CN202796289U - 微型金属片电阻 - Google Patents

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Abstract

一种微型金属片电阻,包含电阻本体、隔离层、散热层,及两个电极,电阻本体呈片形并具有预定电阻值,包括数个间隔地沿纵向排列的切沟,隔离层电绝缘并形成在电阻本体上,散热层连接在隔离层上,包括至少一个呈倾倒V字型或连续折线态样而将散热层分裂成数个相分离的层体的分割穿槽,该两个电极分别连接于电阻本体的相反两侧,本实用新型微型金属片电阻借具有成预定角度的分割穿槽的散热层强化电阻本体的结构,并经隔离层、散热层与电极快速让电阻本体作动时产生的热导离电阻本体,使微型金属片电阻精度提高,进而提升使用功率。

Description

微型金属片电阻
技术领域
本实用新型涉及一种无源组件(passive component),特别是涉及一种微型金属片电阻(micro metal resistor)。
背景技术
参阅图1、图2,现有的微型金属片电阻1包括一个具有数个切沟111的片形电阻本体11、一层形成在该电阻本体11两相反表面的涂装层12,及两个分别连接于该电阻本体11横向的相反两侧的电极13,所述的切沟111中任两相邻的切沟111分别自未形成有电极13的相反两侧边向另一侧边方向形成,藉此,将电阻本体11切分成连续倾倒的S形电流路径,从而决定该微型金属片电阻1的电阻值范围。
由于物体电阻值(R)与物体的材料系数(ρ)和电流路径长度(1)的乘积成正比、与截面积(A)成反比,因此欲增加此等微型金属片电阻1的电阻值(R)时,必须薄化该电阻本体11的厚度,及/或增加所述的切沟111的数目以提高电流路径长度(1)。但对现有的微型金属片电阻1而言,无论是薄化该电阻本体11的厚度,或是增加该电阻本体11上的切沟111数目,都会导致整体结构强度变差。
另外,微型金属片电阻1在使用中会产生高温,高温除了会让微型金属片电阻1因薄化,或是于该电阻本体11上的切沟111而导致的结构弱化更趋严重之外,现有的微型金属片电阻1还会因为仅藉由两个与例如电路板连接的电极13向外散热,所以会有散热不易、温度偏高,电阻值漂移程度剧烈,电阻特性不佳的问题,再者,也会因为在使用必然产生的高温,而使得像是涂装层12的选用必须耐高温,而导致成本增加的衍生问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构强度佳、散热快、电阻值精准的微型金属片电阻。
本实用新型微型金属片电阻,包含一个电阻本体、一层隔离层、一层散热层,及两个电极。
该电阻本体呈片形并具有预定电阻值,包括数个间隔地沿纵向排列的切沟。
该隔离层电绝缘并形成在该电阻本体上。
该散热层连接在该隔离层上,包括至少一个不平行于纵向并将该散热层分裂成数个相分离的层体的分割穿槽。
该两个电极分别连接于该电阻本体沿横向的相反两侧并与该电阻本体电连接。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用于下技术措施进一步实现。
较佳的,该分割穿槽包括两截彼此夹钝角的分割段,而使该分割穿槽于该电阻本体的正投影呈倾倒的V字形。
较佳的,该分割穿槽包括数个彼此夹钝角的分割段,而使该分割穿槽于该电阻本体的正投影呈连续折线型态。
较佳的,该隔离层是由具高热传导特性的热塑性高分子材料制成。
较佳的,该隔离层是由聚丙烯制成。
较佳的,该电阻本体包括一个平行于横向的第一侧边、一个平行于横向且与该第一侧边相反的第二侧边,及两个分别连接该第一侧边和第二侧边相反两端的第三侧边,任两相邻的切沟的其中一个是自该第一侧边并平行于纵向形成,且其中另一个切沟是自该第二侧边并平行于纵向形成,该两个电极分别连接该电阻本体的两个彼此相反的第三侧边。
