JP2008028298A - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】プリント基板の導電パターンとスペーサとが導電性接着剤によって電気的に接合され、ＥＳＲが低く良好な特性を得ることができる個体電解コンデンサの提供。
【解決手段】積層される４つのコンデンサ素子の第１層をなす第１コンデンサ素子の陽極部１１の端部１１Ｂとプリント基板５０の第１の導電パターン５１Ａとの間には、銅（Ｃｕ）からなるスペーサ本体６２Ａを有する基板接続用スペーサ６２が設けられている。スペーサ本体６２Ａの周囲全体には、ニッケル（Ｎｉ）からなる下地めっき層６２Ｂが設けられ、更にその上に金（Ａｕ）からなる貴金属めっき層６２Ｃが設けられている。基板接続用スペーサ６２の下面の貴金属めっき層６２Ｃと第１の導電パターン５１Ａの基板側貴金属層５１Ｄとは、導電性ペースト７１によって電気的に接続されている。
【選択図】図３

Description

本発明は固体電解コンデンサに関し、特に複数のコンデンサ素子が積層され電気的に並列接続されてなる固体電解コンデンサに関する。

固体電解コンデンサとしては、高い静電容量を確保するために複数のコンデンサ素子が積層され電気的に並列接続されている構成が従来より知られている。例えば、特開平５−２０５９８４号公報（特許文献１参照）にはこの構成の積層型固体電解コンデンサが記載されている。積層型固体電解コンデンサを構成する複数の単板コンデンサたるコンデンサ素子は、各陽極部間にそれぞれスペーサが挟まれた状態で積層されている。

陽極部及びスペーサの端面は溶接されており、このことにより各コンデンサ素子の陽極部は、機械的及び電気的に接合されている。各コンデンサ素子の陰極部は、銀ペーストにより互いに電気的に接続されている。積層されたコンデンサ素子の陽極部と、各コンデンサ素子の陰極部を接続する銀ペーストには、いわゆるユーザ電極となるリードフレームがそれぞれ接合されている。
特開平５−２０５９８４号公報

ユーザ電極としてリードフレームを用いることに代えて、例えばプリント基板を用いることが考えられる。具体的には、プリント基板上に、ユーザ電極の陽極となる第１の導電パターンと、ユーザ電極の陰極となる第２の導電パターンとを設け、第１の導電パターンと陽極部とを電気的に接合し、第２の導電パターンと陰極部とを電気的に接合する。

また、上記公報のように陽極部及びスペーサの端面を溶接することに代えて、例えばスペーサとコンデンサ素子の陽極部とが互いに対向する面において抵抗溶接によりスペーサとコンデンサ素子の陽極部とを電気的に接合することが考えられる。

上述のような場合において、プリント基板の第１の導電パターンと、積層されたコンデンサ素子のうちの最下層の陽極部との間に基板接続用スペーサを設け、基板接続用スペーサをプリント基板の第１の導電パターンに抵抗溶接しようとすると、プリント基板上の導電パターンが剥がれる等損傷することがあり、抵抗溶接することができない。抵抗溶接を用いずに、例えば導電性接着剤を用いてプリント基板の第１の導電パターンと基板接続用スペーサとを電気的に接合しようとすると、基板接続用スペーサの表面は自然酸化して自然酸化膜が形成されているため、ＥＳＲが増加し、良好な固体電解コンデンサの特性を得ることができない。

