CN112099612A - 一种服务器主板、服务器及供电控制方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种服务器主板、服务器及供电控制方法，监测服务器主板中的保护膜等效的电参数，保护膜等效的电参数随保护膜的形状变化而变化，保护膜的形状在服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化，保护膜覆盖在服务器主板的基板的至少一侧表面的部分区域；在监测到保护膜等效的电参数发生变化的情况下，停止服务器主板中的供电模块向基板输出供电电压，以对服务器主板的基板进行断电保护，有效防止服务器主板的温度继续上升，降低服务器主板的温度累积到能够引起基板燃烧的温度的可能性，从而降低基板燃烧的可能性，实现对基板以及基板上设置的各个模块的保护，以实现对基板的全区域保护。

Description

一种服务器主板、服务器及供电控制方法

技术领域

本申请属于供电控制技术领域，尤其涉及一种服务器主板、服务器及供电控制方法。

背景技术

目前服务器主板运行过程中会出现一些异常，如短路异常等，这些异常会导致服务器主板中的电流剧增形成一个大电流，在大电流作用下服务器主板发热，当服务器主板内的温度累积到一定温度(如300度)会引起服务器主板的基板(PCB)燃烧，导致服务器无法工作。

发明内容

一方面，本申请提供一种服务器主板，包括：基板、供电模块和保护膜，所述基板的至少一侧表面的部分区域覆盖有所述保护膜，且所述保护膜等效的电参数随所述保护膜的形状变化而变化，所述保护膜的形状在所述服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化；

所述供电模块和所述保护膜电连接，用于监测所述保护膜等效的电参数，并在监测到所述保护膜等效的电参数发生变化的情况下，停止向所述基板输出供电电压。

可选的，所述基板包括第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第一面的平整度小于所述第二面的平整度，所述第二面覆盖有所述保护膜。

可选的，所述供电模块设置在所述第一面，若所述第二面设置有模块，所述保护膜至少覆盖在所述第二面和设置在所述第二面的模块形成的一个表面上。

可选的，所述保护膜包括特殊材料层和导电层，所述导电层由多个电气元件形成的导电网格构成，所述导电层嵌入在所述特殊材料层，且所述电气元件的表面包裹有形成所述特殊材料层的特殊材料；

所述特殊材料层具有形变特性，所述形变特性使得所述特殊材料层的形状在所述服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化。

可选的，所述导电层由多条电阻丝形成的导电网格构成。

可选的，所述特殊材料层是通过将特殊材料溶液在制备基板的离型层上进行冷却凝固和平坦化处理得到，且由多条电阻丝构成的导电网格形成的导电层浸入到所述特殊材料层中。

可选的，所述特殊材料层是将熔融态的特殊材料溶液浇覆到放置在制备基板的离型层上的导电层上，进行冷却凝固和平坦化处理得到，所述导电层是由多条电阻丝形成的导电网格形成。

可选的，所述保护膜包括：第一特殊材料层、隔离层和第二特殊材料层，所述隔离层设置在所述第一特殊材料层和所述第二特殊材料层之间，且所述第一特殊材料层和所述第二特殊材料层与所述隔离层相接近的表层涂抹有导电层；

所述第一特殊材料层和所述第二特殊材料层具有形变特性，所述形变特性使得所述第一特殊材料层和所述第二特殊材料层的形状在所述服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化。

另一方面，本申请提供一种服务器，所述服务器包括服务器主板和通信接口，所述通信接口设置在所述服务器主板中；

所述服务器主板包括：基板、供电模块和保护膜，所述基板的至少一侧表面的部分区域覆盖有所述保护膜，且所述保护膜等效的电参数随所述保护膜的形状变化而变化，所述保护膜的形状在所述服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化；

