JP2017163165A - チップ抵抗器、およびチップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】強度を保ちつつ、抵抗値を大きくできるチップ抵抗器を提供すること。【解決手段】 第１電極１１と、第１電極１１に対し、第１方向Ｘ１とは反対の第２方向Ｘ２に離間する第２電極１２と、第１電極１１および第２電極１２に配置された抵抗体２と、第１電極１１および抵抗体２の間、並びに、第２電極１２および抵抗体２の間に介在している接合層３と、抵抗体２に導通している第１メッキ層４と、を備え、第１電極１１は、平坦な第１電極外側面１１３を有し、抵抗体２は、第１方向Ｘ１側を向く第１抵抗体側面２２３を有し、第１電極外側面１１３は、第１抵抗体側面２２３と面一であり、第１メッキ層４は、第１方向Ｘ１と第１電極１１の厚さ方向とに直交する第３方向における、第１電極外側面１１３の全体を、直接覆っている。【選択図】 図２

Description

本発明は、チップ抵抗器、およびチップ抵抗器の製造方法に関する。

従来から、電子機器に用いられるチップ抵抗器が知られている。たとえば特許文献１に開示のチップ抵抗器は、金属製の抵抗体と、２つの電極と、を備えている。２つの電極は互いに間隔を隔てて、抵抗体に設けられている。このチップ抵抗器においては、チップ抵抗器自体の強度を保つ必要があるので、金属製の抵抗体の厚さをあまり薄くできない。したがって、従来のチップ抵抗器では、抵抗値を十分に大きくすることができていない。

特開２００９−２１８５５２号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、強度を保ちつつ、抵抗値を大きくできるチップ抵抗器を提供することをその主たる課題とする。

本発明の第１の側面によると、第１電極と、前記第１電極に対し、第１方向とは反対の第２方向に離間する第２電極と、前記第１電極および前記第２電極に配置された抵抗体と、前記第１電極および前記抵抗体の間、並びに、前記第２電極および前記抵抗体の間に介在している接合層と、前記抵抗体に導通している第１メッキ層と、を備え、前記第１電極は、平坦な第１電極外側面を有し、前記抵抗体は、前記第１方向側を向く第１抵抗体側面を有し、前記第１電極外側面は、前記第１抵抗体側面と面一であり、前記第１メッキ層は、前記第１方向と前記第１電極の厚さ方向とに直交する第３方向における、前記第１電極外側面の全体を、直接覆っている、チップ抵抗器が提供される。

好ましくは、前記第１電極は、前記抵抗体が配置された第１電極表面と、前記第１電極表面とは反対側を向く第１電極裏面と、を有し、前記第１メッキ層は、前記第１電極裏面を直接覆っている。

好ましくは、前記第１電極は、互いに反対側を向く２つの第１電極端面を有し、前記２つの第１電極端面の一方は、前記第３方向を向いており、前記第１メッキ層は、前記２つの第１電極端面を直接覆っている。

好ましくは、前記第１電極は、前記第２電極の位置する側を向く第１電極内側面を有し、前記第１メッキ層は、前記第１電極内側面を直接覆っている。

好ましくは、前記第１電極は、前記第１電極の前記第１方向側の端部に形成された、前記厚さ方向のいずれか一方に尖った部分を含む。

好ましくは、前記第１電極における尖った部分は、前記第１電極表面側に形成されており、前記第１電極は、前記第１電極裏面および前記第１電極外側面をつなぐ第１曲面を有する。

好ましくは、前記抵抗体は、前記第１電極の厚さ方向視においてサーペンタイン状である。

好ましくは、前記接合層は、前記抵抗体の位置する側を向く接合層表面を有し、前記接合層表面は、前記抵抗体に直接接している。

好ましくは、前記第１メッキ層は、内側メッキ膜と、外側メッキ膜と、を含み、前記内側メッキ膜は、前記第１電極を直接覆っており、前記外側メッキ膜は、前記内側メッキ膜に積層されている。

好ましくは、前記第１メッキ層は、中間メッキ膜を含み、前記中間メッキ膜は、前記内側メッキ膜と、前記外側メッキ膜との間に介在している。

好ましくは、前記内側メッキ膜は、Ｃｕ、Ａｇ、あるいはＡｕであり、前記外側メッキ膜は、Ｓｎであり、前記中間メッキ膜は、Ｎｉである。

好ましくは、前記抵抗体に導通している第２メッキ層を更に備え、前記第２電極は、平坦な第２電極外側面を有し、前記抵抗体は、前記第２方向側を向く第２抵抗体側面を有し、前記第２電極外側面は、前記第２抵抗体側面と面一であり、前記第２メッキ層は、前記第３方向における、前記第２電極外側面の全体を、直接覆っている。

