CN105590712A - 微阻抗电阻的制作方法及微阻抗电阻 - Google Patents

Abstract

一种微阻抗电阻的制作方法，该微阻抗电阻的制作方法包含本体定义步骤、接合步骤、电阻形成步骤、电极形成步骤，及取得步骤。本体定义步骤以激光束于板体形成多个穿槽以制得半成品。接合步骤将半成品接合于软性支撑层。电阻形成步骤将该软性支撑层上的半成品分割成多个彼此间隔的电阻块体，且其具有至少一个自其相对两侧边向电阻块体内部延伸的分割槽。电极形成步骤于电阻块体平行分割槽的相对两侧边分别形成覆盖电阻块体表面并与软性支撑层相连接的第一电极部与第二电极部。取得步骤是对应电阻块体切穿软性支撑层以制得微阻抗电阻。本发明也提供上述方法制得的微阻抗电阻。

Description

微阻抗电阻的制作方法及微阻抗电阻

技术领域

本发明涉及一种被动元件的制作方法及一种被动元件，特别是涉及一种微阻抗电阻的制作方法及微阻抗电阻。

背景技术

参阅图1，现有的微阻抗电阻1包括一具有多个分割槽111的电阻本体11、分别形成于该电阻本体11的一保护层12，及两分别形成于该电阻本体11未形成有所述分割槽111的相对两侧的电极层13。所述分割槽111将该电阻本体11切分成连续S型的电流路径，使该电阻本体11具有预定的电阻值。一般而言，该电阻本体11是以冲压方式生产，以使该电阻本体11质量一致，但以此方式形成该电阻本体11则具有耗时及不适用较薄电阻本体的缺点。

参阅图2，为了使该微阻抗电阻1具有较高阻抗，一般须减少该电阻本体11的厚度，但因该电阻本体11厚度减少后，支撑力会较不足，因此，会增加一覆盖该电阻本体11且与该保护层12相连接的支撑散热层14，用于支撑厚度较薄的电阻本体11并提供散热的功能。另外，为了能提升该电阻本体11的制作产能，及克服较薄的电阻本体经冲压容易变形的缺点，目前主要是透过半导体制程的蚀刻(etch)方式，将大面积的金属板材蚀刻形成多个电阻本体11。然而，以蚀刻方式进行量产，虽然能提升制作产能，但因蚀刻制程不易控制，会有蚀刻过量及蚀刻不足的误差产生，而造成该电阻本体11的质量不一致的缺点。

另外，现有的微阻抗电阻1的该支撑散热层14主要是以硬质的氧化铝基板或铝金属等合金基板所构成，因此，当长期使用该微阻抗电阻1时，该微阻抗电阻1会因处于温度变化的环境，使同为硬质的电阻本体11与支撑散热层14彼此间会因热胀冷缩而相互脱离，进而造成该微阻抗电阻1的质量问题。

因此，如何改善现有的微阻抗电阻1的制造方法与其结构，使其可维持该微阻抗电阻1的质量并提升该微阻抗电阻1的制作产能，且令该支撑散热层14与电阻本体11不会因热胀冷缩而脱离，是此技术领域的相关技术人员所待突破的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微阻抗电阻的制作方法。

本发明微阻抗电阻的制作方法，包含一本体定义步骤、一接合步骤、一电阻形成步骤、一电极形成步骤，及一取得步骤。

该本体定义步骤是先准备一由导电材料构成的板体，并以一激光束于该板体上形成多个穿槽，制得一半成品。

该接合步骤是将该半成品接合于一软性支撑层上。该电阻形成步骤是将该软性支撑层上的半成品分割形成多个彼此间隔的电阻块体，令每一个电阻块体具有至少一个自该电阻块体的相对两侧边向该电阻块体的内部延伸的分割槽。该电极形成步骤是于所述电阻块体平行于所述分割槽的相对两侧边分别形成覆盖该电阻块体的表面并与该软性支撑层相连接的一第一电极部及一第二电极部。

