DE112009001287T5 - Widerstand - Google Patents

Widerstand Download PDF

Info

Publication number
DE112009001287T5
DE112009001287T5 DE112009001287T DE112009001287T DE112009001287T5 DE 112009001287 T5 DE112009001287 T5 DE 112009001287T5 DE 112009001287 T DE112009001287 T DE 112009001287T DE 112009001287 T DE112009001287 T DE 112009001287T DE 112009001287 T5 DE112009001287 T5 DE 112009001287T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electrodes
resistor
base plate
pair
resistor body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE112009001287T
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Ina-shi Takasaki
Takayuki Ina-shi Yamabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koa Corp
Original Assignee
Koa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koa Corp filed Critical Koa Corp
Publication of DE112009001287T5 publication Critical patent/DE112009001287T5/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/01Mounting; Supporting
    • H01C1/012Mounting; Supporting the base extending along and imparting rigidity or reinforcement to the resistive element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/07Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by resistor foil bonding, e.g. cladding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

Widerstand, der Folgendes aufweist:
einen Widerstandskörper, der aus einer Metallfolie aufgebaut ist;
ein Paar von Elektroden, das mit einer Oberfläche des Widerstandskörpers verbunden ist;
einen Basisplatte, die mit der anderen Oberfläche des Widerstandskörpers mit einer isolierenden Schicht dazwischen verbunden ist, die einen Bereich zwischen dem Paar von Elektroden des Widerstandskörpers und auch zumindest einen Teil eines Bereiches bedeckt, wo die Elektroden angeordnet sind;
einen ersten Schutzfilm, der den Widerstandskörper in dem Bereich zwischen dem Paar von Elektroden bedeckt; und
einen zweiten Schutzfilm, der die Basisplatte bedeckt.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Strom abfühlenden Widerstand, der verwendet wird, indem er in eine Schaltung zur Messung des Stroms eingefügt wird, und sie bezieht sich insbesondere auf einen an einer Oberfläche zu befestigenden Metallfolienwiderstand, der eine Folie aus resistiver Legierung (Metallfolie) als einen Widerstandskörper verwendet, und zwar mit einem niedrigen Widerstandswert von ungefähr 10 bis 500 mΩ.
  • Technischer Hintergrund
  • Üblicherweise werden Metallplattenwiderstände mit niedrigen Widerstandswerten verwendet, um einen Stromwert zu detektieren, der durch eine Schaltung läuft. Bezüglich eines solchen Metallplattenwiderstandes ist beispielsweise bekannt, dass mit beiden Enden einer Oberfläche des plattenförmigen Widerstandskörpers, der aus einer resistiven Legierung zusammengesetzt ist, wie beispielsweise einer Legierung des CuNi-Systems, plattenförmige Elektroden, die aus stark leitendem Metall, wie beispielsweise Kupfer zusammengesetzt sind, durch einen Aufschweiß- bzw. Cladding-Prozess (Verbindung durch Walzen und Wärmebehandlung) und so weiter verbunden werden (beispielsweise veröffentlichte japanische Patentschrift 2002-57009 ).
  • Es ist auch ein Metallfolienwiderstand bekannt, der eine Folie aus resistiver Legierung (Metallfolie), wie beispielsweise einer Legierung aus dem NiCr-System aufweist, die als Widerstandskörper wirkt, die auf ein isolierendes Substrat gebunden bzw. aufgebracht ist, welches beispielsweise aus Aluminiumoxid oder Ähnlichem zusammengesetzt ist (beispielsweise aus der veröffentlichten japanischen Patentveröffentlichung 2002-151304 ).
  • Offenbarung der Erfindung
  • Zu lösende Probleme
  • Jedoch wird bei diesen Widerständen, wenn der zu detektierende Strom größer wird, eine Erzeugung von Wärme im mittleren Teil des Widerstandskörpers konzentriert, und die Temperatur steigt in dem Teil des Widerstandskörpers. Wenn daher die Stromkapazität ansteigt, gibt es daher ein Problem dahingehend, dass man die Größe steigern muss.
  • Die vorliegende Erfindung ist basierend auf den oben erwähnten Umständen ausgeführt worden. Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, einen Strom abfühlenden Widerstand und ein Herstellungsverfahren dafür vorzusehen, wobei der Widerstand hervorragende Wärmedissipations- bzw. Wärmeableitungscharakteristiken bei kleiner und kompakter Größe besitzt und einen hoch präzisen und stabilen Betrieb ausführen kann.
  • Mittel zur Lösung der Probleme
  • Der Widerstand der vorliegenden Erfindung weist einen Widerstandskörper auf, der aus einer Metallfolie aufgebaut ist; ein Paar von Elektroden, die an eine Oberfläche des Widerstandskörpers gebunden sind; eine Grund- bzw. Basisplatte, die an die andere Oberfläche des Widerstandskörpers mit einer isolierenden Schicht dazwischen gebunden ist, wobei sie einen Bereich zwischen dem Paar von Elektroden des Widerstandskörpers und auch mindestens einen Teil eines Bereiches bedeckt, wo die Elektroden angeordnet sind; einen ersten Schutzfilm, der den Widerstandskörper in dem Bereich zwischen dem Paar von Elektroden bedeckt; und einen zweiten Schutzfilm, der die Basisplatte bedeckt. Weiterhin ist der Widerstandskörper in dem Bereich zwischen den Elektroden mit Schlitzen in Breitenrichtung versehen und ein serpentinenförmiger Strompfad mit schmaler Breite wird durch die Schlitze in der Nachbarschaft von beiden Elektroden gebildet, und ein Strompfad mit großer Breite wird an dem mittleren Teil zwischen den Elektroden gebildet.
