JP3294875B2 - スクリーン印刷回路の製造方法 - Google Patents
スクリーン印刷回路の製造方法Info
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はシルクスクリーン印刷に
よるシート電極等の印刷回路の製造方法に関する。
よるシート電極等の印刷回路の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より表示素子、電気回路板、デジタ
イザー電極等の配線は厚膜印刷が用いられ、特にインキ
の選択の自由度が高く厚膜印刷が可能なことからスクリ
ーン印刷を利用して印刷回路を製造することが広く行わ
れている。
イザー電極等の配線は厚膜印刷が用いられ、特にインキ
の選択の自由度が高く厚膜印刷が可能なことからスクリ
ーン印刷を利用して印刷回路を製造することが広く行わ
れている。
【０００３】スクリーン印刷により印刷回路を製造する
際、例えばデジタイザー電極のように回路が２層に積層
されて構成されている製品を製造する場合、第１の導体
回路パターンを導電性のインキを用い印刷形成した後、
絶縁性のインキを用いて絶縁層を該第１の導体回路パタ
ーン表面に全面ベタに形成して、次いで該絶縁ベタ層の
上に第２の導体回路パターンを印刷形成して、必要に応
じ更に絶縁層を第２の導体パターン層上に全面ベタに形
成していた。
際、例えばデジタイザー電極のように回路が２層に積層
されて構成されている製品を製造する場合、第１の導体
回路パターンを導電性のインキを用い印刷形成した後、
絶縁性のインキを用いて絶縁層を該第１の導体回路パタ
ーン表面に全面ベタに形成して、次いで該絶縁ベタ層の
上に第２の導体回路パターンを印刷形成して、必要に応
じ更に絶縁層を第２の導体パターン層上に全面ベタに形
成していた。
【０００４】上記絶縁層の形成方法として、従来は全面
ベタの版を用いてスクリーン印刷することがおこなわれ
ていた。
ベタの版を用いてスクリーン印刷することがおこなわれ
ていた。
【０００５】しかし、一般的に絶縁インキを用いて形成
した絶縁層は、２５μｍ程度の膜厚で均一に塗布するこ
とが要求されるためインキの粘度が高粘度となり、しか
も版と印刷基材との間のギャップを小さくして印刷する
ため、基材とスクリーンとの間の間隔が狭くなり、基材
とシルクスクリーンの印刷部との接触面積が広くなる全
面ベタ版では、インキ自体の粘性（剪断応力）による抵
抗によって版面がインキに引っ張られ、基材からの版の
離れが（版ばなれ）が悪くなり、印刷速度が遅くなる欠
点があった。
した絶縁層は、２５μｍ程度の膜厚で均一に塗布するこ
とが要求されるためインキの粘度が高粘度となり、しか
も版と印刷基材との間のギャップを小さくして印刷する
ため、基材とスクリーンとの間の間隔が狭くなり、基材
とシルクスクリーンの印刷部との接触面積が広くなる全
面ベタ版では、インキ自体の粘性（剪断応力）による抵
抗によって版面がインキに引っ張られ、基材からの版の
離れが（版ばなれ）が悪くなり、印刷速度が遅くなる欠
点があった。
【０００６】また、印刷速度を速めるために無理に版を
基材から剥離すると、一部インキが版側に残ったりして
印刷不良が発生しやすくなってしまう。
基材から剥離すると、一部インキが版側に残ったりして
印刷不良が発生しやすくなってしまう。
【０００７】そこで、この問題を解決するため、印刷イ
ンキに絶縁性の高いフィラーを添加してインキの切れを
よくしたものを使用して印刷することが行われていた。
ンキに絶縁性の高いフィラーを添加してインキの切れを
よくしたものを使用して印刷することが行われていた。
【０００８】また、絶縁層を形成する方法として印刷に
よらない方法を用いることも提案されている。これは、
導体回路を印刷形成した後に絶縁性のフィルムを接着剤
で貼り絶縁層を形成する方法である。
よらない方法を用いることも提案されている。これは、
導体回路を印刷形成した後に絶縁性のフィルムを接着剤
で貼り絶縁層を形成する方法である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】印刷インキの物性を改
良することで、版バナレの問題はある程度解決するもの
の、フィラーの添加量が多くなると版ヅマリの問題が生
じる。また、絶縁層と導体回路パターンの間の層間の強
度等が低下する等の性能低下の問題があった。一方、印
刷によらない絶縁性のフィルムを積層する方法は、絶縁
層の物性は良好であるものの、印刷工程の間に接着剤を
塗工する工程や、フィルムを貼り合せる工程、接着剤を