好ましくは、前記第２電極は、前記抵抗体が配置された第２電極表面と、前記第２電極表面とは反対側を向く第２電極裏面と、を有し、前記第２メッキ層は、前記第２電極裏面を直接覆っている。

好ましくは、前記第２電極は、互いに反対側を向く２つの第２電極端面を有し、前記２つの第２電極端面の一方は、前記第３方向を向いており、前記第２メッキ層は、前記２つの第２電極端面を直接覆っている。

好ましくは、前記第２電極は、前記第１電極の位置する側を向く第２電極内側面を有し、前記第２メッキ層は、前記第２電極内側面を直接覆っている。

好ましくは、前記第２電極は、前記第２電極の前記第２方向側の端部に形成された、前記厚さ方向のいずれか一方に尖った部分を含む。

好ましくは、前記第２電極における尖った部分は、前記第２電極表面側に形成されており、前記第２電極は、前記第２電極裏面および前記第２電極外側面をつなぐ第２曲面を有する。

好ましくは、前記抵抗体を覆う、絶縁性の保護膜を更に備え、前記保護膜は、前記第１メッキ層に直接接している。

好ましくは、前記第１電極および前記第２電極の間に介在している、絶縁性の熱伝導部を更に備える。

好ましくは、前記熱伝導部は、前記接合層に直接接している。

好ましくは、前記第１電極および前記第２電極は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、あるいはＡｌよりなる。

好ましくは、前記接合層は、エポキシ系の材料よりなる。

好ましくは、前記抵抗体は、マンガニン、ゼラニン、Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｃｕ−Ｎｉ合金、あるいは、Ｆｅ−Ｃｒ合金よりなる。

本発明の第２の側面によると、本発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法であって、導電性の母材の母材表面に、接合材によって、抵抗体部材を接合する工程を備える、チップ抵抗器の製造方法が提供される。

好ましくは、前記母材には、一方向に沿って延びる複数の溝が形成されている。

好ましくは、前記接合材は、接着シートあるいは液状の接着剤である。

好ましくは、前記抵抗体部材を覆う、絶縁性の保護膜を形成する工程を備える。

好ましくは、前記抵抗体部材を接合する工程の後に、前記複数の溝の各々に熱伝導部を形成する工程を更に備える。

好ましくは、前記母材を切断し、複数の固片を得る工程を更に備える。

好ましくは、前記複数の固片を得る工程は、パンチングあるいはダイシングにより前記母材を切断する。

好ましくは、前記複数の固片を得る工程の後に、前記固片にメッキを行い、メッキ層を形成する工程を更に備える。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態にかかるチップ抵抗器の平面図（一部透視化）である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 図１のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。 図１のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。 図１から第１メッキ層および第２メッキ層を省略した平面図（一部透視化）である。 図１に示したチップ抵抗器の右側面図（一部透視化）である。 図１に示したチップ抵抗器の左側面図（一部透視化）である。 図１に示したチップ抵抗器の正面図である。 図１に示したチップ抵抗器の背面図である。 本発明の第１実施形態にかかる第１電極のみを誇張して示す断面図である。 本発明の第１実施形態にかかる第２電極のみを誇張して示す断面図である。 図１に示したチップ抵抗器の製造方法における一工程を示す平面図である。 図１に示したチップ抵抗器の製造方法における一工程を示す裏面図である。 図１４、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。 図１４〜図１６に続く一工程を示す平面図である。 図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１７に続く一工程を示す部分拡大平面図である。 図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。 図１９に続く一工程を示す部分拡大平面図である。 図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。 図２２に続く一工程を示す断面図である。 図２２に続く一工程を示す部分拡大平面図である。 図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿う断面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

＜第１実施形態＞
図１〜図２５を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。

図１は、本発明の第１実施形態にかかるチップ抵抗器の平面図（一部透視化）である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図１のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。図６は、図１のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図１から第１メッキ層および第２メッキ層を省略した平面図（一部透視化）である。図８は、図１に示したチップ抵抗器の右側面図（一部透視化）である。図９は、図１に示したチップ抵抗器の左側面図（一部透視化）である。図１０は、図１に示したチップ抵抗器の正面図である。図１１は、図１に示したチップ抵抗器の背面図である。

