JPH0685438A - 絶縁インキ印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ピンホールがなく平滑性が良好な絶縁性に優
れた絶縁インキベタ印刷層が得られ、かつ版バナレが良
好で作業性に優れた絶縁インキ印刷方法を提供する。 【構成】 基材１の表面にシルクスクリーン版を用いて
第１導電インキ印刷層２１を印刷形成し、その上にシル
クスクリーンベタ版を用いて絶縁インキを印刷して第１
絶縁インキ印刷層３１を形成したのち、上記第１絶縁イ
ンキ印刷層３１を形成するのに用いたシルクスクリーン
ベタ版のスクリーン紗の角度を変えたシルクスクリーン
ベタ版を用いて絶縁インキを印刷して第２絶縁インキ印
刷層３２を形成する。次いで第１導電インキ印刷層２１
と直交するように第２導電インキ印刷層２２を、第２絶
縁インキ印刷層３２を介して印刷形成し、その上にシル
クスクリーンベタ版を用いて絶縁インキを印刷して第３
絶縁インキ印刷層３３を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はシルクスクリーン印刷に
よる絶縁インキ印刷方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来絶縁インキベタ印刷層の形成方法と
して、絶縁層は２０μｍ以上の厚みを要するため、一回
の印刷で２０μｍ程度の比較的厚い膜が得られるように
メッシュの粗いスクリーン紗を用いたシルクスクリーン
版を用い、比較的高粘度の絶縁インキを用いて全面ベタ
形成する方法が知られている。しかしこの印刷方法では
一回の印刷で２０μｍ以上の膜厚が充分得られるが、ス
クリーン目の充填平滑化が不充分で、スクリーン目から
ピンホールが生じることにより絶縁性能が低下する等の
問題があった。また絶縁インキベタ印刷層の平面形状は
全面ベタ状であり、そのため印刷に際してはシルクスク
リーン版が絶縁インキを介して被印刷体と接触する面積
が大きく、インキ自体の粘性（剪断応力）による抵抗に
よって版面がインキに引っ張られ、被印刷体からの版面
の離れ（版ばなれ）が悪くなり、印刷速度が遅くなり、
作業性が低下する等の欠点があった。

【０００３】印刷速度を速めるために無理に版面を被印
刷体から剥離すると、版離れ時に絶縁インキベタ印刷層
の膜が破壊し、それが厚みムラやピンホールの発生を起
こし、同時に一部インキが版面側に残ったりして次の印
刷に支障をきたして作業能率を落としてしまう。

【０００４】一方、比較的メッシュの細かい（３５０メ
ッシュ／インチを超える）シルクスクリーン版を用いれ
ば、均一で表面平滑な塗膜が得られるが、一回の印刷で
得られる膜厚が薄いため、ダレを起こさずしかも目詰ま
りしない程度の粘度のインキを用いて同じ版で多数回塗
り重ねなければならず、２０〜５０μｍ程度の膜厚を得
るのに手間がかかり過ぎ、また２〜３回で塗工できる程
度の粗さ（１８０メッシュ／インチ未満）のメッシュで
は、スクリーン目によるピンホールが生じ易いと言う問
題から実用的でない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の欠点を解消するためのものであり、版バナレが良好で
且つ層間剥離やピンホール、レベリング不足による表面
平滑度不良等の問題のない良好な特性を有する絶縁イン
キベタ印刷層を形成することができる絶縁インキ印刷方
法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明絶縁インキ印刷方
法は、少なくとも基材に導電インキ印刷層と絶縁インキ
ベタ印刷層を印刷形成する工程を有し、シルクスクリー
ン印刷法を用いて絶縁インキベタ印刷層を形成する絶縁
インキ印刷方法において、絶縁インキを複数回塗り重ね
ることを特徴とする。

【０００７】また上記絶縁インキ印刷方法において、連
続する印刷工程としては、スクリーン紗の角度が互いに
異なるシルクスクリーン版を使用して印刷するのが好ま
しい。