乾燥する工程等、工程数が増えるため生産性が悪いとい
う問題があった。
良することで、版バナレの問題はある程度解決するもの
の、フィラーの添加量が多くなると版ヅマリの問題が生
じる。また、絶縁層と導体回路パターンの間の層間の強
度等が低下する等の性能低下の問題があった。一方、印
刷によらない絶縁性のフィルムを積層する方法は、絶縁
層の物性は良好であるものの、印刷工程の間に接着剤を
塗工する工程や、フィルムを貼り合せる工程、接着剤を
乾燥する工程等、工程数が増えるため生産性が悪いとい
う問題があった。
【００１０】本発明は上記従来技術の欠点を解消するた
めのものであり、版バナレが良好で且つ層間剥離等の問
題のない良好な特性を有する絶縁層を形成可能であり、
生産性の高いスクリーン印刷回路の製造方法を提供する
ことを目的とする。
めのものであり、版バナレが良好で且つ層間剥離等の問
題のない良好な特性を有する絶縁層を形成可能であり、
生産性の高いスクリーン印刷回路の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のスクリーン印刷回路の製造方法の第１は、
基材上に導体回路のパターンをスクリーン印刷して導体
回路を形成した後、導体回路の表面側に絶縁層を印刷形
成してスクリーン印刷回路を製造する方法において、導
体回路の周囲部分のみに設けられる回路部絶縁層と、該
回路部絶縁層の間隙を埋める形状に設けられる非回路部
絶縁層との２つの絶縁層部分に分けてスクリーン印刷版
を準備して、導体回路部絶縁層と非導体回路部絶縁層を
それぞれ別々にスクリーン印刷して形成することを特徴
とする。
に、本発明のスクリーン印刷回路の製造方法の第１は、
基材上に導体回路のパターンをスクリーン印刷して導体
回路を形成した後、導体回路の表面側に絶縁層を印刷形
成してスクリーン印刷回路を製造する方法において、導
体回路の周囲部分のみに設けられる回路部絶縁層と、該
回路部絶縁層の間隙を埋める形状に設けられる非回路部
絶縁層との２つの絶縁層部分に分けてスクリーン印刷版
を準備して、導体回路部絶縁層と非導体回路部絶縁層を
それぞれ別々にスクリーン印刷して形成することを特徴
とする。
【００１２】また、第２の本発明スクリーン印刷回路の
製造方法は、基材上に第１導体回路のパターンをスクリ
ーン印刷して第１導体回路を形成し、該第１導体回路の
周辺のみに回路部絶縁層をスクリーン印刷で形成した
後、第２の導体回路のパターンを絶縁層を介して第１導
体回路の上層にスクリーン印刷して第２導体回路を形成
し、第２導体回路の周辺のみに絶縁層をスクリーン印刷
で形成することを特徴とする。
製造方法は、基材上に第１導体回路のパターンをスクリ
ーン印刷して第１導体回路を形成し、該第１導体回路の
周辺のみに回路部絶縁層をスクリーン印刷で形成した
後、第２の導体回路のパターンを絶縁層を介して第１導
体回路の上層にスクリーン印刷して第２導体回路を形成
し、第２導体回路の周辺のみに絶縁層をスクリーン印刷
で形成することを特徴とする。
【００１３】更に、第３の本発明スクリーン印刷回路の
製造方法としては、基材上に第１導体回路のパターンを
スクリーン印刷して第１導体回路を印刷形成した後、絶
縁層を第１導体回路の周囲部分のみに設けられる回路部
絶縁層と、該回路部絶縁層の間隙を埋める形状に設けら
れる非回路部絶縁層との２つの絶縁層部分に分けてスク
リーン印刷版を準備して、導体回路部絶縁層と非導体回
路部絶縁層をそれぞれ別々にスクリーン印刷して形成
し、該絶縁層の表面を略平滑に形成し、更に絶縁層の表
面に第２導体回路のパターンをスクリーン印刷にて形成
し、絶縁層を第２導体回路の周囲部分のみに設けられる
回路部絶縁層と、該回路部絶縁層の間隙を埋める形状に
設けられる非回路部絶縁層との２つの絶縁層部分に分け
てスクリーン印刷版を準備して、導体回路部絶縁層と非
導体回路部絶縁層をそれぞれ別々にスクリーン印刷して
形成し、該絶縁層の表面を略平滑に形成することを特徴
とする。
製造方法としては、基材上に第１導体回路のパターンを
スクリーン印刷して第１導体回路を印刷形成した後、絶
縁層を第１導体回路の周囲部分のみに設けられる回路部
絶縁層と、該回路部絶縁層の間隙を埋める形状に設けら
れる非回路部絶縁層との２つの絶縁層部分に分けてスク
リーン印刷版を準備して、導体回路部絶縁層と非導体回
路部絶縁層をそれぞれ別々にスクリーン印刷して形成
し、該絶縁層の表面を略平滑に形成し、更に絶縁層の表
面に第２導体回路のパターンをスクリーン印刷にて形成
し、絶縁層を第２導体回路の周囲部分のみに設けられる
回路部絶縁層と、該回路部絶縁層の間隙を埋める形状に
