WO2018216455A1 - 金属板抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

金属板抵抗器およびその製造方法 Download PDF

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WO2018216455A1
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internal electrode
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泰治 木下
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H01C7/06—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material including means to minimise changes in resistance with changes in temperature

Definitions

  • This disclosure relates to a metal plate resistor used for the purpose of detecting the amount of current by measuring the voltage between a pair of electrodes in an information communication device typified by a smartphone or a tablet.
  • the conventional metal plate resistor includes a resistor 1 made of a metal plate made of CuNi, a pair of electrodes 2a and 2b made of Cu formed on the lower surface of the resistor 1, A plating layer 3 for improving solderability, a first protective film 4 formed between the pair of electrodes 2 a and 2 b on the lower surface of the resistor 1, and a second layer formed on the upper surface of the resistor 1 It was comprised with the protective film 5.
  • Patent Document 1 is known as prior art document information related to the invention of this application.
  • This indication solves the above-mentioned conventional subject, and aims at providing a metal plate resistor which can make resistance value and TCR low.
  • an invention according to the present disclosure includes a pair of electrodes made of a metal having a lower electrical resistivity and a higher TCR than a resistor, and an internal electrode formed on the upper surface of the resistor,
  • the electrode is made of a metal having an electrical resistivity lower than that of the resistor.
  • the resistance value of the path upward is lowered by the internal electrode, so that more current flows on the upper side. Thereby, a resistance value can be made low.
  • the resistance value of the pair of electrodes increases, so that the current flowing above the resistor further increases. Thereby, since the measured resistance value is lowered, an effect that the TCR is lowered is obtained.
  • FIG. 3B is a IIIB-IIIB cross-sectional view of the sheet-like resistor according to FIG. 3A.
  • FIG. It is a top view of the sheet-like resistor in which the protection member was formed in the 1st manufacturing method.
  • FIG. 3D is a cross-sectional view of the sheet resistor according to FIG. 3C taken along line IIID-IIID. It is a top view of the sheet-like resistor in which the hole was formed by the laser in the predetermined location of the protection member in the 1st manufacturing method.
  • FIG. 4B is a sectional view of the sheet resistor according to FIG. 4A taken along line IVB-IVB.
  • the top view of a sheet-like resistor when an electrode part is formed in a predetermined location on the upper surface of the sheet-like resistor and an internal electrode part is formed inside a hole on the lower surface of the sheet-like resistor in the first manufacturing method. is there.
  • FIG. 4D is a sectional view of the sheet resistor according to FIG. 4C taken along line IVD-IVD.
  • a 1st manufacturing method it is sectional drawing of a sheet-like resistor when a resin substrate is affixed on the lower surface of a protection member and an internal electrode part by press.
  • FIG. 5B is a sectional view of the sheet resistor according to FIG. 5B taken along the line VC-VC. It is sectional drawing of the metal plate resistor separated into pieces. In the metal plate resistor of this indication, it is a figure showing the relation between the thickness of the resistor to the space between a pair of electrodes, and TCR. In the metal plate resistor, it is a figure which shows the relationship between the difference of the space
  • FIG. 9B is a cross-sectional view of the sheet resistor according to FIG. 9A taken along line IXB-IXB. It is a top view of the sheet-like resistor which affixed the resin substrate in a 2nd manufacturing method.
  • FIG. 10B is a sectional view of the sheet resistor according to FIG. 10A taken along line XB-XB. In the 2nd manufacturing method, it is a bottom view of the sheet-like resistor which formed the some electrode part in strip shape.
  • FIG. 10D is a cross-sectional view of the sheet resistor according to FIG. 10C taken along line XD-XD.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view of the sheet resistor according to FIG. 11A taken along line XIB-XIB. It is a bottom view of a sheet-like resistor when a protective film is formed in the second manufacturing method.
  • FIG. 11D is a cross-sectional view of the sheet resistor according to FIG. 11C taken along line XID-XID. It is a bottom view of the sheet-like resistor 25 just after cut
  • FIG. 12B is a cross-sectional view of the sheet resistor according to FIG.
  • FIG. 13B is a cross-sectional view of the sheet resistor according to FIG. 13A taken along line XIIIB-XIIIB.
  • FIG. 13B is a cross-sectional view of the sheet resistor according to FIG. 13A taken along line XIIIC-XIIIC.
  • FIG. 15B is a cross-sectional view of the sheet resistor according to FIG.
  • FIG. 15A taken along line XVB-XVB. It is a bottom view of the sheet-like resistor just after dividing
  • FIG. 15C is a cross-sectional view of the sheet resistor according to FIG. 15C taken along line XVD-XVD. It is sectional drawing of the conventional metal plate resistor.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a metal plate resistor according to an embodiment of the present disclosure.
  • the metal plate resistor in one embodiment includes a resistor 11, a pair of electrodes (electrode 12a and electrode 12b), a first protective film 13, an internal electrode 14, and a plating layer. 15.
  • the resistor 11 is composed of a metal plate having an upper surface and a lower surface that are spaced apart in the thickness direction.
  • the pair of electrodes 12 a and 12 b are formed at both ends of the lower surface of the resistor 11.
  • the first protective film 13 covers the resistor 11 between the pair of electrodes 12a and 12b.
  • the internal electrode 14 is formed on the upper surface of the resistor 11.
  • the plating layer 15 is formed on the end surface of the resistor 11 and the lower surfaces of the pair of electrodes 12a and 12b.
  • an end surface here refers to the surface which makes the vector along a X-axis direction a normal line in the resistor 11 shown in FIG.
  • the pair of electrodes 12a and 12b is made of a metal having a lower electrical resistivity (specific resistance) than that of the resistor 11 and a high TCR.
  • the internal electrode 14 is made of a metal having an electrical resistivity lower than that of the resistor 11.
  • the resistor 11 is made of a metal having a relatively high electrical resistivity and a low TCR, such as a metal made of nichrome, copper nickel, manganin, or the like.
  • the resistor 11 is composed of a metal plate having upper and lower surfaces spaced in the thickness direction.
  • the slit which does not penetrate the resistor 11 is formed in the lower surface side of the resistor 11. Since a large amount of current flows on the lower surface side between the pair of electrodes 12a and 12b of the resistor 11, the resistance value increase rate due to slit formation can be increased. Therefore, the resistance value can be finely adjusted.
  • the pair of electrodes 12a and 12b are provided at both ends of the lower surface of the resistor 11, and are made of a metal such as copper or silver having a lower electrical resistivity (specific resistance) than that of the resistor 11 and a high TCR.
  • the pair of electrodes 12a and 12b is made of a thick film material or plating.
  • the first protective film 13 is provided between the pair of electrodes 12a and 12b so as to cover the resistor 11, and is made of a thick film material made of an epoxy resin or the like.
  • the internal electrode 14 is made of a metal such as copper or silver having an electrical resistivity lower than that of the resistor 11.
  • the metal constituting the internal electrode 14 and the metal constituting the pair of electrodes 12a and 12b are preferably the same.
  • the internal electrode 14 is provided at the center of the longitudinal direction of the upper surface of the resistor 11 (the direction in which the pair of electrodes 12a and 12b face each other (X direction)), and is a method such as printing, plating, or embedding by cladding. Form with. Furthermore, the central portion between the pair of electrodes 12a and 12b facing each other in the longitudinal direction (X direction) and the central portion of the internal electrode 14 overlap each other when viewed from above.
  • the length of the internal electrode 14 in the longitudinal direction is shorter than the distance in the longitudinal direction between the pair of electrodes 12a and 12b in the top view so that the pair of electrodes 12a and 12b and the internal electrode 14 do not overlap in the top view. I have to.
