TWI616903B - 微電阻器 - Google Patents

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Abstract

一種微電阻器，包含電阻材料層、電極組與第一保護層。電極組包含第一電極與第二電極，並界定暴露電阻材料層之開口。第一電極與第二電極之間距即為開口尺寸。第一保護層完全覆蓋開口，並在平行於間距之方向上具有覆蓋尺寸。其中，微電阻器的電阻值小於5毫歐姆，而且覆蓋尺寸與開口尺寸之差值小於3100微米，令微電阻器具有一不大於150 ppm/℃的溫度電阻係數值。

Description

微電阻器
本發明關於一種小尺寸的微電阻器。特別是一種溫度電阻係數（temperature coefficient of resistance）值特別小的微電阻器，使得此微電阻器的產品電阻值具有儘量一致的分佈情形。
在現行電阻圖案的設計中，其主要的特徵是依照所需的阻值需求來設計電阻圖案，以達到符合所需阻值需求的電阻圖案。通常的過程是，先確認目標阻值後，再利用黃光與鍍銅技術於電阻圖案的兩端形成銅電極。後續以修阻的方式進行阻值的微調，於是完成具有目標阻值的電阻圖案。
發明人發現，在電阻圖案設計的過程中，由於產品的溫度電阻係數變化太大，不容易掌握其正負方向的變化，使得產品容易隨著溫度的變化而改變其自身的阻值，導致客戶端及應用端無法準確掌握到產品電阻的規格。或是，由於電鍍銅厚分佈不均，進而影響產品的阻值過於分散，影響到產品良率、修阻的時間與產品的結構性，而導致產品的溫度電阻係數會有過於分散而無法集中的情形。以上這些問題，都會負面地影響微電阻器的產品品質。有鑑於此，本發明於是提出一種溫度電阻係數值特別小的微電阻器。這樣的微電阻器，可以使得產品電阻值具有儘量一致的分佈情形，以克服以上可能會遇到的不利狀況。
本發明的微電阻器，至少包含電阻材料層、電極組與第一保護層。電極組包含分別位於電阻材料層同一面上之第一電極與第二電極，並界定了會暴露電阻材料層之開口。第一電極與第二電極之間距則界定開口之開口尺寸。第一保護層完全覆蓋開口，並在平行於間距之方向上具有覆蓋尺寸。其中，微電阻器的電阻值小於5毫歐姆，而且覆蓋尺寸與開口尺寸之差值小於3100微米，使得微電阻器具有不大於150 ppm/°C的溫度電阻係數值。
在本發明一實施方式中，第一電極包含第一掛電極層與第一電極接點。第一掛電極層直接接觸電阻材料層，並位於電阻材料層與第一電極接點之間。
在本發明另一實施方式中，第一保護層部分地覆蓋第一掛電極層，但不直接接觸第一電極接點。
在本發明另一實施方式中，微電阻器更包含包覆第一電極接點之焊接部。
在本發明另一實施方式中，第二電極包含第二掛電極層與第二電極接點。第二掛電極層直接接觸電阻材料層，並位於電阻材料層與第二電極接點之間。
在本發明另一實施方式中，第一保護層部分地覆蓋第二掛電極層，但不直接接觸第二電極接點。
在本發明另一實施方式中，微電阻器更包含包覆第二電極接點之焊接部。
在本發明另一實施方式中，微電阻器更包含與電阻材料層直接相連之基材。
在本發明另一實施方式中，當微電阻器的電阻值小於2毫歐姆時，差值小於1000微米。
在本發明另一實施方式中，當微電阻器的電阻值小於1毫歐姆時，差值小於700微米，使得溫度電阻係數值不大於100 ppm/°C。
在本發明另一實施方式中，當微電阻器的電阻值小於0.5毫歐姆時，差值小於450微米，使得溫度電阻係數值不大於100 ppm/°C。
在本發明另一實施方式中，當差值不大於300微米時，溫度電阻係數值不大於60 ppm/°C。
在本發明另一實施方式中，溫度電阻係數值為25°C至125°C間之值。
在本發明另一實施方式中，電阻材料層選自由錳銅合金、鎳銅合金、銅錳錫合金、與鎳鉻鋁矽合金所組成之群組。
在本發明另一實施方式中，更包含設置於基材而遠離電阻材料層之一側的散熱層。
在本發明另一實施方式中，更包含與散熱層連接的連接層，連接層從散熱層朝電阻材料層延伸。
在本發明另一實施方式中，更包含覆蓋電阻材料層的第二保護層。
在本發明另一實施方式中，更包含與散熱層罩覆基材的第三保護層，第三保護層連接散熱層與基材。