そこで発明は、プリント基板の導電パターンとスペーサとが導電性接着剤によって電気的に接合され、ＥＳＲが低く良好な特性を得ることができる個体電解コンデンサを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、表面に酸化膜層が形成され弁作用金属からなる陽極部と、該表面の所定の領域に固体電解質層を有して層状に形成された陰極部とにより構成されるコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子は該陽極部の端部同士が互いに隣接して積層配置されるとともに該陰極部同士が互いに積層配置されて、互いに電気的に並列接続される固体電解コンデンサであって、最下層の該コンデンサ素子の該陽極部の端部に対向配置された第１の導電パターンと該最下層のコンデンサ素子の該陰極部に対向配置された第２の導電パターンとを有するプリント基板を備え、該陽極部の端部間には、該複数のコンデンサ素子の各該陽極部の該端部を互いに電気的に接続するための導電性を有する端部間スペーサが設けられ、該最下層のコンデンサ素子の該陽極部の端部と該第１の導電パターンとの間には、該複数のコンデンサ素子の該陽極部の該端部と該第１の導電パターンとを互いに電気的に接続するための導電性を有する基板接続用スペーサが設けられ、該基板接続用スペーサは、導電性材料により構成されるスペーサ本体と、少なくとも該第１の導電パターンに対向する対向面に設けられた貴金属層とを備え、該貴金属層と該第１の導電パターンとは導電性接着剤により電気的に接合されている固体電解コンデンサを提供している。

基板接続用スペーサは、少なくとも第１の導電パターンに対向する対向面に設けられた貴金属層を備えているため、導電性接着剤によって第１の導電パターンと電気的に接合されるスペーサ本体の対向面の部分が、導電性接着剤によって接合される前に自然酸化して当該部分に自然酸化膜が形成されてしまうことを防止することができる。このため基板接続用スペーサと第１の導電パターンとを導電性接着剤で電気的に接合した場合であっても、ＥＳＲが増加することを防止できる。

ここで、該スペーサ本体と該貴金属層との間にはＮｉ層が設けられていることが好ましい。スペーサ本体と貴金属層との間にはＮｉ層が設けられているため、スペーサ本体に対する貴金属層の接着性を向上させることができる。

また、該貴金属層は、該スペーサ本体を覆うめっきにより構成されていることが好ましい。貴金属層は、スペーサ本体を覆うめっきにより構成されているため、予めスペーサ本体に対してめっき処理しておくことで、別途貴金属層を設けずに済み、製造の容易な固体電解コンデンサとすることができる。

また、少なくとも該基板接続用スペーサに対向する第１の導電パターン上には、基板側貴金属層が設けられていることが好ましい。

少なくとも基板接続用スペーサに対向する第１の導電パターン上には、基板側貴金属層が設けられているため、導電性接着剤によって基板接続用スペーサに電気的に接合される第１の導電パターンの部分が、導電性接着剤によって接合される前に自然酸化して当該部分に自然酸化膜が形成されてしまうことを防止することができる。このため基板接続用スペーサと第１の導電パターンとを導電性接着剤で電気的に接合した場合であっても、ＥＳＲが増加することを防止できる。

以上により、プリント基板の導電パターンと基板接続用スペーサとが導電性接着剤によって電気的に接合され、ＥＳＲが低く良好な特性を得ることができる個体電解コンデンサを提供することができる。

本発明の実施の形態による固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法について図１乃至図３に基づき説明する。図１に示されるように固体電解コンデンサ１は、積層された４つのコンデンサ素子１０〜４０と、プリント基板５０と、端部間スペーサ６１及び基板接続用スペーサ６２と、４つのコンデンサ素子１０〜４０を覆うようにしてモールドする図示せぬモールド部とを備えている。

４つのコンデンサ素子１０〜４０は、それぞれ同一形状且つ同一の構成であり、図１に示されるように陽極部１１〜４１と、陰極部１２〜４２とを備えている。なお、図２を参照して説明する以下の説明では、４つのコンデンサ素子１０〜４０の構成は同一であることから、コンデンサ素子１０のみについて図示し、他のコンデンサ素子２０〜４０については説明を省略する。

陽極部１１は略長方形状をした板状をなしており、図１及び図２に示される左右方向に長辺が指向する。陽極部１１は弁作用金属であるアルミニウムにより構成されており、図２に示されるように、その表面には、表面積を増やすためにエッチングが施されることにより粗面化（拡面化）されてポーラス状になっている。このポーラス状の表面全体は化成処理（陽極酸化）によって絶縁性の酸化膜層（誘電体層）１１Ａが形成されている。陽極部１１の寸法は、長手方向の長さが１０ｍｍ、幅が５ｍｍ程度であり、厚さ、即ち、図２に示される上下方向の幅は１００μｍ程度である。

