JP2019102562A - 金属板抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

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祥吾 中山
Shogo Nakayama
祥吾 中山
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Abstract

【課題】本発明は、抵抗値およびTCRを低くすることができる金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の金属板抵抗器は、金属で構成された抵抗体11と、前記抵抗体11の両端面11cに形成され、前記抵抗体11より低い比抵抗の金属で形成された一対の電極12a、12bと、前記抵抗体11の一面11aおよび前記一面11aと対向する他面11bに形成された保護膜13a、13bとを備え、前記抵抗体11の長さと前記保護膜13a、13bの長さが略等しい。【選択図】図1

Description

本発明は、スマートフォン、タブレットに代表される情報通信機器において、一対の電極間の電圧を測定することによって電流量を検出する目的で使用される金属板抵抗器およびその製造方法に関する。
従来の金属板抵抗器は、図8に示すように、CuNiからなる金属板で構成された抵抗体1と、前記抵抗体1の下面1a両端部に形成されCuで構成された一対の電極2a、2bと、はんだ付け性良化のためのめっき層3と、前記抵抗体1の下面1aにおいて一対の電極2a、2b間に形成された第1の保護膜4と、前記抵抗体1の上面1bに形成された第2の保護膜5とで構成していた。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2004−311747号公報
上記従来の構成においては、一対の電極2a、2bと抵抗体1の一対の電極2a、2b間における下面近傍にしか電流が流れないため、抵抗値を低くできず、さらに、金属板抵抗器全体のTCR(抵抗温度係数)に、TCRが4300×106/℃と大きな銅からなる一対の電極2a、2bのTCRが寄与する割合が大きくなるため、抵抗値を低くするほどTCRが大きくなるという課題を有していた。
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、抵抗値およびTCRを低くすることができる金属板抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
第1の態様に係るチップ抵抗器は、金属で構成された抵抗体と、前記抵抗体の両端面に形成され、前記抵抗体より低い比抵抗の金属で形成された一対の電極と、前記抵抗体の一面および前記一面と対向する他面に形成された保護膜とを備え、前記抵抗体の長さと前記保護膜の長さが実質的に等しい。
第2の態様に係るチップ抵抗器では、第1の態様において、前記抵抗体を、第1抵抗部と、前記第1抵抗部の両端面に形成され前記第1抵抗部より低い比抵抗の金属で形成された第2抵抗部とで構成した。
第3の態様に係るチップ抵抗器の製造方法は、金属からなるシート状抵抗体の上面に一定間隔で縦方向、および前記縦方向と交わる横方向に、前記シート状抵抗体を貫通しない複数の凹部を形成する工程と、前記凹部の内部に樹脂を充填して樹脂層する工程と、前記樹脂層の内部に前記樹脂層より幅が小さい溝部を形成する工程と、前記シート状抵抗体の裏面を前記凹部が露出するまで研磨する工程と、前記シート状抵抗体の上面および裏面に一対の電極を形成する工程とを備えた。
第4の態様に係るチップ抵抗器の製造方法は、第1抵抗部と、前記第1抵抗部の上面と裏面に前記第1抵抗体より低い比抵抗の金属で形成された第2抵抗部とを接合したシート状接合体の上面に一定間隔で縦方向、および前記縦方向と交わる横方向に、前記第1抵抗部と上面側の前記第2抵抗部とを貫通し、裏面側の第2抵抗部の裏面まで貫通しない複数の凹部を形成する工程と、前記凹部の内部に樹脂を充填して樹脂層する工程と、前記樹脂層の内部に前記樹脂層より幅が小さい溝部を形成する工程と、前記シート状接合体の裏面を前記凹部が露出するまで研磨する工程とを備えた。
本発明の金属板抵抗器は、一対の電極が抵抗体の端面に構成されるため、厚み方向における抵抗体内部の電流密度が均一になり、これにより、一対の電極間に均一で多くの電流が流れるため、容易に抵抗値を低くすることができ、また、温度上昇すると一対の電極の抵抗値が高くなるため、抵抗体の端面側に流れる電流がさらに増え、これにより、測定される抵抗値が低くなるため、測定抵抗値に対する一対の電極の影響が低下し、TCRが下がるという効果が得られるものである。
本開示の一実施の形態における金属板抵抗器の断面図 図1のA−A線断面図 同金属板抵抗器の製造方法を示す図 同金属板抵抗器の製造方法を示す図 同金属板抵抗器の製造方法を示す図 同金属板抵抗器の他の例の断面図 同金属板抵抗器の製造方法を示す図 従来の金属板抵抗器の断面図
図1は本開示の一実施の形態における金属板抵抗器の断面図、図2は図1のA−A線断面図である。
一実施の形態における金属板抵抗器は、図1、図2に示すように、金属板で構成された抵抗体11と、抵抗体11の長さ方向Xの両端面11cに形成され、抵抗体11より低い比抵抗の金属で形成された一対の電極12a、12bと、抵抗体11の一面(上面)11aおよび一面11aと対向する他面(裏面)11bに形成された第1の保護膜13a、13bとを備え、抵抗体11の長さと第1の保護膜13a、13bの長さが実質的に同一になっている。
上記構成において、前記抵抗体11は、比較的電気抵抗率が高くTCRが低い金属、例えばニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる金属で構成されている。
この抵抗体11は、厚み方向Zで所定間隔を隔てた上面(一面)11aと裏面(一面と対向する他面)11bを有する。なお、抵抗値調整する場合は、抵抗体11の裏面11b側に、抵抗体11を貫通しないスリット(図示せず)を形成する。
また、前記一対の電極12a、12bは、抵抗体11より電気抵抗率(比抵抗)が低くTCRが高い銅、銀等の金属で構成されている。この一対の電極12a、12bは、厚膜材料またはめっきで構成されている。
さらに、前記第1の保護膜13a、13bは、一対の電極12a、12bの間に抵抗体11の露出する上面11a、裏面11bを覆うように設けられ、エポキシ樹脂等からなる
厚膜材料で構成されている。
すなわち、抵抗体11の上面11aには第1の保護膜13aが設けられ、抵抗体11の裏面11bには他の第1の保護膜13bが設けられている。