该取得步骤是对应所述电阻块体切穿该软性支撑层，制得多个微阻抗电阻。

此外，本发明的另一目的，在提供一种微阻抗电阻。

该微阻抗电阻包含：一电阻本体及一电极单元。

该电阻本体包括一电阻块体，及一设置于该电阻块体的表面的软性支撑层，该电阻块体具有至少一个自该电阻块体的相对两侧边向该电阻块体的内部延伸的分割槽。该电极单元包括一第一电极块、一第二电极块、一第一外焊层，及一第二外焊层，该第一电极块与该第二电极块分别位于该电阻块体平行所述分割槽的相对两侧边，且覆盖该电阻块体的表面并与该软性支撑层相连接，该第一外焊层与该第二外焊层分别覆盖该第一电极块与该第二电极块，且与该软性支撑层相连接。

本发明的有益效果在于：通过激光束精准的于该板体上定义所述穿槽，可使该电阻块体的质量一致，且透过该软性支撑层接合该电阻块体，使该软性支撑层能紧贴于该电阻块体，令该电阻块体与该软性支撑层彼此不易因热胀冷缩而产生脱落的现象。

附图说明

图1是一立体图，说明一种现有的微阻抗电阻；

图2是一立体图，说明另一种现有的微阻抗电阻；

图3是一立体图，说明本发明微阻抗电阻的一第一实施例；

图4是沿图3的剖线IV-IV所取得的一剖视示意图，辅助说明图3；

图5是一剖视示意图，说明本发明微阻抗电阻的一第二实施例；

图6是一流程图，说明本发明微阻抗电阻的制作方法；

图7是一示意图，说明本发明微阻抗电阻的制作方法的本体定义步骤；

图8是一示意图，说明本发明微阻抗电阻的制作方法的接合步骤；

图9是一示意图，说明本发明微阻抗电阻的制作方法的电阻形成步骤；

图10是一示意图，说明本发明微阻抗电阻的制作方法的电极形成步骤；

图11是一示意图，说明本发明微阻抗电阻的制作方法的覆盖单元形成步骤及取得步骤。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。

参阅图3与图4，本发明微阻抗电阻的一第一实施例，包含一电阻本体21及一电极单元22。

该电阻本体21包括一软性支撑层211、一设置于该软性支撑层211的表面的电阻块体212，及一设置于该电阻块体212相反于该软性支撑层211的表面的隔离层213，该电阻块体212具有至少一个自该电阻块体212的相对两侧边向该电阻块体212的内部延伸的分割槽201。

该电极单元22包括一第一电极块221、一第二电极块222、一第一外焊层223，及一第二外焊层224。该第一电极块221与该第二电极块222分别位于该电阻块体212与该分割槽201平行的相对两侧边，覆盖该电阻块体212的表面并与该软性支撑层211相连接，该第一外焊层223及第二外焊层224分别覆盖该第一电极块221与该第二电极块222，且与该软性支撑层211相连接。

具体地说，于本例中，该电阻块体212的形状为一矩形板体，且是选自锰铜合金、镍铜合金、镍铬合金、镍铬铝合金，或铁铬铝合金为材料所构成，但不限于此。该分割槽201是以三个相交错排列为例作说明，通过所述分割槽201将该电阻块体212分割形成连续倾倒的S形以增加其电流路径，使电流流经该电阻块体212时，可决定该微阻抗电阻的精确电阻值范围。要说明的是，所述分割槽201的数量可视情况增减，只需使所述分割槽201的正投影部分重叠，令电流能增加其电流路径而不会呈单一直线行进便可。

