JPS62235796A - 基板上導体層の選択食刻方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器の配線材料として利用するプリント配
線の部分的食刻方法に関するものである。

従来の技術 プリント配線は、絶縁性基板上の銅箔導体層を任意の回
路配線形状に食刻加工するが、その導体層食刻工程に、
レジストマスクを用いる化学的食□　　刻技術が用いら
れている０この化学的食刻技術は、大面積の基板に複雑
な回路配線を形成するには有２ベー。

効であるが、食刻面積が小さく、また、局部的にのみ食
刻する場合には、食刻速度が低いので、時間がかかると
いう難点をもっている。そこで、このような場合には、
しばしば、電気化学的食刻技術が用いられる。電気化学
的食刻技術は、電流の電気化学作用によって、導体層を
溶解除去するものであるが、このとき、導体層に対する
電極の形成が重要技術である。

発明が解決しようとする問題点 電気化学的食刻技術では、部分的食刻を行うためのマス
ク形成と、その部分に通電するための電極形成とが必要
である。とりわけ、絶縁性基板上に導体層が、予め１分
離形成されているものに対して、電気化学的食刻技術を
適用する場合には。

その導体層への電極形成の手段が、そのマスク形成との
兼ね合いで、なかなか困難であり、手数を要するもので
ある。

本発明は、このような問題点に対処する有効な方策を提
供するものであり、部分的食刻のためのマスク形成と電
極形成とを容易に実現し、基板上３　ページ 導体層の迅速な選択食刻を達成すること全目的とするも
のである。

問題点を解決するだめの手段 本発明は、開孔を有し、片面に粘着材を付着した樹脂フ
ィルム体を、基板上導体層に貼着したのち、前記開孔の
側面に沿い前記導電層に接触する導電塗料を付着して電
極を形成し、ついで、電気化学的食刻過程によって、前
記導電層を前記開孔形状に食刻する工程をそなえた基板
上導体層の選択食刻方法である。

作用 本発明によると、開孔全盲する樹脂フィルム体を導体層
上に貼着してマスク形成を実現し、また、このマスク体
の開孔に沿って導体層に接触する導電塗料で電極形成す
ることにより、絶縁性基板上に分離されて存在する導体
層に対しても、簡単に通電用電極を設けることができ、
これを用いて、迅速、容易に選択食刻を達成することが
できる。

実施例 つぎに、本発明を、図面を参照して実施例によって詳し
くのべる。

第１図は、本発明実施例で用いた基板構造の断面図であ
る。基板１には、厚さ１．６朋のガラス布基材エポキシ
樹脂積層板が用いられ、この基板１上に、予め、導体層
２として、厚さ約１０５μｍの銅箔による島状配線パタ
ーンが形成されている０そして、この導体層２をさらに
、部分的に食刻するために、これらをおおって、厚さ約
２６μｍのマスク用ポリイミドフィルム３を、片面に粘
着材４′Ｉｆ：付着させたもので貼り付ける。このポリ
イミドフィルム３は、ポリエステルあるいはポリサルフ
ォン素材のものでもよい。この粘着材４には、たとえば
、芳香族アミン系硬化剤配合のエポキシ樹脂のＢステー
ジ硬化状態のものを用いると好適であり、マスク用ポリ
イミドフィルム３の片面に、マスク用の開孔６を形成す
る以前に付着させておけばよい。マスク用ポリイミドフ
ィルム３を貼り付けたのちに、同マスクの開孔５の側面
部に導電塗料による電極６を、たとえば、印刷法によっ
て形成する。この電極６は、銀粉８６％（重量比）６　
ページ 含有の芳香族アミン系硬化剤配合エポキシ樹脂塗料を用
いて印刷形成することにより、開孔６の側面部に十数ミ
クロンの厚みで、いわゆる、スルーホール状に形成する
ことができるので、この厚みがマスク精度を損なわない
程度の技術水準で設けられる。また、この電極６は、マ
スク用ポリイミドフィルム３の上面では、広い面積をも
っていても構わず、この広い面積部分で、電源の陽極端
子７に接続される。なお、この電極６の導電塗料は、約
１０５°Ｃ１１６分間の硬化処理条件で、電解液に対し
て十分な化学的耐性をもち、また、電解食刻にも耐える
導体となる。

第２図は、この実施例によって、導体層２を選択食刻し
たものの断面形状であり、また、第３図はその平面図で
ある。そして、第３図中の点線領域は、第１図中の電極
６が配設される部分を示したものである。

この実施例の経験によれば、最適条件の選定によって、
従来の化学的食刻技術の同等条件の場合にくらべて、食
刻時間は％以下に短縮され、精度６ベー／ も数倍の向上が確認された。

発明の効果 本発明によれば、開孔を有し、片面に粘着材を付着した
樹脂フィルム体を、基板上導体層に貼着したのち、その
開孔の側面に沿って電気接触用の導電塗料を付着した状
態で、電気化学的食刻、いわゆる、電解エツチングを行
うことにより、絶縁性基板上に島状分離されて配設され
た導体層に対しても、迅速、容易に選択食刻を達成する
ことができる。また、本発明の方法は、手数もかからず
、マスク用のフィルムも数回の繰り返し使用が可能であ
り、実用性の高いものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例で用いた基板構造の断面図、第２
図は食刻後の基板構造断面図、第３図はその平面図であ
る。 １・・・・・・基板、２・・・・・・導体層、３・・・
・・・マスク用フィルム体、４・・・・・・粘着材、６
・・・・・・開孔、６・・・・・・電極、７・・・・・
・陽極端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　開孔を有し、片面に粘着材を付着した樹脂フィルム体
   を、基板上導体層に貼着したのち、前記開孔の側面に沿
   い前記導電層に接触する導電塗料を付着して電極を形成
   し、ついで、電気化学的食刻過程によって、前記導電層
   を前記開孔形状に食刻する工程をそなえた基板上導電層
   の選択食刻方法。