JPS62243791A - 電解めつき層の選択的形成方法 - Google Patents
電解めつき層の選択的形成方法Info
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- JPS62243791A JPS62243791A JP8643286A JP8643286A JPS62243791A JP S62243791 A JPS62243791 A JP S62243791A JP 8643286 A JP8643286 A JP 8643286A JP 8643286 A JP8643286 A JP 8643286A JP S62243791 A JPS62243791 A JP S62243791A
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 51
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N silver cyanide Chemical compound [Ag+].N#[C-] LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229940098221 silver cyanide Drugs 0.000 abstract description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 abstract 2
- 239000012799 electrically-conductive coating Substances 0.000 abstract 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000009508 confectionery Nutrition 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
- H05K3/242—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus characterised by using temporary conductors on the printed circuit for electrically connecting areas which are to be electroplated
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器の配線材料として利用するプリント配
線に対する電解めっき層の選択的形成方法に関するもの
である。
線に対する電解めっき層の選択的形成方法に関するもの
である。
従来の技術
プリント配線は、絶縁性基板上の銅箔導体層を任意の回
路配線形状に食刻加工して用いられるが、その銅箔導体
層上にはめっき層が付加形成されている。このめっき層
゛の形成は、配線パターンを食刻形成する前または後に
行われるが、いずれの場合も、配線パターンの全面に実
施するのが工程上容易である。また、めっき層には、金
、銀。
路配線形状に食刻加工して用いられるが、その銅箔導体
層上にはめっき層が付加形成されている。このめっき層
゛の形成は、配線パターンを食刻形成する前または後に
行われるが、いずれの場合も、配線パターンの全面に実
施するのが工程上容易である。また、めっき層には、金
、銀。
モリブデン、ニッケルあるいは錫−鉛系はんだが単層ま
たは複層で用いられる。
たは複層で用いられる。
発明が解決しようとする問題点
プリント配線上のめっき層は、必ずしも、全面に存在し
なくてよい場合が多（、そのような場合の選択的形成方
法には多くの困難がともなう。すなわち、プリント配線
導体層に対して、局部的にめっき層を形成するには、そ
の他部にレジスト層を形成すること、ならびに、めっき
層形成後にそのレジスト層を除去することが工程上に付
加される。また、島状に分離された導体層群に対して電
解めっき層を形成する場合には、その島状導体層群に通
電するための電極を付設し、終了後、この電極を切断あ
るいは除去する工程を要する。
なくてよい場合が多（、そのような場合の選択的形成方
法には多くの困難がともなう。すなわち、プリント配線
導体層に対して、局部的にめっき層を形成するには、そ
の他部にレジスト層を形成すること、ならびに、めっき
層形成後にそのレジスト層を除去することが工程上に付
加される。また、島状に分離された導体層群に対して電
解めっき層を形成する場合には、その島状導体層群に通
電するための電極を付設し、終了後、この電極を切断あ
るいは除去する工程を要する。
本発明は、このような問題点を解決するための有効な方
策を提供するものであり、配線導体層上への選択的な電
解めっき層の形成が容易に達成できることを目的とする
ものである。
策を提供するものであり、配線導体層上への選択的な電
解めっき層の形成が容易に達成できることを目的とする
ものである。
問題点を解決するための手段
本発明は、開口を有するフィルム状めっき防止体を、粘
着材を介して、導電体面に貼着するとともに、前記めっ
き防止体上に前記開口の周辺から前記導電体面に到達す
る導電塗料層を設け、この導電塗料層からの通電により
、前記導電体面に前記めっき防止体の開口形状にしたが
う電解めっき層を形成する工程をそなえた電解めっき層
の形成方法である。
着材を介して、導電体面に貼着するとともに、前記めっ
き防止体上に前記開口の周辺から前記導電体面に到達す
る導電塗料層を設け、この導電塗料層からの通電により
、前記導電体面に前記めっき防止体の開口形状にしたが
う電解めっき層を形成する工程をそなえた電解めっき層
の形成方法である。
この発明で用いられるフィルム状めっき防止体は、ポリ
イミドあるいはポリエステルを素材とするものが好適で
あり、また、粘着材には、硬化状！ＢＢステージの芳香
族アミン系硬化剤配合エポキシ樹脂が適当である。