该软性支撑层211是选用聚酰亚胺(polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)等可挠性材质，于本例中，该软性支撑层211是以聚酰亚胺(PI)为例作说明。本发明的微阻抗电阻选用可挠性材质作为支撑层材料，除了能使该微阻抗电阻整体具有较佳的可挠性外，当该微阻抗电阻经长期使用而处于温度变化的环境时，该软性支撑层211还能随着该电阻块体212因热涨冷缩所改变的体积而紧贴附于该电阻块体212上，使该电阻块体212不易脱离该软性支撑层211。

该第一电极块221与该第二电极块222是分别覆盖于矩形的该电阻块体212的相对两侧边的四个表面上。于本例中，该电极单元22的第一电极块221与第二电极块222是选用导电性良好的铜为例作说明，但不限于此。也就是说，该电阻块体212能透过该第一电极块221及该第二电极块222与该软性支撑层211相连接，使该电阻块体212相对两侧边分别包覆于该软性支撑层211与该第一电极块221及该第二电极块222间，使该电阻块体212的相对两侧边除了具有较佳的包覆性外，还能与该软性支撑层211具有较佳的密合。

另外，要说明的是，覆盖于该第一电极块221与该第二电极块222的该第一外焊层223及第二外焊层224可为单层的锡(Ti)，或是由镍(Ni)或锡多层结构构成。于本例中，该第一外焊层223及第二外焊层224是分别具有自该第一电极块221与该第二电极块222依序形成镍层与锡层的双层结构。

在使用本发明的该微阻抗电阻时，是将该微阻抗电阻的该第一外焊层223与该第二外焊层224连接于例如电路板等电子装置(图未示)上。此时，该电子装置的电流会由该第一外焊层223与该第一电极块221流经该电阻块体212而往该第二电极块222与该第二外焊层224处行进。由于本发明该微阻抗电阻是选用可挠性材质作为该软性支撑层211，因此，除了使整体具有较佳可挠性外，还能随着该电阻块体212的体积改变而紧贴附于其上，使该电阻块体212不易脱离该软性支撑层211。

参阅图5，本发明微阻抗电阻的第二实施例，大致是相同于该第一实施例，其不同处在于，该第二实施例还包含一覆盖单元23。该覆盖单元23包括一设置于该软性支撑层211上的散热层231，及一设置于该第一外焊层223与该第二外焊层224间且覆盖该隔离层213的保护层232。较佳地，该散热层231为使用具有热传导特性的材料所构成，用于导离该电阻块体212产生的热，以提升整体微阻抗电阻的散热性。该保护层232选用绝缘材料所构成，可用于避免该微阻抗电阻的电阻块体212受到环境的污染或氧化并与本体下方的电路板作隔离。

参阅图6，兹将前述该微阻抗电阻的制作方法说明如下。本发明该微阻抗电阻的制作方法包含一本体定义步骤51、一接合步骤52、一电阻形成步骤53、一电极形成步骤54、一修阻步骤55、一覆盖单元形成步骤56，及一取得步骤57。

配合参阅图7，该本体定义步骤51是准备一由导电材料所构成的板体2，并以一激光束λ₁于该板体2上形成多个穿槽200，制得一如图7所示具有所述穿槽200的半成品20。通过该激光束λ₁具有准直性佳的优点，而能精准的切穿该板体2以形成所述穿槽200从而使整体质量一致。不仅能克服现有难以控制的蚀刻制程造成的蚀刻过量与蚀刻不足所产生的误差使整体阻值分布不均的缺点，还能缩短制作时间以提升整体生产速度。

参阅图8，该接合步骤52是将该半成品20利用黏贴或以热固压合(热压接合)方式接合于该软性支撑层211上。具体地说，由于本发明该软性支撑层211是使用聚酰亚胺(PI)，因此，该半成品20可直接以热压接合的方式接合于该软性支撑层211上。

