JPH03165501A - チップ形電気抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明はワイヤレスの電気抵抗器チップであって、例え
ば印刷回路のカードまたはハイブリッドカードの基板上
においてはんだ付けされるようなＩＶＢに適合するもの
に関する。このような抵抗器は電子装置用の新しい素子
の新しいファミリーの−・部であって、表面装着素子と
いう特定の用語のもとに一般的に知られている。

本発明はまた、この電気的抵抗器の製造方法に関する。

〔従来技術、および発明が解決しようとする課題〕われ
われは、抵抗器チップを、電気絶縁された基板の数平方
ミリメートルの正方形または矩形の上に適用された抵抗
要素または抵抗層を形成するように製造する方法を知っ
ている。

この抵抗要素の配置は、この基板上に直接的に配置され
たペーストまたは抵抗性インクを用いてシルクスクリー
ン印刷により実現される。適用される層のｊ７さは数マ
イクロメートルのオーダーであり、その電気抵抗は数オ
ームから数メグオームの間に変化する。この技術は、こ
の分野の人々には、厚い層による蒸着という特定の用語
のもとに知られている。またわれわれは、同じ形式の素
子を、該基板上に直接に、例えばクロム・ニッケル形ま
たはコンスタンクンの抵抗材料を直空蒸着技法により層
構成させる方法を知っている。この条件のもとにおいて
、そのように実現させられた素子のオーム値は数オーム
からキロオームの数１０倍の間で変化する可能性があり
、核層の厚さは代表的にはナノメートルの１０倍と数１
０００倍の間で変化する。この技法は直空蒸着という特
定の用語のもとに知られている。これらの知られている
抵抗器の端部の電極は厚い層による層構成の技法により
作られ、この技法は、例えば基板上の銀・パラジウム合
金の蒸着であって抵抗材料により電気的連続体を形成さ
せる蒸着により、また、その後の、電解の技法による４
８　ｊＮ・パラジウム合金への厚いニッケル、錫、およ
びパラジウム・錫の層の再供給により行われるものであ
る。

厚いまたは薄い層による蒸着によるチップにおけるこれ
らの抵抗器の製造は、数ｌＯ平方センチメートルのオー
ダーの大規模の電気絶縁性の基板上に抵抗層を形成させ
ることにより、またはその後の基板をくし状または条帯
状の形状の区分に分割することにより達成される。抵抗
要素または抵抗層はフォトレジスト形の有機物質の保ｔ
１層により保護される。端部の電極は、素子の頂面に形
成され、全体は高温度で処理され、それにより、線電極
にできるだけ弱い導電性、および良好な機械的保持性が
付与される。

次いで条帯状の各区分は切断されて数平方ミリメートル
のユニットにされ、最後に、各チップにニッケルおよび
鉛・錫、またはその均等物か電解的に付着が適用される
。この方法で、われわれは表面装着チップの形式で抵抗
器を得る。

この過程は、例えばＤＥ−八−３１４８７７８，ＵＳ−
八−４２７８７０６゜ＥＰ−Ａ−０１９１５３８、およ
びＩＩｓ−Ａ−４７９２７８１４ｍ記載されている。

しかし、これらの知られた方法で製造された抵抗器は不
利益な点を有し、それは、該抵抗器の性質にもとづき、
精密でないことおよび特性的な温度および周波数におけ
る応答変動を示さないことであり、このことは今日にお
いて電子回路に期待される動作特性にとり不利なことで
ある。

実際、これらの抵抗器のオーム値の変動許容範囲は該抵
抗器の公称値の数パーセントより小であることは綿なこ
とである。また、該抵抗器の温度係数であって温度によ
る公称抵抗値の変動で表わされるものは、温氏１度あた
り　１００万分の１の単位で、１１００ｐｐ／”Ｃない
し２００ｐｐｍ／　’Ｃより小であることは決してない
。

