JPH09183185A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPH09183185A JPH09183185A JP35446695A JP35446695A JPH09183185A JP H09183185 A JPH09183185 A JP H09183185A JP 35446695 A JP35446695 A JP 35446695A JP 35446695 A JP35446695 A JP 35446695A JP H09183185 A JPH09183185 A JP H09183185A
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- JP
- Japan
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- pattern
- laminated
- insulating substrate
- lower layer
- conductor pattern
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 隣接して積層されたパターン同士の密着力が
弱い場合、両者の密着力を補強した積層板を提供する。 【解決手段】 アルミナ基板１上に、アルミナ基板１と
の密着力が強く、複数の貫通孔２ａが形成された下層導
体パターン２を積層する。この下層導体パターン２上
に、この下層導体パターン２との密着力が弱く且つアル
ミナ基板１との密着力の強い上層絶縁体パターン３を積
層する。下層導体パターン２に形成した複数の貫通孔２
ａを介してアルミナ基板１と上層絶縁体パターン２とを
密着して、下層導体パターン２と上層絶縁体パターン３
との密着力を補強する。
弱い場合、両者の密着力を補強した積層板を提供する。 【解決手段】 アルミナ基板１上に、アルミナ基板１と
の密着力が強く、複数の貫通孔２ａが形成された下層導
体パターン２を積層する。この下層導体パターン２上
に、この下層導体パターン２との密着力が弱く且つアル
ミナ基板１との密着力の強い上層絶縁体パターン３を積
層する。下層導体パターン２に形成した複数の貫通孔２
ａを介してアルミナ基板１と上層絶縁体パターン２とを
密着して、下層導体パターン２と上層絶縁体パターン３
との密着力を補強する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、密着力の異なる材
料のパターンを積層してなる積層板に関する。
料のパターンを積層してなる積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷方法として、例えばスクリーン印
刷、凸版印刷、凹版印刷等の印刷、またはディスペンサ
ー描画、インクジェット等の方法があり、ベースとなる
基板の表面に、ペーストまたはインク（以下、総称して
ペーストという。）を印刷する場合、目的によって一層
にとどまらず、異種のペーストを数回に分けて印刷して
二層以上の層を形成することがある。
刷、凸版印刷、凹版印刷等の印刷、またはディスペンサ
ー描画、インクジェット等の方法があり、ベースとなる
基板の表面に、ペーストまたはインク（以下、総称して
ペーストという。）を印刷する場合、目的によって一層
にとどまらず、異種のペーストを数回に分けて印刷して
二層以上の層を形成することがある。
【０００３】異種ペーストを用いて二層以上のパターン
を基板上に形成した場合、所定ペーストにて基板上に形
成した下層パターンと基板との密着力が強くても、該下
層パターン上にさらに他のペーストにて形成した上層パ
ターンと前記下層パターンとの密着力が弱いと、これら
のパターンの界面から剥離する問題がある。これは、一
般的には下層ペースト成分と上層ペースト成分の相性や
収縮率の差によって生じる層間の斥力によると考えられ
ている。
を基板上に形成した場合、所定ペーストにて基板上に形
成した下層パターンと基板との密着力が強くても、該下
層パターン上にさらに他のペーストにて形成した上層パ
ターンと前記下層パターンとの密着力が弱いと、これら
のパターンの界面から剥離する問題がある。これは、一
般的には下層ペースト成分と上層ペースト成分の相性や
収縮率の差によって生じる層間の斥力によると考えられ
ている。
【０００４】以下、図４に示す、基材としてアルミナを
用いたアルミナ基板上に無機系の金ペーストにて積層し
た下層導体パターンと、その上層としてガラスペースト
にて積層した上層絶縁体パターンとを備えた従来の積層
板を例に挙げて前記問題点を説明する。図４において、
前記従来の積層板の平面を図４の（Ａ）に、図４の
（Ａ）のＤ−Ｄ’断面を図１の（Ｂ）にそれぞれ示して
いる。
用いたアルミナ基板上に無機系の金ペーストにて積層し
た下層導体パターンと、その上層としてガラスペースト
にて積層した上層絶縁体パターンとを備えた従来の積層
板を例に挙げて前記問題点を説明する。図４において、
前記従来の積層板の平面を図４の（Ａ）に、図４の
（Ａ）のＤ−Ｄ’断面を図１の（Ｂ）にそれぞれ示して