参阅图9，该电阻形成步骤53是将该软性支撑层211上的半成品20(见图8)分割形成多个彼此间隔的电阻块体212，令每一个电阻块体212具有至少一个自该电阻块体212的相对两侧边向该电阻块体212的内部延伸的分割槽201。具体地说，该电阻形成步骤53是以屏蔽(图未示)配合蚀刻制程将该半成品20蚀刻成所述电阻块体212。详细地说，于本例中，是以所述穿槽200为基准，沿着如图8所示的切割线L的两侧蚀刻该半成品20(见图8)，以形成矩形的所述电阻块体212，并使得所述电阻块体212具有三个正投影部分重叠的分割槽201。

参阅图10，该电极形成步骤54是于所述电阻块体212平行于所述分割槽201的相对两侧边，以电镀方式分别形成覆盖该电阻块体212的表面并与该软性支撑层211相连接的一第一电极部31及一第二电极部32。

详细地说，于电镀该第一电极部31与该第二电极部32前，需先对该电阻块体212的中间段延伸至该软性支撑层211的表面不须电镀的部分以一隔离层213作隔离，再利用电镀形成覆盖该电阻块体212，且平行所述分割槽201的相对两侧边的表面，及延伸至该软性支撑层211的侧面的该第一电极部31与该第二电极部32。

更详细地说，配合地参阅图4，该电极形成步骤54是先以电镀方式于所述电阻块体212平行于所述分割槽201的相对两侧边分别形成覆盖该电阻块体212的表面并与该软性支撑层211相连接的该第一电极块221与该第二电极块222后，再以电镀方式形成分别覆盖该第一电极块221与该第二电极块222表面且也与该软性支撑层211相连接的所述第一外焊层223与所述第二外焊层224，而得到该第一电极部31与该第二电极部32。

接着，进行该修阻步骤55，以激光烧蚀切割或刀轮研磨该微阻抗电阻的电阻块体212相反于该软性支撑层211的表面，进行阻值的修正(即修阻)，以令该微阻抗电阻达到所需的预定电阻值。

参阅图10、图11，于该修阻步骤55后进行该覆盖单元形成步骤56及该取得步骤57。该覆盖单元形成步骤56是利用热压接合的方式于该软性支撑层211反向于该电阻块体212的表面形成具有热传导特性的散热层231，及以涂布的方式于该第一电极部31与该第二电极部32间形成覆盖该隔离层213的该保护层232。该散热层231可用于将流经该电阻块体212的电流所产生的热导离该微阻抗电阻，而使该微阻抗电阻能于长期使用于承受温度变化；该保护层232则可用于保护该电阻块体212经激光或刀轮研磨过的表面。该取得步骤57能以激光束、刀轮，或切刀等方式对应所述电阻块体212切穿该软性支撑层211，便可得到多个微阻抗电阻(图11以单一个微阻抗电阻为例作说明)。具体地说，本发明该取得步骤57是将激光束对准该第一电极部31与该第二电极部32连接于该软性支撑层211的边缘进行切割，使该软性支撑层211能与该第一电极部31与该第二电极部32均匀的贴齐。

要说明的是，前述该修阻步骤55的目的是在于调整该微阻抗电阻整体的电阻值，因此，该修阻步骤55并非必须，可视实际制程或阻值精度的需求，而执行或不执行。当不须要调整阻值精度时，便可执行该覆盖单元形成步骤56。此外，该覆盖单元形成步骤56也可视实际需求而执行或不执行，或是仅择一形成该散热层231及该保护层232。当不须修阻或是不须形成该覆盖单元时，则可直接实施该取得步骤57，便可完成该微阻抗电阻的制作。

综上所述，本发明微阻抗电阻的制作方法及微阻抗电阻，通过准直性佳的激光束λ₁于该板体2上定义所述穿槽200，以降低制程的误差而使该电阻块体212质量一致，且透过该软性支撑层211接合该电阻块体212，使该软性支撑层211能紧贴于该电阻块体212，而不易因温度变化产生的热胀冷缩造成彼此分离；另外，还能透过形成于该电阻块体212相对两侧边而与该软性支撑层211相连接的该第一电极部31与该第二电极部32，使该电阻块体212与该软性支撑层211具有较佳的结合，所以确实能达成本发明的目的。

