JPWO2018216455A1 - 金属板抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

本開示は、抵抗値およびＴＣＲを低くすることができる金属板抵抗器を提供することを目的とする。本開示の金属板抵抗器は、厚み方向に間隔を隔てた上面と下面とを有する金属板で構成された抵抗体と、この抵抗体より電気抵抗率が低くＴＣＲが高い金属で構成され、かつ抵抗体の下面の両端部に形成された一対の電極と、抵抗体の上面に形成された内部電極を備え、内部電極を、抵抗体より低い電気抵抗率を有する金属で構成したものである。

Description

本開示は、スマートフォン、タブレットに代表される情報通信機器において、一対の電極間の電圧を測定することによって電流量を検出する目的で使用される金属板抵抗器に関する。

従来の金属板抵抗器は、図１６に示すように、ＣｕＮｉからなる金属板で構成された抵抗体１と、抵抗体１の下面に形成されＣｕで構成された一対の電極２ａ、２ｂと、はんだ付け性良化のためのめっき層３と、抵抗体１の下面において一対の電極２ａ、２ｂ間に形成された第１の保護膜４と、抵抗体１の上面に形成された第２の保護膜５とで構成していた。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

特開２００４−３１１７４７号公報

上記従来の構成においては、一対の電極２ａ、２ｂと抵抗体１の一対の電極２ａ、２ｂ間における下面近傍にしか電流が流れないため、抵抗値を低くできず、さらに、金属板抵抗器全体のＴＣＲ（Thermal Coefficient of Resistance、抵抗温度係数）に、ＴＣＲが４３００×１０⁶／℃と大きな銅からなる一対の電極２ａ、２ｂのＴＣＲが寄与する割合が大きくなるため、抵抗値を低くするほどＴＣＲが大きくなるという課題を有していた。

本開示は、上記従来の課題を解決するもので、抵抗値およびＴＣＲを低くすることができる金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。

上記課題を解決するために本開示にかかる発明は、抵抗体より電気抵抗率が低くＴＣＲが高い金属で構成された一対の電極と、抵抗体の上面に形成された内部電極とを備え、内部電極を抵抗体より低い電気抵抗率を有する金属で構成したものである。

本開示の金属板抵抗器は、内部電極によって、上方（内部電極側）への経路の抵抗値が下がるため、上方側により多くの電流が流れる。これにより、抵抗値を低くすることができる。また、本開示の金属板抵抗器は、温度上昇すると一対の電極の抵抗値が高くなるため、抵抗体の上方に流れる電流がさらに増える。これにより、測定される抵抗値が低くなるため、ＴＣＲが下がるという効果が得られる。