  • the upper surface of the internal electrode 14 and the upper surface of the resistor 11 exposed from the internal electrode 14 are covered with a second protective film 16 made of epoxy resin.
  • the second protective film 16 may be composed of an epoxy resin and a resin substrate.
  • the plating layer 15 is integrally formed on the end surface of the resistor 11 and the lower surfaces of the pair of electrodes 12a and 12b.
  • the plating layer 15 is constituted by nickel plating or tin plating, and is provided for improving solderability.
  • the resistor 11 may be made of an alloy or a metal multilayer film.
  • FIG. 2 shows a state in which the metal plate resistor according to the embodiment of the present disclosure is mounted on the mounting substrate 21.
  • the plating layer 15 is connected to the land 22 of the mounting substrate 21 via the mounting solder 23.
  • the land 22 is located on the lower surface of the pair of electrodes 12a and 12b.
  • the current flows from the land 22 into the resistor 11 through the mounting solder 23, the plating layer 15, and the pair of electrodes 12a and 12b.
  • the voltage is measured at a location 22a of the lands 22 facing each other in the longitudinal direction (X direction).
  • the current value is detected by the measured voltage value and the resistance value.
  • a sheet-like resistor 25 is prepared in which a metal made of a CuMnNi alloy or the like is formed into a plate shape, and a plurality of notches 26 are formed in a strip shape on the sheet-like resistor 25 in parallel with each other. Provide to be.
  • the notch 26 is formed by etching.
  • the sheet-like resistor 25 has one side and the other side spaced apart in the thickness direction. One side faces the other side.
  • FIG. 3A is a top view of the prepared sheet-like resistor 25, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line IIIB-IIIB of the sheet-like resistor 25 according to FIG. 3A.
  • a protective member 27 is formed simultaneously on one surface (lower surface) of the sheet-like resistor 25 and the inside of the cutout portion 26.
  • the protective member 27 is a film made of an epoxy-based resin, and a film whose fluidity is increased by vacuum hot pressing is formed on the lower surface of the sheet-like resistor 25 and filled in the notch 26. Thereafter, the protection member 27 is cured.
  • the protective member 27 includes the second protective film 16 of the metal plate resistor when the lower surface portion of the sheet-like resistor 25 is formed into a piece, and the third protection of the side surface of the metal plate resistor.
  • a second protective film 16 and a third protective film are formed integrally as a film (hereinafter not shown).
  • FIG. 3C is a top view of the sheet-like resistor 25 on which the protective member 27 is formed
  • FIG. 3D is a cross-sectional view taken along line IIID-IIID of FIG. 3C.
  • a hole 28 is formed by a laser at a predetermined position of the protective member 27 formed on the lower surface of the sheet-like resistor 25.
  • the hole 28 is formed at a location where the notch 26 is not formed, that is, between the notch 26 and the notch 26.
  • FIG. 4A is a top view of the sheet-like resistor 25 in which the hole 28 is formed by a laser at a predetermined position of the protective member 27, and
  • FIG. 4B is an IVB ⁇ of the sheet-like resistor 25 according to FIG. 4A. It is IVB sectional view.
  • the electrode portion 29 is provided at a predetermined position on the other surface (upper surface) of the sheet-like resistor 25, and the internal electrode portion 30 is provided inside the hole portion 28 on the lower surface of the sheet-like resistor 25.
  • a plurality of internal electrode portions 30 made of Cu plating are also formed inside the hole 28 on the lower surface of the sheet-like resistor 25.
  • the electrode part 29 becomes a pair of electrodes 12a and 12b, and the internal electrode part 30 becomes the internal electrode 14.
  • the protective member 27 is filled in the cutout portion 26, so that the plating solution does not enter the cutout portion 26, thereby the plurality of electrode portions. Even if the width of the electrode 29 is increased, it is not necessary to form extra plating on the electrode portion 29.
  • FIG. 4C shows the sheet-like resistor 25 when the electrode portion 29 is formed at a predetermined position on the upper surface of the sheet-like resistor 25 and the internal electrode portion 30 is formed inside the hole 28 on the lower surface of the sheet-like resistor 25. It is a top view.
  • FIG. 4D is a cross-sectional view taken along line IVD-IVD of the sheet-like resistor 25 according to FIG. 4C.
  • a resin substrate 31 is attached to the lower surfaces of the protective member 27 and the internal electrode portion 30 by pressing.
  • the resin substrate 31 is a strong substrate made of epoxy resin and glass, and is made of the same material as the mounting substrate 21. The resin substrate 31 facilitates handling in subsequent processes.
  • a slit may be formed as necessary to adjust the resistance value.
  • a protective film 32 is formed between the plurality of electrode portions 29.
  • the protective film 32 is made of an epoxy resin, is formed so as to cover the plurality of electrode portions 29 and the upper surfaces of the plurality of electrode portions 29, is cured, and then polished until the plurality of electrode portions 29 are exposed.
  • the protective film 32 becomes the first protective film 13 in the metal plate resistor when it is in the form of individual pieces.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of the sheet-like resistor when the resin substrate 31 is attached to the lower surfaces of the protective member 27 and the internal electrode portion 30 by pressing.
  • 5B is a top view of the sheet-like resistor 25 when the protective film 32 is formed between the plurality of electrode portions 29, and
  • FIG. 5C is a cross-sectional view of the sheet-like resistor 25 according to FIG. 5B taken along the line VC-VC. is there.
  • the central portion of the cutout portion 26 and the central portion of the plurality of electrode portions 29 are cut and divided into individual pieces.
  • Ni plating and Sn plating are performed from the upper surface of the pair of electrodes 12a and 12b (electrode portion 29) of the metal plate resistor divided into individual pieces to the end surface of the resistor 11, thereby forming the plating layer 15. 5D, a piece-like metal plate resistor is obtained.
  • FIGS. 3A to 5D show a portion in which twelve notches 26 and pieces of metal plate resistors are formed in a sheet form of 5 rows and 4 rows. .
  • the resistor 11 due to heat generation of the resistor 11 or the like. Can be prevented from being deformed.
  • the internal electrode 14 is formed on the upper surface of the resistor 11, and is made of a metal having a lower electrical resistivity than the resistor 11,
  • the resistance value of the path upward (inner electrode 14 side) decreases.
  • a larger amount of current flows through the resistor 11 on the upper side (inner electrode 14 side), so that the resistance value can be lowered.
  • the resistance value of the pair of electrodes 12a and 12b increases, so that the current flowing above the resistor 11 further increases, thereby lowering the measured resistance value and lowering the TCR. Can do.
  • FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the thickness of the resistor 11 and the TCR with respect to the length in the longitudinal direction of the interval between the pair of electrodes 12a and 12b.
  • the TCR is smaller than 100 ppm / ° C. This is because as the thickness of the resistor 11 increases, the current flowing along the thickness direction increases and the resistance value decreases.
  • the upper limit value is defined in consideration of user demands, productivity, etc., but 100 ppm / ° C. is common for metal plate resistors.
  • the thickness of the resistor 11 is preferably 0.4 times or more the length in the longitudinal direction of the distance between the pair of electrodes 12a and 12b.
  • FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the difference between the length of the gap between the pair of electrodes 12a and 12b in the longitudinal direction and the length of the internal electrode 14, and the TCR.
  • the internal electrode 14 has a length equal to or shorter than the distance between the pair of electrodes 12a and 12b, that is, when the internal electrode 14 and the pair of electrodes 12a and 12b do not overlap in top view, TCR is smaller than 100 ppm / ° C.