由於本發明考慮微電阻器產品的不同電阻值範圍，來對應地調整覆蓋尺寸與開口尺寸間之差值，較佳者差值可以盡量趨近於零，能使得微電阻器的溫度電阻係數值不大於150 ppm/°C。較佳者，當覆蓋尺寸與開口尺寸間之差值不大於300微米時，微電阻器產品不同的阻值都可以得到溫度電阻係數值不大於100 ppm/°C的優勢，於是得以克服現行微電阻器的產品技術可能會遇到的不利狀況。
本發明提供了一種溫度電阻係數值特別小的微電阻器。考慮這樣微電阻器的不同電阻值範圍，而對應地調整覆蓋尺寸與開口尺寸間之差值，較佳者覆蓋尺寸與開口尺寸間之差值不大於300微米時，微電阻器不同的阻值都可以得到溫度電阻係數值不大於100 ppm/°C的優勢。這樣一來，因為較小的溫度電阻係數值會抑制電阻值因溫度變化而大幅度的波動，就可以使得產品電阻值具有儘量一致的分佈情形。溫度電阻係數的定義如下：
溫度電阻係數(TCR)=其中：T1 為較低之第一溫度，
T2 為較高之第二溫度，
R1 為第一溫度T1 下之電阻值，
R2 為第二溫度T2 下之電阻值。
請參考第1圖，繪示本發明微電阻器的側面剖視圖。如第1圖所繪示，本發明的微電阻器100，包含視情況需要的基材110、視情況需要的散熱層111、視情況需要的連接層112、電阻材料層120、電極組130、第一保護層140與焊接部。基材110的材料可以為氧化鋁或是氮化鋁，電阻材料層120位於用於支撐的基材110上，並與基材110直接相連。電阻材料層120具有相對的第一載面121與第二載面122。再者，電阻材料層120位於基材110的中間，所以電阻材料層120的邊緣還會被基材110所圍繞。第一保護層140的材料可為玻璃纖維或是聚醯亞胺（polyimide）。在第1A圖所繪示本發明微電阻器另一實施方式的側面剖視圖中，則省略基材，但額外增加第二保護層141與標示面（marking）160。第二保護層141覆蓋電阻材料層120的第二載面122。標示面 160為打印上產品或型號等標示打樣之用，也可視情況需要而省略。第1B圖繪示本發明第1圖微電阻器的下視圖（bottom view）。
電阻材料層120通常是一種合金材料，例如錳銅合金、鎳銅合金、銅錳錫合金、或是鎳鉻鋁矽合金 … 等。電阻材料層120的厚度一般而言，可介於0.025公厘至0.3公厘之間。電極組130即位於電阻材料層120相同的載面上，例如電極組130位於電阻材料層120的第一載面121上。
下表1中，即舉例在20°C至105°C的溫度範圍內，不同合金材料的不同溫度電阻係數。由表1中可以觀察到，純銅材料的溫度電阻係數值遠大於合金材料的溫度電阻係數值。
表1<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> 組成名稱 </td><td> 成分 (%) </td><td> TCR (ppm/°C) 20°C~ 105°C </td><td> μΩ-cm (20°C) </td></tr><tr><td> Cu </td><td> Ni </td><td> Cr </td><td> Mn </td><td> Fe </td><td> Al </td><td> Sn </td><td> Si </td><td> </td><td> </td></tr><tr><td> CuNi </td><td> REM(餘量) </td><td> 44 </td><td> - </td><td> 1 </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> -80~+40 </td><td> 49 </td></tr><tr><td> CuMnNi </td><td> REM(餘量) </td><td> 2 </td><td> - </td><td> 12 </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> ±50 </td><td> 43 </td></tr><tr><td> CuMnSn </td><td> REM(餘量) </td><td> - </td><td> - </td><td> 7 </td><td> - </td><td> - </td><td> 2.3 </td><td> - </td><td> ±10 </td><td> 29 </td></tr><tr><td> NiCrAlSi </td><td> - </td><td> REM(餘量) </td><td> 