本開示の一実施の形態における金属板抵抗器の断面図である。 同金属板抵抗器が実装されている状態を示す断面図である。 第１の製造方法における、用意されたシート状抵抗体の上面図である。 図３Ａにかかるシート状抵抗体のIIIＢ−IIIＢ断面図である。 第１の製造方法における、保護部材が形成されたシート状抵抗体の上面図である。 図３Ｃにかかるシート状抵抗体のIIIＤ−IIIＤ線断面図である。 第１の製造方法における、保護部材の所定箇所にレーザによって穴部が形成されたシート状抵抗体の上面図である。 図４Ａにかかるシート状抵抗体のIVＢ−IVＢ線断面図である。 第１の製造方法における、シート状抵抗体の上面の所定箇所に電極部を、シート状抵抗体の下面の穴部の内部に内部電極部を形成したときの、シート状抵抗体の上面図である。 図４Ｃにかかるシート状抵抗体のIVＤ−IVＤ線断面図である。 第１の製造方法における、保護部材および内部電極部の下面に樹脂基板をプレスによって貼り付けたときの、シート状抵抗体の断面図である。 第１の製造方法における、複数の電極部間に保護膜を形成した場合のシート状抵抗体の上面図である。 図５Ｂにかかるシート状抵抗体のＶＣ−ＶＣ線断面図である。 個片化された金属板抵抗器の断面図である。 本開示の金属板抵抗器において、一対の電極同士の間隔に対する抵抗体の厚みと、ＴＣＲとの関係を示す図である。 同金属板抵抗器において、一対の電極同士の間隔と内部電極の長さとの差と、ＴＣＲとの関係を示す図である。 本開示の金属板抵抗器の変形例を示す断面図である。 第２の製造方法における、金属を板状に構成したシート状抵抗体の上面図である。 図９Ａにかかるシート状抵抗体のIXＢ−IXＢ線断面図である。 第２の製造方法における、樹脂基板を貼り付けたシート状抵抗体の上面図である。 図１０Ａにかかるシート状抵抗体のＸＢ−ＸＢ線断面図である。 第２の製造方法における、複数の電極部を帯状に形成したシート状抵抗体の下面図である。 図１０Ｃにかかるシート状抵抗体のＸＤ−ＸＤ線断面図である。 第２の製造方法における、複数の溝部を帯状に形成したときのシート状抵抗体の下面図である。 図１１Ａにかかるシート状抵抗体のXIＢ−XIＢ線断面図である。 第２の製造方法における、保護膜を形成したときのシート状抵抗体の下面図である。 図１１Ｃにかかるシート状抵抗体のXIＤ−XIＤ線断面図である。 第２の製造方法における、溝部の中心部で切断した直後のシート状抵抗体２５の下面図である。 図１２Ａにかかるシート状抵抗体のXIIＢ−XIIＢ線断面図である。 第３の製造方法における、シート状抵抗体の上面に、一定間隔で横方向と縦方向に並ぶ複数の内部電極部を形成し、シート状抵抗体の下面に、一定間隔で横方向と縦方向に並ぶ複数の電極部を形成したときの、シート状抵抗体の上面図である。 図１３Ａにかかるシート状抵抗体のXIIIＢ−XIIIＢ線断面図である。 図１３Ａにかかるシート状抵抗体のXIIIＣ−XIIIＣ線断面図である。 第３の製造方法における、第１の保護部材を形成したときのシート状抵抗体の上面図である。 図１４Ａにかかるシート状抵抗体のXIVＢ−XIVＢ線断面図である。 第３の製造方法における、複数の電極部２９と溝部３６とを形成したときの、複数の電極部２９側から見たシート状抵抗体２５の下面図である。 図１４Ｃにかかるシート状抵抗体のXIVＢ−XIVＢ線断面図である。 第３の製造方法における、第２の保護部材を形成したときのシート状抵抗体の下面図である。 図１５Ａにかかるシート状抵抗体のXVＢ−XVＢ線断面図である。 第３の製造方法における、複数の個片に分割した直後のシート状抵抗体の下面図である。 図１５Ｃにかかるシート状抵抗体のXVＤ−XVＤ線断面図である。 従来の金属板抵抗器の断面図である。

図１は本開示の一実施の形態における金属板抵抗器の断面図である。

一実施の形態における金属板抵抗器は、図１に示すように、抵抗体１１と、一対の電極（電極１２ａおよび電極１２ｂ）と、第１の保護膜１３と、内部電極１４と、めっき層１５とを備える。抵抗体１１は、厚み方向に間隔を隔てた上面および下面を有する金属板で構成されている。一対の電極１２ａ、１２ｂは、抵抗体１１の下面の両端部に形成されている。第１の保護膜１３は、一対の電極１２ａ、１２ｂ間の抵抗体１１を覆っている。内部電極１４は、抵抗体１１の上面に形成されている。めっき層１５は、抵抗体１１の端面と一対の電極１２ａ、１２ｂの下面に形成されている。なお、ここで端面とは、図１に示す抵抗体１１において、Ｘ軸方向に沿ったベクトルを法線とする面を指す。

また、一対の電極１２ａ、１２ｂは、抵抗体１１より電気抵抗率（比抵抗）が低くＴＣＲが高い金属で構成されている。内部電極１４は、抵抗体１１より低い電気抵抗率を有する金属で構成されている。

上記金属板抵抗器の構成において、抵抗体１１は、比較的電気抵抗率が高くＴＣＲが低い金属、例えばニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる金属で構成されている。

この抵抗体１１は、厚み方向に間隔を隔てた上下面を有する金属板で構成されている。なお、抵抗値を調整する場合は、抵抗体１１の下面側に、抵抗体１１を貫通しないスリットを形成する。抵抗体１１の一対の電極１２ａ、１２ｂ間における下面側に電流が多く流れるため、スリット形成による抵抗値上昇率を大きくすることができる。そのため、抵抗値の微調整ができる。

また、一対の電極１２ａ、１２ｂは、抵抗体１１下面の両端部に設けられ、抵抗体１１より電気抵抗率（比抵抗）が低くＴＣＲが高い銅、銀等の金属で構成されている。この一対の電極１２ａ、１２ｂは、厚膜材料またはめっきで構成されている。

