JP2017224713A - チップ抵抗器 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、製品サイズを大きくせずに低い抵抗値を得ることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、板状の金属で構成された抵抗体11と、前記抵抗体11の一面11aの両端部に形成された一対の電極12と、前記抵抗体11の一面11aにおいて前記一対の電極12間に形成された抵抗層13と、前記抵抗層13の前記抵抗体11に接していない面に形成された保護膜14とを備え、前記抵抗層13はCuNiを含有する金属ペーストを印刷することによって設けられたものである。【選択図】図1
Description
本発明は、各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器に関するものである。
従来のこの種のチップ抵抗器は、図5に示すように、板状の金属で構成された抵抗体1と、この抵抗体1の下面の両端部に形成された一対の電極2a、2bと、抵抗体1の下面において一対の電極2a、2b間に形成された保護膜3と、一対の電極2a、2bに形成されためっき層4とを備えていた。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
上記従来のチップ抵抗器は、抵抗値をより低くするためには、抵抗体1の厚みを厚くすることが考えられるが、抵抗体1の厚みを厚くすると製品厚みが大きくなってしまうという課題があった。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、製品厚みを厚くせずに低い抵抗値を得ることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明は、板状の金属で構成された抵抗体と、前記抵抗体の一面の両端部に形成された一対の電極と、前記抵抗体の一面において前記一対の電極間に形成された抵抗層と、前記一対の電極間において前記抵抗層の前記抵抗体に接していない面に形成された保護膜とを備え、前記抵抗層はCuNiを含有する金属ペーストを印刷することによって設けられている。
本発明のチップ抵抗器は、一対の電極間にCuNiを含有する金属ペーストを印刷することによって形成された抵抗層を設けているため、抵抗値を決定する一対の電極間のみの部分の厚みが厚くなり、かつ下方向(実装用基板側)への厚みの増加となり、これにより、製品厚みは厚くならず、また、電流が一対の電極間の抵抗層を直接流れるようになるため、抵抗値を低くすることができるという優れた効果を奏するものである。
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について図面を参照しながら説明する。
図1は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図である。
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図1に示すように、板状の金属で構成された抵抗体11と、抵抗体11の一面(下面)11aの両端部に形成された一対の電極12と、抵抗体11の一面(下面)11aにおいて一対の電極12間に形成された抵抗層13と、一対の電極12間において抵抗層13の抵抗体11に接していない面(下面)に形成された保護膜14とを備えている。
上記構成において、前記抵抗体11は、CuNiからなる金属板で構成されている。なお、抵抗値を調整するために、抵抗体11を貫通、または貫通しないスリット(図示せず)を形成してもよい。
また、前記一対の電極12は、Cuを含有する金属ペーストを印刷することによって設けられ、抵抗体11の下面11aの両端部に形成されている。
さらに、一対の電極12の露出した下面には、Niめっき、Snめっきの順に形成されためっき層15が設けられている。
そして、前記抵抗層13は、抵抗体11の下面11aにおいて一対の電極12間に形成されている。したがって、抵抗層13は、抵抗体11の端面方向には露出していない。この抵抗層13は、CuNiを含有する金属ペーストを印刷し、硬化することによって形成されている。抵抗層13の厚みは一対の電極12の厚みより薄くなっている。
さらにまた、前記保護膜14は、エポキシ樹脂等の絶縁物からなり、抵抗層13の下面において、一対の電極12間に形成されている。保護膜14の下面は、一対の電極12の下面と略面一、または一対の電極12の下面より上方にある。なお、保護膜14は、抵抗体11の上面、抵抗体11の側面にさらに形成してもよい。
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。
なお、実装用基板への実装は一般的には、図1のように一対の電極12が形成された側を下方に向けて行うが、製造方法の説明では、便宜上、一対の電極12が形成された側を上方として説明する。
まず、図2(a)(b)に示すように、CuNiからなる金属を板状に構成したシート状抵抗体21を用意し、このシート状抵抗体21の上面(一面)に一定間隔で帯状にCuまたはCuNiを主成分としたペーストを印刷して複数の帯状の第1電極22aを形成する。
図2(a)(b)において、この複数の帯状の第1電極22aの中心線であるA−A線で挟まれた部分が個片状となったときの1つのチップ抵抗器の側面(断面)に該当する。個片状に分割した後はシート状抵抗体21は抵抗体11となる。
複数の帯状の第1電極22aは、シート状抵抗体21の一方の側面から他方の側面まで連続して形成する。