設けられる非回路部絶縁層との２つの絶縁層部分に分け
てスクリーン印刷版を準備して、導体回路部絶縁層と非
導体回路部絶縁層をそれぞれ別々にスクリーン印刷して
形成し、該絶縁層の表面を略平滑に形成することを特徴
とする。
【００１４】本発明の印刷回路とは、導電性のパターン
が基材表面に形成され該導電性のパターンが絶縁層によ
り、その全面又は一部が絶縁層により被覆されている回
路をいう。例えばこのような印刷回路として次のような
ものが挙げられる。 プリント配線基板、厚膜印刷集積回路等の導線、コン
デンサー、コイル等の部品回路 デジタイザー電極：例えば縦方向の格子状に設けられ
た電極と、その縦方向の電極と直交するように横方向に
格子状に設けられ、縦方向の電極の上に絶縁層を介して
積層して形成され、上下（縦方向と横方向）の電極が非
接触となる方式である。この位置座標の検出はペン先に
変動磁場を発生させて該時磁場と交差した位置との縦、
横各電極に流れる誘導電流を検出する方式、又はペン先
や指の接近による電気容量の変化を発振周波数や電圧の
変化として検出する方式等がある。 メンブレンスイッチの接点回路パターン：メンブレイ
ンスイッチは電話のダイヤルボタン、電卓、ワープロや
パソコン等の入力用キーボード、タッチパネル等に用い
られ、メンブレンスイッチの構成は例えば基材の上に間
隙を形成した導電性層を設けプラスチッチ性のシート等
で表面を保護して形成され、導電性層のパターンの間に
は絶縁層が設けられている。
が基材表面に形成され該導電性のパターンが絶縁層によ
り、その全面又は一部が絶縁層により被覆されている回
路をいう。例えばこのような印刷回路として次のような
ものが挙げられる。 プリント配線基板、厚膜印刷集積回路等の導線、コン
デンサー、コイル等の部品回路 デジタイザー電極：例えば縦方向の格子状に設けられ
た電極と、その縦方向の電極と直交するように横方向に
格子状に設けられ、縦方向の電極の上に絶縁層を介して
積層して形成され、上下（縦方向と横方向）の電極が非
接触となる方式である。この位置座標の検出はペン先に
変動磁場を発生させて該時磁場と交差した位置との縦、
横各電極に流れる誘導電流を検出する方式、又はペン先
や指の接近による電気容量の変化を発振周波数や電圧の
変化として検出する方式等がある。 メンブレンスイッチの接点回路パターン：メンブレイ
ンスイッチは電話のダイヤルボタン、電卓、ワープロや
パソコン等の入力用キーボード、タッチパネル等に用い
られ、メンブレンスイッチの構成は例えば基材の上に間
隙を形成した導電性層を設けプラスチッチ性のシート等
で表面を保護して形成され、導電性層のパターンの間に
は絶縁層が設けられている。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基き詳細に説
明する。図面は本発明の１実施例を示し、図１は本発明
スクリーン印刷回路の製造方法の１例を示す平面図から
なる工程図であり、図２は図１に示す平面図のII−II線
断面を示す断面図である。
明する。図面は本発明の１実施例を示し、図１は本発明
スクリーン印刷回路の製造方法の１例を示す平面図から
なる工程図であり、図２は図１に示す平面図のII−II線
断面を示す断面図である。
【００１６】本発明は図１（ａ）及び図２（ａ）に示す
ように、先ず基材１の表面に導体回路のパターンをシル
クスクリーン印刷で形成して導体回路２を形成する。
ように、先ず基材１の表面に導体回路のパターンをシル
クスクリーン印刷で形成して導体回路２を形成する。
【００１７】基材１は通常可撓性のフィルムが用いら
れ、一般にポリエチレンテレフタレートの１００〜３５
０μｍ、好ましくは１２０〜２５０μｍが用いられる。
その他ポリイミド、ポリカーボネート等を用いることも
できる。また、デジタイザー、厚膜印刷集積回路等の場
合、エポキシ樹脂、フェノール樹脂積層板、硝子、ステ
アタイト等のセラミックス板等の板でもよい。
れ、一般にポリエチレンテレフタレートの１００〜３５
０μｍ、好ましくは１２０〜２５０μｍが用いられる。
その他ポリイミド、ポリカーボネート等を用いることも
できる。また、デジタイザー、厚膜印刷集積回路等の場
合、エポキシ樹脂、フェノール樹脂積層板、硝子、ステ
アタイト等のセラミックス板等の板でもよい。
【００１８】導電回路２を形成するためのインキとして
は、一般に市販されている回路形成用のスクリーン印刷
用導電性ペーストが用いられる。このペーストは銀、ニ
ッケル、グラファイト粉末等の導電性粉末を樹脂結合剤
に分散させてなるものである。
は、一般に市販されている回路形成用のスクリーン印刷
