KR910008749A - 칩 형성 표면 장착 전기저항 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

칩 형성 표면 장착 전기저항 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 기판 상에 접착되고 이 발명에 따른 공정의 제1단계를 구성하는 판의 사시도.
제2도는 판의 인그레이빙한 후의 저항의 사시도.
제3도는 인드레이브된 수지층에 의해 판의 보호 후의 저항의 단면도.

Claims (12)

  1. 접착 또는 유지 수지층(2)로써 결의되는 세라믹형의 전기적 절연기판(1) 및 만곡 저항회로를 구성하도록 모두 접속되는 소정의 필라멘트(4)를 형성하기 위해 인그레이빙에 의해 차단되고 유기수지의 다른층(6)으로 덮여지는 차단 저항판(3)인 금속 또는 저항 합금의 판(3)을 포함하는 인쇄회로 카드 또는 하이브리드 회로 기판 상에 특히 납땜되도록 설계된 칩 형성 전기 저항에 있어서, 수지의 이 다른 층이 기판(1)의 두 대향측면 근처에 차단 저항판(3)의 말단부의 두 부분(5,5a)를 자유로이 놓고, 저항판이 이 두 부분(5,5a)가 저항판(3)에 고착하는 금속 또는 합금의 박층(8)로 각각 덮여 있으며, 이 층(8)이 금속 또는 도전 합금의 제2의 두꺼운 층(9)로 덮여있고, 이 제2층(9)가 또한 납땜가능 합금의 두꺼운 제3층(14)로 덮여 있으며, 이 세 적층돌(8,9,14)들이 기판(1)의 두 대향 측면 상에 동일하게 및 차단 저항판(3)에 대향하는 기판의 면(13)상에 부분적으로 뻗어 있는 것을 특징으로 하는 칩 형성 전기저항.
  2. 제1항에 있어서, 저항판(3)이 닉켈 및 크롬 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저항.
  3. 제1항에 있어서, 제1층(8)이 크롬 또는 티타늄-텅스텐 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저항.
  4. 제1항에 있어서, 제2층(9)가 닉켈-크롬 합금으로 이루어지는 것을 특징으로하는 저항.
  5. 제1항에 있어서, 제3층(14)가 닉켈 또는 금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저항.
  6. 제1항에 있어서, 차단 저항판(3)의 상기 말단부(5a)가 기판(1)의 대향측면에서 약간 상향으로 뻗어있는 것을 특징으로 하는 저항.
  7. 제1항에 있어서, 상기 차단 저항판(3)의 상기 말단부(5)가 기판(1)의 두 대향 측면까지 뻗어 있는 것이 아니라 상기 기판의 측면에 인접한 기판의 두 대향 자유섹션(7)을 놓아서, 상기 세 금속층(8,9,14)들이 저항의 각측면상에 차단 저항판(3)의 부근(5)를 연속으로 덮은 다음, 기판의 세그먼트(7)이 상기 저항판과 벗겨진 수지, 및 연속으로 기판(1)의 측면과 저항판을 지탱하는 측면에 대향하는 기판의 표면(13)부분으로 덮여지지 않는 것을 특징으로 하는 저항.
  8. 제7항에 있어서, 인그레이브된 저항판(3)의 넓이 (d)가 절연기판(1)의 넓이 D의 0.6과 0.8배 사이에 있는 것을 특징으로 하는 저항.
  9. 기판(1)이 수지(2)에 의해 저항 금속판(3)을 접착시킨 다음, 상기 저항핀(3)이 저항의 전기 접속부에 대해 설계되는 말단부(5,5a)를 나타내는 만곡으로 윤곽진 저항 필라멘트(4)를 형성하기 위해 인그레이브되어서, 인그레이브된 판(3)이 제2수지층(6)에 인가되는 제1항에 따른 전기 저항의 제조방법에 있어서, 전기 접속부에 대해 설계되는 인그레이브된 판(3)의 상기 말단부(5,5a)상에 상기 제2수지층(6)을 인그레이빙함으로써 제거시키는 단계. 및 기판(1)의 각 측면위에 뻗어 있고, 인그레이브된 판(3)을 지탱하는 측면에 대향하는 기판의 표면(13)위에 부분적으로 뻗어 있으며, 다음과 같은 연속충돌, 즉 크롬 합금의 박층(8), 다음 닉켈 또는 금의 층(14)로 형성되는 금속 피복물(8,9,14)를 수지로 덮여 있지 않는 인그레이브된 판의 상기 말단부(5,5a)상에 인가시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 수지가, 인그레이브된 저항판(3)의 부분(5)위의수지를 제거할때 기판의 각 측면에 인접한 기판(1)의 세그먼트(7)위에서 제거되는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제9항에 있어서, 크롬 또는 티타늄-텅스텐 합금으로 이루어진 제1층(8)이 10nm 와 50nm사이의 두께를 갖고, 니켈-크롬의 제2층(9)가 500nm와 1500nm사이의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제9항에 있어서, 저항이 인쇄 및 하이브리드 회로 위에 납땜되도록 설계되고, 닉켈로 이루어진 상기 제3층(14)가 5nm 와 20nm사이의 두께의 주석-납 합금으로 덮여지는 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900016873A 1989-10-20 1990-10-19 칩 형성 표면 장착 전기저항 및 그 제조방법 KR910008749A (ko)

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