陽極部１１の表面の所定の領域、即ち、図２に示される陽極部１１の右側の端部から左側の端部１１Ｂに向って陽極部１１の左右方向の長さの略２／３の位置に至るまでの領域全体には、導電性のポリマーにより構成される固体電解質層１２Ａが形成されている。固体電解質層１２Ａは酸化膜層１１Ａの上に積層して設けられており、酸化膜層１１Ａに対向する固体電解質層１２Ａの部分は、エッチングにより陽極部１１の表面に形成されたポーラスの中に入り込んでいる。固体電解質層１２Ａ上には、グラファイトペースト層１２Ｂと、銀ペースト層１２Ｃとがこの順で積層されており、固体電解質層１２Ａ、グラファイトペースト層１２Ｂ、及び銀ペースト層１２Ｃは陰極部１２を構成する。グラファイトペースト層１２Ｂ及び銀ペースト層１２Ｃは、固体電解質層１２Ａが形成されている陽極部１１及び酸化膜層（誘電体層）１１Ａの領域を覆うようにして固体電解質層１２Ａ上に形成されている。

陽極部１１の図２に示される左側の端部１１Ｂであって陰極部１２が設けられていない領域と陰極部１２との境界位置には、絶縁性を有するエポキシ系樹脂等からなるレジスト１３が設けられている。レジスト１３は、固体電解質層１２Ａを陽極部１１上に形成するために陽極部１１となる化成箔を溶液に浸漬させているときに、ポーラス状になっている陽極部１１の表面において毛細管現象により溶液が所定の領域よりも図２の左側の方へ上がってくることを防止し、固体電解質層１２Ａが形成されていない陽極部１１の図２に示される左側の端部１１Ｂを確保するために設けられている。

４つのコンデンサ素子１０〜４０は、図１に示されるように、陰極部１２〜４２同士が互いに積層配置されている。陰極部１２〜４２は、板状の陽極部１１〜４１上に形成されているため、陽極部１１〜４１の厚さ方向に対して略垂直な上面１０Ａ〜４０Ａと下面１０Ｂ〜４０Ｂとを有している。図１に示されるように、積層される４つのコンデンサ素子１０〜４０の第１層をなす第１コンデンサ素子１０の上面１０Ａと第２コンデンサ素子２０の下面２０Ｂとが導電性接着剤７１によって接着され、第２コンデンサ素子２０の上面２０Ａと第３コンデンサ素子３０の下面３０Ｂとが導電性接着剤７１によって接着され、第３コンデンサ素子３０の上面３０Ａと第４コンデンサ素子４０の下面４０Ｂとが導電性接着剤７１によって接着されている。

従って、４つのコンデンサ素子１０〜４０の陰極部１２〜４２は電気的に接続されており、後述のように４つのコンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜４１Ｂ同士が電気的に接続されることと相まって、４つのコンデンサ素子１０〜４０は電気的に並列接続されている。導電性接着剤７１は、銀−エポキシ系接着剤、即ち、エポキシ樹脂と銀とを主成分とし、銀がエポキシ樹脂中に混合されて構成されている。

４つのコンデンサ素子１０〜４０の陰極部１２〜４２が設けられていない陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの部分は、陰極部１２〜４２が設けられている部分と比較して銀ペースト層１２Ｃ等が形成されていないことから薄くなっている。このため、図１に示されるように、コンデンサ素子１０〜４０の積層方向において、陽極部１１〜４１の図の左側の端部１１Ｂ〜４１Ｂ同士が互いに所定の間隔で離間して隣接して積層配置されている。

