JPS59153891A - 印刷基板導体への部分めつき形成方法 - Google Patents
印刷基板導体への部分めつき形成方法Info
- Publication number
- JPS59153891A JPS59153891A JP2553283A JP2553283A JPS59153891A JP S59153891 A JPS59153891 A JP S59153891A JP 2553283 A JP2553283 A JP 2553283A JP 2553283 A JP2553283 A JP 2553283A JP S59153891 A JPS59153891 A JP S59153891A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive body
- circuit board
- printed circuit
- group
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷基板上導体への部分めっき形成方法、とり
わけ、印刷基板上で互いに分離されて配設されている導
体群の各一部に、電解過程によって、めっき層を形成す
る方法に関する。
わけ、印刷基板上で互いに分離されて配設されている導
体群の各一部に、電解過程によって、めっき層を形成す
る方法に関する。
従来例の構成とその問題点
印刷基板ないしはプリント基板上に配設された導体群の
各一部、たとえば、これら導体群をコネクタと接触させ
る地部あるいは半導体基板などのチップ部品を載置する
部分に金、銀、ニッケル等の金属層を形成する場合、通
常、電解めっき法が用いられる。電解めっき法は、めっ
き層の工業的管理が容易である反面、互いに分離されて
配設されている導体群を相互に連結して、共通の陰極電
極体に電気結線することのむつかしさがある。
各一部、たとえば、これら導体群をコネクタと接触させ
る地部あるいは半導体基板などのチップ部品を載置する
部分に金、銀、ニッケル等の金属層を形成する場合、通
常、電解めっき法が用いられる。電解めっき法は、めっ
き層の工業的管理が容易である反面、互いに分離されて
配設されている導体群を相互に連結して、共通の陰極電
極体に電気結線することのむつかしさがある。
発明の目的
本発明は印刷基板上で互いに分離されて配設されている
導体群を共通の陰極電極体に電気結線して、その導体群
の各一部に電解過程でめっき層を形成する方法を提供す
るものである。
導体群を共通の陰極電極体に電気結線して、その導体群
の各一部に電解過程でめっき層を形成する方法を提供す
るものである。
発明の構成
本発明は、要約するに、印刷基板上の分離された導体群
の各一部を露出させ、同導体群の各他部を絶縁材層で被
覆するとともに、前記導体群の各他部間を導電塗布層で
連結して陰極電極となし、前記導体群の各一部露出面に
電解めっき層を形成する工程をそなえた印刷基板導体へ
の部分めっき方法であり、これにより、導体群間の電気
結線が確実、容易になされ、導体群の各一部への部分め
っきが簡単に実施できる。
の各一部を露出させ、同導体群の各他部を絶縁材層で被
覆するとともに、前記導体群の各他部間を導電塗布層で
連結して陰極電極となし、前記導体群の各一部露出面に
電解めっき層を形成する工程をそなえた印刷基板導体へ
の部分めっき方法であり、これにより、導体群間の電気
結線が確実、容易になされ、導体群の各一部への部分め
っきが簡単に実施できる。
実施例の説明
以下、本発明を図始実施例により詳しく説明するＯ
第１図は、紙基材フェノール樹脂積層板１上に銅箔から
周知の食刻加工法によって所望のパターン形状に形成さ
れた導体群２を有する印刷基板の要部平面図である。そ
して、導体群２の各一部には接栓部３をそなえ、との接
栓部３は他の電気機材接続部、たとえばコネクタ（不図
示）に接続するだめのものである。また、導体群２の他
部側には導電ペイント層４を配設して、各導体を連結し
ている。導電ペイント層４は、たとえば、ビニールブチ
ラール、醋酸セルローズ等の樹脂分に銀粉銅粉あるいは
ニッケル粉等を分散混合して形成され、６０’Ｃ，３０
分程度の低温熱処理で、約１０ｍΩ／口の抵抗値になる
ものが実用される。
周知の食刻加工法によって所望のパターン形状に形成さ
れた導体群２を有する印刷基板の要部平面図である。そ
して、導体群２の各一部には接栓部３をそなえ、との接
栓部３は他の電気機材接続部、たとえばコネクタ（不図
示）に接続するだめのものである。また、導体群２の他
部側には導電ペイント層４を配設して、各導体を連結し
ている。導電ペイント層４は、たとえば、ビニールブチ
ラール、醋酸セルローズ等の樹脂分に銀粉銅粉あるいは
ニッケル粉等を分散混合して形成され、６０’Ｃ，３０
分程度の低温熱処理で、約１０ｍΩ／口の抵抗値になる
ものが実用される。
第２図は、印刷基板上を絶縁４゛、１層６で被覆し、導
体群２のうちの接栓部３が露出するように、窓部６を設
けた状態の平面図である。絶縁材層６は、たとえば、ポ
リ塩化ビニール、ポリエステルなどにブチラール、フェ
ノール、エポキシ、ポリアミド等の未硬化素祠あるいは
オリゴマー〇一方寸たは両方を塗布した粘着性フィルム
が用いられ、その粘着強さは、２５℃で１％−／ｃｎ程
度のものが好適である。また、この粘着性フィルムは、
通常の金あるいは銀めっきに用いられるアルカリ性シア
ン俗に対して、厚さ数μｍの生成処理条件下で接着性を
失なうことがないものを選定すればよい。
体群２のうちの接栓部３が露出するように、窓部６を設
けた状態の平面図である。絶縁材層６は、たとえば、ポ
リ塩化ビニール、ポリエステルなどにブチラール、フェ
ノール、エポキシ、ポリアミド等の未硬化素祠あるいは
オリゴマー〇一方寸たは両方を塗布した粘着性フィルム
が用いられ、その粘着強さは、２５℃で１％−／ｃｎ程
度のものが好適である。また、この粘着性フィルムは、
通常の金あるいは銀めっきに用いられるアルカリ性シア
ン俗に対して、厚さ数μｍの生成処理条件下で接着性を
失なうことがないものを選定すればよい。
第３図は、第２図示の印刷基板に電解めっき法で、接栓
部３をめっき層７で被覆したものであり、同めっき処理
後、粘着性フィルムおよび導電ペイント層を除去した状
態の平面図である。粘着性フィルムの剥離は、外力で引
き離せばよく、さらに、導電ペイント層の除去は、たと
えば、クロロセン、トリクレン、塩化メチレン等の塩素
系溶剤、あるいは、トルエン、キシレン、醋酸ブチル、
メチルエチルケトン等の溶剤を用いて、洗浄除去するの
が好ましい。
部３をめっき層７で被覆したものであり、同めっき処理
後、粘着性フィルムおよび導電ペイント層を除去した状
