JPH118108A - チップ部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品寸法が小型になっても高精度で高品質の
チップ部品を製造できる方法を提供すること。 【解決手段】 絶縁性の棒材１の表面に抵抗膜２及び引
出電極３を等間隔で形成してから、該棒材１を所定長さ
間隔で切断することにより、抵抗膜２及び引出電極３を
備えた単位素子４を得るようにしているので、平板材を
分割したり切断する従来法のように単位素子に凹凸やバ
リが生じたりストレスが加わることを極力回避して、高
精度で高品質のチップ抵抗器を少ない工数で簡単に製造
できる利点があり、部品の小型化にも十分に追従でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品小型化に有用
なチップ部品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップ部品として周知のチップ抵抗器
は、絶縁性の平板材に所定の平面形状を有する抵抗膜を
取り数に応じて多数個形成する行程と、この平板材を該
平板材の一面に予め形成しておいた格子状スリットに沿
って分割する行程を経て製造されている。ちなみに、分
割によって得られた抵抗膜付きの単位素子には、保護膜
や外部電極が適宜形成される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】取り数に応じた大きさ
の平板材を用いた従来の製造方法では、平板材を分割し
て単位素子を得ることから分割時に凹凸やバリを生じ易
く、これらが原因となって部品が小型になるほど寸法精
度が悪化する不具合がある。

【０００４】単位素子を分割ではなく切断によって得る
方法も考えられてはいるが、高硬度の平板材を格子状に
切断することは容易ではなく、また、単位素子の側面全
てが切断面となるため、部品が小型になるほど単位素子
自体にストレスが加わって品質低下を招来する不具合が
ある。

【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、部品寸法が小型になって
も高精度で高品質のチップ部品を製造できる方法を提供
することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る製造方法は、所定横断面の棒材を得
る行程と、前記棒材の表面に所定形状の回路構成膜を長
手方向に間隔をおいて形成する行程と、回路構成膜形成
後の棒材を所定長さ間隔で切断して、回路構成膜を表面
に有する単位素子を得る行程とを備えた、ことをその特
徴としている。

【０００７】また、請求項２に係る製造方法は、所定横
断面の棒材を得る行程と、前記棒材の表面に該棒材に沿
って回路構成膜を帯状に形成する行程と、回路構成膜形
成後の棒材を所定長さ間隔で切断して、回路構成膜を表
面に有する単位素子を得る行程とを備えた、ことをその
特徴としている。

【０００８】これら請求項１及び２に係る製造方法によ
れば、回路構成膜形成後の棒材を所定長さ間隔で切断す
ることにより、回路構成膜を表面に有する単位素子を得
るようにしているので、平板材を分割したり切断する従
来法のように単位素子に凹凸やバリが生じたりストレス
が加わることを極力回避できる。

【０００９】一方、請求項６に係る製造方法は、所定の
抵抗率を備えた所定横断面の棒材を得る行程と、前記棒
材を所定長さ間隔で切断して単位素子を得る行程と、単
位素子の表面を研削して該単位素子の抵抗値調整を行う
行程とを備えた、ことをその特徴としている。

【００１０】また、請求項７に係る製造方法は、所定の
抵抗率及び長手方向の内部孔を備えた所定横断面の棒材
を得る行程と、前記棒材を所定長さ間隔で切断して単位
素子を得る行程と、単位素子の内部孔に挿入される導体
長さによって該単位素子の抵抗値調整を行う行程とを備
えた、ことをその特徴としている。

【００１１】これら請求項６及び７に係る製造方法によ
れば、所定の抵抗率を備えた棒材を所定長さ間隔で切断
することにより、所定の抵抗値を有する単位素子を得る
ようにしているので、抵抗膜を形成する行程が不要であ
り、平板材を分割したり切断する従来法のように単位素
子に凹凸やバリが生じたりストレスが加わることを極力
回避できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】

［第１実施形態］図１乃至図４は本発明をチップ抵抗器
に適用した第１実施形態を示すもので、以下、同図に従
って本第１実施形態に係る製造方法について説明する。

【００１３】まず、図１（ａ）に示すような、横断面長
方形またはこれに近似した横断面形状を有する絶縁性の
棒材１を用意する。この棒材１は、アルミナ等のセラミ
クス粉末にバインダ及び溶剤等を混合して調製したセラ
ミクススラリーを押出成形して未焼成の棒材を得た後、
これを調製材料に応じた温度で焼成することにより作成
される。勿論、セラミクススラリーを押出成形して未焼
成の板材を得た後、これを棒状に切断してから焼成、或
いは焼成してから切断することによって同様の棒材１を
得るようにしてもよい。

