JP3181441U - チップ抵抗器及びその半製品 - Google Patents

Abstract

【課題】構造強度が高く放熱効果も強化されたチップ抵抗器及びその半製品を提供する。
【解決手段】互いに対面する導電性を有する第１のプレートと、熱伝導性を有する第２のプレート２との間に、電気絶縁性を有すると共に前記第１のプレートから前記第２のプレートに熱を伝導できる絶縁材を介在させる。さらに、全体が互いに反対する両縦側縁２１４と互いに反対する両横側縁２１２、２１３とを有する矩形状になっている平板体であって、前記第１のプレートは、前記両縦側縁に、一対の電極２４がそれぞれ該第１のプレートと電気的に繋がるように設けられており、且つ、該一対の電極の間の該第１のプレートは、連続した略Ｓ字形に形成する。
【選択図】図１

Description

本考案は、金属チップ抵抗器及びその半製品に関する。

図１２および図１３に示されているのは、特許文献１に提示されているような、従来の金属チップ抵抗器の一例である。金属チップ抵抗器１は、複数の切り込み１１１が形成された金属片からなる抵抗部１１と、抵抗部１１の上下両面に形成されている絶縁材層１２と、抵抗部１１の左右両端にそれぞれ形成されている一対の電極１３とからなっている。複数の切り込み１１１の内、各隣り合う２つの切り込み１１１がそれぞれ抵抗部１１における電極１３が形成されていない反対の両側の一側から他側に向かって途中まで切り込むように形成されている（特に図１３参照）。このように排列的に切り込まれることで抵抗部１１は連続した略Ｓ字形となり電流の経路が延長されると共に経路の幅が狭められるので電気抵抗値が上がる。また各切り込み１１１の長さや数量および抵抗部１１の厚さを調整することで、金属チップ抵抗器１に所望の電気抵抗値を付与することができる。

ある物体の電気抵抗値（Ｒ）は、その物体の電気抵抗率（ρ）と電流経路の長さ（ｌ）の積と正比例し、またその物体の断面積（Ａ）に反比例する。そこで、上述の金属チップ抵抗器１においても、電気抵抗値（Ｒ）を上げるためには、抵抗部１１の厚さを薄くするか、切り込み１１１の数量を増やすかして、電流経路の長さ（ｌ）を延ばす必要がある。

しかし、このような構造にすると、金属チップ抵抗器１全体の構造強度が低下するという問題点がある。また、抵抗部１１は、ジュール熱により通電中に発熱するが、前記のような従来の構造では例えば回路基板に接続された一対の電極１３だけで抵抗部１１の熱を回路基板へ伝導するように放熱を図っているので、放熱が滞りやすい。これにより抵抗部１１が高温となると、構造強度に悪影響を与えるだけでなく、電気抵抗値が温度により変化してしまうという問題点がある。さらに、抵抗部１１が高温になるので、絶縁層１２には高温に耐えられる材料を用いる必要があり製造コストが増加する。

このような従来の金属チップ抵抗器１は概ね、金属板を圧延してストリップにし、該ストリップの幅方向両側に電気めっきにより電極１３を形成してから、幅方向に沿って切断しチップにした後、該チップに上述のように切り込み１１１を形成し、更に上下両面に樹脂などの絶縁材を塗布することにより絶縁材層１２を形成することで製造されている。

しかし、この従来の製造方法では、該ストリップからチップを一枚一枚に切断してから、それぞれに切り込みを入れるなど加工を施すので効率が悪い。また圧延、切削など機械的加工が多いので、各加工では公差の範囲内であっても、加工の度に誤差が累積し、最終的に製造される製品の精度が不足するという問題もある。

台湾登録実用新案Ｍ２９０６０６号公報

本考案は、上記問題点を解決するために提案されたもので、構造強度が高いだけでなく、放熱効果も強化されることで電気抵抗値が安定したチップ抵抗器と、これを効率的に製造するための半製品の提供を目的とする。

