JP3444240B2 - チップ形ｐｔｃサーミスタの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、正の温度係数（Po
sitive Temperature Coefficient、以下「ＰＴＣ」と記
す）特性を有する導電性ポリマを用いたチップ形ＰＴＣ
サーミスタの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＰＴＣサーミスタは過電流保護素子とし
て使用でき、電気回路に過電流が流れると、ＰＴＣ特性
を有する導電性ポリマが自己発熱し、導電性ポリマが熱
膨張して高抵抗に変化し、電流を安全な微小領域まで減
衰させるものである。

【０００３】以下、従来のＰＴＣサーミスタについて説
明する。

【０００４】従来のチップ形ＰＴＣサーミスタとして
は、特表平９−５０３０９７号公報に示されているよう
に、ＰＴＣ特性を示す抵抗材料から成り、第１面、第２
面を有し、前記第１面と第２面とを貫通する貫通穴を有
するＰＴＣ素子と、前記貫通穴の内部に位置し前記ＰＴ
Ｃ素子に固定される厚み方向の導電部材と、前記ＰＴＣ
素子の第１面、第２面に固定され、前記厚み方向の導電
部材へ物理的かつ電気的に接続される第１，第２の層状
の導電部材とを有するチップ形ＰＴＣサーミスタが開示
されている。

【０００５】図１５（ａ）は従来のチップ形ＰＴＣサー
ミスタを示す断面図であり、図１５（ｂ）は同上面図で
ある。図１５において、８１はＰＴＣ特性を有する導電
性ポリマよりなる抵抗体であり、８２ａ，８２ｂ，８２
ｃ，８２ｄは金属箔よりなる電極であり、８３ａ，８３
ｂは貫通穴であり、８４ａ，８４ｂは貫通穴の内部と電
極８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄとに形成されためっ
きによる層状の導電部材である。

【０００６】次に、従来のチップ形ＰＴＣサーミスタの
製造方法について説明する。図１６（ａ）〜（ｄ）およ
び図１７（ａ）〜（ｃ）は従来のチップ形ＰＴＣサーミ
スタの製造方法を示す工程図である。

【０００７】まず、ポリエチレンと導電性粒子であるカ
ーボンを配合し、図１６（ａ）に示すようにシート９１
を成形する。次に図１６（ｂ）（ｃ）に示すように２枚
の金属箔９２で前記シート９１を挟み、加熱加圧成形に
より一体化したシート９３を形成した。

【０００８】次に、前記一体化したシート９３に電子線
照射を行った後、図１６（ｄ）に示すように規則的なパ
ターンでスルーホール９４を形成し、そして図１７
（ａ）に示すように前記スルーホール９４の内部と金属
箔９２にめっき膜９５を形成した。

【０００９】次に、図１７（ｂ）に示すように金属箔９
２のエッチングをフォトリソ工程により行ってエッチン
グ溝９６を形成した。

【００１０】次に、図１７（ｂ）に示すような縦方向の
切断ライン９７と横方向の切断ライン９８に沿って個片
状に切断し、図１７（ｃ）に示すように従来のチップ形
ＰＴＣサーミスタ９９を製造していた。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法では、プリン
ト基板へのはんだ付けの位置ずれによるショートなどを
考慮して保護コートを形成する場合に、以下のような課
題が生じてきた。

【００１２】保護コートの形成は、金属箔９２をエッチ
ングしてパターン形成した後に行う必要がある。そのた
め、保護コートは、金属箔９２にエッチング溝を形成し
た後に、プリント基板等で使用されている一般的なエポ
キシ系樹脂をスクリーン印刷で印刷し、１５０℃で２０
分間の熱硬化を行うことにより形成した。この場合、シ
ート９１が１５０℃の熱によって熱膨張する時の機械的
応力で、スルーホール９４に形成されているめっき膜９
５にクラックが発生してしまうという課題が発生した。

【００１３】また、めっき膜９５へのクラック発生を考
慮して、金属箔にエッチング溝９６を形成し、次に保護
コートを形成し、その後にめっき膜９５を形成するとい
う方法を試みたが、スルーホール９４の内面に均一なめ
っき膜９５が形成できないという課題が残った。これ
は、保護コートを硬化する時の１５０℃の熱で、スルー
ホール９４の内面に露出しているシート９１の表面にシ
ート９１中のポリエチレン成分がにじみ出てきて、スル
ーホール９４の内面に露出しているシート９１の表面の
導電性がなくなるためであった。

【００１４】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、保護コートを形成するに際し、電解めっきにより形
成される電極にクラックが発生することはなく、またこ
の電極の形成時には開口部の内面の導電性ポリマ部分に
も電解めっきによる膜を均一に形成することができ、接
続信頼性の面で優れたものが得られるチップ形ＰＴＣサ
ーミスタの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法は、Ｐ
ＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面をパターン形成
した金属箔で挟み、加熱加圧成形により一体化してシー
トを形成する工程と、前記一体化したシートに開口部を
設ける工程と、前記開口部を設けたシートの上下面にめ
っきレジスト兼用保護コートを形成する工程と、前記め
っきレジスト兼用保護コートを形成したシートに電解め
っきにより電極を形成する工程と、前記電極を形成した
シートを個片状に切断する工程とをこの順序で備え、前
記めっきレジスト兼用保護コートを形成する工程におけ
るめっきレジスト兼用保護コートの材料は前記導電性ポ
リマの融点以下の温度でめっきレジスト兼用保護コート
を形成できる材料を用い、かつ前記一体化したシートに
開口部を設ける工程から、前記めっきレジスト兼用保護
コートを形成したシートに電解めっきにより電極を形成
する工程の前工程までの各工程における処理温度を前記
導電性ポリマの融点以上の温度に上げないようにしたも
ので、この製造方法によれば、電解めっきにより形成さ
れる電極にクラックが発生することはなく、また、電極
の形成時には開口部の内面の導電性ポリマ部分にも電解
めっき膜を均一に形成することができ、接続信頼性の面
で優れたものが得られるものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面をパター
ン形成した金属箔で挟み、加熱加圧成形により一体化し
てシートを形成する工程と、前記一体化したシートに開
口部を設ける工程と、前記開口部を設けたシートの上下
面にめっきレジスト兼用保護コートを形成する工程と、
前記めっきレジスト兼用保護コートを形成したシートに
電解めっきにより電極を形成する工程と、前記電極を形
成したシートを個片状に切断する工程とをこの順序で備
え、前記めっきレジスト兼用保護コートを形成する工程
におけるめっきレジスト兼用保護コートの材料は前記導
電性ポリマの融点以下の温度でめっきレジスト兼用保護
コートを形成できる材料を用い、かつ前記一体化したシ
ートに開口部を設ける工程から、前記めっきレジスト兼
用保護コートを形成したシートに電解めっきにより電極
を形成する工程の前工程までの各工程における処理温度
を前記導電性ポリマの融点以上の温度に上げないように
したもので、この製造方法によれば、めっきレジスト兼
用保護コートを形成した後に電解めっきにより電極を形
成するため、前記めっきレジスト兼用保護コートを形成
する時の熱が影響して、電解めっきにより形成される電
極にクラックが発生することはなく、また、開口部の内
面に露出している前記導電性ポリマの表面に導電性ポリ
マ中のポリマ成分がにじみ出ないように、処理温度を制
御して前記導電性ポリマの表面の導電性を確保している
ため、前記電極の形成時には前記開口部の内面の前記導
電性ポリマ部分にも電解めっきによる膜を均一に形成す
ることができ、接続信頼性の面で優れたチップ形ＰＴＣ
サーミスタを製造できるという作用を有するものであ
る。