【００１４】次に、図１（ｂ）に示すように、棒材１の
表面（図面では上面）に、平面形状が長方形の抵抗膜２
を長手方向に等間隔で形成する。この抵抗膜２は、複数
の棒材１を平行に並べた状態で、酸化ルテニウム等の金
属粉末にバインダ及び溶剤等を混合して調製した抵抗ペ
ーストを、スクリーン印刷やローラ塗布や転写等の手法
を利用して各棒材１の上面に塗布し、これを調製材料に
応じた温度で焼き付けることにより作成される。

【００１５】次に、図１（ｃ）に示すように、抵抗膜形
成後の棒材１の表面（図面では上面）に、平面形状が長
方形の引出電極３をその両端が抵抗膜２の両端に重なる
ように長手方向に等間隔で形成する。この引出電極３
は、抵抗膜形成後の複数の棒材１を平行に並べた状態
で、銀，ニッケル等の金属粉末にバインダ及び溶剤等を
混合して調製した電極ペーストを、スクリーン印刷やロ
ーラ塗布や転写等の手法を利用して各棒材１の上面に塗
布し、これを調製材料に応じた温度で焼き付けることに
より作成される。

【００１６】次に、図１（ｄ）に示すように、引出電極
形成後の棒材１を、所定長さ間隔で切断、詳しくは、引
出電極３の長手方向中心位置で切断して、抵抗膜２を表
面に有する単位素子４を形成する。この切断には、ダイ
ヤモンドブレードを有するダイシング機等が使用され
る。

【００１７】次に、図１（ｅ）に示すように、単位素子
４を同じ向きで一列に並べた状態で、トリミングによっ
て各単位素子４毎に抵抗値調整を行う。このトリミング
には、レーザトリミング機等が使用され、引出電極３に
検出プローブを接触させた状態で抵抗膜２に溝２ａを形
成することによってその抵抗値調整が図られる。

【００１８】次に、図１（ｆ）に示すように、トリミン
グ後の単位素子４を一列に並べた状態で、抵抗膜２の露
出部分に覆うように、平面形状が長方形の外装膜５を形
成する。この外装膜５は、エポキシ等のプラスチップや
シリコン系等のガラスを主成分とした外装膜ペースト
を、スクリーン印刷やローラ塗布や転写等の手法を利用
して各単位素子４の上面に塗布し、これを調製材料に応
じた温度で焼き付けることにより作成される。

【００１９】次に、図１（ｇ）に示すように、外装膜形
成後の単位素子４の長手方向両端部に、外部電極６を引
出電極３の端部と部分的に重なるように形成する。この
外部電極６は、銀，ニッケル等の金属粉末にバインダ及
び溶剤等を混合して調製した電極ペーストを、ディップ
やローラ塗布等の手法を利用して単位素子４の両端部に
塗布し、これを調製材料に応じた温度で焼き付けること
により作成される。

【００２０】外部電極形成後は、必要に応じて、スパッ
タリングや電解・無電解メッキ等の手法を利用して外部
電極６の表面に半田膜を形成する。以上で、図１（ｇ）
に示すような、外観形状が角柱状のチップ抵抗器７を得
ることができる。

【００２１】本第１実施形態に係る製造方法によれば、
絶縁性の棒材１の表面に抵抗膜２及び引出電極３を等間
隔で形成してから、該棒材１を所定長さ間隔で切断する
ことにより、抵抗膜２及び引出電極３を備えた単位素子
４を得るようにしているので、平板材を分割したり切断
する従来法のように単位素子に凹凸やバリが生じたりス
トレスが加わることを極力回避して、高精度で高品質の
チップ抵抗器を少ない工数で簡単に製造できる利点があ
り、部品の小型化にも十分に追従できる。

【００２２】尚、上記第１実施形態では、棒材として横
断面長方形またはこれに近似した横断面形状を有するも
のを例示したが、図２（ａ）に示すように、横断面円形
またはこれに近似した横断面形状を有する棒材８を用い
れば、同図（ｂ）に示すような、外観形状が円柱状のチ
ップ抵抗器９を得ることができる。