【０００８】また上記絶縁インキ印刷方法において、絶
縁インキ印刷に使用するシルクスクリーン版のスクリー
ン紗の粗さが１８０〜３５０メッシュ／インチであるの
が好ましい。

【０００９】本発明のシルクスクリーン印刷とは、上記
シルクスクリーン版に印刷インキを付着させたスキージ
を接触させ、スクリーン上を慴動させてスクリーンメッ
シュを通してインキを押出しながら該インキを被印刷体
表面に転移させるという機構を有する印刷方法で、同様
の機構を有する印刷方法の例としては謄写版等が挙げら
れる。上記の機構を有する印刷方式には、平版タイプ、
輪転版タイプ等がある。

【００１０】また本発明絶縁インキ印刷方法は、印刷回
路、電極、各種電子部品等の製造等に適用することがで
きるが、これらに限定されるものではない。上記の印刷
回路、電極、各種電子部品等とは、導電インキ印刷層が
基材表面に形成され該導電インキ印刷層の全面又は一部
が絶縁インキベタ印刷層により被覆されているものをい
う。例えばこのような印刷回路等として次のようなもの
が挙げられる。 プリント配線基板、厚膜印刷集積回路等の導線、コン
デンサー、コイル等の部品回路 デジタイザー電極：例えば縦方向の格子状に設けられ
た電極と、その縦方向の電極と直交するように横方向に
格子状に設けられ、縦方向の電極の上に絶縁インキベタ
印刷層を介して積層して形成され、上下（縦方向と横方
向）の電極が非接触となる方式である。この位置座標の
検出はペン先に変動磁場を発生させて該時磁場と交差し
た位置との縦、横各電極に流れる誘導電流を検出する方
式、又はペン先や指の接近による電気容量の変化を発振
周波数や電圧の変化として検出する方式等がある。 メンブレンスイッチの接点回路パターン：メンブレイ
ンスイッチは電話のダイヤルボタン、電卓、ワープロや
パソコン等の入力用キーボード、タッチパネル等に用い
られ、メンブレンスイッチの構成は例えば基材の上に間
隙を形成した導電インキ印刷層を設けプラスチック性の
シート等で表面を保護して形成され、導電インキ印刷層
のパターンの間には絶縁インキベタ印刷層が設けられて
いる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基き詳細に説
明する。図面は本発明の１実施例を示す。図１は本発明
絶縁インキ印刷方法を用いてデジタイザー電極を形成す
る場合の例であり、本発明絶縁インキ印刷方法を用いて
形成されるデジタイザー電極の縦断面図である。また図
２は上記デジタイザー電極の絶縁インキ印刷層を印刷す
るために用いられるシルクスクリーン版の例を示す平面
図である。更に図３は上記デジタイザー電極の導電イン
キ印刷層を印刷するために用いるシルクスクリーン版の
例を示す平面図である。

【００１２】デジタイザー電極７のような導電インキ印
刷層が２層に積層されて形成される場合は、図１に示す
ように、まず基材１の表面に、図３(a) に示すシルクス
クリーン版を用いて第１導電インキ印刷層のパターン８
をシルクスクリーン印刷して第１導電インキ印刷層２１
を形成し (図１(a))、第１導電インキ印刷層２１の表面
および基材１の表面に、図２(a) に示す保持枠６にスク
リーン紗５を角度０°に固定した全面ベタシルクスクリ
ーン版４を用いて第１絶縁インキベタ印刷層３１をシル
クスクリーン印刷で全面ベタ印刷して形成し (図１
(b))、次いで図２(b) に示す保持枠６にスクリーン紗５
を角度４５°に固定した全面ベタシルクスクリーン版４
を用いて第２絶縁インキベタ印刷層３２をシルクスクリ
ーン印刷で第１絶縁インキベタ印刷層３１の表面に全面
ベタに印刷形成する (図１(c))。次いで図３(b) に示
す、第１導電インキ印刷層２１と直交するパターン８を
有するシルクスクリーン版４を用いて第２導電インキ印
刷層のパターンをシルクスクリーン印刷して第２導電イ
ンキ印刷層２２を第２絶縁インキベタ印刷層３２を介し
て形成する (図１(d))。次いで、第１導電インキ印刷層
２１の場合と同様に第２導電インキ印刷層２２の表面お
よび第２絶縁インキベタ印刷層３２の表面に第３絶縁イ
ンキベタ印刷層３３を全面ベタ印刷して設ける (図１
(e))。

