DE2725260C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft einen Kontaktierungsrahmen für
die Kontaktbestückung von Halbleiterbauelementen, mit
einem Träger aus Folienmaterial, der rahmenförmig eine
Öffnung umgibt, und einer Anzahl von an dem Träger an
gebrachten, voneinander isolierten Leiterstreifen, welche
in die Öffnung des Trägers hineinragen und hier Kontakt
finger für die Verbindung mit Kontakten eines Halbleiter
bauelementes bilden.
Ein Kontaktierungsrahmen dieser Art dient als Montage
hilfe, um an den sehr kleinen Elektrodenanschlußflächen
eines Halbleiterbauelementes entsprechend kleine Leiter
streifen anzubringen, an die dann bei der Fertig
montage bzw. Verpackung des Halbleiterbauelementes
an weiter außen liegenden Stellen stabile Anschluß
leiter angeschlossen werden können. Kontaktierungs
rahmen dieser Art sind aus US-PS 37 77 365, DE-OS
24 14 297 und GB-PS 11 97 751 bekannt. Die als Kon
taktfinger in die Öffnung des Trägers hineinragenden
Teile der Leiterstreifen sind aufgrund ihrer Feinheit
sehr empfindlich und beweglich, so daß es schwierig
ist, sie während der Montage an einer genauen stabi
len Lage relativ zu den Elektrodenanschlußflächen
des Halbleiterbauelementes zu halten.
Es sind andererseits aus DE-AS 24 44 418 und DE-AS 17 90 305
Kontaktierungshilfen ähnlicher Art bekannt, bei denen
jedoch die Leiterstreifen auf ihrer ganzen Länge von
einem folien- oder plättchenartigen Träger aus Kunst
stoffolie oder Glasfritte abgestützt sind. Dieser
Träger weist zwar eine zentrale Öffnung auf, die einen
Zugriff zu dem Halbleiterbauelement während der Montage
gestattet, jedoch enden die Leiterstreifen bereits
vor der Öffnung und erstrecken sich nicht fingerartig
in die Öffnung hinein. Während der Montage ist deshalb
ein direkter Zugriff zu den Kontaktierungsenden der
Leiterstreifen nicht möglich, insbesondere können Lage
korrekturen der einzelnen Leiterstreifen zur besseren
Ausrichtung auf die Elektrodenanschlußflächen des
Halbleiterbauelementes nicht durchgeführt werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen
Kontaktierungsrahmen der eingangs genannten Art so
auszubilden, daß die Leiterstreifen während der Mon
tage stabilisiert und in ihrer gewünschten Lage ge
halten werden, trotzdem aber für etwaige Lagekorrek
turen frei zugänglich und auf die Elektrodenanschluß
flächen des Halbleiterbauelementes ausrichtbar sind.
Die erfindungsgemäße Lösung der Aufgabe ist im An
spruch 1 angegeben. Die Unteransprüche beziehen sich
auf vorteilhafte weitere Ausgestaltungen der Erfindung.
Durch die erfindungsgemäße Ausbildung des Kontaktierungs
rahmens wird nicht nur eine Verstärkung und Stabilisie
rung der in die Öffnung des Trägers hineinragenden
Leiterstreifen erzielt, sondern zusätzlich noch der
Vorteil, daß die Leiterstreifen nach ihrem Anschließen
an das Halbleiterbauelement auf einfache Weise vom Trä
ger getrennt werden können, wobei die Verstärkungs
streifen und die sie stabilisierenden Brückenteile
ebenfalls vom Träger abgetrennt werden und am Halb
leiterbauelement verbleiben können. Sie dienen dann
weiterhin zur Stabilisierung der Leiterstreifen beim
nachfolgenden Anbringen von äußeren Anschlußleitern.
Dieser Vorteil wird erzielt, ohne daß der flächige
Träger selbst am Halbleiterbauelement verbleiben muß
und dort Montagevorgänge behindert.
