JP5666540B2 - チップ抵抗器及びその半製品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、受動素子の製造方法に関し、特に金属チップ抵抗器及びその半製品の製造方法に関する。

図１２および図１３に示されているのは、特許文献１に提示されているような、従来の金属チップ抵抗器の一例である。金属チップ抵抗器１は、複数の切り込み１１１が形成された金属片からなる抵抗部１１と、抵抗部１１の上下両面に形成されている絶縁層１２と、抵抗部１１の左右両端にそれぞれ形成されている一対の電極１３とからなっている。複数の切り込み１１１の内、各隣り合う２つの切り込み１１１がそれぞれ抵抗部１１における電極１３が形成されていない反対の両側の一側から他側に向かって途中まで切り込むように形成されている（特に図１３参照）。このように排列的に切り込まれることで抵抗部１１は連続した略Ｓ字形となり電流の経路が延長されると共に経路の幅が狭められるので電気抵抗値が上がる。また各切り込み１１１の長さや数量および抵抗部１１の厚さを調整することで、金属チップ抵抗器１に所望の電気抵抗値を付与することができる。

このような従来の金属チップ抵抗器１は概ね、金属板を圧延してストリップにし、該ストリップの幅方向両側に電気めっきにより電極１３を形成してから、幅方向に沿って切断しチップにした後、該チップに上述のように切り込み１１１を形成し、更に上下両面に樹脂などの絶縁材料を塗布することにより絶縁層１２を形成することで製造されている。

ある物体の電気抵抗値（Ｒ）は、その物体の電気抵抗率（ρ）と電流経路の長さ（ｌ）の積と正比例し、またその物体の断面積（Ａ）に反比例する。そこで、上述の金属チップ抵抗器１においても、電気抵抗値（Ｒ）を上げるためには、抵抗部１１の厚さを薄くするか、切り込み１１１の数量を増やすかして、電流経路の長さ（ｌ）を延ばす必要がある。

しかし、これらの方法は皆、金属チップ抵抗器１全体の構造強度の低下に繋がるという問題点がある。また、抵抗部１１は、ジュール熱により通電中に発熱するが、従来の構造では例えば回路基板に接続された一対の電極１３だけで抵抗部１１の熱を回路基板へ伝導するように放熱を図っているので、放熱が滞りやすい。これにより抵抗部１１が高温となると、構造強度に悪影響を与えるだけでなく、電気抵抗値が温度により変化してしまうという問題点がある。さらに、抵抗部１１が高温になるので、絶縁層１２には高温に耐えられる材料を用いる必要があり製造コストが増加する。

加えて、従来の製造方法では、該ストリップからチップを一枚一枚に切断してから、それぞれに切り込みを入れるなど加工を施すので効率が悪い。また圧延、切削など機械的加工が多いので、各加工では公差の範囲内であっても、加工の度に誤差が累積し、最終的に製造される製品の精度が不足するという問題もある。

台湾登録実用新案Ｍ２９０６０６号公報

本発明は、上記問題点を解決するために提案されたもので、製造されるチップ抵抗器の構造強度が高いだけでなく、放熱効果も強化されることで電気抵抗値が安定したチップ抵抗器及びその半製品の製造方法の提供を目的とする。

前記目的を達成するために、本発明の一観点によれば、
分割することで個々のチップ抵抗器が取り出されるチップ抵抗器の半製品の製造方法であって、
導電性を有する第１のプレートと、熱伝導性を有する第２のプレートとの間に、電気絶縁性を有すると共に前記第１のプレートから前記第２のプレートに熱を伝導できる絶縁材を入れて、互いの面同士を合わせるように接着することで積層された原板を得る原板形成工程と、
前記原板に、互いに平行するように延伸する複数の縦スリットと、互いに平行するとともに延長方向が前記縦スリットの延長方向とそれぞれ略直交するように延伸する複数の横スリットとを、該複数の縦スリットのうちの２つと該複数の横スリットのうちの２つとにそれぞれ囲まれることでそれぞれ四角だけが前記原板と繋がる複数の矩形状のチップブロックが互いに間隔をおいて区画されるように、それぞれ設けるチップブロック区画工程と、
各前記チップブロックにおける前記第１のプレートを連続した略Ｓ字形に形成するように、各前記チップブロックにおける前記第１のプレート側に、それぞれ前記縦スリットと平行すると共に前記第１のプレートを厚さ方向に貫通する複数の第１の溝を排列して設ける一方、各前記チップブロックにおける前記第２のプレートを連続しない複数枚に分割するように、各前記チップブロックにおける前記第２のプレート側に、前記縦スリットと平行しないと共に前記第２のプレートを厚さ方向に貫通する少なくとも１つの第２の溝を、各前記チップブロックのそれぞれ前記横スリットからなる両側に跨って設ける溝形成工程と、
各前記チップブロックのそれぞれ前記縦スリットからなる両側に、それぞれ少なくとも前記第１のプレートと電気的に繋がっている一対の電極を設ける電極形成工程と、を有することを特徴とするチップ抵抗器の半製品の製造方法を提供する。