所述供电模块和所述保护膜电连接，用于监测所述保护膜等效的电参数，并在监测到所述保护膜等效的电参数发生变化的情况下，停止向所述基板输出供电电压。

再一方面，本申请提供一种供电控制方法，包括：

监测服务器主板中的保护膜等效的电参数，所述保护膜等效的电参数随所述保护膜的形状变化而变化，所述保护膜的形状在所述服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化，所述保护膜覆盖在所述服务器主板的基板的至少一侧表面的部分区域；

在监测到所述保护膜等效的电参数发生变化的情况下，停止服务器主板中的供电模块向所述基板输出供电电压。

上述服务器主板、服务器及供电控制方法，可监测服务器主板中的保护膜等效的电参数，保护膜等效的电参数随保护膜的形状变化而变化，保护膜的形状在服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化，保护膜覆盖在服务器主板的基板的至少一侧表面的部分区域；在监测到保护膜等效的电参数发生变化的情况下，停止服务器主板中的供电模块向基板输出供电电压，以在服务器主板的温度大于预设温度的情况下对服务器主板的基板进行断电保护，在断电保护的情况下设置在基板上的各个模块停止工作，使得设置在基板上的各个模块不再产生热量，有效防止服务器主板的温度继续上升，降低服务器主板的温度累积到能够引起基板燃烧的温度的可能性，从而降低基板燃烧的可能性，实现对基板以及基板上设置的各个模块的保护。因降低基板燃烧的可能性以阻止基板燃烧，降低设置在基板上的各个模块因燃烧而损坏的可能性，实现对基板的全区域保护。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种服务器主板的结构示意图；

图2是图1所述服务器主板的左视图；

图3是本申请实施例提供的一种保护膜等效的电参数的示意图；

图4是本申请实施例提供的一种保护膜等效的电参数变化的示意图；

图5是本申请实施例提供的一种供电控制方法的流程图。

具体实施方式

目前服务器主板运行过程中会出现一些异常，如短路异常等，这些异常会导致服务器主板中的电流剧增形成一个大电流，在大电流作用下服务器主板发热，当服务器主板内的温度累积到一定温度(如300度)会引起服务器主板的基板(PCB)燃烧，损坏基板上设置的各个模块。对此服务器主板的基板上设置一个保护区域，保护区域中设置有保险丝，通过保险丝的断电保护防止保护区域燃烧，但是在保护区域设置保险丝的方式仅能阻止保护区域的燃烧，对保护区域和设置在保护区域中的模块进行保护，而若在基板的每个位置设置保险丝，保险丝的供电以及保险丝所处位置都需要精心设计，且在基板的每个位置设置保险丝也会提高成本。为此本申请实施例提供一种服务器主板，在服务器主板的基板的至少一侧表明覆盖有保护膜，通过对保护膜等效的电参数的监测，实现对基板以及基板上设置的各个模块的保护。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参见图1和图2，其示出了本申请实施例提供的一种服务器主板，包括：基板10、供电模块20和保护膜30，基板10的至少一侧表面的部分区域覆盖有保护膜30，且保护膜等效的电参数随保护膜30的形状变化而变化，保护膜30的形状在服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化。

其中，基板10的至少一侧表面的部分区域覆盖有保护膜30可以是但不限于是：在基板10的一侧表面的部分区域或全部区域覆盖有保护膜、在基板10的每一侧表面的部分区域或全部区域覆盖有保护膜中的至少一种，例如如图1所示，覆盖的保护膜30的形状与基板10的表面的形状一致，以使保护膜30可以覆盖基板10的表面的全部区域。

保护膜30的形状与基板10的表面的形状一致包括但不限于：保护膜30的尺寸与保护膜30所覆盖在的表面的尺寸一致，基板10通常包括两面，分别记为第一面(也可以称为正面)和与第一面相对的第二面(也可以称为反面)，保护膜30可以同时设置在第一面和第二面，并且设置在第一面的表面的保护膜30的形状与第一面的形状一致，设置在第二面的保护膜30的形状与第二面的形状一致，当然保护膜30还可以设置在第一面和第二面其中至少一面。