イミドあるいはポリエステルを素材とするものが好適で
あり、また、粘着材には、硬化状！ＢＢステージの芳香
族アミン系硬化剤配合エポキシ樹脂が適当である。
作用
本発明によると、フィルム状めっき防止体を、粘着材を
介して、導電体面に貼り付け、前記めっき防止体の所定
位置に形成された開口を通じて、同開口の周辺に形成し
た導電塗料層からの通電により、配線導電体面に電解め
っき層を選択的に形成することができる。また、フィル
ム状めっき防止体は、電解めっき層の形成後に剥離除去
することができる。
介して、導電体面に貼り付け、前記めっき防止体の所定
位置に形成された開口を通じて、同開口の周辺に形成し
た導電塗料層からの通電により、配線導電体面に電解め
っき層を選択的に形成することができる。また、フィル
ム状めっき防止体は、電解めっき層の形成後に剥離除去
することができる。
実施例
つぎに、本発明を実施例により詳しくのべる。
第１図は、本発明実施例で用いたプリント配線体および
フィルム状めっき防止体の構成を示す展開断面図である
。プリント配線体は、絶縁性基板１上に所定パターンの
導電体層２が設けられている。また、フィルム状めっき
防止体は、厚さ約２５μｍのポリイミドまたはポリエス
テルのフィルム３の裏面に、厚さ約１０μｍの硬化状態
Ｂステージの芳香族アミンアタクト硬化剤配合エポキシ
樹脂でなる粘着材４を設け、その表面側および第１の開
口５の周辺に、導電塗料層６を配設して、通電用電極を
形成したものである。第２図の平面図はプリント配線体
のパターン形状であり、導電体層２が３ケ所に分離配設
されたものである。また、第３図の平面図は、めっき防
止体の平、面構造である、フィルム３上に通電用電極パ
ターンの導電塗料層６を配設したものである。この導電
塗料層６は、たとえば、デュポン社製の製品４９２９で
知られる導電性銀ペイントを粘度約４０ポイズに調整し
て印刷塗布することにより、開口５の周辺から粘着材４
の下面に達する通電用電極として形成できる。そして、
この導電塗料層６は第１図示のように、フィルムめっき
防止体をプリント配線体に貼り付けたとき、開口５の直
下周辺部分で導電体層２に当接されて、両者の導電接続
をなすことができる。なお、この導電塗料層６は、第３
図で明らかなように、フィルム３の第１の開口５にのみ
、スルーホール部をもつように形成し、第２の開ロアに
はスルーホール部を設けていな“いが、この部分にも、
同様のスルーホール部を設けることは可能であり、いず
れの開口をスルーホール部になすかは設計上の選択であ
る。さらに、芳香族アミンアダクト硬化剤配合エポキシ
樹脂は、無溶剤型であり、これを厚さ１２〜１３μｍに
塗布して、９０℃〜１１０℃、５〜１５分の熱処理で、
厚さ約１０μｍの硬化状ａＢステージのものが得られ、
この状態では、高粘着性があり、粘着材として、電解め
っき液の粘着界面への浸入は十分に防止できるものにな
り、剥離、再粘着を繰り返しても、数回〜１０回の繰り
返し使用が可能である。
フィルム状めっき防止体の構成を示す展開断面図である
。プリント配線体は、絶縁性基板１上に所定パターンの
導電体層２が設けられている。また、フィルム状めっき
防止体は、厚さ約２５μｍのポリイミドまたはポリエス
テルのフィルム３の裏面に、厚さ約１０μｍの硬化状態
Ｂステージの芳香族アミンアタクト硬化剤配合エポキシ
樹脂でなる粘着材４を設け、その表面側および第１の開
口５の周辺に、導電塗料層６を配設して、通電用電極を
形成したものである。第２図の平面図はプリント配線体
のパターン形状であり、導電体層２が３ケ所に分離配設
されたものである。また、第３図の平面図は、めっき防
止体の平、面構造である、フィルム３上に通電用電極パ
ターンの導電塗料層６を配設したものである。この導電
塗料層６は、たとえば、デュポン社製の製品４９２９で
知られる導電性銀ペイントを粘度約４０ポイズに調整し
て印刷塗布することにより、開口５の周辺から粘着材４
の下面に達する通電用電極として形成できる。そして、
この導電塗料層６は第１図示のように、フィルムめっき
防止体をプリント配線体に貼り付けたとき、開口５の直
下周辺部分で導電体層２に当接されて、両者の導電接続
をなすことができる。なお、この導電塗料層６は、第３
図で明らかなように、フィルム３の第１の開口５にのみ
、スルーホール部をもつように形成し、第２の開ロアに
はスルーホール部を設けていな“いが、この部分にも、
同様のスルーホール部を設けることは可能であり、いず
れの開口をスルーホール部になすかは設計上の選択であ
る。さらに、芳香族アミンアダクト硬化剤配合エポキシ
樹脂は、無溶剤型であり、これを厚さ１２〜１３μｍに
塗布して、９０℃〜１１０℃、５〜１５分の熱処理で、
厚さ約１０μｍの硬化状ａＢステージのものが得られ、
この状態では、高粘着性があり、粘着材として、電解め
っき液の粘着界面への浸入は十分に防止できるものにな
り、剥離、再粘着を繰り返しても、数回〜１０回の繰り
返し使用が可能である。
電解めっき液には、通常のシアン化銀溶液を用い、７０
℃、 ７ Ａ／ １０ｃｊ、 ３分の通電めっき条件で
、第４図の平面図のように、開口部分に厚さ３μｍの銀
めっき層８．９を形成することができる。また、選択め
っきのためのフィルム状めっき防止体を剥離させたとき
、その粘着材が配線導電体層面に残存することは認めら
れず、この工程が後段の製造過程に影響することはなか
った。
℃、 ７ Ａ／ １０ｃｊ、 ３分の通電めっき条件で
、第４図の平面図のように、開口部分に厚さ３μｍの銀
めっき層８．９を形成することができる。また、選択め
っきのためのフィルム状めっき防止体を剥離させたとき
、その粘着材が配線導電体層面に残存することは認めら
れず、この工程が後段の製造過程に影響することはなか
った。
発明の効果
本発明によれば、剥離可能なフィルム状めっき防止体を
貼り付けた状態で、島状の配線導電体層に対して、電解
めっき層を選択的に形成することができ、製造工程の簡
略化ならびに迅速処理化力を達成される。