また、他の観点によれば、本発明は、
上記チップ抵抗器の半製品の製造方法における電極形成工程の後に、各前記チップブロックを、トリミングにより前記原板から個々のチップに分割する分割工程を更に有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法を提供する。

本発明に係るチップ抵抗器及びその半製品の製造方法によれば、まず原板を形成してからスリットにより複数のチップブロックを区画し、全体に溝形成工程および電極形成工程を施し半製品を製造し、またこの半製品を分割することにより個々のチップ抵抗器が製造されるので、製造効率が従来の方法と比べて大幅に向上され、量産が容易となり、製造コストを抑えることができる。

また、同方法によれば、熱伝導性を有する第２のプレートが設けられているので放熱効果が高いだけでなく、第１のプレートと第２のプレート及びこれらに設けられる第１と第２の溝の配置により、第１と第２のプレートが互いに強度を補強しあうことで構造強度が強化されたチップ抵抗器を製造することができる。

本発明に係るチップ抵抗器及びその半製品の製造方法における一連の工程を示すフローチャートである。 本発明の好ましい実施形態により製造されるチップ抵抗器を示す斜視図である。 本発明の好ましい実施形態により製造されるチップ抵抗器を示す平面図である。 本発明の好ましい実施形態により製造されるチップ抵抗器を示す底面図である。 本発明の好ましい実施形態における原板形成工程で得られる原板を示す斜視図である。 本発明の好ましい実施形態におけるチップブロック区画工程で得られるチップブロックを示す斜視図である。 本発明の好ましい実施形態における溝形成工程において、チップブロックに設けられた第１の溝を示す平面図である。 本発明の好ましい実施形態における溝形成工程において、チップブロックに設けられた第２の溝を示す平面図である。 本発明の好ましい実施形態における電極形成工程において、チップブロックに電極が設けられた状態を示す平面図である。 本発明の他の実施形態における溝形成工程において、チップブロックに設けられた第２の溝を示す平面図である。 本発明の更に他の実施形態における溝形成工程において、チップブロックに設けられた第２の溝を示す平面図である。 従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。 従来のチップ抵抗器の一例を示す平面図である。

以下、本発明を、好ましい実施形態とそれを示す図面を参照しながら詳細に説明する。

＜チップ抵抗器の構造＞
まず、本発明に係る製造方法の好ましい実施形態により製造されるチップ抵抗器の構造を説明する。

図２は、本発明に係る製造方法により製造されたチップ抵抗器２を示す斜視図であり、図３及び図４はそれぞれ該チップ抵抗器２を示す平面図及び底面図である。図示の通り、チップ抵抗器２は、平面視で矩形状を呈しており、それぞれチップ抵抗器２の長手方向に延在する抵抗層２１と、電気絶縁層２２と、放熱層２３と、短手方向に設けられた一対の電極２４とからなっている。また、チップ抵抗器２は、長手方向に平行する第１の側辺２１２と、第１の側辺２１２の反対側であり長手方向に平行する第２の側辺２１３と、それぞれ短手方向に平行すると共に第１の側辺２１２と第２の側辺２１３との両端に繋がる一対の第３の側辺２１４、２１４とをその４辺に有している。

抵抗層２１は、導電性が高い金属、例えば銅、アルミニウム、銅合金、アルミニウム合金、あるいは銅アルミニウム合金からなるもので、抵抗層２１を厚さ方向に貫通する複数の第１の溝２１１が互い違いに排列して設けられている（図３参照）。