さらに、時間に対する公称抵抗値の変化は約１１０００
ｐｐないし約９０００ｐｐｍである可能性がある。

本発明の目的は、表面装着用の抵抗チップを、オーム値
の公称値に対する変動許容幅を０．１％ないし０．０５
％のオーダーにすることにより、前記の不利益点を補償
することにある。

本発明の他の目的は、温度係数が５　ｐｐｍ　／　’ｃ
より小である抵抗器チップを実現することにある。

本発明の他の目的は、１５５°Ｃにおける２０００時間
ないし１０，０００時間の使用時間において抵抗値の公
称変動幅が５０ｐｐｍないし２００ｐｐｍｍに制限され
る抵抗２ルチツプを実現することにある。

本発明の他の目的は、−船釣に極めて高精度の素子に関
連するはんだ付けの特性および信頼性を維持しつつ、前
記の利点のすべてを有する抵抗器チップを実現すること
にある。

本発明の他の目的は、前記の特性をもつ抵抗器チップを
製造することを可能にする方法を提供することにある。

このように、本発明は、電気抵抗器チップに関し、該電
気抵抗器チップが例えば印刷回路カードまたは電気絶縁
性セラミック形のハイプリント回路基板上にはんだ付け
られることが意図され、該基板上に有機樹脂の接着層に
より金属または抵抗性合金のシートが接合され、該シー
トが蝕刻により切り抜きされてフィラメントを形成し、
該フィラメントが屈曲状の抵抗回路を構成するよう接続
されているものに関する。

本発明によれば、この抵抗器は前記の樹脂の他の層が、
基板の両面上において切り抜きされた抵抗シートの２つ
の極限部を自由状態にし、該樹脂のシートのこれらの２
つの極限部の各個が抵抗シートに接着する金属または合
金の薄層で被覆され、核層が金属または導電性合金のよ
り厚い第２の層で被覆され、該第２の層がまたはんだ付
け用合金のより厚い第３の層で被覆され、これら３つの
重畳された層が基板の横方向の対向する両面に、かつ該
切り抜きされた抵抗シートに対向する基板の面の一部に
、均等にひろがっていることを特徴とする。

抵抗シートの２つの極限部を被覆する３つの順次の金属
の層、および基板の横方向の対向する側面および基板の
抵抗シートを保持する面に対向する面の一部は、抵抗素
子（１！に刻されたシート）とハイブリッド回路または
印刷回路の間の電気的接続を確立することを可能にする
。

本発明は、それにより、チップ形の抵抗器が表面装着の
ものであること、また、薄いまたは厚い層の技法にした
がって得られる抵抗層の代りに、金属のシートが蝕刻さ
れて得られた抵抗素子であること、を実現することを可
能にする。

本発明者により実行された試験の結果は、前記の抵抗器
が下記の特性をあられすことを示した。

すなわち、 温度係数は１０ｐｐｍ／”Ｃより小である、オーム値の
変動許容幅は０，０１％より小である、そして、 温度１５５°Ｃ１使用時間１０．０００時間において時
間に対するこの値の変動は１０００ρρｍより小である
。

本発明の一実施例においては、抵抗器の切り抜きされた
シートの該端部は基板の横方向の対向する２つの側部に
までひろがることがなく、基板の該横方向の面に隣接す
る対向する帯域の２つが被覆されない状態にあり、その
態様は、３つの金属の層が該抵抗器の側面の各個の上に
、切り抜かれた抵抗シート、次いで該抵抗シートにより
被覆されないで樹脂が露出している基板の区分、次いで
基板の横方向の側面および抵抗シートを担持する基板面
に対向する基板の面の一部が順次に積層される。

発明者による試験の結果によれば、この場合において、
該抵抗器は下記の特性を示した。

温度係数は５ρｐａ＋／”Ｃより小である、オーム値の
許容幅は０．００５％より小である、温度１５５℃、時
間１０．０００時間における、時間に対するこの値の変
動は５００ｐｐｍより小である。