Ausführungsformen der Erfindung werden anhand der
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf eine
erste Ausführungsform des Kontaktierungs
rahmens;
Fig. 2 einen Schnitt entlang der Linie 7-7 von
Fig. 1;
Fig. 3 eine schematische Darstellung der an einem
Halbleiterbauelement angebrachten Leiter-
und Verstärkungsstreifen nach Abtrennung
des Trägers;
Fig. 4 die gleiche Anordnung wie Fig. 3, jedoch
mit zusätzlich daran angebrachten Anschluß
leitern;
Fig. 5 eine Draufsicht auf eine zweite Ausfüh
rungsform des Kontaktierungsrahmens;
Fig. 6 einen Schnitt nach der Linie 11-11 von
Fig. 5;
Fig. 7 einen Schnitt durch ein fertigverpacktes
und montiertes Halbleiterbauelement, das
mit Hilfe des Kontaktierungsrahmens nach
Fig. 5 und 6 erhalten wurde.
In den Fig. 1 und 2 ist eine erste Ausführungsform des
Kontaktierungsrahmens dargestellt, der
einen aus Polyimidfolie bestehenden Träger 61 aufweist, der
eine Öffnung mit einem Innenrand 62 zur Aufnahme des Halbleiterbauelements 55
umschließt. Mehrere
Leiterstreifen 65 werden vom Träger 61 getragen
und verlaufen im wesentlichen in radialer Richtung.
Die Leiterstreifen 65 weisen je
weils radial innere Endbereiche 66 zur Verbindung
mit den Elektrodenbereichen 56 einen Halbleiterbauelements 55 sowie äußere Endbereiche 67 auf,
die am Träger 61 angebracht sind. Die Anordnung weist
weiterhin mehrere Verstärkungsstreifen 71 aus Polyimidfolie auf, die
einstückig mit dem Träger 61 ausgebildet sind und sich in ra
dialer Richtung nach innen oberhalb der entsprechenden Leiterstreifen
65 erstrecken und mindestens in vorbestimmten Bereichen
mit diesen fest verbunden
sind. Die Verstärkungsstreifen 71
stimmen flächenmäßig in Form und Abmessungen mit den Be
reichen der Leiterstreifen 65 überein, mit denen sie verbunden
sind. Die Vestärkungsstreifen 71 weisen radial
äußere Endbereiche 72 auf, die einstückig
in den Träger 61 übergehen.
Durch Verstärkungsstreifen 71 werden
die Leiterstreifen 65
in ihrer genauen Stellung gehalten.
Die Anordnung
weist zudem mehrere isolierende Brückenteile 75 auf, die die
Verstärkungsstreifen 71 miteinander verbinden. Bei der dar
gestellten Ausführungsform bilden die Brückenteile 75 im we
sentlichen ein kreisförmiges Ringteil, das die Verstärkungs
streifen 71 schneidend, konzentrisch zum Innenrand 62 verläuft und
eine innere Öffnung, die kleiner ist als die
durch den Innenrand 62 gebildete, zur Aufnahme des Halbleiterbau
elements 55 umgibt. Die Brückenteile 75 weisen keine leitfähigen Filme
oder Schichten darauf auf.
Der in den Fig. 1 und 2 dargestellte Kontaktierungsrahmen
wird vorzugsweise
dadurch hergestellt, daß ein dünnes Isolierblatt mit einer Dicke
von etwa 100 µm nach dem bekannten Photolack- und Ätzverfahren
behandelt wird. Das Ätzen wird bei Verwendung eines Blattes aus Polyimidfolie vorzugs
weise derart ausgeführt, daß als Ätzmittel Hydrazin bei einer
leicht erhöhten Temperatur zwischen etwa 50° und 80°C verwendet
wird. Die Leiterstreifen 65 werden dadurch ausgebildet, daß
eine Aluminium- oder eine Kupferfolie
mit einer Dicke zwischen einigen µm und mehreren Dutzend µm
durch das bekannte Heizpreßverfahren auf dem vorgeformten Iso
lierblatt aufgebracht und nach den bekannten
Photolack- und Ätzverfahren behandelt wird. Es ist auch
möglich, die Metallfolie an einer nicht vorgeformten Isolierfolie
anzubringen und die Leiterstreifen 65 gleichzeitig für
mehrere Rahmen- und Leiter-Anordnungen auszubilden und erst danach
die Isolierfolie in einzelne vorgeformte Träger 61 zu trennen, so
daß sich einzelne Kontaktierungsrahmen ergeben. Vor
zugsweise wird das Heizpreßverfahren unter Verwendung eines
Polyamid- oder Epoxyharzes bei
einer Temperatur zwischen 100° und 200°C und bei einem Druck
zwischen 5 und mehreren 10 N/cm2 durchgeführt. Bei einer anderen
Ausführungsform werden die Leitersteifen 65 durch Drucken oder
anderweitiges Aufbringen einer leitfähigen Paste, wie etwa einer
Silber- oder Goldpaste, auf das vorgefertigte Isolierblatt ge
bildet und die Paste vorzugsweise bei einer Temperatur zwischen
etwa 200° und 300°C gebrannt. Unabhängig von der Art der Her
stellung werden die Leiterstreifen 65 genau in ihrer Stellung
gehalten. Darüber hinaus ist es sehr leicht möglich, die inneren
Endbereiche 66 genau mit den Elektroden 56 auszurichten.