【００２３】また、上記第１実施形態では、棒材１また
は８として中実のものを例示したが、図３（ａ）（ｂ）
に示すように、各棒材１または８に長手方向の内部孔１
ａまたは８ａを押出成形と同時或いはその後加工で形成
するようにすれば、棒材切断時の負荷を低減して切断行
程を短時間で行うことができ、また、心材を内部孔に挿
入した状態で棒材の切断を行えば切断自体を低ストレス
で容易に行える。

【００２４】さらに、上記第１実施形態では、抵抗膜２
を形成してから引出電極３を形成するものを例示した
が、引出電極３を先に形成してから抵抗膜２を形成する
ようにしてもよい。勿論、引出電極３自体を除外して、
抵抗膜２に直接外部電極６を接続するようにしてもよ
い。

【００２５】さらにまた、上記第１実施形態では、所定
形状の抵抗膜２を長手方向に等間隔に形成したものを例
示したが、図４（ａ）（ｂ）に示すように、抵抗膜２’
を棒材１，８に沿って帯状に形成して、これを棒材１，
８と一緒に切断して単位素子を得るようにしてもよい。

【００２６】さらにまた、上記第１実施形態では、棒材
１，８を切断してからトリミングと外装膜形成を行うよ
うにしたものを例示したが、トリミングと外装膜形成を
先に行ってから棒材１，８を切断する手順を採用しても
同様のチップ部品を製造できる。

【００２７】［第２実施形態］図５乃至図８は本発明を
チップ抵抗器に適用した第２実施形態を示すもので、以
下、同図に従って本第２実施形態に係る製造方法につい
て説明する。

【００２８】まず、図５（ａ）に示すような、横断面長
方形またはこれに近似した横断面形状を有し、且つ表面
（図面では上面）長手方向に所定幅及び深さの溝１１ａ
を有する絶縁性の棒材１１を用意する。この棒材１１
は、アルミナ等のセラミクス粉末にバインダ及び溶剤等
を混合して調製したセラミクススラリーを押出成形して
未焼成の棒材を得た後、これを調製材料に応じた温度で
焼成することにより作成される。勿論、セラミクススラ
リーを押出成形して未焼成の板材を得た後、これを棒状
に切断してから焼成、或いは焼成してから切断すること
によって同様の棒材１１を得るようにしてもよい。

【００２９】次に、図５（ｂ）に示すように、棒材１の
溝１１ａ内に、該溝１１ａと同形状の抵抗膜１２を帯状
に形成する。この抵抗膜１２は、複数の棒材１１を平行
に並べた状態で、酸化ルテニウム等の金属粉末にバイン
ダ及び溶剤等を混合して調製した抵抗ペーストを、スク
リーン印刷やローラ塗布や転写等の手法を利用して各棒
材１１の溝１１ａ内に塗布し、これを調製材料に応じた
温度で焼き付けることにより作成される。

【００３０】次に、図５（ｃ）に示すように、抵抗膜形
成後の棒材１１を、所定長さ間隔で切断して、抵抗膜１
２を表面に有する単位素子１３を形成する。この切断に
は、ダイヤモンドブレードを有するダイシング機等が使
用される。

【００３１】次に、図５（ｄ）に示すように、単位素子
１３を同じ向きで一列に並べた状態で、トリミングによ
って各単位素子１３毎に抵抗値調整を行う。このトリミ
ングには、レーザトリミング機等が使用され、引出電極
３に検出プローブを接触させた状態で抵抗膜１２に溝１
２ａを形成することによってその抵抗値調整が図られ
る。

【００３２】次に、図５（ｅ）に示すように、トリミン
グ後の単位素子１３を一列に並べた状態で、抵抗膜１２
の露出部分の中央を覆うように、平面形状が長方形の外
装膜４を形成する。この外装膜１４は、エポキシ等のプ
ラスチップやシリコン系等のガラスを主成分とした外装
膜ペーストを、スクリーン印刷やローラ塗布や転写等の
手法を利用して各単位素子１３の上面に塗布し、これを
調製材料に応じた温度で焼き付けることにより作成され
る。

【００３３】次に、図５（ｆ）に示すように、外装膜形
成後の単位素子１３の長手方向両端部に、外部電極１５
を抵抗膜１２の露出部分と重なるように形成する。この
外部電極１５は、銀，ニッケル等の金属粉末にバインダ
及び溶剤等を混合して調製した電極ペーストを、ディッ
プやローラ塗布等の手法を利用して単位素子１３の両端
部に塗布し、これを調製材料に応じた温度で焼き付ける
ことにより作成される。