これらの図に示すチップ抵抗器１００は、第１電極１１と、第２電極１２と、抵抗体２と、接合層３と、第１メッキ層４と、第２メッキ層５と、保護膜６と、を備える。

第１電極１１は板状である。第１電極１１は導電性の材料よりなる。第１電極１１を構成する導電性の材料としては、たとえば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、およびＡｌが挙げられる。第１電極１１を経由して、抵抗体２にて発生した熱がチップ抵抗器１００の外部に放熱される。図２に示すように、同図の上下方向を第１電極１１の厚さ方向Ｚ１とする。そして、図１に示すように、同図の右方向を第１方向Ｘ１とし、左方向を第２方向Ｘ２とし、上方向を第３方向Ｘ３とし、下方向を第４方向Ｘ４とする。第１電極１１の厚さ（厚さ方向Ｚ１の寸法）は、たとえば、２００〜８００μｍである。

なお、チップ抵抗器１００の第１方向Ｘ１における寸法は、たとえば、３〜１０ｍｍであり、チップ抵抗器１００の第３方向Ｘ３における寸法は、たとえば、１〜１０ｍｍである。

第１電極１１は、第１電極表面１１１と、第１電極裏面１１２と、第１電極外側面１１３と、第１電極内側面１１４と、第１電極端面１１５と、第１電極端面１１６と、を有する。本実施形態では、少なくとも、第１電極表面１１１と、第１電極裏面１１２と、第１電極外側面１１３と、第１電極端面１１５と、第１電極端面１１６は、いずれも、平坦である。

第１電極表面１１１および第１電極裏面１１２は互いに反対側を向く。第１電極表面１１１は、厚さ方向Ｚ１の一方を向き、第１電極裏面１１２は厚さ方向Ｚ１の他方を向く。
第１電極外側面１１３は第１方向Ｘ１を向いている。第１電極内側面１１４は第２方向Ｘ２を向いている。すなわち第１電極外側面１１３および第１電極内側面１１４は互いに反対側を向いている。第１電極内側面１１４は、第２電極１２の位置する側を向いている。第１電極端面１１５は第３方向Ｘ３を向いている。第１電極端面１１６は第４方向Ｘ４を向いている。すなわち第１電極端面１１５および第１電極端面１１６は互いに反対側を向いている。

図１２は、本発明の第１実施形態にかかる第１電極１１のみを誇張して示す断面図である。本実施形態では、図１２に示すように、第１電極１１は、厚さ方向Ｚ１のいずれか一方に尖った部分１１９を有する。部分１１９は第１電極１１の第１方向Ｘ１方向側の端部に形成されている。本実施形態においては、部分１１９は、第１電極表面１１１側に形成されている。本実施形態では更に、第１電極１１は第１曲面１１８を有する。第１曲面１１８は、第１電極裏面１１２および第１電極外側面１１３をつないでいる。本実施形態では更に、第１曲面１１８は第１電極裏面１１２と第１電極端面１１５とを、また、第１電極裏面１１２と第１電極端面１１６とを、それぞれ、つないでいる。

第２電極１２は、第１電極１１に対して離間している。具体的には、第２電極１２は、第１電極１１に対して第１方向Ｘ１とは反対の第２方向Ｘ２に離間している。第２電極１２は板状である。第２電極１２は導電性の材料よりなる。第２電極１２を構成する導電性の材料としては、たとえば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、およびＡｌが挙げられる。第２電極１２を経由して、抵抗体２にて発生した熱がチップ抵抗器１００の外部に放熱される。第２電極１２の厚さ（厚さ方向Ｚ１の寸法）は、たとえば、２００〜８００μｍである。

第２電極１２は、第２電極表面１２１と、第２電極裏面１２２と、第２電極外側面１２３と、第２電極内側面１２４と、第２電極端面１２５と、第２電極端面１２６と、を有する。本実施形態では、少なくとも、第２電極表面１２１と、第２電極裏面１２２と、第２電極外側面１２３と、第２電極端面１２５と、第２電極端面１２６は、いずれも、平坦である。