用導電性ペーストが用いられる。このペーストは銀、ニ
ッケル、グラファイト粉末等の導電性粉末を樹脂結合剤
に分散させてなるものである。
【００１９】次いで、同図（ｂ）に示すように上記の導
体回路２の周囲部分のみに絶縁層を印刷形成して回路部
絶縁層３１を設け、また、同図（ｃ）に示すように回路
部絶縁層３１の間隙を埋める形状に非回路絶縁層３２を
設ける。これらの絶縁層３１、３２はそれぞれの形状に
形成した２枚のスクリーン印刷の版を用い別々にスクリ
ーン印刷を行って形成する。尚、回路部絶縁層３１と非
回路部絶縁層３２を形成する順序はどちらを先に形成し
てもよい。
体回路２の周囲部分のみに絶縁層を印刷形成して回路部
絶縁層３１を設け、また、同図（ｃ）に示すように回路
部絶縁層３１の間隙を埋める形状に非回路絶縁層３２を
設ける。これらの絶縁層３１、３２はそれぞれの形状に
形成した２枚のスクリーン印刷の版を用い別々にスクリ
ーン印刷を行って形成する。尚、回路部絶縁層３１と非
回路部絶縁層３２を形成する順序はどちらを先に形成し
てもよい。
【００２０】本発明において、回路部絶縁層３１は、全
面ベタでなければある程度の版ばなれが良好になるが、
印刷回路の基材表面の７０％以下の面積になるように形
成するのが好ましい。また、スクリーン印刷において版
バナレは印刷回路の周辺と中心部分では中心部が版ばな
れに対する影響が大きいので、中心部付近の回路部絶縁
層３１の面積を７０％以下とすれば周辺部の絶縁層形成
部分は７０％を越えても良い。またこのことは非回路部
絶縁層の面積が大きい場合には、非回路部絶縁層３２を
印刷する場合にも言える。
面ベタでなければある程度の版ばなれが良好になるが、
印刷回路の基材表面の７０％以下の面積になるように形
成するのが好ましい。また、スクリーン印刷において版
バナレは印刷回路の周辺と中心部分では中心部が版ばな
れに対する影響が大きいので、中心部付近の回路部絶縁
層３１の面積を７０％以下とすれば周辺部の絶縁層形成
部分は７０％を越えても良い。またこのことは非回路部
絶縁層の面積が大きい場合には、非回路部絶縁層３２を
印刷する場合にも言える。
【００２１】回路部絶縁層３１及び非回路部絶縁層３２
からなる絶縁層３は、導体回路やその他の接触物との十
分な絶縁性能を有するものであればよく、例えはデジタ
イザー電極のように導電性回路パターンを２層に積層し
て間に絶縁層を形成する場合、２つの導体回路どうしの
間の十分な絶縁性能を得るためには、通常２５μｍ程度
の厚みが必要である。
からなる絶縁層３は、導体回路やその他の接触物との十
分な絶縁性能を有するものであればよく、例えはデジタ
イザー電極のように導電性回路パターンを２層に積層し
て間に絶縁層を形成する場合、２つの導体回路どうしの
間の十分な絶縁性能を得るためには、通常２５μｍ程度
の厚みが必要である。
【００２２】絶縁層３を形成するための絶縁インキとし
ては、アクリル、ウレタン、シリコーン、ポリエステル
等の熱可塑性樹脂を主成分とするものを用いることがで
きる。絶縁層用インキの粘度は、５００〜５００００ｃ
ｐｓ程度であり、特に１０００〜６０００ｃｐｓが印刷
適性が良好であり好ましい。
ては、アクリル、ウレタン、シリコーン、ポリエステル
等の熱可塑性樹脂を主成分とするものを用いることがで
きる。絶縁層用インキの粘度は、５００〜５００００ｃ
ｐｓ程度であり、特に１０００〜６０００ｃｐｓが印刷
適性が良好であり好ましい。
【００２３】また、絶縁層３の表面は、図２（ｃ）に示
すように回路部絶縁層３１と非回路部絶縁層３２の間に
段差が出来ないように印刷形成し、スクリーン印刷回路
４全体が平滑になるように形成するのが好ましい。
すように回路部絶縁層３１と非回路部絶縁層３２の間に
段差が出来ないように印刷形成し、スクリーン印刷回路
４全体が平滑になるように形成するのが好ましい。
【００２４】本発明において導体回路２及び絶縁層３の
形成には、いずれもシルクスクリーン印刷が用いられ、
例えば互いに直交する糸でメッシュを形成してなるスク
リーンを保持枠等に固定した印刷用スクリーンを用い、
導体回路パターンや絶縁層のパターンに切られた版を印
刷用スクリーンと基材との間に配置したり、または直接
スクリーンの表面に感光性樹脂等を用いてパターンを形
成した版を用い、印刷インキを付着させたスキージをス
クリーンに接触させ、スクリーン上を慴動させて基材上
に版に設けた形状を印刷する。
形成には、いずれもシルクスクリーン印刷が用いられ、
例えば互いに直交する糸でメッシュを形成してなるスク
リーンを保持枠等に固定した印刷用スクリーンを用い、