【００３４】外部電極形成後は、必要に応じて、スパッ
タリングや電解・無電解メッキ等の手法を利用して外部
電極１５の表面に半田膜を形成する。以上で、図５
（ｆ）に示すような、外観形状が角柱状のチップ抵抗器
１６を得ることができる。

【００３５】本第２実施形態に係る製造方法によれば、
絶縁性の棒材１１の溝１１ａ内に抵抗膜１２を帯状に形
成してから、該棒材１１を所定長さ間隔で切断すること
により、抵抗膜１２を備えた単位素子１３を得るように
しているので、平板材を分割したり切断する従来法のよ
うに単位素子に凹凸やバリが生じたりストレスが加わる
ことを極力回避して、高精度で高品質のチップ抵抗器を
少ない工数で簡単に製造できる利点があり、部品の小型
化にも十分に追従できる。

【００３６】また、棒材１１の溝１１ａ内に抵抗膜１２
を形成しているので、抵抗膜の厚みによって部品寸法が
変化することを防止できる。

【００３７】尚、上記第２実施形態では、棒材として横
断面長方形またはこれに近似した横断面形状を有するも
のを例示したが、図６（ａ）に示すように、横断面円形
またはこれに近似した横断面形状を有する棒材１７を用
いれば、同図（ｂ）に示すような、外観形状が円柱状の
チップ抵抗器１８を得ることができる。

【００３８】また、上記第２実施形態では、棒材１１ま
たは１７として中実のものを例示したが、図７（ａ）
（ｂ）に示すように、各棒材１１または１７に長手方向
の内部孔１１ａまたは１７ａを押出成形と同時或いはそ
の後加工で形成するようにすれば、棒材切断時の負荷を
低減して切断行程を短時間で行うことができ、また、心
材を内部孔に挿入した状態で棒材の切断を行えば切断自
体を低ストレスで容易に行える。

【００３９】さらに、上記第２実施形態では、帯状の抵
抗膜１２を棒材に沿って形成したものを例示したが、図
８（ａ）（ｂ）に示すように、棒材１１，１７の溝内に
所定形状の抵抗膜１２’を長手方向に等間隔に形成し
て、これを所定長さ間隔で切断して単位素子を得るよう
にしてもよい。

【００４０】さらにまた、上記第２実施形態では、棒材
１１，１７を切断してからトリミングと外装膜形成を行
うようにしたものを例示したが、トリミングと外装膜形
成を先に行ってから棒材１１，１７を切断する手順を採
用しても同様のチップ部品を製造できる。

【００４１】ちなみに、上述の第１及び第２実施形態で
は、単位素子の両端部に外部電極を形成したものを示し
たが、図９に示すようにすれば抵抗膜形成面とは反対側
の面に外部電極を形成することもできる。例えば、第１
実施形態で示した単位素子４の下面に外部電極を形成す
る場合には、図９（ａ）に示すように、単位素子４に一
端が抵抗膜２に至るスルーホール４ａを２個形成し、各
スルーホール４ａ内に電極ペーストと同様のペースト１
８を充填して硬化させた後、各スルーホール４ａの他端
と導通するように単位素子４の下面に同ペーストを塗布
して硬化させて外部電極１９を形成すればよい。また、
第２実施形態で示した単位素子１３の下面に外部電極を
形成する場合には、図９（ｂ）に示すように、単位素子
１３に一端が抵抗膜１２に至るスルーホール１３ａを２
個形成し、各スルーホール１３ａ内に電極ペーストと同
様のペースト１８を充填して硬化させた後、各スルーホ
ール１３ａの他端と導通するように単位素子１３の下面
に同ペーストを塗布して硬化させて外部電極１９を形成
すればよい。

【００４２】［第３実施形態］図１０は本発明をチップ
抵抗器に適用した第３実施形態を示すもので、以下、同
図に従って本第３実施形態に係る製造方法について説明
する。

