JPH04137002U - フレキシブル抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 〔目的〕電子部品の実装用基板のフレキシブル化にも対
応可能なフレキシブル抵抗器を提供することを目的とす
る。 〔構成〕フレキシブル絶縁材料でできた基板１０上に、
抵抗値や膜厚さで定まる抵抗薄膜パターン２０を形成
し、その両端部に電極部４０を形成し、電極部４０の一
部を除く抵抗薄膜パターン部分等を、絶縁性保護膜で覆
い、信頼性を確保する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は可撓性を有するフレキシブル抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年の電子機器における小型化、軽量化の要請、及び実装の自由度の点より、 従来の固定的な電子回路基板に対して、基板もフレキシブルなものが求められる ようになつてきている。 しかしながら、従来の回路用部品は全て基板が変形などしないことを前提とし て作られており、当然に抵抗器も容易に変形しないよう構成されていた。

【０００３】

【考案が解決使用とする課題】

このため、フレキシブル基板として折り曲げ等を有効に利用し、基板の電子機 器内での専有面積を減少さようとしても、抵抗器があるために大きな制約を受け ていた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上述の課題を解決することを目的としてなされたもので、上述の課 題を解決する一手段として以下の構成を備える。

【０００５】 即ち、可撓性を有する絶縁性基板上に所望の抵抗値に従つた抵抗膜パターンを 形成し、該抵抗膜パターン両端部に接続電極を設けるとともに、前記抵抗膜パタ ーン部を絶縁性保護膜で覆うことによりフレキシブルな抵抗器とした。 そして、例えば、絶縁性基板をポリイミドで構成する。

【０００６】

【作用】

以上の構成において、可撓性を有する抵抗器を提供でき、フレキシブル基板に 実装することにより、電子機器等における基板実装上の制約を取り除くことがで きる。

【０００７】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案に係る一実施例を詳細に説明する。 図１は本考案に係る一実施例のフレキシブル抵抗器の製造工程を示す工程図、 図２は、図１の工程図に従つたフレキシブル抵抗器形成状態を示す図、図３は本 実施例のフレキシブル抵抗器の完成状態を示す上面図である。

【０００８】 図において、１０は本実施例のフレキシブル抵抗器用の基板であり、可撓性を 有する絶縁材料であれば、合成樹脂フイルム等、任意の材料で構成できる。本実 施例では、この基板の例としてポリイミドを用いている。２０は所望の抵抗値に 応じて、基板１０上に所定のパターンが形成される例えばニツケルＮｉ等の抵抗 膜、３０は耐エツチング性を有する抵抗器用パターン印刷インクであり、シルク スクリーン印刷、フレキソ印刷、凸版印刷、グラビア印刷等の各種印刷方法によ り印刷される。４０は抵抗膜２０の両端部に形成される電極部であり、銅箔膜の 上部に半田等を付けて実装の容易化を図つている。また、５０は必要に応じて電 極の一部を除いて抵抗膜２０上部を被覆する絶縁性保護膜である。

【０００９】 本実施例のフレキシブル抵抗器の製造方法を図１の製造工程図に従つて説明す る。 本実施例のフレキシブル抵抗器を製造するにあたつて、まずステツプＳ１で図 ２の（Ａ）に示すように、可撓性を有する絶縁性合成樹脂フイルム（例えばポリ イミド等）で構成される基板１０と、該基板１０の表面一面に形成された抵抗膜 ２０とを形成した可撓性シートを作る。この基板１０と抵抗膜２０との一体化は 、例えば、樹脂を溶融し、押出機のＴダイより押し出された基板シートを、抵抗 膜２０とを直接貼り合わせる方法や、所定温度に加熱された加工機械のロール間 を通す事により、ロール間の圧力により接着をする熱圧着する方法等により行う 。

【００１０】 続いてステツプＳ２で、耐エツチング性を有する印刷インク３０を使用して、 抵抗膜２０の表面に図２で（Ｂ）に、又は図３に示す如くの抵抗パターンを、例 えばスクリーン印刷方式で印刷する。この抵抗膜２０のパターンは、形成すべき 抵抗値と、抵抗膜の厚さとにより定まるもので、図３のパターンに限定されるも のではない。また、基板１０の裏面には、耐エツチング性のインクで当該抵抗器 の抵抗値等の規格及び必要なロゴ等を合わせて表示するようスクリーン印刷等で 印刷しておく。なお、この規格等の表示印刷は、本実施例抵抗器の製造工程の最 後の工程でおこなつてもよい。

【００１１】 続いてステツプＳ３でエツチング処理を行い、抵抗膜２０のうち、ステツプＳ ２での印刷パターン部分以外の抵抗膜部分を公知の酸性あるいはアルカリ性の薬 液を用いて除去し、例えば図２で（Ｃ）に、又は図３に示す抵抗パターンを形成 する。このエツチング処理で使用される薬液は、除去すべき抵抗膜の材質により 異なるが、最適の薬液をもちいればよい。なお、このエツチングによる線細りは 、直接抵抗値に影響するため、できるだけ線細りの少ない事が望ましい。なお、 以上の工程は、シート幅に１つの抵抗器を形成するのではなく、多数の抵抗器を 並列に並べて、一度に多数の抵抗器を製造できるように構成してもよい。