较佳的,该电阻本体是选自铜、铝、铜合金、铝合金,及铜铝合金其中一种为材料构成。
较佳的,该散热层是选自铜、铝、铜合金、铝合金,及铜铝合金其中一种为材料构成。
本实用新型的有益效果在于:借隔离层将具有分割穿槽的散热层连接在该电阻本体上,强化整体结构,并同时将电阻本体在使用中产生的高热快速经散热层、电极导离电阻本体,而维持使用中电阻值的精准。
附图说明
图1是立体图,说明现有的微型金属片电阻;
图2是俯视图,辅助说明现有的微型金属片电阻;
图3是立体图,说明本实用新型微型金属片电阻的较佳实施例;
图4是仰视图,辅助说明本实用新型微型金属片电阻的较佳实施例;
图5是俯视图,辅助说明本实用新型微型金属片电阻的较佳实施例;
图6是俯视图,说明本实用新型微型金属片电阻的分割穿槽还可呈连续折线态样;
图7是俯视图,说明本实用新型微型金属片电阻包含数个分割穿槽的态样;
图8是流程图,说明本实用新型微型金属片电阻的较佳实施例的量产方法;
图9是立体图,说明实施本实用新型微型金属片电阻较佳实施例的量产方法的固压接合步骤而制得的第一半成品;
图10是立体图,说明实施本实用新型微型金属片电阻较佳实施例的量产方法的电阻本体定义步骤后,于第一半成品上形成数个纵穿槽和横穿槽而定义出数个电阻区块的态样;
图11是俯视图,说明实施本实用新型微型金属片电阻较佳实施例的量产方法的电阻形成步骤后,于每一电阻区块形成至少一个分割穿槽的态样;
图12是仰视图,辅助图11说明实施本实用新型微型金属片电阻较佳实施例的量产方法的电阻形成步骤后,于每一电阻区块形成数个切沟的态样;
图13是俯视图,说明实施本实用新型微型金属片电阻较佳实施例的量产方法的电极形成步骤后,于每一电阻区块形成两个电极的态样。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
参阅图3、图4、图5,是本实用新型微型金属片电阻的一个较佳实施例,包含一个电阻本体21、一层隔离层22、一层散热层23,及两个电极24,本较佳实施例可在使用中提供精准的电阻。
该电阻本体21呈片形并具有预定电阻值,包括数个间隔地沿纵向排列的切沟211,更详细地说,该电阻本体21选择自铜、铝、铜合金、铝合金、铜铝合金等其中一种为材料构成,并包括一个平行于横向的第一侧边212、一个平行于横向且与该第一侧边相反的第二侧边213,及两个分别连接该第一侧边212和第二侧边213相反两端的第三侧边214,任两相邻的切沟211的其中一个是自该第一侧边212并平行于纵向形成,且其中另一个切沟211是自该第二侧边213并平行于纵向形成,借由所述的切沟211使电流路径成如连续倾倒的S形,从而决定该微型金属片电阻2的精确电阻值范围,在本例中绘示三个切沟211作说明。
该隔离层22电绝缘并形成在该电阻本体21上,更详细地说,该隔离层22是稠状的高热传导特性的热塑性高分子材料,例如聚丙烯,涂布在该电阻本体21后固化形成,用以使该电阻本体21、散热层23不相接触而电绝缘地连接成一体,同时也因本身具有高热传导的特性而不影响该电阻本体21在使用时产生的热的传递。
该散热层23连接在该隔离层22上,包括至少一个不平行于纵向并将该散热层23分裂成数个相分离的层体的分割穿槽231,更详细地说,该散热层23是用铜、铝、铜合金、铝合金、或铜铝合金等其中一种为材料构成,该分割穿槽231包括两截分别自第一侧边212和第二侧边213向相反侧延伸且彼此夹钝角的分割段232,而使该分割穿槽231于该电阻本体21的正投影概呈倾倒的V字形。
该两个电极24分别连接于该电阻本体21沿横向的两个相反第三侧边214并与该电阻本体21电连接,用以与例如电路板等电子装置连接(图未示出)。