第２電極表面１２１および第２電極裏面１２２は互いに反対側を向く。第２電極表面１２１は、厚さ方向Ｚ１の一方を向き、第２電極裏面１２２は厚さ方向Ｚ１の他方を向く。第２電極外側面１２３は第２方向Ｘ２を向いている。第２電極内側面１２４は第１方向Ｘ１を向いている。すなわち第２電極外側面１２３および第２電極内側面１２４は互いに反対側を向いている。第２電極内側面１２４は、第１電極１１の位置する側を向いている。本実施形態においては、第２電極内側面１２４の一部は、第１電極内側面１１４の一部と対向している。第２電極端面１２５は第３方向Ｘ３を向いている。第２電極端面１２６は第４方向Ｘ４を向いている。すなわち第２電極端面１２５および第２電極端面１２６は互いに反対側を向いている。

図１３は、本発明の第１実施形態にかかる第２電極１２のみを誇張して示す断面図である。本実施形態では、図１３に示すように、第２電極１２は、厚さ方向Ｚ１のいずれか一方に尖った部分１２９を有している。部分１２９は第２電極１２の第２方向Ｘ２方向側の端部に形成されている。本実施形態においては、部分１２９は、第２電極表面１２１側に形成されている。本実施形態では更に、第２電極１２は第２曲面１２８を有する。第２曲面１２８は、第２電極裏面１２２および第２電極外側面１２３をつないでいる。本実施形態では更に、第２曲面１２８は第２電極裏面１２２と第２電極端面１２５とを、また、第２電極裏面１２２と第２電極端面１２６とを、それぞれ、つないでいる。

図２に示すように、抵抗体２は第１電極１１および第２電極１２に配置されている。具体的には抵抗体２は、第１電極１１の第１電極表面１１１、および、第２電極１２の第２
電極表面１２１に、配置されている。抵抗体２の厚さ（厚さ方向Ｚ１方向における寸法）は、たとえば、５０〜１５０μｍである。本実施形態では、抵抗体２は厚さ方向Ｚ１視において、サーペンタイン状である。抵抗体２がサーペンタイン状であることは、抵抗体２の抵抗値を大きくできる点において好ましい。本実施形態とは異なり、抵抗体２がサーペンタイン状ではなく、たとえば、Ｘ１−Ｘ２方向に延びる帯状であってもよい。抵抗体２は、金属抵抗材料よりなり、このような金属抵抗材料としては、たとえば、マンガニン、ゼラニン、Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｃｕ−Ｎｉ合金、および、Ｆｅ−Ｃｒ合金が挙げられる。

図１、図２に示すように、抵抗体２は、抵抗体表面２１と、第１抵抗体側面２２３と、第１抵抗体端面２２５と、第１抵抗体端面２２６と、第２抵抗体側面２３３と、第２抵抗体端面２３５と、第２抵抗体端面２３６と、を有する。本実施形態において、抵抗体表面２１と、第１抵抗体側面２２３と、第１抵抗体端面２２５と、第１抵抗体端面２２６と、第２抵抗体側面２３３と、第２抵抗体端面２３５と、第２抵抗体端面２３６は、いずれも平坦である。

抵抗体表面２１は、図２の上側を向いている。第１抵抗体側面２２３は、第１方向Ｘ１を向いている。第１抵抗体側面２２３は、第１電極外側面１１３と面一である。第１抵抗体端面２２５は、第３方向Ｘ３を向いている。第１抵抗体端面２２５は、第１電極端面１１５と面一である。第１抵抗体端面２２６は、第４方向Ｘ４を向いている。第１抵抗体端面２２６は第１電極端面１１６と面一である。第２抵抗体側面２３３は、第２方向Ｘ２を向いている。第２抵抗体側面２３３は、第２電極外側面１２３と面一である。第２抵抗体端面２３５は、第３方向Ｘ３を向いている。第２抵抗体端面２３５は、第２電極端面１２５と面一である。第２抵抗体端面２３６は、第４方向Ｘ４を向いている。第２抵抗体端面２３６は第２電極端面１２６と面一である。

接合層３は、第１電極１１と抵抗体２との間、および、第２電極１２と抵抗体２との間に介在している。具体的には、接合層３は、第１電極１１における第１電極表面１１１と、抵抗体２との間、および、第２電極１２における第２電極表面１２１と抵抗体２との間に介在している。接合層３は、抵抗体２を、第１電極表面１１１および第２電極表面１２１に接合している。接合層３は絶縁性の材料よりなることが好ましい。このような絶縁性の材料としては、エポキシ系の材料が挙げられる。接合層３を構成する材料の熱伝導率は大きい方が好ましい。抵抗体２にて発生した熱を、接合層３を経由してチップ抵抗器１００の外部に放出しやすくするためである。接合層３を構成する材料の熱伝導率は、たとえば、０．５〜３．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。接合層３の厚さ（厚さ方向Ｚ１における寸法）は、たとえば、３０〜１００μｍである。図２〜図６に示すように、本実施形態においては、接合層３は第１電極表面１１１の全面、および、第２電極表面１２１の全面を覆っている。