導体回路パターンや絶縁層のパターンに切られた版を印
刷用スクリーンと基材との間に配置したり、または直接
スクリーンの表面に感光性樹脂等を用いてパターンを形
成した版を用い、印刷インキを付着させたスキージをス
クリーンに接触させ、スクリーン上を慴動させて基材上
に版に設けた形状を印刷する。
【００２５】特に微細なパターンの印刷回路を端部の欠
けやギザギザ等ができないように綺麗に印刷するために
は、例えば特公平１−２３３１７号のように、印刷され
る印刷方向（スキージの移動方向）に対して回路パター
ンのエッジが直角にならないように、印刷方向と版の関
係を傾斜させて印刷するとよい。
けやギザギザ等ができないように綺麗に印刷するために
は、例えば特公平１−２３３１７号のように、印刷され
る印刷方向（スキージの移動方向）に対して回路パター
ンのエッジが直角にならないように、印刷方向と版の関
係を傾斜させて印刷するとよい。
【００２６】また、ノルマル張りの紗のスクリーンを使
用する場合には、パターンエッジをスクリーンの紗を張
った方向に対して傾斜させて印刷を行うことが好まし
く、例えば、昭和１２年実用新案出願公告第１２５４９
号公報及び実公平１−３３３４４号公報に記載されてい
るように、紗をスクリーン枠（及びスキージの移動方向
に）に対して斜めに張る所謂バイアスバリの手法等を用
いるとよい。
用する場合には、パターンエッジをスクリーンの紗を張
った方向に対して傾斜させて印刷を行うことが好まし
く、例えば、昭和１２年実用新案出願公告第１２５４９
号公報及び実公平１−３３３４４号公報に記載されてい
るように、紗をスクリーン枠（及びスキージの移動方向
に）に対して斜めに張る所謂バイアスバリの手法等を用
いるとよい。
【００２７】図３は本発明スクリーン印刷回路の製造方
法の第２の発明を説明するための説明図であり、デジタ
イザー電極を形成する場合の例を示す説明図である。
法の第２の発明を説明するための説明図であり、デジタ
イザー電極を形成する場合の例を示す説明図である。
【００２８】デジタイザー電極のような導体回路が２層
に積層されて形成される場合は、図３に示すように、先
ず基材１の表面に第１導体回路のパターンをスクリーン
印刷して第１導体回路２１を形成し〔同図（ａ）〕、第
１導体回路の周辺のみに回路部絶縁層３１をスクリーン
印刷して形成し、更に第１導体回路と直交するように第
２導体回路のパターンをスクリーン印刷して第２導体回
路２２を回路部絶縁層３１を介して形成する〔同図
（ｃ）〕。次いで、第１導体回路の場合と同様に第２導
体回路２２の周辺のみに回路部絶縁層３１を設ける。
に積層されて形成される場合は、図３に示すように、先
ず基材１の表面に第１導体回路のパターンをスクリーン
印刷して第１導体回路２１を形成し〔同図（ａ）〕、第
１導体回路の周辺のみに回路部絶縁層３１をスクリーン
印刷して形成し、更に第１導体回路と直交するように第
２導体回路のパターンをスクリーン印刷して第２導体回
路２２を回路部絶縁層３１を介して形成する〔同図
（ｃ）〕。次いで、第１導体回路の場合と同様に第２導
体回路２２の周辺のみに回路部絶縁層３１を設ける。
【００２９】このように印刷回路を絶縁層を介して上下
の２層に導体回路を形成する場合には、図４に示すよう
に第１導体回路に設ける絶縁層を回路部絶縁層のみでは
なく、回路部絶縁層の間隙を埋めるように形成して表面
を平滑に形成してもよい。
の２層に導体回路を形成する場合には、図４に示すよう
に第１導体回路に設ける絶縁層を回路部絶縁層のみでは
なく、回路部絶縁層の間隙を埋めるように形成して表面
を平滑に形成してもよい。
【００３０】具体的に述べると、図３（ｂ）に示したよ
うに第１導体回路２１を形成したのち該導体回路２１の
周辺のみに回路部絶縁３１を形成したならば、図４
（ａ）に示すように回路部絶縁層３１の空隙を埋めるよ
うに非回路部絶縁層３２をスクリーン印刷で形成する。
この回路部絶縁層３１と非回路部絶縁層３２の形状はネ
ガとポジの関係になるように印刷部と非印刷部が形成さ
れたスクリーン印刷版とすることができる。
うに第１導体回路２１を形成したのち該導体回路２１の
周辺のみに回路部絶縁３１を形成したならば、図４
（ａ）に示すように回路部絶縁層３１の空隙を埋めるよ
うに非回路部絶縁層３２をスクリーン印刷で形成する。
この回路部絶縁層３１と非回路部絶縁層３２の形状はネ
ガとポジの関係になるように印刷部と非印刷部が形成さ
れたスクリーン印刷版とすることができる。
【００３１】また、この回路部絶縁層３１と非回路部絶
縁層３２の表面は略同じ高さに形成して表面が平滑に形