因为基板10上会设置有各个模块，各个模块可以是由至少一个元器件组成的具有不同功能的模块，说明基板10的第一面和第二面中的至少一面是设置有多个元器件的，导致基板10的第一面和第二面中的至少一面不是平坦表面，那么在基板10的表面覆盖保护膜30的过程中，可将保护膜30进行相应裁减，使得保护膜30可穿透各个元器件与基板10的表面贴合，或者保护膜30至少覆盖在基板的一个表面和设置在该表面的模块形成的一个表面上，即保护膜30覆盖在基板的一个表面的空白区域同时也覆盖住该表面的模块上，使得保护膜30不是一个平面，而是一个表面高低起伏的薄膜，当然保护膜30也可以覆盖在基板的一个表面的空白区域或部分空白区域上。

在基板10上布局模块过程中，会将一个核心元器件布局在基板10的同一面，例如散热器、CPU和内存等核心元器件会布局在同一面，这些核心元器件需要进行维护和更换，如果在设置核心元器件的一面覆盖保护膜30可能会影响对核心元器件的维护和更换，因此本实施例可以将保护膜30设置在没有核心元器件的一面。并且核心元器件会导致其所在面的平整度小于没有核心元器件所在面的平整度，影响保护膜30的粘贴，基于这点，本实施例可以将保护膜30设置在没有核心元器件的一面。例如如果上述第一面的平整度小于第二面的平整度，则第二面覆盖有保护膜30，供电模块20可以设置在第一面也可以设置在第二面。

上述保护膜30的形状可以在服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化，也就是说保护膜30的形状是可变化的，随着服务器主板的温度上升尤其是上升至超过预设温度会在高温作用下使得保护膜30的形状发生变化。其中服务器主板的温度可以通过基板的温度表示，基板的温度会因基板上模块的运行发生变化，尤其是基板上处于工作状态的模块数量的增多以及模块的运行时长增大使得基板的温度上升，当基板的温度上升至大于预设温度，保护膜30的形状开始发生变化，并且随着基板的温度的上升形状会持续变化。

保护膜30的形状可随服务器主板的温度发生一定程度的变化，说明保护膜30具有形变特性，那么制备保护膜30的材料是一种具有形变特性的特殊材料，这个特殊材料会在温度大于预设温度的情况下发生形变，如特殊材料的一种形式是塑料(也称为高分子聚合物)，例如可以采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(熔点250-255℃)、聚丙烯(熔点100℃)，在实际应用中不同材料对应的熔点会有所不同，因此可根据预设温度选择对应的特殊材料，例如预设温度是300℃，则选择的特殊材料是熔点在300℃左右的材料，这样在服务器主板的温度大于300℃时由特殊材料形成的保护膜30的形状才能够发生变化。

在保护膜30的形状在服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化时，保护膜等效的电参数也会随保护膜30的形状变化而变化，也就是说保护膜30不单单是覆盖在基板10的至少一侧表面对基板进行保护的薄膜，保护膜30还具备导电功能使得从保护膜30上能够监测到电参数。覆盖在基板10上的保护膜30具备一个初始电参数，随着保护膜30的形变初始电参数会发生变化。

例如覆盖在基板的至少一侧表面的保护膜30等同于一个电阻或电容，在电阻或电容上有电流经过时会在两端形成一个电压差，从而能够从电阻或电容上监测到电压。在保护膜30制备完成后需要参照基板的表面对保护膜30进行裁剪，裁剪过程中会使得保护膜30的初始电参数发生变化，例如保护膜30等效为一个电容时，若对保护膜30进行裁剪，初始电容值会发生较大变化，在这种情况下需要重新测定保护膜30的初始电容值，并且电容具备正极和负极，在连接过程中需要注意正极连接正极，负极连接负极，否则会导致监测出错。如果保护膜30等效为一个电阻，对保护膜30进行裁剪时初始电阻值变化可忽略不计无需重新测定初始电阻值，且电阻没有极性可以随意连接，因此本实施例中保护膜30可以选择等效为电阻的保护膜，如可变电阻膜，可变指的是电阻随可变电阻膜的形状变化而变化，在实际应用过程中也可以对保护膜30的初始电阻值进行重新测定，以提高检测准确度。