  • Das Verfahren zur Herstellung des Widerstandes der vorliegenden Erfindung weist auf, ein gebundenes Material eines Widerstandskörpermaterials aus einem Widerstandskörpermaterial, welches aus einer Metallfolie aufgebaut ist, und einem Elektrodenmaterial bereitzustellen; das gebundene Material mit einem Muster zu versehen, um eine vorbestimmte Form zu bilden; Isolierklebemittel auf dem Basisplattenmaterial zu beschichten, welches dicker ist als die Metallfolie, und eine Oberfläche des mit Muster versehenen Widerstandskörpermaterials des gebundenen Materials auf dem Basisplattenmaterial zu fixieren; das Basisplattenmaterial mit einem Muster zu versehen, um eine Basisplatte von vorbestimmter Form zu bilden, das Elektrodenmaterial mit einem Muster zu versehen und zu ätzen, um ein Paar von Elektroden von vorbestimmter Form zu bilden und eine Oberfläche des Widerstandskörpermaterials an einem Bereich zwischen dem Paar von Elektroden freizulegen; einen ersten Schutzfilm zu formen, der den Widerstandskörper in einem Bereich zwischen dem Paar von Elektroden bedeckt; und einen zweiten Schutzfilm zu formen, der die Basisplatte bedeckt.
  • Vorteilhafte Effekte der Erfindung
  • Gemäß dem Widerstand der vorliegenden Erfindung hat der Widerstand hervorragende Wärmedissipations- bzw. Wärmeableitungscharakteristiken bei kleiner und kompakter Größe und kann hoch präzisen und stabilen Betrieb ausführen, da eine Basisplatte auf einem Widerstandskörper, der aus einer Metallfolie aufgebaut ist, durch eine isolierende Schicht dazwischen gebunden ist. Insbesondere können Zentren der Wärmeerzeugung an beiden Seiten des Widerstandskörpers verteilt werden, und erzeugte Wärme kann effizient durch die Basisplatte zur Seite des Befestigungssubstrats und zur Seite der Atmosphäre abgeleitet werden, und der Temperaturanstieg des Widerstandskörpers kann verringert werden, da der Widerstandskörper in einem Bereich zwischen dem Paar von Elektroden mit Schlitzen in Breitenrichtung in Nachbarschaft der beiden Elektroden versehen ist.
  • Weiterhin ist gemäß dem Herstellungsverfahren für den Widerstand der vorliegenden Erfindung eine effektive Produktion möglich, da eine große Anzahl der oben erwähnten Widerstände gemeinsam aus einem Blech eines gewundenen Metallfolienblechs hergestellt werden kann, wobei ein Widerstandskörpermaterialblech und ein Elektrodenmaterialblech verbunden sind. Weiterhin wird eine hervorragende Verbindung des Widerstandskörpers und der Elektrode erreicht, indem das gebundene Metallfolienblech verwendet wird, bei dem ein Widerstandskörpermaterialblech und ein Elektrodenmaterialblech durch einen Cladding-Prozess verbunden sind. Durch Befestigung des Widerstandskörpermaterials auf der Basisplatte durch Verwendung eines Klebemittels aus dem Epoxidsystem mit hoher thermischer Leitfähigkeit und hoher dielektrischer Stärke werden auch hervorragende Wärmeableitungs- und Isolationscharakteristiken erreicht, und es ist möglich, den Widerstand bei kleiner und kompakter Struktur besonders zuverlässig zu machen.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1A ist eine Ansicht durch das Innere des Widerstands gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
  • 1B ist eine Draufsicht des Widerstands gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
  • 1C ist eine Unteransicht des Widerstands gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
  • 1D ist eine Querschnittsansicht des Widerstands gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, die entlang der Linie d-d in 1A aufgenommen wurde.
  • 1E ist eine Seitenansicht des Widerstands gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
  • 2A ist eine perspektivische Ansicht, die das verbundene Material zeigt, wobei die erste Hälfte des Herstellungsprozesses für den Widerstand gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt ist.
  • 2B ist eine Draufsicht des verbundenen Materials in einer Stufe, wo der Musterprozess angewendet worden ist, wobei die erste Hälfte des Herstellungsprozesses für den Widerstand gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt ist.
  • 2C ist eine Seitenansicht in einer Stufe, wo das Basismaterial mit dem Widerstandskörpermaterial unter Verwendung eines isolierenden Klebemittels verbunden ist, wobei die erste Hälfte des Herstellungsprozesses für den Widerstand gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt ist.
  • 2D ist eine Ansicht der obigen Stufe, wobei die erste Hälfte des Herstellungsprozesses für den Widerstand gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt ist.
