JP2018026420A

JP2018026420A - チップ抵抗器

Info

Publication number: JP2018026420A
Application number: JP2016156198A
Authority: JP
Inventors: 健一田鹿; Kenichi Tajika
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2016-08-09
Filing date: 2016-08-09
Publication date: 2018-02-15

Abstract

【課題】本発明は、実装密着力を向上させることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、板状の金属で構成された抵抗体１１と、前記抵抗体１１の一面１１ａの両端部に形成された一対の電極１２と、前記抵抗体１１の一面１１ａの前記一対の電極１２間に形成された保護膜１３と、前記一対の電極１２に形成されためっき層１４とを備え、少なくとも前記一対の電極１２の前記抵抗体１１に接していない面に開口部１５ａを有するスリット１５を設け、前記スリット１５の内面１５ｂに前記めっき層１４を形成し、前記スリット１５の前記開口部１５ａ近傍に前記めっき層１４が形成されない空隙部１６を備えたものである。【選択図】図３

Description

本発明は、各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器に関するものである。

従来のこの種のチップ抵抗器は、図７に示すように、板状の金属で構成された抵抗体１と、この抵抗体１の下面の両端部に形成された一対の電極２と、抵抗体１の下面において一対の電極２間に形成された保護膜３と、一対の電極２に形成されためっき層４とを備えていた。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

特開２０１０−１６１４０１号公報

上記従来のチップ抵抗器は、下面が平面状のめっき層４のみで実装用基板に実装されているだけであるため、実装密着力が低いという課題があった。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、実装密着力を向上させることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために、本発明は、板状の金属で構成された抵抗体と、前記抵抗体の一面の両端部に形成された一対の電極と、前記抵抗体の一面の前記一対の電極間に形成された保護膜と、前記一対の電極に形成されためっき層とを備え、少なくとも前記一対の電極の前記抵抗体に接していない面に開口部を有するスリットを設け、前記スリットの内面に前記めっき層を形成し、前記スリットの前記開口部近傍に前記めっき層が形成されない空隙部を備えた。

本発明のチップ抵抗器は、一対の電極に設けられたスリットの開口部近傍に、めっき層が形成されない空隙部を備えているため、この空隙部に実装用はんだ層が入り込むことができ、これにより、アンカー効果が生じ、実装密着力を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。

本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の下面図同チップ抵抗器の側面図図１のＡ−Ａ線断面図同チップ抵抗器の製造方法を示す図同チップ抵抗器の製造方法を示す図同チップ抵抗器の他の例を示す下面図従来のチップ抵抗器の断面図

以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の下面図、図２は同チップ抵抗器の側面図、図３は図１のＡ−Ａ線断面図である。

本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図１〜図３に示すように、板状の金属で構成された抵抗体１１と、抵抗体１１の一面（下面）１１ａの両端部に形成された一対の電極１２と、抵抗体１１の一面（下面）１１ａにおいて一対の電極１２間に形成された保護膜１３と、一対の電極１２に形成されためっき層１４とを備えている。

また、一対の電極１２の抵抗体１１に接していない面１２ａに、開口部１５ａを有するスリット１５を設け、スリット１５の内面１５ｂにめっき層１４を形成し、スリット１５の開口部１５ａ近傍にめっき層１４が形成されない空隙部１６を備えている。

上記構成において、前記抵抗体１１は、ＣｕＮｉからなる金属板で構成されている。なお、抵抗値を調整するために、抵抗体１１を貫通、または貫通しない切欠部（図示せず）を形成してもよい。

また、前記一対の電極１２は、Ｃｕを含有する金属ペーストを印刷することによって設けられ、抵抗体１１の下面１１ａの両端部に形成されている。

さらに、前記保護膜１３は、エポキシ樹脂等の絶縁物からなり、抵抗体１１の下面１１ａにおいて、一対の電極１２間に形成されている。保護膜１３の下面は、一対の電極１２の下面と略面一、または一対の電極１２の下面より上方にある。なお、保護膜１３は、抵抗体１１の上面、抵抗体１１の側面にさらに形成してもよい。