さらに、第１の保護膜１３は、一対の電極１２ａ、１２ｂの間に抵抗体１１を覆うように設けられ、エポキシ樹脂等からなる厚膜材料で構成されている。

そして、内部電極１４は、抵抗体１１より低い電気抵抗率を有する銅、銀等の金属で構成されている。内部電極１４を構成する金属と一対の電極１２ａ、１２ｂを構成する金属は同一であることが好ましい。

また、この内部電極１４は、抵抗体１１の上面の長手方向（一対の電極１２ａ、１２ｂ同士が対向する方向（Ｘ方向））中央部に設けられ、印刷、めっき、またはクラッドによる埋め込み等の方法で形成する。さらに、長手方向（Ｘ方向）で対向する一対の電極１２ａ、１２ｂ間の中心部と内部電極１４の中心部は上面視で重なっている。

さらに、内部電極１４の長手方向の長さは、上面視で一対の電極１２ａ、１２ｂ同士の長手方向の間隔より短くし、上面視で一対の電極１２ａ、１２ｂと内部電極１４とが重ならないようにしている。また、内部電極１４の上面および内部電極１４から露出した抵抗体１１の上面をエポキシ樹脂からなる第２の保護膜１６で被覆する。第２の保護膜１６を、エポキシ樹脂と樹脂基板とで構成してもよい。

めっき層１５は、抵抗体１１の端面と一対の電極１２ａ、１２ｂの下面に一体的に形成されている。このめっき層１５は、ニッケルめっき、すずめっきで構成され、はんだ付け性良化のために設けられる。

なお、抵抗体１１は、合金や金属多層膜より構成されていてもよい。

ここで、図２に、本開示の一実施の形態における金属板抵抗器が実装用基板２１に実装されている状態を示す。

実装用基板２１のランド２２に、実装用はんだ２３を介してめっき層１５が接続される。また、一対の電極１２ａ、１２ｂの下面にランド２２が位置する。電流は、ランド２２から実装用はんだ２３、めっき層１５、一対の電極１２ａ、１２ｂを通って抵抗体１１に流入する。電圧測定は、ランド２２の互いに長手方向（Ｘ方向）に対向している箇所２２ａで測定する。測定電圧値と抵抗値によって電流値が検出される。

以下、本開示の一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。

なお、生産のし易さから、上記図１、図２で説明した金属板抵抗器の上下を逆にして説明する。

（第１の製造方法）
本開示の金属板抵抗器の製造方法（第１の製造方法）を、図３Ａ〜図５Ｄを用いて説明する。

まず、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ＣｕＭｎＮｉ合金等からなる金属を板状に構成したシート状抵抗体２５を用意し、このシート状抵抗体２５に帯状で複数の切欠部２６を互いに平行になるように設ける。切欠部２６はエッチングにより形成する。

シート状抵抗体２５は厚み方向に間隔を隔てた一面と他面を有する。一面と他面は対向する。

ここで、図３Ａは用意されたシート状抵抗体２５の上面図であり、図３Ｂは図３Ａにかかるシート状抵抗体２５のIIIＢ−IIIＢ線断面図である。

次に、図３Ｃ、図３Ｄに示すように、シート状抵抗体２５の一面（下面）と切欠部２６の内部とに同時に保護部材２７を形成する。保護部材２７はエポキシ系樹脂からなるフィルムで、真空熱プレスによって流動性が増すものを使用し、シート状抵抗体２５の下面に形成するとともに、切欠部２６の内部にも充填する。その後、保護部材２７を硬化させる。

なお、この保護部材２７は、シート状抵抗体２５の下面の部分が個片状となったときの金属板抵抗器の第２の保護膜１６と、金属板抵抗器の側面の第３の保護膜（以下、図示せず）とになり、第２の保護膜１６と第３の保護膜とが一体的に形成される。

ここで、図３Ｃは保護部材２７が形成されたシート状抵抗体２５の上面図であり、図３Ｄは、図３ＣのIIIＤ−IIIＤ線断面図である。

次に、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、シート状抵抗体２５の下面に形成された保護部材２７の所定箇所に、レーザによって穴部２８を形成する。穴部２８は、切欠部２６が形成されていない箇所、すなわち切欠部２６と切欠部２６との間に形成する。