  • 2E ist eine Seitenansicht in der Stufe, wo die Basisplatte geformt worden ist, wobei die erste Hälfte des Herstellungsprozesses für den Widerstand gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt ist.
  • 2F ist eine Draufsicht der Seite der Basisplatte, wobei die erste Hälfte des Herstellungsprozesses für den Widerstand gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt ist.
  • 3A ist eine Querschnittsansicht, die entlang der Linie A-A in 3C aufgenommen wurde, und zwar in einem Schritt der Musterbildung des Elektrodenmaterials, um Elektroden zu formen und einen ersten Schutzfilm zu formen, wobei die letzte Hälfte der Herstellungsschritte des Widerstandes gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt ist.
  • 3B ist eine Draufsicht der Seite der Elektrode und des Widerstandskörpers in einem Schritt der Musterbildung des Elektrodenmaterials, um Elektroden zu formen, wobei die letzte Hälfte der Herstellungsschritte des Widerstands gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt ist.
  • 3C ist eine Ansicht der Seite der Basisplatte in einem Schritt des Formens des ersten Schutzfilms, wobei die letzte Hälfte der Herstellungsschritte des Widerstandes gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt ist.
  • 3D ist eine Querschnittsansicht, die entlang der Linie d-d in 3E aufgenommen ist, und zwar in einem Schritt des Formens eines zweiten Schutzfilms und des Schneidens, wobei die letzte Hälfte der Herstellungsschritte des Widerstandes gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt ist.
  • 3E ist eine Ansicht der Basisplatte in dem Schritt, wo die hintere Hälfte der Herstellungsschritte des Widerstandes gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt ist.
  • 3F ist eine Ansicht der Seite der Elektroden und des Widerstandskörpers, wobei die hintere Hälfte der Herstellungsschritte des Widerstandes gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt ist.
  • Bester Weg zur Ausführung der Erfindung
  • Ausführungsbeispiele des Widerstandes und des Herstellungsverfahrens dafür gemäß der vorliegenden Erfindung werden unten mit Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Gleiche oder entsprechende Teile oder Elemente werden in den gesamten Ansichten mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet und erklärt. Die 1A1E zeigen einen Widerstand gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Wie in den 1A und 1D gezeigt, ist der Widerstand mit einem Widerstandskörper 12a versehen, der aus einer Metallfolie aufgebaut ist, und mit einem Paar von Elektroden 11a, 11a, die in ähnlicher Weise aus einer Metallfolie aufgebaut sind, die mit der Unterseite des Widerstandskörpers 12a verbunden sind. Der Widerstandskörper 12a ist eine sehr dünne Metallfolie, die aus einer Legierung des NiCr-Systems aufgebaut ist, die eine Dicke von weniger als 0,1 mm hat. Das Paar von Elektroden 11a, 11a ist eine dünne Cu-Folie, die eine Dicke von weniger als 0,1 mm hat. Die Unterseiten der Elektroden sind mit einer Lotschicht oder einer Sn-plattierten Schicht versehen, und die Unterseiten der Elektroden 11a, 11a sind an dem Befestigungssubstrat durch eine Lötverbindung durch Oberflächenbefestigung bzw. Surface-Mounting befestigt.
  • Der Widerstandskörper 12a ist in dem Bereich zwischen den Elektroden 11a, 11a mit Schlitzen in Breitenrichtung versehen, und ein serpentinenförmiger Strompfad mit schmaler Breite wird durch die Schlitze gebildet, wobei der Strompfad mit schmaler Breite in der Nachbarschaft von beiden Elektroden gebildet wird, und ein Bereich des mittleren Teils zwischen den Elektroden 11a, 11a wird zu einem Strompfad mit großer Breite. Es ist beispielsweise in der Zeichnung ein Fall gezeigt, bei dem beispielsweise die gesamte effektive Länge (L0) des Widerstandskörpers 4,8 mm ist, wobei der Raum (L1) zwischen dem Elektrodenbereich und dem ersten Schlitz 0,4 mm ist, wobei der Raum (L2) zwischen dem ersten Schlitz und dem zweiten Schlitz 1 mm ist, und wobei die Länge des Strompfades (L3) mit breiter Breite, wo es keinen Schlitz im mittleren Teil des Widerstandskörpers gibt, 2 mm ist. Weiterhin hat der Widerstandskörper 12a insgesamt eine gesamte effektive Länge (L0) mit schmalerer Breite im Vergleich zur Breite des angeordneten Bereiches der Elektroden 11a, 11a. Gemäß dieser Struktur wird verhindert bzw. unterdrückt, dass der Widerstandskörper an den Seitenflächen des Widerstandes frei liegt, wenn Stücke der Widerstände ausgeschnitten werden, wie später erwähnt.