【００１７】請求項２に記載の発明は、ＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマの上下面を金属箔で挟み、加熱加圧成
形により一体化してシートを形成する工程と、前記一体
化したシートの上下面の金属箔をエッチングしてパター
ン形成を行う工程と、前記パターン形成したシートに開
口部を設ける工程と、前記開口部を設けたシートの上下
面にめっきレジスト兼用保護コートを形成する工程と、
前記めっきレジスト兼用保護コートを形成したシートに
電解めっきにより電極を形成する工程と、前記電極を形
成したシートを個片状に切断する工程とをこの順序で備
え、前記めっきレジスト兼用保護コートを形成する工程
におけるめっきレジスト兼用保護コートの材料は前記導
電性ポリマの融点以下の温度でめっきレジスト兼用保護
コートを形成できる材料を用い、かつ前記一体化したシ
ートに開口部を設ける工程から、前記めっきレジスト兼
用保護コートを形成したシートに電解めっきにより電極
を形成する工程の前工程までの各工程における処理温度
を前記導電性ポリマの融点以上の温度に上げないように
したもので、この製造方法によれば、めっきレジスト兼
用保護コートを形成した後に電解めっきにより電極を形
成するため、前記めっきレジスト兼用保護コートを形成
する時の熱が影響して、電解めっきにより形成される電
極にクラックが発生することはなく、また、開口部の内
面に露出している導電性ポリマの表面に前記導電性ポリ
マ中のポリマ成分がにじみ出ないように、処理温度を制
御して前記導電性ポリマ表面の導電性を確保しているた
め、前記電極の形成時には前記開口部の内面の前記導電
性ポリマ部分にも電解めっきによる膜を均一に形成する
ことができ、接続信頼性の面で優れたチップ形ＰＴＣサ
ーミスタを製造できるという作用を有するものである。

【００１８】請求項３に記載の発明は、ＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマの上下面をパターン形成した金属箔で
挟み、加熱加圧成形により一体化してシートを形成する
工程と、前記一体化したシートの上下面にめっきレジス
ト兼用保護コートを形成する工程と、前記めっきレジス
ト兼用保護コートを形成したシートに開口部を設ける工
程と、前記開口部を設けたシートに電解めっきにより電
極を形成する工程と、前記電極を形成したシートを個片
状に切断する工程とをこの順序で備え、前記めっきレジ
スト兼用保護コートを形成したシートに開口部を設ける
工程から、電解めっきにより電極を形成する工程の前工
程までの各工程における処理温度を前記導電性ポリマの
融点以上の温度に上げないようにしたもので、この製造
方法によれば、めっきレジスト兼用保護コートを形成し
た後に電解めっきにより電極を形成するため、前記めっ
きレジスト兼用保護コートを形成する時の熱が影響し
て、電解めっきにより形成される電極にクラックが発生
することはなく、また、開口部の内面に露出している導
電性ポリマの表面に前記導電性ポリマ中のポリマ成分が
にじみ出ないように、処理温度を制御して前記導電性ポ
リマ表面の導電性を確保しているため、前記電極の形成
時には前記開口部の内面の前記導電性ポリマ部分にも電
解めっきによる膜を均一に形成することができ、接続信
頼性の面で優れたチップ形ＰＴＣサーミスタを製造する
ことができ、そしてまた、前記開口部は前記めっきレジ
スト兼用保護コートを形成した後に形成しているため、
前記めっきレジスト兼用保護コートを前記導電性ポリマ
の融点以上の温度で形成することができ、その結果、前
記めっきレジスト兼用保護コートの密着性を向上させる
ことができるという作用を有するものである。

【００１９】請求項４に記載の発明は、ＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマの上下面を金属箔で挟み、加熱加圧成
形により一体化してシートを形成する工程と、前記一体
化したシートの上下面の金属箔をエッチングしてパター
ン形成を行う工程と、前記パターン形成したシートの上
下面にめっきレジスト兼用保護コートを形成する工程
と、前記めっきレジスト兼用保護コートを形成したシー
トに開口部を設ける工程と、前記開口部を設けたシート
に電解めっきにより電極を形成する工程と、前記電極を
形成したシートを個片状に切断する工程とをこの順序で
備え、前記めっきレジスト兼用保護コートを形成したシ
ートに開口部を設ける工程から、電解めっきにより電極
を形成する工程の前工程までの各工程における処理温度
を前記導電性ポリマの融点以上の温度に上げないように
したもので、この製造方法によれば、めっきレジスト兼
用保護コートを形成した後に電解めっきにより電極を形
成するため、前記めっきレジスト兼用保護コートを形成
する時の熱が影響して、電解めっきにより形成される電
極にクラックが発生することはなく、また、開口部の内
面に露出している導電性ポリマの表面に前記導電性ポリ
マ中のポリマ成分がにじみ出ないように、処理温度を制
御して前記導電性ポリマ表面の導電性を確保しているた
め、前記電極の形成時には前記開口部の内面の前記導電
性ポリマ部分にも電解めっきによる膜を均一に形成する
ことができ、接続信頼性の面で優れたチップ形ＰＴＣサ
ーミスタを製造することができ、そしてまた、前記開口
部は前記めっきレジスト兼用保護コートを形成した後に
形成しているため、前記めっきレジスト兼用保護コート
を前記導電性ポリマの融点以上の温度で形成することが
でき、その結果、前記めっきレジスト兼用保護コートの
密着性を向上させることができるという作用を有するも
のである。

【００２０】請求項５に記載の発明は、電解めっきによ
り電極を形成する工程を電解ニッケルめっきにより行う
ようにしたもので、この製造方法によれば、請求項１〜
４に記載の発明での作用に加えて、プリント基板で一般
的に使用されている電解銅めっきと比較して、めっき膜
形成速度を２倍以上速くできるため、工数低減によりコ
ストダウンが図れるという作用を有し、かつ機械的強度
の強いニッケルにより電極を形成するため、より接続信
頼性に優れたチップ形ＰＴＣサーミスタを製造できると
いう作用を有するものである。