【００１３】シルクスクリーン版１は、互いに直交す
る、合成繊維等からなる糸でメッシュを形成してなるス
クリーン紗５を保持枠６等に固定したものである。

【００１４】本発明において、スクリーン紗の角度とは
図２に示すように、保持枠６の互いに直角に交わる２つ
の辺をそれぞれＸ軸、Ｙ軸としたとき、保持枠６に保持
されているスクリーン紗のそれぞれ互いに直行する糸の
方向ｘ、ｙが、それぞれ上記Ｘ軸、Ｙ軸となす角度θで
ある。

【００１５】上記θはθ±ｎ×９０°（但しｎは自然
数）と等しい。詳しくは例えば、０°は・・・−１８０
°、−９０°、９０°、１８０°・・・と等しく、また
例えば、３０°は・・・−１５０°、−６０°、１２０
°、２１０°・・・と等しい。つまり、スクリーン紗は
互いに直交する（角度９０°で交わる）複数の糸から構
成されているので、９０°の倍数回転させても元の角度
と同じになるということである。

【００１６】本発明において、スクリーンの角度を変え
るとは、上記で説明した角度θを変えることを言う。上
記したように、例えば０°と９０°とは同じなので、０
°を９０°にしても変えたということにはならない。

【００１７】本発明においては、絶縁インキを複数回塗
り重ねる際に、連続する印刷工程としては、スクリーン
の角度が互いに異なるシルクスクリーン版を使用して印
刷することが好ましく、その場合はレベリングが更に良
くなり、ピンホール等の不良が発生する虞れがない。

【００１８】また本発明においては、毎回スクリーンの
角度が異なるシルクスクリーン版を用いても、また連続
する印刷工程に使用するのでなければスクリーン紗の角
度θが同一のシルクスクリーン版を二度以上使用しても
いずれも上記のレベリング向上の効果が得られる。

【００１９】本発明においては、連続して印刷に用いら
れるそれぞれのシルクスクリーン版のスクリーンの角度
θ間の差は、５°以上であることが好ましく、更に好ま
しくは３０°〜４５°であるのが良い。

【００２０】本発明において、スクリーンメッシュを１
８０〜３５０メッシュ／インチにすると、メッシュが細
か過ぎないのでスクリーン目が生じ難く、しかもインキ
粘度を極端に低くしなくてもインキを通過させられ、か
つメッシュが粗すぎないのでスクリーン目の充填が充分
で、絶縁インキベタ印刷層の表面は平滑に形成されるた
め、ピンホールの発生などによる絶縁性能の低下の虞れ
等がなく、インキ粘度との兼ね合いで２０〜５０μｍ程
度の絶縁インキベタ印刷層の膜厚を２〜３回（数回）の
印刷で無理なく良好に形成することができる。

【００２１】基材１は電気絶縁性、耐熱性、耐溶剤性に
優れ、汎用性の高いポリエチレンテレフタレート等のポ
リエステル、ポリイミド等の樹脂或いは、ポリエステ
ル、エポキシ、フェノール樹脂等を硝子繊維布に含浸さ
せた板またはフィルムで、アニールにより内部歪みを取
り除いたものが寸法安定性が良く良好である。またコロ
ナ処理やプラズマ処理により、インキ密着性を向上させ
ることも可能である。基材１としては例えば、可撓性の
ポリエチレンテレフタレートフィルムの１００〜３５０
μｍ、好ましくは１２０〜２５０μｍが用いられる他、
デジタイザー、厚膜印刷集積回路等の場合、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂積層板、硝子、ステアタイト等のセ
ラミックス板等の板でもよい。