  • Auf der Oberseite des Widerstandskörpers 12a ist eine Basisplatte 14a befestigt, die durch die isolierende Schicht 13 anhaftet. Die isolierende Schicht 13 ist eine ungefähr 80 μm dicke Schicht, wobei sie ein Klebemittel des Epoxidsystems ist, die eine hohe thermische Leitfähigkeit und hohe Haltbarkeit beim Isolieren hat und versteift und geformt worden ist. Die isolierende Schicht 13 klebt und befestigt die Basisplatte 14a, die eine relativ dicke Cu-Platte mit einer Dicke von 0,2 mm aufweist, auf die Oberseite des Widerstandskörpers 12a. Außerdem ist der Widerstand mit einem ersten Schutzfilm 15 aus Harzmaterial versehen, wobei die freigelegte Oberfläche des Widerstandskörpers 12a in einem Bereich zwischen dem Paar von Elektroden 11a, 11a und dem zweiten Schutzfilm 16 des Harzmaterials bedeckt ist und die Basisplatte 14a bedeckt ist.
  • Wie in 1B gezeigt, ist die Oberfläche des Widerstandes durch den Schutzfilm 16 aus isolierendem Harzmaterial bedeckt, und die Basisplatte 14a wird dann vollständig bedeckt. Beim Zusammenbau kann hierdurch verhindert werden, dass Lotmaterial an der Basisplatte 14a klebt, und das Verursachen eines Kurzschlusses und so weiter kann verhindert werden. Wie in 1C gezeigt, sind weiterhin die Unterseite und die Seitenfläche des Widerstandes durch den Schutzfilm 15 aus isolierendem Harzmaterial bedeckt, und zwar außer in einem Bereich des Paares von Elektroden 11a, 11a, und der Widerstandskörper 12a ist in einem Bereich zwischen dem Paar von Elektroden 11a, 11a vollständig bedeckt. Bei der Montage kann dadurch, wenn sich das Lotmaterial zu einem Bereich zwischen den Elektroden 11a, 11a erstreckt, verhindert werden, dass das Lotmaterial den Widerstandskörper 12a berührt.
  • Da der Widerstandskörper 12a, der aus der Metallfolie aufgebaut ist, sehr dünn ist und selbst nicht die Form beibehalten kann, spielt hier eine Basisplatte 14a mit einer Dickenerstreckung, d. h. mit Steifigkeit, eine Rolle als ein Tragsubstrat, welches eine Form des Widerstandskörpers 12a aufrecht erhält. Weiterhin spielen die Basisplatte 14a und die isolierende Schicht 13 eine Rolle als Wärme ableitender Körper (Wärmesenke). Für eine Rolle als tragendes Substrat und als Wärme ableitender Körper ist es vorzuziehen, dass die Dicke der Basisplatte 14a dicker ist als die Dicke des Materials des Widerstandskörpers 12a. Da Cu einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten nahe an dem resistiven Legierungsmaterial für den Widerstandskörper hat, wie beispielsweise nahe an NiCr und so weiter, und gute thermische Leitfähigkeit hat, wird es somit bevorzugt, Cu als Basisplatte 14a zu verwenden. Jedoch kann auch eine Metallplatte, wie beispielsweise Al und so weiter, oder ein isolierender Körper, wie beispielsweise Aluminiumoxid verwendet werden. Weiterhin bedeckt die Basisplatte den gesamten effektiven bzw. wirksamen Teil (L0) des Widerstandskörpers, d. h. einen Bereich zwischen den Elektroden 11a, 11a, und sie bedeckt weiter den Bereich der freigelegten Elektroden. Somit kann die Basisplatte 14a Wärme absorbieren, die im Widerstandskörper erzeugt wird, und kann die Wärme effizient zur Seite des Schaltungsmusters ableiten. Weiterhin ist die Breite der Basisplatte 14 vorzugsweise die gleiche wie die Breite der gesamten effektiven Länge (L0) des Widerstandskörpers, oder sie kann breiter als diese sein. Was das Überlappen der Basisplatte und des Widerstandskörpers in Breitenrichtung betrifft, wie in 1A gezeigt, ist es vorzuziehen, dass von der Draufsicht her gesehen, die Basisplatte 14a beide Seiten des Widerstandskörpers in Breitenrichtung bedeckt, oder dass die Seiten des Widerstandskörpers in Breitenrichtung zumindest mit den Seiten der Basisplatte 14 zusammenfallen.
  • Die Schlitze S, die am Widerstandskörper 12a vorgesehen sind, sind in der Nachbarschaft der Elektroden 11a, 11a angeordnet, und die Basisplatte 14a bedeckt den Widerstandskörper 12a mit den Schlitzen S und bedeckt die Elektroden 11a, 11a teilweise. Wenn ein serpentinenartiger Strompfad mit schmaler Breite durch die Schlitze geformt wird, wird übrigens die Stromdichte bei dem Strompfad mit schmaler Breite groß, und die erzeugte Wärmemenge wird am größten. Während bei einem herkömmlichen Widerstand die erzeugte Wärmemenge am mittleren Teil des Widerstandskörpers am größten wird, ist bei dem Widerstand des vorliegenden Ausführungsbeispiels daher die maximale Menge der erzeugten Wärmepunkte an zwei Punkten an beiden Seiten des Widerstandskörpers 12a in der Nachbarschaft von beiden Elektroden 11a, 11a verteilt.