供电模块20和保护膜30电连接，用于监测保护膜等效的电参数，并在监测到保护膜等效的电参数发生变化的情况下，停止向基板10输出供电电压，以对基板10进行断电保护，设置在基板10上的各个模块也停止工作。

在本实施例中，保护膜等效的电参数会随保护膜的形状变化而变化，保护膜30的形状在服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化，说明保护膜等效的电参数会在服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化，此时供电模块20监测到这一变化从而停止向基板10输出供电电压。此外供电模块20还可以在保护膜等效的电参数发生变化且等效的电参数变化至预设电参数的情况下，停止向基板10输出供电电压，或者在供电模块20监测到保护膜等效的电参数发生变化的情况下，向基板10中的处理器等模块发出指示信号，以指示处理器等模块停止工作，防止因突然断电导致数据丢失以及对模块的损坏。上述预设温度和预设电参数的取值，本实施例不进行限定。

其中，供电模块20和保护膜30的电连接方式可以是在保护膜30上引出两个电极，两个电极与供电模块20连接，以使得供电模块通过两个电极监测保护膜等效的电参数。以图3和图4所示，基板没有设置核心元器件的一面覆盖有保护膜30，保护膜30等效为一个电阻，其初始电阻值为R1，在保护膜30上引出两个电极与服务器主板中的供电模块20电连接，此时供电模块20监测到的电参数为R1；如果服务器主板的温度大于预设温度(如200℃)，保护膜30发生形变(即形状发生变化)，如保护膜30收缩，从如图3所示完全覆盖住基板的一面变化至图4所示覆盖基板的部分区域，在保护膜30形状发生变化的过程中保护膜等效的电阻值发生变化，通过与供电模块20连接的两个电极，供电模块20监测到保护膜30的电阻值发生变化，如由R1变化至R2，供电模块20则会停止向基板10输出供电电压，如供电模块20停止工作，在停止工作的情况下不再有供电电压输出，基板10也不会再接收到供电电压。

在本实施例中，保护膜30的一种形式是，保护膜30包括特殊材料层和导电层，导电层由多个电气元件形成的导电网格构成，导电层嵌入在特殊材料层，且电气元件的表面包裹有形成特殊材料层的特殊材料；特殊材料层具有形变特性，形变特性使得特殊材料层的形状在服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化，因电气元件的表面包裹有形成特殊材料层的特殊材料，在特殊材料层的形状在服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化时，电气元件也随之变化，从而使得保护膜等效的电参数发生变化。

其中，形成导电层的电气元件可以是但不限于是电阻丝，由多条电阻丝形成的导电网格构成导电层，在特殊材料层的形状在服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化时，电阻丝也随之变化，使得保护膜的电阻值发生变化，具体变化程度本实施例不进行限定。

特殊材料层和导电层可通过如下方式形成保护膜30，如特殊材料层是通过将特殊材料溶液在制备基板的离型层上进行冷却凝固和平坦化处理得到，且由多条电阻丝构成的导电网格形成的导电层浸入到特殊材料层中，相对应的特殊材料层和导电层的加工过程为：

将特殊材料溶液涂布在制备基板的离型层之上，形成一层特殊材料层；将由多条电阻丝构成的导电网格形成的导电层浸入到特殊材料层中；对特殊材料层进行冷却凝固和平坦化处理，并将特殊材料层从离型层中脱离，从而得到包括特殊材料层和导电层的保护膜。