ここで、図2(a)は上面図、図2(b)は、図2(a)の側面図である。
次に、図3(a)(b)に示すように、シート状抵抗体21の上面において、複数の帯状の第1電極22a間に、CuNiを含有する金属ペーストを印刷し、950℃で焼成して抵抗層13を形成する。
ここで、図3(a)は上面図、図3(b)は、図3(a)の側面図である。
次に、図3(c)(d)に示すように、複数の帯状の第1電極22aの上面に、Cuを主成分としたペーストを印刷して複数の帯状の第2電極22bを形成する。第1、第2電極22a、22bによって複数の帯状の電極22が構成される。個片状に分割した後は複数の帯状の電極22は一対の電極12となる。
なお、第2電極22bは複数層形成してもよいし、無くてもよい。第2電極22bを形成した後に抵抗層13を形成してもよい。
ここで、図3(c)は上面図、図3(d)は、図3(c)の側面図である。
次に、図4(a)(b)に示すように、抵抗層13の上面において、複数の帯状の電極22間にエポキシ樹脂等の絶縁物を塗布、乾燥し保護膜14を形成する。保護膜14の上面と一対の電極12の上面は略面一となっている。
ここで、図4(a)は上面図、図4(b)は、図4(a)の側面図である。
次に、複数の帯状の電極22の露出した面に、Niめっき、Snめっきの順に形成してめっき層15を設ける。
次に、図4(c)(d)に示すように、縦横の分割溝16を形成して個片状に分割し、図1に示すような、個片状のチップ抵抗器を得る。さらに、適宜抵抗値調整をしてもよい。
なお、説明を簡単にするために、図2〜図4では個片状のチップ抵抗器が縦2列、横2列のシート状に形成されている部分を示す。
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、一対の電極12間にCuNiを含有する金属ペーストを印刷することによって形成された抵抗層13を設けているため、抵抗値を決定する一対の電極12間のみの部分の厚みが厚くなりかつ下方向(実装用基板側)への厚みの増加となり、これにより、製品厚みは厚くならず、また、電流が一対の電極12間の抵抗層13を直接流れるようになるため、抵抗値を低くすることができるという効果が得られるものである。
すなわち、抵抗層13を一対の電極12間に形成しているため、抵抗層13は一対の電極12の厚み以上の厚みにはならず、そして、厚くなるのは一対の電極12の厚み以下となり、これにより、製品の厚みは変わらない。また、電流は経路の抵抗値に反比例した比率で流れるため、距離の短い一対の電極12近傍の抵抗体11に多くの電流が流れることになり、これにより、抵抗値を低くすることが可能となる。
このように電流が多く流れる抵抗層13の特性が製品全体の特性に大きく関係するため、抵抗層13のCuとNiの配合比や厚みを変えることによって、製品のTCRや抵抗値
を容易に所定の値に設定することができる。
を容易に所定の値に設定することができる。
このとき、抵抗層13を金属板で構成するのではなく印刷で形成しているため、ペースト中のCuとNiの配合比、厚みは容易に調整することができる。
さらに、抵抗層13は、シート状抵抗体21上にCuNiを含有させたペーストを塗布して形成することができるため、比較的容易に形成され、また、複数の帯状の電極22(22a)間に形成するため、位置決めも容易となる。そして、高温や加圧する必要もない。
本発明に係るチップ抵抗器は、製品サイズを大きくせずに低い抵抗値を得ることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器等に適用することにより有用となるものである。
11 抵抗体
12 一対の電極
13 抵抗層
14 保護膜
12 一対の電極
13 抵抗層
14 保護膜
Claims (1)
- 板状の金属で構成された抵抗体と、前記抵抗体の一面の両端部に形成された一対の電極と、前記抵抗体の一面において前記一対の電極間に形成された抵抗層と、前記一対の電極間において前記抵抗層の前記抵抗体に接していない面に形成された保護膜とを備え、前記抵抗層はCuNiを含有する金属ペーストを印刷することによって設けられたチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016118900A JP2017224713A (ja) | 2016-06-15 | 2016-06-15 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016118900A JP2017224713A (ja) | 2016-06-15 | 2016-06-15 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017224713A true JP2017224713A (ja) | 2017-12-21 |
Family
ID=60686056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016118900A Pending JP2017224713A (ja) | 2016-06-15 | 2016-06-15 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2017224713A (ja) |
-
2016
- 2016-06-15 JP JP2016118900A patent/JP2017224713A/ja active Pending
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