  • Somit kann die erzeugte Wärme an zwei verteilten Punkten am Widerstandskörper auf beide Elektroden 11a, 11a übertragen werden, die in deren Nachbarschaft angeordnet sind, und zwar durch die isolierende Schicht 13 mit guter thermischer Leitfähigkeit und die Basisplatte 14a, die aus Cu aufgebaut ist, und sie kann weiter auf die Seite des Befestigungssubstrates übertragen werden. In ähnlicher Weise kann Wärme, die in der Basisplatte 14a von zwei Orten des Zentrums der Wärmeerzeugung absorbiert wurde, zur Seite des mittleren Teils und beiden Seiten der Elektroden der Basisplatte 14a abgeleitet werden, und sie kann weiter zur Seite der Atmosphäre vom oberen Teil über den mittleren Teil und vom Teil der beiden Elektroden des Widerstandskörpers 12a übertragen werden, wo die Wärmeerzeugung klein ist. Das heißt, gemäß der Struktur des Widerstandes, die in den 1A1E gezeigt ist, kann Wärme, die an zwei Orten im Widerstandskörper 12a erzeugt wird, in die Basisplatte 14a absorbiert werden, indem Schlitze zum Formen eines serpentinenförmigen Strompfades mit schmaler Breite in der Nachbarschaft von beiden Elektroden 11a, 11a geformt werden und die Basisplatte 14a darüber angeordnet wird, und die absorbierte Wärme kann an der Innenseite der Basisplatte 14a verteilt werden und kann zur Seite des Befestigungssubstrates und zur Seite der Atmosphäre effizient abgeleitet werden.
  • Als nächstes wird ein Verfahren zur Herstellung des Widerstandes unten mit Bezugnahme auf die 2A2F und die 3A3F beschrieben. Wie in 2A gezeigt, wird zuerst ein Blech aus verbundenem Material des Elektrodenmaterials 11 und des Widerstandskörpermaterials 12 bereitgestellt, die jeweils aus einer Metallfolie aufgebaut sind, die durch Cladding verbunden werden. Hier ist das Elektrodenmaterial 11 eine extrem dünne Cu-Folie von weniger als 0,1 mm Dicke. Das Widerstandskörpermaterial 12 ist eine extrem dünne NiCr-Folie mit einer Dicke von weniger als 0,1 mm. Und es wird eine Größe des Bleches von beispielsweise 500 mm × 200 mm verwendet. Was das verbundene Material betrifft, kann weiterhin die Dicke von sowohl dem Elektrodenmaterial als auch dem Widerstandskörpermaterial in einem Bereich zwischen mehreren 10 μm und mehreren 100 μm einstellbar sein. Die Musterbildung des gebundenen Materials 11, 12 wird durch einen Ätzprozess, einen Druckprozess oder einen Prozess mit maschineller Bearbeitung durch elektrische Entladung ausgeführt, um die vorbestimmte Form zu bilden, die in 2B gezeigt ist. Das heißt, ein Teil, der durch das Bezugszeichen X bezeichnet wird, zeigt ein Durchgangsloch, welches durch den Ätzprozess entfernt wurde, ein Teil, der durch das Bezugszeichen Y bezeichnet wird, zeigt einen Teil, der eine Elektrode sein soll, und ein Teil, der durch das Bezugszeichen Z bezeichnet wird, zeigt einen Teil, der ein Widerstandskörper sein soll. In diesem Schritt können durch das Formen von Schlitzen S entsprechend den Widerstandswerten, vielen Widerstandskörper für die Widerstände gleichzeitig in einem Blech erzeugt werden.
  • Wie in 2C und in 2D gezeigt, wird durch Beschichten eines isolierenden Klebemittels auf dem Basisplattenmaterial 14, welches ein dickeres Plattenmaterial ist als die Metallfolie, und durch Befestigen einer Oberfläche des mit Muster versehenen Widerstandskörpermaterials 12 des verbundenen Materials 11, 12 auf das Basismaterial 14 und durch Aufbringen von Wärme auf das Klebemittel, um dieses zu versteifen, und zwar durch ein thermisches Vakuumpressverfahren und so weiter, die isolierende Schicht 13 geformt. Gemäß diesem Schritt wird die isolierende Schicht 13 über die Durchgangslöcher X auf einer Oberfläche des Elektrodenmaterials 11 freigelegt. Weiterhin ist die Isolierschicht 13 aus einem Klebemittel des Epoxidsystems aufgebaut, welches eine Menge an Aluminiumoxidpulver aufweist und eine hohe thermische Leitfähigkeit von etwa 2–8°C/W und eine hohe isolierende Haltbarkeit bzw. Isolierfähigkeit von ungefähr 5–7 kV/mm hat. Als Basismaterial wird eine Cu-Platte verwendet, die einen thermischen Expansionskoeffizienten hat, der nahe an jenem von resistivem Legierungsmaterial für den Widerstandskörper liegt, wie beispielsweise NiCr. Jedoch kann auch eine Aluminiumplatte oder ein isolierender Körper mit guter thermischer Leitfähigkeit verwendet werden.