【００２１】請求項６に記載の発明は、一体化したシー
トを形成する工程と、電解めっきにより電極を形成する
工程との間に、前記シートの製品にならないダミー部分
の上下面にマスキング用めっきレジストを形成する工程
を追加したもので、この製造方法によれば、請求項１〜
５に記載の発明での作用に加えて、電解めっきにより電
極を形成する工程において、前記マスキング用めっきレ
ジストが前記シート内でのめっき電流密度を均一に安定
させるため、前記シート内での電極厚みばらつきを大幅
に小さくすることができ、その結果、素子間ばらつきが
小さく、安定した接続信頼性を示すチップ形ＰＴＣサー
ミスタを製造できるという作用を有するものである。

【００２２】請求項７に記載の発明は、シートの上下面
へのマスキング用めっきレジストの形成をめっきレジス
ト兼用保護コートの形成時に同時に行うようにしたもの
で、この製造方法によれば、請求項６に記載の発明での
作用に加えて、工程削減によりコストダウンを図ること
ができるという作用を有し、また、前記マスキング用め
っきレジストと前記めっきレジスト兼用保護コートとを
同時に形成することから高い位置精度を確保でき、その
結果、前記シート内での電流密度をより均一に安定させ
ることができるため、素子間の電極厚みばらつきをより
小さくすることができるという作用を有するものであ
る。

【００２３】請求項８に記載の発明は、ＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマの上下面をパターン形成した金属箔で
挟み加熱、加熱加圧成形により一体化してシートを形成
する工程を、大気圧より低い気圧下で行うことを特徴と
する製造方法である。この製造方法によれば、請求項１
または３に記載の発明の作用に加え、金属箔の外側の面
とパターン形成部に露出する導電性ポリマとの段差を、
金属箔のパターンのエッジ部の突出がなくなるくらいに
小さくすることができるので、レジスト兼用保護コート
自身の表面張力によって生じる金属箔のパターンのエッ
ジ部の露出を抑えられる。

【００２４】即ち、パターン形成された金属箔には溝が
設けられており、この溝には空気が存在する。従って、
導電性ポリマの上下面を、溝に空気が存在した状態の金
属箔で挟んで加熱加圧成形すると、導電性ポリマが溝に
充填されることをこの空気が邪魔をする。当然ながら、
空気の圧力が低い方が導電性ポリマの充填量は多くな
る。導電性ポリマの充填量が多くなると、金属箔の外側
の面と溝に充填された導電性ポリマの段差が少なく、上
記作用を有す。

【００２５】従って、大気圧より低い気圧下で加熱加圧
成形を行う本発明は、露出したエッジ部のめっき付着に
よる実装時のはんだショートを防止することができると
いう効果を奏する。

【００２６】請求項９の発明は、ＰＴＣ特性を有する導
電性ポリマの上下面をパターン形成した金属箔で挟み加
熱、加熱加圧成形により一体化してシートを形成する工
程は、４０Ｔｏｒｒ以下の気圧で行うことを特徴とする
製造方法であって、請求項８と同様な作用効果を奏す
る。

【００２７】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１におけるチップ形ＰＴＣサーミスタおよびその製造
方法について図面を参照しながら説明する。

【００２８】まず、図１（ａ）は本発明の実施の形態１
におけるチップ形ＰＴＣサーミスタの斜視図、図１
（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。

【００２９】図１（ａ）（ｂ）において、１１は結晶性
ポリマである高密度ポリエチレン（融点：約１３５℃）
と導電性粒子であるカーボンブラックとの混合物からな
る直方体形状をしたＰＴＣ特性を有する導電性ポリマ
（融点：約１３５℃）である。１２ａは前記導電性ポリ
マ１１の第１面に位置する第１の主電極であり、１２ｂ
は前記第１の主電極１２ａと同じ面に位置し、かつ前記
第１の主電極１２ａと独立した第１の副電極であり、１
２ｃは前記導電性ポリマ１１の第１面に対向する第２面
に位置する第２の主電極であり、１２ｄは前記第２の主
電極１２ｃと同じ面に位置し、かつ前記第２の主電極１
２ｃと独立した第２の副電極であり、それぞれ電解銅箔
などからなる。１３ａは前記導電性ポリマ１１の一方の
側面全面および前記第１の主電極１２ａの端縁部と前記
第２の副電極１２ｄとに回り込むように設けられ、かつ
前記第１の主電極１２ａと前記第２の副電極１２ｄとを
電気的に接続する電解ニッケルめっき層からなる第１の
側面電極であり、１３ｂは前記第１の側面電極１３ａに
対向する前記導電性ポリマ１１の他方の側面全面および
前記第２の主電極１２ｃの端縁部と前記第１の副電極１
２ｂに回り込むように設けられ、かつ前記第２の主電極
１２ｃと前記第１の副電極１２ｂとを電気的に接続する
電解ニッケルめっき層からなる第２の側面電極である。
１４ａ，１４ｂは前記導電性ポリマ１１の第１面と第２
面の最外層に設けられたポリエステル系樹脂からなる緑
色の第１，第２のめっきレジスト兼用保護コートであ
る。尚、第１の側面電極１３ａ、第２の側面電極１３ｂ
は請求の範囲の「電極」に対応するものであり、ＰＴＣ
サーミスタの側面の一部や、内部に設けられる構造であ
ってもよい。

【００３０】次に、本発明の実施の形態１におけるチッ
プ形ＰＴＣサーミスタの製造方法について図面を参照し
ながら説明する。

【００３１】図２（ａ）〜（ｄ）および図３（ａ）〜
（ｄ）は本発明の実施の形態１におけるチップ形ＰＴＣ
サーミスタの製造方法を示す工程図である。

【００３２】まず、結晶化度７０〜９０％の高密度ポリ
エチレン（融点：約１３５℃）４２重量％と、ファーネ
ス法で製造した平均粒径５８ｎｍ、比表面積３８ｍ²／
ｇのカーボンブラック５７重量％と、酸化防止剤１重量
％とを約１７０℃に加熱した２本熱ロールにより約２０
分間混合し、そして前記混合物を２本熱ロールからシー
ト状で取り出し、図２（ａ）に示す厚みが約０．１６ｍ
ｍのシート状の導電性ポリマ（融点：約１３５℃）２１
を作製した。

