JP2009289770A - 抵抗器 - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 59
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 6
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 5
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 6
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003336 CuNi Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
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Abstract
【解決手段】金属箔からなる抵抗体12aと、抵抗体の一方の面に接合された一対の電極11aと、抵抗体の他方の面に絶縁層13を介して接合し、抵抗体における一対の電極間領域を被覆するとともに、電極が配置された領域の少なくとも一部を被覆するベース板14aと、一対の電極間領域の抵抗体を被覆する第1の保護膜15と、ベース板を被覆する第2の保護膜16とを備えた。また、一対の電極間領域の抵抗体12aには、幅方向のスリットSを備え、該スリットにより蛇行経路の狭幅の電流路が形成され、該狭幅の電流路が両電極11aの近傍に配置され、両電極間の中央部が広幅の電流路となっている。
【選択図】図1
Description
11a 電極
12 抵抗体材料
12a 抵抗体
13 絶縁層
14 ベース板材料
14a ベース板
15 第1の保護膜(下面側保護膜)
16 第2の保護膜(上面側保護膜)
Claims (5)
- 金属箔からなる抵抗体と、
抵抗体の一方の面に接合された一対の電極と、
抵抗体の他方の面に絶縁層を介して接合し、抵抗体における一対の電極間領域を被覆するとともに、電極が配置された領域の少なくとも一部を被覆するベース板と、
一対の電極間領域の抵抗体を被覆する第1の保護膜と、
ベース板を被覆する第2の保護膜と、
を備えたことを特徴とする抵抗器。 - 一対の電極間領域の抵抗体には、幅方向のスリットを備え、該スリットにより蛇行経路の狭幅の電流路が形成され、該狭幅の電流路が両電極の近傍に配置され、両電極間の中央部が広幅の電流路となっていることを特徴とする請求項1記載の抵抗器。
- 金属箔からなる抵抗体材料と電極材料とを接合した接合材を準備し、
接合材をパターニングして、接合材を所定の形状に加工し、
金属箔よりも厚い板材であるベース板材料に、絶縁性接着材を塗布し、パターニングした接合材の抵抗体材料側の面を固定し、
ベース板材料をパターニングして所定の形状のベース板を形成し、
電極材料をパターニングして、エッチングすることで、所定の形状の一対の電極を形成すると共に、一対の電極間領域で抵抗体材料の面を露出させ、
一対の電極間領域の抵抗体を被覆する第1の保護膜を形成し、
ベース板を被覆する第2の保護膜を形成する、
ことを特徴とする抵抗器の製造方法。 - 接合材は、抵抗体材料と電極材料とがクラッディングにより接合されていることを特徴とする請求項3記載の抵抗器の製造方法。
- ベース板材料に、高熱伝導性と高絶縁耐圧性を有するエポキシ系接着剤を用いて、抵抗体材料を固定することを特徴とする請求項3記載の抵抗器の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008137385A JP5256544B2 (ja) | 2008-05-27 | 2008-05-27 | 抵抗器 |
DE112009001287T DE112009001287T5 (de) | 2008-05-27 | 2009-05-25 | Widerstand |
PCT/JP2009/059508 WO2009145133A1 (ja) | 2008-05-27 | 2009-05-25 | 抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008137385A JP5256544B2 (ja) | 2008-05-27 | 2008-05-27 | 抵抗器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009289770A true JP2009289770A (ja) | 2009-12-10 |
JP5256544B2 JP5256544B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=41377008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008137385A Active JP5256544B2 (ja) | 2008-05-27 | 2008-05-27 | 抵抗器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5256544B2 (ja) |
DE (1) | DE112009001287T5 (ja) |
WO (1) | WO2009145133A1 (ja) |
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US10083781B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-09-25 | Vishay Dale Electronics, Llc | Surface mount resistors and methods of manufacturing same |
US10438729B2 (en) | 2017-11-10 | 2019-10-08 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistor with upper surface heat dissipation |
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-
2008
- 2008-05-27 JP JP2008137385A patent/JP5256544B2/ja active Active
-
2009
- 2009-05-25 WO PCT/JP2009/059508 patent/WO2009145133A1/ja active Application Filing
- 2009-05-25 DE DE112009001287T patent/DE112009001287T5/de active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5256544B2 (ja) | 2013-08-07 |
WO2009145133A1 (ja) | 2009-12-03 |
DE112009001287T5 (de) | 2011-04-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160502 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5256544 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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