JP2000124008A - 複合チップサーミスタ電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 抵抗温度特性の設定が容易で、安価に製造さ
れ得る複合チップサーミスタ電子部品の提供。 【解決手段】 負特性サーミスタ素体１と、サーミスタ
内部電極２ａおよび２ｂと、抵抗体３と、抵抗体内部電
極４ａおよび４ｂと、外部電極５ａおよび５ｂとから概
略構成される複合チップサーミスタ電子部品を、負特性
サーミスタ素体材料と抵抗体のグリーンシートを形成
し、それぞれにサーミスタ内部電極材料および抵抗体内
部電極材料とを印刷した後、それらのグリーンシートを
積層して焼成することによりサーミスタ素体と抵抗体と
を一体化して焼成体を形成し、その焼成体の対向する両
側面に一対の外部電極を設けることにより製造する。こ
れにより、抵抗温度特性の設定の自由度の高い複合チッ
プサーミスタ電子部品を生産性高く安価に提供し得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、温度補償回路や温
度モニター回路などに使用される複合チップサーミスタ
電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、温度補償回路や温度モニター回路
などに使用される温度検出素子として、感温半導体に電
極を形成してプリント基板などに実装可能にしたチップ
サーミスタが知られている。この種のチップサーミスタ
は、例えばＭｎ−Ｎｉ−Ｃｏ系の酸化物半導体やＢａＴ
ｉＯ_３系半導体からなるサーミスタ素体を略直方体に成
形し、その両端にＡｇなどの電極を一体形成して構成さ
れている。しかし、そのようなチップサーミスタは図９
に示すような抵抗温度特性（ａ）を有しており、抵抗が
温度変化に対して急峻に変化し、しかも直線的に変化し
ない（リニア性が無い）ために、安定した動作領域に限
界がある。

【０００３】そのような抵抗温度特性を改善する目的
で、前記チップサーミスタと図９に示すような固定抵抗
特性（ｂ）を有する抵抗体を直列または並列に接続して
なる温度検出素子を実装することにより、図９に示すよ
うにリニア性を有する抵抗温度特性（ｃ）を示す温度検
出素子を得る手法が提案されている。しかし、そのよう
な手法では、実装に要する面積が大きくなり実装効率が
低下すると共に、組み立ての手間もかかるという問題が
ある。

【０００４】そこで、近年になって、サーミスタ素体と
固定抵抗特性を有する抵抗体とを一体形成してチップ化
した複合チップサーミスタ電子部品を温度検出素子とす
ることにより上記問題を克服する提案が幾つかなされて
いる。

【０００５】そのような複合チップサーミスタ電子部品
としては、例えば実開昭６２−１９９９０３号公報に記
載された複合チップサーミスタ電子部品を例示すること
ができる。上記公報のものは、図６に見られる通り、サ
ーミスタ素体６１と、その対向する２側面に設けられた
電極６２，６３、サーミスタ素体６１の１主面上に一対
の電極６２，６３双方と接続するように設けられた抵抗
体６４とから構成されている。

【０００６】このように、サーミスタ素体の対向する２
側面に電極を設け、その電極間にサーミスタ素体と並列
接続されるように抵抗体を設ける構成が、従来の複合チ
ップサーミスタ電子部品の一般的な構成であり、例えば
特開平１−１２５９０１号公報や特開平３−５４８０１
号公報などにも開示されている。

【０００７】そして、それらの複合チップサーミスタ電
子部品は、ダイシングしたサーミスタ素体の電極形成部
位に導電性ペーストを塗布および焼き付けて電極を備え
るチップサーミスタを形成した後、そのチップサーミス
タの抵抗体形成部位に、抵抗ペーストを塗布および焼き
付けるか（例えば実開昭６２−１９９９０３号公報参
照）、あるいは真空蒸着法やスパッタリング法などによ
り抵抗体膜を形成する（例えば特開平３−５４８０１号
公報参照）などの方法により製造されることが一般的で
ある。しかし、上記の製造方法では、製品を個々に製造
しているために量産性に難があるので、量産性の向上を
図った提案もなされており、例えば特開平１−１２５９
０１号公報では、サーミスタウエハの両面に電極を形成
した後、表面にワックスを塗布したダイシング基板上に
前記電極を形成したサーミスタウエハを貼付し、さらに
ウエハ表面の電極上にワックスを塗布してからサーミス
タウエハ側からダイシング基板の一部に達する深さの溝
を格子状に等間隔に形成し、次いで真空蒸着法、スパッ
タリング法またはイオンプレーティング法により抵抗体
膜を形成し、そして全体を加熱することによってダイシ
ング基板表面上に塗布したワックスおよびサーミスタウ
エハ表面の電極上に塗布したワックスを溶融させて個々
のサーミスタを分離させ、最後に洗浄する製造方法を採
用している。

