TWM439246U - Micro metal sheet resistance - Google Patents

Description

M439246 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本新型疋有關於被動元件（passiVe conip〇nent)，特別 疋才曰一種微型金屬片電阻（metal resistor )。 【先前技術】 參閱圖1、圖2’現有的微型金屬片電阻1包括一具有 多數切溝111的片形電阻本體丨丨、形成在該電阻本體丨丨二 相反表面的塗裝層12,及二分別連接於該電阻本體u橫向 的相反一側的電極1 3，該等切溝1 1 1中任二相鄰的切溝J ^ J 为別自未形成有電極13的相反二側邊向另一側邊方向形成， 藉此，將電阻本體11切分成連續傾倒的S形電流路徑從 而決定該微型金屬片電極1的電阻值範圍。 由於物體電阻值（R)與物體的材料係數（p )和電流 路徑長度〇)的乘積成正比、與截面積（A)成反比，因此 欲增加此等微型金屬電阻片i的電阻值（R)時，必須薄化 該電阻本體11的厚度，及/或增加該等切溝U1的數目以提 高電流路徑長度（/)。但對現有的微型金屬片電阻丨而言， 無era疋薄化忒電阻本體1 1的厚度，或是增加該電阻本體1 1 上的切溝111數目，都會導致整體結構強度變差。 另外，微型金屬電阻片1在使用中會產生高溫，高溫除 了會讓微型金屬電阻片1因薄化，或是於該電阻本體11上 的切溝111而導致的結構弱化更趨嚴重之外，現有的微型金 屬電阻片1還會因為僅藉由二與例如電路板連接的電極13 向外散熱，所以會有散熱不易、溫度偏高，電阻值漂移程度 3 M439246 劇烈’電阻特性不佳的問題，再者，也會因為在使用必然產 生的高溫，而使得像是塗裝層12的選用必須耐高溫，而導 致成本增加的衍生問題。 【新型内容】 因此，本新型之目的，即在提供一種結構強度佳、散熱 快、電阻值精準的微型金屬片電阻。 於是，本新型一種微型金屬片電阻，包含一電阻本體、 一隔離層、一散熱層，及二電極。 該電阻本體呈片形並具有預定電阻值，包括多數間隔地 沿縱向排列的切溝。 §亥隔離層電絕緣並形成在該電阻本體上。 該散熱層連接在該隔離層上，包括至少一不平行於縱向 並將該散熱層分裂成多數相分離的層體的分割穿槽。 該二電極分別連接於該電阻本體沿橫向的相反兩側並 與該電阻本體電連接。 本新型的目的及解決其技術問題還可採用於下技術措 施進一步實現。 較佳的，該分割穿槽包括二彼此夾鈍角的分割段，而使 該分割穿槽於該電阻本體的正投影概成傾倒的v字形。 較佳的，該分割穿槽包括多數彼此夾鈍角的分割段，而 使该分割穿槽於該電阻本體的正投影概成連續折線型態。 較佳的，其中，該隔離層是具高熱傳導特性的熱塑性高 分子材料。 較佳的，該隔離層是選自聚丙烯。 4 …較佳的，該電阻本體包括一平行於橫向的第一側邊、一 平订於&向且與該第—側邊相反的第二側邊，及二分別連接 該第御j邊和第二側邊相反兩端的第三側邊，任二相鄰的切 溝的其中之—是自該第_側邊並平行於縱向形成且其中之 另疋自該第一側邊並平行於縱向形成該二電極分別連接 該電阻本體的二相反第三側邊。 較佳的’該電阻本體是選自銅、鋁，及此等之一組合為 材料構成。 較佳的’销熱層是選自銅、紹，及此等之—組合為材 料構成。 、本新型之功效在於：藉隔離層將具有分割穿槽的散熱層 連接在該電阻本體上，強化整體結構，並同時將電阻本體在 使用中產生的高熱快速經散熱層、電極導離電阻本體，而維 持使用中電阻值的精準。 ’ 【實施方式】 有關本新型之前述及其他技術内容、特點與功效，在以 下配合參考圖式之-個較佳實施例的詳細說明中，將可 的呈現。 —在本新型被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明 内容中，類似的元件是以相同的編號來表示。 參閱圖3、圖4、圖5,本新型—辖妈 種微型金屬片電阻的 一較佳實施例包含一電阻本體21、— h離層22、一散熱層 23，及二電極24，而在使用中提供精準的電阻。 該電阻本體21呈片形並具有預定電阻值，包括多數間 5 M439246 ，地沿縱向排列的切溝211，更詳細地說，該電阻本體幻 疋銅、銘、銅合金、1S合金、銅銘合金等為材料構成，包括 一平行於橫向㈣1邊212、—平行於橫向且與該第一側 邊相反的第二側邊213,及二分別連接該第一側邊212和第 -側邊2Π相反兩端的第三側邊214，任二相鄰的切溝叫 的其中u該第—側邊212並平行於縱向形成且其中 之另-是自該第二側邊213並平行於縱向形成，藉由該等切 溝2η而使電流路徑成如連續傾倒的3形，從而決定該微型 金屬片電極2的精確電阻值範圍，在本例中繪示三切溝2ιι 作說明。 該隔離層22電絕緣並形成在該電阻本體21上，更詳細 地說，該隔離層22是稠狀的高熱傳導特性的熱塑性高分子 材料，例如聚丙烯塗佈在該電阻本體21後固化形成，用以 使該電阻本體2卜散熱層23不相接觸而電絕緣，同時也以 本身具有高熱傳導的特性而不影響該電阻本體21在使用時 產生的熱的傳遞。 <»亥政熱層23連接在該隔離層22上，包括至少一不平行 於縱向並將該散熱層23分裂成多數相分離的層體的分割穿 槽231，更詳細地說’該散熱層23是用鋼、鋼合金、鋁合 金、或銅銘合金等為材料構成，該分割穿槽23丨包括二分別 自第一側邊212和第二側邊213向相反側延伸且彼此夾鈍角 的分割段232，而使該分割穿槽231於該電阻本體21的正 投影概成傾倒的V字形。 該二電極24分別連接於該電阻本體21沿橫向的二相反 M439246 第三側邊214並與該電阻本體21電連接 板等電子裝置連接（圖未示出）。