  • the lower limit value is determined by the prescribed resistance value.
  • a pair of electrodes 12a and 12b may be integrally formed from the lower surface to the end surface of the resistor 11, as shown in FIG. As a result, the current flowing upward (in the internal electrode 14) in the resistor 11 can be increased, and the resistance value can be easily lowered.
  • a sheet-like resistor 25 is prepared in which a metal made of a CuMnNi alloy or the like having one surface and another surface spaced apart in the thickness direction is formed into a sheet-like resistance.
  • a plurality of internal electrode portions 30 are formed in a band shape on one surface (upper surface) of the body 25 so as to be positioned at a constant interval.
  • the plurality of internal electrode portions 30 are formed by plating Cu, and are formed in a strip shape using a photolithographic method.
  • FIG. 9A is a top view of the sheet-like resistor 25 in which the metal is formed into a plate shape
  • FIG. 9B is a cross-sectional view of the sheet-like resistor 25 according to FIG. 9A taken along the line IXB-IXB.
  • a resin substrate 31 is attached so as to cover the upper surface of the sheet-like resistor 25 and the plurality of internal electrode portions 30.
  • the plurality of internal electrode portions 30 are not exposed to the outside by the resin substrate 31.
  • the resin substrate 31 is a strong substrate made of epoxy resin and glass, and is made of the same material as the mounting substrate 21.
  • FIG. 10A is a top view of the sheet-like resistor 25 to which the resin substrate 31 is attached
  • FIG. 10B is a cross-sectional view of the sheet-like resistor 25 taken along the line XB-XB according to FIG. 10A.
  • the other surface of the sheet-like resistor 25 (the lower surface, that is, the surface opposite to the surface of the sheet-like resistor 25 on which the resin substrate 31 is attached) is constant.
  • a plurality of electrode portions 29 are formed in a strip shape so as to be positioned at intervals.
  • the plurality of electrode portions 29 are provided substantially parallel to the plurality of internal electrode portions 30, but do not overlap in a plan view.
  • the electrode part 29 is located in the center part between adjacent internal electrode parts 30.
  • the plan view refers to a view seen from the upper surface of the sheet-like resistor 25.
  • FIG. 10C is a bottom view of the sheet-like resistor 25 in which a plurality of electrode portions 29 are formed in a strip shape (viewed from the electrode portion 29 side), and FIG. 10D is an XD of the sheet-like resistor 25 according to FIG. 10C. -XD sectional view.
  • the electrode portion 29 is a pair of electrodes 12a and 12b
  • the internal electrode portion 30 is an internal electrode 14
  • the resin substrate 31 is a second protective film 16.
  • a plurality of groove portions 33 are formed in a strip shape on the lower surface of the sheet-like resistor 25 so as to be orthogonal to the plurality of internal electrode portions 30 and the plurality of electrode portions 29 in plan view. .
  • the groove portion 33 completely penetrates the center portion of the sheet-like resistor 25 and the plurality of electrode portions 29, but the resin substrate 31 is formed only halfway (does not completely penetrate the resin substrate 31).
  • the groove 33 is formed by dicing. Thereby, the dimensional accuracy of the side direction of a metal plate resistor can be improved.
  • FIG. 11A is a bottom view of the sheet-like resistor 25 when the plurality of groove portions 33 are formed in a strip shape
  • FIG. 11B is a cross-sectional view of the sheet-like resistor 25 taken along the line XIB-XIB according to FIG. 11A.
  • a slit may be formed as necessary to adjust the resistance value.
  • a protective film 34 is formed so as to completely cover the lower surface of the sheet-like resistor 25 and the plurality of electrode portions 29. Further, the protective film 34 is made of an epoxy resin, and is also filled in the groove 33. Thereafter, the protective film 34 is cured, and the protective film 34 is polished until the plurality of electrode portions 29 are exposed.
  • the protective film 34 becomes the first protective film 13 of the metal plate resistor when it is in the form of a piece, and the third protective film on the side surface of the metal plate resistor, and the first protective film 13 and the first protective film 13 3 protective films are integrally formed.
  • FIG. 11C is a bottom view of the sheet-like resistor 25 when the protective film 34 is formed
  • FIG. 11D is a cross-sectional view taken along the line XID-XID of the sheet-like resistor 25 according to FIG. 11C.
  • the sheet-like resistor 25 is cut at the central part 35a of the plurality of electrode parts 29 and the central part 35b of the groove part 33 and divided into individual pieces.
  • FIG. 12A is a bottom view of the sheet-like resistor 25 immediately after being cut at the center portion 35a of the plurality of electrode portions 29 and the center portion 35b of the groove portion 33
  • FIG. 12B is a view of the sheet-like resistor 25 according to FIG. It is XIIB-XIIB sectional view taken on the line.
  • Ni plating and Sn plating are performed from the upper surface of the pair of electrodes 12a and 12b (electrode portion 29) of the metal plate resistor divided into individual pieces to the end surface of the resistor 11, thereby forming the plating layer 15. .
  • a sheet-like resistor 25 is prepared in which a metal made of a CuMnNi alloy or the like having a surface and an other surface spaced apart in the thickness direction is formed into a plate shape, A plurality of internal electrode portions 30 are formed on one surface (upper surface) of the sheet-like resistor 25 and arranged in the horizontal direction and the vertical direction at regular intervals, and on the other surface (lower surface) of the sheet-like resistor 25 in the lateral direction at regular intervals. A plurality of electrode portions 29 arranged in the vertical direction are formed.
  • the plurality of internal electrode portions 30 and the plurality of electrode portions 29 do not overlap with each other in plan view, and the plurality of internal electrode portions 30 and the plurality of electrode portions 29 are arranged in a row as viewed from the side as shown in FIG. 13C. To line up.
  • the plurality of internal electrode portions 30 and the plurality of electrode portions 29 are formed by plating Cu, and are formed in an island shape using a photolithographic method.
  • the electrode part 29 becomes a pair of electrodes 12a and 12b, and the internal electrode part 30 becomes the internal electrode 14.
  • FIG. 13A a plurality of internal electrode portions 30 arranged in the horizontal direction and the vertical direction at regular intervals are formed on one surface (upper surface) of the sheet-like resistor 25, and the other surface (lower surface) of the sheet-like resistor 25.
  • 3 is a top view of the sheet-like resistor 25 when a plurality of electrode portions 29 arranged in the horizontal direction and the vertical direction at regular intervals are formed.
  • 13B is a sectional view taken along line XIIIB-XIIIB of the sheet-like resistor 25 according to FIG. 13A
  • FIG. 13C is a sectional view taken along line XIIIC-XIIIC of the sheet-like resistor 25 according to FIG. 13A.
  • a first protective member (protective film) 27a is formed so as to cover the upper surface of the sheet-like resistor 25 and the plurality of internal electrode portions 30, and then the first protective member 27a is formed.
  • the protective member 27a is cured.
  • a resin substrate (protective film) 31 is attached so as to cover the first protective member 27a.
  • the first protective member 27a is a film made of an epoxy-based resin and uses a material whose fluidity is increased by vacuum hot pressing, and becomes the second protective film 16 in the metal plate resistor when it is in the form of individual pieces.
  • the resin substrate 31 is a high-strength substrate made of epoxy resin and glass, and is made of the same material as the mounting substrate 21.
  • FIG. 14A is a top view of the sheet-like resistor 25 when the first protective member 27a is formed
  • FIG. 14B is a cross-sectional view of the sheet-like resistor 25 taken along the line XIVB-XIVB according to FIG. 14A.