詳しく言うと、本実施形態においては第１の溝２１１が３つ設けられており、そのうち２つは抵抗層２１の短手方向に平行して第２の側辺２１３から第１の側辺２１２に向かって途中まで切り込むように形成されており、もう１つは抵抗層２１の短手方向に平行して第１の側辺２１２から第２の側辺２１３に向かって途中まで切り込むように且つ切り込んだ先が上記２つの第１の溝２１１の間に位置するように形成されており、これにより抵抗層２１は連続した略Ｓ字型に形成されるので、電流が印加された際の電流経路の幅が狭まると共に経路が延長され、所定の電気抵抗値を得ることができる。なお、第１の溝２１１の数量や長さはこれに限らず、抵抗層２１において電流が印加された際の電流経路の幅が狭まると共に経路が延長されることができるように形成されればよい。

電気絶縁層２２は、抵抗層２１と放熱層２３との間に挟まれそれぞれと接触しており、高い熱伝導特性を有するゲル状の熱可塑性ポリマー、例えばポリプロピレンを抵抗層２１となる材料に塗布して、そこに放熱層２３となる材料を貼り合わせてから、該熱可塑性ポリマーを硬化させることによりなったものである。電気絶縁層２２が抵抗層２１と放熱層２３との間にあることで、抵抗層２１と放熱層２３は互いに接触せず電気的に絶縁される一方、抵抗層２１の通電中に発する熱を放熱層２３に伝達することができる。

放熱層２３は、例えば銅、アルミニウム、銅合金、アルミニウム合金、あるいは銅アルミニウム合金からなるもので、放熱層２３を厚さ方向に貫通する少なくとも１つの第２の溝２３１が設けられている（図４参照）。

詳しく言うと、第２の溝２３１は、第１の側辺２１２及び第２の側辺２１３からそれぞれ延伸して繋がることにより１つの第２の溝２３１を形成する２つの分割節２３２、２３２からなっており、第１の側辺２１２を左とし第２の側辺２１３を右とした場合の平面視で略Ｖ字型を呈している。これにより放熱層２３は連続しない複数枚に分割されている。なお、２つの分割節２３２、２３２同士の夾角は本実施形態においては鈍角である。

電極２４は、抵抗層２１と電気的に繋がるように両方の第３の側辺２１４、２１４にそれぞれ設けられており、例えば回路基板などの電子装置（図示せず）と電気的に連結されるためのものである。

以上の構造により、通電時には、一方の電極２４から抵抗層２１を経由して他方の電極２４へと流れる電流経路が形成されるので、抵抗層２１を構成する材料、抵抗層２１の断面積および第１の溝２１１により形成される電流経路の長さなどを適宜調整することによってチップ抵抗器２に所望の電気抵抗値を具えさせることができる。

また、通電中に抵抗層２１で発生する熱は、電極２４から例えば回路基板に伝達されて放熱されるだけでなく、高い熱伝導性を有する電気絶縁層２２を経由して放熱層２３にも伝わり、放熱層２３も例えば回路基板と接触するように設けることができるので、抵抗層２１の発熱を効率的に伝導し放熱することができる。これにより本発明に係るチップ抵抗器２によれば、通電中の温度上昇が比較的少ないので、温度変化により電気抵抗値が不安定になることが防がれており、安定した電気抵抗特性を提供することができる。

更に、抵抗層２１に設けられている第１の溝２１１と、放熱層２３に設けられている第２の溝２３１とが、互いに平行せずに所定の角度を成すように排列されているので、抵抗層２１と放熱層２３が互いに補強しあうことによりチップ抵抗器２全体の構造強度が強化されている。これにより、電気抵抗値を上げるために抵抗層２１を薄くしたり第１の溝２１１の数量を増やしたりすることによる構造強度の大幅な低下を防ぐことができる。

