下としてある。
実施の形態を図５（ａ）に基づいて詳細に説明する。こ
の実施形態における導電フィルムは、幅の広いフィルム
基板１に細長の導電路２を、フィルム基板１の幅方向に
間隔をあけて多数本平行に設けた導電路付フィルム３
を、その幅方向に繰返し蛇行状態に折り曲げて積層し、
重合する層間に絶縁材４を配置して層間を絶縁したもの
である。この場合、折り返し部７の曲げ半径Ｒは１ｍｍ
以下としてある。
【００１７】
【発明の実施の形態５】本発明の導電フィルムの第５の
実施の形態を図５（ｂ）に基づいて詳細に説明する。こ
の実施形態における導電フィルムは、幅の広いフィルム
基板１に細長の導電路２を、フィルム基板１の幅方向に
間隔をあけて多数本平行に設けた導電路付フィルム３
を、導電路２が内側になるように扁平筒状に重ね巻きし
て積層状態にしたものである。この場合は各層の導電路
２が導電路付フィルム３の裏面に接触するので、各層の
導電路２の絶縁は確保されている。
実施の形態を図５（ｂ）に基づいて詳細に説明する。こ
の実施形態における導電フィルムは、幅の広いフィルム
基板１に細長の導電路２を、フィルム基板１の幅方向に
間隔をあけて多数本平行に設けた導電路付フィルム３
を、導電路２が内側になるように扁平筒状に重ね巻きし
て積層状態にしたものである。この場合は各層の導電路
２が導電路付フィルム３の裏面に接触するので、各層の
導電路２の絶縁は確保されている。
【００１８】
【発明の実施の形態６】本発明の導電フィルムの第６の
実施の形態を図５（ｃ）に基づいて詳細に説明する。こ
の実施形態における導電フィルムは、幅の広いフィルム
基板１に細長の導電路２を、フィルム基板１の幅方向に
間隔をあけて多数本平行に設けた導電路付フィルム３
を、導電路２が外側になるように扁平筒状に重ね巻きし
て積層状態にしたものである。この場合はフィルム基板
１の各層が絶縁層となる。
実施の形態を図５（ｃ）に基づいて詳細に説明する。こ
の実施形態における導電フィルムは、幅の広いフィルム
基板１に細長の導電路２を、フィルム基板１の幅方向に
間隔をあけて多数本平行に設けた導電路付フィルム３
を、導電路２が外側になるように扁平筒状に重ね巻きし
て積層状態にしたものである。この場合はフィルム基板
１の各層が絶縁層となる。
【００１９】
【発明の他の実施の形態】本発明の導電フィルムでは、
保護材５を、積層された導電路付フィルム３の最上層の
上面だけでなく、最下層の下面にも設けることができ、
また、各層間に設けることもできる。本発明の導電フィ
ルムでは、放熱材６を積層された導電路付フィルム３の
最上層の導電路２の上にのみ、又は積層された導電路付
フィルム３の最上層の導電路２の上と最下層の下の双
方、或は各層された導電路付フィルム３の各層の間にも
設けることができる。図２〜図５（ａ）〜（ｃ）のいず
れの場合も、積層された導電路付フィルム３の間は接着
剤で接着して固定するのが好ましい。
保護材５を、積層された導電路付フィルム３の最上層の
上面だけでなく、最下層の下面にも設けることができ、
また、各層間に設けることもできる。本発明の導電フィ
ルムでは、放熱材６を積層された導電路付フィルム３の
最上層の導電路２の上にのみ、又は積層された導電路付
フィルム３の最上層の導電路２の上と最下層の下の双
方、或は各層された導電路付フィルム３の各層の間にも
設けることができる。図２〜図５（ａ）〜（ｃ）のいず
れの場合も、積層された導電路付フィルム３の間は接着
剤で接着して固定するのが好ましい。
【００２０】
【実験例】本発明の導電フィルムの実施例として、幅４
０００ｍｍ、厚さ１５０μのポリエステルテレフタレー
トのフィルム基板１の両面に、スパッター法により銅の
導電路２を１μ厚に形成した導電路付フィルム３の表裏
両面に、フィルム基板１と同一種のフィルムを絶縁材４
としてラミネートし、それを二つ折りにして２枚の積層
構造とした。この積層構造の導電フィルムに２００Ｖで
２ＫＡまで導電させる事が出来た。
０００ｍｍ、厚さ１５０μのポリエステルテレフタレー
トのフィルム基板１の両面に、スパッター法により銅の
導電路２を１μ厚に形成した導電路付フィルム３の表裏
両面に、フィルム基板１と同一種のフィルムを絶縁材４
としてラミネートし、それを二つ折りにして２枚の積層
構造とした。この積層構造の導電フィルムに２００Ｖで
２ＫＡまで導電させる事が出来た。
【００２１】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項７の導電フィ
ルムは次のような効果がある。 ．導電路２もフィルム基板１も薄膜状であるため、可
撓性があり、一般道路の下に容易に埋め込む事が可能と
なる。 ．フィルム基板１に導電路２を設けた別々の導電路付
フィルム３を複数枚積層し、或はフィルム基板１に導電
路２を設けた１枚の導電路付フィルム３を折り重ね、各
層の導電路２を並列接続してあるので、積層される個々
の導電路２の導電容量は小さくとも、並列接続された導
電路全体の導電容量は大きくなり、大容量の電流送電が
可能となる。
ルムは次のような効果がある。 ．導電路２もフィルム基板１も薄膜状であるため、可
撓性があり、一般道路の下に容易に埋め込む事が可能と
