CN111435616A - 可挠式电阻元件和其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种可挠式电阻元件和其制作方法，可挠式电阻元件通过采用可挠性基板和附着于其上的电阻层，加上保护层覆盖于可挠性基板表面和电阻层上但暴露出电阻层上的电极。此可挠式电阻元件具有良好的可曲挠和弯折功能，适合和软材料组装。
Description
技术领域
本发明是关于一种电阻元件领域，尤其是关于一种可和软性电路载体组装的可挠性电阻元件。
背景技术
中国台湾专利号I529753揭露一种过电流保护元件，包括一正温度系数(PositiveTemperature Coefficient,PTC)特性的导电复合材料迭设于二金属箔片之间，其电阻对于温度变化具有反映敏锐的特性，正常温度下过电流保护元件维持低电阻，当电路或电池发生过电流或过高温的现象时，过电流保护元件会瞬间提高至一高电阻状态，以达到保护电池或电路元件的目的。其中，PTC导电复合材料由一种或一种以上具结晶性的聚合物及导电添料所组成。
类似上述的可实现特定功能的电阻元件，通常使用硬度高的基板，对于和其他结构或元件组装时有所局限，可以加以改善。
发明内容
于此提供一种可挠式电阻元件，其具有一被设定的电阻值、额定功率(ratedpower)和电阻温度系数(temperature coefficient of resistance)特性，适用于和软性基板组装。可挠式电阻元件可包括可挠性基板和可挠性导电材料，具有软性可曲挠及弯折的功能，可作为承受大角度弯折的电阻产品。
依据上述，一种可挠式电阻元件，包括:一可挠性基板；一电阻层附着于该可挠性基板的一表面上，其中该电阻层具有一电阻图案；多个电极彼此分开地附着于该可挠性基板的该表面上以及部分该电阻层上；以及一保护层覆盖于该可挠性基板的另一表面上、该电阻层上和部分该可挠性基板的该表面上，其中该保护层暴露出所述电极，以及该可挠性电阻元件具有大于90度的弯折度。
依据上述，一种可挠式电阻元件的制作方法，包括:提供一可挠性基板；形成一电阻图案在该可挠性基板的至少一表面上；形成一电极在该可挠性基板和部分该电阻图案上，其中该电极和该电阻图案有导电接触；以及覆盖一保护层在该可挠性基板上，其中该保护层覆盖该电阻图案、该电阻图案旁的该可挠性基板的该表面以及该可挠性基板的另一表面，并暴露出该电极，以及该可挠式电阻元件具有大于90度的弯折度。
本发明的可挠式电阻元件具有良好的可曲挠和弯折功能，适合和软材料组装。以下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的单一个可挠式电阻元件的部分结构立体弯曲示意图。
图2为本发明的单一个可挠式电阻元件的剖面示意图。
图3为本发明的可挠式电阻元件的制作流程示意图。
符号说明：
1 可挠性电阻元件
10 可挠性基板
12 电阻层
14 保护层
16 电极
18 电极
20、22、24、26、28 步骤
具体实施方式
以下将详述本发明的各实施例，并配合图式作为例示。除了这些详细说明之外，本发明亦可广泛地施行于其它的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在本发明的范围内，并以权利要求范围为准。在说明书的描述中，为了使读者对本发明有较完整的了解，提供了许多特定细节；然而，本发明可能在省略部分或全部特定细节的前提下，仍可实施。此外，众所周知的步骤或元件并未描述于细节中，以避免对本发明形成不必要的限制。特别注意的是，图式仅为示意之用，并非代表元件实际的尺寸或数量，有些细节可能未完全绘出，以求图式简洁。
参考图1和图2，一可挠性电阻元件1包括作为本体的一可挠性基板10、一电阻层12、一保护层14以及电极16、电极18。于一例中，可挠性电阻元件1为一具有一均匀厚度和片状外观的片电阻元件，表现一电阻值、额定功率以及电阻温度系数。其次，可挠性基板10可由一塑胶材料提供，此塑胶材料具有轻薄和抗挠折的特性，举例但不限地，例如聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate,PEN)、聚酯(Polyester,PET)等等。电阻层12具有一直条或曲线条的电阻形状，并以适当的方法附着或形成在可挠性基板10的至少一表面，其材料举例但不限地，例如一导电合金、金属皮膜或是导电浆料。电极16、18以适当的方法附着或形成在电阻层12上，并和电阻层12有电性连接，例如和电阻层12的电阻图案有部分重迭(图上未绘)，保护层14则覆盖于电阻层12上并暴露出电极16、18的至少一部份或全部。另，保护层14亦覆盖可挠性基板10的另一表面，其材料举例但不限地，例如环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺或聚丙烯。
图3为本发明的可挠性电阻元件1的制作流程示意图。请参考图3，提供一可挠性基板(步骤20)，其次，在可挠性基板的至少一表面上形成一电阻图案(步骤22)，其中，电阻层的电阻图形的形成方法，举例但不限地，包括冲切、印刷、激光或刻蚀等方式。以刻蚀为例，移除方法是以一感光膜覆盖于导电皮膜上，通过光刻工艺，例如通过曝光、显影、刻蚀等步骤将导电皮膜塑形以做出具有电阻图案的电阻层。以印刷为例，其通过印刷工艺形成电阻图案，依照电阻值需求使用设计网版图形以提供具有一电阻图形的一网版。之后，应用该网版进行印刷，可将导电浆料印刷于该可挠性基板的该表面上以形成该电阻图案，电阻图案可以是直条状或是曲折线条状。之后，在部分该可挠性基板上和部分该电阻图案上形成一电极(步骤24)，此形成方式是以一另一感光膜覆盖在电阻图案和电阻图案旁被暴露出的可挠性基板的表面上，通过光刻工艺暴露出部分电阻图案后，再通过电镀等适当方式将导电材料形成在暴露出的电阻图案上以形成电极，其中电极和电阻图案有导电接触。之后，将保护层覆盖在电阻图案的表面、电阻图案旁的可挠性基板的表面以及可挠性基板的另一表面(步骤26)。要说明的是，考量实务上，上述工艺可用于一次制作多个可挠性电阻元件，故于上述步骤后，可再加上适当的分割方式，例如冲切，形成多个分离的片状可挠性电阻元件(步骤28)。
是以，依据上述制作出的可挠性电阻元件，通过可挠性基板和电阻层的材料匹配，加上几何尺寸(包括面积和厚度)的设计，可以使得成形的片状可挠性电阻元件具有大于90度的弯折度、较低的电阻温度系数(TCR)、耐功率，可适合高低温储存环境。
