JP2020088298A - チップ抵抗器 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、高電力化が可能となるチップ抵抗器を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、板状の金属で構成された金属体11と、前記金属体11の下面に一定の間隔をあけて設けられた一対の抵抗体12と、前記一対の抵抗体12の下面に設けられた一対の電極13と、前記一対の抵抗体12の下面の一対の電極13間を覆う樹脂で構成された保護膜14とを備え、前記一対の抵抗体12の比抵抗より前記金属体11、前記一対の電極13の比抵抗が小さい。【選択図】図3
Description
本発明は、各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器に関する。
従来のこの種のチップ抵抗器は、図4に示すように、板状の金属で構成された抵抗体1と、この抵抗体1の下面の両端部に形成された一対の電極2と、抵抗体1に形成された抵抗値調整用のトリミング溝(図示せず)と、抵抗体1の下面の一対の電極2間を覆う樹脂を形成することによって構成された保護膜3とを備えていた。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
上記従来のチップ抵抗器は、抵抗体1で生じた熱が実装用基板に放熱されるが、抵抗体1のホットスポットと実装用基板との間に距離があるため、実装用基板への放熱性があまり良くなく、高電力化が困難となるという課題を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、高電力化が容易なチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
第1の態様に係るチップ抵抗器は、板状の金属で構成された金属体と、前記金属体の下面に設けられた抵抗体と、前記抵抗体の両端部に設けられた一対の電極とを備え、前記抵抗体の比抵抗より前記金属体、前記一対の電極の比抵抗が小さい。
第2の態様に係るチップ抵抗器では、第1の態様において、前記抵抗体が前記金属体の下面に一定の間隔をあけて一対設けられている。
本発明のチップ抵抗器は、抵抗体と実装用基板との距離が短くなるため、実装用基板への放熱性が良くなり、これにより、高電力化が可能となるという優れた効果を奏する。
図1は本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図である。
本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図1に示すように、板状の金属で構成された金属体11と、金属体11の下面に設けられた抵抗体12と、抵抗体12の下面の両端部に設けられた一対の電極13とを備えている。また、抵抗体12の下面の一対の電極13間を覆う樹脂で構成された保護膜14を有している。
上記構成において、前記金属体11は、Cu、CuMnSn系合金等の比抵抗の低い材料で構成され、また、その形状は上面視にて矩形状になっている。
前記抵抗体12は、金属体11の下面に設けられ、NiCr、CuNi、CuNiMn系合金等からなる金属板で構成されている。この抵抗体12は、金属体11に溶接、クラッド等の方法で接続されて、その上面の全面が金属体11と接合している。金属体11の比抵抗は抵抗体12の比抵抗より小さい。
前記一対の電極13は、抵抗体12の下面の両端部に設けられ、さらに、抵抗体12の下面に、印刷、めっき等の方法で接続されている。
したがって、一対の電極13の一方から流入した電流は、金属体11、抵抗体12を通り、一対の電極13の他方から流出する。このとき、金属体11、抵抗体12の両方に電流が流れるため、抵抗体12を第1抵抗素子、金属体11を第2抵抗素子とすることができる、さらに、金属体11が抵抗体12より比抵抗が小さいため、抵抗体12より金属体11に多くの電流が流れる。
また、一対の電極13は、比抵抗の小さいCu等の金属で構成されている。したがって、抵抗体12の比抵抗より金属体11、一対の電極13の比抵抗が小さい。金属体11が一対の抵抗体12より比抵抗が小さいため、多くの電流が流れても金属体11の抵抗値をほとんど無視できる。
一対の電極13は、抵抗体12の下面の両端部だけでなく、抵抗体12の両端面、金属体11の両端面まで伸ばしてもよい。
そしてさらに、一対の電極13の周囲にはそれぞれ電気めっきまたはディップにてめっき層15が施されており、これにより、チップ抵抗器は実装用基板(以下、図示せず)に実装される。
そしてまた、前記保護膜14は、樹脂で構成され、さらに、少なくとも抵抗体12の下面の一対の電極13間を覆うように設けられ、めっき層15が一対の電極13と接合する。
さらに、抵抗体12には抵抗値を調整するために、トリミング溝16を形成してもよい。チップ抵抗器の全体の抵抗値を容易に調整できる。このとき、レーザ照射や打ち抜きによって、抵抗体12の下面の一部を削る。
また、トリミング溝16は抵抗体12を貫通せず、抵抗体12の下面側に形成される。電流は金属体11、抵抗体12に分割されるため、抵抗値の微調整ができる。トリミング溝16の内部は、保護膜14が充填されている。
トリミング溝16は、図2に示すように、抵抗体12の下面の一対の電極13が形成されていない箇所全体に形成してもよい。また、金属体11にも抵抗体12に形成されたトリミング溝16と連続するようにトリミング溝16が形成されてもよい。
上記した本実施の形態におけるチップ抵抗器においては、抵抗体12と実装用基板との距離が短くなるため、実装用基板への放熱性が良くなり、これにより、高電力化が可能となるという効果が得られる。
すなわち、抵抗体12のホットスポットと実装用基板との距離を短くすることができるため、より効果的に実装用基板への放熱が可能となり、抵抗体12のホットスポット温度を下げることができる。
さらに、低い抵抗値を得ようとした場合、従来のチップ抵抗器では、抵抗体1の厚みを厚くしなければならないが、本実施の形態では、抵抗体12の厚みを薄くすればよく、材料費が安くて済み、低コスト化が可能である。
そしてさらに、図3に示すように、抵抗体12を金属体11の下面に一定の間隔をあけて一対形成してもよい。
このとき、一対の抵抗体12それぞれの上面の全面が金属体11と接合し、一対の抵抗体12それぞれの下面の全面が一対の電極13と接合している。一対の抵抗体12の片方と一対の電極13の片方が接合され、一対の抵抗体12のもう片方と一対の電極13のもう片方が接合される。また、金属体11は一対の抵抗体12同士を接続する接続体としての機能も有する。
そして、一対の電極13の一方から流入した電流は、一対の抵抗体12の片方、金属体11、一対の抵抗体12のもう片方の順に通り、一対の電極13の他方から流出する。よって、一対の抵抗体12が金属体11を介して直列に接続される。
また、一対の抵抗体12が金属体11と接合する部分に一対の抵抗体12から突出するR部を設けて電流集中を抑制するようにしてもよい。
この構成では、抵抗体12のホットスポットが一対の電極13のすぐ上部に存在するため、実装用基板への放熱性が良くなり、さらに、複数の抵抗体12が金属体11を介して直列に接続されているため、抵抗体12の発熱が小さく、これにより、高電力化に対してより有利になるという効果が得られる。
本発明に係るチップ抵抗器は、高電力化が可能となるという効果を有するものであり、特に各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器等に適用することにより有用となる。
11 金属体
12 抵抗体
13 一対の電極
12 抵抗体
13 一対の電極
Claims (2)
- 板状の金属で構成された金属体と、前記金属体の下面に設けられた抵抗体と、前記抵抗体の両端部に設けられた一対の電極とを備え、前記抵抗体の比抵抗より前記金属体、前記一対の電極の比抵抗が小さいチップ抵抗器。
- 前記抵抗体が前記金属体の下面に一定の間隔をあけて一対設けられている請求項1に記載のチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018224313A JP2020088298A (ja) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018224313A JP2020088298A (ja) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2020088298A true JP2020088298A (ja) | 2020-06-04 |
Family
ID=70908946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018224313A Pending JP2020088298A (ja) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2020088298A (ja) |
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2018
- 2018-11-30 JP JP2018224313A patent/JP2020088298A/ja active Pending
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