いる。
【０００５】図４に示す積層板は、アルミナ基板１０上
に印刷した下層導体パターン１１、該下層導体パターン
１１上に印刷した上層絶縁体パターン１２の二層からな
る積層板である。
に印刷した下層導体パターン１１、該下層導体パターン
１１上に印刷した上層絶縁体パターン１２の二層からな
る積層板である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような積層板にお
いて、前記下層導体パターン１１と前記アルミナ基板１
０との密着力が使用に耐えられる強度を有していても、
前記下層導体パターン１１と前記上層絶縁体パターン１
２とは密着力が弱いという問題がある。
いて、前記下層導体パターン１１と前記アルミナ基板１
０との密着力が使用に耐えられる強度を有していても、
前記下層導体パターン１１と前記上層絶縁体パターン１
２とは密着力が弱いという問題がある。
【０００７】本発明は、前記問題点に鑑み、隣接して積
層されたパターン同士の密着力が弱い場合、両者の密着
力を補強した積層板を提供することを目的とする。
層されたパターン同士の密着力が弱い場合、両者の密着
力を補強した積層板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の積層板は、基板
に密着力の異なる複数の材料を積層した積層板におい
て、隣接する相互に密着力の弱い層の一方の層に複数の
貫通孔を形成し、他方の層を密着力の強い層に前記複数
の貫通孔を介して密着してなることを特徴とする。
に密着力の異なる複数の材料を積層した積層板におい
て、隣接する相互に密着力の弱い層の一方の層に複数の
貫通孔を形成し、他方の層を密着力の強い層に前記複数
の貫通孔を介して密着してなることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】前記問題点を解決した第１の実施
の形態を図１に基づいて説明する。図１において、第１
の実施の形態の積層構造の平面を図１の（Ａ）に、図１
の（Ａ）のＡ−Ａ’断面を図１の（Ｂ）にそれぞれ示し
ている。
の形態を図１に基づいて説明する。図１において、第１
の実施の形態の積層構造の平面を図１の（Ａ）に、図１
の（Ａ）のＡ−Ａ’断面を図１の（Ｂ）にそれぞれ示し
ている。
【００１０】ところで、導体パターンは、通常ある一定
の断面積を満たせば、その表面形状にかかわらず電気導
通路として機能する。
の断面積を満たせば、その表面形状にかかわらず電気導
通路として機能する。
【００１１】そこで、アルミナ基板１の表面に無機系の
金ペーストを印刷した下層導体パターン２に円形状の複
数の貫通孔２ａを形成する。そして、該下層導体パター
ン２上にガラスペーストを印刷して積層した上層絶縁体
パターン３とアルミナ基板１とが直接触れるようにすれ
ば、下層導体パターン２と上層絶縁体パターン３との密
着力が弱くても、両者の密着力を補強することができ
る。
金ペーストを印刷した下層導体パターン２に円形状の複
数の貫通孔２ａを形成する。そして、該下層導体パター
ン２上にガラスペーストを印刷して積層した上層絶縁体
パターン３とアルミナ基板１とが直接触れるようにすれ
ば、下層導体パターン２と上層絶縁体パターン３との密
着力が弱くても、両者の密着力を補強することができ
る。
【００１２】この第１の実施の形態において、前記アル
ミナ基板１上に所定面積の下層導体パターン２を印刷焼
成して形成する。その後、該下層導体パターン２にフォ
トエッチング法等で複数の円形状の貫通孔２ａを形成す
る。これら複数の貫通孔２ａの配列は任意であるが、均
等に密着力を補強するために上下左右対称に形成するの
が好適である。
ミナ基板１上に所定面積の下層導体パターン２を印刷焼
成して形成する。その後、該下層導体パターン２にフォ
トエッチング法等で複数の円形状の貫通孔２ａを形成す
る。これら複数の貫通孔２ａの配列は任意であるが、均
等に密着力を補強するために上下左右対称に形成するの
が好適である。
【００１３】そして、前記複数の貫通孔２ａから臨むア
ルミナ基板１を覆うように上層絶縁体パターン３を前記
下層導体パターン２に積層する。このように上層絶縁体
パターン３を積層すると、該上層絶縁体パターン３は前
記下層導体パターン２に密着するとともに、前記複数の
貫通孔２ａを介して密着力の強いアルミナ基板１にも密
着して上層絶縁体パターン３の下層導体パターン２への
密着力を補強することができる。
ルミナ基板１を覆うように上層絶縁体パターン３を前記
下層導体パターン２に積層する。このように上層絶縁体
パターン３を積層すると、該上層絶縁体パターン３は前
記下層導体パターン２に密着するとともに、前記複数の
貫通孔２ａを介して密着力の強いアルミナ基板１にも密
着して上層絶縁体パターン３の下層導体パターン２への
密着力を補強することができる。
【００１４】次に、本発明の第２の実施の形態を図２に
基づいて説明する。図２の（Ａ）はその平面を、図２の
（Ｂ）は図２の（Ａ）のＢ−Ｂ’断面を、図２の（Ｃ）
はこの実施の形態の問題点を説明するＢ−Ｂ’断面をそ
れぞれ示している。
基づいて説明する。図２の（Ａ）はその平面を、図２の