なる。 ．フィルム基板１に導電路２を設けた別々の導電路付
フィルム３を複数枚積層し、或はフィルム基板１に導電
路２を設けた１枚の導電路付フィルム３を折り重ね、各
層の導電路２を並列接続してあるので、積層される個々
の導電路２の導電容量は小さくとも、並列接続された導
電路全体の導電容量は大きくなり、大容量の電流送電が
可能となる。
【００２２】本発明の請求項２、３の導電フィルムは、
フィルム基板１にその幅方向に間隔をあけて薄膜状の導
電路２を設けた導電路付フィルム３を、その幅方向に重
ね折りして積層してあるので、前記効果の他に、積層し
易いという効果もある。
フィルム基板１にその幅方向に間隔をあけて薄膜状の導
電路２を設けた導電路付フィルム３を、その幅方向に重
ね折りして積層してあるので、前記効果の他に、積層し
易いという効果もある。
【００２３】本発明の請求項４、５の導電フィルムは、
フィルム基板１にその幅方向に間隔をあけて薄膜状の導
電路２を設けた導電路付フィルム３を、扁平筒状に巻い
て積層してあるので、前記効果の他に、積層し易いとい
う効果もある。
フィルム基板１にその幅方向に間隔をあけて薄膜状の導
電路２を設けた導電路付フィルム３を、扁平筒状に巻い
て積層してあるので、前記効果の他に、積層し易いとい
う効果もある。
【００２４】本発明の請求項６の導電フィルムは、積層
された導電路付フィルム３の任意の層間、又は全ての層
間、又は上面と下面の双方又はいずれか一方に保護材５
を設けたので、前記効果の他に、強度が向上するという
効果もある。
された導電路付フィルム３の任意の層間、又は全ての層
間、又は上面と下面の双方又はいずれか一方に保護材５
を設けたので、前記効果の他に、強度が向上するという
効果もある。
【００２５】本発明の請求項７の導電フィルムは、積層
された導電路付フィルム３の任意の層間、又は全ての層
間の導電路２の表面に放熱材６を設けたので、前記効果
の他に、送電時に発生する熱が外部に発散され易くなる
という効果もある。
された導電路付フィルム３の任意の層間、又は全ての層
間の導電路２の表面に放熱材６を設けたので、前記効果
の他に、送電時に発生する熱が外部に発散され易くなる
という効果もある。
【図１】本発明の導電フィルムを構成する導電路付フィ
ルムの一例を示す斜視図。
ルムの一例を示す斜視図。
【図２】本発明の導電フィルムの第１の実施の形態を示
す断面図。
す断面図。
【図３】本発明の導電フィルムの第２の実施の形態を示
す断面図。
す断面図。
【図４】本発明の導電フィルムの第３の実施の形態を示
す断面図。
す断面図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は本発明の導電フィルムの第４
〜第６の実施の形態を示す断面図であり、（ａ）は一枚
の導電路付フィルムを折り返し重ねて積層した状態の断
面図、（ｂ）は一枚の導電路付フィルムを導電路を内側
にして渦巻き状に巻いた状態の断面図、（ｃ）は一枚の
導電路付フィルムを導電路を外側にして渦巻き状に巻い
状態の断面図。
〜第６の実施の形態を示す断面図であり、（ａ）は一枚
の導電路付フィルムを折り返し重ねて積層した状態の断
面図、（ｂ）は一枚の導電路付フィルムを導電路を内側
にして渦巻き状に巻いた状態の断面図、（ｃ）は一枚の
導電路付フィルムを導電路を外側にして渦巻き状に巻い
状態の断面図。
１ フィルム基板 ２ 導電路 ３ 導電路付フィルム ４ 絶縁材 ５ 保護材 ６ 放熱材
Claims (7)
- 【請求項１】薄膜状で可撓性と絶縁性とを有するフィル
ム基板（１）に、薄膜状で可撓性を有する導電路（２）
を設けた導電路付フィルム（３）を、各導電路付フィル
ム（３）の導電路（２）が直接接触しないように複数枚
積層すると共に、積層した各導電路付フィルム（３）の
導電路（２）を並列に接続したことを特徴とする導電フ
ィルム。 - 【請求項２】薄膜状で可撓性と絶縁性とを有するフィル
ム基板（１）に、薄膜状で可撓性を有する導電路（２）
を、フィルム基板（１）の幅方向に間隔をあけて設けた
導電路付フィルム（３）を、導電路（２）同士が接触し
ないように導電路付フィルム（３）の幅方向に重ね折り
して積層し、積層された導電路付フィルム（３）の導電
路（２）を並列に接続したことを特徴とする導電フィル
ム。 - 【請求項３】薄膜状で可撓性と絶縁性とを有するフィル
ム基板（１）に、薄膜状で可撓性を有する導電路（２）
を、、フィルム基板（１）の幅方向に間隔をあけて設け
た導電路付フィルム（３）を、導電路（２）同士が対向
するように導電路付フィルム（３）の幅方向に重ね折り
して積層し、対向する導電路（２）間を絶縁材（４）で
絶縁し、積層された導電路付フィルム（３）の導電路
（２）を並列に接続したことを特徴とする導電フィル
ム。 - 【請求項４】薄膜状で可撓性と絶縁性とを有するフィル
ム基板（１）に、薄膜状で可撓性を有する導電路（２）
を、フィルム基板（１）の幅方向に間隔をあけて設けた
導電路付フィルム（３）を、導電路（２）同士が接触し
ないように扁平渦巻き状に巻いて積層し、積層された導
電路付フィルム（３）の導電路（２）を並列に接続した
ことを特徴とする導電フィルム。 - 【請求項５】薄膜状で可撓性と絶縁性とを有するフィル