また、抵抗体11の長さと第1の保護膜13a、13bの長さが実質的に等しく、一対の電極12a、12bは、抵抗体11の両端面11cおよび第1の保護膜13a、13bの両端面13cと接している。さらに、厚み方向Z(Z方向)において、第1の保護膜13a、13bはそれぞれ一対の電極12a、12bと面一になっている。
図2は、図1のA−A線断面図で、厚み方向Zに沿って切断した場合を示している。
図2に示すように、幅方向Yにおいて、抵抗体11のY方向に離れる側面も第2の保護膜13dで被覆する。第2の保護膜13dは一対の電極12a、12bのY方向に離れる側面にも形成する。
そして、一対の電極12a、12bが第1、第2の保護膜13a、13b、13dから露出する面に一体的にめっき層14が形成されている。このめっき層14は、ニッケルめっき、すずめっきで構成される。
以下、本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。
まず、図3(a)(b)に示すように、CuMnNi等からなる金属で構成されたシート状抵抗体21を用意する。シート状抵抗体21は金属板抵抗器の抵抗体11に対応する。
ここで、図3(a)は上面図、図3(b)は、図3(a)のB−B線断面図である。
次に、図3(c)(d)に示すように、ダイシングによって、シート状抵抗体21の上面に横方向、および横方向と直交する縦方向それぞれに一定間隔で帯状に複数の凹部22を形成する。凹部22はシート状抵抗体21の途中まで形成し、貫通はしない。
ここで、図3(c)は上面図、図3(d)は、図3(c)のC−C線断面図である。
次に、図4(a)(b)に示すように、凹部22の内部にエポキシ樹脂を充填して樹脂層23を形成する。樹脂層23は、第1、第2の保護膜13a、13b、13dに対応する。このとき、図4(a)(b)では、シート状抵抗体21の上面21aにも樹脂層23を形成するが、必ずしもその必要はない。
ここで、図4(a)は上面図、図4(b)は、図4(a)のD−D線断面図である。
次に、図4(c)(d)に示すように、ダイシングによって、樹脂層23の中央部に溝部24を形成する。溝部24は、シート状抵抗体21の途中まで形成し、貫通はしない。また、溝部24の幅は凹部22の幅より小さく、溝部24は凹部22からはみ出ない。さらに、溝部24の深さは樹脂層23の深さと同じか深くなっている。
ここで、図4(c)は上面図、図4(d)は、図4(c)のE−E線断面図、である。
次に、図5(a)に示すように、シート状抵抗体21の上面21aに形成された樹脂層
23をシート状抵抗体21の上面21aが露出するまで研磨し、シート状抵抗体21の裏面21bを樹脂層23が露出するまで研磨する。
この結果、図5(b)示すような、シート状抵抗体21に樹脂層23が形成された状態のものに1つ1つに分割され、また、シート状抵抗体21(抵抗体11)と樹脂層23(第1の保護膜13a、13b)の長さが等しくなる。
上述したように、一対の電極12a、12bを上下方向に抵抗体11に形成できる。
その後、図5(c)に示すように、シート状抵抗体21の上面21a、裏面21b側に電極層25を形成し、その後、電極層25の周囲にめっき層14を形成して、個辺状の金属板抵抗器を得る。
なお、説明を簡単にするために、図3〜図5では個辺状の金属板抵抗器が、縦3列、横2列に形成される部分を示す。
上記したように一実施の形態における金属板抵抗器においては、一対の電極12a、12bが抵抗体11の端面11c全面(厚み方向Zにおいて全面)に構成されるため、厚み方向Zにおける抵抗体11内部の電流密度が均一になり、これにより、一対の電極12a、12b間に均一で多くの電流が流れるため、容易に抵抗値を低くすることができ、また、温度上昇すると一対の電極の抵抗値が高くなるため、抵抗体の端面11c側に流れる電流がさらに増え、これにより、測定される抵抗値が低くなるため、測定抵抗値に対する一対の電極12a、12bの影響が低下し、TCRが下がるという効果が得られるものである。
また、抵抗体11の上下に一対の電極12a、12bを形成しているため、抵抗体11のZ方向の厚みが抵抗体11全体の長さに対応し、これにより、抵抗体11の長さを容易に短くすることができ、小型の金属板抵抗器を容易に実現できる。そして、このような金属板抵抗器を安価で寸法精度が精度良く、大量に生産できる。
なお、図6に示すように、抵抗体11を、第1抵抗部15と、第1抵抗部15の両端部に形成され第1抵抗部15より低い比抵抗の金属で形成された第2抵抗部16、17とで構成してもよい。
すなわち、第2抵抗部16、第1抵抗部15、他の第2抵抗部17を直列に接続することになる。
この構成によって、第1抵抗部15の発熱部となる部分と、放熱部分となる第2抵抗部16、17との距離が近くなり、放熱がよくなるため、高電力化が図れる。
また、第2抵抗部16、17を一対の電極12a、12bとして使用できる。この場合、抵抗体11の両端面11cの一対の電極12a、12bが不要となり、これにより、さらなる小型化が実現できる。
製造方法としては、まず、図7(a)に示すように、第1抵抗部15に対応するシート状抵抗体21の上面と裏面に第2抵抗部16、17に対応する金属層26a、26bを接合したシート状接合体27を用意する。シート状抵抗体21と金属層26a、26bとはクラッド接合により接合する。
この後、図3(c)〜図5(a)に示した方法と同様にする。なお、凹部22は、シー
ト状接合体27のシート状抵抗体21(第1抵抗部15)と上面側の金属層26a(第2抵抗部16)とを完全に貫通し、裏面側の金属層26b(第2抵抗部17)の途中まで貫通する。裏面側の金属部26bの裏面までは貫通しない。
この結果、図7(b)に示すように、上下方向に、上面側の金属部26a、シート状抵抗体21、裏面側の金属部26bが順に接続され、これに樹脂層23が形成されたものが設けられる。
この後、図5(c)と同様に、上面側の金属部26aの上面、裏面側の金属部26bの裏面に電極層25を形成して一対の電極12a、12bを設け、電極層25の周囲にめっき層14を形成して、個辺状の金属板抵抗器を得る。
また、この製造方法によって、抵抗部15の上下に金属部26a、26bを形成できるため、抵抗体11全体の長さを容易に短くすることができ、これにより、小型の金属板抵抗器を容易に実現できる。
さらに、研磨する工程で研磨ばらつきによる抵抗値変動が抑制でき、抵抗値精度が向上する。
本発明に係る金属板抵抗器は、抵抗値およびTCRを低くすることができるという効果を有するものであり、スマートフォン、タブレットに代表される情報通信機器の電流検出用途として使用される金属板抵抗器等として有用である。
11 抵抗体
12a、12b 一対の電極
13a、13b 第1の保護膜
21 シート状抵抗体
22 凹部
23 樹脂層
24 溝部
25 電極層

