JPS628475A

JPS628475A - プリント回路の接続導体

Info

Publication number: JPS628475A
Application number: JP14736385A
Authority: JP
Inventors: 忠関口
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1985-07-04
Filing date: 1985-07-04
Publication date: 1987-01-16

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明はプリント基板上の２以上のプリントパターン
を電気的に接続するために用いられるプリント回路の接
続導体に関する。

〔従来技術〕

従来から、コンピュータなどにはＩＣ素子を含む半導体
素子を搭載するプリント基板が、所定機能ブロックごと
に分割されて設けられている。かかるプリント基板には
、上記半導体素子？含む回路パッケージの接続リード（
接続ビンなど）を接続するためのプリントパターンが複
雑に入り混んで配置され、これらが電気的に有機接続さ
れ、演算や増巾などの電気回路を形成している。

〔発明が解決しようとする問題点〕　゛しかしながら、
十分の検討が加えられ一定の回路機能を持つように作ら
れた上記のようなプリントパターンであっても、このプ
リントパターンの完成後あるいは半導体パッケージを実
装した後に、上記プリントパターンを持った回路が予期
した機能を十分に果さなかったり、機能が不十分である
場合には、その機能を回復させたり、追加したりするこ
とによって、上記プリントパターンとは独立した回路、
例えばジャンパ、ｌｊｌ　（リード練）や回路素子など
を上記プリントパターンに接続する必要が生じる。なお
、予めプリントパターンの一部にビンを植立したもので
は、上記ジャンパー線に代えてワイヤラッピングによる
リード線や回路素子の接続が必要となる。

と、ころがピンの中心間距離が２ミリ前後というＩＣ素
子を取り付ける現今のプリント基板にあっては、プリン
トパターンの線幅や線間距離も極めて小さくなり、上記
ジャンノく一線やワイヤラッピングＶＣｊるプリントパ
ターンどうしの電気的接続が極めて困難となり、特にジ
ャンノ（−線の両端を異った各１のプリントノ（ターン
に位置決めを行いながら接続する作業は困難を極めると
いう問題点かあつ友。

この発明はかかる従来の問題点に着目してなされたもの
であり、相対距離の小さいプリントパターンに対する位
置決めおよびこの位置決めした位置でのプリントパター
ンへの電気的接続を確実かつ容易に行うことができるプ
リント回路の接続導体を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕この発明にかかるプリント回路の接続導体は、弾発力を
有するわん曲状絶縁フィルムの凹状面に接着層を設け、
同じく凸状面に導電パターンたる導電層を設けて構成さ
れたものである。

〔作用〕

この発明における絶縁フィルムは、常態においてわん曲
状をな丁ため、これの凹状面に接着層があるにも拘わら
ず、プリント基板のプリントパターンや絶縁面上には接
着せず、互いに接続し友い２以上のプリントパターンの
所定部位に自由に指で移動させながら導電層の位置を選
定でき、その位置を選定し次後はその絶縁フィルムを指
で押圧することによって上記接着層を上記プリントパタ
ーンや絶縁板上に接着させ、導を層のそのプリントパタ
ーンに対する位置決めを確実にし、続いて、上記導電層
両端を上記各プリントパターンに安定状態のもとて半田
結合する。かくして、確実かつ容易に２以上のプリント
パターンを上記導電層を介して電気的に接続することが
できる。

〔発明の実施例〕

以下に、この発明の一実施例を図について具体的に説明
する。第１図はこの発明の接続導体Ａの斜視図、第２図
は同じく正面図、第３図は同じく第２図のに−ＩＦ線断
面図である。同図において、１はプラスチックなどから
なる弾発力に富むわん曲状絶縁フィルムであり、この絶
縁フィルム１は全体として長尺の帯状体をなし、通常は
ドラムなどに巻状され、必要に応じ巻き戻して切断し、
実用に供することができるようになっている。また、こ
の絶縁フィルム１はこれの幅方向にわん曲しており、こ
れの中央部周辺を軽く指で押圧することにエリ、容易に
平らに変形する形状および強度となっている。２は絶縁
フィルム１の凹状面に設けた接着層であり通常は粘層の
りなどが塗着されている。なお、この接着層２の幅は絶
縁フィルム１の幅より狭くなっており、この絶縁フィル
ム１の上記わん面状態においては、この絶縁フィルム１
の設置面に接着しないようになっている。　　。

一方、絶縁フィルム１の凸状面には導電箔としての導電
層３が長手方向に設けられており、これが絶縁フィルム
１の幅と同等またはソノ幅より狭く形成されている。こ
の導電層３は銅やアルミニウムなどの帯状パターンをな
し、これが絶縁フィルム１に対し離脱しないように密着
されている。

かかる接続導体Ａは以上のように構成されており、これ
がプリント基板のプリントパターンに次のように接続さ
れる。丁なわち、まず、接続すべきプリントパターン５
α、５６を有する第４図に示すようなプリント基板６７
に用意し、これらのプリントパターン５α、５６の接続
部位の距離を測定する。次に、この距離に合った長さの
接続導体Ａをカッタなどによって切り出し、これを他の
プリントパターン６ｃを跨ぐようにプリントパターン５
α、５６間の゛プリント基板６上に設置する。この設置
作業は指またはピンセットｖ用いて行い、接続すべき位
置が決まったところで、その接続導体Ａの全体の中心部
を指先で押圧していく。すると、わん曲状の絶縁フィル
ム１は第５図のように押しつぶされて平らになるととも
に、接着層２がその押圧力によってプリント基板６のプ
リントパターン５ｃや絶縁面に密着し、これらに固く一
体結着される。このようにすれば、絶縁フィルム１上の
導電層３の両端は２つのプリントパターン６ａ。

６ｂ上または近傍に正確に位置決めされ、従って、この
後、こｎらの導電層３０両端をそれぞれプリ／ドパター
ン５ａ、δｂＶｃ＃、ＥＢ７付はすることにより、両プ
リントパターン６Ｇ、６６の電気重接αが行われること
になる。このように、両プリントパターン６α、６６の
電気的接続はプリントパターン５ｃをジャンプして、正
確かつ容易に実施できることになる。なお、導電層３と
プリントパターン６Ｃとは絶縁フィルム１を介〜て絶縁
され、ショートなどの事故を招くおそれは全くない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば弾発力を有する
わん曲状絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの凹状面に
設けた接着層と、上記絶縁フィルムの凸状面に設けた導
電層とを設けたことにより、プリントパターン間の′電
気的接続を簡単かつ確実に行うことができ、特に、完成
品の回路補正や一般ユーザのユニバーサル基板による回
路構成に利用して、極めて実益大なものとなる。また、
構成および取り扱いが極めて簡単であり、しかもローコ
ストに得られるので、実用上極めて有益である等の効果
が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかるプリント回路の接続導体の一
実施例を示す斜視図、第２図は同じく正面図、第３図は
第２図の■−■線断面図、第４図は接続導体の使用状態
を示す斜視図、第５図は接続導体の圧着構造を示すプリ
ント基板の断面図である。Ａ・・・・・・・・・接続導体

Claims

【特許請求の範囲】

（１）弾発力を有するわん曲状絶縁フィルムと、この絶
縁フィルムの凹状面に設けた接着層と、上記絶縁フィル
ムの凸状面に設けた導電層とを備えたことを特徴とする
プリント回路の接続導体。
（２）絶縁フィルムが帯状をなすことを特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載のプリント回路の接続導体。
（３）絶縁フィルムが幅方向にわん曲していることを特
徴とする特許請求の範囲第２項に記載のプリント回路の
接続導体。