本発明の他の形態においては、電気抵抗器の製造方法で
あって、基板上に抵抗性の金属のソートが樹脂により接
着され、該抵抗性のシートが蝕刻またはエツチングされ
、それにより正弦波状の形態をもつ抵抗性のフィラメン
トが形成され、該抵抗性のフィラメントに抵抗器の電気
接続用に意図された端部が形成され、該蝕刻されたシー
トの上に、樹脂の第２の層が適用される製造方法におい
て、 該製造方法が下記の諸段階、すなわち、電気的接続のた
めに該蝕刻されたシートの該端部において該樹脂の第２
の層を蝕刻により除去する段階、そして、 該蝕刻されたシートの樹脂で被覆されない該端部に金属
の被膜を適用する段階であって、該金属の被１１りが基
板の横方向の側面の各個の上に、蝕刻されたシートを保
持する側面に対向する基板の側面の一部の上にひろがり
、該金属の被膜が、クロムまたはチタン・タングステン
合金の薄い層、ニッケル・クロムのより厚い層、そして
ニッケルまたは金の層の順に順次に形成されるもの、を
具備する。

〔実施例〕

本発明による抵抗器のチップは、第６図および第７図を
参照しつつ、下記の要素により形成される。

１、　セラミック形の絶縁性基板１であって、それに限
定はされないが好適には酸化アルミニウムからなり、厚
さが０．２　ｍ＋＋＋ないし０．６　ｍａｎ、表面の寸
法が２　ｍｍ　Ｘ　３　ｍｍであるが、正確には、該寸
法は、限定的なものではなく、該抵抗器により消費され
る電力によりきまる制約またはその他の制約、例えばこ
れらの抵抗器を使用する回路の特性に関連しての、寸法
または機械的条件、のずべてに依存して大なる割合で変
動する可能性がある。

２、　エポキシ樹脂またはその他の物質からなる接着層
２は、該セラミックの基板に課される熱的、化学的、お
よび機械的制約のもとにおいて、良好な接着特性および
良好な機械的および電気的保持特性を示し、基板１上に
金属または抵抗性合金３のシートが恒久的に接合される
よう設計され”ζいる。

３、　ニッケル・クロム合金またはその他の物質からな
る抵抗性金属のシート３は、２ないし１０マイクロメー
トルの厚さのニッケル・クロム合金と同じ抵抗特性を示
し、セラミックの基板１上に接着され、フォトレジスト
マスクにより導電性フィラメントの形状に蝕刻され、そ
れにより、連続状のギリシャ風の意匠の屈曲模様があら
れされ、その場合に幅と長さが極度に精密に制御される
。次いで抵抗性の金属シート３は、セラミック１とシー
ト３の間の接着層２と同じ性質をもつ、樹脂、例えばエ
ポキシ樹脂またはそれに類似する物質、の層６により保
護される。この製造技法は、電気抵抗器を作るために設
計されたものであるが、Ｚａｎｄｍａｎの米国特許第３
４０５５８９号および米国特許第３５１７４３６号、お
よび本出願人のフランス特許第２３４４９４０号および
フランス特許第２３５４６１７号に記述されている。こ
の製造方法は極めて安定な、精密な電気抵抗器を生産す
る。

４、　金属またはクロムまたはニッケル・クロム合金の
、薄い、極度に接着性の層８が、基板ｌの縁部のまわり
に、基板１に接着された抵抗性の金属シート３と緊密な
電気的および機械的接触を保って付着させられる。

５、金属またはニッケル９のような導電性合金の厚いシ
ートがフィルム８を被覆し、それにより、電気的接触を
できるだけ導電性にし、後に行われるはんだ付けのため
の良好な金属性の基材を提供する。

６、錫・錯形のはんだ付け合金の厚い層１４が、ニッケ
ルまたはクロムまたはニッケル・クロムの層の全体を被
３１１、抵抗器を印刷回路またはハイブリッド回路上に
、最良の条件のもとにはんだ付けすることを可能にする
。