図１に示されるように、積層される４つのコンデンサ素子１０〜４０の第１層をなす第１コンデンサ素子１０の陽極部１１の端部１１Ｂと第２コンデンサ素子２０の陽極部２１の端部２１Ｂとの間には、導電性材料たるニッケル（Ｎｉ）からなる端部間スペーサ６１が設けられている。陽極部１１の端部１１Ｂに対向する端部間スペーサ６１の下面と端部間スペーサ６１に対向する陽極部１１の端部１１Ｂの上面とは、抵抗溶接によって電気的に接続されている。同様に、陽極部２１の端部２１Ｂに対向する端部間スペーサ６１の上面と端部間スペーサ６１に対向する陽極部２１の端部２１Ｂの下面とは、抵抗溶接によって電気的に接続されている。

同様に、第２層をなす第２コンデンサ素子２０の陽極部２１の端部２１Ｂと第３コンデンサ素子３０の陽極部３１の端部３１Ｂとの間にも端部間スペーサ６１が設けられており、互いに抵抗溶接によって電気的に接続されている。第３層をなす第３コンデンサ素子３０の陽極部３１の端部３１Ｂと第４コンデンサ素子４０の陽極部４１の端部４１Ｂとの間にも端部間スペーサ６１が設けられており、互いに抵抗溶接によって電気的に接続されている。従って、４つのコンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂは電気的に接続されている。図１の上下方向におけるスペーサの厚さは、所定の間隔で離間して隣接して積層配置された陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂ間の当該所定の間隔と略同一である。

積層された４つのコンデンサ素子１０〜４０は、陽極部１１〜４１と略同一形状をしたプリント基板５０上に載置されている。プリント基板５０は、例えば、エポキシ樹脂製のプリント基板５０である。４つのコンデンサ素子１０〜４０は、プリント基板５０に対して形状が一致して重なるようにプリント基板５０上に載置されている。プリント基板５０は、積層された４つのコンデンサ素子１０〜４０のうちの第１コンデンサ素子１０の陰極部１２及び陽極部１１の下面に対向している。

プリント基板５０の表面５０Ａ及び裏面５０Ｂには、第１の導電パターン５１Ａ、５１Ｂと第２の導電パターン５２Ａ、５２Ｂとがそれぞれ設けられている。表面５０Ａの第１導電パターン５１Ａ、第２の導電パターン５２Ａは、それぞれ裏面５０Ｂの第１の導電パターン５１Ｂ、第２の導電パターン５２Ｂと、スルーホール５０ａ、５０ｂを介して電気的に接続されている。第１の導電パターン５１Ａは、第１コンデンサ素子１０の陽極部１１の図１に示される左側の端部１１Ｂに対向する位置に配置されており、第２の導電パターン５２Ａは、第１コンデンサ素子１０の陰極部１２に対向する位置に配置されている。

プリント基板５０の裏面の第１の導電パターン５１Ｂ、第２の導電パターン５２Ｂは、それぞれ図示せぬ電子回路等に実装されるいわゆるユーザ端子であり、プリント基板５０の表面の第１の導電パターン５１Ａ、第２の導電パターン５２Ａと同様の金属材料により構成されている。陽極部１１の図１に示される左側の端部１１Ｂは、プリント基板５０の表面の第１の導電パターン５１Ａに後述の基板接続用スペーサ６２及び導電性接着剤７１を介して電気的に接続されている。また、陰極部１２が導電性接着剤７１によって第２の導電パターン５２Ａに電気的に接続されている。

第１の導電パターン５１Ａ、第２の導電パターン５２Ａは銅（Ｃｕ）により構成されており、その一部は、図３に示されるように、エポキシ樹脂からなる板状部５０Ｃの上面に形成された凹部５０ｃに嵌合し、第１の導電パターン５１Ａの上面、第２の導電パターン５２Ａの上面は板状部５０Ｃの上面よりも突出した位置にある。図３の上下方向における第１の導電パターン５１Ａ、第２の導電パターン５２Ａの厚さは、それぞれ略１６〜６５μｍ程度である。