【００３３】次に、約８０μｍの電解銅箔に金型プレス
によりパターン形成を行い、図２（ｂ）に示す金属箔２
２を作製した。

【００３４】次に、図２（ｃ）に示すように、シート状
の導電性ポリマ２１の上下に金属箔２２を重ね、温度１
４０℃〜１５０℃、真空度約２０Ｔｏｒｒ、面圧力約５
０ｋｇ／ｃｍ²で約１分間の真空熱プレスにより加熱加
圧成形し、一体化した図２（ｄ）に示すシート２３を得
た。

【００３５】その後、一体化したシート２３を熱処理
（１００℃〜１１５℃で約２０分間）した後、電子線照
射装置内で電子線を約４０Ｍｒａｄ照射し、高密度ポリ
エチレンの架橋を行った。

【００３６】次に、図３（ａ）に示すように、ダイシン
グもしくはフライス盤などを用いて水冷しながら、細長
い一定間隔の開口部２４を所望のチップ形ＰＴＣサーミ
スタの長手方向幅を残して形成した。この時、開口部２
４の形成後に水洗いして乾燥する工程などを行う場合
は、導電性ポリマ２１の温度が導電性ポリマ２１の融点
（１３５℃）以上に上がらないような処理温度で行っ
た。

【００３７】次に、図３（ｂ）に示すように、開口部２
４を形成したシート２３の上下面に開口部２４の周辺を
除いて、緑色のポリエステル系熱硬化型の樹脂ペースト
をスクリーン印刷し、熱硬化炉で硬化（１２５℃〜１３
０℃／約１０分間）を行ってめっきレジスト兼用保護コ
ート２５を形成した。

【００３８】次に、図３（ｃ）に示すようにシート２３
のめっきレジスト兼用保護コート２５が形成されていな
い部分と開口部２４の内壁に、スルファミン酸ニッケル
浴中で約３０分間、電流密度約４Ａ／ｄｍ²の条件で、
約１５μｍの電解ニッケルめっき層からなる側面電極２
６を形成した。

【００３９】その後、図３（ｃ）のシート２３をダイシ
ングにより個片に分割し、図３（ｄ）に示すチップ形Ｐ
ＴＣサーミスタ２７を作製した。

【００４０】ここで、導電性ポリマの融点１３５℃以下
で形成できるめっきレジスト兼用保護コートを用い、図
３（ａ）に示す開口部２４を形成する工程から、図３
（ｃ）に示す側面電極２６を形成する前工程までの間
に、導電性ポリマ２１の温度が導電性ポリマ２１の融点
（１３５℃）以上に上がらないようにすることの必要性
について説明する。

【００４１】例えば、図３（ｂ）に示すめっきレジスト
兼用保護コート２５を形成する工程において、一般的な
エポキシ系の熱硬化型の樹脂ペーストをスクリーン印刷
し、熱硬化炉で硬化（１４０℃〜１５０℃／１０分間）
を行ってめっきレジスト兼用保護コート２５を形成した
場合には、次の電解ニッケルめっき層からなる側面電極
２６を形成する工程において、以下のような課題が生じ
てくる。

【００４２】まず、図４にチップ形ＰＴＣサーミスタの
側面電極１３ａ，１３ｂを形成した際の不良の一例を示
す。

【００４３】図４において、１５は側面電極１３ａ，１
３ｂの形成不良部分である。主電極１２ａ，１２ｃと副
電極１２ｂ，１２ｄとには良好にニッケルめっきが形成
されているが、導電性ポリマ１１には部分的にしかニッ
ケルめっきが形成されていないため、主電極１２ａ，１
２ｃと副電極１２ｂ，１２ｄとを電気的かつ物理的に接
続することができていない。これは、金属部分である主
電極１２ａ，１２ｃと副電極１２ｂ，１２ｄとが高い導
電性を維持しているのに対して、導電性ポリマ１１は、
１４０℃〜１５０℃／１０分間という処理温度により融
点である１３５℃以上に加熱されるため、導電性ポリマ
１１中のポリエチレン成分が表面ににじみ出てきてしま
い、これにより、導電性ポリマ１１の表面の導電性を維
持できなくなることが原因している。当然、導電性がな
くなるとその部分には電解めっきによる膜が形成されな
くなり、側面電極１３ａ，１３ｂの形成不良という不具
合が生じることになる。

【００４４】こういった不具合を防ぎ、接続信頼性を確
保するための重要なポイントである側面電極２６を確実
に形成するためには、導電性ポリマ２１の融点１３５℃
以下で形成できるめっきレジスト兼用保護コート２５を
用い、開口部２４を形成する工程から側面電極２６を形
成する前工程までの間に、導電性ポリマ２１の温度が導
電性ポリマ２１の融点（１３５℃）以上に上がらないよ
うにすることが必要である。

【００４５】また、めっきレジスト兼用保護コート２５
の形成工程以外での処理温度、例えばダイシング後に水
洗いして乾燥などをする場合の処理温度においても、開
口部２４を形成する工程から側面電極２６を形成する前
工程までの間に、導電性ポリマ２１の温度が導電性ポリ
マ２１の融点（１３５℃）以上に上がらないようにする
ことが、前述と同様の理由により必要である。

【００４６】以上のことから、本発明の実施の形態１に
よれば、プリント基板へのはんだ付け位置ずれによるシ
ョートなどを考慮してめっきレジスト兼用保護コート２
５を形成した場合でも、電解ニッケルめっき層からなる
側面電極２６にクラックが発生したり、また、電解ニッ
ケルめっき層からなる側面電極２６を開口部２４の内面
に均一に形成できない側面電極形成不良といった不具合
などを起こさない接続信頼性に優れたチップ形ＰＴＣサ
ーミスタを提供できるものである。

【００４７】次に、本発明の実施の形態１で側面電極２
６を電解ニッケルめっき層で形成したことによる効果に
ついて説明する。

【００４８】側面電極２６を形成する工程において側面
電極厚みを１５μｍ形成するのに、電解ニッケルめっき
の場合は、約４．０Ａ／ｄｍ²の電流密度で約３０分間
必要である。これに対して、電解銅めっきの場合は、約
１．５Ａ／ｄｍ²の電流密度で約８０分間と２倍以上の
時間が必要になってくる。短時間でめっき膜を形成する
ために、電解銅めっきの電流密度を４．０Ａ／ｄｍ²程
度に大きくすると、めっき焼けやめっき異常析出などの
不具合が発生するため、電解ニッケルめっきほどの短時
間で同じめっき膜厚を形成することは難しい。

【００４９】また、電解ニッケルめっき層と電解銅めっ
き層とで同じ側面電極厚みのサンプルを作製し、熱衝撃
試験（−４０℃（３０分間）⇔＋１２５℃（３０分間）
を行った。電解ニッケルめっき層によるサンプルは、熱
衝撃試験１００サイクル後、２５０サイクル後の断面研
磨観察において、いずれもクラックなどの不具合は発生
していなかったが、電解銅めっき層によるサンプルは、
熱衝撃試験１００サイクル後の断面研磨観察でクラック
が発生しており、そして２５０サイクル後ではクラック
により完全に断線しているものが観察された。