態の平面図である。粘着性フィルムの剥離は、外力で引
き離せばよく、さらに、導電ペイント層の除去は、たと
えば、クロロセン、トリクレン、塩化メチレン等の塩素
系溶剤、あるいは、トルエン、キシレン、醋酸ブチル、
メチルエチルケトン等の溶剤を用いて、洗浄除去するの
が好ましい。
本発明は、印刷基板材として、紙基材フェノール樹脂積
層板のほか、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、ポリイ
ミドフィルム板、ポリエステルフィルム板あるいはセラ
ミｙ久板、さらには、絶縁被覆金属（アルミニウムまた
は鉄）基板等が使用可能である。筐た、電解めっき法も
、金、銀、ニッケルのほかに、パラジウム、ロジウム、
あるいはニッケル、金、ニッケル・銀等の単層、複層の
形成方法に用いられる。
層板のほか、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、ポリイ
ミドフィルム板、ポリエステルフィルム板あるいはセラ
ミｙ久板、さらには、絶縁被覆金属（アルミニウムまた
は鉄）基板等が使用可能である。筐た、電解めっき法も
、金、銀、ニッケルのほかに、パラジウム、ロジウム、
あるいはニッケル、金、ニッケル・銀等の単層、複層の
形成方法に用いられる。
発明の効果
以上に実施例をもって詳しく述べたように、本発明によ
れば、互いに分離されて配設された印刷基板上導体群を
導電ペイント層の塗布形成によって連結し、これらを被
覆って絶縁材層を設け、その絶縁材層に開設した窓部を
通じて、導体群の所望域に部分めっき層を施こすことが
できるとともに、めっき処理後は、絶縁材層および導電
ペイント層を容易に除去できるから、導体群への部分め
っき処理が簡単な処理工程の導入によって確実に実施で
きる。したがって、本発明の方法によれば、印刷基板上
導体への部分めっき層形成が経済的に達成でき、工業的
に有益である。
れば、互いに分離されて配設された印刷基板上導体群を
導電ペイント層の塗布形成によって連結し、これらを被
覆って絶縁材層を設け、その絶縁材層に開設した窓部を
通じて、導体群の所望域に部分めっき層を施こすことが
できるとともに、めっき処理後は、絶縁材層および導電
ペイント層を容易に除去できるから、導体群への部分め
っき処理が簡単な処理工程の導入によって確実に実施で
きる。したがって、本発明の方法によれば、印刷基板上
導体への部分めっき層形成が経済的に達成でき、工業的
に有益である。
第１図〜第３図は本発明の実施例を示す工程順要部平面
図である。 １・・・・・紙基材フェノール樹脂積層板、２・・・・
・・導体群、３・・・・・・接栓部、４・・・・・導電
ペイント層、５・・・・・・絶縁材層、６・・・・・・
窓部、７・・・・・・めっき層。
図である。 １・・・・・紙基材フェノール樹脂積層板、２・・・・
・・導体群、３・・・・・・接栓部、４・・・・・導電
ペイント層、５・・・・・・絶縁材層、６・・・・・・
窓部、７・・・・・・めっき層。
Claims (2)
- （１）印刷基板上の分離された導体群の各一部を露出さ
せ、同導体群の各他部を絶縁材層で被覆するとともに、
前記導体群の各他部間を導電塗布層で連結して陰極電極
とし玉前記導体群の各一部露出面に電解めっき層を形成
する工程をそなえた印刷基板導体への部分めっき形成方
法。 - （２）導体群を連結する導電塗布層が絶縁材層で被覆さ
れた状態で実施される特許請求の範囲第１項に記載の印
刷基板導体への部分めっき形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2553283A JPS59153891A (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | 印刷基板導体への部分めつき形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2553283A JPS59153891A (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | 印刷基板導体への部分めつき形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59153891A true JPS59153891A (ja) | 1984-09-01 |
Family
ID=12168631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2553283A Pending JPS59153891A (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | 印刷基板導体への部分めつき形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59153891A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07115257A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Yazaki Corp | 導電回路の形成方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56102591A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-17 | Hitachi Chem Co Ltd | Plating method for finger of printed circuit panel |
-
1983
- 1983-02-17 JP JP2553283A patent/JPS59153891A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56102591A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-17 | Hitachi Chem Co Ltd | Plating method for finger of printed circuit panel |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07115257A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Yazaki Corp | 導電回路の形成方法 |
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