ここで、図４Ａは保護部材２７の所定箇所に、レーザによって穴部２８が形成されたシート状抵抗体２５の上面図であり、図４Ｂは、図４Ａにかかるシート状抵抗体２５のIVＢ−IVＢ線断面図である。

次に、図４Ｃ、図４Ｄに示すように、シート状抵抗体２５の他面（上面）の所定箇所に電極部２９を、シート状抵抗体２５の下面の穴部２８内部に内部電極部３０を形成する。

このとき、シート状抵抗体２５の上面に別のレジストを貼り付け、シート状抵抗体２５の上面にめっきをする。このとき、上記別のレジストを、シート状抵抗体２５の切欠部２６（保護部材２７で充填）間の部分において島状にパターニングした後、Ｃｕめっきをし、上記別のレジストを除去する。この結果、隣接する切欠部２６間の部分に等間隔でＣｕめっきからなる複数の電極部２９が形成される。

また、同時にシート状抵抗体２５の下面の穴部２８内部にＣｕめっきからなる複数の内部電極部３０も形成される。なお、個片状となったときの金属板抵抗器において、電極部２９が一対の電極１２ａ、１２ｂ、内部電極部３０が内部電極１４となる。

Ｃｕめっきで複数の電極部２９を形成する前に、切欠部２６の内部に保護部材２７を充填しているため、めっき液が切欠部２６の内部に浸入せず、これにより、複数の電極部２９の幅を広くしても、余分なめっきが電極部２９に形成されなくて済む。

ここで、図４Ｃはシート状抵抗体２５の上面の所定箇所に電極部２９を、シート状抵抗体２５の下面の穴部２８内部に内部電極部３０を形成したときのシート状抵抗体２５の上面図である。図４Ｄは、図４Ｃにかかるシート状抵抗体２５のIVＤ−IVＤ線断面図である。

次に、図５Ａに示すように、シート状抵抗体２５の下面において、保護部材２７および内部電極部３０の下面に樹脂基板３１をプレスによって貼り付ける。樹脂基板３１は、エポキシ樹脂とガラスからなる強度の強い基板で、実装用基板２１と同じ材料で構成される。樹脂基板３１によって、その後の工程においてハンドリングが容易になる。

この後、必要に応じてスリットを形成し、抵抗値調整してもよい。

次に、図５Ｂ、図５Ｃに示すように、複数の電極部２９間に保護膜３２を形成する。この保護膜３２は、エポキシ樹脂で構成され、複数の電極部２９間と複数の電極部２９の上面を覆うように形成し、硬化させた後、複数の電極部２９が露出するまで研磨する。なお、個片状となったときの金属板抵抗器において、保護膜３２が第１の保護膜１３となる。

ここで、図５Ａは、保護部材２７および内部電極部３０の下面に樹脂基板３１をプレスによって貼り付けたときの、シート状抵抗体の断面図である。図５Ｂは複数の電極部２９間に保護膜３２を形成した場合のシート状抵抗体２５の上面図であり、図５Ｃは、図５Ｂにかかるシート状抵抗体２５のＶＣ−ＶＣ線断面図である。

次に、切欠部２６の中央部および複数の電極部２９の中央部を切断して個片状に分割する。

最後に、個片状に分割された金属板抵抗器の一対の電極１２ａ、１２ｂ（電極部２９）の上面から抵抗体１１の端面にかけてＮｉめっき、Ｓｎめっきを行って、めっき層１５を形成し、図５Ｄに示すような、個片状の金属板抵抗器を得る。

なお、説明を簡単にするために、図３Ａ〜図５Ｄでは切欠部２６が１２本、個片状の金属板抵抗器が縦５列、横４列のシート状に形成されている部分を示す。

図５Ｄに示すような、第２の保護膜１６（保護部材２７）、内部電極１４（内部電極部３０）の上面に樹脂基板３１を形成することによって、抵抗体１１の発熱等による抵抗体１１の変形を抑えることができる。

上記したように本開示の一実施の形態における金属板抵抗器においては、内部電極１４を抵抗体１１の上面に形成し、抵抗体１１より低い電気抵抗率を有する金属で構成しているため、上方（内部電極１４側）への経路の抵抗値が下がる。これにより、抵抗体１１において上方側（内部電極１４側）により多くの電流が流れるようになるため、抵抗値を低くすることができるという効果が得られるのである。