貼り付けた状態で、島状の配線導電体層に対して、電解
めっき層を選択的に形成することができ、製造工程の簡
略化ならびに迅速処理化力を達成される。
第１図は本発明実施例に用いられた構成体め展開断面図
、第２図はプリント配線体の平面図、第３図はめっき防
止体の平面図、第４図はめっき層形成プリント配線体の
平面図である。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・・導電体層、
３・・・・・・フィルム、４・・・・・・粘着材、５．
７・・・・・・開口、６・・・・・・導電塗料層、８，
９・・・・・・銀めっき層。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名菓 １ 図 第２１！Ｉ 第３図 宵４ 図
、第２図はプリント配線体の平面図、第３図はめっき防
止体の平面図、第４図はめっき層形成プリント配線体の
平面図である。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・・導電体層、
３・・・・・・フィルム、４・・・・・・粘着材、５．
７・・・・・・開口、６・・・・・・導電塗料層、８，
９・・・・・・銀めっき層。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名菓 １ 図 第２１！Ｉ 第３図 宵４ 図
Claims (3)
- （１）開口を有するフィルム状めっき防止体を、粘着材
を介して、導電体面に貼着するとともに、前記めっき防
止体上に前記開口の周辺から前記導電体面に到達する導
電塗料層を設け、この導電塗料層からの通電により、前
記導電体面に前記めっき防止体の開口形状にしたがう電
解めっき層を形成する工程をそなえた電解めっき層の選
択的形成方法。 - （２）フィルム状めっき防止体がポリイミドまたはポリ
エステルでなる特許請求の範囲第（１）項記載の電解め
っき層の選択的形成方法。 - （３）粘着材が硬化状態Ｂステージの芳香族アミン系硬
化剤配合エポキシ樹脂でなる特許請求の範囲第（１）項
記載の電解めっき層の選択的形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8643286A JPS62243791A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | 電解めつき層の選択的形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8643286A JPS62243791A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | 電解めつき層の選択的形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62243791A true JPS62243791A (ja) | 1987-10-24 |
Family
ID=13886745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8643286A Pending JPS62243791A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | 電解めつき層の選択的形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62243791A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002260953A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 積層型電子部品 |
| DE112008001439T5 (de) | 2007-05-29 | 2010-06-10 | Nippon Mektron, Ltd. | Verfahren zum Beschichten einer Verdrahtungsplatte, sowie Verdrahtungsplatte |
| CN103046031A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-17 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种线路板化学镀金方法 |
-
1986
- 1986-04-15 JP JP8643286A patent/JPS62243791A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002260953A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 積層型電子部品 |
| DE112008001439T5 (de) | 2007-05-29 | 2010-06-10 | Nippon Mektron, Ltd. | Verfahren zum Beschichten einer Verdrahtungsplatte, sowie Verdrahtungsplatte |
| DE112008001439B4 (de) | 2007-05-29 | 2021-09-02 | Nippon Mektron, Ltd. | Verfahren zum Beschichten einer Verdrahtungsplatte, sowie Verdrahtungsplatte |
| CN103046031A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-17 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种线路板化学镀金方法 |
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