本実施形態とは異なり、接合層３が第１電極表面１１１の一部のみに形成されていてもよい。たとえば、接合層３が、第１電極表面１１１のうち抵抗体２と重なる領域のみに形成されていてもよい。同様に、接合層３が第２電極表面１２１の一部のみに形成されていてもよい。たとえば、接合層３が、第２電極表面１２１のうち抵抗体２と重なる領域のみに形成されていてもよい。

図２〜図６に示すように、接合層３は接合層表面３１を有する。接合層表面３１は、第１電極表面１１１の向く方向と同一方向（すなわち、図２の上方向）を向いている。接合層表面３１は抵抗体２に直接接している。

図２に示すように、第１メッキ層４は抵抗体２に導通している。第１メッキ層４は、第３方向Ｘ３における、第１電極外側面１１３の全体を直接覆っている。本実施形態におい
ては、第１メッキ層４は、第１電極外側面１１３の全体を直接覆っている。本実施形態においては更に、第１メッキ層４は、第１電極裏面１１２と、第１電極内側面１１４と、第１電極端面１１５と、第１電極端面１１６と、を直接覆っている。本実施形態とは異なり、第１メッキ層４は、第１電極裏面１１２と、第１電極内側面１１４と、第１電極端面１１５と、第１電極端面１１６と、を全て直接覆っている必要はなく、これらの面の一部が第１メッキ層４から露出していてもよい。

第１メッキ層４は、第１内側メッキ膜４１および第１外側メッキ膜４３を含む。第１内側メッキ膜４１は、たとえば、Ｃｕ、Ａｇ、あるいはＡｕである。第１内側メッキ膜４１は、第１電極外側面１１３を直接覆っている。本実施形態においては、第１内側メッキ膜４１は、第１電極外側面１１３の全体を直接覆っている。本実施形態においては更に、第１内側メッキ膜４１は、第１電極裏面１１２と、第１電極内側面１１４と、第１電極端面１１５と、第１電極端面１１６と、を直接覆っている。第１外側メッキ膜４３は、第１内側メッキ膜４１に積層されている。チップ抵抗器１００の実装の際には、第１外側メッキ膜４３にはハンダが付着する。第１外側メッキ膜４３は、たとえば、Ｓｎである。

本実施形態においては、第１メッキ層４は、第１中間メッキ膜４２を含む。第１中間メッキ膜４２は、第１内側メッキ膜４１と第１外側メッキ膜４３との間に介在している。第１中間メッキ膜４２は、たとえば、Ｎｉである。本実施形態とは異なり第１メッキ層４が第１中間メッキ膜４２を含んでおらず、第１内側メッキ膜４１と第１外側メッキ膜４３とが直接接していてもよい。

第１内側メッキ膜４１の厚さは、たとえば１０〜５０μｍであり、第１中間メッキ膜４２の厚さは、たとえば１〜１０μｍであり、第１外側メッキ膜４３の厚さは、たとえば１〜１０μｍである。

図２に示すように、第２メッキ層５は抵抗体２に導通している。第２メッキ層５は、第３方向Ｘ３における、第２電極外側面１２３の全体を直接覆っている。本実施形態においては、第２メッキ層５は、第２電極外側面１２３の全体を直接覆っている。本実施形態においては更に、第２メッキ層５は、第２電極裏面１２２と、第２電極内側面１２４と、第２電極端面１２５と、第２電極端面１２６と、を直接覆っている。本実施形態とは異なり、第２メッキ層５は、第２電極裏面１２２と、第２電極内側面１２４と、第２電極端面１２５と、第２電極端面１２６と、を全て直接覆っている必要はなく、これらの面の一部が第２メッキ層５から露出していてもよい。

第２メッキ層５は、第２内側メッキ膜５１および第２外側メッキ膜５３を含む。第２内側メッキ膜５１は、たとえば、Ｃｕ、Ａｇ、あるいはＡｕである。第２内側メッキ膜５１は、第２電極外側面１２３を直接覆っている。本実施形態においては、第２内側メッキ膜５１は、第２電極外側面１２３の全体を直接覆っている。本実施形態においては更に、第２内側メッキ膜５１は、第２電極裏面１２２と、第２電極内側面１２４と、第２電極端面１２５と、第２電極端面１２６と、を直接覆っている。第２外側メッキ膜５３は、第２内側メッキ膜５１に積層されている。チップ抵抗器１００の実装の際には、第２外側メッキ膜５３にはハンダが付着する。第２外側メッキ膜５３は、たとえば、Ｓｎである。