以上所述的实施例仅是为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使本领域技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，当不能以的限定本发明的专利范围，即大凡依本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范围内。
Claims (8)
1.一种可挠式电阻元件，其特征在于，包括:
一可挠性基板；
一电阻层附着于该可挠性基板的一表面上，其中该电阻层具有一电阻图案；
多个电极彼此分开地附着于该可挠性基板的该表面上以及部分该电阻层上；以及
一保护层覆盖于该可挠性基板的另一表面上、该电阻层上和部分该可挠性基板的该表面上，其中该保护层暴露出所述电极，以及该可挠性电阻元件具有大于90度的弯折度。
2.如权利要求1所述的可挠式电阻元件，其特征在于，该可挠性基板的材料包括聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酯。
3.如权利要求1所述的可挠式电阻元件，其特征在于，该电阻层的材料包括导电合金、金属皮膜或导电浆料。
4.如权利要求1所述的可挠式电阻元件，其特征在于，该保护层的材料包括环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺或聚丙烯。
5.一种可挠式电阻元件的制作方法，其特征在于，包括:
提供一可挠性基板；
形成一电阻图案在该可挠性基板的至少一表面上；
形成一电极在该可挠性基板和部分该电阻图案上，其中该电极和该电阻图案有导电接触；以及
覆盖一保护层在该可挠性基板上，其中该保护层覆盖该电阻图案、该电阻图案旁的该可挠性基板的该表面以及该可挠性基板的另一表面，并暴露出该电极，以及该可挠式电阻元件具有大于90度的弯折度。
6.如权利要求5所述的可挠式电阻元件的制作方法，其特征在于，形成该电阻图案的步骤包括:
以贴合、溅镀或是印刷的方式将一导电皮膜附着在该可挠性基板的该表面上；
覆盖一感光膜在该导电皮膜上；
进行一光刻工艺以移除部分该导电皮膜；以及
移除该感光膜。
7.如权利要求5所述的可挠式电阻元件的制作方法，其特征在于，形成该电阻图案的步骤包括:
提供具有一电阻图形的一网版；
应用该网版于该可挠性基板的该表面上并将一导电浆料印刷在该可挠性基板的该表面上以形成该电阻图案；以及
移除该可挠性基板的该表面上的该网版。
8.如权利要求5所述的可挠式电阻元件的制作方法，其特征在于，形成该电极的步骤包括通过一光刻工艺暴露出部分该电阻图案，以及在暴露出的该部分该电阻图案上电镀一导电材料。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6201682B1 (en) * | 1997-12-19 | 2001-03-13 | U.S. Philips Corporation | Thin-film component |
| US7059769B1 (en) * | 1997-06-27 | 2006-06-13 | Patrick Henry Potega | Apparatus for enabling multiple modes of operation among a plurality of devices |
| CN1796951A (zh) * | 2004-12-22 | 2006-07-05 | 中国科学院合肥智能机械研究所 | 柔性温度传感器阵列及其制备方法 |
| CN101290240A (zh) * | 2008-04-18 | 2008-10-22 | 杭州精诚光电子有限公司 | 柔性薄膜Ni电阻传感器及其制备方法 |
| US20130025915A1 (en) * | 2011-07-28 | 2013-01-31 | Cyntec Co., Ltd. | Aresistive device with flexible substrate and method for manufacturing the same |
| CN104760919A (zh) * | 2014-11-26 | 2015-07-08 | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 | 一种热敏薄膜及其导线制作方法 |
| CN105590712A (zh) * | 2014-11-15 | 2016-05-18 | 旺诠股份有限公司 | 微阻抗电阻的制作方法及微阻抗电阻 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7059769B1 (en) * | 1997-06-27 | 2006-06-13 | Patrick Henry Potega | Apparatus for enabling multiple modes of operation among a plurality of devices |
| US6201682B1 (en) * | 1997-12-19 | 2001-03-13 | U.S. Philips Corporation | Thin-film component |
| CN1796951A (zh) * | 2004-12-22 | 2006-07-05 | 中国科学院合肥智能机械研究所 | 柔性温度传感器阵列及其制备方法 |
| CN101290240A (zh) * | 2008-04-18 | 2008-10-22 | 杭州精诚光电子有限公司 | 柔性薄膜Ni电阻传感器及其制备方法 |
| US20130025915A1 (en) * | 2011-07-28 | 2013-01-31 | Cyntec Co., Ltd. | Aresistive device with flexible substrate and method for manufacturing the same |
| CN105590712A (zh) * | 2014-11-15 | 2016-05-18 | 旺诠股份有限公司 | 微阻抗电阻的制作方法及微阻抗电阻 |
| CN104760919A (zh) * | 2014-11-26 | 2015-07-08 | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 | 一种热敏薄膜及其导线制作方法 |
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