前記目的を達成するために、本考案の一観点によれば、
互いに対面する導電性を有する第１のプレートと、熱伝導性を有する第２のプレートとの間に、電気絶縁性を有すると共に前記第１のプレートから前記第２のプレートに熱を伝導できる絶縁材が介在しているシート状の原板体であって、
前記原板体に、互いに平行するように延伸する複数の縦スリットと、互いに平行するとともに延長方向が前記縦スリットの延長方向とそれぞれ略直交するように延伸する複数の横スリットとが、それぞれ該複数の縦スリットのうちの２つと該複数の横スリットのうちの２つとにより四角だけが前記原板体と繋がる複数の矩形状のチップブロックが互いに間隔をおいて区画されるように開設されており、
また、各前記チップブロックにおける前記第１のプレートは、その対応の２つの前記縦スリットからなる両側縁に、一対の電極がそれぞれ該第１のプレートと電気的に繋がるように設けられており、且つ、該一対の電極の間の該第１のプレートは、連続した略Ｓ字形に形成されており、
これにより、前記複数の矩形状のチップブロックは、分割されることで取り出されて個々のチップ抵抗器として使用されることができることを特徴とするチップ抵抗器の半製品を提供する。

また、他の観点によれば、本考案は、上記半製品から取り出された個々のチップ抵抗器としてのチップブロックをも提供する。即ち、本考案は、互いに対面する導電性を有する第１のプレートと、熱伝導性を有する第２のプレートとの間に、電気絶縁性を有すると共に前記第１のプレートから前記第２のプレートに熱を伝導できる絶縁材が介在しており、且つ、全体が互いに反対する両縦側縁と互いに反対する両横側縁とを有する矩形状になっている平板体であって、
前記第１のプレートは、前記両縦側縁に、一対の電極がそれぞれ該第１のプレートと電気的に繋がるように設けられており、
且つ、該一対の電極の間の該第１のプレートは、連続した略Ｓ字形に形成されていることを特徴とするチップ抵抗器をも提供する。

本考案に係るチップ抵抗器の前記半製品によれば、全体で一括に加工した原板体に設けられた複数のチップブロックを分割することで、個々の前記チップ抵抗器を大量に取り出すことができるので、製造コストが従来のチップ抵抗器と比べて大幅に減少される。加えて、製造における機械的加工が比較的少ないので、寸法誤差が最小限に抑えられる。

また本考案に係るチップ抵抗器によれば、電極に加えて、更に放熱層が設けられているので、放熱効果に優れており、通電中の温度上昇が抑えられ、熱によって電気抵抗値が不安定になることが防がれる。また、抵抗層と放熱層およびこれらに形成されている第１と第２の溝との構造により、抵抗層と放熱層とが互いに補強しあうことで従来のチップ抵抗器のような構造強度が低いという問題が解決される。

本考案の好ましい実施形態に係るチップ抵抗器を示す斜視図である。 本考案の好ましい実施形態に係るチップ抵抗器を示す平面図である。 本考案の好ましい実施形態に係るチップ抵抗器を示す底面図である。 本考案の他の実施形態に係るチップ抵抗器における、第２の溝を示す平面図である。 本考案の更に他の実施形態係るチップ抵抗器における、第２の溝を示す平面図である。 本考案に係るチップ抵抗器及びその半製品を製造する一連の工程を示すフローチャートである。 本考案に係るチップ抵抗器及びその半製品を製造する工程において、原板体形成工程で得られた原板体を示す斜視図である。 本考案に係るチップ抵抗器及びその半製品を製造する工程において、チップブロック区画工程で得られたチップブロックを示す斜視図である。 本考案に係るチップ抵抗器及びその半製品を製造する工程において、溝形成工程でチップブロックに設けられた第１の溝を示す平面図である。 本考案に係るチップ抵抗器及びその半製品を製造する工程において、溝形成工程でチップブロックに設けられた第２の溝を示す平面図である。 本考案に係るチップ抵抗器及びその半製品を製造する工程において、電極形成工程でチップブロックに電極が設けられた状態を示す平面図である。 従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。 従来のチップ抵抗器の一例を示す平面図である。

