JP2017128505A5 - 貫通孔を有するガラス基板 - Google Patents
貫通孔を有するガラス基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017128505A5 JP2017128505A5 JP2017035114A JP2017035114A JP2017128505A5 JP 2017128505 A5 JP2017128505 A5 JP 2017128505A5 JP 2017035114 A JP2017035114 A JP 2017035114A JP 2017035114 A JP2017035114 A JP 2017035114A JP 2017128505 A5 JP2017128505 A5 JP 2017128505A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- hole
- opening edge
- substrate according
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
Description
上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
貫通孔を有するガラス基板であって、
前記貫通孔は、前記ガラス基板の一方の表面に第１開口縁を有し、前記ガラス基板における前記一方の表面とは反対側の表面に第２開口縁を有し、
前記第２開口縁は前記第１開口縁よりも小さく、
前記貫通孔の板厚方向の任意の位置における、前記貫通孔の直径（Φ１）と、前記第１開口縁および前記第２開口縁を側面に含む円錐台の直径（Φ２）との比（Φ１／Φ２）が０．７〜１.１であることを特徴とするガラス基板が提供される。
貫通孔を有するガラス基板であって、
前記貫通孔は、前記ガラス基板の一方の表面に第１開口縁を有し、前記ガラス基板における前記一方の表面とは反対側の表面に第２開口縁を有し、
前記第２開口縁は前記第１開口縁よりも小さく、
前記貫通孔の板厚方向の任意の位置における、前記貫通孔の直径（Φ１）と、前記第１開口縁および前記第２開口縁を側面に含む円錐台の直径（Φ２）との比（Φ１／Φ２）が０．７〜１.１であることを特徴とするガラス基板が提供される。
Claims (6)
- 貫通孔を有するガラス基板であって、
前記貫通孔は、前記ガラス基板の一方の表面に第１開口縁を有し、前記ガラス基板における前記一方の表面とは反対側の表面に第２開口縁を有し、
前記第２開口縁は前記第１開口縁よりも小さく、
前記貫通孔の板厚方向の任意の位置における、前記貫通孔の直径（Φ１）と、前記第１開口縁および前記第２開口縁を側面に含む円錐台の直径（Φ２）との比（Φ１／Φ２）が０．７〜１.１であることを特徴とするガラス基板。 - 前記貫通孔が、直線テーパ形状であることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板。
- 前記貫通孔を有するガラス基板は、インターポーザである、請求項１、２のいずれかに記載のガラス基板。
- 前記貫通孔は、貫通電極を形成するための貫通孔である、請求項１〜３のいずれかに記載のガラス基板。
- 前記貫通電極がめっきにより形成された電極である、請求項４に記載のガラス基板。
- 前記貫通電極が導電ペーストで形成された電極である、請求項４に記載のガラス基板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014254424 | 2014-12-16 | ||
| JP2014254424 | 2014-12-16 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015238406A Division JP6104354B2 (ja) | 2014-12-16 | 2015-12-07 | 貫通孔形成方法、貫通孔形成装置、および貫通孔を有するガラス基板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017128505A JP2017128505A (ja) | 2017-07-27 |
| JP2017128505A5 true JP2017128505A5 (ja) | 2019-01-17 |
| JP6699595B2 JP6699595B2 (ja) | 2020-05-27 |
Family
ID=56110485
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015238406A Active JP6104354B2 (ja) | 2014-12-16 | 2015-12-07 | 貫通孔形成方法、貫通孔形成装置、および貫通孔を有するガラス基板の製造方法 |
| JP2017035114A Active JP6699595B2 (ja) | 2014-12-16 | 2017-02-27 | 貫通孔を有するガラス基板 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015238406A Active JP6104354B2 (ja) | 2014-12-16 | 2015-12-07 | 貫通孔形成方法、貫通孔形成装置、および貫通孔を有するガラス基板の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10201867B2 (ja) |
| JP (2) | JP6104354B2 (ja) |
| TW (1) | TWI666083B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10668561B2 (en) * | 2016-11-15 | 2020-06-02 | Coherent, Inc. | Laser apparatus for cutting brittle material |
| US10531566B2 (en) * | 2017-07-11 | 2020-01-07 | AGC Inc. | Glass substrate |
| JP2019147166A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | 株式会社リコー | 光加工装置及び光加工物の生産方法 |
| US10470300B1 (en) * | 2018-07-24 | 2019-11-05 | AGC Inc. | Glass panel for wiring board and method of manufacturing wiring board |
| US11344972B2 (en) * | 2019-02-11 | 2022-05-31 | Corning Incorporated | Laser processing of workpieces |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05330064A (ja) | 1992-05-29 | 1993-12-14 | Ricoh Co Ltd | ノズル板の成形方法 |