【０００８】また、上述の構成とは異なる構成を有する
複合チップサーミスタ電子部品も幾つか提案されてお
り、その例示として特開昭６４−１２０６号公報を挙げ
ることができる。

【０００９】また、上記特開昭６４−１２０６号公報に
記載の複合チップサーミスタ電子部品は、図７に示すよ
うに、サーミスタ素体７１と、その内部に設けられた内
部電極７４ａ〜７４ｄと、サーミスタ素体７１の対向す
る２側面に設けられた外部電極７３と、サーミスタ素体
７１の１主面上に両側面の電極７３双方と接続するよう
に設けられた抵抗体７２とから構成されている。尚、図
示されていないが、抵抗体７２はサーミスタ素体７１の
主面全面を覆うように設けられている。上記公報のもの
は、正特性サーミスタ材料を薄膜状に成形したグリーン
シートを複数形成して所定の大きさにカットし、そのグ
リーンシートにチタン酸バリウム焼結粉末にカーボンと
ワニスを混合したペーストを印刷して内部電極パターン
を形成して積層および加圧圧着すると共に焼成した後、
焼成体の１主面上に抵抗ペーストを塗布および焼き付け
して抵抗体７２を形成し、そして真空中で内部電極パタ
ーン内に形成された空隙の脱気を行った後にオーミック
接触が得られる低融点の金属溶液に浸漬して前記空隙に
金属溶液を加圧注入させることにより、抵抗体７２と一
体化し、内部電極７４ａ〜７４ｄを有するサーミスタ素
体７１を形成し、次いでサーミスタ素体７１に、その両
端に露出した内部電極７４ａ〜７４ｄ及び抵抗体７２と
電気的に接続するための外部電極７３を設けて製造され
ている。そして、その抵抗温度特性は、図８に示すよう
に、正特性サーミスタのキュリー点より低い温度領域で
は略一定の抵抗値を示し、前記キュリー点を境にして抵
抗値が大きく変化し、そしてさらに高い温度領域におい
てはキュリー点より低い温度領域とは異なる値で略一定
の抵抗値を示す特性である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来提
案されている複合チップサーミスタ電子部品には、次の
ような問題点がある。

【００１１】実開昭６２−１９９９０３号公報、特開平
１−１２５９０１号公報および特開平３−５４８０１号
公報などに記載の複合チップサーミスタ電子部品では、
製品の抵抗温度特性の設定を、サーミスタ素体および抵
抗体の材料および形状寸法のみにより行わなくてはなら
ず、製品設計上の自由度が少なく、また、所望の抵抗温
度特性によっては、実装面積が広くなってしまうという
問題点がある。さらに、これらの製品はチップ化したサ
ーミスタ素体を加工して製造されているので、生産性の
向上に限界があり、製品コストも高くなるという問題点
もある。そして、そのような製造上の問題点を解決すべ
く、例えば特開平１−１２５９０１号公報により、ダイ
シング基板上で外部電極を有するサーミスタ素体をチッ
プ化して膜蒸着により一度に抵抗体を形成させる製造法
も提案されているが、そのような方法では、工程数が多
くなり、材料のロスが大きくなるという難点があり、や
はり生産性の向上に限界があり、製品コストも高くなる
という問題点が充分に解決されているとは言い難い。

【００１２】また、特開昭６４−１２０６号公報に記載
の複合チップサーミスタ電子部品は、正特性サーミスタ
素体に内部電極を有しているので、スイッチング温度を
設定するための抵抗温度特性の決定は比較的容易である
ものの、リニア性を有する抵抗温度特性を得ることはで
きず、温度補償回路や温度モニター回路には使用できな
い。さらに、最初にサーミスタ素体材料からなるグリー
ンシートをカットしてチップ化した後、チップ化グリー
ンシートを加工して製造されているので、生産性の向上
に限界があり、製品コストも高くなるという問題点もあ
る。