以下、本考案を、好ましい実施形態とそれを示す図面を参照しながら詳細に説明する。

＜チップ抵抗器の構造＞
図１は、本考案のチップ抵抗器２を示す斜視図であり、図２及び図３はそれぞれ該チップ抵抗器２を示す平面図及び底面図である。

図示の通り、本考案のチップ抵抗器２は、全体が互いに反対する両縦側縁２１４、２１４（図１における左上、右下両端縁）と、互いに反対する両横側縁２１２、２１３（図１における右上、左下両端縁）とを有する矩形状になっている平板体であって、導電性を有する抵抗層２１と、電気絶縁性を有すると共に熱伝導性も良い絶縁材層２２と、熱伝導性を有する放熱層２３と、両縦側縁２１４、２１４に沿って設けられた一対の電極２４とからなっている。具体的に言うと、抵抗層２１と放熱層２３は互いに対面しており、それらの間に電気絶縁性を有すると共に抵抗層２１から放熱層２３に熱を伝導できる絶縁材層２２が介在している。

抵抗層２１は、導電性が高い金属、例えば銅、アルミニウム、銅合金、アルミニウム合金、あるいは銅アルミニウム合金からなるもので、それにその厚さ方向に貫通する複数の第１の溝２１１が互い違いに排列するように形成されている（図２参照）。

詳しく言うと、本実施形態においては第１の溝２１１が３つ設けられており、そのうち２つは両縦側縁２１４，２１４に平行して両横側縁の一方２１３から他方２１２に向かって途中まで切り込むように形成されており、もう１つは両縦側縁２１４，２１４に平行して両横側縁の前記他方２１２から前記一方２１３に向かって途中まで切り込み、且つ切り込んだ先が上記２つの第１の溝２１１の間に位置するように形成されている。これにより抵抗層２１は両縦側縁２１４、２１４の間で連続した略Ｓ字型に形成されているので、電流が印加された際の電流経路の幅が狭まると共に経路が延長され、所定の電気抵抗値を得ることができる。

なお、第１の溝２１１の数量や長さはこれに限らず、抵抗層２１において電流が印加された際の電流経路の幅が狭まると共に経路が延長されることができるように形成されればよい。

絶縁材層２２は、抵抗層２１と放熱層２３との間に挟まれそれぞれと接触しており、高い熱伝導特性を有するゲル状の熱可塑性ポリマー、例えばポリプロピレンを抵抗層２１となる材料に塗布して、そこに放熱層２３となる材料を貼り合わせてから、該熱可塑性ポリマーを硬化させることによりなったものである。絶縁材層２２が抵抗層２１と放熱層２３との間にあることで、抵抗層２１と放熱層２３は互いに接触せず電気的に絶縁される一方、抵抗層２１の通電中に発する熱を放熱層２３に伝達することができる。

放熱層２３は、例えば銅、アルミニウム、銅合金、アルミニウム合金、あるいは銅アルミニウム合金からなるもので、両縦側縁２１４，２１４と平行しないと共に放熱層２３を厚さ方向に貫通する少なくとも１つの第２の溝２３１が設けられている（図３、図１１参照）。

第２の溝２３１は、図示のように、両横側縁２１２，２１３に跨って形成されている。詳しく言うと、第２の溝２３１は両横側縁の一方２１３と他方２１２からそれぞれ延伸して繋がることにより１つの第２の溝２３１を形成する２つの分割節２３２、２３２からなっており、両横側縁の前記一方２１３を左とし前記他方２１２を右とした場合の平面視で略Ｖ字型を呈している。これにより放熱層２３は連続しない複数枚（本実施形態においては２枚）に分割されている。なお、２つの分割節２３２、２３２同士の夾角は本実施形態においては鈍角である。

電極２４は、抵抗層２１と電気的に繋がるように両縦側縁２１４、２１４にそれぞれ設けられており、例えば回路基板などの電子装置（図示せず）と電気的に連結されるためのものである。

以上の構造により、通電時には、一方の電極２４から抵抗層２１を経由して他方の電極２４へと流れる電流経路が形成されるので、抵抗層２１を構成する材料、抵抗層２１の断面積および第１の溝２１１により形成される電流経路の長さなどを適宜調整することによってチップ抵抗器２に所望の電気抵抗値を具えさせることができる。

また、通電中に抵抗層２１で発生する熱は、電極２４から例えば回路基板に伝達されて放熱されるだけでなく、高い熱伝導性を有する絶縁材層２２を経由して放熱層２３にも伝わり、放熱層２３も例えば回路基板と接触するように設けられることができるので、抵抗層２１の発熱を効率的に伝導し放熱することができる。これにより本考案に係るチップ抵抗器２によれば、通電中の温度上昇が比較的少ないので、温度変化により電気抵抗値が不安定になることが防がれ、安定した電気抵抗特性を提供することができる。