さらに、温度が上昇すると、一対の電極１２ａ、１２ｂの抵抗値が高くなるため、抵抗体１１の上方に流れる電流がさらに増え、これにより、測定される抵抗値が低くなるため、ＴＣＲを下げることができる。

（金属板抵抗器の特性）
以下、本開示の金属抵抗器の特性について説明する。

図６は、一対の電極１２ａ、１２ｂの間隔の長手方向の長さに対する抵抗体１１の厚みと、ＴＣＲとの関係を示す図である。

図６から明らかなように、抵抗体１１の厚みが一対の電極１２ａ、１２ｂ間隔の長さの０．４倍以上になるとＴＣＲが１００ｐｐｍ／℃より小さくなっている。抵抗体１１の厚みが厚くなると、厚み方向に沿って流れる電流がより増えて抵抗値がより低くなるためである。なお、上限値はユーザの要望や生産性等を考慮して規定されるが、金属板抵抗器では１００ｐｐｍ／℃が一般的である。

したがって、抵抗体１１の厚みは一対の電極１２ａ、１２ｂの間隔の長手方向の長さの０．４倍以上にするのが好ましい。

図７は、長手方向での一対の電極１２ａ、１２ｂの間隔の長さと内部電極１４の長さとの差と、ＴＣＲとの関係を示す図である。

図７から明らかなように、内部電極１４の長さが一対の電極１２ａ、１２ｂの間隔以下の長さになる、すなわち上面視で内部電極１４と一対の電極１２ａ、１２ｂとが重ならない場合、ＴＣＲが１００ｐｐｍ／℃より小さくなっている。

これは、上面視で一対の電極１２ａ、１２ｂと内部電極１４との距離が大きくなると、一対の電極１２ａ、１２ｂから内部電極１４へ向かう電流が増える。そのため、厚み方向に沿って流れる電流がより増えて、上述したように抵抗値がより低くなるのである。なお、下限値は規定される抵抗値によって決まる。

（金属板抵抗器の変形例）
金属板抵抗器の変形例として、図８に示すように、一対の電極１２ａ、１２ｂを抵抗体１１の下面から端面に一体的に形成してもよい。これにより、抵抗体１１において上方側（内部電極１４側）に流れる電流をより多くすることができるため、抵抗値を低くし易くなる。

（第２の製造方法）
なお、一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法は、以下の方法によって形成してもよい。本開示の金属板抵抗器の製造方法（第２の製造方法）を、図９Ａ〜図１２Ｂを用いて説明する。

まず、図９Ａ、図９Ｂに示すように、厚み方向に間隔を隔てた一面と他面を有しＣｕＭｎＮｉ合金等からなる金属を板状に構成したシート状抵抗体２５を用意し、シート状抵抗体２５の一面（上面）に、一定の間隔で位置するように複数の内部電極部３０を帯状に形成する。

複数の内部電極部３０は、Ｃｕをめっきすることによって形成され、またフォトリソ工法を用いて帯状に形成する。

ここで、図９Ａは金属を板状に構成したシート状抵抗体２５の上面図、図９Ｂは、図９Ａにかかるシート状抵抗体２５のIXＢ−IXＢ線断面図である。

次に、図１０Ａ、図１０Ｂに示すように、シート状抵抗体２５の上面と複数の内部電極部３０を覆うように樹脂基板３１を貼り付ける。複数の内部電極部３０は樹脂基板３１によって外部に露出しない。樹脂基板３１は、エポキシ樹脂とガラスからなる強度の強い基板で、実装用基板２１と同じ材料で構成される。

ここで、図１０Ａは樹脂基板３１を貼り付けたシート状抵抗体２５の上面図、図１０Ｂは、図１０Ａにかかるシート状抵抗体２５のＸＢ−ＸＢ線断面図である。

次に、図１０Ｃ、図１０Ｄに示すように、シート状抵抗体２５の他面（下面、すなわちシート状抵抗体２５の、樹脂基板３１を貼り付けた面とは逆側の面）に一定の間隔で位置するように複数の電極部２９を帯状に形成する。この複数の電極部２９は複数の内部電極部３０と略平行に設けられるが、平面視では重ならない。また、隣接する内部電極部３０同士の間の中央部に電極部２９が位置する。なお、ここで平面視とは、シート状抵抗体２５の上面からみた眺めのことをいう。

ここで、図１０Ｃは複数の電極部２９を帯状に形成したシート状抵抗体２５の下面図（電極部２９側から見た図）、図１０Ｄは、図１０Ｃにかかるシート状抵抗体２５のＸＤ−ＸＤ線断面図である。