【００１３】本発明は、上記課題に鑑みなされたもので
あり、従来よりも抵抗温度特性の設定が容易で、安価に
製造され得る複合チップサーミスタ電子部品およびその
製造方法の提供を目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の複合チップサーミスタ電子部品は、負の抵
抗温度特性を示すサーミスタ素体と、前記サーミスタ素
体の対向する両側面に設けられた一対の外部電極と、前
記サーミスタ素体の１主面上に前記一対の外部電極と電
気的に接続して設けられた抵抗体とを有する複合チップ
サーミスタ電子部品であって、前記サーミスタ素体と前
記抵抗体とが積層体として一体に焼成されたものである
ことを特徴とする。本発明の複合チップサーミスタ電子
部品は、このような構成により、生産性高く安価に製造
され得ると共に、リニアな抵抗温度特性を示し、実装効
率が向上するという効果を奏する。

【００１５】好ましくは、請求項１において、前記抵抗
体に内部電極を設けたことを特徴とする。このような構
成により、固定抵抗値の設定を従来よりも自由度高く行
うことができる。

【００１６】また、好ましくは、請求項１および２にお
いて、前記サーミスタ素体に内部電極を設けたことを特
徴とする。このような構成により、製品の抵抗温度特性
の設定を従来よりも自由度高く行うことができる。

【００１７】さらに、上記課題を解決するために、本発
明の複合チップサーミスタ電子部品の製造方法は、複合
チップサーミスタ複合部品の製造方法であって、サーミ
スタ素体材料を薄膜状に成形してサーミスタ素体材料の
グリーンシートであるサーミスタシートを形成するサー
ミスタシート形成工程、抵抗体材料を薄膜状に成形して
抵抗体材料のグリーンシートである抵抗体シートを形成
する抵抗体シート形成工程、前記抵抗体シートおよび前
記サーミスタシートそれぞれに抵抗体および／またはサ
ーミスタ素体の内部電極材料を印刷して内部電極パター
ンを形成するパターン形成工程、前記サーミスタシート
および前記抵抗体シートを積層して積層体を形成する積
層体形成工程、前記積層体をカットしてチップ化するチ
ップ化工程、前記チップ化工程でチップ化した前記積層
体を焼成して焼成体を形成する焼成体形成工程、および
前記焼成体に外部電極材料を塗布および焼き付けして外
部電極を形成する外部電極形成工程を含むことを特徴と
する。本発明の複合チップサーミスタ電子部品の製造方
法は、このような構成により、抵抗温度特性を自由度高
く設定し得る複合チップサーミスタ電子部品を、生産性
高く安価に製造することができる。

【００１８】さらに、上記課題を解決するために、本発
明の複合チップサーミスタ電子部品の製造方法は、複合
チップサーミスタ電子部品の製造方法であって、サーミ
スタ素体材料を薄膜状に成形してサーミスタ素体材料の
グリーンシートであるサーミスタシートを形成するサー
ミスタシート形成工程、抵抗体材料を薄膜状に成形して
抵抗体材料のグリーンシートである抵抗体シートを形成
する抵抗体シート形成工程、前記サーミスタシートおよ
び前記抵抗体シートを積層して積層体を形成する積層体
形成工程、前記積層体をカットしてチップ化するチップ
化工程、前記チップ化工程でチップ化した前記積層体を
焼成して焼成体を形成する焼成体形成工程、および前記
焼成体に外部電極材料を塗布および焼き付けして外部電
極を形成する外部電極形成工程を含むことを特徴とす
る。本発明の複合チップサーミスタ電子部品の製造方法
は、このような構成により、従来よりも生産性高く安価
に製品を製造することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の複合チップサー
ミスタ電子部品の実施の形態について、図面を参照しな
がら説明する。

【００２０】図１は、本発明の複合チップサーミスタ電
子部品の１つの実施の形態を示す断面図である。

【００２１】図１によれば、本発明の複合チップサーミ
スタ電子部品は、サーミスタ素体１と、サーミスタ内部
電極２ａおよび２ｂと、抵抗体３と、抵抗体内部電極４
ａおよび４ｂと、外部電極５ａおよび５ｂとから概略構
成されている。