更に、抵抗層２１に設けられている第１の溝２１１と、放熱層２３に設けられている第２の溝２３１とが、互いに平行せずに所定の角度を成すように排列されているので、抵抗層２１と放熱層２３が互いに補強しあうことによりチップ抵抗器２全体の構造強度が強化されている。これにより、電気抵抗値を上げるために抵抗層２１を薄くしたり第１の溝２１１の数量を増やしたりすることによる構造強度の大幅な低下を防ぐことができる。

加えて、上述のように放熱効率が強化されているので、チップ抵抗器２の構成材料として耐高温材料を特に用いる必要がないことも、製造コストの低下につながる。

以上、チップ抵抗器２の構造を説明したが、該チップ抵抗器は、図１１に示されている本考案に係るチップ抵抗器の半製品を、原板体４３から各チップブロック４６を分割することにより個々に取り出されるものである。以下、本考案に係るチップ抵抗器の半製品を説明する。

＜チップ抵抗器の半製品の構造＞
図１１は本考案に係るチップ抵抗器の半製品を平面視にて示した図である。図示されているように、該チップ抵抗器の半製品は、互いに対面する導電性を有する第１のプレート４１（即ちチップ抵抗器２における抵抗層２１）と、熱伝導性を有する第２のプレート４２（即ちチップ抵抗器２における放熱層２３）との間に、電気絶縁性を有すると共に第１のプレート４１から第２のプレート４２に熱を伝導できる絶縁材５（即ちチップ抵抗器２における電気絶縁層２２）が介在しているシート状の原板体４３として形成されている（図７参照）。

原板体４３には、互いに平行するように延伸する複数の縦スリット４４、４４…と、互いに平行すると共にその延長方向が縦スリット４４の延長方向とそれぞれ略直交するように延伸する複数の横スリット４５、４５…とが開設されている。これら複数の縦スリット４４、４４…とこれら複数の横スリット４５、４５…とは、原板体４３において、これら複数の縦スリット４４、４４…のうちの２つと、これら複数の横スリット４５、４５…のうちの２つとに囲まれることにより、四角だけが原板体４３と繋がる複数の矩形状のチップブロック４６、４６…が互いに間隔をおいて区画されるように排列されている（特に図８参照）。

また、各チップブロック４６における第１のプレート４１は、その対応の２つの縦スリット４４、４４からなる両側縁（前記チップ抵抗器２における両縦側縁２１４，２１４になるもの）に、一対の電極２４、２４がそれぞれ第１のプレート４１と電気的に繋がるように設けられている。

更に、各チップブロック４６における第１のプレート４１には、それぞれ対応の縦スリット４４と平行すると共に第１のプレート４１を厚さ方向に貫通する複数の第１の溝２１１が排列して形成されている。

詳しく言うと、本実施形態では、第１の溝２１１を３つ設けたが、その内の２つは、両方の横スリット４５からなる両側縁（前記チップ抵抗器２における両横側縁２１２、２１３になるもの）の内の一方から他方に向かって途中まで切り込むように形成されており、もう１つは、上記２つと対向して該両側縁の内の前記他方から前記一方に向かって途中まで切り込み且つ切り込んだ先が上記２つの間に位置するように形成されている。これにより一対の電極２４、２４の間の第１のプレート４１は、連続した略Ｓ字型に形成されている。

一方、各チップブロック４６における第２のプレート４２は、対応の縦スリット４４と平行しない、つまり各第１の溝２１１と平行しないと共に第２のプレート４２を厚さ方向に貫通する少なくとも１つの第２の溝２３１が、各チップブロック４６のそれぞれ対応の横スリット４５からなる両側縁に跨って形成されている。

詳しく言うと、本実施形態では、第２の溝２３１を、両方の横スリット４５からなる両側縁からそれぞれ縦スリット４４と平行せずに延伸して繋がることにより１つの第２の溝２３１を形成する２つの分割節２３２、２３２からなるように形成した。よって第２の溝２３１は第２のプレート４２側から平面視した際に略Ｖ字型をなしている。なお、２つの分割節２３２、２３２同士の夾角は本実施形態においては鈍角である。これにより、一対の電極２４、２４の間の第２のプレートは、互いに連続しない複数枚（本実施形態では２枚）に分割されている。