なお、個片となったときの金属板抵抗器において、電極部２９が一対の電極１２ａ、１２ｂ、内部電極部３０が内部電極１４、樹脂基板３１が第２の保護膜１６となる。

次に、図１１Ａ、図１１Ｂに示すように、シート状抵抗体２５の下面に複数の内部電極部３０および複数の電極部２９と平面視で直交するように複数の溝部３３を帯状に形成する。

溝部３３はシート状抵抗体２５と複数の電極部２９の中心部を完全に貫通するが、樹脂基板３１は途中までしか形成されない（樹脂基板３１を完全には貫通しない）。溝部３３はダイシングで形成する。これにより、金属板抵抗器の側面方向の寸法精度を向上させることができる。

ここで、図１１Ａは複数の溝部３３を帯状に形成したときのシート状抵抗体２５の下面図、図１１Ｂは、図１１Ａにかかるシート状抵抗体２５のXIＢ−XIＢ線断面図である。

この後、必要に応じてスリットを形成し、抵抗値調整してもよい。

次に、図１１Ｃ、図１１Ｄに示すように、シート状抵抗体２５の下面と複数の電極部２９を完全に覆うように保護膜３４を形成する。また、保護膜３４は、エポキシ樹脂で構成され、そして、溝部３３内部にも充填される。その後、保護膜３４を硬化し、複数の電極部２９が露出するまで保護膜３４を研磨する。

保護膜３４は、個片状となったときの金属板抵抗器の第１の保護膜１３と、金属板抵抗器の側面の第３の保護膜とになり、第１の保護膜１３と第３の保護膜とが一体的に形成される。

ここで、図１１Ｃは保護膜３４を形成したときのシート状抵抗体２５の下面図、図１１Ｄは、図１１Ｃにかかるシート状抵抗体２５のXIＤ−XIＤ線断面図である。

次に、図１２Ａ、図１２Ｂに示すように、シート状抵抗体２５を複数の電極部２９の中央部３５ａと溝部３３の中心部３５ｂで切断して、個片状に分割する。

ここで、図１２Ａは複数の電極部２９の中央部３５ａと溝部３３の中心部３５ｂで切断した直後のシート状抵抗体２５の下面図、図１２Ｂは、図１２Ａにかかるシート状抵抗体２５のXIIＢ−XIIＢ線断面図である。

最後に、個片状に分割された金属板抵抗器の一対の電極１２ａ、１２ｂ（電極部２９）の上面から抵抗体１１の端面にかけてＮｉめっき、Ｓｎめっきを行って、めっき層１５を形成する。

（第３の製造方法）
また、一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法は、以下の方法によって形成してもよい。本開示の金属板抵抗器の製造方法（第３の製造方法）を、図１３Ａ〜図１５Ｄを用いて説明する。

まず、図１３Ａ、図１３Ｂおよび図１３Ｃに示すように、厚み方向に間隔を隔てた一面と他面を有しＣｕＭｎＮｉ合金等からなる金属を板状に構成したシート状抵抗体２５を用意し、シート状抵抗体２５の一面（上面）に、一定間隔で横方向と縦方向に並ぶ複数の内部電極部３０を形成し、シート状抵抗体２５の他面（下面）に、一定間隔で横方向と縦方向に並ぶ複数の電極部２９を形成する。

このとき、平面視で複数の内部電極部３０と複数の電極部２９とが重ならず、かつ図１３Ｃに示すように複数の内部電極部３０と複数の電極部２９が横方向から見て一列に並ぶようにする。

複数の内部電極部３０、複数の電極部２９は、Ｃｕをめっきすることによって形成され、またフォトリソ工法を用いて島状に形成する。

なお、個片状となったときの金属板抵抗器において、電極部２９が一対の電極１２ａ、１２ｂ、内部電極部３０が内部電極１４となる。

ここで、図１３Ａは、シート状抵抗体２５の一面（上面）に、一定間隔で横方向と縦方向に並ぶ複数の内部電極部３０を形成し、シート状抵抗体２５の他面（下面）に、一定間隔で横方向と縦方向に並ぶ複数の電極部２９を形成したときの、シート状抵抗体２５の上面図である。また、図１３Ｂは、図１３Ａにかかるシート状抵抗体２５のXIIIＢ−XIIIＢ線断面図、図１３Ｃは、図１３Ａにかかるシート状抵抗体２５のXIIIＣ−XIIIＣ線断面図である。

