JP2017183692A - 金属板抵抗器 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、抵抗体上面側に設けた導体電極によって、抵抗体の上面側にも電流が流れやすくなるため、抵抗値を低くすることができる金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の金属板抵抗器は、厚み方向に間隔を隔てた上下面を有する金属板で構成された抵抗体11と、前記抵抗体11の下面の両端部に形成された一対の電極12a、12bと、前記抵抗体11の上面に形成された導体電極14とを備え、前記導体電極14を、前記抵抗体11の比抵抗より低い比抵抗を有する金属で構成し、前記導体電極14の少なくとも一部を前記抵抗体11の上面において上面視で前記一対の電極12a、12bと対向する箇所に位置させたチップ抵抗器である。【選択図】図1

Description

本発明は、スマートフォン、タブレットに代表される情報通信機器の電流検出用途に使用される金属板抵抗器に関するものである。
図6は、従来の金属板抵抗器の断面図である。
従来の金属板チップ抵抗器は、図6に示すように、金属板で構成された抵抗体1と、前記抵抗体1の下面に形成された一対の電極2a、2bと、はんだ付け性良化のためのはんだ層3と、前記抵抗体1の下面において一対の電極2a、2b間に形成された第1の絶縁体4と、前記抵抗体1の上面に形成された第2の絶縁体5で構成していた。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2004−311747号公報
近年、電流検出用途の抵抗器では、より低い抵抗値が要求されている。上記従来の構成においては、電流が抵抗体1の一対の電極2a、2b間における下面近傍にしか流れないので、抵抗値を低くできないという課題を有していた。
そこで本発明は、上記従来の課題を解決するもので、抵抗値を低くすることができる金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。
上記目的を解決するために本発明は、抵抗体下面の両端部に形成された一対の電極と、抵抗体上面に形成された導体電極とを備え、前記導体電極を、前記抵抗体の比抵抗よりも低い比抵抗を有する金属材料で構成し、上面視で前記一対の電極と対向する箇所に位置させたものである。
本発明の金属板抵抗器は、低い比抵抗を有する導体電極によって、一対の電極から導体電極に向けて、抵抗体の厚み方向に沿って電流が流れるようになるため、電流経路の断面積を容易に大きくすることができ、これにより、抵抗値を低くすることができるという効果が得られるものである。
本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の断面図 同金属板抵抗器の他の例の上面図 同金属板抵抗器の他の例の上面図 同金属板抵抗器の他の例の上面図 同金属板抵抗器の他の例の上面図 従来の金属板抵抗器の断面図
図1は本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の断面図である。
本発明の一実施の形態における金属板抵抗器は、図1に示すように、厚み方向に間隔を隔てた上下面を有する金属板で構成された抵抗体11と、前記抵抗体11の下面の両端部に形成された一対の電極12a、12bと、一対の電極12a、12bとの間において抵抗体11を覆う保護膜13と、前記抵抗体11の上面に形成された導体電極14とを備え、前記導体電極14を、前記抵抗体11の比抵抗より低い比抵抗を有する金属で構成し、前記導体電極14の少なくとも一部を前記抵抗体11の上面において上面視で前記一対の電極12a、12bと対向する箇所に位置させている。
上記構成において、前記抵抗体11は、ニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる金属板で構成されている。
なお、抵抗値調整する場合は、抵抗体11の下面側を切削する。一対の電極12a、12b間の抵抗体11には、導体電極14を介さずに電流が流れるため、この部分に切り溝を入れることで電流経路を遮断し、抵抗値を高くすることができる。
または、図2に示すように、導体電極14の一部に、導体電極14の周囲に抵抗体11の一部が露出する切欠部15を設けて抵抗値調整をしてもよい。一対の電極12a、12bと導体電極14との間の抵抗値は、導体電極14と一対の電極12a、12bが重なる面積にほぼ反比例するので、一対の電極12a、12bと対向している部分の導体電極14の一部を除去することによって、抵抗値を調整することができる。
このため、切欠部15を上面視で一対の電極12a、12bと対向する箇所に形成するのが好ましい。他の場所に切欠部15を形成すると、ほとんど抵抗値が変化しないため、抵抗値の調整ができないだけでなく、抵抗温度特性の悪い材料で構成される導体電極14の抵抗値が高くなるため、製品の抵抗温度特性が悪化する。
そして、切欠部15は、一方の一対の電極12aと対向する箇所に形成される一方の切欠部15と、他方の一対の電極12bと対向する箇所に形成される他方の切欠部15で構成される。このように導体電極14の両端部に切欠部15を設けることによって、一方の一対の電極12a近傍の抵抗体11の抵抗値と、他方の一対の電極12b近傍の抵抗体11の抵抗値を同程度にすることができるため、抵抗体11で発生した熱を均一に逃がすことができ、ホットスポットが偏るのを防止できる。
さらに、図3に示すように、一方の切欠部15、他方の切欠部15のうち少なくとも一つを、電流が流れる方向と平行になるように複数形成してもよい。
このとき、図4に示すように、切欠部15と直交するようにスリット16を形成すれば、スリット16の切欠部15と交わる本数を変えることによって抵抗値の調整が可能となり、さらに、少ない切削量で有効な導体電極14の面積を大きく変えることができるようになるため、効率的に抵抗値の微調整ができる。
ここで、図5に示すように、切欠部15の一部に電流と直交するような突出部15aを設けてもよい。突出部15aと交わるようにスリット16を形成すれば、より少ない切削量で抵抗値の微調整が可能となり、好ましい。
そしてさらに、スリット16を形成する場合、一つの隣り合う切欠部15同士の間隔と
、別の隣り合う切欠部15同士の間隔が異なるようにすれば、切欠部15同士の間隔が広い箇所で抵抗値の粗調整、間隔が狭い箇所で微調整ができるため、抵抗値精度を高めることができる。図3、図4、図5では、一方の切欠部15と、他方の切欠部15とで、隣り合う切欠部15同士の間隔が異なるようにしているが、一方の切欠部15における複数の切欠部15について、隣り合う切欠部15同士の間隔が異なるようにしてもよい。他方の切欠部15についても同様である。
また、前記一対の電極12a、12bは、抵抗体11下面の両端部に設けられ、銅または銀等からなる厚膜材料で構成されている。なお、一対の電極12a、12bの下面に、はんだ付け性良化のためのはんだ層(図示せず)を形成してもよい。
さらに、前記保護膜13は、一対の電極12a、12bとの間に抵抗体11を覆うように設けられ、エポキシ樹脂等からなる厚膜材料で構成されている。
そして、前記導体電極14は、銅等の前記抵抗体11で使用する金属板より比抵抗の低い金属で構成されている。また、この導体電極14は、抵抗体11の上面に形成され、かつその一部は上面視で一対の電極12a、12bと対向する箇所に設けられている。電流は主に導体電極14を流れる。
さらにまた、導体電極14は、上面視で抵抗体11から露出せず、その外周縁は抵抗体11の内側に位置している。特に、導体電極14の両端部を抵抗体11から露出しないようすることによって、抵抗体11の端面11a側に形成される実装用はんだが導体電極14に付着し、電流が導体電極14に直接流れて抵抗値が変動するのを抑制できる。さらに、導体電極14の両端部を絶縁体で被覆すれば、より確実に実装用はんだが導体電極14に付着するのを防止できる。このとき、導体電極14の上面も絶縁体で被覆するようにしてもよい。
上記したように本発明の一実施の形態における金属板抵抗器においては、一対の電極12a、12bと抵抗体11を挟んで対向する箇所に、抵抗体11で使用する金属板より比抵抗の低い金属で構成されている導体電極14を設けているため、低い比抵抗を有する導体電極14によって、一対の電極12a、12bから導体電極14に向けて、抵抗体11の厚み方向に沿って電流が流れるようになり、これにより、電流経路の断面積を容易に大きくすることができるため、抵抗値を低くすることができるという効果が得られるものである。
本発明に係る金属板抵抗器は、抵抗値を低くすることができるという効果を有するものであり、スマートフォン、タブレットに代表される情報通信機器の電流検出用途として使用される金属板抵抗器等として有用である。
11 抵抗体
12a、12b 一対の電極
14 導体電極