  • a groove 36 is formed between the plurality of electrode portions 29 arranged in a row and the plurality of electrode portions 29 arranged in an adjacent row as viewed from the lateral direction.
  • the groove 36 completely penetrates the sheet-like resistor 25 and the first protective member 27a, but the resin substrate 31 is formed only partway (does not penetrate completely through the resin substrate 31).
  • the groove 36 is formed by dicing. Thereby, the dimensional accuracy of the side direction of a metal plate resistor can be improved.
  • FIG. 14C is a bottom view of the sheet-like resistor 25 viewed from the plurality of electrode portions 29 side when the plurality of electrode portions 29 and the groove portions 36 are formed
  • FIG. 14D is a sheet-like resistance according to FIG. 14C
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the body 25 taken along line XIVD-XIVD.
  • slits may be formed as necessary to adjust the resistance value.
  • a second protective member (another protective film) 27 b is formed so as to cover the lower surface of the sheet-like resistor 25 and the plurality of electrode portions 29.
  • the second protective member 27b is a film made of an epoxy-based resin, which has increased fluidity by vacuum hot pressing, and is filled in the groove 36. Thereafter, the second protective member 27b is cured, and the second protective member 27b is polished until the plurality of electrode portions 29 are exposed.
  • the 2nd protection member 27b becomes the 1st protection film 13 of the metal plate resistor when it becomes a piece, and the 3rd protection film of the side of a metal plate resistor, and the 1st protection film 13 and the third protective film are integrally formed.
  • FIG. 15A is a bottom view of the sheet-like resistor 25 when the second protective member (another protective film) 27b is formed
  • FIG. 15B is a cross-sectional view taken along the line XVB-XVB in FIG. 15A.
  • the sheet-like resistor 25 is cut at the center part 37a of the plurality of electrode parts 29 and the center part 37b of the groove part 36 to be divided into a plurality of pieces.
  • FIG. 15C is a bottom view of the sheet-like resistor 25 immediately after being divided into a plurality of pieces
  • FIG. 15D is a cross-sectional view of the sheet-like resistor 25 according to FIG. 15C taken along the line XVD-XVD.
  • Ni plating and Sn plating are performed from the upper surface of the pair of electrodes 12a and 12b (electrode portion 29) of the metal plate resistor divided into individual pieces to the end surface of the resistor 11, thereby forming the plating layer 15. .
  • the metal plate resistor according to the present disclosure has an effect that the resistance value and the TCR can be lowered, and the metal plate resistor is used for current detection of information communication devices represented by smartphones and tablets. Useful as such.

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Abstract

本開示は、抵抗値およびＴＣＲを低くすることができる金属板抵抗器を提供することを目的とする。本開示の金属板抵抗器は、厚み方向に間隔を隔てた上面と下面とを有する金属板で構成された抵抗体と、この抵抗体より電気抵抗率が低くＴＣＲが高い金属で構成され、かつ抵抗体の下面の両端部に形成された一対の電極と、抵抗体の上面に形成された内部電極を備え、内部電極を、抵抗体より低い電気抵抗率を有する金属で構成したものである。

Description

金属板抵抗器およびその製造方法
　本開示は、スマートフォン、タブレットに代表される情報通信機器において、一対の電極間の電圧を測定することによって電流量を検出する目的で使用される金属板抵抗器に関する。
　従来の金属板抵抗器は、図１６に示すように、ＣｕＮｉからなる金属板で構成された抵抗体１と、抵抗体１の下面に形成されＣｕで構成された一対の電極２ａ、２ｂと、はんだ付け性良化のためのめっき層３と、抵抗体１の下面において一対の電極２ａ、２ｂ間に形成された第１の保護膜４と、抵抗体１の上面に形成された第２の保護膜５とで構成していた。
　なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００４－３１１７４７号公報
　上記従来の構成においては、一対の電極２ａ、２ｂと抵抗体１の一対の電極２ａ、２ｂ間における下面近傍にしか電流が流れないため、抵抗値を低くできず、さらに、金属板抵抗器全体のＴＣＲ（Thermal Coefficient of Resistance、抵抗温度係数）に、ＴＣＲが４３００×１０6／℃と大きな銅からなる一対の電極２ａ、２ｂのＴＣＲが寄与する割合が大きくなるため、抵抗値を低くするほどＴＣＲが大きくなるという課題を有していた。
　本開示は、上記従来の課題を解決するもので、抵抗値およびＴＣＲを低くすることができる金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。
　上記課題を解決するために本開示にかかる発明は、抵抗体より電気抵抗率が低くＴＣＲが高い金属で構成された一対の電極と、抵抗体の上面に形成された内部電極とを備え、内部電極を抵抗体より低い電気抵抗率を有する金属で構成したものである。
　本開示の金属板抵抗器は、内部電極によって、上方（内部電極側）への経路の抵抗値が下がるため、上方側により多くの電流が流れる。これにより、抵抗値を低くすることができる。また、本開示の金属板抵抗器は、温度上昇すると一対の電極の抵抗値が高くなるため、抵抗体の上方に流れる電流がさらに増える。これにより、測定される抵抗値が低くなるため、ＴＣＲが下がるという効果が得られる。
本開示の一実施の形態における金属板抵抗器の断面図である。 同金属板抵抗器が実装されている状態を示す断面図である。 第１の製造方法における、用意されたシート状抵抗体の上面図である。 図３Ａにかかるシート状抵抗体のIIIＢ－IIIＢ断面図である。 第１の製造方法における、保護部材が形成されたシート状抵抗体の上面図である。 図３Ｃにかかるシート状抵抗体のIIIＤ－IIIＤ線断面図である。 第１の製造方法における、保護部材の所定箇所にレーザによって穴部が形成されたシート状抵抗体の上面図である。 図４Ａにかかるシート状抵抗体のIVＢ－IVＢ線断面図である。 第１の製造方法における、シート状抵抗体の上面の所定箇所に電極部を、シート状抵抗体の下面の穴部の内部に内部電極部を形成したときの、シート状抵抗体の上面図である。 図４Ｃにかかるシート状抵抗体のIVＤ－IVＤ線断面図である。 第１の製造方法における、保護部材および内部電極部の下面に樹脂基板をプレスによって貼り付けたときの、シート状抵抗体の断面図である。 第１の製造方法における、複数の電極部間に保護膜を形成した場合のシート状抵抗体の上面図である。 図５Ｂにかかるシート状抵抗体のＶＣ－ＶＣ線断面図である。 個片化された金属板抵抗器の断面図である。 本開示の金属板抵抗器において、一対の電極同士の間隔に対する抵抗体の厚みと、ＴＣＲとの関係を示す図である。 同金属板抵抗器において、一対の電極同士の間隔と内部電極の長さとの差と、ＴＣＲとの関係を示す図である。 本開示の金属板抵抗器の変形例を示す断面図である。 第２の製造方法における、金属を板状に構成したシート状抵抗体の上面図である。 図９Ａにかかるシート状抵抗体のIXＢ－IXＢ線断面図である。 第２の製造方法における、樹脂基板を貼り付けたシート状抵抗体の上面図である。 図１０Ａにかかるシート状抵抗体のＸＢ－ＸＢ線断面図である。 第２の製造方法における、複数の電極部を帯状に形成したシート状抵抗体の下面図である。 図１０Ｃにかかるシート状抵抗体のＸＤ－ＸＤ線断面図である。 第２の製造方法における、複数の溝部を帯状に形成したときのシート状抵抗体の下面図である。 図１１Ａにかかるシート状抵抗体のXIＢ－XIＢ線断面図である。 第２の製造方法における、保護膜を形成したときのシート状抵抗体の下面図である。 図１１Ｃにかかるシート状抵抗体のXIＤ－XIＤ線断面図である。 第２の製造方法における、溝部の中心部で切断した直後のシート状抵抗体２５の下面図である。 図１２Ａにかかるシート状抵抗体のXIIＢ－XIIＢ線断面図である。 第３の製造方法における、シート状抵抗体の上面に、一定間隔で横方向と縦方向に並ぶ複数の内部電極部を形成し、シート状抵抗体の下面に、一定間隔で横方向と縦方向に並ぶ複数の電極部を形成したときの、シート状抵抗体の上面図である。 図１３Ａにかかるシート状抵抗体のXIIIＢ－XIIIＢ線断面図である。 図１３Ａにかかるシート状抵抗体のXIIIＣ－XIIIＣ線断面図である。 第３の製造方法における、第１の保護部材を形成したときのシート状抵抗体の上面図である。 図１４Ａにかかるシート状抵抗体のXIVＢ－XIVＢ線断面図である。 第３の製造方法における、複数の電極部２９と溝部３６とを形成したときの、複数の電極部２９側から見たシート状抵抗体２５の下面図である。 図１４Ｃにかかるシート状抵抗体のXIVＢ－XIVＢ線断面図である。 第３の製造方法における、第２の保護部材を形成したときのシート状抵抗体の下面図である。 図１５Ａにかかるシート状抵抗体のXVＢ－XVＢ線断面図である。 第３の製造方法における、複数の個片に分割した直後のシート状抵抗体の下面図である。 図１５Ｃにかかるシート状抵抗体のXVＤ－XVＤ線断面図である。 従来の金属板抵抗器の断面図である。
　図１は本開示の一実施の形態における金属板抵抗器の断面図である。
　一実施の形態における金属板抵抗器は、図１に示すように、抵抗体１１と、一対の電極（電極１２ａおよび電極１２ｂ）と、第１の保護膜１３と、内部電極１４と、めっき層１５とを備える。抵抗体１１は、厚み方向に間隔を隔てた上面および下面を有する金属板で構成されている。一対の電極１２ａ、１２ｂは、抵抗体１１の下面の両端部に形成されている。第１の保護膜１３は、一対の電極１２ａ、１２ｂ間の抵抗体１１を覆っている。内部電極１４は、抵抗体１１の上面に形成されている。めっき層１５は、抵抗体１１の端面と一対の電極１２ａ、１２ｂの下面に形成されている。なお、ここで端面とは、図１に示す抵抗体１１において、Ｘ軸方向に沿ったベクトルを法線とする面を指す。
　また、一対の電極１２ａ、１２ｂは、抵抗体１１より電気抵抗率（比抵抗）が低くＴＣＲが高い金属で構成されている。内部電極１４は、抵抗体１１より低い電気抵抗率を有する金属で構成されている。
　上記金属板抵抗器の構成において、抵抗体１１は、比較的電気抵抗率が高くＴＣＲが低い金属、例えばニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる金属で構成されている。
　この抵抗体１１は、厚み方向に間隔を隔てた上下面を有する金属板で構成されている。なお、抵抗値を調整する場合は、抵抗体１１の下面側に、抵抗体１１を貫通しないスリットを形成する。抵抗体１１の一対の電極１２ａ、１２ｂ間における下面側に電流が多く流れるため、スリット形成による抵抗値上昇率を大きくすることができる。そのため、抵抗値の微調整ができる。
　また、一対の電極１２ａ、１２ｂは、抵抗体１１下面の両端部に設けられ、抵抗体１１より電気抵抗率（比抵抗）が低くＴＣＲが高い銅、銀等の金属で構成されている。この一対の電極１２ａ、１２ｂは、厚膜材料またはめっきで構成されている。
　さらに、第１の保護膜１３は、一対の電極１２ａ、１２ｂの間に抵抗体１１を覆うように設けられ、エポキシ樹脂等からなる厚膜材料で構成されている。
　そして、内部電極１４は、抵抗体１１より低い電気抵抗率を有する銅、銀等の金属で構成されている。内部電極１４を構成する金属と一対の電極１２ａ、１２ｂを構成する金属は同一であることが好ましい。