  • Wie in 2E und 2F gezeigt, wird als nächstes die Musterbildung auf dem Basisplattenmaterial 14 durch Fotolithografie ausgeführt, und ein Ätzvorgang wird ausgeführt, um die Basisplatte 14a von vorbestimmter Form zu bilden. Weiterhin sind 2E und 2F durch Umkehren der 2C und der 2D gezeigt, und die Seite des Basisplattenmaterials ist auf der Oberseite gezeigt. Die Basisplatte 14 ist angeordnet, um einen Teil abzudecken, wo der Widerstandskörper geformt wird.
  • Wie in den 3A3C gezeigt, wird als nächstes eine Musterbildung und ein Ätzvorgang des Elektrodenmaterials 11 ausgeführt, um ein Paar von Elektroden 11a, 11a von vorbestimmter Form zu bilden, und um eine Oberfläche des Widerstandskörpermaterials 12 in einem Bereich zwischen dem Paar von Elektroden 11a, 11a freizulegen, um den Widerstandskörper 12a zu formen. Und es wird eine Feineinstellung des Widerstandswertes durch Polieren ausgeführt, falls nötig, um beispielsweise eine Präzision von +/– 1% einzustellen. Weiterhin wird ein erster Schutzfilm 15 aus Epoxidharz und so weiter gebildet, der den Widerstandskörper 12a in einem Bereich zwischen dem Paar von Elektroden 11a, 11a bedeckt, und zwar durch Siebdruck und so weiter.
  • Wie in den 3D3F gezeigt, wird als nächstes auf der Oberseite des Widerstandes das Formen des zweiten Schutzfilms 16 ausgeführt, der aus Epoxidharz und so weiter aufgebaut ist, der die Basisplatte 14a bedeckt, und zwar durch Siebdruck und so weiter auf der gesamten Oberfläche. Weiterhin können durch Schneiden entlang der Schneidlinie F einzelne Widerstände gewonnen werden. Weiterhin ist 3E eine Zeichnung, in der die Widerstände von ihrer Oberseite gesehen werden, wenn sie geschnitten werden, und 3F ist eine Zeichnung, in der die Widerstände von ihrer Unterseite zu sehen sind, wenn sie geschnitten werden. Danach wird die Ausführung von Oberflächenbehandlungen, von Ni-Plattierung und Sn-Plattierung auf den Elektroden 11a ausgeführt, und nach dem Durchlauf durch die Endinspektion und so weiter ist der Widerstand der vorliegenden Erfindung fertiggestellt.
  • Gemäß dem oben erwähnten Herstellungsverfahren kann eine stabile Verbindung zwischen dem Widerstandskörper und der Elektrode erhalten werden, in dem verbundenes Material aus Widerstandskörpermaterial und Elektrodenmaterial verwendet wird, die jeweils aus einer Metallfolie aufgebaut sind, und die durch Cladding verbunden sind, und weil die Basisplatte durch ein Klebemittel mit hoher thermischer Leitfähigkeit und hoher Isolierhaltbarkeit bzw. Isolierfähigkeit verbunden ist und durch einen Schutzfilm außer an den Elektroden abgedeckt ist, kann hohe Zuverlässigkeit und Stabilität erreicht werden.
  • Gemäß der obigen Erklärung des Herstellungsverfahrens ist ein Beispiel der Herstellung von vier Produkten aus einem Flächenelement gezeigt worden, jedoch geschah dies nur zur Vereinfachung der Erklärung. Tatsächlich können mehrere hundert Stück der Widerstände gemeinsam aus einem verbundenen Blech von ungefähr 500 mm × 200 mm gewonnen werden. Daher ist es gemäß dem Herstellungsverfahren der vorliegenden Erfindung möglich, in effizienter Weise Strom detektierende Widerstände in Massen herzustellen, die hervorragende Wärmeableitungscharakteristiken bei kleiner und kompakter Größe haben und die mit hoher Präzision stabil arbeiten können.
  • Weiterhin ist in den oben erwähnten Ausführungsbeispielen ein Beispiel der Verwendung einer Legierung aus dem NiCr-System als resistives Legierungsmaterial erklärt worden, jedoch können natürlich eine Legierung aus dem CuNi-System und so weiter oder andere Arten von resistiven Legierungen als das resistive Legierungsmaterial verwendet werden.