当使用时,电流自其中一个电极24经该电阻本体21因所述的切沟211而形成的电流路径向另一个电极24行进,并因流经该电阻本体21的构成材料、截面积与电流路径长等而提供预定的电阻值;特别的是,使用中该电阻本体21产生的热,经由隔离层22、散热层23更快速的导离该电阻本体21,而使得本实用新型微型金属片电阻2的较佳实施例于使用时,散热快而温度较低,电阻值漂移程度低、电阻特性精确,此外,由于分割穿槽231与电阻本体21的切沟211均成预定角度,所以可以借着散热层23提高电阻本体21的结构强度,而避免薄化该电阻本体21的厚度,或是增加该电阻本体21上的切沟211数目,以提高微型金属片电阻2的适用电阻范围时,而会出现的结构强度变差的问题,再者,本实用新型微型金属片电阻2的较佳实施例因为散热层23的设计而降低实际使用的工作温度,所以选用的构成材料也毋须特别采用耐高温的材料,而可以降低成本、提高市场竞争力。
参阅图6、图7,另外要说明的是,本实用新型微型金属片电阻2的分割穿槽231’还可以包括数个彼此夹钝角的分割段232’,而使分割穿槽231’于该电阻本体21的正投影概呈连续折线型态,或是,微型金属片电阻2包括数个分割穿槽231,而将散热层23分割成更多独立层体,藉此更进一步提高微型金属片电阻的散热能力与整体结构强度,避免高温导致的微型金属片电阻2结构弱化的困扰。
参阅图8,还要补充说明的是,上述实用新型微型金属片电阻2是采用包括一个固压接合步骤31、一个电阻本体定义步骤32、一个电阻形成步骤33、一个电极形成步骤34,及一个成品取得步骤35的量产方法生产制作得到。
参阅图8、图9,首先进行固压接合步骤31,把稠状的高热传导特性的热塑性高分子材料5涂布在由导体材料构成的第一薄片41和由具有高传热特性的材料构成的第二薄片42其中至少一块上,再将另一块叠置其上后加温并抽真空,而使热塑性高分子材料固化并黏合第一薄片41、第二薄片42,制得第一半成品43。
参阅图8、图10,接着实施电阻本体定义步骤32,以例如冲切方式(trimming)于第一半成品43(如图9)形成数个长边分别平行于纵向、横向的数行的纵穿槽44和横穿槽45,其中,所述的纵穿槽44与横穿槽45定义出数个整齐阵列排列的电阻区块46。
参阅图8、图11、图12,然后实施电阻形成步骤33,本步骤是用遮罩配合蚀刻制程,于每一电阻区块46的第一薄片41上形成所述的切沟211,而使该电阻区块46中的第一薄片41形成电阻本体21,同时,于每一电阻区块46的第二薄片42形成该分割穿槽231,而将对应于每一电阻区块46的第二薄片42分裂成数个彼此不连接的块体而形成该散热层23,而于第一半成品43成型出数个电阻半成品。
参阅图8、图13,再进行电极形成步骤34,用例如电镀方式于每一电阻半成品的两个纵穿槽44的空间中形成两个连接该电阻本体21相反两侧的电极24。
参阅图8,最后再进行成品取得步骤35,对应所述的形成有电极24的电阻本体21进行冲切,及可制得数个如图3、图4、图5所示的本实用新型微型金属片电阻2。
综上所述,本实用新型微型金属片电阻2在使用中产生的热,可借着散热层23的设计更快速的导离电阻本体21,而较现有的微型金属片电阻2散热更快、温度较低,电阻值漂移程度低且电阻特性更为精确,并可因此降低需因应高温而产生的材料成本,进一步提高市场竞争力,而且,本实用新型微型金属片电阻2还借着散热层23的分割穿槽231与电阻本体21的切沟211均成预定角度,而强化电阻本体21的结构强度,避免微型金属片电阻2因须提高电阻值而薄化电阻本体21的厚度,或是增加电阻本体21的切沟211数目,所导致的结构强度变差的问题,此外,虽然本实用新型微型金属片电阻2的整体结构较现有的微型金属片电阻1复杂,但因为本实用新型微型金属片电阻2是因应结构上的设计而改为用整张片状的第一薄片41、第二薄片42,配合传统的冲切,以及使用遮罩的蚀刻等制程而量产制作生产,因此反而更能有效降低生产成本,并因此提高产品精度,更大幅提升市场的竞争力,而确实达成本实用新型的目的。