ム基板（１）に、薄膜状で可撓性を有する導電路（２）
を、フィルム基板（１）の幅方向に間隔をあけて設けら
れた導電路付フィルム（３）を、導電路（２）同士が対
向するように扁平渦巻き状に巻いて積層し、対向する導
電路（２）を絶縁材（４）で絶縁し、積層された導電路
付フィルム（３）の導電路（２）を並列に接続したこと
を特徴とする導電フィルム。 - 【請求項６】積層された導電路付フィルム（３）の任意
の層間、又は／及び最上層の上面と最下層の下面の双方
又はいずれか一方に、保護材（５）を設けたことを特徴
とする請求項１乃至請求項５記載の導電フィルム。 - 【請求項７】積層された導電路付フィルム（３）の任意
の導電路（２）の表面、又は／及び最上層の上面と最下
層の下面の双方又はいずれか一方に、放熱材（６）を設
けたことを特徴とする請求項１乃至請求項６記載の導電
フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10194297A JPH10294022A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 導電フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10194297A JPH10294022A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 導電フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294022A true JPH10294022A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14313960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10194297A Pending JPH10294022A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 導電フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294022A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007507061A (ja) * | 2003-09-05 | 2007-03-22 | ネワイヤー・インコーポレイテッド | 電気ワイヤ及び電気ワイヤを作製する方法 |
| US8044298B2 (en) | 2003-09-05 | 2011-10-25 | Newire, Inc. | Electrical wire and method of fabricating the electrical wire |
| JP2013217929A (ja) * | 2006-07-24 | 2013-10-24 | Newire Inc | 電気配線と併せて使用される電気安全装置及びシステム、並びにそれらを使用する方法 |
| CN107483042A (zh) * | 2011-01-28 | 2017-12-15 | 诺瓦利亚公司 | 导电元件 |
| JP2020017395A (ja) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 藤森工業株式会社 | ラミネートブスバーおよびその製造方法、ならびに組電池 |
-
1997
- 1997-04-18 JP JP10194297A patent/JPH10294022A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007507061A (ja) * | 2003-09-05 | 2007-03-22 | ネワイヤー・インコーポレイテッド | 電気ワイヤ及び電気ワイヤを作製する方法 |
| US8044298B2 (en) | 2003-09-05 | 2011-10-25 | Newire, Inc. | Electrical wire and method of fabricating the electrical wire |
| JP2014063739A (ja) * | 2003-09-05 | 2014-04-10 | Newire Inc | 電気ワイヤ及び電気ワイヤシステム |
| JP2013217929A (ja) * | 2006-07-24 | 2013-10-24 | Newire Inc | 電気配線と併せて使用される電気安全装置及びシステム、並びにそれらを使用する方法 |
| CN107483042A (zh) * | 2011-01-28 | 2017-12-15 | 诺瓦利亚公司 | 导电元件 |
| JP2020017395A (ja) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 藤森工業株式会社 | ラミネートブスバーおよびその製造方法、ならびに組電池 |
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