次に、図１４Ａ、図１４Ｂに示すように、シート状抵抗体２５の上面と複数の内部電極部３０を覆うように第１の保護部材（保護膜）２７ａを形成し、その後、第１の保護部材２７ａを硬化させる。さらに、第１の保護部材２７ａを覆うように樹脂基板（保護膜）３１を貼り付ける。

第１の保護部材２７ａはエポキシ系樹脂からなるフィルムで、真空熱プレスによって流動性が増すものを使用し、個片状となったときの金属板抵抗器において、第２の保護膜１６となる。樹脂基板３１は、エポキシ樹脂とガラスからなる強度の高い基板で、実装用基板２１と同じ材料で構成される。

ここで、図１４Ａは第１の保護部材２７ａを形成したときのシート状抵抗体２５の上面図、図１４Ｂは、図１４Ａにかかるシート状抵抗体２５のXIVＢ−XIVＢ線断面図である。

次に、図１４Ｃ、図１４Ｄに示すように、横方向から見て、一列に並ぶ複数の電極部２９と、隣接する一列に並ぶ複数の電極部２９との間に溝部３６を形成する。

溝部３６はシート状抵抗体２５と第１の保護部材２７ａを完全に貫通するが、樹脂基板３１は途中までしか形成されない（樹脂基板３１を完全には貫通しない）。溝部３６はダイシングで形成する。これにより、金属板抵抗器の側面方向の寸法精度を向上させることができる。

ここで、図１４Ｃは複数の電極部２９と溝部３６とを形成したときの、複数の電極部２９側から見たシート状抵抗体２５の下面図、図１４Ｄは、図１４Ｃにかかるシート状抵抗体２５ののXIVＤ−XIVＤ線断面図である。

この後、必要に応じてスリットを形成し、抵抗値を調整してもよい。

次に、図１５Ａ、図１５Ｂに示すように、シート状抵抗体２５の下面と複数の電極部２９を覆うように第２の保護部材（他の保護膜）２７ｂを形成する。

また、第２の保護部材２７ｂは、エポキシ系樹脂からなるフィルムで、真空熱プレスによって流動性が増すものを使用し、そして、溝部３６内部にも充填される。その後、第２の保護部材２７ｂを硬化し、複数の電極部２９が露出するまで第２の保護部材２７ｂを研磨する。

第２の保護部材２７ｂは、個片状となったときの金属板抵抗器の第１の保護膜１３と、金属板抵抗器の側面の第３の保護膜とになり、第１の保護膜１３と第３の保護膜とが一体的に形成される。

ここで、図１５Ａは第２の保護部材（他の保護膜）２７ｂを形成したときのシート状抵抗体２５の下面図、図１５Ｂは、図１５ＡのXVＢ−XVＢ線断面図である。

次に、図１５Ｃ、図１５Ｄに示すように、複数の電極部２９の中央部３７ａと溝部３６の中心部３７ｂでシート状抵抗体２５を切断して、複数の個片に分割する。

ここで、図１５Ｃは複数の個片に分割した直後のシート状抵抗体２５の下面図、図１５Ｄは、図１５Ｃにかかるシート状抵抗体２５のXVＤ−XVＤ線断面図である。

最後に、個片状に分割された金属板抵抗器の一対の電極１２ａ、１２ｂ（電極部２９）の上面から抵抗体１１の端面にかけてＮｉめっき、Ｓｎめっきを行って、めっき層１５を形成する。

本開示に係る金属板抵抗器は、抵抗値およびＴＣＲを低くすることができるという効果を有するものであり、スマートフォン、タブレットに代表される情報通信機器の電流検出用途として使用される金属板抵抗器等として有用である。

１１ 抵抗体
１２ａ、１２ｂ 電極
１３ 第１の保護膜
１４ 内部電極
１５ めっき層
１６ 第２の保護膜
２１ 実装用基板
２２ ランド
２３ 実装用はんだ
２５ シート状抵抗体
２６ 切欠部
２７ 保護部材
２７ａ 第１の保護部材
２７ｂ 第２の保護部材
２８ 穴部
２９ 電極部
３０ 内部電極部
３１ 樹脂基板
３２、３４ 保護膜
３３、３６ 溝部
３５ａ、３７ａ 中央部
３５ｂ、３７ｂ 中心部