Claims (4)

  1. 金属で構成された抵抗体と、前記抵抗体の両端面に形成され、前記抵抗体より低い比抵抗の金属で形成された一対の電極と、前記抵抗体の一面および前記一面と対向する他面に形成された保護膜とを備え、前記抵抗体の長さと前記保護膜の長さが実質的に等しい金属板抵抗器。
  2. 前記抵抗体を、第1抵抗部と、前記第1抵抗部の両端面に形成され前記第1抵抗部より低い比抵抗の金属で形成された第2抵抗部とで構成した請求項1に記載の金属板抵抗器。
  3. 金属からなるシート状抵抗体の上面に一定間隔で縦方向、および前記縦方向と交わる横方向に、前記シート状抵抗体を貫通しない複数の凹部を形成する工程と、前記凹部の内部に樹脂を充填して樹脂層する工程と、前記樹脂層の内部に前記樹脂層より幅が小さい溝部を形成する工程と、前記シート状抵抗体の裏面を前記凹部が露出するまで研磨する工程と、前記シート状抵抗体の上面および裏面に一対の電極を形成する工程とを備えた金属板抵抗器の製造方法。
  4. 第1抵抗部と、前記第1抵抗部の上面と裏面に前記第1抵抗体より低い比抵抗の金属で形成された第2抵抗部とを接合したシート状接合体の上面に一定間隔で縦方向、および前記縦方向と交わる横方向に、前記第1抵抗部と上面側の前記第2抵抗部とを貫通し、裏面側の第2抵抗部の裏面まで貫通しない複数の凹部を形成する工程と、前記凹部の内部に樹脂を充填して樹脂層する工程と、前記樹脂層の内部に前記樹脂層より幅が小さい溝部を形成する工程と、前記シート状接合体の裏面を前記凹部が露出するまで研磨する工程とを備えた金属板抵抗器の製造方法。
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