まず第１図ないし第６図を参照して、本発明による抵抗
器チップの好適な形態のものの製造過程を記述する。

第１の段階（第１図）においては、樹脂２であって、例
えば機械的、熱的制約に耐えうるエポキシ樹脂、または
その他の形式の接着用樹脂であるもの、が、２マイクロ
メートルと１０マイクロメートルの間に変動する厚さを
もつニッケル・クロム合金のシート３を、絶縁性基板１
であって、例えばあらゆる温度における良好な誘電特性
および優秀な硬度および機械的強度特性をもつ酸化アル
ミニウム、酸化ベリリウム、窒化アルミニウム、または
その他のセラミックで作られ、０．２　ｔｍと０．６胴
の間に変動する厚さと０．５　ｔｔｍｈ　２ないし数閣
２の表面積をもつもの、の上に接着するのに用いられる
。

第２の段階においては、マイクロエレクトロニクス産業
においてよく知られているフォトリソグラフィの伝統的
な手段を用い、シート３がフォトレジストのマスクの上
に適用されるが、該フォトレジストのマスクは前記の参
考特許に記述されたものに類似の抵抗パターンをあられ
す開口を有する。

第３の段階においては、全体が、電気化学的またはイオ
ン的な加工であって、例えばＺａｎｄｍａｎの米国特許
第３５１７４３６号、米国特許第３４０５３８９号、お
よび本出願人のフランス特許第２３４４９４０号、フラ
ンス特許第２３５４６１７号に記述されるもの、の適用
を受け、それにより、フォトレジストで保護されない抵
抗性のシーｔ−３の一部を蝕刻する。

フオ（・レジストを除去すると、基板ｌとシート２の全
体は第２図に示されるスケッチのようにみえるようにな
り、第２図においては、図中符号４がギリシャ風の意匠
の屈曲模様に屈曲した蝕刻されたフィラメントとしての
抵抗器を概略的にあられし、その場合に、同じ光学的蝕
刻の過程において形成された端部において、出力セグメ
ント５が該抵抗器を外部に接続するよう設計され、セク
ション全体が、樹脂２０層によ／）基板Ｉに緊密に接着
させられる。蝕刻用のマスクは、抵抗素子３゜４、およ
び５の横方向の寸法ｄが基板１０幅１〕より感知可能に
小であり、０．８Ｄと０．６　Ｄの間にあるように、設
計されている。このようにし′Ｃ１蝕刻されたシートの
両側の端部には幾らかの自由な面積が残存する。

第４の段階においては、第３図に示されるように、抵抗
器３の活性部分は、樹脂からなる厚い保ｊ隻層６であっ
て好適には層２と同じ性質をもつもの、またはポリイミ
ド形の樹脂からなる厚い保護層６により保護され、それ
により湿気および腐食に対する長期間継続する保護が行
われる。

この保護区域の横方向の寸法は、感知可能にｄより小で
あり、それによりできるだけ大なる接触区域５を自由に
残置させる。樹脂層６はシルクスクリーン印刷またはそ
の他の方法により適用される。

第５の段階においては、フォトレジストの５ないし１０
マイクロメートルのオーダーの厚い層が部分６および５
を保護するのに用いられ、それにより、抵抗器の横方向
の側面７が露出状態に残置され、接着用樹脂の層２によ
り被覆される。

次いで、フォトレジストで保護されなかった樹脂２の層
の一部がエツチングにより除去される。

本発明における好適な手段の１つは、抵抗器の全体が、
酸素と弗化炭素形のガス状の弗素化合物の混合物により
形成されるプラズマの作用を受けるようにすることであ
る。プラズマの蝕刻の速度はフォトレジストに対しても
、樹脂に対しても感知可能な限りにおいて等しく、第４
図に示されるこの過程の結果として、基板１の対向する
両方の側における隣接するセクションを、露出状態であ
って樹脂の跡を全くとどめない状態にする。