本実施形態においては、第２メッキ層５は、第２中間メッキ膜５２を含む。第２中間メッキ膜５２は、第２内側メッキ膜５１と第２外側メッキ膜５３との間に介在している。第２中間メッキ膜５２は、たとえば、Ｎｉである。本実施形態とは異なり第２メッキ層５が第２中間メッキ膜５２を含んでおらず、第２内側メッキ膜５１と第２外側メッキ膜５３とが直接接していてもよい。

第２内側メッキ膜５１の厚さは、たとえば１０〜５０μｍであり、第２中間メッキ膜５２の厚さは、たとえば１〜１０μｍであり、第２外側メッキ膜５３の厚さは、たとえば１〜１０μｍである。

保護膜６は、絶縁性であり、抵抗体２を覆っている。保護膜６は、エポキシ系の材料よりなる。本実施形態においては、保護膜６は接合層３（具体的には、接合層３の接合層表面３１）を直接覆っている。保護膜６は、第１メッキ層４および第２メッキ層５に接している。保護膜６は、たとえば熱硬化性の材料よりなる。保護膜６の最大厚さ（厚さ方向Ｚ１における最大寸法）は、たとえば、１００〜２５０μｍである。

熱伝導部７は、絶縁性であり、第１電極１１と第２電極１２との間に介在している。熱伝導部７は、エポキシ系の材料よりなる。本実施形態においては、熱伝導部７は接合層３（具体的には、接合層３の裏面）を直接覆っている。また、熱伝導部７は、第１電極１１の第１電極内側面１１４と、第２電極１２の第２電極内側面１２４とに直接接している。熱伝導部７は、たとえば熱硬化性の材料よりなる。本実施形態では、熱伝導部７は、第１メッキ層４および第２メッキ層５に直接接している。抵抗体２にて発生した熱を、熱伝導部７を経由して、チップ抵抗器１００の外部に放出しやすくするためには、熱伝導部７を構成する材料の熱伝導率は、保護膜６を構成する材料の熱伝導率よりも大きいことが好ましい。熱伝導部７を構成する材料の熱伝導率は、たとえば、０．５〜３．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。

次に、チップ抵抗器１００の製造方法について説明する。

まず、図１４〜図１６に示すように、母材８１０を用意する。図１４は、母材８１０の母材表面８１１を示し、図１５は、母材８１０の母材裏面８１２を示す。母材８１０は上述の第１電極１１および第２電極１２になるものである。母材８１０は導電性の材料よりなる。母材８１０を構成する導電性の材料としては、たとえば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、およびＡｌが挙げられる。母材８１０には、複数の溝８１６が形成されている。複数の溝８１６はそれぞれ、一方向に沿うスリット状である。溝８１６は、母材８１０を、母材表面８１１から母材裏面８１２に貫通している。溝８１６の内面は、上述の第１電極内側面１１４および第２電極内側面１２４になる。溝８１６は、たとえば、エッチングあるいは打ち抜きによって形成されている。

次に、図１７、図１８に示すように、母材８１０の母材表面８１１に接合材８３０を接合する。接合材８３０は、上述の接合層３になるものである。本実施形態においては、接合材８３０は熱伝導性の接着シートである。そして、図１７、図１８に示した状態では、母材８１０の母材表面８１１に接合材８３０が仮熱圧着されている。なお、接合材８３０の一部は、溝８１６の一部に形成されてもよい。

次に、図１９、図２０に示すように、母材表面８１１に、接合材８３０によって、抵抗体部材８２０を接合する。本実施形態では、図１９、図２０に示した状態では、抵抗体部材８２０は接合材８３０に仮圧着されている。抵抗体部材８２０は、上述の抵抗体２となるべき部分を複数有している。本実施形態では、サーペンタイン状の抵抗体２を形成するべく、抵抗体部材８２０を母材表面８１１に接合する前に、エッチングあるいは打ち抜き金型で抵抗体部材８２０に複数のサーペンタイン状の部分が形成されている。