又例如特殊材料层是将熔融态的特殊材料溶液浇覆到制备基板的离型层上的导电层上，进行冷却凝固和平坦化处理得到，导电层是由多条电阻丝形成的导电网格构成，相对应的特殊材料层和导电层的加工过程为：

将由多条电阻丝形成的导电网格构成的导电层放置在制备基板的离型层之上，将熔融态的特殊材料溶液浇覆到导电网格内，以形成包裹导电网格的特殊材料层；对特殊材料层进行冷却凝固和平坦化处理，并将特殊材料层从离型层中脱离，从而得到包括特殊材料层和导电层的保护膜。

在本实施例中，保护膜30的一种形式是，保护膜包括第一特殊材料层、隔离层和第二特殊材料层，隔离层设置在第一特殊材料层和第二特殊材料层之间，且第一特殊材料层和第二特殊材料层与隔离层相接近的表层涂抹有导电层，以在保护膜30没有发生形变之前通过隔离层防止涂抹在第一特殊材料层的导电层和涂抹在第二特殊材料层的导电层相接触，使得保护膜30在没有发生形变之前保持初始电参数不变。

第一特殊材料层和第二特殊材料层具有形变特性，形变特性使得第一特殊材料层和第二特殊材料层的形状在服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化，在第一特殊材料层和第二特殊材料层的形状发生变化时，第一特殊材料层和第二特殊材料层挤压隔离层使三者紧密贴合，相对应的第一特殊材料层上涂抹的导电层和第二特殊材料层上涂抹的导电层相接触，使保护膜等效的电参数发生变化。

上述服务器主板，可监测服务器主板中的保护膜等效的电参数，保护膜等效的电参数随保护膜的形状变化而变化，保护膜的形状在服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化，保护膜覆盖在服务器主板的基板的至少一侧表面的部分区域；在监测到保护膜等效的电参数发生变化的情况下，停止服务器主板中的供电模块向基板输出供电电压，以在服务器主板的温度大于预设温度的情况下对服务器主板的基板进行断电保护，在断电保护的情况下设置在基板上的各个模块停止工作，使得设置在基板上的各个模块不再产生热量，有效防止服务器主板的温度继续上升，降低服务器主板的温度累积到能够引起基板燃烧的温度的可能性，从而降低基板燃烧的可能性，实现对基板以及基板上设置的各个模块的保护。因降低基板燃烧的可能性以阻止基板燃烧，降低设置在基板上的各个模块因燃烧而损坏的可能性，实现对基板的全区域保护。

与上述服务器主板相对应，本申请实施例还提供一种服务器，服务器包括服务器主板和通信接口，通信接口设置在服务器主板中，服务器主板能够通过通信接口与其他设备进行通信交互，服务器主板能够通过通信接口与其他服务器和/或电子设备进行通信交互。

服务器主板包括：基板、供电模块和保护膜，基板的至少一侧表面的部分区域覆盖有保护膜，且保护膜等效的电参数随保护膜的形状变化而变化，保护膜的形状在服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化；供电模块和保护膜电连接，用于监测保护膜等效的电参数，并在监测到保护膜等效的电参数发生变化的情况下，停止向基板输出供电电压，对于服务器主板的说明请参见上述实施例，此处不再详述。

请参见图5，其示出了本申请实施例提供的一种供电控制方法的流程图，可以包括以下步骤：

101：监测服务器主板中的保护膜等效的电参数，保护膜等效的电参数随保护膜的形状变化而变化，保护膜的形状在服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化，保护膜覆盖在服务器主板的基板的至少一侧表面的部分区域。

102：在监测到保护膜等效的电参数发生变化的情况下，停止服务器主板中的供电模块向基板输出供电电压，以在服务器主板的温度大于预设温度的情况下对服务器主板的基板进行断电保护，在断电保护的情况下设置在基板上的各个模块停止工作，使得设置在基板上的各个模块不再产生热量，有效防止服务器主板的温度继续上升，降低服务器主板的温度累积到能够引起基板燃烧的温度的可能性，从而降低基板燃烧的可能性，实现对基板以及基板上设置的各个模块的保护。因降低基板燃烧的可能性以阻止基板燃烧，降低设置在基板上的各个模块因燃烧而损坏的可能性，实现对基板的全区域保护。