【００４３】まず、図１０（ａ）に示すような、横断面
長方形またはこれに近似した横断面形状を有し、且つ所
定の抵抗率を有する棒材２１を用意する。この棒材２１
は、アルミナ等のセラミクス粉末と酸化ルテニウム等の
金属粉末にバインダ及び溶剤等を混合して調製したセラ
ミクススラリーを押出成形して未焼成の棒材を得た後、
これを調製材料に応じた温度で焼成することにより作成
される。この棒材２１は所定の抵抗率を有しており、長
さと抵抗値とが比例関係を有する。勿論、セラミクスス
ラリーを押出成形して未焼成の板材を得た後、これを棒
状に切断してから焼成、或いは焼成してから切断するこ
とによって同様の棒材２１を得るようにしてもよい。

【００４４】次に、図１０（ｂ）に示すように、棒材２
１を所定長さ間隔で切断して、単位素子２２を形成す
る。この切断には、ダイヤモンドブレードを有するダイ
シング機等が使用される。

【００４５】次に、図１０（ｃ）に示すように、単位素
子２２の長手方向両端部に、外部電極２３を形成する。
この外部電極２３は、銀，ニッケル等の金属粉末にバイ
ンダ及び溶剤等を混合して調製した電極ペーストを、デ
ィップやローラ塗布等の手法を利用して単位素子２２の
両端部に塗布し、これを調製材料に応じた温度で焼き付
けることにより作成される。

【００４６】次に、図１０（ｄ）に示すように、単位素
子２２自体をトリミングしてその抵抗値調整を行う。こ
のトリミングには、ダイヤモンドブレードを有するダイ
シング機等が使用され、外部電極２３に検出プローブを
接触させた状態で単位素子２２を回転させながらその表
面を研削具２４で研削することによってその抵抗値調整
が図られる。

【００４７】次に、図１０（ｅ）に示すように、トリミ
ング後の単位素子２４の表面を覆うように外装膜２５を
形成する。この外装膜２５は、エポキシ等のプラスチッ
プやシリコン系等のガラスを主成分とした外装膜ペース
トを、ローラ塗布等の手法を利用して単位素子２２の表
面に塗布し、これを調製材料に応じた温度で焼き付ける
ことにより作成される。

【００４８】外装膜形成後は、必要に応じて、スパッタ
リングや電解・無電解メッキ等の手法を利用して外部電
極２３の表面に半田膜を形成する。以上で、図７（ｅ）
に示すような、外観形状が角柱状のチップ抵抗器２６を
得ることができる。

【００４９】本第３実施形態に係る製造方法によれば、
所定の抵抗率を備えた棒材２１を所定長さ間隔で切断す
ることにより、所定の抵抗値を有する単位素子２２を得
るようにしているので、抵抗膜を形成する行程が不要で
あり、平板材を分割したり切断する従来法のように単位
素子に凹凸やバリが生じたりストレスが加わることを極
力回避して、高精度で高品質のチップ抵抗器を少ない工
数で簡単に製造できる利点があり、部品の小型化にも十
分に追従できる。

【００５０】尚、上記第３実施形態では、棒材として横
断面長方形またはこれに近似した横断面形状を有するも
のを例示したが、第１，第２実施形態で示したものと同
様に、横断面円形またはこれに近似した横断面形状を有
する棒材を用いれば、外観形状が円柱状のチップ抵抗器
を得ることができる。

【００５１】また、上記第３実施形態では、棒材として
中実のものを例示したが、第１，第２実施形態で示した
ものと同様に、棒材に長手方向の内部孔を押出成形と同
時或いはその後加工で形成するようにすれば、棒材切断
時の負荷を低減して切断を短時間で容易に行うことがで
き、単位素子に加わるストレスもより低減できる。

【００５２】さらに、上記第３実施形態では、棒材２１
を切断してからトリミングと外装膜形成を行うようにし
たものを例示したが、トリミングと外装膜形成を先に行
ってから棒材２１を切断する手順を採用しても同様のチ
ップ部品を製造できる。

【００５３】［第４実施形態］図１１は本発明をチップ
抵抗器に適用した第４実施形態を示すもので、以下、同
図に従って本第４実施形態に係る製造方法について説明
する。