【００２２】サーミスタ素体１は、Ｍｎ−Ｎｉ−Ｃｏ系
の酸化物半導体またはＢａＴｉＯ_３系半導体からなる負
特性サーミスタ（ＮＴＣ）であり、略直方体に成形さ
れ、主面の長手方向には対向する２側面に外部電極５ａ
および５ｂが設けられ、内部には主面と平行に内部電極
２ａおよび２ｂが設けられ、そして一方の主面上には抵
抗体３が一体化して設けられている。

【００２３】サーミスタ内部電極２ａおよび２ｂは、Ａ
ｇやＰｄなどの導電物質を含有する導電性ペーストを焼
成して形成される導電性膜であり、サーミスタ素体１主
面と平行に所定のパターンでサーミスタ素体１の内部に
設けられ、それぞれ外部電極５ａおよび５ｂと電気的に
接続されている。そして、サーミスタ内部電極２ａおよ
び２ｂはサーミスタ素体１主面に垂直な方向に関して部
分的に重なり合う領域を有している。また、サーミスタ
内部電極２ａ，２ｂは、サーミスタ素体１主面の短手方
向に関して、その主面の長さがサーミスタ素体１主面の
長さ（幅）よりも短く、外部環境に接してない。

【００２４】抵抗体３は、ＲｕＯ_２、Ａｇ−Ｐｄなどの
導電性物質、ＰｂＯ・Ｂ_２Ｏ_３・ＳｉＯ_２などのガラス
材および適切なバインダなどを含有する抵抗ペーストを
焼成して形成される抵抗体であり、固定抵抗特性を有
し、サーミスタ素体１の一方の主面上に外部電極５ａお
よび５ｂ双方と電気的に接続するように形成され、その
内部には抵抗体３主面に平行に抵抗体内部電極４ａおよ
び４ｂが設けられている。このとき、抵抗体３主面の短
手方向の長さ（幅）はサーミスタ素体１主面の短手方向
の長さよりも短い。抵抗体３の厚みは、所望の特性に応
じて設定される設計事項であるが、サーミスタ素体１の
厚みよりも充分薄い厚みであることが一般的である。

【００２５】抵抗体内部電極４ａおよび４ｂは、Ａｇや
Ｐｄなどの導電物質を含有する導電性ペーストを焼成し
て形成される導電性膜であり、抵抗体３主面に平行に所
定のパターンで抵抗体３の内部に設けられ、それぞれ外
部電極５ａおよび５ｂと電気的に接続されている。そし
て、抵抗体内部電極４ａおよび４ｂは抵抗体３主面に垂
直な方向に関して重なり合う領域を有しない。このと
き、抵抗体内部電極４ａ，４ｂは、抵抗体３１主面の短
手方向に関して、その主面の長さが抵抗体３主面の長さ
よりも短く、外部環境と接していない。

【００２６】外部電極５ａおよび５ｂは、ＡｇやＰｄな
どの導電物質を含有する導電性ペーストを焼き付けて形
成される導電性膜であり、サーミスタ素体１主面長手方
向で対向する２側面およびその近傍を覆うように形成さ
れている。

【００２７】このようにして構成される本実施形態の複
合チップサーミスタ電子部品は、図６に示すようにリニ
アな抵抗温度特性（ｃ）を有する。

【００２８】本実施形態による複合チップサーミスタ電
子部品は、サーミスタ素体１にサーミスタ内部電極２ａ
および２ｂを設けてサーミスタ素体１を部分的に並列接
続しているので、サーミスタ内部電極２を有しないもの
と比較して、サーミスタ素体１全体として抵抗値を低く
抑制され、さらに、その抑制の程度もサーミスタ内部電
極２のパターンを調整することにより自由に設定可能で
あるので、従来よりも容易に所望の抵抗温度特性を得る
ことができる。同様にして、抵抗体３の抵抗値も、抵抗
体３の材料特性や形状のみならず、抵抗体内部電極４の
パターンの調整によっても設定可能であるので、従来よ
りも自由度が高く、所望の固定抵抗値を得ることができ
る。従って、本発明の複合チップサーミスタ電子部品
は、従来よりも容易かつ柔軟に所望の抵抗温度特性を達
成することが可能である。