成され、このように形成すると、次の工程において形成
する第２導体回路を平滑に形成することができる利点が
ある。
縁層３２の表面は略同じ高さに形成して表面が平滑に形
成され、このように形成すると、次の工程において形成
する第２導体回路を平滑に形成することができる利点が
ある。
【００３２】次に第４図（ｂ）に示すように第２導体回
路２２を第１導体回路の上に絶縁層２１、３２を介して
形成し、更に第１導体回路を形成した場合と同様に、第
２導体回路の周辺のみの回路部絶縁層３１と、該回路部
絶縁層３１の間隙を埋めるように形成される非回路部絶
縁層３２を、それぞれスクリーン印刷版を準備して２回
に分けて印刷形成して絶縁層３を設け印刷回路４が得ら
れる〔同図（ｃ）〕。
路２２を第１導体回路の上に絶縁層２１、３２を介して
形成し、更に第１導体回路を形成した場合と同様に、第
２導体回路の周辺のみの回路部絶縁層３１と、該回路部
絶縁層３１の間隙を埋めるように形成される非回路部絶
縁層３２を、それぞれスクリーン印刷版を準備して２回
に分けて印刷形成して絶縁層３を設け印刷回路４が得ら
れる〔同図（ｃ）〕。
【００３３】本発明の具体的実施例を挙げ、本発明を更
に詳細に説明する。実施例１ まず、１００μｍ厚みのクリアー２軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルム（東レ製：ルミラー）の表面に
Ａ−４サイズのデジタイザーの第１導体回路を図２(a)
に示すように回路の巾Ｘが0.5m/m、線の間隔が2.5 m/m
に印刷インキとして銀ペースト（日本アチソン製：Elec
trodag４２７ＳＳ）を用い印刷形成した。ついで、絶縁
層を第１導体回路を覆うように周辺のみに図２（ａ）に
示す形状に巾２m/m に絶縁インキ（日本アチソン製：El
ectrodag４１１ＳＳ）を用い形成した。次に第２導体回
路を第１導体回路と直交するように第１導体回路と同様
の線巾、間隔として形成し、該第２導体回路の周辺のみ
を覆うように絶縁層を第１印刷回路の場合と同様に形成
してデジタイザー電極回路が得られた。尚、スクリーン
印刷版はいずれも３００メッシュのものを使用した。
に詳細に説明する。実施例１ まず、１００μｍ厚みのクリアー２軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルム（東レ製：ルミラー）の表面に
Ａ−４サイズのデジタイザーの第１導体回路を図２(a)
に示すように回路の巾Ｘが0.5m/m、線の間隔が2.5 m/m
に印刷インキとして銀ペースト（日本アチソン製：Elec
trodag４２７ＳＳ）を用い印刷形成した。ついで、絶縁
層を第１導体回路を覆うように周辺のみに図２（ａ）に
示す形状に巾２m/m に絶縁インキ（日本アチソン製：El
ectrodag４１１ＳＳ）を用い形成した。次に第２導体回
路を第１導体回路と直交するように第１導体回路と同様
の線巾、間隔として形成し、該第２導体回路の周辺のみ
を覆うように絶縁層を第１印刷回路の場合と同様に形成
してデジタイザー電極回路が得られた。尚、スクリーン
印刷版はいずれも３００メッシュのものを使用した。
【００３４】実施例２ まず、１００μｍ厚みのクリアー２軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルム（東レ製：ルミラー）の表面に
Ａ−４サイズのデジタイザーの第１導体回路を図２(a)
に示すように回路の巾Ｘが0.5m/m、線の間隔が2.5 m/m
に印刷インキとして銀ペースト（日本アチソン製：Elec
trodag４２７ＳＳ）を用い印刷形成した。ついで、絶縁
層を第１導体回路を覆うように周辺のみに図２（ａ）に
示す形状に巾２m/m に絶縁インキ（日本アチソン製：El
ectrodag４１１ＳＳ）を用い形成し、更に上記絶縁層の
間隙を埋めるように絶縁層を上述の絶縁層と同じインキ
を用いて絶縁層の表面が平滑に成るように印刷形成し
た。次に第２導体回路を第１導体回路と直交するように
第１導体回路と同様の線巾、間隔として形成し、該第２
導体回路の周辺のみを覆うように絶縁層を第１印刷回路
の場合と同様に形成してデジタイザー電極回路が得られ
た。尚、スクリーン印刷版はいずれも３００メッシュの
ものを使用した。
テレフタレートフィルム（東レ製：ルミラー）の表面に
Ａ−４サイズのデジタイザーの第１導体回路を図２(a)
に示すように回路の巾Ｘが0.5m/m、線の間隔が2.5 m/m
に印刷インキとして銀ペースト（日本アチソン製：Elec
trodag４２７ＳＳ）を用い印刷形成した。ついで、絶縁