第５図に示される第６の段階は、直空蒸着により、抵抗
器シート３の出力区域５および基板ｌの横方向の側面の
上に接触用の薄い層８を適用することである。本発明に
よる好適な方法の１つは該区域および表面５および７に
１０ｎｍないし５０ｎｍの厚さのクロムの層をまず陰極
微粒子化により蒸着し、次いでクロムの原子濃度が２０
％と５０％間に変動し５００ｎｍないし１５００ｎｍの
厚さをもつニッケル・クロム合金の蒸着膜９を形成させ
ることである。蒸着膜８の目的は、シート３と層９の間
にシート３と層９の間の良好な接着強度と組合わされた
優秀なオーム接触を提供するインタフェイスを形成させ
ることである。次いでニッケルまたは金の第３の層１４
が通用される。本発明による好適な手段の１つは、該蒸
着を達成するために金属および合金への通用のために適
切な電解の技法を用いることである。本発明による好適
な他の方法は、クロム層８の代りにチタン・タングステ
ン形の合金を適用することであり、該チタン・タングス
テン形の合金は、純粋なりロムの場合よりも、シート３
についてより良好な機械的牽引性を可能にする。この層
は、部分７を被覆し、一方、出力区域５と部分７の間の
円滑な移行を確実化する。このことは、機械的、熱的な
制約の減少を最大にすることを可能にするが、該機械的
、熱的な制約は部分１．２、および３の間の膨張係数の
差により発生する可能性があるものである。この最適化
は、抵抗器チップの値が、時間に対してかつ使用時にお
ける温度変動のもとにおいて実際的に一定であることを
保証するものである。この現象は、陰極微粒子化方法の
利用によりさらに増大させられるが、該陰極微粒子化方
法は、出力部分５および基板１に蒸着された薄い層の接
着性を増大させる特性をもつ。

蒸着過程の前に、金属のマスク１０および１１が、抵抗
器の面１２および１３上に、適切な機械的手段により適
用され、それにより、該抵抗器がクロム、ニッケル・ク
ロム、ニッケル、または金の微量のすべてに関して保護
される。この適用は、シート２および基板１の表面全体
を、金属のマスク１０およびｌＯにより保護されている
かいないかにかかわりなく、均一な層で被覆するために
行われる。該直空蒸着および電解の過程の後に、金属の
マスク１０および１１は除去される。それにより、これ
らのマスク上に蒸着させられた薄い層が機械的に除去さ
れる。その結果が第６図に示される。このとき、付着さ
せられた層８，９、および１４はひきのばされたＣ字状
のオーム接触を形成し、その場合に、シート３に対する
抵抗器が出力区域５を経由して基板の下面１３に電気的
に接続される。

ハイブリッド回路または印刷回路の残部についての接続
過程が金またはアルミニウムのワイヤを用いるマイクロ
はんだ付けにより遂行されるとき、層１４を形成する材
料は電解式金鑞着により実現させられる。

該印刷回路または該ハイブリッド回路上に、錫・鉛はん
だ付けにより、チップ抵抗器をはんだ付けすることが意
図されるとき、層１４は電解式ニッケル鑞着により作ら
れる。次いで核層１４は、錫・鉛の溶融槽内に浸漬され
る適切な手段により、５マイクロメートルないし２０マ
イクロメートルの厚さの錫・鉛の層５により被覆される
。

第７図に示される構成において、蝕刻された抵抗性シー
ト３の一部５ａは、基板１の対向する横方向の縁部に対
して、実際的に、ひろげられる。

この方法においては、第６図に示される構成とは異なり
、部分５ａの縁部と基板の隣接する縁部の間に自由な部
片が存在しない。

しかし、第７図に示される構成におけるように、蝕刻さ
れた抵抗性シート３の部分５ａは、第６図に示される場
合と同じ３つの金属の層８，９．１４により被覆され、
該金属の層は基板の横方向の側部および基板の蝕刻され
た抵抗性シート３を担持する側と反対の面１３の一部に
ひろがる。

第６図に示される好適な具体例におけるように、これら
の３つの金属の層は断面Ｃ字状の導電性被覆を形成し、
該導電性被覆は２つの対向する側部の全長を被覆する。

このようにして得られるチップ抵抗器は厚い層まはた薄
い層の技法により形成される抵抗器よりもすぐれた動作
性能を示すが、これは抵抗素子３を大なる精度をもって
切り抜きされたまたは蝕刻されたシートの形式で得るこ
とができるという事実によるものである。