20 </td><td> 0.5 </td><td> 0.5 </td><td> 3.5 </td><td> - </td><td> 1 </td><td> ±50 </td><td> 132 </td></tr><tr><td> 銅電極 </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> 3860 </td><td> </td></tr><tr><td> 退火銅電極 </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> 3930 </td><td> </td></tr><tr><td><u>CuMn</u></td><td><u>REM(</u><u>餘量</u><u>)</u></td><td> </td><td> </td><td> 3 </td><td> </td><td> </td><td> </td><td> </td><td> 280~380 </td><td> 12.5 </td></tr></TBODY></TABLE>
請參考第1圖，電極組130包含一組成對的第一電極131與第二電極132。第一電極131與第二電極132分別位於電阻材料層120同一載面上，但是彼此不直接接觸。由於第一電極131與第二電極132彼此不直接接觸，所以形成一個開口133而暴露出部分的電阻材料層120。彼此不直接接觸第一電極131與第二電極132之間相隔一個特定的間距。這個間距，於是界定出了開口133之開口尺寸L。另外，在本發明的一實施例中，散熱層111還可以由基材110的側邊延伸至與第一電極131及/或與第二電極132相連。
在本發明一實施方式中，第一電極131包含第一掛電極層135與第一電極接點136，較佳者第一掛電極層135、第一電極接點136與電阻材料層120一起形成階梯式安排，如第1圖所繪示。第一掛電極層135位於電阻材料層120上並直接接觸電阻材料層120。第一電極接點136又位於第一掛電極層135上但是在開口尺寸L的方向上比第一掛電極層135稍短，於是第一掛電極層135位於電阻材料層120與第一電極接點136之間。
類似地，第二電極132則包含第二掛電極層137與第二電極接點138，較佳者第二掛電極層137、第二電極接點138與電阻材料層120一起形成階梯式安排。第二掛電極層137位於電阻材料層120上並直接接觸電阻材料層120。第二電極接點138又位於第二掛電極層137上但是在開口尺寸L的方向上比第二掛電極層137稍短，於是第二掛電極層137位於電阻材料層120與第二電極接點138之間。在本發明一實施方式中，第一掛電極層135、第一電極接點136、第二掛電極層137與第二電極接點138還可以具有傾斜的側邊。
較佳者，第一電極131與第二電極132皆為銅材料。換句話說，第一掛電極層135、第一電極接點136、第二掛電極層137與第二電極接點138較佳均由銅所製成。純銅材料已知會有相當大之溫度電阻係數值，例如純銅材料為3860 ppm/°C左右，退火銅材為3930 ppm/°C左右。使用時，電流即從微電阻器100之第一電極131與第二電極132其中之一者流入電阻材料層120，再從第一電極131與第二電極132其中之另一者流出微電阻器100。
由於開口133暴露出部分的電阻材料層120，因此尚需要使用第一保護層140來使得暴露出的電阻材料層120免於外界傷害。第一保護層140可以是一種防焊層料來完全覆蓋開口133。例如使用印刷貼合、熱壓、噴塗、電鍍等的方式，將防焊層料塗佈在開口133的位置，並使得防焊層料固化。由於印刷塗佈技術的先天因素，防焊層料除了填入開口133的位置之外，通常還會塗佈在鄰接並界定開口133的第一電極131與第二電極132之上。於是，第一保護層140會或多或少覆蓋第一電極131與第二電極132。但是，在理想狀態下第一保護層140也可能不覆蓋第一電極131與第二電極132。視情況需要，也可以有與散熱層111罩覆基材110的第三保護層142，使得第三保護層142連接散熱層111與基材110，用來防止基材110材料的氧化。