【００２２】導電インキ印刷層２を形成するためのイン
キとしては、一般に市販されているシルクスクリーン印
刷用導電性ペーストが用いられる。このペーストは銀、
ニッケル、グラファイト粉末等の導電性粉末を樹脂結合
剤に分散させてなるものである。

【００２３】導電インキ印刷層２は、第１導電インキ印
刷層、第２導電インキ印刷層のみならず、それ以上の数
の層を、各層の間に絶縁インキベタ印刷層を介在させて
設けられていてもよく、このように導電インキ印刷層が
多層に設けられているものとしては例えば、多層プリン
ト回路基板、デジタイザー電極、ハイブリッドＩＣ、コ
ンデンサ素子等が挙げられる。

【００２４】特に微細なパターンからなる導電インキ印
刷層を、端部の欠けやギザギザ等ができないように綺麗
に印刷するためには、例えば特公平１−２３３１７号の
ように、印刷される印刷方向（スキージの移動方向）に
対して回路パターンのエッジが直角にならないように、
印刷方向と版の関係を傾斜させて印刷するとよい。

【００２５】また、ノルマル張りのシルクスクリーン版
を使用する場合には、パターンエッジをスクリーンを張
った方向に対して傾斜させて印刷を行うことが好まし
く、例えば、昭和１２実用新案出願公告第１２５４９号
公報及び実公平１−３３３４４号公報に記載されている
ように、スクリーンを保持枠（及びスキージの移動方向
に）に対して斜めに張る所謂バイアス張り（本発明で言
うところの、スクリーンの角度θを０°以外とするこ
と）の手法等を用いるとよい。

【００２６】第１絶縁インキベタ印刷層３１、第２絶縁
インキベタ印刷層３２、第３絶縁インキベタ印刷層３３
からなる絶縁インキベタ印刷層３は、導電インキ印刷層
やその他の接触物との十分な絶縁性能を有するものであ
ればよく、例えはデジタイザー電極のように導電インキ
印刷層を２層に積層して間に絶縁インキベタ印刷層を形
成する場合、２つの導電インキ印刷層どうしの間の十分
な絶縁性能を得るためには、通常２５μｍ程度以上の厚
みが必要である。第３絶縁インキベタ印刷層３３は、デ
ジタイザー電極のような特にピンホールを嫌うものの場
合に、第２導電インキ印刷層２２の上に設けられる。

【００２７】絶縁インキベタ印刷層３を形成するための
絶縁インキとしては、アクリル、ウレタン、シリコー
ン、ポリエステル等の熱可塑性樹脂を主成分とするもの
を用いることができる。絶縁インキベタ印刷層用インキ
の粘度は、５００〜５００００ｃｐｓ程度であり、特に
１０００〜６０００ｃｐｓが印刷適性が良好であり好ま
しい。

【００２８】絶縁インキベタ印刷層３の厚さとしては、
一般に２０〜５０μｍ、望ましくは３０〜４０μｍであ
り、薄過ぎると絶縁不良を生じ易く、厚過ぎると絶縁イ
ンキベタ印刷層膜にクラックを生じ易い。