層を第１導体回路を覆うように周辺のみに図２（ａ）に
示す形状に巾２m/m に絶縁インキ（日本アチソン製：El
ectrodag４１１ＳＳ）を用い形成し、更に上記絶縁層の
間隙を埋めるように絶縁層を上述の絶縁層と同じインキ
を用いて絶縁層の表面が平滑に成るように印刷形成し
た。次に第２導体回路を第１導体回路と直交するように
第１導体回路と同様の線巾、間隔として形成し、該第２
導体回路の周辺のみを覆うように絶縁層を第１印刷回路
の場合と同様に形成してデジタイザー電極回路が得られ
た。尚、スクリーン印刷版はいずれも３００メッシュの
ものを使用した。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明スクリーン印
刷回路の製造方法において、第１の発明の場合、絶縁層
を回路部絶縁層と非回路部絶縁層との２つの絶縁層に分
けて印刷形成する方法を採用したことにり、従来の全面
ベタの版を用いて一回の印刷により形成する方法と比較
して、スクリーン印刷版と被印刷物である基材との間の
接触面積が小さくなるため、基材からの版の離れる速度
が速くなり版バナレ性が良好になり、版が印刷面から剥
離しない利度の不具合がなくなり、印刷速度を向上せし
めることが可能である。また、特に版バナレ性を高める
ためにフィラー等の充填剤を大量に加える必要がないの
で、従来のインキをそのまま使用することができ版ヅマ
リ等が生じる虞れがない。また、第２の本発明は、絶縁
層を導体回路の周囲のみにしか形成しないため、導体回
路を２層以上に積層する場合において印刷速度を向上せ
しめ、層間強度等の物性が良好なものが得られる。ま
た、第３の発明のように、絶縁層の第１導体回路、第２
導体回路のいずれの場合にも、絶縁層を導体回路部と非
導体回路部の２つの部分に分けてそれぞれ印刷形成する
方法を採用すると、導体回路を２層以上に積層する場
合、各導体層の表面が平滑に形成され、しかも絶縁層の
表面は平滑に形成されるため、絶縁性能の低下の虞れ等
のない良好な絶縁性能を長期にわたって維持可能な印刷
回路を形成可能である効果を有する。
刷回路の製造方法において、第１の発明の場合、絶縁層
を回路部絶縁層と非回路部絶縁層との２つの絶縁層に分
けて印刷形成する方法を採用したことにり、従来の全面
ベタの版を用いて一回の印刷により形成する方法と比較
して、スクリーン印刷版と被印刷物である基材との間の
接触面積が小さくなるため、基材からの版の離れる速度
が速くなり版バナレ性が良好になり、版が印刷面から剥
離しない利度の不具合がなくなり、印刷速度を向上せし
めることが可能である。また、特に版バナレ性を高める
ためにフィラー等の充填剤を大量に加える必要がないの
で、従来のインキをそのまま使用することができ版ヅマ
リ等が生じる虞れがない。また、第２の本発明は、絶縁
層を導体回路の周囲のみにしか形成しないため、導体回
路を２層以上に積層する場合において印刷速度を向上せ
しめ、層間強度等の物性が良好なものが得られる。ま
た、第３の発明のように、絶縁層の第１導体回路、第２
導体回路のいずれの場合にも、絶縁層を導体回路部と非
導体回路部の２つの部分に分けてそれぞれ印刷形成する
方法を採用すると、導体回路を２層以上に積層する場
合、各導体層の表面が平滑に形成され、しかも絶縁層の
表面は平滑に形成されるため、絶縁性能の低下の虞れ等
のない良好な絶縁性能を長期にわたって維持可能な印刷
回路を形成可能である効果を有する。
【図１】本発明スクリーン印刷回路の製造方法の１例の
各工程を示す説明図である。
各工程を示す説明図である。
【図２】図１に於ける各工程のII−II線断面を示す。
【図３】本発明スクリーン印刷回路の製造方法の１例を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図４】本発明スクリーン印刷回路の製造方法の１例を
示す説明図である。
示す説明図である。
１：基材 ２：導体回路 ３：絶縁層 ４：印刷回路 ２１：第１導体回路 ２２：第２導体回路 ３１：回路部絶縁層 ３２：非回路部絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/28 H05K 3/46
Claims (3)
- 【請求項１】基材上に導体回路のパターンをスクリーン
印刷して導体回路を形成した後、導体回路の表面側に絶
縁層を印刷形成してスクリーン印刷回路を製造する方法
において、導体回路の周囲部分のみに設けられる回路部
絶縁層と、該回路部絶縁層の間隙を埋める形状に設けら
れる非回路部絶縁層との２つの絶縁層部分に分けてスク
リーン印刷版を準備して、導体回路部絶縁層と非導体回