そして、前記めっき層１４は、一対の電極１２の露出した下面に形成され、Ｃｕめっき、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に形成されている。

また、前記スリット１５は、一対の電極１２の一方に１本、他方にも１本、それぞれ互いに対向するように形成され、一対の電極１２の抵抗体１１に接していない下面１２ａ（抵抗体１１と対向する面）に設けられ、その下面１２ａにスリット１５の開口部１５ａが設けられている。なお、一対の電極１２に複数本のスリット１５を形成してもよく、スリット１５同士は互いに対向しなくてもよい。抵抗体１１の上面視での中心部に対して点対称にスリット１５を配置すれば、実装用基板との密着性がバランスよくなるため、好ましい。

スリット１５は、下面から見て一対の電極１２間に流れる電流の方向と略平行に形成され、かつ一対の電極１２の端面１２ｂにも露出（開口）している。電流の方向に対して、スリット１５は一対の電極１２の向かい合っている端面までは形成されない。スリット１５は、その底面（上面）が一対の電極１２の途中に位置し、スリット１５の深さは、一対の電極１２の厚みに対して、１／２〜５／６となっている。なお、一対の電極１２を貫通するようにしてもよいが、抵抗体１１を貫通しないようにする必要がある。

スリット１５の形状は、底面（上面）から開口部１５ａに向かうにしたがってその空間面積が大きくなるテーパー状となっている。テーパー状となっているため、スリット１５がめっき層１４で完全に充填されることはない。また、スリット１５は、レーザ照射また
はダインシングで形成する。一対の電極１２を印刷で形成しているためスリット１５を設けることは比較的容易である。

一対の電極１２の露出した下面にめっき層１４を形成することによって、スリット１５の内面１５ｂにめっき層１４が形成される。めっき層１４はスリット１５内に充填されることはなく、スリット１５の内面のみに形成されるため、スリット１５の少なくとも開口部１５ａ近傍がめっき層１４が無い空隙部１６となる。

そして、実装用基板に実装する際は、めっき層１４に実装用はんだ層が形成されるが、このとき、実装用はんだ層はめっき層１４の最外部のＳｎめっき層と濡れ性がよいため、空隙部１６が実装用はんだ層でほぼ充填される。

以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。

なお、実装用基板への実装は一般的には、図２、図３のように一対の電極１２が形成された側を下方に向けて行うが、製造方法の説明では、便宜上、一対の電極１２が形成された側を上方として説明する。

まず、図４（ａ）（ｂ）に示すように、ＣｕＮｉからなる金属を板状に構成したシート状抵抗体２１の上面（一面）に一定間隔で帯状にＣｕを主成分としたペーストを印刷して複数の帯状の電極２２を形成し、その後、シート状抵抗体２１の上面において、複数の帯状の電極２２間にエポキシ樹脂等の絶縁物を塗布、乾燥し保護膜１３を形成する。保護膜１３の複数の帯状の電極２２の上面は略面一となっている。

図４（ａ）（ｂ）において、この複数の帯状の電極２２の中心線であるＢ−Ｂ線で挟まれた部分が個片状となったときの１つのチップ抵抗器の側面（断面）に該当する。個片状に分割した後、シート状抵抗体２１は抵抗体１１となり複数の帯状の電極２２は一対の電極１２となる。

複数の帯状の電極２２は、シート状抵抗体２１の一方の側面から他方の側面まで連続して形成する。

ここで、図４（ａ）は上面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）の側面図である。

次に、図４（ｃ）（ｄ）に示すように、ダイシングにより、複数の帯状の電極２２の中心線Ｂ−Ｂ線に沿って溝部２３を直線状に形成する。溝部２３は、複数の帯状の電極２２を完全に貫通するが、シート状抵抗体２１は完全には貫通せずに厚み方向で途中まで形成される。溝部２３によって一対の電極１２における端面１２ｂが露出することになる。