用以與例如電路 :使用時，電流自其中-電極24經該電阻本體。因該 等切溝2U而形成的電流路徑向另—電極24行進並因流 經該電阻本體21的構成材料、截面積與電流路縣等而提 供預定的電阻值；特別的是’使用中該電阻本體21產生的 熱’經由隔離層22、散熱層23更快速的導離該電阻本體& 而使得本新型微型金屬片電阻2的較佳實施例於使用時，散 熱快而溫度較低，電阻值漂移程度低、電阻特性精確，此外， 由於分割穿槽231與電阻本體21的切溝211均成預定角度， 所以可以藉著散熱層23提高電阻本體21的結構強度，而避 免薄化該電阻本體的厚度，或是增加該電阻本體以上的 切溝2U數目，以提高微型金屬電阻片2的適用電阻範圍時， 而會出現的結構強度變差的問題，再者，本新型微型金屬片 電阻2的較佳實施例因為散熱層23的設計而降低實際使用 的工作溫度，所以選用的構成材料也毋須特別採用耐高溫的 材料’而可以降低成本、提高市場競爭力。 參閱圖6、圖7，另外要說明的是，本新型微型金屬片 電阻2的分割穿槽231，還可以包括多數彼此夾鈍角的分割 段232’，而使分割穿槽231’於該電阻本體21的正投影概成 連續折線型態’或是，微型金屬片電阻2包括複數分割穿槽 231，而將散熱層23分割成更多獨立層體，藉此更進一步提 高微型金屬片電阻的.散熱能力與整體結構強度，避免高溫導 致的微型金屬電阻片結構弱化的困擾。 7 M439246 參閱圖8,還要補充說明的是，上述本新型微型金屬片 電阻2是採用包括固壓接合步驟31、電阻本體定義步驟32、 電阻形成步驟33、電極形成步驟34,及成品取得步驟35 的量產方法生產製作得到。 參閱圖8、圖9,首先進行的固壓接合步驟η，是把稍 狀的高熱傳導特性的熱塑性高分子材料5塗佈在由導體材 料構成的第一薄片41和由具有高傳熱特性的材料構成的第 二薄片42其中之一上，再將另一疊置後加溫並抽真空，而 使熱塑性高分子材料固化並黏合第一、二薄片41、42，製 得第一半成品43。 參閱圖8、圖10,接著實施電阻本體定義步驟32，以 例如沖切方式（trimming)於第一半成品43形成多數長邊 分別平行於縱向、橫向的多數行的縱穿槽44和橫穿槽45， 其中，該等縱穿槽44與橫穿槽45定義多數整齊陣列排列的 電阻區塊46。 參閱圖8、圖11、圖12 ’然後實施電阻形成步驟33， 本步驟是用遮罩配合蝕刻製程，於每一電阻區塊46的第一 薄片41結構上形成該等切溝211，而使該電阻區塊中的 第一薄片41結構形成電阻本體21，同時，於每一電阻區塊 46的第二薄片42結構形成該分割穿槽231，而將對應於每 -電阻本體區塊46的第二薄片42結構分裂成多數彼此不連 接的塊體而形成該散熱層23,而於第一半成品43成型出多 數電阻半成品。 參閱圖8、圖13，再進行電極形成步驟34，用例如電 8 鐘方式於每—電阻半成品的二縱穿槽44的空間中形成二連 接δ亥電阻本體21相反二側的電極24。 