　また、この内部電極１４は、抵抗体１１の上面の長手方向（一対の電極１２ａ、１２ｂ同士が対向する方向（Ｘ方向））中央部に設けられ、印刷、めっき、またはクラッドによる埋め込み等の方法で形成する。さらに、長手方向（Ｘ方向）で対向する一対の電極１２ａ、１２ｂ間の中心部と内部電極１４の中心部は上面視で重なっている。
　さらに、内部電極１４の長手方向の長さは、上面視で一対の電極１２ａ、１２ｂ同士の長手方向の間隔より短くし、上面視で一対の電極１２ａ、１２ｂと内部電極１４とが重ならないようにしている。また、内部電極１４の上面および内部電極１４から露出した抵抗体１１の上面をエポキシ樹脂からなる第２の保護膜１６で被覆する。第２の保護膜１６を、エポキシ樹脂と樹脂基板とで構成してもよい。
　めっき層１５は、抵抗体１１の端面と一対の電極１２ａ、１２ｂの下面に一体的に形成されている。このめっき層１５は、ニッケルめっき、すずめっきで構成され、はんだ付け性良化のために設けられる。
　なお、抵抗体１１は、合金や金属多層膜より構成されていてもよい。
　ここで、図２に、本開示の一実施の形態における金属板抵抗器が実装用基板２１に実装されている状態を示す。
　実装用基板２１のランド２２に、実装用はんだ２３を介してめっき層１５が接続される。また、一対の電極１２ａ、１２ｂの下面にランド２２が位置する。電流は、ランド２２から実装用はんだ２３、めっき層１５、一対の電極１２ａ、１２ｂを通って抵抗体１１に流入する。電圧測定は、ランド２２の互いに長手方向（Ｘ方向）に対向している箇所２２ａで測定する。測定電圧値と抵抗値によって電流値が検出される。
　以下、本開示の一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。
　なお、生産のし易さから、上記図１、図２で説明した金属板抵抗器の上下を逆にして説明する。
　（第１の製造方法）
　本開示の金属板抵抗器の製造方法（第１の製造方法）を、図３Ａ～図５Ｄを用いて説明する。
　まず、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ＣｕＭｎＮｉ合金等からなる金属を板状に構成したシート状抵抗体２５を用意し、このシート状抵抗体２５に帯状で複数の切欠部２６を互いに平行になるように設ける。切欠部２６はエッチングにより形成する。
　シート状抵抗体２５は厚み方向に間隔を隔てた一面と他面を有する。一面と他面は対向する。
　ここで、図３Ａは用意されたシート状抵抗体２５の上面図であり、図３Ｂは図３Ａにかかるシート状抵抗体２５のIIIＢ－IIIＢ線断面図である。
　次に、図３Ｃ、図３Ｄに示すように、シート状抵抗体２５の一面（下面）と切欠部２６の内部とに同時に保護部材２７を形成する。保護部材２７はエポキシ系樹脂からなるフィルムで、真空熱プレスによって流動性が増すものを使用し、シート状抵抗体２５の下面に形成するとともに、切欠部２６の内部にも充填する。その後、保護部材２７を硬化させる。
　なお、この保護部材２７は、シート状抵抗体２５の下面の部分が個片状となったときの金属板抵抗器の第２の保護膜１６と、金属板抵抗器の側面の第３の保護膜（以下、図示せず）とになり、第２の保護膜１６と第３の保護膜とが一体的に形成される。
　ここで、図３Ｃは保護部材２７が形成されたシート状抵抗体２５の上面図であり、図３Ｄは、図３ＣのIIIＤ－IIIＤ線断面図である。
　次に、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、シート状抵抗体２５の下面に形成された保護部材２７の所定箇所に、レーザによって穴部２８を形成する。穴部２８は、切欠部２６が形成されていない箇所、すなわち切欠部２６と切欠部２６との間に形成する。
　ここで、図４Ａは保護部材２７の所定箇所に、レーザによって穴部２８が形成されたシート状抵抗体２５の上面図であり、図４Ｂは、図４Ａにかかるシート状抵抗体２５のIVＢ－IVＢ線断面図である。
　次に、図４Ｃ、図４Ｄに示すように、シート状抵抗体２５の他面（上面）の所定箇所に電極部２９を、シート状抵抗体２５の下面の穴部２８内部に内部電極部３０を形成する。
　このとき、シート状抵抗体２５の上面に別のレジストを貼り付け、シート状抵抗体２５の上面にめっきをする。このとき、上記別のレジストを、シート状抵抗体２５の切欠部２６（保護部材２７で充填）間の部分において島状にパターニングした後、Ｃｕめっきをし、上記別のレジストを除去する。この結果、隣接する切欠部２６間の部分に等間隔でＣｕめっきからなる複数の電極部２９が形成される。
　また、同時にシート状抵抗体２５の下面の穴部２８内部にＣｕめっきからなる複数の内部電極部３０も形成される。なお、個片状となったときの金属板抵抗器において、電極部２９が一対の電極１２ａ、１２ｂ、内部電極部３０が内部電極１４となる。
　Ｃｕめっきで複数の電極部２９を形成する前に、切欠部２６の内部に保護部材２７を充填しているため、めっき液が切欠部２６の内部に浸入せず、これにより、複数の電極部２９の幅を広くしても、余分なめっきが電極部２９に形成されなくて済む。
　ここで、図４Ｃはシート状抵抗体２５の上面の所定箇所に電極部２９を、シート状抵抗体２５の下面の穴部２８内部に内部電極部３０を形成したときのシート状抵抗体２５の上面図である。図４Ｄは、図４Ｃにかかるシート状抵抗体２５のIVＤ－IVＤ線断面図である。
　次に、図５Ａに示すように、シート状抵抗体２５の下面において、保護部材２７および内部電極部３０の下面に樹脂基板３１をプレスによって貼り付ける。樹脂基板３１は、エポキシ樹脂とガラスからなる強度の強い基板で、実装用基板２１と同じ材料で構成される。樹脂基板３１によって、その後の工程においてハンドリングが容易になる。
　この後、必要に応じてスリットを形成し、抵抗値調整してもよい。
　次に、図５Ｂ、図５Ｃに示すように、複数の電極部２９間に保護膜３２を形成する。この保護膜３２は、エポキシ樹脂で構成され、複数の電極部２９間と複数の電極部２９の上面を覆うように形成し、硬化させた後、複数の電極部２９が露出するまで研磨する。なお、個片状となったときの金属板抵抗器において、保護膜３２が第１の保護膜１３となる。
　ここで、図５Ａは、保護部材２７および内部電極部３０の下面に樹脂基板３１をプレスによって貼り付けたときの、シート状抵抗体の断面図である。図５Ｂは複数の電極部２９間に保護膜３２を形成した場合のシート状抵抗体２５の上面図であり、図５Ｃは、図５Ｂにかかるシート状抵抗体２５のＶＣ－ＶＣ線断面図である。
　次に、切欠部２６の中央部および複数の電極部２９の中央部を切断して個片状に分割する。
　最後に、個片状に分割された金属板抵抗器の一対の電極１２ａ、１２ｂ（電極部２９）の上面から抵抗体１１の端面にかけてＮｉめっき、Ｓｎめっきを行って、めっき層１５を形成し、図５Ｄに示すような、個片状の金属板抵抗器を得る。
　なお、説明を簡単にするために、図３Ａ～図５Ｄでは切欠部２６が１２本、個片状の金属板抵抗器が縦５列、横４列のシート状に形成されている部分を示す。
　図５Ｄに示すような、第２の保護膜１６（保護部材２７）、内部電極１４（内部電極部３０）の上面に樹脂基板３１を形成することによって、抵抗体１１の発熱等による抵抗体１１の変形を抑えることができる。
　上記したように本開示の一実施の形態における金属板抵抗器においては、内部電極１４を抵抗体１１の上面に形成し、抵抗体１１より低い電気抵抗率を有する金属で構成しているため、上方（内部電極１４側）への経路の抵抗値が下がる。これにより、抵抗体１１において上方側（内部電極１４側）により多くの電流が流れるようになるため、抵抗値を低くすることができるという効果が得られるのである。
　さらに、温度が上昇すると、一対の電極１２ａ、１２ｂの抵抗値が高くなるため、抵抗体１１の上方に流れる電流がさらに増え、これにより、測定される抵抗値が低くなるため、ＴＣＲを下げることができる。
　（金属板抵抗器の特性）