  • Obwohl ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beschrieben worden ist, sei bemerkt, dass verschiedene Veränderungen und Modifikationen daran vorgenommen werden können, ohne vom Umfang der technischen Idee der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
  • Industrielle Anwendbarkeit
  • Die vorliegende Erfindung kann für einen an der Oberfläche zu montierenden Metallfolienwiderstand bzw. einen Surface-Mount-Metallfolienwiderstand verwendet werden, der eine Folie aus resistiver Legierung (Metallfolie) als Widerstandskörper verwendet und einen niedrigen Widerstandswert von ungefähr 10–500 mΩ hat.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Ein Strom detektierender Widerstand wird vorgesehen, der eine kompakte Größe und hervorragende Wärmeableitungscharakteristiken hat und einen besonders genauen und stabilen Betrieb ausführen kann. Der Widerstand weist einen Widerstandskörper auf, der aus einer Metallfolie aufgebaut ist; ein Paar von Elektroden, die mit einer Oberfläche des Widerstandskörpers verbunden sind; eine Basisplatte, die mit der anderen Oberfläche des Widerstandskörpers mit einer isolierenden Schicht dazwischen verbunden ist, die einen Bereich zwischen dem Paar von Elektroden im Widerstandskörper bedeckt, und auch mindestens einen Teil eines Bereiches, wo die Elektroden angeordnet sind; einen ersten Schutzfilm, der den Widerstandskörper in dem Bereich zwischen dem Paar von Elektroden bedeckt; und einen zweiten Schutzfilm, der die Basisplatte bedeckt. Weiterhin ist der Widerstandskörper in dem Bereich zwischen den Elektroden mit einem Schlitz in Breitenrichtung versehen, und ein mäanderförmiger bzw. schlangenförmiger Strompfad mit schmaler Breite wird durch den Schlitz in der Nachbarschaft der beiden Elektroden gebildet, wobei eine große Breite im mittleren Teil zwischen den Elektroden vorhanden ist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2002-57009 [0002]
    • JP 2002-151304 [0003]

Claims (5)

  1. Widerstand, der Folgendes aufweist: einen Widerstandskörper, der aus einer Metallfolie aufgebaut ist; ein Paar von Elektroden, das mit einer Oberfläche des Widerstandskörpers verbunden ist; einen Basisplatte, die mit der anderen Oberfläche des Widerstandskörpers mit einer isolierenden Schicht dazwischen verbunden ist, die einen Bereich zwischen dem Paar von Elektroden des Widerstandskörpers und auch zumindest einen Teil eines Bereiches bedeckt, wo die Elektroden angeordnet sind; einen ersten Schutzfilm, der den Widerstandskörper in dem Bereich zwischen dem Paar von Elektroden bedeckt; und einen zweiten Schutzfilm, der die Basisplatte bedeckt.
  2. Widerstand nach Anspruch 1, wobei der Widerstandskörper in dem Bereich zwischen den Elektroden mit Schlitzen in Breitenrichtung versehen ist, und wobei ein serpentinenförmiger Strompfad mit schmaler Breite durch die Schlitze in der Nachbarschaft von beiden Elektroden gebildet wird, und wobei ein Strompfad mit großer Breite im mittleren Teil zwischen den Elektroden gebildet wird.
  3. Verfahren zur Herstellung eines Widerstandes, welches Folgendes aufweist: Vorbereiten eines verbundenen Materials aus einem Widerstandskörpermaterial und einem Elektrodenmaterial, wobei jedes davon aus einer Metallfolie aufgebaut ist; Bilden eines Musters auf dem verbundenen Material, um eine vorbestimmte Form zu bilden; Beschichten eines isolierenden Klebemittels auf dem Basismaterial, welches dicker ist als die Metallfolie und Befestigen einer Oberfläche des mit Muster versehenen Widerstandskörpermaterials des verbundenen Materials auf dem Basisplattenmaterial; Formen eines Musters des Basisplattenmaterials, um eine Basisplatte mit vorbestimmter Form zu bilden; Formen eines Musters des Elektrodenmaterials und Ätzen, um ein Paar von Elektroden mit vorbestimmter Form zu bilden und eine Oberfläche des Widerstandskörpermaterials in einem Bereich zwischen dem Paar von Elektroden freizulegen; Formen eines ersten Schutzfilms, der den Widerstandskörper in einem Bereich zwischen dem Paar von Elektroden bedeckt; und Formen eines zweiten Schutzfilms, der die Basisplatte bedeckt.
  4. Verfahren zur Herstellung eines Widerstandes nach Anspruch 3, wobei das verbundene Material aus Widerstandskörpermaterial und Elektrodenmaterial aufgebaut ist, die durch Cladding verbunden sind.
  5. Verfahren zur Herstellung eines Widerstandes nach Anspruch 3, wobei das Widerstandskörpermaterial mit dem Basisplattenmaterial durch ein Klebemittel des Epoxid-Systems verbunden ist, welches eine hohe thermische Leitfähigkeit und eine hohe Haltbarkeit beim Isolieren hat.