加えて、上述のように放熱効率が強化されているので、チップ抵抗器２の構成材料として耐高温材料を特に用いる必要がないことも、製造コストの低下につながる。

＜チップ抵抗器及びその半製品の製造方法＞
次に、本発明に係るチップ抵抗器及びその半製品の製造方法の好ましい実施形態を説明する。

図１は、本発明に係るチップ抵抗器及びその半製品の製造方法における一連の工程を示すフローチャートである。

図１に示すとおり、本発明の好ましい実施形態は、原板形成工程Ｓ３１、チップブロック形成工程Ｓ３２、溝形成工程Ｓ３３、電極形成工程Ｓ３４、そして分割工程Ｓ３５を有している。この内、電極形成工程Ｓ３４にて本発明に係るチップ抵抗器の半製品が製造され、更に分割工程Ｓ３５を経ることにより該半製品から個々の上述したようなチップ抵抗器２が大量に取り出される。

以下、各工程を詳しく説明する。

（原板形成工程Ｓ３１）
図５では原板形成工程Ｓ３１が示されている。本工程では、互いに対面する導電性を有する第１のプレート４１（抵抗層２１）と、熱伝導性を有する第２のプレート４２（放熱層２３）との間に、電気絶縁性を有すると共に第１のプレート４１から第２のプレート４２に熱を伝導できる絶縁材５（電気絶縁層２２）を入れて、互いの面同士を合わせるように接着することで積層された原板４３を得る。

更に具体的に言うと、第１のプレート４１は、完成したチップ抵抗器２において抵抗層２１となるもので、例えば銅、アルミニウム、銅合金、アルミニウム合金、銅アルミニウム合金など導電性と熱伝導性を有する材料を圧延することで平板状に形成されたものである。第２のプレート４２は、完成したチップ抵抗器２において放熱層２３となるもので、第１のプレート４１と同様に例えば銅、アルミニウム、銅合金、アルミニウム合金、銅アルミニウム合金など熱伝導性が高い材料を圧延することで平板状に形成されたものである。これら第１と第２のプレート４１、４２の少なくとも一方の一面に、熱伝導性の高い例えばポリプロピレンなどのゲル状の熱可塑性ポリマーからなる絶縁材５を塗布してから、第１と第２のプレート４１、４２とを互いの面同士が向かい合うように重ね合わせた後に、減圧環境下で該熱可塑性ポリマーを加熱し硬化させることで、第１と第２のプレート４１、４２とが間に入れた絶縁材５により接着され原板４３となる。なお絶縁材５は完成したチップ抵抗器２において電気絶縁層２２となる。

（チップブロック区画工程Ｓ３２）
図６ではチップブロック区画工程Ｓ３２が示されている。本工程では、原板４３に、互いに平行するように延伸する複数の縦スリット４４と、互いに平行するとともに延長方向が縦スリット４４の延長方向とそれぞれ略直交するように延伸する複数の横スリット４５とをそれぞれトリミングにより原板４３を厚さ方向に貫通するように設けることで、複数の縦スリット４４のうちの２つと複数の横スリット４５のうちの２つとにそれぞれ囲まれることにより、それぞれ四角だけが原板４３と繋がっている複数の矩形状のチップブロック４６が互いに間隔をおいて排列するように区画される。

（溝形成工程Ｓ３３）
図７及び図８では溝形成工程Ｓ３３が示されている。本工程では、各チップブロック４６における第１のプレート４１を連続した略Ｓ字形に形成するように、各チップブロック４６における第１のプレート４１側に、それぞれ縦スリット４４と平行すると共に第１のプレート４１を厚さ方向に貫通する複数の第１の溝２１１を互い違いに排列して設ける。

詳しく言うと、本実施形態では、第１の溝２１１を３つ設けたが、その内の２つを、両方の横スリット４５からなる両側の内の一側から他側に向かって途中まで切り込むように形成し、もう１つを、上記２つと対向して上記両側の内の該他側から該一側に向かって途中まで切り込むように且つ切り込んだ先が上記２つの間に位置するように形成した。これにより各チップブロック４６における第１のプレート４１は連続した略Ｓ字型に延長された電気経路が形成され抵抗層２１となる（図７参照）。

また、各チップブロック４６における第２のプレート４２を連続しない複数枚に分割するように、各チップブロック４６における第２のプレート４２側に、縦スリット４４と平行しないと共に第２のプレート４２を厚さ方向に貫通する少なくとも１つの第２の溝２３１を、各チップブロック４６のそれぞれ横スリット４５からなる両側に跨って設ける。