如第1圖所繪示，第一保護層140覆蓋開口133、第一電極131與第二電極132的尺寸稱為覆蓋尺寸D。覆蓋尺寸D代表第一保護層140平行於間距方向之上的長度尺寸。所以，第一保護層140覆蓋住第一電極131與第二電極132的尺寸即為覆蓋尺寸D與開口尺寸L之差值D-L。請注意，如第2圖所繪示，第一保護層140不一定會對稱地覆蓋在開口133中，所以第一保護層140覆蓋住第一電極131或第二電極132單邊的尺寸不一定相等，第一保護層140覆蓋住第一電極131或第二電極132單邊的尺寸可能會較多或是較少。第2A圖繪示第一保護層140不一定會對稱地覆蓋在開口133，其省略基材，但額外增加第二保護層141與標示面 160。但是，無論第一保護層140是否對稱地覆蓋開口133，第一保護層140覆蓋住第一電極131與第二電極132單邊尺寸的總和就是差值D-L。在本發明另一實施方式中，第一掛電極層135、第一電極接點136、第二掛電極層137與第二電極接點138也可以具有垂直的側邊。
第一保護層140可能會以多種可能的方式覆蓋開口133，但是第一保護層140都會以覆蓋尺寸D覆蓋開口133，或是又覆蓋部分的第一電極131與第二電極132。如第1圖繪示第一保護層140會以平填開口133的方式覆蓋開口133。第1A圖繪示第一保護層140會以平填開口133的方式覆蓋開口133，其省略基材，但額外增加第二保護層141與標示面 160。第3圖所繪示，第一保護層140可能會以凹入開口133的方式覆蓋開口133。第3A圖繪示第一保護層140可能會以凹入開口133的方式覆蓋開口133，其省略基材，但額外增加第二保護層141與標示面 160。第4圖繪示第一保護層140會以凸出開口133的方式覆蓋開口133。第4A圖繪示第一保護層140會以凸出開口133的方式覆蓋開口133，其省略基材，但額外增加第二保護層141與標示面160。
視情況需要，微電阻器100還可以包含焊接部，焊接部因形狀的不同，在此以形成焊球150或是焊層151為舉例，但不以此形狀為限制。焊接部可以用來保護第一電極131或第二電極132其中之至少一者。例如，焊接部可以包覆第一電極接點136，或是焊接部可以進一步包覆第二電極接點138。又如第5圖所繪示，焊球150不一定會以對稱的方式覆蓋在第一電極131或第二電極132上，導致第一保護層140不一定會對稱地覆蓋在開口133中。第5A圖繪示焊層151以不對稱的方式覆蓋在第一電極131或第二電極132上，其省略基材，但額外增加第二保護層141與標示面160。在本發明另一實施方式中，第一保護層140會部分地覆蓋住第一掛電極層135。當為焊球150或是焊層151的焊接部包覆第一電極接點136時，即會使得第一保護層140不能直接接觸第一電極接點136。類似地，第一保護層140也會部分地覆蓋第二掛電極層137。例如，當為焊球150或是焊層151的焊接部包覆第二電極接點138時，第一保護層140即不能直接接觸第二電極接點138。焊接部的成分可以是錫、焊錫合金或是銀。又如在第5圖中，視情況需要的連接層112，可以與散熱層111相連接，從散熱層111朝電阻材料層120延伸，而輔助微電阻器100用來連接焊接部，連接層112的材料可以是金屬，例如鎳或是錫。
發明人發現，若是微電阻器100的電阻值在不大於5毫歐姆的範圍下，如果能保持覆蓋尺寸D與開口尺寸L之差值D-L小於3100微米，則可以得到微電阻器100的溫度電阻係數值不大於150 ppm/°C的優勢。較佳者，當微電阻器的電阻值小於2毫歐姆時，差值D-L小於1000微米。在本發明一實施方式中，當微電阻器的電阻值小於1毫歐姆時，差值D-L小於700微米，使得溫度電阻係數值不大於100 ppm/°C。在本發明另一實施方式中，當微電阻器的電阻值小於0.5毫歐姆時，差值D-L小於450微米，使得溫度電阻係數值不大於100 ppm/°C。更佳者，當差值D-L不大於300微米時，溫度電阻係數值還可以不大於60 ppm/°C。本發明之實施例中所用之溫度電阻係數值，以室溫至升溫範圍下之溫度電阻係數值為舉例，例如為25°C至125°C間之溫度電阻係數值。