【００５４】まず、図１１（ａ）に示すような、横断面
長方形またはこれに近似した横断面形状を有し、且つ所
定の抵抗率と長手方向の内部孔（図面では横断面が円形
の孔）３１ａを有する絶縁性の棒材３１を用意する。こ
の棒材３１は、アルミナ等のセラミクス粉末と酸化ルテ
ニウム等の金属粉末にバインダ及び溶剤等を混合して調
製したセラミクススラリーを押出成形して未焼成で中空
の棒材を得た後、これを調製材料に応じた温度で焼成す
ることにより作成される。この棒材３１は所定の抵抗率
を有しており、長さと抵抗値とが比例関係を有する。勿
論、セラミクススラリーを押出成形して未焼成の板材を
得た後、これを棒状に切断してから焼成、或いは焼成し
てから切断することによって同様の棒材３１を得るよう
にしてもよい。

【００５５】次に、図１１（ｂ）に示すように、棒材３
１を所定長さ間隔で切断して、内部孔３２ａを有する単
位素子３２を形成する。この切断には、ダイヤモンドブ
レードを有するダイシング機等が使用される。

【００５６】次に、図１１（ｃ）に示すように、単位素
子３２の長手方向両端部に、電極用の金属製キャップ３
３，３４を嵌着して外部電極を形成する。一方のキャッ
プ３３は、単位素子３２の内部孔３２ａに嵌入可能な導
体部３３ａを有しており、単位素子３２の抵抗値は該導
体部３３ａと他方のキャップ３４との距離間隔Ｌによっ
って決定される。換言すれば、単位素子３２の抵抗値
は、導体部３３ａの長さによって前記距離間隔Ｌを変更
することによって調整されることになる。

【００５７】次に、図１１（ｄ）に示すように、トリミ
ング後の単位素子２４の表面を覆うように外装膜３５を
形成する。この外装膜３５は、エポキシ等のプラスチッ
プやシリコン系等のガラスを主成分とした外装膜ペース
トを、ローラ塗布等の手法を利用して単位素子３２の表
面に塗布し、これを調製材料に応じた温度で焼き付ける
ことにより作成される。

【００５８】外装膜形成後は、必要に応じて、スパッタ
リングや電解・無電解メッキ等の手法を利用して外部電
極３３，３４の表面に半田膜を形成する。以上で、外観
形状が角柱状のチップ抵抗器３６を得ることができる。

【００５９】本第４実施形態に係る製造方法によれば、
所定の抵抗率を備えた棒材３１を所定長さ間隔で切断す
ることにより、所定の抵抗値を有する単位素子３２を得
るようにしているので、抵抗膜を形成する行程が不要で
あり、平板材を分割したり切断する従来法のように単位
素子に凹凸やバリが生じたりストレスが加わることを極
力回避して、高精度で高品質のチップ抵抗器を少ない工
数で簡単に製造できる利点があり、部品の小型化にも十
分に追従できる。

【００６０】また、単位素子３２の内部孔３２ａ内に嵌
入される導体部３３ｂの長さによって抵抗値調整を行っ
ているので、単位素子自体をトリミングするような面倒
がない。

【００６１】尚、上記第４実施形態では、棒材として横
断面長方形またはこれに近似した横断面形状を有するも
のを例示したが、第１，第２実施形態で示したものと同
様に、横断面円形またはこれに近似した横断面形状を有
する棒材を用いれば、外観形状が円柱状のチップ抵抗器
を得ることができる。

【００６２】また、上記第４実施形態では、棒材として
横断面円形の孔を有するものを例示したが、横断面が長
方形の孔を形成して該孔形に整合した導体部を有するキ
ャップを用いてもよい。

【００６３】さらに、上記第４実施形態では、一方のキ
ャップ３３に単位素子３２の内部孔３２ａに嵌入可能な
導体部３３ａを一体に設けたものを例示したが、該導体
部３３ａはキャップ３３と別体で構成されていてもよ
く、導体部を単一部品で構成する場合には外部電極をキ
ャップではなくペースト塗布・硬化によって形成するこ
とも可能である。勿論、導体部をペースト充填・硬化に
よって形成すれば、導体部及び外部電極を共通のペース
トを利用して形成することもできる。

【００６４】以上、第１乃至第４実施形態では、何れも
チップ抵抗器に本発明を適用したものを示したが、チッ
プ抵抗器以外のチップ部品、例えば回路構成膜が平面形
状を有するインダクタやジャンパ等にも広く適用でき、
同様の効果を得ることができる。

【００６５】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１及び２の
発明によれば、抵抗膜形成後の棒材を所定長さ間隔で切
断することにより、抵抗膜を備えた単位素子を得るよう
にしているので、平板材を分割したり切断する従来法の
ように単位素子に凹凸やバリが生じたりストレスが加わ
ることを極力回避して、高精度で高品質のチップ抵抗器
を少ない工数で簡単に製造できる利点があり、部品の小
型化にも十分に追従できる。