【００５０】以上のことから、側面電極２６を電解ニッ
ケルめっき層で形成することは、工数低減が図れるとい
った作用や接続信頼性を向上させることができるといっ
た作用があると言える。

【００５１】（実施の形態２）次に、本発明の実施の形
態２におけるチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法につ
いて図面を参照しながら説明する。

【００５２】図５（ａ）〜（ｅ）および図６（ａ）〜
（ｄ）は本発明の実施の形態２におけるチップ形ＰＴＣ
サーミスタの製造方法を示す工程図である。

【００５３】まず、結晶化度７０〜９０％の高密度ポリ
エチレン（融点：約１３５℃）４２重量％と、ファーネ
ス法で製造した平均粒径５８ｎｍ、比表面積３８ｍ²／
ｇのカーボンブラック５７重量％と、酸化防止剤１重量
％とを約１７０℃に加熱した２本熱ロールにより約２０
分間混合し、そして前記混合物を２本熱ロールからシー
ト状で取り出し、図５（ａ）に示す厚みが約０．１６ｍ
ｍのシート状の導電性ポリマ（融点：約１３５℃）３１
を作製した。

【００５４】次に、図５（ｃ）に示すように、シート状
の導電性ポリマ３１の上下に図５（ｂ）に示す約８０μ
ｍの電解銅箔からなる金属箔３２を重ね、温度１４０℃
〜１５０℃、真空度約４０Ｔｏｒｒ、面圧力約５０ｋｇ
／ｃｍ²で約１分間の真空熱プレスにより加熱加圧成形
し、一体化した図５（ｄ）に示すシート３３を得た。

【００５５】次に、図５（ｅ）に示すようにフォトリソ
工法によるエッチングによって、一体化したシート３３
の上下面の金属箔３２をパターン形成した。

【００５６】その後、パターン形成したシート３３を熱
処理（１００℃〜１１５℃で約２０分間）した後、電子
線照射装置内で電子線を約４０Ｍｒａｄ照射し、高密度
ポリエチレンの架橋を行い、以下、図６（ａ）〜（ｄ）
に示すように本発明の実施の形態１と同様に製造してい
くことにより、図６（ｄ）に示すチップ形ＰＴＣサーミ
スタ３７を得ることができた。

【００５７】以上のようにして製造されたチップ形ＰＴ
Ｃサーミスタ３７は、本発明の実施の形態１と同様の効
果を有するもので、すなわち、プリント基板へのはんだ
付け位置ずれによるショートなどを考慮してめっきレジ
スト兼用保護コート３５を形成した場合でも、電解ニッ
ケルめっき層からなる側面電極３６にクラックが発生し
たり、また、電解ニッケルめっき層からなる側面電極３
６を開口部３４の内面に均一に形成できない側面電極形
成不良といった不具合などを起こさない接続信頼性に優
れたチップ形ＰＴＣサーミスタを提供できるものであ
る。

【００５８】（実施の形態３）次に、本発明の実施の形
態３におけるチップ形ＰＴＣサーミスタおよびその製造
方法について図面を参照しながら説明する。図７（ａ）
は本発明の実施の形態３におけるチップ形ＰＴＣサーミ
スタの斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ’線断
面図である。

【００５９】図７（ａ）（ｂ）において、４１は結晶性
ポリマである高密度ポリエチレン（融点：約１３５℃）
と導電性粒子であるカーボンブラックとの混合物からな
る直方体形状をしたＰＴＣ特性を有する導電性ポリマ
（融点：約１３５℃）である。４２ａは前記導電性ポリ
マ４１の第１面に位置する第１の主電極であり、４２ｂ
は前記第１の主電極４２ａと同じ面に位置し、かつ前記
第１の主電極４２ａと独立した第１の副電極であり、４
２ｃは前記導電性ポリマ４１の第１面に対向する第２面
に位置する第２の主電極であり、４２ｄは前記第２の主
電極４２ｃと同じ面に位置し、かつ前記第２の主電極４
２ｃと独立した第２の副電極であり、それぞれ電解銅箔
などからなる。４３ａは前記導電性ポリマ４１の一方の
側面全面およおよび前記第１の主電極４２ａの端縁部と
前記第２の副電極４２ｄとに回り込むように設けられ、
かつ前記第１の主電極４２ａと前記第２の副電極４２ｄ
とを電気的に接続する電解ニッケルめっき層からなる第
１の側面電極であり、４３ｂは前記第１の側面電極４３
ａに対向する前記導電性ポリマ４１の他方の側面全面お
よび前記第２の主電極４２ｃの端縁部と前記第１の副電
極４２ｂに回り込むように設けられ、かつ前記第２の主
電極４２ｃと前記第１の副電極４２ｂとを電気的に接続
する電解ニッケルめっき層からなる第２の側面電極であ
る。４４ａ，４４ｂは前記導電性ポリマ４１の第１面と
第２面の最外層に設けられたエポキシ系樹脂からなる緑
色の第１，第２のめっきレジスト兼用保護コートであ
る。

【００６０】次に、本発明の実施の形態３におけるチッ
プ形ＰＴＣサーミスタの製造方法について図面を参照し
ながら説明する。

【００６１】図８（ａ）〜（ｄ）および図９（ａ）〜
（ｄ）は本発明の実施の形態３におけるチップ形ＰＴＣ
サーミスタの製造方法を示す工程図である。

【００６２】まず、結晶化度７０〜９０％の高密度ポリ
エチレン（融点：約１３５℃）４２重量％と、ファーネ
ス法で製造した平均粒径５８ｎｍ、比表面積３８ｍ²／
ｇのカーボンブラック５７重量％と、酸化防止剤１重量
％とを約１７０℃に加熱した２本熱ロールにより約２０
分間混合し、そして前記混合物を２本熱ロールからシー
ト状で取り出し、図８（ａ）に示す厚みが約０．１６ｍ
ｍのシート状の導電性ポリマ（融点：約１３５℃）５１
を作製した。

【００６３】次に、約８０μｍの電解銅箔に金型プレス
によりパターン形成を行い、図８（ｂ）に示す金属箔５
２を作製した。

【００６４】次に、図８（ｃ）に示すように、シート状
の導電性ポリマ５１の上下に金属箔５２を重ね、温度１
４０℃〜１５０℃、真空度約２０Ｔｏｒｒ、面圧力約５
０ｋｇ／ｃｍ²で約１分間の真空熱プレスにより加熱加
圧成形し、一体化した図８（ｄ）に示すシート５３を得
た。