しかし、この場合の動作性能、例えば温度係数、オーム
値、および変動許容幅、は、第６図に示される場合の抵
抗器の動作性能よりも劣る。

第６図に示される抵抗器の優越性は、本質的には、抵抗
性シート３の部分の縁部と基板１の隣接する縁部の間に
包含された自由な区分７の存在により説明され、該自由
な区分は前記したように、蝕刻された抵抗性シート３の
部分５に対する熱的、機械的制約を減少させることを許
容し、該熱的、機械的制約の減少は基板１、樹脂層２、
抵抗層３間の膨張係数の差によるものである。

もちろん、本発明は以上に記述された製造過程の例に限
定されるものではなく、本発明の基本条件を逸脱するこ
となく多くの変形が施こされることが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は基板に接合されたシートであって、本発明によ
る製造方法における第１の段階を構成するものを示す透
視図、 第２図はシートが蝕刻された後の抵抗器を示す透視図、 第３図は樹脂の蝕刻された層によりシートの保護がなさ
れた後の抵抗器を示す断面図、 第４図は、製造方法における第４段階としての、抵抗器
の縁部に沿うシートの接合用樹脂層の選択的蝕刻過程を
示す透視図、 第５図は、製造方法における第５および第６段階として
の、直空蒸着によるニッケル・クロムまたはクロムの薄
い層の適用および電解によるニッケルの層の適用を示す
断面図、 第６図は、抵抗器チップの最終的な外観を示す透視図、 第７図は、本発明による抵抗器の他の実施例を示す断面
図である。 （符号の説明） １・・・電気絶縁性基板 ２・・・接着層 ３・・・抵抗性シート ４・・・抵抗器 ５．５ａ・・・抵抗性シートの端部 ６・・・保護層 ７・・・横方向側部 ８・・・第１の層 ９・・・第２の層 １０．１１・・・金属マスク １３・・・基板面 １４・・・第３の層 ＩＧ−７ １ −＞９ 手 続 補 正 書（方式） ％式％ 事件の表示 平成２年特許願第２７６２１０号 ２゜ 発明の名称 チップ形電気抵抗器およびその製造方法３゜ 補正をする者 事件との関係

