CN216311678U - 一种温控材料片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种温控材料片，它包括上盖板、柔性有机PTC层和下底板，所述上盖板的底面与柔性有机PTC层的顶面相连，所述柔性有机PTC层的底面与下底板的顶面相连。本实用新型提供一种温控材料片，兼具合金属片的形变功能和PTC特性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种温控材料片。
背景技术
目前，在电路中出现过温过流或环境温度过高的情况时，会烧毁电路中的电子元器件，现有的解决方案通常时在电路中增加温度控制装置，温度控制装置随着温度升高至过温保护值而断开电路连接，起到保护的作用，精准的温度控制是保证温度控制器可靠工作的根本所在。现有的温度控制装置内部通常采用可随温度变化而产生形变的复合金属片，通过复合金属片改变温度控制装置中接入电路的电极片之间的电性连接，从而控制电路的通断。但是，部分应用场景电路通断需要维持一定时间，这时需要单独配置的正温度系数热敏电阻来提供维持复合金属片动作的热量，这种结构复杂，加工安装不便，导致产品生产效率低下。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种温控材料片，兼具合金属片的形变功能和PTC特性。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种温控材料片，它包括上盖板、柔性有机PTC层和下底板，所述上盖板的底面与柔性有机PTC层的顶面相连，所述柔性有机PTC层的底面与下底板的顶面相连。
进一步，所述上盖板为铁镍合金。
进一步，所述下底板为铁镍钴合金或铁镍铬合金或铁镍锰合金或铁镍铜合金或锰镍铜合金或铁镍合金。
进一步，所述上盖板的底面为粗糙面，所述下底板的顶面为粗糙面。
进一步，所述柔性有机PTC层的顶面和底面均为粗糙面。
采用了上述技术方案，本实用新型可应用于各种控温型保护器中，采用三层材料复合在一起，兼具复合金属片的形变功能和PTC特性，本实用新型具有良好的柔韧性和机械加工性能，上盖板、柔性有机PTC层和下底板的连接面均采用粗糙面结构，上盖板和下底板的粗糙面与柔性有机PTC层的粗糙面形成高强度的结合力，提高了连接强度。本实用新型结构简单，安装方便，提高了产品的生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种温控材料片的结构示意图；
图2为本实用新型的上盖板的结构示意图；
图3为本实用新型的柔性有机PTC层的结构示意图；
图4为本实用新型的下底板的结构示意图；
图5为本实用新型的温控材料片形变之前的状态图；
图6为本实用新型的温控材料片形变之后的状态图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示，本实施例提供一种温控材料片，它包括上盖板1、柔性有机PTC层2和下底板3，上盖板1的底面与柔性有机PTC层2的顶面相连，柔性有机PTC层2的底面与下底板3的顶面相连。本实施例的上盖板1为具有低膨胀系数的铁镍合金，本实施例的下底板3为具有高膨胀系数的铁镍钴合金或铁镍铬合金。
本实施例中间夹层的柔性有机PTC层2使用的是聚合物基PTC材料，在环境温度升高时，使PTC达到居里温度后电阻率急速增大。聚合物基PTC材料是以有机聚合物为基体，添加无机导电填料而成的一种复合材料。由于聚合物基PTC材料综合了无机填料的导电性和聚合物材料良好的柔韧性和机械加工性能，因此材料具有很好的综合性能：较低的室温电阻率、较高的PTC强度、低廉的成本、易于加工成型。
本实施例的温控材料片采用三种材料复合在一起，在外来温度的作用下，产生不同大小的变量，长度方向会产生更大的形变。
当电路出现异常导致温度升高以及电路中产生的异常过电流产生温升时，温控材料片10发生形变，温控材料片10由图5所示形状转变为图6所示两端向上翘起状态，即可实现目前现有的复合金属片的形变功能，同时又兼具PTC的特性。
本实施例的上盖板1的底面为粗糙面，下底板3的顶面为粗糙面，柔性有机PTC层2的顶面和底面均为粗糙面。
本实施例提供一种具体的粗糙面结构：
如图2、4所示，上盖板1的底面均匀设置有若干第一锯齿状凸起11，下底板3的顶面均匀设置有若干第二锯齿状凸起31。如图3所示，柔性有机PTC层2的顶面均匀设置有若干与第一锯齿状凸起11配合的第一凹槽21，柔性有机PTC层2的底面均匀设置有若干与第二锯齿状凸起31配合的第二凹槽22。
以上的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种温控材料片，其特征在于：它包括上盖板(1)、柔性有机PTC层(2)和下底板(3)，所述上盖板(1)的底面与柔性有机PTC层(2)的顶面相连，所述柔性有机PTC层(2)的底面与下底板(3)的顶面相连。
2.根据权利要求1所述的一种温控材料片，其特征在于：所述上盖板(1)为铁镍合金。
3.根据权利要求1所述的一种温控材料片，其特征在于：所述下底板(3)为铁镍钴合金或铁镍铬合金或铁镍锰合金或铁镍铜合金或锰镍铜合金或铁镍合金。
4.根据权利要求1所述的一种温控材料片，其特征在于：所述上盖板(1)的底面为粗糙面，所述下底板(3)的顶面为粗糙面。
5.根据权利要求4所述的一种温控材料片，其特征在于：所述柔性有机PTC层(2)的顶面和底面均为粗糙面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122395536.6U CN216311678U (zh) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 一种温控材料片 |
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Publications (1)
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| CN216311678U true CN216311678U (zh) | 2022-04-15 |
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ID=81113916
Family Applications (1)
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| CN202122395536.6U Active CN216311678U (zh) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 一种温控材料片 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-09-30 CN CN202122395536.6U patent/CN216311678U/zh active Active
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