Claims (9)

  1. 厚み方向に間隔を隔てた上下面を有する金属板で構成された抵抗体と、前記抵抗体の下面の両端部に形成された一対の電極と、前記抵抗体の上面に形成された導体電極とを備え、前記導体電極を、前記抵抗体の比抵抗より低い比抵抗を有する金属で構成した金属板抵抗器。
  2. 前記導体電極の少なくとも一部を前記抵抗体の上面において上面視で前記一対の電極と対向する箇所に位置させた請求項1に記載の金属板抵抗器。
  3. 前記導体電極の一部に切欠部を設けた請求項1に記載の金属板抵抗器。
  4. 前記切欠部を上面視で前記一対の電極と対向する箇所に形成した請求項3に記載の金属板抵抗器。
  5. 前記切欠部を電流が流れる方向と平行に複数形成した請求項3に記載の金属板抵抗器。
  6. 前記複数の切欠部と交わるようにスリットを形成した請求項5に記載の金属板抵抗器。
  7. 一つの隣り合う前記切欠部同士の間隔と、他の隣り合う前記切欠部同士の間隔とが異なるようにした請求項6に記載の金属板抵抗器。
  8. 前記導体電極の両端部を前記抵抗体から露出しないようにした請求項1に記載の金属板抵抗器。
  9. 前記導体電極の少なくとも両端部を絶縁体で被覆した請求項8に記載の金属板抵抗器。
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