以上の構造により、本考案に係るチップ抵抗器の半製品によれば、原板体４３に多数形成されているチップブロック４６が分割されて取り出されることにより、上述した個々のチップ抵抗器２として使用されることができる。

＜チップ抵抗器及びその半製品の製造方法＞
以下に、上述した本考案に係るチップ抵抗器及びその半製品を製造する方法を、簡単に説明する。

図６は、本考案に係るチップ抵抗器及びその半製品を製造する方法における一連の工程を示すフローチャートである。

図６に示すとおり、該工程は、原板体形成工程Ｓ３１、チップブロック形成工程Ｓ３２、溝形成工程Ｓ３３、電極形成工程Ｓ３４、そして分割工程Ｓ３５を有している。この内、電極形成工程Ｓ３４までで本考案に係るチップ抵抗器の半製品が製造され、更に分割工程Ｓ３５を経ることにより該半製品から個々の上述したようなチップ抵抗器２が大量に取り出される。

以下、各工程を詳しく説明する。

（原板体形成工程Ｓ３１）
図７では原板体形成工程Ｓ３１が示されている。本工程では、互いに対面する導電性を有する第１のプレート４１（抵抗層２１）と、熱伝導性を有する第２のプレート４２（放熱層２３）との間に、電気絶縁性を有すると共に第１のプレート４１から第２のプレート４２に熱を伝導できる絶縁材５（絶縁材層２２）を入れて、互いの面同士を合わせるように接着することで積層された原板体４３を得る。

更に具体的に言うと、第１のプレート４１は、完成したチップ抵抗器２において抵抗層２１となるもので、例えば銅、アルミニウム、銅合金、アルミニウム合金、銅アルミニウム合金など導電性と熱伝導性を有する材料を圧延することで平板状に形成されたものである。第２のプレート４２は、完成したチップ抵抗器２において放熱層２３となるもので、第１のプレート４１と同様に例えば銅、アルミニウム、銅合金、アルミニウム合金、銅アルミニウム合金など熱伝導性が高い材料を圧延することで平板状に形成されたものである。これら第１と第２のプレート４１、４２の少なくとも一方の一面に、熱伝導性の高い例えばポリプロピレンなどのゲル状の熱可塑性ポリマーからなる絶縁材５を塗布してから、第１と第２のプレート４１、４２とを互いの面同士が向かい合うように重ね合わせた後に、減圧環境下で該熱可塑性ポリマーを加熱し硬化させることで、第１と第２のプレート４１、４２とが間に入れた絶縁材５により接着され原板体４３となる。なお絶縁材５は完成したチップ抵抗器２において絶縁材層２２となる。

（チップブロック区画工程Ｓ３２）
図８ではチップブロック区画工程Ｓ３２が示されている。本工程では、原板体４３に、互いに平行するように延伸する複数の縦スリット４４と、互いに平行するとともに延長方向が縦スリット４４の延長方向とそれぞれ略直交するように延伸する複数の横スリット４５とをそれぞれトリミングにより原板体４３を厚さ方向に貫通するように開設する。また、これら複数の縦スリット４４、４４…とこれら複数の横スリット４５、４５…とを開設する際、同時に、原板体４３において、これら複数の縦スリット４４のうちの２つとこれら複数の横スリット４５のうちの２つとにそれぞれ囲まれることにより、それぞれ四角だけが原板体４３と繋がっている複数の矩形状のチップブロック４６が互いに間隔をおいて区画されるように排列する必要がある。

（溝形成工程Ｓ３３）
図９及び図１０では溝形成工程Ｓ３３が示されている。本工程では、各チップブロック４６における第１のプレート４１を連続した略Ｓ字形に形成するように、各チップブロック４６における第１のプレート４１側に、それぞれ縦スリット４４と平行すると共に第１のプレート４１を厚さ方向に貫通する複数の第１の溝２１１を互い違いに排列して設ける。