板状部５０Ｃの上面よりも突出している第１の導電パターン５１Ａの部分及び第２の導電パターン５２Ａの部分には、それぞれニッケル（Ｎｉ）からなる下地めっき層５１Ｃ及び図示せぬ下地めっき層と、更にその上にそれぞれ金（Ａｕ）からなる基板側貴金属層５１Ｄ及び図示せぬ基板側貴金属層とが、それぞれ第１の導電パターン５１Ａ、第２の導電パターン５２Ａを覆うように設けられている。下地めっき層５１Ｃの厚さは略３．０μｍ程度であり、基板側貴金属層５１Ｄの厚さは略０．３μｍ程度である。第１の導電パターン５１Ｂ、第２の導電パターン５２Ｂについても同様にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）からなる２層構造の図示せぬ下地めっき層及び図示せぬ基板側貴金属層が設けられている。

固体電解コンデンサ１がプリント基板５０を有しており、プリント基板５０には、表面及び裏面に第１の導電パターン５１Ａ、５１Ｂと第２の導電パターン５２Ａ、５２Ｂとがそれぞれ設けられ、表面の第１導電パターン５１Ａ、第２の導電パターン５２Ａは、それぞれ裏面の第１の導電パターン５１Ｂ、第２の導電パターン５２Ｂとスルーホール５０ａ、５０ｂを介して電気的に接続されているため、裏面の第１の導電パターン５１Ｂ、第２の導電パターン５２Ｂをユーザ電極とすることができる。このため、ユーザ端子としてリードフレームを用いる場合と比較して、積層された複数のコンデンサ素子１０〜４０とユーザ電極との距離を極めて短くすることができ、ＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減することができる。

また、後述のように導電性ペースト７１を介して基板接続用スペーサ６２に接続される第１の導電パターン５１Ａに基板側貴金属層５１Ｄが設けられているため、第１の導電パターン５１Ａの表面が自然酸化して、自然酸化膜が形成されることを防止することができる。このため、ＥＳＲを更に低減することができる。

図１に示されるように、積層される４つのコンデンサ素子１０〜４０の第１層をなす第１コンデンサ素子１０の陽極部１１の端部１１Ｂとプリント基板５０の第１の導電パターン５１Ａとの間には、導電性材料たる銅（Ｃｕ）からなるスペーサ本体６２Ａを有する基板接続用スペーサ６２が設けられている。スペーサ本体６２Ａの周囲全体には、図３に示されるように、ニッケル（Ｎｉ）からなる下地めっき層６２Ｂが設けられ、更にその上に金（Ａｕ）からなる貴金属めっき層６２Ｃが設けられている。貴金属めっき層６２Ｃは貴金属層に相当する。

陽極部１１の端部１１Ｂに対向する基板接続用スペーサ６２の上面の貴金属めっき層６２Ｃと基板接続用スペーサ６２に対向する陽極部１１の端部１１Ｂの下面とは、抵抗溶接によって電気的に接続されている。一方、プリント基板５０の第１の導電パターン５１Ａに対向する基板接続用スペーサ６２の下面の貴金属めっき層６２Ｃと第１の導電パターン５１Ａの基板側貴金属層５１Ｄとは、導電性ペースト７１によって電気的に接続されている。

このように基板接続用スペーサ６２に貴金属めっき層６２Ｃを設けたため、導電性接着剤７１によって第１の導電パターン５１Ａと電気的に接合されるスペーサ本体６２Ａの対向面の部分が導電性接着剤７１によって接合される前に自然酸化して、当該部分に自然酸化膜が形成されてしまうことを防止することができる。このため基板接続用スペーサ６２と第１の導電パターン５１Ａとを導電性接着剤７１で電気的に接合した場合であっても、ＥＳＲが増加することを防止できる。また、スペーサ本体６２Ａと貴金属めっき層６２Ｃとの間にはＮｉ層が設けられているため、スペーサ本体６２Ａに対する貴金属めっき層６２Ｃの接着性を向上させることができる。また、貴金属めっき層６２Ｃにより貴金属層を構成するようにしたため、予めスペーサ本体６２Ａに対してめっき処理しておくことで、別途貴金属層を設けずに済み、製造の容易な固体電解コンデンサ１とすることができる。