【００２９】また、本実施形態においては、サーミスタ
内部電極２および抵抗体内部電極４を各々２個設けた構
成としたが、これらの内部電極の数およびパターンに制
限はなく、それぞれの内部電極は、例えば本発明の複合
チップサーミスタ電子部品をサーミスタ素体１主面の長
手方向に平行に切断した断面図である図２に示すように
サーミスタ素子１および／または抵抗体３の表面に設け
てあっても（図２（ａ）、２（ｂ）参照）、あるいは図
２の切断面と垂直な面で切断した断面図である図３に示
すようにサーミスタ素体１の主面と平行して３個以上設
けてあってもよく（図３（ａ）〜（ｃ）参照）、所望と
する特性に応じて自由に設定することができる。従っ
て、本明細書においては、サーミスタ素体および／また
は抵抗体の内部または表面にサーミスタ素体主面に平行
して設けられた電極を総称して内部電極と称する。

【００３０】次に、本発明の複合チップサーミスタ電子
部品を製造する方法について、図４を参照しながら、各
々２つのサーミスタ内部電極および抵抗体内部電極を有
する複合チップサーミスタ電子部品を例示して説明す
る。

【００３１】本発明の方法は、サーミスタ素体材料のグ
リーンシートを形成するサーミスタシート形成工程、抵
抗体材料のグリーンシートを形成する抵抗体シート形成
工程、２種類のグリーンシートそれぞれにサーミスタ素
体および抵抗体の内部電極材料を印刷して内部電極パタ
ーンを形成するパターン形成工程、グリーンシートを積
層して積層体を形成する積層体形成工程、積層体をカッ
トしてチップ化するチップ化工程、チップ化した積層体
を焼成して焼成体を形成する焼成体形成工程、および焼
成体に外部電極材料を塗布および焼き付けて外部電極を
形成する外部電極形成工程を含む。図４に、上記積層体
の分解斜視図を示す。図中、４１ａ〜４１ｇはサーミス
タ素体材料のグリーンシート、４２ａ〜４２ｃは抵抗体
材料のグリーンシート、４３ａ〜４３ｅはサーミスタ内
部電極材料、４４ａ〜４４ｃは抵抗体内部電極材料をそ
れぞれ示し、破線Ｉ−Ｉは後段のチップ化工程における
カッティング位置を示している。

【００３２】最初に、サーミスタシート形成工程におい
て、７枚のサーミスタ素体材料のグリーンシート４１ａ
〜４１ｇを形成する。使用するサーミスタ素体材料は、
特に制限されず、通常負特性サーミスタ素体の製造に使
用される組成に適切な結合剤を添加した組成物、例えば
Ｍｎ−Ｎｉ−Ｃｏ系の酸化物半導体またはＢａＴｉＯ_３
系半導体を製造するための組成に適切な結合剤を加えた
組成物である。この組成物における添加成分の種類およ
び各成分の量比は、設計特性に応じ、当技術分野の常識
に従って適宜選択することができる。そして、前記組成
物を、例えば混練および押出しして薄膜状に成形してサ
ーミスタ素体材料のグリーンシート４１ａ〜４１ｇ（以
下サーミスタシートと称することがある）とする。この
とき、サーミスタシート４１ａ〜４１ｇの短手方向（図
４のＹ方向）の長さ（幅）は、最終生産物において、サ
ーミスタ素体１主面における短手方向の長さ、即ち外部
電極５形成面に平行な辺の長さを与え得る長さである、
また、サーミスタシート４１〜４１ｇの長手方向（図４
のＸ方向）の長さは、最終生産物において、少なくとも
サーミスタ素体１主面における長手方向の長さと同等の
長さを与える長さであり、好ましくは最終生産物とし
て、サーミスタ素体１主面における長手方向の長さの２
以上の整数倍の長さを与え得る長さである。本実施形態
では、サーミスタシート４１ａ〜４１ｇの長手方向の長
さを、最終生産物として、サーミスタ素体１主面におけ
る長手方向の長さの２倍の長さを与え得る長さとした。
また、本実施形態では７枚のサーミスタシート４１ａ〜
４１ｇから２つのサーミスタ素体１を形成するようにし
たが、サーミスタ素体１を形成するサーミスタシートの
枚数の設定は設計事項であり、所望の枚数に設定するこ
とができる。