　以下、本開示の金属抵抗器の特性について説明する。
　図６は、一対の電極１２ａ、１２ｂの間隔の長手方向の長さに対する抵抗体１１の厚みと、ＴＣＲとの関係を示す図である。
　図６から明らかなように、抵抗体１１の厚みが一対の電極１２ａ、１２ｂ間隔の長さの０．４倍以上になるとＴＣＲが１００ｐｐｍ／℃より小さくなっている。抵抗体１１の厚みが厚くなると、厚み方向に沿って流れる電流がより増えて抵抗値がより低くなるためである。なお、上限値はユーザの要望や生産性等を考慮して規定されるが、金属板抵抗器では１００ｐｐｍ／℃が一般的である。
　したがって、抵抗体１１の厚みは一対の電極１２ａ、１２ｂの間隔の長手方向の長さの０．４倍以上にするのが好ましい。
　図７は、長手方向での一対の電極１２ａ、１２ｂの間隔の長さと内部電極１４の長さとの差と、ＴＣＲとの関係を示す図である。
　図７から明らかなように、内部電極１４の長さが一対の電極１２ａ、１２ｂの間隔以下の長さになる、すなわち上面視で内部電極１４と一対の電極１２ａ、１２ｂとが重ならない場合、ＴＣＲが１００ｐｐｍ／℃より小さくなっている。
　これは、上面視で一対の電極１２ａ、１２ｂと内部電極１４との距離が大きくなると、一対の電極１２ａ、１２ｂから内部電極１４へ向かう電流が増える。そのため、厚み方向に沿って流れる電流がより増えて、上述したように抵抗値がより低くなるのである。なお、下限値は規定される抵抗値によって決まる。
　（金属板抵抗器の変形例）
　金属板抵抗器の変形例として、図８に示すように、一対の電極１２ａ、１２ｂを抵抗体１１の下面から端面に一体的に形成してもよい。これにより、抵抗体１１において上方側（内部電極１４側）に流れる電流をより多くすることができるため、抵抗値を低くし易くなる。
　（第２の製造方法）
　なお、一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法は、以下の方法によって形成してもよい。本開示の金属板抵抗器の製造方法（第２の製造方法）を、図９Ａ～図１２Ｂを用いて説明する。
　まず、図９Ａ、図９Ｂに示すように、厚み方向に間隔を隔てた一面と他面を有しＣｕＭｎＮｉ合金等からなる金属を板状に構成したシート状抵抗体２５を用意し、シート状抵抗体２５の一面（上面）に、一定の間隔で位置するように複数の内部電極部３０を帯状に形成する。
　複数の内部電極部３０は、Ｃｕをめっきすることによって形成され、またフォトリソ工法を用いて帯状に形成する。
　ここで、図９Ａは金属を板状に構成したシート状抵抗体２５の上面図、図９Ｂは、図９Ａにかかるシート状抵抗体２５のIXＢ－IXＢ線断面図である。
　次に、図１０Ａ、図１０Ｂに示すように、シート状抵抗体２５の上面と複数の内部電極部３０を覆うように樹脂基板３１を貼り付ける。複数の内部電極部３０は樹脂基板３１によって外部に露出しない。樹脂基板３１は、エポキシ樹脂とガラスからなる強度の強い基板で、実装用基板２１と同じ材料で構成される。
　ここで、図１０Ａは樹脂基板３１を貼り付けたシート状抵抗体２５の上面図、図１０Ｂは、図１０Ａにかかるシート状抵抗体２５のＸＢ－ＸＢ線断面図である。
　次に、図１０Ｃ、図１０Ｄに示すように、シート状抵抗体２５の他面（下面、すなわちシート状抵抗体２５の、樹脂基板３１を貼り付けた面とは逆側の面）に一定の間隔で位置するように複数の電極部２９を帯状に形成する。この複数の電極部２９は複数の内部電極部３０と略平行に設けられるが、平面視では重ならない。また、隣接する内部電極部３０同士の間の中央部に電極部２９が位置する。なお、ここで平面視とは、シート状抵抗体２５の上面からみた眺めのことをいう。
　ここで、図１０Ｃは複数の電極部２９を帯状に形成したシート状抵抗体２５の下面図（電極部２９側から見た図）、図１０Ｄは、図１０Ｃにかかるシート状抵抗体２５のＸＤ－ＸＤ線断面図である。
　なお、個片となったときの金属板抵抗器において、電極部２９が一対の電極１２ａ、１２ｂ、内部電極部３０が内部電極１４、樹脂基板３１が第２の保護膜１６となる。
　次に、図１１Ａ、図１１Ｂに示すように、シート状抵抗体２５の下面に複数の内部電極部３０および複数の電極部２９と平面視で直交するように複数の溝部３３を帯状に形成する。
　溝部３３はシート状抵抗体２５と複数の電極部２９の中心部を完全に貫通するが、樹脂基板３１は途中までしか形成されない（樹脂基板３１を完全には貫通しない）。溝部３３はダイシングで形成する。これにより、金属板抵抗器の側面方向の寸法精度を向上させることができる。
　ここで、図１１Ａは複数の溝部３３を帯状に形成したときのシート状抵抗体２５の下面図、図１１Ｂは、図１１Ａにかかるシート状抵抗体２５のXIＢ－XIＢ線断面図である。
　この後、必要に応じてスリットを形成し、抵抗値調整してもよい。
　次に、図１１Ｃ、図１１Ｄに示すように、シート状抵抗体２５の下面と複数の電極部２９を完全に覆うように保護膜３４を形成する。また、保護膜３４は、エポキシ樹脂で構成され、そして、溝部３３内部にも充填される。その後、保護膜３４を硬化し、複数の電極部２９が露出するまで保護膜３４を研磨する。
　保護膜３４は、個片状となったときの金属板抵抗器の第１の保護膜１３と、金属板抵抗器の側面の第３の保護膜とになり、第１の保護膜１３と第３の保護膜とが一体的に形成される。
　ここで、図１１Ｃは保護膜３４を形成したときのシート状抵抗体２５の下面図、図１１Ｄは、図１１Ｃにかかるシート状抵抗体２５のXIＤ－XIＤ線断面図である。
　次に、図１２Ａ、図１２Ｂに示すように、シート状抵抗体２５を複数の電極部２９の中央部３５ａと溝部３３の中心部３５ｂで切断して、個片状に分割する。
　ここで、図１２Ａは複数の電極部２９の中央部３５ａと溝部３３の中心部３５ｂで切断した直後のシート状抵抗体２５の下面図、図１２Ｂは、図１２Ａにかかるシート状抵抗体２５のXIIＢ－XIIＢ線断面図である。
　最後に、個片状に分割された金属板抵抗器の一対の電極１２ａ、１２ｂ（電極部２９）の上面から抵抗体１１の端面にかけてＮｉめっき、Ｓｎめっきを行って、めっき層１５を形成する。
　（第３の製造方法）
　また、一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法は、以下の方法によって形成してもよい。本開示の金属板抵抗器の製造方法（第３の製造方法）を、図１３Ａ～図１５Ｄを用いて説明する。
　まず、図１３Ａ、図１３Ｂおよび図１３Ｃに示すように、厚み方向に間隔を隔てた一面と他面を有しＣｕＭｎＮｉ合金等からなる金属を板状に構成したシート状抵抗体２５を用意し、シート状抵抗体２５の一面（上面）に、一定間隔で横方向と縦方向に並ぶ複数の内部電極部３０を形成し、シート状抵抗体２５の他面（下面）に、一定間隔で横方向と縦方向に並ぶ複数の電極部２９を形成する。
　このとき、平面視で複数の内部電極部３０と複数の電極部２９とが重ならず、かつ図１３Ｃに示すように複数の内部電極部３０と複数の電極部２９が横方向から見て一列に並ぶようにする。
　複数の内部電極部３０、複数の電極部２９は、Ｃｕをめっきすることによって形成され、またフォトリソ工法を用いて島状に形成する。
　なお、個片状となったときの金属板抵抗器において、電極部２９が一対の電極１２ａ、１２ｂ、内部電極部３０が内部電極１４となる。
　ここで、図１３Ａは、シート状抵抗体２５の一面（上面）に、一定間隔で横方向と縦方向に並ぶ複数の内部電極部３０を形成し、シート状抵抗体２５の他面（下面）に、一定間隔で横方向と縦方向に並ぶ複数の電極部２９を形成したときの、シート状抵抗体２５の上面図である。また、図１３Ｂは、図１３Ａにかかるシート状抵抗体２５のXIIIＢ－XIIIＢ線断面図、図１３Ｃは、図１３Ａにかかるシート状抵抗体２５のXIIIＣ－XIIIＣ線断面図である。