固体電解コンデンサの製造方法では、先ず、コンデンサ素子製造工程を行う。実際に行われるコンデンサ素子製造工程では、複数のコンデンサ素子が同時に製造されるが、ここでは、説明の便宜上１つのコンデンサ素子１０が製造される工程を一回のコンデンサ素子製造工程とする。先ず、表面に酸化膜層１１Ａが形成され陽極部１１となるアルミニウム板、即ち、化成箔を打抜いて一端を略陰極部１２の形状とする。このとき、後述のように陽極部となる化成箔の部分は、複数同時に製造される他のコンデンサ素子の陽極部が形成される化成箔の部分と、製品にならない余分な化成箔の部分を介して接続された状態となっている。後述の積層工程を行う直前に行う切断の工程において、この余分な化成箔の部分は切断され除去される。

次に、スクリーン印刷法を用いて、陽極部１１の所定の位置であって陰極部１２と陽極部１１との境界となる位置にレジスト１３を形成する。次に、前述のように化成箔を打抜いたときに、打抜いた断面には酸化膜層１１Ａが形成されていない部分が生ずるが、この部分に酸化膜層１１Ａを生成するために再度酸化させる再化成を行う。

次に、レジスト１３を境とする所定の領域、即ち図１に示される陽極部１１のレジスト１３よりも右側の部分に相当する化成箔の部分を、固体電解質層１２Ａを形成するための反応溶液中に浸漬し、化学酸化重合を行うことにより固体電解質層１２Ａ、即ち、導電性ポリマー層を形成する。陽極部１１の表面はエッチングによりポーラス状になっているので、直接銀ペースト層１２Ｃを形成することができないため、銀ペースト層１２Ｃを形成する準備のために固体電解質層１２Ａを形成するのである。

次に、何らかの原因により、化成箔の表面に形成されている酸化膜層１１Ａに破損が生じることがある。この部分を修正するために再度酸化させる修復工程を行う。次に、導電性高分子層の上にグラファイトペースト層１２Ｂと、銀ペースト層１２Ｃとをこの順で積層して形成する。グラファイトペースト層１２Ｂ、銀ペースト層１２Ｃの形成は、ディップ法やスクリーン印刷法やスプレー塗布法等が用いられる。以上がコンデンサ素子製造工程である。このコンデンサ素子製造工程を４回行うことによって、４つのコンデンサ素子１０〜４０を製造する。

次に、端部間スペーサ６１、基板接続用スペーサ６２をコンデンサ素子１０〜４０に配置する工程を行う。先ずコンデンサ素子１０の陽極部１１の端部１１Ｂの下面に基板接続用スペーサ６２を抵抗溶接し、コンデンサ素子２０の陽極部２１の端部２１Ｂの下面に端部間スペーサ６１を抵抗溶接し、コンデンサ素子３０の陽極部３１の端部３１Ｂの下面に端部間スペーサ６１を抵抗溶接し、コンデンサ素子４０の陽極部４１の端部４１Ｂの下面に端部間スペーサ６１を抵抗溶接する。

次に、陽極部となる化成箔の部分から前述の余分な化成箔の部分を切断し除去し、複数のコンデンサ素子が余分な化成箔の部分によって繋がれている状態から、ばらばらにされた４つのコンデンサ素子１０〜４０の状態とする。

次に、積層工程を行う。積層工程では、４つのコンデンサ素子１０〜４０を、陽極部１１〜４１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜４１Ｂ同士が互いに隣接するように積層配置するとともに、陰極部１２〜４２同士を互いに積層配置する。陰極部１２〜４２間には、銀−エポキシ系接着剤たる導電性接着剤７１が塗布され、陰極部１２〜４２同士が導電性接着剤７１によって互いに電気的に接続される。陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂ間は、それぞれ端部間スペーサ６１が抵抗溶接されることにより陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂと端部間スペーサ６１とは電気的に接続される。