【００３３】次に、抵抗体シート形成工程において、３
枚の抵抗体材料のグリーンシート４２ａ〜４２ｃを形成
する。使用する抵抗体材料は、特に制限されず、通常抵
抗体の製造に使用される組成に適切な結合剤を添加した
組成物であることができ、例えばＲｕＯ_２、Ａｇ−Ｐｄ
などの導電性物質、ＰｂＯ・Ｂ_２Ｏ_３・ＳｉＯ_２などの
ガラス材および適切な結合剤などを含有する抵抗ペース
トである。この抵抗ペースト（組成物）における添加成
分の種類および各成分の量比は、設計特性に応じて適宜
選択することができる。そして、前記抵抗ペーストを、
例えば混練および押出しして薄膜状に成形して抵抗体材
料のグリーンシート４２ａ〜４２ｃ（以下抵抗体シート
と称することがある）とする。このとき、抵抗体シート
４２ａ〜４２ｃの短手方向の長さ（幅）は、最終生産物
において、抵抗体３主面における外部電極５形成面に平
行な辺の長さを与え得る長さであり、長手方向の長さは
前記サーミスタシートと同一の長さである。また、抵抗
体シートの主面の形状は長方形状や帯形状に限られるも
のではなく、所望の特性に応じた種々の形状を、最終生
産物のサーミスタ素体１の長手方向の長さを単位として
シート裁断位置毎に繰り返す形状であってもよい。同様
にして、次工程で印刷されるサーミスタ内部電極および
抵抗体内部電極のパターンも種々の形状であることがで
きる。本実施形態では３枚の抵抗体シート４２ａ〜４２
ｃから抵抗体３を形成するようにしたが、抵抗体を形成
する抵抗体シートの枚数の設定は設計事項であり、所望
の枚数に設定することができる。

【００３４】続いて、パターン形成工程において、上記
サーミスタシート形成工程および抵抗体シート形成工程
で作成したサーミスタシート４１ｃおよび４１ｅならび
に抵抗体シート４２ｂそれぞれにサーミスタ内部電極材
料４３ａ〜４３ｃおよび抵抗体内部電極材料４４ａ〜４
４ｃを印刷して内部電極パターンを形成する。使用する
サーミスタ内部電極材料および抵抗体内部電極材料にも
特に制限はなく、通常当該技術分野で使用される導電性
材料、例えばＡｇやＰｄなどの導電物質を含有する導電
性ペーストなどを使用することができる。また、サーミ
スタ内部電極と抵抗体内部電極それぞれの材料は、互い
に異なる組成成分種および／または成分比を有する導電
性材料であっても、あるいは同一の導電性材料であって
もよい。同一の導電性材料であれば、生産性および生産
コストの点で有利である。そして、前記サーミスタシー
ト４１ｃおよび４１ｅならびに抵抗体シート４２ｂに、
サーミスタ内部電極材料４３ａ〜４３ｃおよび抵抗体内
部電極材料４４ａ〜４４ｃを印刷してパターンを形成す
る。なお、前記サーミスタシート４１の主面に垂直な方
向に関して並んだサーミスタ内部電極材料４３同士は、
サーミスタシート４１の長手方向に関してずらして印刷
して、図４中に破線Ｉ−Ｉで示される位置である、サー
ミスタシート４１のカッティング位置において重なり合
わないようにする。そして、抵抗体内部電極材料４４
は、個々の材料が必ず前記破線Ｉ−Ｉで示される抵抗体
シート４２のカッティング位置または抵抗体シート４２
の長手方向の１端のいずれか１つに接するように印刷す
る。また、抵抗体内部電極材料４４を、最終生産物にお
いて抵抗体３の表面に露出するように印刷して、必要に
応じて実施される抵抗値トリミングの加工性の向上を図
ることもできる。

【００３５】次いで、積層体形成工程において、前記パ
ターン印刷工程にてサーミスタ内部電極材料４３を印刷
した／印刷しなかったサーミスタシート４１と、抵抗体
内部電極材料４４を印刷した／印刷しなかった抵抗体シ
ート４２を所定の順序で積層して積層体を形成する。