本実施形態とは異なり、母材８１０の母材表面８１１に抵抗体部材８２０を接合するのに、接合材８３０としてシート状の部材を用いずに、液状の接着剤を用いてもよい。

次に、抵抗体部材８２０にトリミング処理を施す（図示略）。抵抗体２の抵抗値の調整
のためである。トリミング処理はたとえば、レーザや、サンドブラストや、ダイサーや、グラインダー等を用いて行われる。

次に、図２１、図２２に示すように、絶縁性の保護膜８６０を形成する。保護膜８６０は、上述の保護膜６になるものである。保護膜８６０は、一方向に沿って延びる複数の帯状に形成される。保護膜８６０は、たとえば印刷あるいは塗布によって形成される。

次に、図２３に示すように、熱伝導部８７０を形成する。熱伝導部８７０は、上述の熱伝導部７になるものである。熱伝導部８７０は、一方向に沿って延びる複数の帯状の溝８１６の各々に形成される。熱伝導部８７０は、たとえば印刷あるいは塗布によって形成される。

次に、図示しないが、図２３に示した中間品を、たとえば、１５０〜２００℃にて硬化させる。

次に、図２４、図２５に示すように、図２３に示した中間品から複数の固片８８６を得る。具体的には、母材８１０を切断することにより、複数の固片８８６を得る。図２４には、固片８８６となる箇所を二点鎖線を用いて示している。複数の固片８８６を得る工程では、たとえば、パンチングあるいはダイシングにより母材８１０を切断する。母材８１０が切断されることにより、第１電極１１における以下の面（第１電極外側面１１３、第１電極端面１１５、および第１電極端面１１６）と、第２電極１２における以下の面（第２電極外側面１２３、第２電極端面１２５、および第２電極端面１２６）と、抵抗体２における以下の面（第１抵抗体側面２２３、第１抵抗体端面２２５、第１抵抗体端面２２６、第２抵抗体側面２３３、第２抵抗体端面２３５、および第２抵抗体端面２３６）と、が形成される。

なお、固片８８６を得るためにパンチングを用いる場合、パンチング用の打ち抜き金型（図示略）が母材８１０および抵抗体部材８２０に力を与える。そのため、第１電極１１や第２電極１２の形状は完全な直方体にならない可能性がある。このとき、たとえば、図１２に示したように、第１電極１１に部分１１９や第１曲面１１８が形成されたり、図１３に示したように、第２電極１２に部分１２９や第２曲面１２８が形成されたりする可能性がある。

母材８１０および抵抗体部材８２０が同時に切断されることにより、上述のように、第１電極外側面１１３と第１抵抗体側面２２３とが面一となる。同様に、母材８１０および抵抗体部材８２０が同時に切断されることにより、上述のように、第２電極外側面１２３と第２抵抗体側面２３３とが面一となる。同様に、母材８１０および抵抗体部材８２０が同時に切断されることにより、上述のように、第１電極端面１１５と、第１抵抗体端面２２５と、第２電極端面１２５と、第２抵抗体端面２３５とが面一となる。同様に、母材８１０および抵抗体部材８２０が同時に切断されることにより、上述のように、第１電極端面１１６と、第１抵抗体端面２２６と、第２電極端面１２６と、第２抵抗体端面２３６とが面一となる。

次に、固片８８６に、図２等に示した第１メッキ層４（第１内側メッキ膜４１、第１中間メッキ膜４２、および第１外側メッキ膜４３）、および、第２メッキ層５（第２内側メッキ膜５１、第２中間メッキ膜５２、および第２外側メッキ膜５３）を形成する。第１メッキ層４および第２メッキ層５を形成するには、たとえば電解メッキを用いる。また、第１メッキ層４および第２メッキ層５を形成するには、たとえばバレルメッキを用いる。以上の工程を経ることにより、チップ抵抗器１００の製造が完成する。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態においては、チップ抵抗器１００は、第１電極１１と、第２電極１２と、抵抗体２と、接合層３と、を備える。抵抗体２は、第１電極１１および第２電極１２に配置されている。接合層３は、第１電極１１および抵抗体２の間、並びに、第２電極１２および抵抗体２の間に介在している。このような構成によると、抵抗体２の厚みを小さくしても、第１電極１１および第２電極１２がチップ抵抗器１００の強度を保つことができる。これにより、チップ抵抗器１００の強度を保ちつつ、抵抗体２の抵抗値（チップ抵抗器１００の抵抗値）を大きくすることができる。すなわち、ハイパワーのチップ抵抗器１００が提供される。たとえば、本実施形態のチップ抵抗器１００の抵抗値は、１０ｍΩ以上であり、非常に大きい。