Bei Anwendung des Photolack-
und Ätzverfahrens können auch die Brückenteile 75 zusammen mit dem Träger
61 und den Verstärkungsstreifen 71 leicht aus dem Iso
lierblatt hergestellt werden. Bei einer anderen Ausführungs
form werden die Brückenteile 75 zuerst aus einem Blatt aus ei
nem anderen elektrisch isolierendem Material, wie etwa einem
Polyesterharz, im Gegensatz zu dem Träger 61 und den Verstärkungsstreifen 71
aus Polyimid, mit einer Dicke von etwa 20 bis 100 µm ausge
stanzt oder anderweitig geformt und dann mit den Verstärkungs
streifen 71 durch Warmpressen verbunden. Das Warmpreßverfahren wird vorzugs
weise unter Verwendung eines Polyesterharzes
bei einer Temperatur zwischen etwa 80° und 120°C und
bei einem Druck zwischen etwa 5 und mehreren 10 N/cm2 durchge
führt.
Das Ringteil muß nicht notwendigerweise eine regelmäßige Gestalt auf
weisen, sondern es kann auch ein Brückenteil 75 gegenüber dem benachbarten Brückenteil in
radialer Richtung nach außen oder innen versetzt sein.
Gemäß Fig. 3 und 4 werden die Verstärkungsstreifen 71
vom Träger zusammen mit den Leiterstreifen 65 abgeschnitten,
nachdem deren innere Endbereiche mit den Elektrodenbereichen
56 durch Pressen verbunden wurden, um eine Halbleiterbauele
ment-Kontaktierung zu bilden. Gemäß Fig. 4 werden die in Fig. 3 dargestellten
Leiterstreifen 65 des kontaktierten Halbleiterbauelements an den Punkten 76 je
weils mit einer gleichen Anzahl von Anschlußleitern 77 durch Warm
pressen verbunden. Die Anschlußleiter 77 bestehen vorzugsweise aus
einer Nickel-Kobalt-Eisen-Legierung, die als Kovar bekannt ist,
und sind verzinnt. Es können nun weitere elektrische Ver
bindungen mit an beiden Oberflächen eines jeden Anschlußleiters 77
hergestellt werden.
In den Fig. 5 und 6 ist eine zweite Aus
führungsform des Kontaktierungsrahmens
dargestellt, wobei ähnliche Teile mit gleichen Bezugs
zeichen wie in den Fig. 1-4 bezeichnet sind. Die
Verstärkungsstreifen 71 sind hier nicht direkt mit dem Träger
61 verbunden, sondern indirekt über die oben beschriebenen
Brückenteile 75, die in gleicher Anzahl wie die Verstärkungs
streifen 71 vorgesehen sind, und über mehrere Stegteile 81.
Die Brückenteile 75 sind jeweils zwischen den Verstärkungs
streifen 71 angeordnet und bilden ein im wesentlichen quadrati
sches Ringteil, das die Verstärkungsstreifen 71 innerhalb der Öffnung
kreuzt und eine innere Öff
nung zur Aufnahme des Halbleiterbauelementes 55 umgibt. Die Steg
teile 81 verbinden das Ringteil mit dem Träger 61 an Stellen, die
gegenüber den Verstärkungsstreifen 71 versetzt sind. Sofern der
Abstand zwischen zwei benachbarten Leiterstreifen 65 es ermög
licht, werden die Stegteile 81 vorzugsweise zwischen je
zwei benachbarten Verstärkungsstreifen 71 angeordnet. Zusätz
lich dazu können ein oder mehrere Brückenteile
75 vorhanden sein, die nicht durch Stegteile 81
mit dem Träger 61 verbunden sind.