【００３６】そして、チップ化工程において、前記積層
体を図４に破線Ｉ−Ｉとして示したカッティング位置で
裁断してチップ化する。前記カッティング位置は、チッ
プ化積層体を焼成した後に、その主面が所望の寸法とな
るように使用材料や焼成条件などを勘案して設定する。

【００３７】続いて、焼成体形成工程において、チップ
化した積層体を焼成して焼成体を形成する。本工程にお
ける焼成条件には特に制限はなく、使用材料に応じて適
宜設定すればよい。

【００３８】最後に、外部電極形成工程において、前記
焼成体の所定部位、例えば本実施形態においては積層体
裁断面およびそれに対向する面に外部電極材料を塗布お
よび焼き付けて外部電極を形成する。外部電極材料は特
に制限されるものではなく、例えばＡｇやＰｄなどの導
電物質を含有する導電性ペーストのような通常当該技術
分野で使用される導電性材料であることができる。その
ような導電性材料を、前記焼成体主面の長手方向で対向
する２側面および／またはその近傍を覆うように塗布し
た後、慣用の手法を用いて前記導電性材料を焼き付けて
外部電極５ａおよび５ｂを形成する。

【００３９】必要であれば、抵抗体３および／または抵
抗体内部電極４を、例えばフォトエッチングなどの加工
手段により加工する抵抗値トリミング工程をさらに実施
することにより、製品の抵抗値を調整することができ
る。

【００４０】以上のようにして本発明の複合チップサー
ミスタ製造方法によって製造した本発明の複合チップサ
ーミスタの抵抗温度特性の１例を図５に示す。図５中、
線分ａはサーミスタ素体（Ｂ：４１００，Ｒ２５：１０
ｋΩ）の抵抗温度特性を、線分ｂは抵抗体（３．５ｋ
Ω）の抵抗温度特性を、そして線分ｃは前記サーミスタ
と抵抗体との合成抵抗である複合チップサーミスタ電子
部品の抵抗温度特性を示している。図５から、本発明の
複合チップサーミスタ電子部品の抵抗温度特性は、非常
に広い範囲に亘ってリニア性を保ち得ることがわかる。

【００４１】本発明の複合チップサーミスタ電子部品の
製造方法は、サーミスタ素体および抵抗体を、グリーン
シートを積層して焼成する積層法により一体化して製造
するので、製品の量産に適しており、従来よりも生産性
を向上し得る。従って、本発明の方法は、量産効果によ
り低コストの複合チップサーミスタ電子部品を提供し得
る。

【００４２】

【発明の効果】本発明による複合チップサーミスタ電子
部品は、サーミスタ素体と一体化した抵抗体に抵抗体内
部電極を設け、抵抗体の材料特性や形状のみならず、抵
抗体内部電極のパターンの調整によっても抵抗体の抵抗
値を設定可能としたので、自由度高く所望の固定抵抗値
を得ることができ、また、サーミスタ素体にサーミスタ
内部電極を設けてサーミスタ素体を部分的に並列接続し
得るので、サーミスタ内部電極を有しない従来のものと
比較して、サーミスタ素体全体として抵抗値を低く抑制
され、さらに、その抑制の程度もサーミスタ内部電極の
パターンを調整することにより自由に設定可能であるの
で、従来よりも容易に所望の抵抗温度特性を得ることが
可能であり、複合チップサーミスタ電子部品全体とし
て、従来よりも容易かつ柔軟に所望の抵抗温度特性を達
成することが可能である。

【００４３】また、本発明の複合チップサーミスタ電子
部品の製造方法は、サーミスタ素体および抵抗体を、グ
リーンシートを積層して焼成する積層法により一体化し
て製造するので、製品の量産に適しており、従来よりも
生産性を向上し、低コストの複合チップサーミスタ電子
部品を提供し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の複合チップサーミスタ電子部品の１つ
の実施の形態を示す断面図である。