詳しく言うと、本実施形態では、第２の溝２３１を、両方の横スリット４５からなる両側からそれぞれ縦スリット４４と平行せずに延伸して繋がることにより１つの第２の溝２３１を形成する２つの分割節２３２、２３２からなるように形成した。よって第２の溝２３１は第２のプレート４２側から平面視した際に略Ｖ字型をなしている。なお、２つの分割節２３２、２３２同士の夾角は本実施形態においては鈍角である。

これにより各チップブロック４６における第２のプレート４２は分割された複数枚（本実施形態では２枚）からなる放熱層２３となる（図８参照）。

なお、第１の溝２１１及び第２の溝２３１は、それぞれマスクを介して第１と第２のプレート４１、４２にエッチング処理を施すことにより形成されることが好ましい。

（電極形成工程Ｓ３４）
図９では電極形成工程Ｓ３４が示されている。本工程では、第１と第２の溝２１１、２３１が設けられた各チップブロック４６のそれぞれ縦スリット４４からなる両側に、それぞれ少なくとも第１のプレート４１、即ち抵抗層２１と電気的に繋がる一対の電極２４を設ける。なお、本実施形態においては、マスクを用いて各チップブロック４６を局所的に電気めっきすることにより電極２４を形成した。これにより、それぞれが抵抗層２１、電気絶縁層２２、放熱層２３、一対の電極２４を有していると共に原板４３から未分割の複数のチップブロック４６、即ちチップ抵抗器の半製品が製造される。

（分割工程Ｓ３５）
分割工程Ｓ３５では、各チップブロック４６を、原板４３と繋がっている四角をトリミングすることにより原板４３から個々のチップに分割する。これにより、図２に示されているような本発明に係るチップ抵抗器２が大量に製造される。

以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、その具体的な構成は種々に設計変更可能である。

たとえば他の実施形態としては、図１０に示したように、溝形成工程Ｓ３３において、第２の溝２３１´を、上記実施形態と同様の形状を２回繰り返すことで４つの分節段２３２´からなるように、つまり第２のプレート４２側から平面視した際に連続する折れ線（ジグザグ）形状をなすように設けてもよい。

さらに他の実施形態としては、図１１に示したように、２本の第２の溝２３１を、例えばそれらが呈すＶ字の先端が互いに背向するように設けて、放熱層が３つに分割されるようにしてもよい。また、第２の溝２３１の数量および形状はこれに限らず、第１の溝２１１と平行せずに延伸することで、放熱層２３と抵抗層２１とが互いに強度を補強しあうことができる形状であればよい。

以上まとめると、本発明に係るチップ抵抗器及びその半製品の製造方法では、熱可塑性ポリマー（絶縁材５）により第１と第２のプレート４１、４２を接合し原板４３とし、これにトリミングにより縦横両スリット４４、４５を入れてチップブロック４６とし、これにマスクを併用したエッチングにより第１と第２の溝２１１、２３１を設け、更にマスクを併用した電気めっきで電極２４を形成することで原板４３から未分割のチップ抵抗器の半製品を製造し、さらにこれをトリミングにより分割することで個々のチップ抵抗器２が取り出される。

このような方法によれば、先ず原板を全体で一括に加工してから最後に半製品を分割して個々のチップとするので、製造効率が従来の方法と比べて大幅に向上され、量産が容易となり、製造コストを抑えることができる。また、機械的加工が少ないので、最終製品での寸法誤差を最小限に抑えることができる。

また本発明に係る方法により製造されたチップ抵抗器では、電極２４に加えて、更に放熱層２３が設けられているので、放熱効果に優れており、通電中の温度上昇が抑えられているので、熱によって電気抵抗値が不安定になることが防がれる。また、抵抗層２１と放熱層２３およびこれらに形成された第１と第２の溝２１１、２３１との構造により、抵抗層２１と放熱層２３とが互いに補強しあうことで従来のチップ抵抗器のような構造強度が低いという問題が解決されている。

本発明に係る製造方法は、先ず原板を全体で一括に加工してから最後に半製品を分割して個々のチップ抵抗器とするので、製造効率が従来の方法と比べて大幅に向上され、チップ抵抗器の量産に利用することができる。