より具体的には、先ず、コンデンサ素子１０の陰極部１２の上面に導電性接着剤７１を塗布し、コンデンサ素子２０の陰極部２２の下面を、導電性接着剤７１を介してコンデンサ素子１０の陰極部１２に電気的に接続し固定する。また、コンデンサ素子１０の陽極部１１の端部１１Ｂの上面に、既にコンデンサ素子２０の陽極部２１の端部２１Ｂに抵抗溶接されている端部間スペーサ６１を抵抗溶接して、コンデンサ素子１０とコンデンサ素子２０とを電気的に並列接続する。

同様に、コンデンサ素子２０の陰極部２２の上面に導電性接着剤７１を塗布し、コンデンサ素子３０の陰極部３２の下面を、導電性接着剤７１を介してコンデンサ素子２０の陰極部２２に電気的に接続し固定する。また、コンデンサ素子２０の陽極部２１の端部２１Ｂの上面に、既にコンデンサ素子３０の陽極部３１の端部３１Ｂに抵抗溶接されている端部間スペーサ６１を抵抗溶接して、コンデンサ素子１０及びコンデンサ素子２０とコンデンサ素子３０とを電気的に並列接続する。

同様に、コンデンサ素子３０の陰極部３２の上面に導電性接着剤７１を塗布し、コンデンサ素子４０の陰極部４２の下面を、導電性接着剤７１を介してコンデンサ素子３０の陰極部３２に電気的に接続し固定する。また、コンデンサ素子３０の陽極部３１の端部３１Ｂの上面に、既にコンデンサ素子４０の陽極部４１の端部４１Ｂに抵抗溶接されている端部間スペーサ６１を抵抗溶接して、コンデンサ素子１０及びコンデンサ素子２０及びコンデンサ素子３０とコンデンサ素子４０とを電気的に並列接続する。

次に、プリント基板接続工程を行う。プリント基板接続工程では、４つの積層されたコンデンサ素子１０〜４０とは別体として用意されたプリント基板５０上に、当該４つの積層されたコンデンサ素子１０〜４０を載置し電気的に接続する。具体的には、先ず、導電性接着剤７１を、第１の導電パターン５１Ａ上へドット状に塗布する。また、第２の導電パターン５２Ａ上へＸ字状に塗布する。そして、導電性接着剤７１をそれぞれ塗布したプリント基板５０の第１の導電パターン５１Ａの基板側貴金属層５１Ｄ、第２の導電パターン５２Ａの図示せぬ基板側貴金属層上に、基板接続用スペーサ６２、陰極部１２〜４２をそれぞれ当接させる。このことにより、基板接続用スペーサ６２をプリント基板５０の第１の導電パターン５１Ａに電気的に接続すると共に、陰極部１２〜４２を第２の導電パターン５２Ａに電気的に接続する。

その後、固体電解コンデンサ１を保護するためにモールドを行い、切断を行い、更に、損傷している部分を修復するためのエージングを行い、特性検査、外観検査を経て固体電解コンデンサの製造方法の全工程を終了する。

本発明による固体電解コンデンサは、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、貴金属めっき層６２Ｃ、基板側貴金属層５１Ｄは金（Ａｕ）により構成されていたが、これに限定されず、酸化されにくく抵抗が少ない他の貴金属、例えば、白金（Ｐｔ）や銀（Ａｇ）等により構成されてもよい。また、基板接続用スペーサ６２は銅（Ｃｕ）により構成されていたが、これに代えて、例えばりん青銅、ステンレス、ニッケル（Ｎｉ）、４２アロイ等のＦｅ―Ｎｉ合金等を用いてもよい。また、端部間スペーサ６１はニッケル（Ｎｉ）により構成されていたが、これに代えて、例えばりん青銅、ステンレス、Ｃｕ、Ｎｉを４２％含有する４２アロイ等のＦｅ―Ｎｉ合金等を用いてもよい。

また、貴金属めっき層６２Ｃに代えて、スペーサ本体６２Ａにめっきを施さずに、スペーサ本体６２Ａとプリント基板の第１の導電パターンとの間に貴金属層を設けて、貴金属層と導電パターンとの間を導電性接着剤により電気的に接続するようにしてもよい。