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. １．印刷回路カード上またはハイブリッド回路基板上に
   はんだ付けされるように設計されたチップ形の電気抵抗
   器であって、セラミック形の電気絶縁性の基板（１）を
   包含し、該電気絶縁性の基板上に接着性の層または有機
   樹脂（２）により金属または抵抗性合金のシートが結合
   され、該シートが蝕刻してより切り抜きされ幾つかのフ
   ィラメントが形成され該フィラメントが正弦波状の抵抗
   回路を構成し、該切り抜きされた抵抗性のシートが有機
   樹脂の他方の層（６）で被覆されている、電気抵抗器に
   おいて、 該有機樹脂の該他方の層が、該基板（１）の対向する２
   つの側面の近傍の部分を被覆されない状態に設けられ、
   切り抜きされた抵抗性のシート（３）の端部に２つの部
   分（５，５ａ）が設けられ、 該抵抗性のシートの２つの部分（５，５ａ）の各個が該
   抵抗性のシート（３）に接着する金属または合金の薄い
   第１の層（８）で被覆され、 該金属または合金の層が、該抵抗性のシートに接着され
   、 該金属または合金の層が金属または導電性合金のより厚
   い第２の層（９）で被覆され、 該第２の層がはんだ付け可能な合金からなる第３の層（
   １４）で被覆され、 重畳されたこれら３つの層（８，９，１４）が基板の横
   方向の対向する側部の上に均等にひろがっており、切り
   抜きされた抵抗性のシートに対向する基板の面の上に部
   分的にひろがっている、 ことを特徴とするチップ形の電気抵抗器。
2. ２．該抵抗性のシート（３）がニッケルおよびクロムの
   合金で作られている、 特許請求の範囲第１項記載の電気抵抗器。
3. ３．該第１の層がクロムまたはチタン・タングステン合
   金で作られている、 特許請求の範囲第１項記載の電気抵抗器。
4. ４．該第２の層がニッケル・クロム合金で作られている
   、 特許請求の範囲第１項記載の電気抵抗器。
5. ５．該第３の層がニッケルまたは金で作られている、 特許請求の範囲第１項記載の電気抵抗器。
6. ６．該切り抜きされた抵抗性のシート（３）の端部（５
   ａ）が基板の横方向の対向する面に至るまでわずかにひ
   ろがっている、 特許請求の範囲第１項記載の電気抵抗器。
7. ７．該切り抜きされた抵抗性のシート（３）の該端部が
   、基板の対向する横方向の２つの面にまではひろがるこ
   とがなく、該基板の該横方向の面に隣接する基板の対向
   する２つの自由な部分（７）を残置し、それにより、該
   ３つの金属の層（８，９，１４）が、該抵抗器の側面に
   おいて、該切り抜きされた抵抗性のシート（３）の一部
   （５）、次いで該抵抗性シートで被覆されていない有機
   樹脂露出の基板のセグメント（７）を順次被覆し、そし
   て、基板の横方向の面および該抵抗性シートを担持する
   側面と反対の基板の面（１３）の一部を順次被覆する、 特許請求の範囲第１項記載の電気抵抗器。
8. ８．蝕刻された抵抗性のシート（３）の幅（ｄ）が絶縁
   性の基板（１）の幅（Ｄ）の０．８倍と０．６倍の間に
   包含される、 特許請求の範囲第７項記載の電気抵抗器。
9. ９．電気抵抗器を製造する方法であって、基板（１）上
   において抵抗性の金属シート（３）が樹脂（２）により
   接着され、次いで該抵抗性のシート（３）が蝕刻されて
   抵抗性フィラメント（４）を形成し、該抵抗性フィラメ
   ントは正弦波状の形態を有し、該正弦波状の形態は抵抗
   器の電気的接続用に設計された端部（５，５ａ）をあら
   わし、そのように蝕刻されたシート（３）が樹脂（６）
   の第２の層の上に適用される方法において、該方法が下
   記の諸段階、すなわち、 電気的接続用に設計された蝕刻されたシート（３）の端
   部（５，５ａ）上において、蝕刻により、該樹脂の第２
   の層を除去する段階、そして、 該樹脂で被覆されていない該蝕刻されたシートの該端部
   （５，５ａ）上に、金属の被覆（８，９，１４）を通用
   し、該金属の被覆が基板の横方向の各個の上にひろがり
   蝕刻されたシート（３）を担持する側面と反対側の基板
   の面（１３）の上に部分的にひろがり、該金属の被覆が
   、クロム合金の薄い層（８）、次いでニッケルまたは金
   の層（１４）であるような、順次的な層により形成され
   る段階、を具備する、 ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電気抵抗
   器を製造する方法。
10. １０．該蝕刻された抵抗性のシート（３）の一部（５）
    の上の樹脂を除去するときに、該樹脂が、横方向側面の
    各個に隣接する基板（１）のセグメント（７）にわたり
    、除去される、 特許請求の範囲第９項記載の方法。
11. １１．クロムまたはチタン・タングステン合金で作られ
    た第１の層（８）が１０ｎｍと５０ｎｍの間に包含され
    る厚さを有し、ニッケル・クロム合金で作られた第２の
    層（９）が５００ｎｍと１５００ｎｍの間に包含される
    厚さを有する、 特許請求の範囲第９項記載の方法。
12. １２．該電気抵抗器が印刷回路またはハイブリッド回路
    上にはんだ付けされるように設計され、該第３の層がニ
    ッケルで作られ、該第３の層が５ｎｍと２０ｎｍの間の
    厚さをもつ薄い鉛合金の層で被覆される、 特許請求の範囲第９項記載の方法。