【００２９】本発明の具体的実施例を挙げ、本発明を更
に詳細に説明する。実施例１ まず、１００μｍ厚みのクリアー２軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルム（東レ製：Ｔ−５０）の表面
に、図３(a) に示すように回路の巾Ｗが2.0m/mの、Ｙ方
向に走る縞状パターンからなる第１導電インキ印刷層
を、該パターンが形成された３００メッシュのステンレ
スシルクスクリーン版を用い、印刷インキとして銀ペー
スト（日本アチソン製：Electrodag４２７ＳＳ）を用
い、インキ塗布量１５μｍの厚みに印刷形成した。次い
で、第１絶縁インキベタ印刷層を第１導電インキ印刷層
と第１導電インキ印刷層が設けられた上記フィルムの表
面を被覆するように、図２(a) に示すように、枠方向に
対するスクリーン紗の角度が０度となるように紗張りし
た、３００メッシュのステンレスシルクスクリーン全面
ベタ版を用い、ベタ状に絶縁インキ（日本アチソン製：
Electrodag４１１ＳＳ）を用い、１３μｍの厚みに形成
した。次いで、第２絶縁インキベタ印刷層を第１絶縁イ
ンキベタ印刷層の表面に、図２(b) に示すように、枠方
向に対するスクリーンの角度が４５度となるように斜張
りした、３００メッシュのステンレスシルクスクリーン
全面ベタ版を用い、ベタ状に絶縁インキ（日本アチソン
製：Electrodag４１１ＳＳ）を用い、１３μｍの厚みに
形成した。次に図３(b) に示すように、第２導電インキ
印刷層を第１導電インキ印刷層と直交するように第１導
電インキ印刷層と同様の線巾、間隔として、第２絶縁イ
ンキベタ印刷層の表面に形成し、第２導電インキ印刷層
と第２導電インキ印刷層が設けられた上記第２絶縁イン
キベタ印刷層の表面を被覆するように、第１絶縁インキ
ベタ印刷層と同様な版、およびインキを用いて第３絶縁
インキベタ印刷層を１５μｍの厚みに形成して、デジタ
イザー電極を得た。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように本発明絶縁インキ印
刷方法は以下のような効果を有する。 (1) 絶縁インキを複数回に分けて塗り重ねるため、適当
な粘度のインキが使用可能であり、そのためピンホー
ルがなく表面平滑性が良好で絶縁性が良好な絶縁インキ
ベタ印刷層を形成することができる。版バナレが調節
可能で印刷速度を上げることができ、作業性が良好であ
る。 (2) 連続する印刷工程においてスクリーン紗の角度の異
なるシルクスクリーン版を用いた場合には、スクリーン
目の影響が出難くなり、よりピンホールの発生の虞れが
少ない絶縁インキベタ印刷層の形成が可能である。 (3) スクリーン紗の粗さを上記特定の範囲のものを使用
した場合には、インキ粘度との兼ね合いから印刷条件と
して無理のない良好な印刷条件を選定できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明絶縁インキ印刷方法を用いてデジタイザ
ー電極を形成する場合の工程の例を示す縦断面図であ
る。

【図２】本発明絶縁インキ印刷方法を用いてデジタイザ
ー電極を形成する場合に、絶縁インキ印刷層の印刷に用
いるシルクスクリーン版の例を示す平面図である。

【図３】本発明絶縁インキ印刷方法を用いてデジタイザ
ー電極を形成する場合に、導電インキ印刷層の印刷に用
いるシルクスクリーン版の例を示す平面図である。

【符号の説明】

１ 基材 ２ 導電インキ印刷層 ２１ 第１導電インキ印刷層 ２２ 第２導電インキ印刷層 ３ 絶縁インキベタ印刷層 ３１ 第１絶縁インキベタ印刷層 ３２ 第２絶縁インキベタ印刷層 ３３ 第３絶縁インキベタ印刷層 ７ デジタイザー電極

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも基材に導電インキ印刷層と絶
   縁インキベタ印刷層を印刷形成する工程を有し、シルク
   スクリーン印刷法を用いて絶縁インキベタ印刷層を形成
   する絶縁インキ印刷方法において、絶縁インキを複数回
   塗り重ねることを特徴とする絶縁インキ印刷方法。
2. 【請求項２】 連続する印刷工程としては、スクリーン
   紗の角度が互いに異なるシルクスクリーン版を使用して
   印刷する請求項１記載の絶縁インキ印刷方法。
3. 【請求項３】 絶縁インキ印刷に使用するシルクスクリ
   ーン版のスクリーン紗の粗さが１８０〜３５０メッシュ
   ／インチである請求項１又は２記載の絶縁インキ印刷方
   法。