JP2021005606A - チップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、高い抵抗値を得ることができるチップ抵抗器を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、抵抗体１と、前記抵抗体１の両端部に設けられた一対の電極２を有し、前記抵抗体１は、低融点金属層３を介して、前記一対の電極２と接続される第１の抵抗体１ａと、前記第１の抵抗体１ａの一面に接続されている第２の抵抗体１ｂとで構成され、前記第１の抵抗体１ａの電気抵抗率が前記第２の抵抗体１ｂの電気抵抗率より低い。また、前記第１の抵抗体１ａの厚さが前記第２の抵抗体１ｂの厚みより薄い。【選択図】図１

Description

本発明は、各種電子機器に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器に関する。

従来のチップ抵抗器は、銅系の金属で構成された抵抗体の両端部に、溶接、クラッド等の方法によって銅からなる一対の電極が形成されていた。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

特開２０１３−２０１３３９号公報

上記従来のチップ抵抗器においては、高い抵抗値を得るために抵抗体の厚みを薄くすると、放熱性が悪化したり、チップ抵抗器の強度が低下したりする不具合が発生するという課題を有していた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、高い抵抗値を得ることができるチップ抵抗器を提供することを目的とする。

第１の態様に係るチップ抵抗器は、抵抗体と、前記抵抗体の両端部に設けられた一対の電極を有し、前記抵抗体は、前記一対の電極と接続される第１の抵抗体と、前記第１の抵抗体の一面に接続されている第２の抵抗体とで構成され、前記第１の抵抗体の電気抵抗率が前記第２の抵抗体の電気抵抗率より低い。

第２の態様に係るチップ抵抗器では、第１の態様において、前記第１の抵抗体の厚さが前記第２の抵抗体の厚みより薄くなっている。

第３の態様に係るチップ抵抗器では、第１の態様において、前記第１の抵抗体が銅系の合金で構成され、前記第２の抵抗体がクロム系の合金で構成されている。

本発明のチップ抵抗器は、電気抵抗率が高い第２の抵抗体を用いることによって、抵抗体全体の厚みを薄くすることなく、高い抵抗値を得ることができる。

本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図 同チップ抵抗器の他の例の断面図

図１は本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図である。

本開示の一実施の形態における抵抗器は、図１に示すように、金属で構成された抵抗体
１と、抵抗体１の下面の両端部に設けられた一対の電極２と、抵抗体１と一対の電極２との間に介在する低融点金属層３とを備えている。

上記構成において、前記抵抗体１は、下方の第１の抵抗体１ａと上方の第２の抵抗体１ｂとで構成され、また、第１の抵抗体１ａの下面に一対の電極２が接続されている。第２の抵抗体１ｂは一対の電極２と直接接続されていない。

第１の抵抗体１ａと第２の抵抗体１ｂは、ともに板状で、上面視で略同じ形状、大きさの矩形状であり、第１の抵抗体１ａの上面に第２の抵抗体１ｂの下面が貼り付けられて、互いに電気的に接続されている。第１の抵抗体１ａと第２の抵抗体１ｂとはクラッドまたは溶接等によって接合されている。

第１の抵抗体１ａは、ＴＣＲが低いことで知られている銅ニッケル、マンガニン（銅、マンガン、ニッケルの合金）等の銅を含む合金で構成され、第２の抵抗体１ｂはニクロムまたは鉄クロムのクロム系の合金で構成されている。したがって、第１の抵抗体１ａの電気抵抗率が第２の抵抗体１ｂの電気抵抗率より低くなっている。

さらに、第１の抵抗体１ａの厚さが第２の抵抗体１ｂの厚みより薄くなっている。

そして、図２に示すように、第２の抵抗体１ｂよりも電気抵抗率が低い第３の抵抗体１ｃを、第２の抵抗体１ｂの上面に配置してもよい。この場合、第１の抵抗体１ａと第３の抵抗体１ｃは、同一の金属（合金比率）であることが望ましい。

なお、抵抗体１全体には抵抗値を調整するために、第２の抵抗体１ｂの一部または全部を厚み方向に貫通するトリミング溝を形成してもよい。

また、抵抗体１の下面（第１の抵抗体１ａの下面）の一対の電極２間、抵抗体１の上面または抵抗体１の全体を覆うように保護膜（図示せず）が形成されている。

前記一対の電極２は、第１の抵抗体１ａの長手方向（一対の電極２間に流れる電流の向き）の両端部の下面に設けられ、抵抗体１とは別体の銅板で形成されている。一対の電極２の上面が抵抗体１の下面（第１の抵抗体１ａの下面）に低融点金属層３を介して溶接され、抵抗体１と一対の電極２とが低融点金属層３を介して電気的に接続する。なお、一対の電極２は抵抗体１（第１の抵抗体１ａ）の両端面に形成してもよい。

そしてさらに、一対の電極２の周囲にはめっき層（以下、図示せず）が施されており、これにより、チップ抵抗器は実装用基板に実装される。本明細書では、実装用基板がある側を下方としている。

前記低融点金属層３は、例えば、錫を主成分とする低融点金属をめっきすることによって構成され、抵抗体１の下面（第１の抵抗体１ａの下面）と一対の電極２の上面との間に介在している。

上記した一実施の形態におけるチップ抵抗器は、電気抵抗率が高い第２の抵抗体１ｂを用いることによって、抵抗体１全体の厚みを薄くすることなく、高い抵抗値を得ることができるという効果が得られる。

また、抵抗体１全体の厚みを薄くする必要がないため、放熱性が悪化したり、チップ抵抗器の強度が低下したりする不具合が発生する可能性を低減できる。

このとき、第１の抵抗体１ａを下方に、第２の抵抗体１ｂを上方に配置し、第１の抵抗体１ａの厚さを第２の抵抗体１ｂの厚みより薄くしているため、一対の電極２から見た第１の抵抗体１ａの抵抗値が高くなり、これにより、一対の電極２から第１の抵抗体１ａに流入した電流は、第２の抵抗体１ｂの方に流れるようになる。そして、第２の抵抗体１ｂの電気抵抗率が高いため、結果的に、抵抗体１全体の抵抗値が高くなる。

また、低融点金属層３を少なくとも一対の電極２と第１の抵抗体１ａとの間に形成しているが、第１の抵抗体１ａは銅を含有する金属で構成されているため、溶接時に低融点金属層３と第１の抵抗体１ａとの間で安定した合金層が形成され、溶接強度も強くなる。

本発明に係るチップ抵抗器は、抵抗体の厚みを確保し、放熱性の低下を抑制しながら高い抵抗値を得ることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器等に適用することにより有用となる。

１ 抵抗体
１ａ 第１の抵抗体
１ｂ 第２の抵抗体
１ｃ 第３の抵抗体
２ 一対の電極

Claims (3)

1. 抵抗体と、前記抵抗体の両端部に設けられた一対の電極を有し、前記一対の電極と接続される第１の抵抗体と、前記第１の抵抗体の一面に電気的に接続されている第２の抵抗体とで構成され、前記第１の抵抗体の電気抵抗率が前記第２の抵抗体の電気抵抗率より低いチップ抵抗器。
2. 前記第１の抵抗体の厚さが前記第２の抵抗体の厚みより薄くなっている請求項１に記載のチップ抵抗器。
3. 前記第１の抵抗体が銅系の合金で構成され、前記第２の抵抗体がクロム系の合金で構成されている請求項１に記載のチップ抵抗器。