Bei dieser Anordnung können die Leiterstreifen 65 in radialer
Richtung äußere Abschnitte 86 aufweisen, die nicht mit
den Verstärkungsstreifen 71 verstärkt sind. Damit ist es mög
lich, einen Außenleiter, wie etwa den oben beschriebenen Anschluß
leiter 77, mit einer der Flächen des betreffenden
Leiterstreifens 65 zu verbinden und den Preßvorgang ohne einen dazwischen
liegenden Verstärkungsstreifen 71 durchzuführen, um die
elektrische Verbindung sicherzustellen. In der dargestellten
Ausführungsform sind auch die radial inneren Endbereiche 66 nicht von
den Verstärkungsstreifen 71 verstärkt. Dies
erleichtert die Herstellung der elektrischen Verbindung der inneren
Endbereiche 66 mit den Elektrodenbereichen 56.
Wie in den Fig. 5 und 6 dargestellt ist, wird eine Ver
bindung der Verstärkungsstreifen 71 mit dem Träger 61 zusätzlich durch
die oben erwähnten äußeren Endbereiche 67 der Leiterstreifen 65 bewirkt, die in
radialer Richtung weiter außen liegen als die nicht
verstärkten Abschnitte 86 und die an dem Träger 61 befestigt sind.
Einstückig mit dem Träger 61 ausgebildete Vorsprünge 87
erstrecken sich in radialer Richtung etwas nach innen,
längs dem entsprechenden Leiterstreifen 65, und sind mit dessen äußeren
Endbereichen 67 fest verbunden. Die äußeren Endbereiche 67
können sich in radialer Richtung noch weiter nach außen erstrecken und
am Träger in der in den Fig. 1 und 2 dargestellten Weise an
gebracht sein.
Bei der Herstellung aus dem gleichen Isolier
material werden der Träger 61 mit oder ohne Vorsprünge 87, die
Verstärkungsstreifen 71, die Brückenteile 75 und die Stegteile 81
leicht als eine einstückige Anordnung aus Isolierfolie durch
die Photolack- und Ätzverfahren gebildet. Vorzugsweise wird
das Isolierblatt erst nach Bildung der Leiterstreifen 65 be
handelt, insbesondere dann, wenn diese innere
Endbereiche 66 und Abschnitte 86 aufweisen, die von
den Verstärkungsstreifen 71 verstärkt sind.
Wie in Fig. 7 dargestellt ist, werden die Leiterstreifen 65
an oder nahe den radial äußersten Linien
der unbedeckten Abschnitte 86 abgeschnitten, nachdem das
Halbleiterbauelement 55 mit dem Kontaktierungsrahmen verbunden
wurde. Die Leiterstreifen 65 einer so gebildeten Halblei
terbauelementkontaktierung werden mit Anschlußleiter 77 durch Pressen verbunden.
Danach werden die kontaktierten Halbleiterbauelemente und die inneren Endbereiche
der Anschlußleiter 77 in einer Epoxyharz-Masse 89 eingegossen.
Der Träger 61 kann aus
elektrisch isolierenden Material, wie Polyimid,
Polyester-, Polypropylen- oder Polyvinylharz
oder aus leitfähigem Material bestehen.
Wenn der Träger 61
aus einem leit
fähigen Material besteht, weisen die Leiterstreifen 65 im
Hinblick auf die Prüfung der elektrischen Kenndaten keine
an den leitfähigen Träger 61 angebrachte äußeren Endberei
che 67 auf, sondern vielmehr bilden die Abschnitte 86 die äußeren Endbereiche, die sich ledig
lich in radialer Richtung nach außen zum Innenrand 62 hin
erstrecken. Ebenso können die Stegteile 81 relativ zu den
Verstärkungsstreifen 71 versetzt sein. Wei
terhin kann die Zahl der Leiterstreifen die Zahl der Elek
trodenbereiche des jeweils verwendeten Halbleiterbauelementes übersteigen. Außerdem kann die Öffnung des Trägers 61
elliptisch oder rechteckig gestaltet sein.