（Ｂ）は図２の（Ａ）のＢ−Ｂ’断面を、図２の（Ｃ）
はこの実施の形態の問題点を説明するＢ−Ｂ’断面をそ
れぞれ示している。
【００１５】この第２の実施の形態は、アルミナ基板１
の側縁１ａに平行に、下層導体パターン２に複数の細長
い貫通孔２ｂを形成する。
の側縁１ａに平行に、下層導体パターン２に複数の細長
い貫通孔２ｂを形成する。
【００１６】この第２の実施の形態において、上層絶縁
体パターン３の側端（ｄ−ｅ）及び（ｆ−ｇ）では、上
層絶縁体パターン３とアルミナ基板１とが断続的に接触
しているため、これらの側端においては剥離の問題は生
じない。
体パターン３の側端（ｄ−ｅ）及び（ｆ−ｇ）では、上
層絶縁体パターン３とアルミナ基板１とが断続的に接触
しているため、これらの側端においては剥離の問題は生
じない。
【００１７】一方、上層絶縁体パターン３の側端（ｄ−
ｆ）及び（ｅ−ｇ）では、前記細長い貫通孔２ｂが下層
導体パターン２に形成されていないため、図２の（Ｃ）
に示すように、これらの側端から下層導体パターン２と
上層絶縁体パターン３との剥離４及び５が始まることが
ある。
ｆ）及び（ｅ−ｇ）では、前記細長い貫通孔２ｂが下層
導体パターン２に形成されていないため、図２の（Ｃ）
に示すように、これらの側端から下層導体パターン２と
上層絶縁体パターン３との剥離４及び５が始まることが
ある。
【００１８】そこで、前記剥離４及び５の発生を防止す
るために、第２の実施形態を改善した第３の実施の形態
を図３に基づいて説明する。図３の（Ａ）はその平面
を、図３の（Ｂ）は図３の（Ａ）のＣ−Ｃ’断面をそれ
ぞれ示している。
るために、第２の実施形態を改善した第３の実施の形態
を図３に基づいて説明する。図３の（Ａ）はその平面
を、図３の（Ｂ）は図３の（Ａ）のＣ−Ｃ’断面をそれ
ぞれ示している。
【００１９】第３の実施の形態は、複数の小さい貫通孔
２ｃの貫通孔列を下層導体パターン２に形成して、上層
絶縁体パターン３の側端（ｄ−ｆ）及び（ｅ−ｇ）が前
記貫通孔２ｃの貫通孔列を配列方向に跨ぐように積層す
る。これによって図３の（Ｂ）に示すように、前記剥離
４及び５（図２）の発生を防止することができる。
２ｃの貫通孔列を下層導体パターン２に形成して、上層
絶縁体パターン３の側端（ｄ−ｆ）及び（ｅ−ｇ）が前
記貫通孔２ｃの貫通孔列を配列方向に跨ぐように積層す
る。これによって図３の（Ｂ）に示すように、前記剥離
４及び５（図２）の発生を防止することができる。
【００２０】以上、前記各発明の実施の形態は、導体パ
ターン及び絶縁体パターンの二層構造で説明したが、二
層構造に限らず、基板−貫通孔を形成した導体パターン
−絶縁体パターン−貫通孔を形成した導体パターン−絶
縁体パターン・・と多層構造にして実施することができ
ることはいうまでもない。
ターン及び絶縁体パターンの二層構造で説明したが、二
層構造に限らず、基板−貫通孔を形成した導体パターン
−絶縁体パターン−貫通孔を形成した導体パターン−絶
縁体パターン・・と多層構造にして実施することができ
ることはいうまでもない。
【００２１】また、積層するパターンは前記導体パター
ン、前記絶縁体パターンに限定されるものではなく、密
着力の弱い材料のパターンと密着力の強い材料のパター
ンとを複数積層した構造の積層板であれば全ての積層板
に適用することができる。
ン、前記絶縁体パターンに限定されるものではなく、密
着力の弱い材料のパターンと密着力の強い材料のパター
ンとを複数積層した構造の積層板であれば全ての積層板
に適用することができる。
【００２２】前記各発明の実施の形態において、絶縁性
基板としてアルミナを用いたアルミナ基板、下層として
無機系の金ペーストを用いた導体パターン、上層として
ガラスペーストを用いた上層絶縁体パターンからなる積
層板の例で説明したが、（１）絶縁性基板としてアルミ
ナを主体としたセラミックスの表面にグレーズ層を設け
た基板、下層として有機系金ペーストを用いた下層導体
パターン、上層として銀ペーストを用いた上層導体パタ
ーンからなる積層板、（２）絶縁性基板としてアルミナ
基板、下層としてグレーズ層、上層としてパラジウム含
有の銀ペーストを用いた上層導体パターンからなる積層
板などの積層板にも本発明を適用することができる。
基板としてアルミナを用いたアルミナ基板、下層として
無機系の金ペーストを用いた導体パターン、上層として
ガラスペーストを用いた上層絶縁体パターンからなる積
層板の例で説明したが、（１）絶縁性基板としてアルミ
ナを主体としたセラミックスの表面にグレーズ層を設け
た基板、下層として有機系金ペーストを用いた下層導体
パターン、上層として銀ペーストを用いた上層導体パタ
ーンからなる積層板、（２）絶縁性基板としてアルミナ
基板、下層としてグレーズ層、上層としてパラジウム含
有の銀ペーストを用いた上層導体パターンからなる積層
板などの積層板にも本発明を適用することができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、積層したパターン同士
の密着力が弱くても、両者の剥離を防止した積層板を得
ることができる。