【００６６】また、請求項６及び７の発明によれば、所
定の抵抗率を備えた棒材を所定長さ間隔で切断すること
により、所定の抵抗値を有する単位素子を得るようにし
ているので、抵抗膜を形成する行程が不要であり、平板
材を分割したり切断する従来法のように単位素子に凹凸
やバリが生じたりストレスが加わることを極力回避し
て、高精度で高品質のチップ抵抗器を少ない工数で簡単
に製造できる利点があり、部品の小型化にも十分に追従
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態を示す製造工程図

【図２】第１実施形態に係る棒材の変形例を示す図と該
棒材により製造されたチップ抵抗器の斜視図

【図３】第１実施形態に係る棒材の変形例を示す図

【図４】第１実施形態に係る抵抗膜の変形例を示す図

【図５】本発明の第２実施形態を示す製造工程図

【図６】第２実施形態に係る棒材の変形例を示す図と該
棒材により製造されたチップ抵抗器の斜視図

【図７】第２実施形態に係る棒材の変形例を示す図

【図８】第２実施形態に係る抵抗膜の変形例を示す図

【図９】第１，第２実施形態に係る外部電極の変形例を
示す図

【図１０】本発明の第３実施形態を示す製造工程図

【図１１】本発明の第４実施形態を示す製造工程図

【符号の説明】

１…棒材、２…抵抗膜、３…引出電極、４…単位素子、
５…外装膜、６…外部電極、７…チップ抵抗器、８…棒
材、１ａ，８ａ…内部孔、２’…抵抗膜、１１…棒材、
１１ａ…溝、１２…抵抗膜、１３…単位素子、１４…外
装膜、１５…外部電極、１６…チップ抵抗器、１７…棒
材、１１ａ，１７ａ…内部孔、１２’…抵抗膜、４ａ，
１３ａ…スルーホール、１８…硬化ペースト、１９…外
部電極、２１…棒材、２２…単位素子、２３…外部電
極、２４…研削具、２５…外装膜、２６…チップ抵抗
器、３１…棒材、３１ａ…内部孔、３２…単位素子、３
２ａ…内部孔、３３，３４…電極用キャップ、３３ａ…
導体部、３５…外装膜、３６…チップ抵抗器。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 巨浩 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定横断面の棒材を得る行程と、 前記棒材の表面に所定形状の回路構成膜を長手方向に間
   隔をおいて形成する行程と、 回路構成膜形成後の棒材を所定長さ間隔で切断して、回
   路構成膜を表面に有する単位素子を得る行程とを備え
   た、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
2. 【請求項２】 所定横断面の棒材を得る行程と、 前記棒材の表面に該棒材に沿って回路構成膜を帯状に形
   成する行程と、 回路構成膜形成後の棒材を所定長さ間隔で切断して、回
   路構成膜を表面に有する単位素子を得る行程とを備え
   た、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
3. 【請求項３】 棒材が表面長手方向に溝を備え、該溝内
   に回路構成膜を形成する、 ことを特徴とする請求項１または２記載のチップ部品の
   製造方法。
4. 【請求項４】 棒材が長手方向の内部孔を備える、 ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項記載のチ
   ップ部品の製造方法。
5. 【請求項５】 単位素子に一端が回路構成膜に至る複数
   のスルーホールを形成する行程と、 各スルーホールの他端と導通するように単位素子の表面
   に外部電極を形成する行程とを備えた、 ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項記載のチ
   ップ部品の製造方法。
6. 【請求項６】 所定の抵抗率を備えた所定横断面の棒材
   を得る行程と、 前記棒材を所定長さ間隔で切断して単位素子を得る行程
   と、 単位素子の表面を研削して該単位素子の抵抗値調整を行
   う行程とを備えた、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
7. 【請求項７】 所定の抵抗率及び長手方向の内部孔を備
   えた所定横断面の棒材を得る行程と、 前記棒材を所定長さ間隔で切断して単位素子を得る行程
   と、 単位素子の内部孔に挿入される導体長さによって該単位
   素子の抵抗値調整を行う行程とを備えた、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
8. 【請求項８】 棒材を得る行程が押出成形法を利用して
   実施される、 ことを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項記載のチ
   ップ部品の製造方法。