また、スペーサ本体６２Ａの周囲全体に貴金属めっき層６２Ｃが設けられていたが、全体でなくてもよい。この場合であっても、プリント基板５０の導電パターン５１Ａに対向するスペーサ本体の対向面には、貴金属めっき層が設けられる。

また、導電性接着剤７１は、エポキシ樹脂と銀とを主成分とし、銀がエポキシ樹脂中に混合されて構成されていたが、これに限定されない。例えば、エポキシ樹脂に代えてポリイミド、シリコーン、アクリル、フェノキシ、ポリエステル等の樹脂を用いてもよい。

また、導電性接着剤７１は、第１の導電パターン５１Ａ上へドット状に塗布され、第２の導電パターン５２Ａ上へＸ字状に塗布され、このように第１の導電パターン５１Ａ、第２の導電パターン５２Ａ上の一部に塗布されたが、これらは導電性接着剤７１の塗布の方法の一例であり、導電性接着剤７１の塗布はこれらの方法に限定されない。例えば、基板接続用スペーサ６２に対向する第１の導電パターン５１Ａの全面や、陰極部１２〜４２に対向する第２の導電パターン５２Ａの全面に塗布されてもよい。

また、コンデンサ素子１０〜４０は４つ設けられていたが、個数は４つに限定されない。また、陽極部１１〜４１を構成する弁作用金属はアルミニウムにより構成されたが、これに限定されない。例えばタンタルやニオブ等であってもよい。

本発明の固体電解コンデンサは、多数のコンデンサ素子が積層されて構成される固体電解コンデンサの分野において有用である。

本発明の実施の形態による固体電解コンデンサを示す断面図。 本発明の実施の形態による固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子を示す断面図。 本発明の実施の形態による固体電解コンデンサを示す要部断面図。

符号の説明

１ 固体電解コンデンサ
１０〜４０ コンデンサ素子
１１〜４１ 陽極部
１１Ａ 酸化膜層
１１Ｂ〜４１Ｂ 端部
１２〜４２ 陰極部
１２Ａ 固体電解質層
１２Ｂ グラファイトペースト層
１２Ｃ 銀ペースト層
５１Ａ 第１の導電パターン
５１Ｂ 第２の導電パターン
５１Ｄ 基板側貴金属層
６１ 端子間スペーサ
６２ 基板接続用スペーサ
６２Ａ スペーサ本体
６２Ｂ 下地めっき層
６２Ｃ 貴金属めっき層
７１ 導電性接着剤

Claims (4)

1. 表面に酸化膜層が形成され弁作用金属からなる陽極部と、該表面の所定の領域に固体電解質層を有して層状に形成された陰極部とにより構成されるコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子は該陽極部の端部同士が互いに隣接して積層配置されるとともに該陰極部同士が互いに積層配置されて、互いに電気的に並列接続される固体電解コンデンサであって、
   最下層の該コンデンサ素子の該陽極部の端部に対向配置された第１の導電パターンと該最下層のコンデンサ素子の該陰極部に対向配置された第２の導電パターンとを有するプリント基板を備え、
   該陽極部の端部間には、該複数のコンデンサ素子の各該陽極部の該端部を互いに電気的に接続するための導電性を有する端部間スペーサが設けられ、該最下層のコンデンサ素子の該陽極部の端部と該第１の導電パターンとの間には、該複数のコンデンサ素子の該陽極部の該端部と該第１の導電パターンとを互いに電気的に接続するための導電性を有する基板接続用スペーサが設けられ、
   該基板接続用スペーサは、導電性材料により構成されるスペーサ本体と、少なくとも該第１の導電パターンに対向する対向面に設けられた貴金属層とを備え、該貴金属層と該第１の導電パターンとは導電性接着剤により電気的に接合されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
2. 該スペーサ本体と該貴金属層との間にはＮｉ層が設けられていることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。
3. 該貴金属層は、該スペーサ本体を覆うめっきにより構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の固体電解コンデンサ。
4. 少なくとも該基板接続用スペーサに対向する第１の導電パターン上には、基板側貴金属層が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一記載の固体電解コンデンサ。

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