【図２】本発明の複合チップサーミスタ電子部品をサー
ミスタ素体１主面の長手方向に平行に切断した断面図で
ある。

【図３】本発明の複合チップサーミスタ電子部品をサー
ミスタ素体１主面の短手方向に平行に切断した断面図で
ある。

【図４】本発明の複合チップサーミスタ電子部品の製造
過程において形成される積層体の分解斜視図である。

【図５】本発明の複合チップサーミスタ電子部品の１例
における抵抗温度特性を示す図である。

【図６】従来の複合チップサーミスタ電子部品の構成の
１例を示す斜視図である。

【図７】従来の複合チップサーミスタ電子部品の図６と
異なる構成を示す斜視図である。

【図８】図７に示す従来の複合チップサーミスタ電子部
品の抵抗温度特性を示す図である。

【図９】負特性サーミスタ、抵抗体および複合チップサ
ーミスタ電子部品の抵抗温度特性を示す図である。

【符号の説明】

１ サーミスタ素体 ２ａ，２ｂ サーミスタ内部電極 ３ 抵抗体 ４ａ，４ｂ 抵抗体内部電極 ５ａ，５ｂ 外部電極 ３１ サーミスタ素体 ３２ サーミスタ内部電極 ３３ 抵抗体 ３４ 抵抗体内部電極 ３５ 外部電極 ４１ａ〜４１ｇ サーミスタ素体材料のグリーンシート ４２ａ〜４２ｃ 抵抗体材料のグリーンシート ４３ａ〜４３ｅ サーミスタ内部電極材料 ４４ａ〜４４ｃ 抵抗体内部電極材料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E028 BA07 BA23 BB01 BB10 BB13 CA02 DA04 JC02 5E032 AB01 BA07 BA23 BB01 BB10 BB13 CA02 CC06 CC14 5E033 AA18 AA23 AA25 BB05 BC01 BD01 BE02 BG01 BH02 5E034 BA08 BA09 BB01 BC01 BC02 DA02 DB01 DB11 DC01 DC06 DD06 DE07

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 負の抵抗温度特性を示すサーミスタ素体
   と、前記サーミスタ素体の対向する両側面に設けられた
   一対の外部電極と、前記サーミスタ素体の１主面上に前
   記一対の外部電極と電気的に接続して設けられた抵抗体
   とを有する複合チップサーミスタ電子部品であって、 前記サーミスタ素体と前記抵抗体とが積層体として一体
   に焼成されたものであることを特徴とする複合チップサ
   ーミスタ電子部品。
2. 【請求項２】 前記抵抗体に内部電極を設けたことを特
   徴とする請求項１に記載の複合チップサーミスタ電子部
   品。
3. 【請求項３】 前記サーミスタ素体に内部電極を設けた
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の複合チップ
   サーミスタ電子部品。
4. 【請求項４】 複合チップサーミスタ電子部品の製造方
   法であって、 サーミスタ素体材料を薄膜状に成形してサーミスタ素体
   材料のグリーンシートであるサーミスタシートを形成す
   るサーミスタシート形成工程、 抵抗体材料を薄膜状に成形して抵抗体材料のグリーンシ
   ートである抵抗体シートを形成する抵抗体シート形成工
   程、 前記抵抗体シートおよび前記サーミスタシートそれぞれ
   に抵抗体および／またはサーミスタ素体の内部電極材料
   を印刷して内部電極パターンを形成するパターン形成工
   程、 前記サーミスタシートおよび前記抵抗体シートを積層し
   て積層体を形成する積層体形成工程、 前記積層体をカットしてチップ化するチップ化工程、 前記チップ化工程でチップ化した前記積層体を焼成して
   焼成体を形成する焼成体形成工程、および前記焼成体に
   外部電極材料を塗布および焼き付けして外部電極を形成
   する外部電極形成工程を含むことを特徴とする複合チッ
   プサーミスタ電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 複合チップサーミスタ電子部品の製造方
   法であって、 サーミスタ素体材料を薄膜状に成形してサーミスタ素体
   材料のグリーンシートであるサーミスタシートを形成す
   るサーミスタシート形成工程、 抵抗体材料を薄膜状に成形して抵抗体材料のグリーンシ
   ートである抵抗体シートを形成する抵抗体シート形成工
   程、 前記サーミスタシートおよび前記抵抗体シートを積層し
   て積層体を形成する積層体形成工程、 前記積層体をカットしてチップ化するチップ化工程、 前記チップ化工程でチップ化した前記積層体を焼成して
   焼成体を形成する焼成体形成工程、および前記焼成体に
   外部電極材料を塗布および焼き付けして外部電極を形成
   する外部電極形成工程を含むことを特徴とする複合チッ
   プサーミスタ電子部品の製造方法。