本実施形態においては、第１電極外側面１１３は、第１抵抗体側面２２３と面一である。このような構成によると、第１抵抗体側面２２３が第１電極外側面１１３よりも第２方向Ｘ２側に位置している場合と比較して、第１電極１１と抵抗体２とを導通させるための第１メッキ層４以外の電極を形成することなく、第１電極１１を形成することができる。これは、チップ抵抗器１００の製造の効率化に資する。

同様に、本実施形態においては、第２電極外側面１２３は、第２抵抗体側面２３３と面一である。このような構成によると、第２抵抗体側面２３３が第２電極外側面１２３よりも第１方向Ｘ１側に位置している場合と比較して、第２電極１２と抵抗体２とを導通させるための第２メッキ層５以外の電極を形成することなく、第２電極１２を形成することができる。これは、チップ抵抗器１００の製造の効率化に資する。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

上述の説明では、抵抗体部材８２０を母材８１０に接合する前に、母材８１０に溝８１６が形成されている例を示したが、チップ抵抗器１００の製造方法はこれに限定されない。たとえば、保護膜８６０を形成した後に、母材８１０に溝８１６を形成してもよい。

１００ チップ抵抗器
１１ 第１電極
１１１ 第１電極表面
１１２ 第１電極裏面
１１３ 第１電極外側面
１１４ 第１電極内側面
１１５ 第１電極端面
１１６ 第１電極端面
１１８ 第１曲面
１１９ 部分
１２ 第２電極
１２１ 第２電極表面
１２２ 第２電極裏面
１２３ 第２電極外側面
１２４ 第２電極内側面
１２５ 第２電極端面
１２６ 第２電極端面
１２８ 第２曲面
１２９ 部分
２ 抵抗体
２１ 抵抗体表面
２２３ 第１抵抗体側面
２２５ 第１抵抗体端面
２２６ 第１抵抗体端面
２３３ 第２抵抗体側面
２３５ 第２抵抗体端面
２３６ 第２抵抗体端面
３ 接合層
３１ 接合層表面
４ 第１メッキ層
４１ 第１内側メッキ膜
４２ 第１中間メッキ膜
４３ 第１外側メッキ膜
５ 第２メッキ層
５１ 第２内側メッキ膜
５２ 第２中間メッキ膜
５３ 第２外側メッキ膜
６ 保護膜
７ 熱伝導部
８１０ 母材
８１１ 母材表面
８１２ 母材裏面
８１６ 溝
８２０ 抵抗体部材
８３０ 接合材
８６０ 保護膜
８７０ 熱伝導部
８８６ 固片
Ｘ１ 第１方向
Ｘ２ 第２方向
Ｘ３ 第３方向
Ｘ４ 第４方向
Ｚ１ 厚さ方向

Claims (1)

1. 表面と裏面とを備えた第１電極と、
   前記第１電極と離間して配置された表面と裏面とを備えた第２電極と、
   前記第１電極と前記第２電極との間に形成された表面と裏面とを備えた第１絶縁層と、
   表面と裏面とを備え、その裏面が前記第１電極と前記第１絶縁層と前記第２電極の各々の表面上に跨って形成された熱導電性を有する第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層の表面上に形成された抵抗体と、
   前記第２絶縁層の表面上にて前記抵抗体と電気的に接続され、且つ前記第２絶縁層の表面上から前記第２絶縁層の一方側の側辺側を通って前記第１電極の裏面側まで延在する第１導電層と、
   前記第２絶縁層の表面上にて前記抵抗体と電気的に接続され、且つ前記第２絶縁層の表面上から前記第２絶縁層の前記一方側の側辺とは反対側の他方側の側辺側を通って前記第２電極の裏面側まで延在する第２導電層と、
   を有する抵抗器であって、
   前記第２絶縁層の裏面からの距離は、前記第１絶縁層の裏面よりも前記第１電極と前記第２電極の方が遠く、
   前記第１電極は、前記第２絶縁層の裏面側において前記第２電極と対向する第１側面を備え、
   前記第２電極は、前記第２絶縁層の裏面側において前記第１電極の前記第１側面と対向する第２側面を備え、
   前記第１導電層は、前記第１電極の裏面から前記第１側面まで延在し、
   前記第２導電層は、前記第２電極の裏面から前記第２側面まで延在することを特徴とする抵抗器。

Images