詳しく言うと、図示では、第１の溝２１１を３つ設けたが、その内の２つを、両方の横スリット４５からなる両側縁の内の一側縁から他側縁に向かって途中まで切り込むように形成し、もう１つを、上記２つと対向して上記両側縁の内の該他側縁から該一側縁に向かって途中まで切り込み且つ切り込んだ先が上記２つの間に位置するように形成した。これにより各チップブロック４６における第１のプレート４１は連続した略Ｓ字型に延長された電気経路が形成され抵抗層２１となる（図９参照）。

また、各チップブロック４６における第２のプレート４２を連続しない複数枚に分割するように、各チップブロック４６における第２のプレート４２側に、縦スリット４４と平行しないと共に第２のプレート４２を厚さ方向に貫通する少なくとも１つの第２の溝２３１を、各チップブロック４６のそれぞれ横スリット４５からなる両側縁に跨って設ける。

詳しく言うと、第２の溝２３１を、両方の横スリット４５からなる両側縁からそれぞれ縦スリット４４と平行せずに延伸して繋がることにより１つの第２の溝２３１を形成する２つの分割節２３２、２３２からなるように形成する。よって第２の溝２３１は第２のプレート４２側から平面視した際に略Ｖ字型をなしている。なお、２つの分割節２３２、２３２同士の夾角は鈍角である。

これにより各チップブロック４６における第２のプレート４２は分割された複数枚（図示では２枚）からなる放熱層２３となる（図１０参照）。

なお、第１の溝２１１及び第２の溝２３１は、それぞれマスクを介して第１と第２のプレート４１、４２にエッチング処理を施すことにより形成されることが好ましい。

（電極形成工程Ｓ３４）
図１１では電極形成工程Ｓ３４が示されている。本工程では、第１と第２の溝２１１、２３１が設けられた各チップブロック４６のそれぞれ縦スリット４４からなる両側縁に、それぞれ少なくとも第１のプレート４１、即ち抵抗層２１と電気的に繋がる一対の電極２４を設ける。なお、本実施形態においては、マスクを用いて各チップブロック４６を局所的に電気めっきすることにより電極２４を形成した。これにより、それぞれが抵抗層２１、電気絶縁層２２、放熱層２３、一対の電極２４を有していると共に原板体４３から未分割の複数のチップブロック４６、即ちチップ抵抗器の半製品が製造される。

（分割工程Ｓ３５）
分割工程Ｓ３５では、各チップブロック４６を、原板体４３と繋がっている四角をトリミングすることにより原板体４３から個々のチップに分割する。これにより、図１に示されているような本考案に係るチップ抵抗器２が大量に製造される。

以上、本考案の好ましい実施形態を説明したが、本考案はこれに限定されるものではなく、その具体的な構成は種々に設計変更可能である。

たとえば他の実施形態としては、図４に示したように、第２の溝２３１´を、上記実施形態と同様の形状を２回繰り返すことで４つの分節段２３２´からなるように、つまり第２のプレート４２側から平面視した際に連続する折れ線（ジグザグ）形状をなすように設けてもよい。

さらに他の実施形態としては、図５に示したように、２本の第２の溝２３１を、例えばそれらが呈すＶ字の先端が互いに背向するように設けて、放熱層が３つに分割されるようにしてもよい。また、第２の溝２３１の数量および形状はこれに限らず、第１の溝２１１と平行せずに延伸することで、放熱層２３と抵抗層２１とが互いに強度を補強しあうことができる形状であればよい。

以上まとめると、本考案に係るチップ抵抗器の半製品は、熱可塑性ポリマー（絶縁材５）により第１と第２のプレート４１、４２を接合して形成された原板体４３に、トリミングにより縦横両スリット４４、４５を入れてチップブロック４６とし、これにマスクを併用したエッチングにより第１と第２の溝２１１、２３１を設け、更にマスクを併用した電気めっきで電極２４を形成することでなっている。また、本考案に係るチップ抵抗器は、第１と第２の溝２１１、２３１および電極２４が設けられた各チップブロック４６をトリミングにより分割することで個々に取り出されることによりなっている。

このような構造によれば、個々のチップは先ず原板体を全体で一括に加工してから最後に半製品を分割してなったものなので、製造効率が従来の方法と比べて大幅に向上され、量産が容易であり、製造コストが抑えられたチップ抵抗器を提供することができる。また、機械的加工が少ないので、寸法誤差が最小限に抑えられている。