【００６５】その後、一体化したシート５３を熱処理
（１００℃〜１１５℃で約２０分間）した後、電子線照
射装置内で電子線を約４０Ｍｒａｄ照射し、高密度ポリ
エチレンの架橋を行った。

【００６６】次に、図９（ａ）に示すように、一体化し
たシート５３の上下面に、緑色のエポキシ系熱硬化型の
樹脂ペーストをスクリーン印刷し、熱硬化炉で硬化（１
４５℃〜１５０℃／約１０分間）を行ってめっきレジス
ト兼用保護コート５４を形成した。

【００６７】次に、図９（ｂ）に示すように、ダイシン
グもしくはフライス盤などを用いて水冷しながら、細長
い一定間隔の開口部５５を所望のチップ形ＰＴＣサーミ
スタの長手方向幅を残して形成した。この時、開口部５
５の形成後に水洗いして乾燥する工程などを行う場合
は、導電性ポリマ５１の温度が導電性ポリマ５１の融点
（１３５℃）以上に上がらないような処理温度で行っ
た。

【００６８】次に、図９（ｃ）に示すようにシート５３
のめっきレジスト兼用保護コート５４が形成されていな
い部分と開口部５５の内壁に、スルファミン酸ニッケル
浴中で約３０分間、電流密度約４Ａ／ｄｍ²の条件で、
約１５μｍの電解ニッケルめっき層からなる側面電極５
６を形成した。

【００６９】その後、図９（ｃ）のシート５３をダイシ
ングにより個片に分割し、図９（ｄ）に示すチップ形Ｐ
ＴＣサーミスタ５７を作製した。

【００７０】以下に、本発明の実施の形態３に示した製
造方法の効果について説明する。

【００７１】まず、図９（ｂ）に示す開口部５５を形成
する工程から図９（ｃ）に示す側面電極５６を形成する
前工程までの間に、導電性ポリマ５１の温度が導電性ポ
リマ５１の融点（１３５℃）以上に上がらないようにす
ることの必要性については、本発明の実施の形態１で説
明した内容と同じ理由であり、接続信頼性を確保するた
めの重要なポイントである側面電極５６を確実に形成す
るためのものである。

【００７２】次に、図９（ｂ）に示す開口部５５を形成
する前に、先に図９（ａ）に示すめっきレジスト兼用保
護コート５４を形成することの効果について説明する。

【００７３】めっきレジスト兼用保護コート５４を開口
部５５が形成される前に形成することによって、めっき
レジスト兼用保護コート５４を形成する材料を、導電性
ポリマ５１の融点（１３５℃）以下で形成できる材料に
限定する必要性がなくなるため、密着性や機械的強度な
どを考えて、１５０℃程度で形成できる汎用的な樹脂材
料の中から必要とする特性に応じた材料を自由に選択で
きるといった利点がある。

【００７４】また、１３０℃以下で形成できる樹脂材料
でも、１５０℃程度の温度に上げることによって、硬化
時間を短くできるといった効果や密着性を向上させるこ
とができるといった効果が得られるものである。

【００７５】（実施の形態４）次に、本発明の実施の形
態４におけるチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法につ
いて図面を参照しながら説明する。

【００７６】図１０（ａ）〜（ｅ）および図１１（ａ）
〜（ｄ）は本発明の実施の形態４におけるチップ形ＰＴ
Ｃサーミスタの製造方法を示す工程図である。

【００７７】まず、結晶化度７０〜９０％の高密度ポリ
エチレン（融点：約１３５℃）４２重量％と、ファーネ
ス法で製造した平均粒径５８ｎｍ、比表面積３８ｍ²／
ｇのカーボンブラック５７重量％と、酸化防止剤１重量
％とを約１７０℃に加熱した２本熱ロールにより約２０
分間混合し、そして前記混合物を２本熱ロールからシー
ト状で取り出し、図１０（ａ）に示す厚みが約０．１６
ｍｍのシート状の導電性ポリマ（融点：約１３５℃）６
１を作製した。

【００７８】次に、図１０（ｃ）に示すように、シート
状の導電性ポリマ６１の上下に図１０（ｂ）に示す約８
０μｍの電解銅箔からなる金属箔６２を重ね、温度１４
０℃〜１５０℃、真空度約４０Ｔｏｒｒ、面圧力が約５
０ｋｇ／ｃｍ²で約１分間の真空熱プレスにより加熱加
圧成形し、一体化した図１０（ｄ）に示すシート６３を
得た。

【００７９】次に、図１０（ｅ）に示すようにフォトリ
ソ工法によるエッチングによって、一体化したシート６
３の上下面の金属箔６２をパターン形成した。

【００８０】その後、パターン形成したシート６３を熱
処理（１００℃〜１１５℃で約２０分間）した後、電子
線照射装置内で電子線を約４０Ｍｒａｄ照射し、高密度
ポリエチレンの架橋を行い、以下、図１１（ａ）〜
（ｄ）に示すように本発明の実施の形態３と同様に製造
していくことにより、図１１（ｄ）に示すチップ形ＰＴ
Ｃサーミスタ６７を得ることができた。

【００８１】以上のようにして製造されたチップ形ＰＴ
Ｃサーミスタ６７は、本発明の実施の形態３と同様の効
果を有するもので、すなわち、プリント基板へのはんだ
付け位置ずれによるショートなどを考慮してめっきレジ
スト兼用保護コートを形成した場合でも、電解ニッケル
めっき層からなる側面電極６６にクラックが発生した
り、また、電解ニッケルめっき層からなる側面電極６６
を開口部６５の内面に均一に形成できない側面電極形成
不良といった不具合などを起こさない接続信頼性に優れ
たチップ形ＰＴＣサーミスタを提供できるものである。

【００８２】（実施の形態５）次に、本発明の実施の形
態５におけるチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法につ
いて図面を参照しながら説明する。

【００８３】図１２（ａ）〜（ｄ）および図１３（ａ）
〜（ｄ）は本発明の実施の形態５におけるチップ形ＰＴ
Ｃサーミスタの製造方法を示す工程図である。

【００８４】まず、結晶化度７０〜９０％の高密度ポリ
エチレン（融点：約１３５℃）４２重量％と、ファーネ
ス法で製造した平均粒径５８ｎｍ、比表面積３８ｍ²／
ｇのカーボンブラック５７重量％と、酸化防止剤１重量
％とを約１７０℃に加熱した２本熱ロールにより約２０
分間混合し、そして前記混合物を２本熱ロールからシー
ト状で取り出し、図１２（ａ）に示す厚みが約０．１６
ｍｍのシート状の導電性ポリマ（融点：約１３５℃）７
１を作製した。