ここで、図４（ｃ）は上面図、図４（ｄ）は、図４（ｃ）の側面図である。

次に、図５（ａ）（ｂ）に示すように、レーザまたはダイシングによって、複数の帯状の電極２２にスリット１５を形成する。

このとき、スリット１５は、一対の電極１２に対応する部分おいて、それぞれ１本ずつ対向するように設け、複数の帯状の電極２２のシート状抵抗体２１に接していない面１２ａから露出し、その露出面に開口部１５ａを形成する。また、スリット１５は、溝部２３によって露出している複数の帯状の電極２２の端面１２ｂから、保護膜１３を介して隣り合う帯状の電極２２へ向かって、一対の電極１２間に流れる電流の方向と略平行になるよ
うに切り込まれる。スリット１５は、複数の帯状の電極２２を完全には貫通せずに厚み方向で途中まで形成される。

なお、スリット１５と溝部２３を同時に形成してもよいが、この場合は、スリット１５は複数の帯状の電極２２のみに設け、シート状抵抗体２１には形成しないように注意する。

ここで、図５（ａ）は上面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）の側面図である。

次に、溝部２３の内面とスリット１５の内面１５ｂ、複数の帯状の電極２２の上面、すなわち、保護膜１３から露出した部分にＣｕめっき、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に形成してめっき層１４を設ける。

その後、シート状抵抗体２１を個片状に分割し、図１〜図３に示すような、個片状のチップ抵抗器を得る。その後、適宜抵抗値の調整等を行う。

本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、一対の電極１２に設けられたスリット１５の開口部１５ａ近傍に、めっき層１４が形成されない空隙部１６を備えているため、この空隙部１６に実装用はんだ層が入り込むことができ、これにより、アンカー効果が生じ、実装密着力を向上させることができるという効果が得られるものである。

すなわち、めっき層１４をスリット１５の内面１５ｂのみに形成することによって、スリット１５の開口部１５ａ近傍にめっき層１４が形成されない空隙部１６を形成でき、実装時にこの空隙部１６に実装用はんだ層が入り込むことでアンカー効果が生じる。さらに、実装用はんだ層はめっき層１４の最外部のＳｎめっき層と濡れ性がよいため、実装用はんだ層とめっき層１４とが強固に接続され、チップ抵抗器と実装用基板との密着性を向上させることができる。

なお、図６に示すように、一対の電極１２に対向する一対の電極１２に向かう突出部１７を形成し、この突出部１７までスリット１５が伸びるようにして、突出部１７にもスリット１５を形成するようにしてもよい。スリット１５の長さを長くすることができるため、実装密着力をより向上させることができる。

また、スリット１５が形成された突出部１７を複数形成することによって、より実装密着力を向上させることができ、さらに、複数の突出部１７によって、保護膜１３と一対の電極１２との接触面積が増えるため、保護膜１３の密着力が向上する。

さらに、突出部１７と対向する一対の電極１２には突出部１７を形成しないように、交互に突出部１７を設けるようにしてもよい。

本発明に係るチップ抵抗器は、実装密着力を向上させることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器等に適用することにより有用となるものである。

１１抵抗体
１２一対の電極
１３保護膜
１４めっき層
１５スリット
１５ａスリットの開口部
１５ｂスリットの内面
１６空隙部

Claims

板状の金属で構成された抵抗体と、前記抵抗体の一面の両端部に形成された一対の電極と、前記抵抗体の一面の前記一対の電極間に形成された保護膜と、前記一対の電極に形成されためっき層とを備え、少なくとも前記一対の電極の前記抵抗体に接していない面に開口部を有するスリットを設け、前記スリットの内面に前記めっき層を形成し、前記スリットの前記開口部近傍に前記めっき層が形成されない空隙部を備えたチップ抵抗器。
前記一対の電極に、この前記一対の電極と対向する前記一対の電極に向かう突出部を形成し、前記突出部に前記スリットを形成した請求項１に記載のチップ抵抗器。
前記スリットが形成された前記突出部を複数設けた請求項２に記載のチップ抵抗器。