下表2中，即提出在25°C至125°C的不同的阻值下，覆蓋尺寸D與開口尺寸L之差值D-L與電阻差之結果，需先說明的是，在此定義電阻差ΔR為R2 -R1 ，並以第一溫度T1 為25°C，第二溫度T2 為125°C為舉例，但不以此為限制，於操作上，令T2 -T1 ≦100°C即可實施，例如T1 亦可為30°C，而T2 為130°C，或是T1 為30°C，T2 為60°C。表2中使用Cu0.907 Mn0.07 Sn0.023 之合金材料作為電阻材料層120，電阻材料層120之尺寸為3.2公厘×6.4公厘。改變覆蓋尺寸D但保持開口尺寸L不變，使得各組中之差值D-L有所不同。
表2<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> 組別 </td><td> 差值 (微米) </td><td> 電阻差 </td><td> 微電阻器阻值 (毫歐姆) </td></tr><tr><td> </td><td> D-L </td><td> ΔR </td><td> 0.5 </td><td> 0.75 </td><td> 1 </td><td> 1.5 </td><td> 2 </td><td> 2.5 </td><td> 3 </td><td> 4 </td><td> 5 </td></tr><tr><td> </td><td> </td><td> </td><td> 對應之溫度電阻係數值 </td></tr><tr><td> 1 </td><td> 300 </td><td> 0.003 </td><td> 60 </td><td> 40 </td><td> 30 </td><td> 20 </td><td> 15 </td><td> 12 </td><td> 10 </td><td> 8 </td><td> 6 </td></tr><tr><td> 2 </td><td> 1000 </td><td> 0.02 </td><td> 400 </td><td> 267 </td><td> 200 </td><td> 133 </td><td> 100 </td><td> 80 </td><td> 67 </td><td> 50 </td><td> 40 </td></tr><tr><td> 3 </td><td> 1700 </td><td> 0.035 </td><td> 700 </td><td> 467 </td><td> 350 </td><td> 233 </td><td> 175 </td><td> 140 </td><td> 117 </td><td> 88 </td><td> 70 </td></tr><tr><td> 4 </td><td> 2400 </td><td> 0.053 </td><td> 1060 </td><td> 707 </td><td> 530 </td><td> 353 </td><td> 265 </td><td> 212 </td><td> 177 </td><td> 133 </td><td> 106 </td></tr><tr><td> 5 </td><td> 3100 </td><td> 0.071 </td><td> 1420 </td><td> 947 </td><td> 710 </td><td> 473 </td><td> 355 </td><td> 284 </td><td> 237 </td><td> 178 </td><td> 142 </td></tr></TBODY></TABLE>
第6圖繪示不同的差值D-L與所對應之電阻差ΔR，經由數學回歸方式計算出之回歸方程式y=2×10-5 x-0.004。觀察第6圖，不同的差值D-L與所對應之電阻差ΔR，與數學回歸方式所計算出之回歸方程式之間有著良好的線性關聯。其關聯係數經計算為0.999458，證實的確具有良好的線性關聯。
第7圖繪示本發明微電阻器100的局部放大圖。如第7圖所繪示，本發明的微電阻器100中第一保護層140覆蓋電阻材料層120。第一掛電極層135、第一電極接點136與電阻材料層120則一起形成階梯狀。另外，為焊球150的焊接部會阻擋第一保護層140直接接觸第一電極接點136。
由於本發明考慮微電阻器的不同電阻值，來調整覆蓋尺寸與開口尺寸間之差值，較佳者趨近於零，可以使得微電阻器的溫度電阻係數值不大於150 ppm/°C。較佳者，當覆蓋尺寸與開口尺寸間之差值不大於300微米時，不同微電阻器的阻值都可以得到溫度電阻係數值不大於100 ppm/°C的優勢。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100‧‧‧微電阻器