Claims (10)

1.一种微阻抗电阻的制作方法，其特征在于：所述微阻抗电阻的制作方法包含：

一本体定义步骤，准备一由导电材料构成的板体，并以一激光束于该板体上形成多个穿槽，制得一半成品；

一接合步骤，将该半成品接合于一软性支撑层上；

一电阻形成步骤，将该软性支撑层上的半成品分割形成多个彼此间隔的电阻块体，令每一个电阻块体具有至少一个自该电阻块体的相对两侧边向该电阻块体的内部延伸的分割槽；

一电极形成步骤，于所述电阻块体平行于所述分割槽的相对两侧边分别形成覆盖该电阻块体的表面并与该软性支撑层相连接的一第一电极部及一第二电极部；及

一取得步骤，对应所述电阻块体切穿该软性支撑层，制得多个微阻抗电阻。

2.根据权利要求1所述的微阻抗电阻的制作方法，其特征在于：该接合步骤中，该半成品以热固压合于该软性支撑层上，且该软性支撑层是由一选自下列构成的群组的材料所制成：聚酰亚胺及聚对苯二甲酸乙二酯。

3.根据权利要求1所述的微阻抗电阻的制作方法，其特征在于：该电阻形成步骤中，该软性支撑层上的半成品以蚀刻方式形成所述电阻块体，且所述分割槽正投影部分重叠。

4.根据权利要求1所述的微阻抗电阻的制作方法，其特征在于：该电极形成步骤是以电镀方式形成该第一电极部与该第二电极部。

5.根据权利要求4所述的微阻抗电阻的制作方法，其特征在于：该电极形成步骤是先以电镀方式于所述电阻块体平行于所述分割槽的相对两侧边分别形成覆盖该电阻块体的表面并与该软性支撑层相连接的一第一电极块与一第二电极块后，再以电镀方式形成分别覆盖该第一电极块与该第二电极块表面且与该软性支撑层相连接的一第一外焊层与一第二外焊层，而得到该第一电极部与该第二电极部。

6.根据权利要求1所述的微阻抗电阻的制作方法，其特征在于：所述微阻抗电阻的制作方法还包含一实施于该电极形成步骤后的修阻步骤，以激光切割或刀轮研磨方式于该电阻块体相反于该软性支撑层的表面进行修阻，令该微阻抗电阻具有一预定电阻值。

7.根据权利要求6所述的微阻抗电阻的制作方法，其特征在于：所述微阻抗电阻的制作方法还包含一实施于该修阻步骤后的覆盖单元形成步骤，于该第一电极部与该第二电极部间形成一覆盖该电阻本体的保护层。

8.根据权利要求7所述的微阻抗电阻的制作方法，其特征在于：该覆盖单元形成步骤还包括一接合于该软性支撑层上的散热层。

9.一种微阻抗电阻，包含：一电阻本体，及一电极单元；其特征在于：

该电阻本体包括一电阻块体，及一设置于该电阻块体的表面的软性支撑层，该电阻块体具有至少一个自该电阻块体的相对两侧边向该电阻块体的内部延伸的分割槽；及

该电极单元包括一第一电极块、一第二电极块、一第一外焊层，及一第二外焊层，该第一电极块与该第二电极块分别位于该电阻块体平行所述分割槽的相对两侧边，且覆盖该电阻块体的表面并与该软性支撑层相连接，该第一外焊层与该第二外焊层分别覆盖该第一电极块与该第二电极块，且与该软性支撑层相连接。

10.根据权利要求9所述的微阻抗电阻，其特征在于：该微阻抗电阻还包含一覆盖单元，该覆盖单元包括一设置于该软性支撑层上的散热层、一设置于该电阻块体相反该软性支撑层的表面的隔离层，及一设置于该第一外焊层与该第二外焊层间且覆盖该隔离层的表面的保护层。