の密着力が弱くても、両者の剥離を防止した積層板を得
ることができる。
【００２４】また、下層パターンとの密着力が弱い材料
を使用して上層パターンを厚く形成しても、本発明によ
れば密着力を補強できるため、上層パターンを必要とす
る厚さに成膜した積層板を作製することができる。
を使用して上層パターンを厚く形成しても、本発明によ
れば密着力を補強できるため、上層パターンを必要とす
る厚さに成膜した積層板を作製することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の平面図及び断面図
である。
である。
【図２】本発明の第２の実施の形態の平面図及び断面図
である。
である。
【図３】本発明の第３の実施の形態の平面図及び断面図
である。
である。
【図４】従来例の平面図及び断面図である。
１ 基板 ２ 導体パターン ３ 絶縁体パターン ２ａ、２ｂ、２ｃ 導体パターンに形成した貫通孔
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に密着力の異なる複数の材料を積
層した積層板において、隣接する相互に密着力の弱い層
の一方の層に複数の貫通孔を形成し、他方の層を密着力
の強い層に前記複数の貫通孔を介して密着してなること
を特徴とする積層板。 - 【請求項２】 絶縁性基板と、該絶縁性基板上に積層さ
れ、該絶縁性基板との密着力が強く、複数の貫通孔が形
成された下層導体パターンと、 該下層導体パターン上に積層され、該下層導体パターン
との密着力が弱く且つ前記絶縁性基板との密着力が強い
上層導体パターンとからなり、前記複数の貫通孔を介し
て前記絶縁性基板と前記上層導体パターンとを密着した
ことを特徴とする積層板。 - 【請求項３】 絶縁性基板と、該絶縁性基板上に積層さ
れ、該絶縁性基板との密着力が強く、複数の貫通孔が形
成された下層絶縁体パターンと、 該下層絶縁体パターン上に積層され、該下層絶縁体パタ
ーンとの密着力が弱く且つ前記絶縁性基板との密着力が
強い上層導体パターンとからなり、前記複数の貫通孔を
介して前記絶縁性基板と前記上層導体パターンとを密着
したことを特徴とする積層板。 - 【請求項４】 絶縁性基板と、該絶縁性基板上に積層さ
れ、該絶縁性基板との密着力が強く、複数の貫通孔が形
成された下層導体パターンと、 該下層導体パターン上に積層され、該下層導体パターン
との密着力が弱く且つ前記絶縁性基板との密着力が強い
上層絶縁体パターンとからなり、前記複数の貫通孔を介
して前記絶縁性基板と前記上層絶縁体パターンとを密着
したことを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7354466A JP2989133B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7354466A JP2989133B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09183185A true JPH09183185A (ja) | 1997-07-15 |
| JP2989133B2 JP2989133B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=18437754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7354466A Expired - Fee Related JP2989133B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2989133B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9050784B2 (en) | 2010-12-22 | 2015-06-09 | E I Du Pont De Nemours And Company | Fire resistant back-sheet for photovoltaic module |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP7354466A patent/JP2989133B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9050784B2 (en) | 2010-12-22 | 2015-06-09 | E I Du Pont De Nemours And Company | Fire resistant back-sheet for photovoltaic module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2989133B2 (ja) | 1999-12-13 |
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Legal Events
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