110‧‧‧基材
111‧‧‧散熱層
112‧‧‧連接層
120‧‧‧電阻材料層
121‧‧‧第一載面
122‧‧‧第二載面
130‧‧‧電極組
131‧‧‧第一電極
132‧‧‧第二電極
133‧‧‧開口
135‧‧‧第一掛電極層
136‧‧‧第一電極接點
137‧‧‧第二掛電極層
138‧‧‧第二電極接點
140‧‧‧第一保護層
141‧‧‧第二保護層
142‧‧‧第三保護層
150‧‧‧焊球
151‧‧‧焊層
160‧‧‧標示面
D‧‧‧覆蓋尺寸
L‧‧‧開口尺寸
第1圖繪示本發明微電阻器的側面剖視圖。 第1A圖繪示省略基材，但額外增加第二保護層與標示面。 第1B圖繪示本發明第1圖微電阻器的下視圖。 第2圖繪示第一保護層不對稱地覆蓋在開口上。 第2A圖繪示第一保護層不對稱地覆蓋在開口上。 第3圖繪示第一保護層以凹入開口的方式覆蓋開口。 第3A圖繪示第一保護層以凹入開口的方式覆蓋開口。 第4圖繪示第一保護層以凸出開口的方式覆蓋開口。 第4A圖繪示第一保護層以凸出開口的方式覆蓋開口。 第5圖繪示焊球不對稱地覆蓋在第一電極與第二電極上。 第5A圖繪示焊層不對稱地覆蓋在第一電極與第二電極上。 第6圖繪示差值與所對應之電阻差之間有著良好的線性關聯。 第7圖繪示本發明微電阻器顯微鏡下的局部放大圖。

Claims (20)

  1. 一種微電阻器，包含： 一電阻材料層； 一電極組，其包含分別位於該電阻材料層同一面上之一第一電極與一第二電極，該電極組界定暴露該電阻材料層之一開口，該第一電極與該第二電極之一間距界定該開口之一開口尺寸；以及 一第一保護層，其完全覆蓋該開口，並在平行於該間距之方向上具有一覆蓋尺寸，其中，該微電阻器的電阻值小於5毫歐姆，該覆蓋尺寸與該開口尺寸之一差值小於3100微米，該微電阻器具有一不大於150 ppm/°C的溫度電阻係數值。
  2. 如請求項1的微電阻器，其中該第一電極包含一第一掛電極層與一第一電極接點，該第一掛電極層直接接觸該電阻材料層，並位於該電阻材料層與該第一電極接點之間。
  3. 如請求項2的微電阻器，其中該第一保護層部分覆蓋該第一掛電極層，但不直接接觸該第一電極接點。
  4. 如請求項2的微電阻器，更包含： 一焊接部，包覆該第一電極接點。
  5. 如請求項1的微電阻器，其中該第二電極包含一第二掛電極層與一第二電極接點，該第二掛電極層直接接觸該電阻材料層，並位於該電阻材料層與該第二電極接點之間。
  6. 如請求項5的微電阻器，其中該第一保護層部分覆蓋該第二掛電極層，但不直接接觸該第二電極接點。
  7. 如請求項5的微電阻器，更包含： 一焊接部，包覆該第二電極接點。
  8. 如請求項1的微電阻器，更包含： 一基材，與該電阻材料層直接相連。
  9. 如請求項8的微電阻器，其中該微電阻器的電阻值小於2毫歐姆，且該差值小於1000微米。
  10. 如請求項1的微電阻器，其中該微電阻器的電阻值小於1毫歐姆。
  11. 如請求項10的微電阻器，其中該差值小於700微米，且該溫度電阻係數值不大於100 ppm/°C。
  12. 如請求項1的微電阻器，其中該微電阻器的電阻值小於0.5毫歐姆。
  13. 如請求項12的微電阻器，其中該差值小於450微米，且該溫度電阻係數值不大於100 ppm/°C。
  14. 如請求項1的微電阻器，其中該差值不大於300微米，使得該溫度電阻係數值不大於60 ppm/°C。
  15. 如請求項1的微電阻器，其中該溫度電阻係數值為25°C至125°C間之值。
  16. 如請求項1的微電阻器，其中該電阻材料層選自錳銅合金、鎳銅合金、銅錳錫合金、與鎳鉻鋁矽合金所組成之群組。
  17. 如請求項8的微電阻器，更包含： 一設置於該基材遠離該電阻材料層之一側的散熱層。
  18. 如請求項17的微電阻器，更包含： 一與該散熱層連接的連接層，該連接層從該散熱層朝該電阻材料層延伸。
  19. 如請求項1的微電阻器，更包含： 一覆蓋該電阻材料層的第二保護層。
  20. 如請求項17的微電阻器，更包含： 一與該散熱層罩覆該基材的第三保護層，該第三保護層連接該散熱層與該基材。
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