对于服务器主板、保护膜的说明请参见上述实施例，本实施例不再阐述。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例中的特征可相互组合或替换，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于服务器和方法类实施例而言，由于其与服务器主板实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见服务器主板实施例的部分说明即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种服务器主板，包括：基板、供电模块和保护膜，所述基板的至少一侧表面的部分区域覆盖有所述保护膜，且所述保护膜等效的电参数随所述保护膜的形状变化而变化，所述保护膜的形状在所述服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化；

所述供电模块和所述保护膜电连接，用于监测所述保护膜等效的电参数，并在监测到所述保护膜等效的电参数发生变化的情况下，停止向所述基板输出供电电压。

2.根据权利要求1所述的服务器主板，所述基板包括第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第一面的平整度小于所述第二面的平整度，所述第二面覆盖有所述保护膜。

3.根据权利要求2所述的服务器主板，所述供电模块设置在所述第一面，若所述第二面设置有模块，所述保护膜至少覆盖在所述第二面和设置在所述第二面的模块形成的一个表面上。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的服务器主板，所述保护膜包括特殊材料层和导电层，所述导电层由多个电气元件形成的导电网格构成，所述导电层嵌入在所述特殊材料层，且所述电气元件的表面包裹有形成所述特殊材料层的特殊材料；

所述特殊材料层具有形变特性，所述形变特性使得所述特殊材料层的形状在所述服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化。

5.根据权利要求4所述的服务器主板，所述导电层由多条电阻丝形成的导电网格构成。

6.根据权利要求4所述的服务器主板，所述特殊材料层是通过将特殊材料溶液在制备基板的离型层上进行冷却凝固和平坦化处理得到，且由多条电阻丝构成的导电网格形成的导电层浸入到所述特殊材料层中。

7.根据权利要求4所述的服务器主板，所述特殊材料层是将熔融态的特殊材料溶液浇覆到放置在制备基板的离型层上的导电层上，进行冷却凝固和平坦化处理得到，所述导电层是由多条电阻丝形成的导电网格形成。

8.根据权利要求1至3任意一项所述的服务器主板，所述保护膜包括：第一特殊材料层、隔离层和第二特殊材料层，所述隔离层设置在所述第一特殊材料层和所述第二特殊材料层之间，且所述第一特殊材料层和所述第二特殊材料层与所述隔离层相接近的表层涂抹有导电层；

所述第一特殊材料层和所述第二特殊材料层具有形变特性，所述形变特性使得所述第一特殊材料层和所述第二特殊材料层的形状在所述服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化。

9.一种服务器，所述服务器包括服务器主板和通信接口，所述通信接口设置在所述服务器主板中；

所述服务器主板包括：基板、供电模块和保护膜，所述基板的至少一侧表面的部分区域覆盖有所述保护膜，且所述保护膜等效的电参数随所述保护膜的形状变化而变化，所述保护膜的形状在所述服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化；

所述供电模块和所述保护膜电连接，用于监测所述保护膜等效的电参数，并在监测到所述保护膜等效的电参数发生变化的情况下，停止向所述基板输出供电电压。

10.一种供电控制方法，包括：

监测服务器主板中的保护膜等效的电参数，所述保护膜等效的电参数随所述保护膜的形状变化而变化，所述保护膜的形状在所述服务器主板的温度大于预设温度的情况下发生变化，所述保护膜覆盖在所述服务器主板的基板的至少一侧表面的部分区域；

在监测到所述保护膜等效的电参数发生变化的情况下，停止服务器主板中的供电模块向所述基板输出供电电压。

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