參閱圖8’最後再進行成品取得步驟35,對應該等形成 有電極24的電組本體21進行沖切及可製得多數如圖3、 圖4、圖5所示的本新型微型金屬片電阻2。 综上所述，本新型微型金屬片電阻2在使用中產生的熱， 可藉著散熱層23的設計更快速的導離電阻本體21，而較現 有的微型金屬片電阻2散熱更快、溫度較低，電阻值漂移程 度低且電阻待性更為精確，並可因此降低需因應高溫而產生 的材料成本，進一步提高市場競爭力，而且，本新型微型金 屬片電阻2還藉著散熱層23的分割穿槽231與電阻本體21 的切溝211均成預定角度，而強化電阻本體21的結構強度， 避免微型金屬片電阻2因須提高電阻值而薄化電阻本體21 的厚度，或是增加電阻本體21的切溝211數目，所導致的 結構強度變差的問題，此外，雖然本新型微型金屬片電阻2 的整體結構較現有的微型金屬片電阻丨複雜，但因為本新型 微型金屬片電阻2是因應結構上的設計而改為用整張片狀 的第一、二薄片41、42 ,配合傳統的沖切，以及使用遮罩 的钱刻等製程而量產製作生產’因此反而更能有效降低生產 成本，並因此提高產品精度，更大幅提昇市場的競爭力，而 確實達成本新型之目的。 惟以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不能 以此限定本新型實施之範圍’即大凡依本新型申請專利範圍 及新型說明内容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新 M439246 型專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1是一立體圖，說明現有的微型金屬片電阻； 圖2是一俯視圖，辅助說明現有的微型金屬片電阻； 圖3是一立體圖，說明本發明微型金屬片電阻的一較佳 實施例； 圖4是一仰視圖，輔助說明本發明微型金屬片電阻的較 佳實施例； 圖5是一俯視圖，辅助說明本發明微型金屬片電阻的較· 佳實施例； 圖6是一俯視圖，說明本發明微型金屬片電阻的一分割 穿槽還可成連續折線態樣； 圖7是一俯視圖，說明本發明微型金屬片電阻還可包含 多數分割穿槽的態樣； 圖8是一流程圖，說明本發明微型金屬片電阻較佳實施 例的量產方法； 圖9是一立體圖，說明實施本發明微型金屬片電阻較佳鲁 實施例的量產方法的一固壓接合步驟而製得的一第一半成 Ο · σΟ 9 圖10是一立體圖，說明實施本發明微型金屬片電阻較 佳實施例的量產方法的—電阻本體定義步驟後，於該第—半 成品上形成多數縱穿槽和橫穿槽而定義出多數電阻區塊的 態樣； 圖11是一俯視圖，說明實施本發明微型金屬片電阻較 10 M439246 佳實施例的量產方法的一電阻形成步驟後 形成至少一分割穿槽的態樣； 圖12是-仰視圖，辅助圖9說明實施本發明微型金屬 片電阻較佳實施例的量產方法的電阻形成步驟後，還於每一 電阻區塊形成多數切溝的態樣；及