Claims (9)

1. 厚み方向に間隔を隔てた上面および下面を有する金属板で構成された抵抗体と、
   前記抵抗体より電気抵抗率が低く抵抗温度係数が高い金属で構成され、かつ前記抵抗体の前記下面の両端部に形成された一対の電極と、
   前記抵抗体の前記上面に形成された内部電極とを備え、前記内部電極を、前記抵抗体より低い電気抵抗率を有する金属で構成した金属板抵抗器。
2. 前記抵抗体の厚みを前記一対の電極間の長さの０．４倍以上とした、請求項１に記載の金属板抵抗器。
3. 前記内部電極の長さを前記一対の電極間の長さ以下とし、上面視で前記内部電極と前記一対の電極が重ならないようにした、請求項１に記載の金属板抵抗器。
4. 前記一対の電極を、前記抵抗体の端面にも形成した、請求項１に記載の金属板抵抗器。
5. 前記一対の電極の下面にランドを形成し、前記ランドの互いに長手方向に対向している箇所で電圧を測定するようにした、請求項１に記載の金属板抵抗器。
6. 前記一対の電極間の前記抵抗体の前記下面にスリットを形成した、請求項１に記載の金属板抵抗器。
7. 互いに厚み方向に間隔を隔てた一面と他面とを有するシート状抵抗体に、前記シート状抵抗体を貫通する複数の切欠部を形成する工程と、
   前記シート状抵抗体の前記一面と複数の前記切欠部の内部にと一体的に保護部材を形成する工程と、
   前記シート状抵抗体の前記一面であり、複数の前記切欠部が形成されていない箇所において前記保護部材に複数の穴部を形成する工程と、
   複数の前記穴部に内部電極部を形成するとともに、前記シート状抵抗体の前記他面の複数の切欠部が形成されていない箇所に等間隔に複数の電極部を形成する工程と、
   前記保護部材と前記内部電極部に、樹脂基板を形成する工程と、
   前記シート状抵抗体の前記他面の複数の前記電極部間に保護膜を形成する工程と、
   複数の前記切欠部および複数の前記電極部の中央部を切断して個片に分割する工程と、を備えた、金属板抵抗器の製造方法。
8. 厚み方向に間隔を隔てた一面と他面を有するシート状抵抗体の一面に、一定の間隔で位置するように複数の内部電極部を形成する工程と、
   前記シート状抵抗体の前記一面と複数の前記内部電極部を覆う樹脂基板を形成する工程と、
   前記シート状抵抗体の前記他面に一定の間隔で位置し、かつ前記内部電極部と平面視で重ならない複数の電極部を形成する工程と、
   前記シート状抵抗体の前記他面に複数の前記内部電極部および複数の前記電極部と平面視で交わるように複数の溝部を形成する工程と、
   前記シート状抵抗体の前記他面と複数の前記電極部を覆う保護膜を形成する工程と、
   複数の前記電極部が露出するまで前記保護膜を研磨する工程と、
   複数の前記電極部の中央部と前記溝部の中心部で前記シート状抵抗体を分割する工程とを備え、
   前記溝部は前記シート状抵抗体と複数の前記電極部を貫通し、前記樹脂基板の途中まで達する、金属板抵抗器の製造方法。
9. 厚み方向に間隔を隔てた一面と他面を有するシート状抵抗体の一面に、一定間隔で横方向と縦方向に並ぶ複数の内部電極部を形成し、前記シート状抵抗体の前記他面に、一定間隔で前記横方向と前記縦方向に並ぶ複数の電極部を形成し、平面視で複数の前記内部電極部と複数の前記電極部が重ならず、かつ複数の前記内部電極部と複数の前記電極部が前記横方向で同一方向に並ぶようにする工程と、
   前記シート状抵抗体の前記一面と複数の前記内部電極部を覆う保護膜を形成する工程と、
   横方向に並ぶ複数の前記電極部同士の間に、前記シート状抵抗体に溝部を形成する工程と、
   前記シート状抵抗体の前記他面と複数の前記電極部を覆う、他の保護膜を形成する工程と、前記他の保護膜を複数の前記電極部が露出するまで研磨する工程と、
   複数の前記電極部の中央部と前記溝部の中心部で前記シート状抵抗体を分割する工程とを備え、
   前記溝部は前記シート状抵抗体を貫通し、前記保護膜の途中まで達する、金属板抵抗器の製造方法。