【００１２】 なお、抵抗膜の形成の方法は、以上のステツプＳ１よりステツプＳ３の如き例 に限定されるものではなく、例えば、始めから所望のパターン形状の抵抗膜のみ を基板１０上に、印刷により、または熱圧着により直接に成形しても本考案の範 囲に含まれることは勿論である。 すなわち、エツチング方式により不必要な部分を除去することにより抵抗膜パ ターンを形成する方式、又は始めから印刷等により必要な形状の抵抗膜パターン を直接基板１０上に形成する方式の２つの方式が可能である。

【００１３】 そしてステツプＳ４で、このようにして抵抗パターンの形成された可撓性シー トの抵抗パターンの両端部分に銅箔の電極パターン４０を形成する。この電極パ ターン４０は、該電極パターン４０を容易に剥離可能に、例えば型紙に貼り付け ておき、エツチング処理終了後洗浄等された基板の所定電極部位置に位置決めし て、これを直接貼り合わせる方法等により行う。そして、実装基板への取り付け を容易にするため、半田を付けておく。この電極部４０形成状態を図２の（Ｄ） に示す。なお、この半田は、後述する保護膜５０の被覆後に付けてもよい。また 、上述の銅箔は、十分な接着力を有する方法であれば以上の例に限定されるもの ではなく、任意の方法を用いることができる。

【００１４】 また、この電極部の形成方法も以上の例に限定されるものではなく、電極部の 最上層は、半田メツキにより仕上げる方法の他に、基板の材質が耐えられる（百 数十度Ｃ）以下の温度で、硬化／形成できる導電ペースト材を用いて形成するも のでも本考案の範囲に含まれることは勿論である。

【００１５】 続いてステツプＳ５で、電極部４０の一部を除いて抵抗膜パターン２０上部 に絶縁性材料でできた保護膜５０を形成する。この保護膜５０の形成状態を図２ の（Ｅ）に示す。この保護膜５０は、必要に応じて形成すればよく、絶縁の必要 性の無い場合には保護膜５０を形成しなくても良いことは勿論である。 なお、以上の説明において、図２の各部分は、図３のＡ−Ａ面位置の断面図を 示しており、また、図３においては、抵抗膜２０の状態が良く把握できるように 、保護膜５０を透光性があるように示しているが、此の保護膜の性質及び材料は 任意の物を選択でき、かえつて遮光性がある材料の方がより望ましいと言える。 そして、その後、必要に応じて複数個同時に製造された各抵抗器を、所望の寸法 に裁断する。

【００１６】 以上説明したように本実施例によれば、抵抗器を可撓性のある材料で構成し、 もつて抵抗器全体をも可撓性を有する構造とできる。この為、電子部品等の実装 基板のフレキシブル化に応じてを実装すべき抵抗器もフレキシブルとすることが でき、電子機器への基板組み込みを容易にするとともに、基板のフレキシブル化 に対応でき、接触不良等の劣化の発生の可能性も低いフレキシブル抵抗器が提供 できる。

【００１７】 なお、この抵抗の製作工程も以上の例に限定されるものではなく、電極部の形 成をステツプＳ４で行うのではなく、例えばステツプＳ１の工程とステツプＳ２ の工程との間に行うよう制御し、ステツプＳ３の次にステツプＳ５の処理を実行 し、ステツプＳ５の処理に続いて裁断処理等を実行してもよい。

【００１８】 以上説明したように本実施例によれば、電子部品等の実装基板のフレキシブル 化に応じてを実装すべき抵抗器もフレキシブルとすることができ、電子機器への 基板組み込みを容易にするとともに、基板のフレキシブル化に対応でき、基板実 装装置の小型化、実装上の制約を軽減するとともに、接触不良等の劣化の発生の 可能性も低いフレキシブル抵抗器が提供できる。

【００１９】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、電子部品等の実装基板のフレキシブル化 に応じて、実装すべき抵抗器もフレキシブルなものとすることができ、電子機器 への基板組み込みを容易にするとともに、基板のフレキシブル化に対応でき、接 触不良等の劣化の発生の可能性も低いフレキシブル抵抗器が提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る一実施例のフレキシブル抵抗器の
製造工程を示す工程図、

【図２】本実施例のフレキシブル抵抗器の各工程におけ
る形成状態を示す図、

【図３】本実施例の上面図である。。

【符号の説明】

１０ 基板 ２０ 抵抗膜 ３０ 印刷インク ４０ 電極部 ５０ 保護膜である。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性を有する絶縁性基板上に所望の抵
   抗値に従つた抵抗膜パターンを形成し、該抵抗膜パター
   ン両端部に接続電極を設けるとともに、前記抵抗膜パタ
   ーン部を絶縁性保護膜で覆つたことを特徴とするフレキ
   シブル抵抗器。
2. 【請求項２】 絶縁性基板をポリイミドで構成したこと
   を特徴とする請求項１記載のフレキシブル抵抗器。