’於每一電阻區塊 圖13是一俯視圖，說明實施本發明微型金屬片電阻較 佳實施例的量產方法的一電極形成步驟後’於每一電阻區塊 形成二電極的態樣。 11 M439246 【主要元件符號說明】 1 ..........微型金屬片電阻 11 ........電阻本體 111.......切溝 12 ........塗裝層 13 ........電極 2 ..........微型金屬片電阻 21 ........電阻本體 211 .......切溝 212 .......第一側邊 213 .......第二側邊 214 .......第三側邊 22 ........隔離層 23 ........散熱層 231……分割穿槽 23Γ ••…分割穿槽

232 ···· …分割段 2325 ··· …分割段 24…… …電極 31…… …固壓接合步驟 32…… …電阻本體定義步驟 33…… …電阻形成步驟 34…… …電極形成步驟 35…… …成品取得步驟 41…… …第一薄片 42…… …第二薄片 43…… …第一半成品 44…… …縱穿槽 45…… …橫穿槽 46…… …電阻區塊 5 ....... …熱塑性高分子材料 12

Claims (1)

1. M439246 六、申請專利範圍： 1· 一種微型金屬片電阻，包含： 一電阻本體，片形並具有預定電阻值，包括多數間 隔地沿縱向排列的切溝； 一隔離層，電絕緣並形成在該電阻本體上； 散熱層’連接在該隔離層上，包括至少一不平行 於縱向並將該散熱層分裂成多數相分離的層體的分割 穿槽；及 籲 二電極，分別連接於該電阻本體沿橫向的相反兩側 並與該電阻本體電連接。 2. 依據申凊專利範圍第1項所述之微型金屬片電阻，其中， «亥刀割穿槽包括_一彼此央純角的分割段，而使該分割穿 槽於該電阻本體的正投影概成傾倒的V字形。 3. 依據申請專利範圍第1項所述之微型金屬片電阻，其中， 該分割穿槽包括多數彼此夾純角的分割段，而使該分割 穿槽於該電阻本體的正投影概成連續折線型態。 ®4.依據申請專利範圍第2或3項所述之微型金屬片電阻， 其中，該隔離層是具高熱傳導特性的熱塑性高分子材 料。 5. 依據申請專利範圍第4項所述之微型金屬片電阻，其中， 該隔離層是選自聚丙烯構成。 6. 依據申請專利範圍第5項所述之微型金屬片電阻，其中， 該電阻本體包括一平行於橫向的第一側邊、一平行於橫 向且與該第一側邊相反的第二側邊，及二分別連接該第 13 M439246 一側邊和第二側邊相反兩端的第三側邊，任二相鄰的切 溝的其中之一是自該第一側邊並平行於縱向形成，且其 中之另一是自該第二側邊並平行於縱向形成，該二電極 分別連接該電阻本體的二相反第三側邊。 7. 依據申請專利範圍第6項所述之微型金屬片電阻，其中， 該電阻本體是選自銅、鋁、銅合金、鋁合金，及/或銅 銘合金為材料構成。 8. 依據申請專利範圍第7項所述之微型金屬月電阻，其中， 該散熱層是選自銅、鋁、銅合金、鋁合金，及/或銅鋁® 合金為材料構成。 14