【００８５】次に、約８０μｍの電解銅箔に金型プレス
によりパターン形成を行い、図１２（ｂ）に示す金属箔
７２を作製した。

【００８６】次に、図１２（ｃ）に示すように、シート
状の導電性ポリマ７１の上下に金属箔７２を重ね、温度
１４０℃〜１５０℃、真空度約２０Ｔｏｒｒ、面圧力約
５０ｋｇ／ｃｍ²で約１分間の真空熱プレスにより加熱
加圧成形し、一体化した図１２（ｄ）に示すシート７３
を得た。

【００８７】その後、一体化したシート７３を熱処理
（１００℃〜１１５℃で約２０分間）した後、電子線照
射装置内で電子線を約４０Ｍｒａｄ照射し、高密度ポリ
エチレンの架橋を行った。

【００８８】次に、図１３（ａ）に示すように、ダイシ
ングもしくはフライス盤などを用いて水冷しながら、細
長い一定間隔の開口部７４を所望のチップ形ＰＴＣサー
ミスタの長手方向幅を残して形成した。この時、開口部
７４の形成後に水洗いして乾燥する工程などを行う場合
は、導電性ポリマ７１の温度が導電性ポリマ７１の融点
（１３５℃）以上に上がらないような処理温度で行っ
た。

【００８９】次に、図１３（ｂ）に示すように、開口部
７４を形成したシート７３の上下面に緑色のポリエステ
ル系熱硬化型の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、熱硬
化炉で硬化（１２５℃〜１３０℃／約１０分間）を行っ
てめっきレジスト兼用保護コート７５とマスキング用め
っきレジスト７６とを同一材料で同時に形成した。

【００９０】この時、めっきレジスト兼用保護コート７
５は製品部分に開口部７４の周辺を除いて形成し、マス
キング用めっきレジスト７６は製品部分ではないシート
７３のダミー部分にめっき用接点部分７９を残して形成
した。

【００９１】次に、図１３（ｃ）に示すようにシート７
３のめっきレジスト兼用保護コート７５とマスキング用
めっきレジスト７６とが形成されていない部分と開口部
７４の内壁に、スルファミン酸ニッケル浴中で約３０分
間、電流密度約４Ａ／ｄｍ²の条件で、約１５μｍの電
解ニッケルめっき層からなる側面電極７７を形成した。

【００９２】その後、図１３（ｃ）のシート７３をダイ
シングにより個片に分割し、図１３（ｄ）に示すチップ
形ＰＴＣサーミスタ７８を作製した。

【００９３】以下に、マスキング用めっきレジスト７６
の効果について説明する。

【００９４】マスキング用めっきレジスト７６を製品部
分ではないシート７３のダミー部分に形成してから側面
電極７７を形成した場合と、マスキング用めっきレジス
ト７６を形成せずに側面電極７７を形成した場合のサン
プルを作製し、それぞれ５０個ずつ抜き取り、断面観察
により側面電極７７の厚みを測定した。その結果を図１
４（ａ）（ｂ）に示す。図１４（ａ）（ｂ）から明らか
なように、マスキング用めっきレジスト７６を形成した
場合の方が、側面電極７７の厚みばらつきが小さくなっ
ている。これは、電解ニッケルめっき層の形成速度を左
右する電流密度がシート７３全体の側面電極７７形成部
分で均一となるように、めっき電流をマスキング用めっ
きレジスト７６により制御しているためである。

【００９５】以上のことから、本発明の実施の形態５に
よれば、実施の形態１〜４での効果に加えて、側面電極
７７の厚みばらつきを小さくすることができるため、安
定した接続信頼性を示すチップ形ＰＴＣサーミスタを提
供することができる。

【００９６】なお、めっきレジスト兼用保護コート７５
とマスキング用めっきレジスト７６とは、別材料で個別
に形成しても構わないが、本発明の実施の形態５のよう
に同一材料で同時に形成することによって、めっきレジ
スト兼用保護コート７５とマスキング用めっきレジスト
７６との位置関係を固定できるため、個別に形成する場
合に比べて側面電極厚みをさらに均一化できるといった
効果が得られる。また、工程削減などによりコスト低減
ができるといった効果もある。

【００９７】

【発明の効果】以上のように本発明のチップ形ＰＴＣサ
ーミスタの製造方法は、ＰＴＣ特性を有する導電性ポリ
マの上下面をパターン形成した金属箔で挟み、加熱加圧
成形により一体化してシートを形成する工程と、前記一
体化したシートに開口部を設ける工程と、前記開口部を
設けたシートの上下面にめっきレジスト兼用保護コート
を形成する工程と、前記めっきレジスト兼用保護コート
を形成したシートに電解めっきにより電極を形成する工
程と、前記電極を形成したシートを個片状に切断する工
程とをこの順序で備え、前記めっきレジスト兼用保護コ
ートを形成する工程におけるめっきレジスト兼用保護コ
ートの材料は前記導電性ポリマの融点以下の温度でめっ
きレジスト兼用保護コートを形成できる材料を用い、か
つ前記一体化したシートに開口部を設ける工程から、前
記めっきレジスト兼用保護コートを形成したシートに電
解めっきにより電極を形成する工程の前工程までの各工
程における処理温度を前記導電性ポリマの融点以上の温
度に上げないようにしたもので、この製造方法によれ
ば、めっきレジスト兼用保護コートを形成した後にめっ
きにより電極を形成するため、前記めっきレジスト兼用
保護コートを形成する時の熱が影響して、電解めっきに
より形成される電極にクラックが発生することはなく、
また、開口部の内面に露出している前記導電性ポリマの
表面に導電性ポリマ中のポリマ成分がにじみ出ないよう
に、処理温度を制御して前記導電性ポリマの表面の導電
性を確保しているため、前記電極の形成時には前記開口
部の内面の前記導電性ポリマ部分にも電解めっきによる
膜を均一に形成することができ、接続信頼性の面で優れ
たチップ形ＰＴＣサーミスタを製造できるという効果を
有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施の形態１におけるチップ形
ＰＴＣサーミスタの斜視図 （ｂ）（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図

【図２】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態１における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図

【図３】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態１における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図

【図４】チップ形ＰＴＣサーミスタの側面電極形成不良
の一例を示す斜視図

【図５】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態２における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図

【図６】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態２における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図

【図７】（ａ）本発明の実施の形態３におけるチップ形
ＰＴＣサーミスタの斜視図 （ｂ）（ａ）におけるＢ−Ｂ’線断面図

【図８】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態３における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図

【図９】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態３における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図

【図１０】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態４におけ
るチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図

【図１１】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態４におけ
るチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図

【図１２】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態５におけ
るチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図

【図１３】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態５におけ
るチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図