２ チップ抵抗器
２１ 抵抗層
２１２ 第１の側辺
２１３ 第２の側辺
２１４ 第３の側辺
２１１ 第１の溝
２２ 電気絶縁層
２３ 放熱層
２３１ 第２の溝
２３２ 分割節
２４ 電極
４１ 第１のプレート
４２ 第２のプレート
４３ 原板
４４ 縦スリット
４５ 横スリット
４６ チップブロック
５ 絶縁材
Ｓ３１ 原板形成工程
Ｓ３２ チップブロック形成工程
Ｓ３３ 溝形成工程
Ｓ３４ 電極形成工程
Ｓ３５ 分割工程

Claims (9)

1. 分割することで個々のチップ抵抗器が取り出されるチップ抵抗器の半製品の製造方法であって、
   導電性を有する第１のプレートと、熱伝導性を有する第２のプレートとの間に、電気絶縁性を有すると共に前記第１のプレートから前記第２のプレートに熱を伝導できる絶縁材を入れて、互いの面同士を合わせるように接着することで積層された原板を得る原板形成工程と、
   前記原板に、互いに平行するように延伸する複数の縦スリットと、互いに平行するとともに延長方向が前記縦スリットの延長方向とそれぞれ略直交するように延伸する複数の横スリットとを、該複数の縦スリットのうちの２つと該複数の横スリットのうちの２つとにそれぞれ囲まれることでそれぞれ四角だけが前記原板と繋がる複数の矩形状のチップブロックが互いに間隔をおいて区画されるように、それぞれ設けるチップブロック区画工程と、
   各前記チップブロックにおける前記第１のプレートを連続した略Ｓ字形に形成するように、各前記チップブロックにおける前記第１のプレート側に、それぞれ前記縦スリットと平行すると共に前記第１のプレートを厚さ方向に貫通する複数の第１の溝を排列して設ける一方、各前記チップブロックにおける前記第２のプレートを連続しない複数枚に分割するように、各前記チップブロックにおける前記第２のプレート側に、前記縦スリットと平行しないと共に前記第２のプレートを厚さ方向に貫通する少なくとも１つの第２の溝を、各前記チップブロックのそれぞれ前記横スリットからなる両側に跨って設ける溝形成工程と、
   各前記チップブロックのそれぞれ前記縦スリットからなる両側に、それぞれ少なくとも前記第１のプレートと電気的に繋がっている一対の電極を設ける電極形成工程と、
   を有することを特徴とするチップ抵抗器の半製品の製造方法。
2. 前記溝形成工程において、前記第２のプレートを平面視した際に前記第２の溝が折れ線形状をなすように、前記第２の溝を設ける
   ことを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器の半製品の製造方法。
3. 前記溝形成工程において、前記第２のプレートを平面視した際に前記第２の溝が略Ｖ字形をなすように、前記第２の溝を設ける
   ことを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器の半製品の製造方法。
4. 前記溝形成工程において、前記第１の溝および前記第２の溝を、それぞれエッチングにより設ける
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のチップ抵抗器の半製品の製造方法。
5. 前記原板形成工程において、前記絶縁材は熱伝導性の高い熱可塑性ポリマーであり、該熱可塑性ポリマーを前記第１のプレートと前記第２のプレートとの少なくともどちらか一方の一面に塗布してから、前記第１と第２のプレートとを互いの面同士が向かい合うように重ね合わせた後に、減圧環境下で該熱可塑性ポリマーを加熱し硬化させることで、前記第１と第２のプレートとを接着させる
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のチップ抵抗器の半製品の製造方法。
6. 前記熱可塑性ポリマーとしては、ポリプロピレンを用いる
   ことを特徴とする請求項５に記載のチップ抵抗器の半製品の製造方法。
7. 前記電極形成工程において、各前記電極を、電気めっきにより形成する
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のチップ抵抗器の半製品の製造方法。
8. 前記第１のプレートと前記第２のプレートとして、それぞれ銅、アルミニウム、及びこれらの組み合わせからなる群より選ばれる材料を使用する
   ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のチップ抵抗器の半製品の製造方法。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法における電極形成工程の後に、各前記チップブロックを、トリミングにより前記原板から個々のチップに分割する分割工程を更に有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。

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