JP2022160609A - チップ抵抗器 - Google Patents
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Abstract
Description
前記第1方向を向いている抵抗体側面を有し、前記基板側面および前記抵抗体側面は、面一である。
、前記第1方向を向く第1下地層側面を有し、前記第1抵抗体側面は、前記第1下地層側面と面一である。
れる。
図1~図19を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。
る。
ない。本実施形態とは異なり、第2電極5が基板主面12を覆っていてもよい。図1に示すように、実装構造891においては、第2電極5は、導電性接合部895に直接接しており、導電性接合部895を介して、実装基板893における配線パターン(図示略)と導通している。
。集合シート850は、たとえば、真空プレスを用いて形成される。集合シート850においては、抵抗集合体820は基板シート810に完全に固定されている。
図18を用いて、本発明の第1実施形態の第1変形例について説明する。
図19を用いて、本発明の第1実施形態の第2変形例について説明する。
図20~図39を用いて、本発明の第2実施形態について説明する。
上下方向を基板1の厚さ方向Z1とする。そして、図21に示すように、同図の右方向を第1方向X1とし、左方向を第2方向X2とし、上方向を第3方向X3とし、下方向を第4方向X4とする。基板1の最大厚さ(厚さ方向Z1の最大寸法)は、たとえば、60~300μmである。厚さ方向Z1は、第1方向X1、第2方向X2、第3方向X3、第4方向X4と互いに直交する。また、第1方向X1および第2方向X2はそれぞれ、第3方向X3および第4方向X4と直交する。
接合層主面32を有する。接合層表面31は、基板表面11の向く方向と同一方向(すなわち、図20の下方向)を向いている。接合層表面31は抵抗体2に直接接している。接合層主面32は基板1に直接接している。
41および抵抗体2の間には、絶縁層6が介在している。第1下地層41は、第1メッキ層43と絶縁層6との間に介在している。本実施形態では、第1下地層41の第1方向X1における寸法が大きい方が好ましい。好ましくは、第1下地層41の第1方向X1における寸法は、抵抗体2の第1方向X1における寸法の4分の1以上であり、更に好ましくは、抵抗体2の第1方向X1における寸法の3分の1以上である。第1下地層41の第1方向X1における寸法は、たとえば、600~3200μmである。第1下地層41の厚さは、抵抗体2の厚さよりも薄い。第1下地層41は、PVD(Physical Vapor Deposition)、CVD(Chemical Vapor Deposition)、あるいは印刷によって形成するとよい。本実施形態では、第1下地層41は、PVDのうちのスパッタリングにより形成される。第1下地層41の厚さは、たとえば、0.5~1.0nmである。第1下地層41は、たとえば、NiやCrを含む。
の製造が完成する。
図38を用いて、本発明の第2実施形態の第1変形例について説明する。
図39を用いて、本発明の第2実施形態の第2変形例について説明する。
1シート810および抵抗集合体820の切断工程の前に、メッキ層を形成しておく。
100,101,102,200,201,202 チップ抵抗器
11 基板表面
12 基板主面
13 第1基板側面
14 第2基板側面
15 第1基板端面
16 第2基板端面
191 ガラス繊維部
192 樹脂部
2 抵抗体
21 抵抗体表面
22 抵抗体主面
23 第1抵抗体側面
24 第2抵抗体側面
3 接合層
31 接合層表面
32 接合層主面
4 第1電極
41 第1下地層
413 第1下地層側面
43 第1メッキ層
43a Cu層
43b Ni層
43c Sn層
5 第2電極
51 第2下地層
514 第2下地層側面
53 第2メッキ層
53a Cu層
53b Ni層
53c Sn層
6 絶縁層
61 絶縁層表面
62 絶縁層主面
63 第1絶縁層側面
64 第2絶縁層側面
65 第1絶縁層端面
66 第2絶縁層端面
810 基板シート
811 シート表面
812 シート裏面
820 抵抗集合体
830 接合材
840 導電性材料
850 集合シート
860 絶縁膜
886 固片
891,892 実装構造
893 実装基板
895 導電性接合部
X1 第1方向
X2 第2方向
X3 第3方向
X4 第4方向
Z1 厚さ方向
Claims (6)
- 基板と、
前記基板に埋め込まれた抵抗体と、
前記抵抗体を覆う絶縁層と、
前記抵抗体に導通し、且つ第1方向側に位置する第1電極と、
前記抵抗体に導通し、且つ前記第1電極に対し、前記第1方向とは反対の第2方向側に位置する第2電極と、を備え、
前記基板は、前記第1方向を向く第1基板側面を有し、
前記抵抗体は、前記第1方向を向く第1抵抗体側面を有し、
前記第1抵抗体側面は、前記基板に覆われている、チップ抵抗器。 - 前記第1電極は、前記抵抗体に直接接する第1下地層と、前記第1下地層を覆う第1メッキ層と、を含み、
前記第1メッキ層は、前記第1下地層を直接覆う第1金属層、前記第1金属層を直接覆う第2金属層、および前記第2金属層を直接覆う第3金属層を含み、
前記第3金属層は、前記第2方向視において前記第1基板側面の一部と重なる、請求項1に記載のチップ抵抗器。 - 前記第2金属層は、前記第2方向視において前記第1基板側面の一部と重なる、請求項2に記載のチップ抵抗器。
- 前記基板は、前記第2方向を向く第2基板側面を有し、
前記抵抗体は、前記第2方向を向く第2抵抗体側面を有し、
前記第2抵抗体側面は、前記基板に覆われている、請求項1ないし3のいずれかに記載のチップ抵抗器。 - 前記第2電極は、前記抵抗体に直接接する第2下地層と、前記第2下地層を覆う第2メッキ層と、を含み、
前記第2メッキ層は、前記第2下地層を直接覆う第4金属層、前記第4金属層を直接覆う第5金属層、および前記第5金属層を直接覆う第6金属層を含み、
前記第6金属層は、前記第1方向視において前記第2基板側面の一部と重なる、請求項4に記載のチップ抵抗器。 - 前記第5金属層は、前記第1方向視において前記第2基板側面の一部と重なる、請求項5に記載のチップ抵抗器。
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