Claims (10)
1. Kontaktierungsrahmen für die Kontaktbestückung
von Halbleiterbauelementen, mit einem Träger aus
Folienmaterial, der rahmenförmig eine Öffnung um
gibt, und einer Anzahl von an dem Träger angebrach
ten, voneinander isolierten Leiterstreifen, welche
in die Öffnung des Trägers hineinragen und hier Kon
taktfinger für die Verbindung mit Kontakten eines
Halbleiterbauelementes bilden,
dadurch gekennzeichnet, daß jeder
einen Kontaktfinger bildende Leiterstreifen (65) inner
halb der Öffnung (62) des Trägers (61) über mindestens
einen Teil seiner Länge durch einen mit ihm verbundenen
Verstärkungsstreifen (71) verstärkt ist, der im
wesentlichen die gleiche Breite wie der Leiterstrei
fen (65) hat, und daß benachbarte Verstärkungsstrei
fen (71) durch innerhalb der Öffnung (62) des Trä
gers (61) liegende Brückenteile (75) miteinander
verbunden sind, wobei Verstärkungsstreifen (71) und
Brückenteile (75) aus elektrisch isolierendem Folien
material bestehen und die Verstärkungsstreifen (71)
und/oder die Brückenteile (75) mit dem Träger (61)
verbunden sind.
2. Kontaktierungsrahmen nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Brückenteile
(75) zusammen ein innerhalb der Öffnung (62) des
Trägers (61) verlaufendes geschlossenes Ringteil
bilden, welches eine innere Öffnung für die Aufnahme
des Halbleiterbauelementes (55) umgibt.
3. Kontaktierungsrahmen nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Verstärkungs
streifen (71) und/oder die Brückenteile (75) aus dem
gleichen Folienmaterial wie der Träger (61) bestehen.
4. Kontaktierungsrahmen nach Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Verstärkungs
streifen (71) einstückig mit dem Träger (61) zusammen
hängen.
5. Kontaktierungsrahmen nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Brückenteile
(75) an von den Leiterstreifen (65) versetzten Stel
len durch Stegteile (81) aus isolierendem Folien
material mit dem Träger (61) verbunden sind.
6. Kontaktierungsrahmen nach Anspruch 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Verstärkungs
streifen (71) über die Brückenteile (75) und die
Stegteile (81) einstückig mit dem Träger (61) zu
sammenhängen.
7. Kontaktierungsrahmen nach Anspruch 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Verstärkungs
streifen (71) im Abstand vom Rand der Öffnung (62)
des Trägers (61) enden.
8. Kontaktierungsrahmen nach Anspruch 1 oder 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die Lei
terstreifen (65) über das innere und/oder das äußere
Ende der Verstärkungsstreifen (71) überstehende End
abschnitte (66, 67) aufweisen.
9. Kontaktierungsrahmen nach Anspruch 7 und 8,
dadurch gekennzeichnet, daß der
Abstand zwischen dem äußeren Ende jedes Verstärkungs
streifens (71) und dem Rand der Öffnung (62) des
Trägers (61) von einem Abschnitt (86) des Leiter
streifens (65) überbrückt wird.
10. Kontaktierungsrahmen nach Anspruch 9, dadurch
gekennzeichnet, daß am Rand der Öff
nung (62) des Trägers (61) den Enden der Verstärkungs
streifen (71) gegenüberliegende Vorsprünge (87) aus
gebildet sind, welche die äußeren Endbereiche (67)
der Leiterstreifen (65) abstützen.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19772760435 DE2760435C2 (de) | 1977-06-03 | 1977-06-03 | |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19772725260 DE2725260A1 (de) | 1977-06-03 | 1977-06-03 | Rahmen- und leiter-anordnung fuer ein halbleiterbauelement |
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DE2725260A1 DE2725260A1 (de) | 1978-12-14 |
DE2725260C2 true DE2725260C2 (de) | 1988-09-29 |
Family
ID=6010719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19772725260 Granted DE2725260A1 (de) | 1977-06-03 | 1977-06-03 | Rahmen- und leiter-anordnung fuer ein halbleiterbauelement |
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