また本考案に係るチップ抵抗器は、電極２４に加えて、更に放熱層２３が設けられているので、放熱効果に優れており、通電中の温度上昇が抑えられているので、熱によって電気抵抗値が不安定になることが防がれている。また、抵抗層２１と放熱層２３およびこれらに形成されている第１と第２の溝２１１、２３１との構造により、抵抗層２１と放熱層２３とが互いに補強しあうことで従来のチップ抵抗器のような構造強度が低いという問題が解決されている。

本考案に係るチップ抵抗器は、全体で一括に加工された原板体における半製品を分割して個々に取り出されてなったものなので、製造コストが従来の方法と比べて大幅に抑えられている。

２ チップ抵抗器
２１ 抵抗層
２１２ 横側縁（他方）
２１３ 横側縁（一方）
２１４ 縦側縁
２１１ 第１の溝
２２ 絶縁材層
２３ 放熱層
２３１ 第２の溝
２３２ 分割節
２４ 電極
４１ 第１のプレート
４２ 第２のプレート
４３ 原板体
４４ 縦スリット
４５ 横スリット
４６ チップブロック
５ 絶縁材
Ｓ３１ 原板体形成工程
Ｓ３２ チップブロック形成工程
Ｓ３３ 溝形成工程
Ｓ３４ 電極形成工程
Ｓ３５ 分割工程

Claims (9)

1. 互いに対面する導電性を有する第１のプレートと、熱伝導性を有する第２のプレートとの間に、電気絶縁性を有すると共に前記第１のプレートから前記第２のプレートに熱を伝導できる絶縁材が介在しているシート状の原板体であって、
   前記原板体に、互いに平行するように延伸する複数の縦スリットと、互いに平行するとともに延長方向が前記縦スリットの延長方向とそれぞれ略直交するように延伸する複数の横スリットとが、それぞれ該複数の縦スリットのうちの２つと該複数の横スリットのうちの２つとにより四角だけが前記原板体と繋がる複数の矩形状のチップブロックが互いに間隔をおいて区画されるように開設されており、
   また、各前記チップブロックにおける前記第１のプレートは、その対応の２つの前記縦スリットからなる両側縁に、一対の電極がそれぞれ該第１のプレートと電気的に繋がるように設けられており、且つ、該一対の電極の間の該第１のプレートは、連続した略Ｓ字形に形成されており、
   これにより、前記複数の矩形状のチップブロックは、分割されることで取り出されて個々のチップ抵抗器として使用されることができることを特徴とするチップ抵抗器の半製品。
2. 各前記チップブロックにおける前記第１のプレートは、それぞれ対応の前記縦スリットと平行すると共に前記第１のプレートを厚さ方向に貫通する複数の第１の溝が排列して設けられることで前記連続した略Ｓ字形に形成されているものであることを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器の半製品。
3. 各前記チップブロックにおける前記第２のプレートは、対応の前記縦スリットと平行しないと共に前記第２のプレートを厚さ方向に貫通する少なくとも１つの第２の溝が、各前記チップブロックのそれぞれ対応の前記横スリットからなる両側に跨って設けられることで、互いに連続しない複数枚に分割されているものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のチップ抵抗器の半製品。
4. 前記第２の溝は、前記第２のプレートが平面視された際に折れ線形状になっていることを特徴とする請求項３に記載のチップ抵抗器の半製品。
5. 前記第２の溝は、前記第２のプレートが平面視された際に略Ｖ字形になっていることを特徴とする請求項３に記載のチップ抵抗器の半製品。
6. 前記絶縁材は熱伝導性の高い熱可塑性ポリマーから形成されたものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のチップ抵抗器の半製品。
7. 前記絶縁材はポリプロピレンを前記熱可塑性ポリマーとして形成されたものであることを特徴とする請求項６に記載のチップ抵抗器の半製品。
8. 前記第１のプレートと前記第２のプレートは、それぞれ銅、アルミニウム、及びこれらの組み合わせからなる群より選ばれる材料で形成されたものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のチップ抵抗器の半製品。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載のチップ抵抗器の半製品における前記原板体から、各前記チップブロックをトリミングにより個々のチップに分割することにより製造されたことを特徴とするチップ抵抗器。

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