Claims (8)

1.一种微型金属片电阻,包含一个呈片形并包括数个间隔地沿纵向排列的切沟且具有预定电阻值的电阻本体,及两个分别连接于该电阻本体沿横向的相反两侧并与该电阻本体电连接的电极;其特征在于:
所述的微型金属片电阻还包含一层电绝缘并形成在该电阻本体上的隔离层,及一层连接在该隔离层上的散热层,该散热层包括至少一个不平行于纵向并将该散热层分裂成数个相分离的层体的分割穿槽。
2.根据权利要求1所述的微型金属片电阻,其特征在于:该分割穿槽包括两截彼此夹钝角的分割段,而使该分割穿槽于该电阻本体的正投影呈倾倒的V字形。
3.根据权利要求1所述的微型金属片电阻,其特征在于:该分割穿槽包括数个彼此夹钝角的分割段,而使该分割穿槽于该电阻本体的正投影呈连续折线型态。
4.根据权利要求2或3所述的微型金属片电阻,其特征在于:该隔离层是由具高热传导特性的热塑性高分子材料制成。
5.根据权利要求4所述的微型金属片电阻,其特征在于:该隔离层是由聚丙烯制成。
6.根据权利要求5所述的微型金属片电阻,其特征在于:该电阻本体包括一个平行于横向的第一侧边、一个平行于横向且与该第一侧边相反的第二侧边,及两个分别连接该第一侧边和第二侧边相反两端的第三侧边,任两个相邻的切沟的其中一个切沟是自该第一侧边并平行于纵向形成,且其中另一个切沟是自该第二侧边并平行于纵向形成,该两个电极分别连接该电阻本体的两个彼此相反的第三侧边。
7.根据权利要求6所述的微型金属片电阻,其特征在于:该电阻本体是选自铜、铝、铜合金、铝合金,及铜铝合金其中一种为材料构成。
8.根据权利要求7所述的微型金属片电阻,其特征在于:该散热层是选自铜、铝、铜合金、铝合金,及铜铝合金其中一种为材料构成。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103971867A (zh) * 2014-05-27 2014-08-06 昆山福烨电子有限公司 一种防过热的厚膜电阻
CN103971867B (zh) * 2014-05-27 2016-11-30 昆山福烨电子有限公司 一种防过热的厚膜电阻
CN106898444A (zh) * 2015-12-18 2017-06-27 三星电机株式会社 电阻器元件及具有该电阻器元件的板

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10083781B2 (en) 2015-10-30 2018-09-25 Vishay Dale Electronics, Llc Surface mount resistors and methods of manufacturing same
US10438729B2 (en) 2017-11-10 2019-10-08 Vishay Dale Electronics, Llc Resistor with upper surface heat dissipation
TWI718972B (zh) 2020-07-07 2021-02-11 旺詮股份有限公司 具有精準電阻值之微型電阻元件的製作方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001054143A1 (fr) * 2000-01-17 2001-07-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Resistance et son procede de fabrication
US7013555B2 (en) * 2001-08-31 2006-03-21 Cool Shield, Inc. Method of applying phase change thermal interface materials
JP3848286B2 (ja) * 2003-04-16 2006-11-22 ローム株式会社 チップ抵抗器
JP4358664B2 (ja) * 2004-03-24 2009-11-04 ローム株式会社 チップ抵抗器およびその製造方法
DE202006020215U1 (de) * 2006-12-20 2008-02-21 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Widerstand, insbesondere SMD-Widerstand
TWI503849B (zh) * 2009-09-08 2015-10-11 Cyntec Co Ltd 微電阻元件

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103971867A (zh) * 2014-05-27 2014-08-06 昆山福烨电子有限公司 一种防过热的厚膜电阻
CN103971867B (zh) * 2014-05-27 2016-11-30 昆山福烨电子有限公司 一种防过热的厚膜电阻
CN106898444A (zh) * 2015-12-18 2017-06-27 三星电机株式会社 电阻器元件及具有该电阻器元件的板
CN106898444B (zh) * 2015-12-18 2020-09-04 三星电机株式会社 电阻器元件及具有该电阻器元件的板

Also Published As

Publication number Publication date
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US20130342308A1 (en) 2013-12-26
TWM439246U (en) 2012-10-11

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