JP2009290184A - チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】抵抗体1と、この抵抗体1の片面側に設けられた一対の電極2とを備えているチップ抵抗器Aであって、抵抗体1と一対の電極2との間には、絶縁層3が設けられており、抵抗体1、電極2、および絶縁層3が積層した端部a1,a2は、厚み方向に切り揃えられている。端部a1,a2には、抵抗体1と電極2とを導通接続するための導電部材4が設けられている、
【選択図】 図1
Description
2 電極
3 絶縁層
4 導電膜(導電部材)
4’ ビアホール
10 抵抗体金属板
20 電極基板
30 プリプレグ(絶縁性接着フィルム)
A,A’,A” チップ抵抗器
a1,a2 端部
S スルーホール
Claims (8)
- 抵抗体と、この抵抗体の片面側に設けられた一対の電極とを備えているチップ抵抗器であって、
上記抵抗体と上記一対の電極との間には、絶縁層が設けられており、上記抵抗体、電極、および絶縁層が積層した端部は、厚み方向に切り揃えられていることを特徴とする、チップ抵抗器。 - 複数の抵抗体と、これら抵抗体の片面側に設けられた一対の電極とを備えているチップ抵抗器であって、
上記複数の抵抗体は、上記一対の電極が対向する方向に対して直交する方向に並んでいるとともに、これらの抵抗体と上記一対の電極との間には、絶縁層が設けられており、上記抵抗体、電極、および絶縁層が積層した端部は、厚み方向に切り揃えられていることを特徴とする、チップ抵抗器。 - 上記端部には、上記抵抗体と上記電極とを導通接続するための導電部材が設けられている、請求項1または2に記載のチップ抵抗器。
- 上記絶縁層には、上記抵抗体と上記電極とを導通接続するためのビアホールが設けられている、請求項1または2に記載のチップ抵抗器。
- 抵抗体の材料となる一または複数の抵抗体金属板を、電極の材料となる電極基板上に配置するとともに、この抵抗体金属板と電極基板との間に、絶縁層となる絶縁性接着フィルムを挟み込み、上記一または複数の抵抗体金属板と上記電極基板とを接合する工程と、
上記抵抗体金属板から上記電極基板まで貫通するように複数のスルーホールを形成する工程と、
上記複数のスルーホールに導電部材を用いてメッキ処理を施す工程と、
上記スルーホールとスルーホールとの間を区切るように上記電極基板の一部をエッチングにより除去する工程と、
上記電極基板の除去部分を含む矩形状もしくは長矩形状のチップとなるように、一体となった上記絶縁性接着フィルムおよび上記電極基板を上記複数のスルーホールに沿って分割する工程と、
を含むことを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。 - 上記エッチングの際、上記スルーホールとスルーホールとの間を区切ることがないように上記抵抗体金属板の一部を除去する、請求項5に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 抵抗体の材料となる一または複数の抵抗体金属板を、電極の材料となる電極基板上に配置するとともに、この抵抗体金属板と電極基板との間に、複数のビアホールが設けられた絶縁層となる絶縁性接着フィルムを挟み込み、上記一または複数の抵抗体金属板と上記電極基板とを接合する工程と、
上記ビアホールとビアホールとの間を区切るように上記電極基板の一部をエッチングにより除去する工程と、
上記電極基板の除去部分とその両側の上記ビアホールとを含む矩形状もしくは長矩形状のチップとなるように、一体となった上記絶縁性接着フィルムおよび上記電極基板を分割する工程と、
を含むことを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。 - 上記エッチングの際、上記ビアホールとビアホールとの間を区切ることがないように上記抵抗体金属板の一部を除去する、請求項7に記載のチップ抵抗器の製造方法。
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