　次に、図１４Ａ、図１４Ｂに示すように、シート状抵抗体２５の上面と複数の内部電極部３０を覆うように第１の保護部材（保護膜）２７ａを形成し、その後、第１の保護部材２７ａを硬化させる。さらに、第１の保護部材２７ａを覆うように樹脂基板（保護膜）３１を貼り付ける。
　第１の保護部材２７ａはエポキシ系樹脂からなるフィルムで、真空熱プレスによって流動性が増すものを使用し、個片状となったときの金属板抵抗器において、第２の保護膜１６となる。樹脂基板３１は、エポキシ樹脂とガラスからなる強度の高い基板で、実装用基板２１と同じ材料で構成される。
　ここで、図１４Ａは第１の保護部材２７ａを形成したときのシート状抵抗体２５の上面図、図１４Ｂは、図１４Ａにかかるシート状抵抗体２５のXIVＢ－XIVＢ線断面図である。
　次に、図１４Ｃ、図１４Ｄに示すように、横方向から見て、一列に並ぶ複数の電極部２９と、隣接する一列に並ぶ複数の電極部２９との間に溝部３６を形成する。
　溝部３６はシート状抵抗体２５と第１の保護部材２７ａを完全に貫通するが、樹脂基板３１は途中までしか形成されない（樹脂基板３１を完全には貫通しない）。溝部３６はダイシングで形成する。これにより、金属板抵抗器の側面方向の寸法精度を向上させることができる。
　ここで、図１４Ｃは複数の電極部２９と溝部３６とを形成したときの、複数の電極部２９側から見たシート状抵抗体２５の下面図、図１４Ｄは、図１４Ｃにかかるシート状抵抗体２５ののXIVＤ－XIVＤ線断面図である。
　この後、必要に応じてスリットを形成し、抵抗値を調整してもよい。
　次に、図１５Ａ、図１５Ｂに示すように、シート状抵抗体２５の下面と複数の電極部２９を覆うように第２の保護部材（他の保護膜）２７ｂを形成する。
　また、第２の保護部材２７ｂは、エポキシ系樹脂からなるフィルムで、真空熱プレスによって流動性が増すものを使用し、そして、溝部３６内部にも充填される。その後、第２の保護部材２７ｂを硬化し、複数の電極部２９が露出するまで第２の保護部材２７ｂを研磨する。
　第２の保護部材２７ｂは、個片状となったときの金属板抵抗器の第１の保護膜１３と、金属板抵抗器の側面の第３の保護膜とになり、第１の保護膜１３と第３の保護膜とが一体的に形成される。
　ここで、図１５Ａは第２の保護部材（他の保護膜）２７ｂを形成したときのシート状抵抗体２５の下面図、図１５Ｂは、図１５ＡのXVＢ－XVＢ線断面図である。
　次に、図１５Ｃ、図１５Ｄに示すように、複数の電極部２９の中央部３７ａと溝部３６の中心部３７ｂでシート状抵抗体２５を切断して、複数の個片に分割する。
　ここで、図１５Ｃは複数の個片に分割した直後のシート状抵抗体２５の下面図、図１５Ｄは、図１５Ｃにかかるシート状抵抗体２５のXVＤ－XVＤ線断面図である。
　最後に、個片状に分割された金属板抵抗器の一対の電極１２ａ、１２ｂ（電極部２９）の上面から抵抗体１１の端面にかけてＮｉめっき、Ｓｎめっきを行って、めっき層１５を形成する。
　本開示に係る金属板抵抗器は、抵抗値およびＴＣＲを低くすることができるという効果を有するものであり、スマートフォン、タブレットに代表される情報通信機器の電流検出用途として使用される金属板抵抗器等として有用である。
　１１　抵抗体
　１２ａ、１２ｂ　電極
　１３　第１の保護膜
　１４　内部電極
　１５　めっき層
　１６　第２の保護膜
　２１　実装用基板
　２２　ランド
　２３　実装用はんだ
　２５　シート状抵抗体
　２６　切欠部
　２７　保護部材
　２７ａ　第１の保護部材
　２７ｂ　第２の保護部材
　２８　穴部
　２９　電極部
　３０　内部電極部
　３１　樹脂基板
　３２、３４　保護膜
　３３、３６　溝部
　３５ａ、３７ａ　中央部
　３５ｂ、３７ｂ　中心部

Claims (9)

  1. 　厚み方向に間隔を隔てた上面および下面を有する金属板で構成された抵抗体と、
    　前記抵抗体より電気抵抗率が低く抵抗温度係数が高い金属で構成され、かつ前記抵抗体の前記下面の両端部に形成された一対の電極と、
    　前記抵抗体の前記上面に形成された内部電極とを備え、前記内部電極を、前記抵抗体より低い電気抵抗率を有する金属で構成した金属板抵抗器。
  2. 　前記抵抗体の厚みを前記一対の電極間の長さの０．４倍以上とした、請求項１に記載の金属板抵抗器。
  3. 　前記内部電極の長さを前記一対の電極間の長さ以下とし、上面視で前記内部電極と前記一対の電極が重ならないようにした、請求項１に記載の金属板抵抗器。
  4. 　前記一対の電極を、前記抵抗体の端面にも形成した、請求項１に記載の金属板抵抗器。
  5. 　前記一対の電極の下面にランドを形成し、前記ランドの互いに長手方向に対向している箇所で電圧を測定するようにした、請求項１に記載の金属板抵抗器。
  6. 　前記一対の電極間の前記抵抗体の前記下面にスリットを形成した、請求項１に記載の金属板抵抗器。
  7. 　互いに厚み方向に間隔を隔てた一面と他面とを有するシート状抵抗体に、前記シート状抵抗体を貫通する複数の切欠部を形成する工程と、
    　前記シート状抵抗体の前記一面と複数の前記切欠部の内部にと一体的に保護部材を形成する工程と、
    　前記シート状抵抗体の前記一面であり、複数の前記切欠部が形成されていない箇所において前記保護部材に複数の穴部を形成する工程と、
    　複数の前記穴部に内部電極部を形成するとともに、前記シート状抵抗体の前記他面の複数の切欠部が形成されていない箇所に等間隔に複数の電極部を形成する工程と、
    　前記保護部材と前記内部電極部に、樹脂基板を形成する工程と、
    　前記シート状抵抗体の前記他面の複数の前記電極部間に保護膜を形成する工程と、
    　複数の前記切欠部および複数の前記電極部の中央部を切断して個片に分割する工程と、を備えた、金属板抵抗器の製造方法。
  8. 　厚み方向に間隔を隔てた一面と他面を有するシート状抵抗体の一面に、一定の間隔で位置するように複数の内部電極部を形成する工程と、
    　前記シート状抵抗体の前記一面と複数の前記内部電極部を覆う樹脂基板を形成する工程と、
    　前記シート状抵抗体の前記他面に一定の間隔で位置し、かつ前記内部電極部と平面視で重ならない複数の電極部を形成する工程と、
    　前記シート状抵抗体の前記他面に複数の前記内部電極部および複数の前記電極部と平面視で交わるように複数の溝部を形成する工程と、
    　前記シート状抵抗体の前記他面と複数の前記電極部を覆う保護膜を形成する工程と、
    　複数の前記電極部が露出するまで前記保護膜を研磨する工程と、
    　複数の前記電極部の中央部と前記溝部の中心部で前記シート状抵抗体を分割する工程とを備え、
    　前記溝部は前記シート状抵抗体と複数の前記電極部を貫通し、前記樹脂基板の途中まで達する、金属板抵抗器の製造方法。
  9. 　厚み方向に間隔を隔てた一面と他面を有するシート状抵抗体の一面に、一定間隔で横方向と縦方向に並ぶ複数の内部電極部を形成し、前記シート状抵抗体の前記他面に、一定間隔で前記横方向と前記縦方向に並ぶ複数の電極部を形成し、平面視で複数の前記内部電極部と複数の前記電極部が重ならず、かつ複数の前記内部電極部と複数の前記電極部が前記横方向で同一方向に並ぶようにする工程と、
    　前記シート状抵抗体の前記一面と複数の前記内部電極部を覆う保護膜を形成する工程と、
    　横方向に並ぶ複数の前記電極部同士の間に、前記シート状抵抗体に溝部を形成する工程と、
    　前記シート状抵抗体の前記他面と複数の前記電極部を覆う、他の保護膜を形成する工程と、前記他の保護膜を複数の前記電極部が露出するまで研磨する工程と、
    　複数の前記電極部の中央部と前記溝部の中心部で前記シート状抵抗体を分割する工程とを備え、
    　前記溝部は前記シート状抵抗体を貫通し、前記保護膜の途中まで達する、金属板抵抗器の製造方法。
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