【図１４】（ａ）マスキング用めっきレジスト有りの場
合の側面電極厚みを示す図 （ｂ）マスキング用めっきレジストなしの場合の側面電
極厚みを示す図

【図１５】（ａ）従来のチップ形ＰＴＣサーミスタの断
面図 （ｂ）同上面図

【図１６】（ａ）〜（ｄ）従来のチップ形ＰＴＣサーミ
スタの製造方法を示す工程図

【図１７】（ａ）〜（ｃ）従来のチップ形ＰＴＣサーミ
スタの製造方法を示す工程図

【符号の説明】

１１，２１，３１，４１，５１，６１，７１ 導電性ポ
リマ １２ａ，４２ａ 第１の主電極 １２ｂ，４２ｂ 第１の副電極 １２ｃ，４２ｃ 第２の主電極 １２ｄ，４２ｄ 第２の副電極 １３ａ，４３ａ 第１の側面電極 １３ｂ，４３ｂ 第２の側面電極 １４ａ，４４ａ 第１のめっきレジスト兼用保護コート １４ｂ，４４ｂ 第２のめっきレジスト兼用保護コート ２２，３２，５２，６２，７２ 金属箔 ２３，３３，５３，６３，７３ 一体化したシート ２４，３４，５５，６５，７４ 開口部 ２５，３５，５４，６４，７５ めっきレジスト兼用保
護コート ２６，３６，５６，６６，７７ 側面電極 ７６ マスキング用めっきレジスト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小島 潤二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平９−199302（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−115702（ＪＰ，Ａ) 特表 平９−503097（ＪＰ，Ａ) 国際公開98／012715（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01C 7/02 C04B 35/64

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下
   面をパターン形成した金属箔で挟み、加熱加圧成形によ
   り一体化してシートを形成する工程と、前記一体化した
   シートに開口部を設ける工程と、前記開口部を設けたシ
   ートの上下面にめっきレジスト兼用保護コートを形成す
   る工程と、前記めっきレジスト兼用保護コートを形成し
   たシートに電解めっきにより電極を形成する工程と、前
   記電極を形成したシートを個片状に切断する工程とをこ
   の順序で備え、前記めっきレジスト兼用保護コートを形
   成する工程におけるめっきレジスト兼用保護コートの材
   料は前記導電性ポリマの融点以下の温度でめっきレジス
   ト兼用保護コートを形成できる材料を用い、かつ前記一
   体化したシートに開口部を設ける工程から、前記めっき
   レジスト兼用保護コートを形成したシートに電解めっき
   により電極を形成する工程の前工程までの各工程におけ
   る処理温度を前記導電性ポリマの融点以上の温度に上げ
   ないようにしたことを特徴とするチップ形ＰＴＣサーミ
   スタの製造方法。
2. 【請求項２】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下
   面を金属箔で挟み、加熱加圧成形により一体化してシー
   トを形成する工程と、前記一体化したシートの上下面の
   金属箔をエッチングしてパターン形成を行う工程と、前
   記パターン形成したシートに開口部を設ける工程と、前
   記開口部を設けたシートの上下面にめっきレジスト兼用
   保護コートを形成する工程と、前記めっきレジスト兼用
   保護コートを形成したシートに電解めっきにより電極を
   形成する工程と、前記電極を形成したシートを個片状に
   切断する工程とをこの順序で備え、前記めっきレジスト
   兼用保護コートを形成する工程におけるめっきレジスト
   兼用保護コートの材料は前記導電性ポリマの融点以下の
   温度でめっきレジスト兼用保護コートを形成できる材料
   を用い、かつ前記一体化したシートに開口部を設ける工
   程から、前記めっきレジスト兼用保護コートを形成した
   シートに電解めっきにより電極を形成する工程の前工程
   までの各工程における処理温度を前記導電性ポリマの融
   点以上の温度に上げないようにしたことを特徴とするチ
   ップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法。
3. 【請求項３】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下
   面をパターン形成した金属箔で挟み、加熱加圧成形によ
   り一体化してシートを形成する工程と、前記一体化した
   シートの上下面にめっきレジスト兼用保護コートを形成
   する工程と、前記めっきレジスト兼用保護コートを形成
   したシートに開口部を設ける工程と、前記開口部を設け
   たシートに電解めっきにより電極を形成する工程と、前
   記電極を形成したシートを個片状に切断する工程とをこ
   の順序で備え、前記めっきレジスト兼用保護コートを形
   成したシートに開口部を設ける工程から、電解めっきに
   より電極を形成する工程の前工程までの各工程における
   処理温度を前記導電性ポリマの融点以上の温度に上げな
   いようにしたことを特徴とするチップ形ＰＴＣサーミス
   タの製造方法。
4. 【請求項４】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下
   面を金属箔で挟み、加熱加圧成形により一体化してシー
   トを形成する工程と、前記一体化したシートの上下面の
   金属箔をエッチングしてパターン形成を行う工程と、前
   記パターン形成したシートの上下面にめっきレジスト兼
   用保護コートを形成する工程と、前記めっきレジスト兼
   用保護コートを形成したシートに開口部を設ける工程
   と、前記開口部を設けたシートに電解めっきにより電極
   を形成する工程と、前記電極を形成したシートを個片状
   に切断する工程とをこの順序で備え、前記めっきレジス
   ト兼用保護コートを形成したシートに開口部を設ける工
   程から、電解めっきにより電極を形成する工程の前工程
   までの各工程における処理温度を前記導電性ポリマの融
   点以上の温度に上げないようにしたことを特徴とするチ
   ップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法。
5. 【請求項５】 電解めっきにより電極を形成する工程を
   電解ニッケルめっきにより行うようにした請求項１〜４
   のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方
   法。
6. 【請求項６】 一体化したシートを形成する工程と、電
   解めっきにより電極を形成する工程との間に、前記シー
   トの製品にならないダミー部分の上下面にマスキング用
   めっきレジストを形成する工程を追加したことを特徴と
   する請求項１〜５のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサ
   ーミスタの製造方法。
7. 【請求項７】 シートの上下面へのマスキング用めっき
   レジストの形成をめっきレジスト兼用保護コートの形成
   時に同時に行うようにしたことを特徴とする請求項１〜
   ５のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミスタの製造
   方法。
8. 【請求項８】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下
   面をパターン形成した金属箔で挟み加熱、加熱加圧成形
   により一体化してシートを形成する工程は、大気圧より
   低い気圧下で行うことを特徴とする請求項１または３に
   記載のチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法。
9. 【請求項９】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下
   面をパターン形成した金属箔で挟み加熱、加熱加圧成形
   により一体化してシートを形成する工程は、４０Ｔｏｒ
   ｒ以下の気圧で行うことを特徴とする請求項８に記載の
   チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法。