DE112009001287T 2008-05-27 2009-05-25 Widerstand Pending DE112009001287T5 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008137385A JP5256544B2 (ja) 2008-05-27 2008-05-27 抵抗器
JP2008-137385 2008-05-27
PCT/JP2009/059508 WO2009145133A1 (ja) 2008-05-27 2009-05-25 抵抗器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112009001287T5 true DE112009001287T5 (de) 2011-04-14

Family

ID=41377008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112009001287T Pending DE112009001287T5 (de) 2008-05-27 2009-05-25 Widerstand

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5256544B2 (de)
DE (1) DE112009001287T5 (de)
WO (1) WO2009145133A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021202040A1 (de) 2021-03-03 2022-09-08 Heine Resistors Gmbh Materialschonend aufgebauter flüssigkeitsgekühlter Bremswiderstand mit erhöhter Effizienz

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015002212A (ja) * 2013-06-13 2015-01-05 ローム株式会社 チップ抵抗器、チップ抵抗器の実装構造
US9633768B2 (en) 2013-06-13 2017-04-25 Rohm Co., Ltd. Chip resistor and mounting structure thereof
JP6370602B2 (ja) * 2014-05-09 2018-08-08 Koa株式会社 電流検出用抵抗器
US10083781B2 (en) 2015-10-30 2018-09-25 Vishay Dale Electronics, Llc Surface mount resistors and methods of manufacturing same
EP3544030A4 (de) 2017-01-16 2020-08-12 Tomoegawa Co., Ltd. Widerstandselement
KR200485799Y1 (ko) * 2017-07-18 2018-02-23 백용호 태양광 및 풍력 발전기용 댐핑 저항기 및 그 어셈블리
US10438729B2 (en) 2017-11-10 2019-10-08 Vishay Dale Electronics, Llc Resistor with upper surface heat dissipation
KR20200060067A (ko) * 2018-11-22 2020-05-29 삼성전기주식회사 바리스터
JP2021044585A (ja) 2020-12-10 2021-03-18 ローム株式会社 チップ抵抗器
KR102532632B1 (ko) * 2022-09-05 2023-05-16 주식회사 코나솔 히트싱크의 방열베이스에 대응하는 발열패턴을 구비하는 면상 발열체 및 그의 제조방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002057009A (ja) 2000-08-07 2002-02-22 Koa Corp 抵抗器の製造方法および抵抗器
JP2002151304A (ja) 2000-11-09 2002-05-24 Alpha Electronics Corp 金属箔抵抗器およびその製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6223041Y2 (de) * 1980-05-01 1987-06-12
US4529958A (en) * 1983-05-02 1985-07-16 Dale Electronics, Inc. Electrical resistor
JPH06334091A (ja) * 1993-05-25 1994-12-02 Seiko Epson Corp 半導体装置
JP2713141B2 (ja) * 1994-02-02 1998-02-16 日本電気株式会社 半導体装置
JPH09213503A (ja) * 1996-02-06 1997-08-15 Taisei Koki Kk 抵抗器及びその作製方法
JP2000114009A (ja) * 1998-10-08 2000-04-21 Alpha Electronics Kk 抵抗器、その実装方法および製造方法
JP2004228499A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Koa Corp 抵抗器
JP4409385B2 (ja) * 2004-08-05 2010-02-03 コーア株式会社 抵抗器及びその製造方法
JP4640952B2 (ja) * 2005-05-27 2011-03-02 ローム株式会社 チップ抵抗器およびその製造方法
JP4887749B2 (ja) * 2005-11-15 2012-02-29 パナソニック株式会社 抵抗器の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002057009A (ja) 2000-08-07 2002-02-22 Koa Corp 抵抗器の製造方法および抵抗器
JP2002151304A (ja) 2000-11-09 2002-05-24 Alpha Electronics Corp 金属箔抵抗器およびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021202040A1 (de) 2021-03-03 2022-09-08 Heine Resistors Gmbh Materialschonend aufgebauter flüssigkeitsgekühlter Bremswiderstand mit erhöhter Effizienz
DE102021202040B4 (de) 2021-03-03 2022-11-24 Heine Resistors Gmbh Materialschonend aufgebauter flüssigkeitsgekühlter Bremswiderstand mit erhöhter Effizienz

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009289770A (ja) 2009-12-10
JP5256544B2 (ja) 2013-08-07
WO2009145133A1 (ja) 2009-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112009001287T5 (de) Widerstand
DE4310288B4 (de) Oberflächenmontierbarer Widerstand
DE112006002516B4 (de) Chip-Widertand und Befestigungsstruktur für einen Chip-Widerstand
DE4339551C1 (de) Widerstand in SMD-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Leiterplatte mit solchem Widerstand
DE19507573C2 (de) Leiterstruktur für ein Halbleitergehäuse und Halbleitergehäuse mit einer solchen Leiterstruktur
DE19927948B4 (de) Chipthermistoren und Verfahren zum Herstellen derselben
DE10116531B4 (de) Widerstand mit niedrigem Widerstandswert
EP1941520B1 (de) Widerstand, insbesondere smd-widerstand, und zugehöriges herstellungsverfahren
DE112006002517T5 (de) Chip-Widerstand
DE2619312A1 (de) Halbleiter-heizelement
DE19953162A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Thermistor-Chips
DE19811870B4 (de) Thermistorelement
EP0841668B1 (de) Elektrischer Widerstand und Verfahren zu seiner Herstellung
DE4036109A1 (de) Widerstandstemperaturfuehler
DE19814388B4 (de) Thermistorelemente mit Erhöhungen für eine Oberflächenbefestigung
DE112019004049T5 (de) Widerstand
DE3134617A1 (de) Folien-kondensator in chip-bauweise und verfahren zu seiner herstellung
DE102006033856B3 (de) Temperaturmesssensor und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102017112650A1 (de) Chip-Widerstand und Verfahren zur Herstellung desselben
EP1692476B1 (de) Bauelement und verfahren zu dessen herstellung
DE2725260C2 (de)
DE112015006051T5 (de) Chip-Widerstand
DE112020000734T5 (de) Widerstand
DE112020002368T5 (de) Widerstand
EP1283528B1 (de) Niederohmiger elektrischer Widerstand und Verfahren zur Herstellung solcher Widerstände

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication