JP2989133B2 - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JP2989133B2 JP2989133B2 JP7354466A JP35446695A JP2989133B2 JP 2989133 B2 JP2989133 B2 JP 2989133B2 JP 7354466 A JP7354466 A JP 7354466A JP 35446695 A JP35446695 A JP 35446695A JP 2989133 B2 JP2989133 B2 JP 2989133B2
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- Japan
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- conductor pattern
- insulating substrate
- pattern
- adhesion
- laminated
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異種の導体パター
ンを積層してなる積層板に関する。
ンを積層してなる積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷方法として、例えばスクリーン印
刷、凸版印刷、凹版印刷等の印刷、またはディスペンサ
ー描画、インクジェット等の方法があり、ベースとなる
基板の表面に、ペーストまたはインク（以下、総称して
ペーストという。）を印刷する場合、目的によって一層
にとどまらず、異種の導体ペーストを数回に分けて印刷
して二層以上の層を形成することがある。
刷、凸版印刷、凹版印刷等の印刷、またはディスペンサ
ー描画、インクジェット等の方法があり、ベースとなる
基板の表面に、ペーストまたはインク（以下、総称して
ペーストという。）を印刷する場合、目的によって一層
にとどまらず、異種の導体ペーストを数回に分けて印刷
して二層以上の層を形成することがある。
【０００３】異種の導体ペーストを用いて二層以上の導
体パターンを基板上に形成した場合、所定ペーストにて
基板上に形成した有機系金ペーストを用いた下層導体パ
ターンと基板との密着力が強くても、該下層導体パター
ン上にさらに銀ペーストにて形成した上層導体パターン
と前記下層導体パターンとの密着力が弱いと、これらの
パターンの界面から上層導体パターンあるいは下層導体
パターンが剥離する問題がある。これは、下層導体ペー
スト成分と上層導体ペースト成分の相性や収縮率の差に
よって生じる層間の斥力によると考えられている。
体パターンを基板上に形成した場合、所定ペーストにて
基板上に形成した有機系金ペーストを用いた下層導体パ
ターンと基板との密着力が強くても、該下層導体パター
ン上にさらに銀ペーストにて形成した上層導体パターン
と前記下層導体パターンとの密着力が弱いと、これらの
パターンの界面から上層導体パターンあるいは下層導体
パターンが剥離する問題がある。これは、下層導体ペー
スト成分と上層導体ペースト成分の相性や収縮率の差に
よって生じる層間の斥力によると考えられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような積層板にお
いて、前記下層導体パターンと前記アルミナ基板との密
着力が使用に耐えられる強度を有していても、前記下層
導体パターンと前記上層導電パターンとは密着力が弱い
という問題がある。
いて、前記下層導体パターンと前記アルミナ基板との密
着力が使用に耐えられる強度を有していても、前記下層
導体パターンと前記上層導電パターンとは密着力が弱い
という問題がある。
【０００５】本発明は、前記問題点に鑑み、隣接して積
層された導体パターン同士の密着力が弱い場合、両者の
密着力を補強した積層板を提供することを目的とする。
層された導体パターン同士の密着力が弱い場合、両者の
密着力を補強した積層板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の積層板は、絶縁
性基板と、該絶縁性基板上に積層され、該絶縁性基板と
の密着力が強く、複数の貫通孔が形成された有機系金ペ
ーストを用いた下層導体パターンと、該下層導体パター
ン上に積層され、該下層導体パターンとの密着力が弱く
且つ前記絶縁性基板との密着力が強い銀ペーストを用い
た上層導体パターンとからなり、前記複数の貫通孔を介
して前記絶縁性基板と前記上層導体パターンとを密着さ
せて前記上層導体パターンと前記下層導体パターンとで
導体回路を形成したことを特徴とする。
性基板と、該絶縁性基板上に積層され、該絶縁性基板と
の密着力が強く、複数の貫通孔が形成された有機系金ペ
ーストを用いた下層導体パターンと、該下層導体パター
ン上に積層され、該下層導体パターンとの密着力が弱く
且つ前記絶縁性基板との密着力が強い銀ペーストを用い
た上層導体パターンとからなり、前記複数の貫通孔を介
して前記絶縁性基板と前記上層導体パターンとを密着さ
せて前記上層導体パターンと前記下層導体パターンとで
導体回路を形成したことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】前記問題点を解決した第１の実施
の形態を図１に基づいて説明する。図１において、第１
の実施の形態の積層構造の平面を図１の（Ａ）に、図１
の（Ａ）のＡ−Ａ’断面を図１の（Ｂ）にそれぞれ示し
ている。
の形態を図１に基づいて説明する。図１において、第１
の実施の形態の積層構造の平面を図１の（Ａ）に、図１
の（Ａ）のＡ−Ａ’断面を図１の（Ｂ）にそれぞれ示し
ている。
【０００８】ところで、導体パターンは、通常ある一定
の断面積を満たせば、その表面形状にかかわらず電気導
通路として機能する。そこで、アルミナ基板１の表面に
有機系の金ペーストを印刷した下層導体パターン２に円
形状の複数の貫通孔２ａを形成する。そして、該下層導
体パターン２上に銀ペーストを印刷して積層した上層導
体パターン３とアルミナ基板１とが直接触れるようにす
れば、下層導体パターン２と上層導体パターン３との密
着力が弱くても、両者の密着力を補強することができ
る。
の断面積を満たせば、その表面形状にかかわらず電気導
通路として機能する。そこで、アルミナ基板１の表面に
有機系の金ペーストを印刷した下層導体パターン２に円
形状の複数の貫通孔２ａを形成する。そして、該下層導
体パターン２上に銀ペーストを印刷して積層した上層導
体パターン３とアルミナ基板１とが直接触れるようにす
れば、下層導体パターン２と上層導体パターン３との密
着力が弱くても、両者の密着力を補強することができ
る。
【０００９】次に、本発明の第２の実施の形態を図２に
基づいて説明する。図２の（Ａ）はその平面を、図２の
（Ｂ）は図２の（Ａ）のＢ−Ｂ’断面を、図２の（Ｃ）
はこの実施の形態の問題点を説明するＢ−Ｂ’断面をそ
れぞれ示している。
基づいて説明する。図２の（Ａ）はその平面を、図２の
（Ｂ）は図２の（Ａ）のＢ−Ｂ’断面を、図２の（Ｃ）
はこの実施の形態の問題点を説明するＢ−Ｂ’断面をそ
れぞれ示している。
【００１０】この第２の実施の形態は、アルミナ基板１
の側縁１ａに平行に、有機系金ペーストを用いた下層導
体パターン２に複数の細長い貫通孔２ｂを形成する。こ
の第２の実施の形態において、銀ペーストを用いた上層
導体パターン３の側端（ｄ−ｅ）及び（ｆ−ｇ）では、
上層導体パターン３とアルミナ基板１とが断続的に接触
しているため、これらの側端においては剥離の問題は生
じない。
の側縁１ａに平行に、有機系金ペーストを用いた下層導
体パターン２に複数の細長い貫通孔２ｂを形成する。こ
の第２の実施の形態において、銀ペーストを用いた上層
導体パターン３の側端（ｄ−ｅ）及び（ｆ−ｇ）では、
上層導体パターン３とアルミナ基板１とが断続的に接触
しているため、これらの側端においては剥離の問題は生
じない。
【００１１】一方、上層導体パターン３の側端（ｄ−
ｆ）及び（ｅ−ｇ）では、前記細長い貫通孔２ｂが下層
導体パターン２に形成されていないため、図２の（Ｃ）
に示すように、これらの側端から下層導体パターン２と
上層導体パターン３との剥離４及び５が始まることがあ
る。
ｆ）及び（ｅ−ｇ）では、前記細長い貫通孔２ｂが下層
導体パターン２に形成されていないため、図２の（Ｃ）
に示すように、これらの側端から下層導体パターン２と
上層導体パターン３との剥離４及び５が始まることがあ
る。
【００１２】そこで、前記剥離４及び５の発生を防止す
るために、第２の実施形態を改善した第３の実施の形態
を図３に基づいて説明する。図３の（Ａ）はその平面
を、図３の（Ｂ）は図３の（Ａ）のＣ−Ｃ’断面をそれ
ぞれ示している。該第３の実施の形態は、複数の小さい
貫通孔２ｃの貫通孔列を有機系金ペーストを用いた下層
導体パターン２に形成して、銀ペーストを用いた上層導
体パターン３の側端（ｄ−ｆ）及び（ｅ−ｇ）が前記貫
通孔２ｃの貫通孔列を配列方向に跨ぐように積層する。
これによって図３の（Ｂ）に示すように、前記剥離４及
び５（図２）の発生を防止することができる。
るために、第２の実施形態を改善した第３の実施の形態
を図３に基づいて説明する。図３の（Ａ）はその平面
を、図３の（Ｂ）は図３の（Ａ）のＣ−Ｃ’断面をそれ
ぞれ示している。該第３の実施の形態は、複数の小さい
貫通孔２ｃの貫通孔列を有機系金ペーストを用いた下層
導体パターン２に形成して、銀ペーストを用いた上層導
体パターン３の側端（ｄ−ｆ）及び（ｅ−ｇ）が前記貫
通孔２ｃの貫通孔列を配列方向に跨ぐように積層する。
これによって図３の（Ｂ）に示すように、前記剥離４及
び５（図２）の発生を防止することができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、積層した異種の導体パ
ターン同士の密着力が弱くても、両者の剥離及び絶縁性
基板との剥離を防止した積層板を得ることができる。ま
た、下層導体パターンとの密着力が弱い材料を使用して
上層導体パターンを厚く形成しても、本発明によれば密
着力を補強できるため、上層導体パターンを必要とする
厚さに成膜した積層板を作製することができる。
ターン同士の密着力が弱くても、両者の剥離及び絶縁性
基板との剥離を防止した積層板を得ることができる。ま
た、下層導体パターンとの密着力が弱い材料を使用して
上層導体パターンを厚く形成しても、本発明によれば密
着力を補強できるため、上層導体パターンを必要とする
厚さに成膜した積層板を作製することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の平面図及び断面図
である。
である。
【図２】本発明の第２の実施の形態の平面図及び断面図
である。
である。
【図３】本発明の第３の実施の形態の平面図及び断面図
である。
である。
１ 基板 ２ 有機系金ペーストを用いた導体パターン ３ 銀ペーストを用いたパターン ２ａ、２ｂ、２ｃ 導体パターンに形成した貫通孔
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性基板と、 該絶縁性基板上に積層され、該絶縁性基板との密着力が
強く、複数の貫通孔が形成された有機系金ペーストを用
いた下層導体パターンと、 該下層導体パターン上に積層され、該下層導体パターン
との密着力が弱く且つ前記絶縁性基板との密着力が強い
銀ペーストを用いた上層導体パターンとからなり、 前記複数の貫通孔を介して前記絶縁性基板と前記上層導
体パターンとを密着させて前記上層導体パターンと前記
下層導体パターンとで導体回路を形成したことを特徴と
する積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7354466A JP2989133B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7354466A JP2989133B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09183185A JPH09183185A (ja) | 1997-07-15 |
| JP2989133B2 true JP2989133B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=18437754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7354466A Expired - Fee Related JP2989133B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2989133B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9050784B2 (en) | 2010-12-22 | 2015-06-09 | E I Du Pont De Nemours And Company | Fire resistant back-sheet for photovoltaic module |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP7354466A patent/JP2989133B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09183185A (ja) | 1997-07-15 |
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Legal Events
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