路部絶縁層をそれぞれ別々にスクリーン印刷して形成す
ることを特徴とするスクリーン印刷回路の製造方法。 - 【請求項２】基材上に第１導体回路のパターンをスクリ
ーン印刷して第１導体回路を形成し、該第１導体回路の
周辺のみに回路部絶縁層をスクリーン印刷で形成した
後、第２の導体回路のパターンを絶縁層を介して第１導
体回路の上層にスクリーン印刷して第２導体回路を形成
し、第２導体回路の周辺のみに絶縁層をスクリーン印刷
で形成することを特徴とするスクリーン印刷回路の製造
方法。 - 【請求項３】基材上に第１導体回路のパターンをスクリ
ーン印刷して第１導体回路を印刷形成した後、絶縁層を
第１導体回路の周囲部分のみに設けられる回路部絶縁層
と、該回路部絶縁層の間隙を埋める形状に設けられる非
回路部絶縁層との２つの絶縁層部分に分けてスクリーン
印刷版を準備して、導体回路部絶縁層と非導体回路部絶
縁層をそれぞれ別々にスクリーン印刷して形成し、該絶
縁層の表面を略平滑に形成し、更に絶縁層の表面に第２
導体回路のパターンをスクリーン印刷にて形成し、絶縁
層を第２導体回路の周囲部分のみに設けられる回路部絶
縁層と、該回路部絶縁層の間隙を埋める形状に設けられ
る非回路部絶縁層との２つの絶縁層部分に分けてスクリ
ーン印刷版を準備して、導体回路部絶縁層と非導体回路
部絶縁層をそれぞれ別々にスクリーン印刷して形成し、
該絶縁層の表面を略平滑に形成することを特徴とするス
クリーン印刷回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17494592A JP3294875B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | スクリーン印刷回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17494592A JP3294875B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | スクリーン印刷回路の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343836A JPH05343836A (ja) | 1993-12-24 |
| JP3294875B2 true JP3294875B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=15987484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17494592A Expired - Fee Related JP3294875B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | スクリーン印刷回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3294875B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004061629A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 機能性素子の製造方法 |
| JP2004061634A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 機能性素子の製造方法 |
| JP2007150116A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
| WO2010100812A1 (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-10 | 株式会社ビッズソリューション | プリント配線基板，電子機器，及びプリント配線基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-06-09 JP JP17494592A patent/JP3294875B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05343836A (ja) | 1993-12-24 |
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|---|---|---|---|
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