| JP3118203B2 (ja) | 1997-03-27 | 2000-12-18 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工方法 |
| JP2001269789A (ja) | 2000-01-20 | 2001-10-02 | Komatsu Ltd | レーザ加工装置 |
| JP3797068B2 (ja) | 2000-07-10 | 2006-07-12 | セイコーエプソン株式会社 | レーザによる微細加工方法 |
| KR100500343B1 (ko) * | 2000-08-29 | 2005-07-12 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 |
| AU2002223490A1 (en) * | 2000-11-13 | 2002-05-21 | Micmacmo Aps | Laser ablation |
| EP1295647A1 (en) | 2001-09-24 | 2003-03-26 | The Technology Partnership Public Limited Company | Nozzles in perforate membranes and their manufacture |
| US20050155956A1 (en) * | 2002-08-30 | 2005-07-21 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Laser processing method and processing device |
| US7880117B2 (en) * | 2002-12-24 | 2011-02-01 | Panasonic Corporation | Method and apparatus of drilling high density submicron cavities using parallel laser beams |
| US20050064137A1 (en) * | 2003-01-29 | 2005-03-24 | Hunt Alan J. | Method for forming nanoscale features and structures produced thereby |
| JP2008284579A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Fuji Xerox Co Ltd | 液滴吐出ヘッドの製造方法、および液滴吐出ヘッド |
| JP5071868B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2012-11-14 | オムロン株式会社 | レーザ加工方法、レーザ加工装置、光学素子の製造方法、および光学素子 |
| JP2011177735A (ja) | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Agt:Kk | レーザー穴開け加工方法 |
| WO2012075072A2 (en) | 2010-11-30 | 2012-06-07 | Corning Incorporated | Methods of forming high-density arrays of holes in glass |
| JP5805008B2 (ja) | 2012-05-21 | 2015-11-04 | 三菱電機株式会社 | ガラス微細穴加工用レーザ加工機及びガラス微細穴加工方法 |
| MY178429A (en) * | 2013-04-04 | 2020-10-13 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Method and device for providing through-openings in a substrate and a substrate produced in said manner |
| JP2014213338A (ja) * | 2013-04-24 | 2014-11-17 | 旭硝子株式会社 | レーザ光照射によりガラス基板に貫通孔を形成する方法 |
| JP2014226710A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 旭硝子株式会社 | 放電補助式レーザ孔加工方法 |
| JP6262039B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2018-01-17 | 株式会社ディスコ | 板状物の加工方法 |
-
2015
- 2015-12-07 JP JP2015238406A patent/JP6104354B2/ja active Active
- 2015-12-10 US US14/965,111 patent/US10201867B2/en active Active
- 2015-12-14 TW TW104141958A patent/TWI666083B/zh active
-
2017
- 2017-02-27 JP JP2017035114A patent/JP6699595B2/ja active Active
-
2018
- 2018-12-20 US US16/227,658 patent/US20190118281A1/en not_active Abandoned
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2017128505A5 (ja) | 貫通孔を有するガラス基板 | |
| JP2014206936A5 (ja) | ||
| JP2008182074A5 (ja) | ||
| JP2017028252A5 (ja) | トランジスタ | |
| JP2016066594A5 (ja) | 二次電池 | |
| JP2015156800A5 (ja) | パワー半導体装置 | |
| JP2010171377A5 (ja) | ||
| JP2012109297A5 (ja) | ||
| JP2014225445A5 (ja) | 二次電池及び二次電池の電極の作製方法 | |
| JP2015518659A5 (ja) | ||
| CN204116768U (zh) | 一种显示面板及其装置 | |
| JP2017520899A5 (ja) | ||
| JP2015225952A5 (ja) | ||
| JP2017503880A5 (ja) | ||
| JP2013219191A5 (ja) | ||
| JP2018137324A5 (ja) | ||
| JP2015084417A5 (ja) | ||
| JP2017509721A5 (ja) | ||
| JP2011014892A5 (ja) | ||
| WO2016141027A3 (en) | Microbattery | |
| WO2020072314A3 (en) | Optoelectronic devices and methods of making the same | |
| JP2012023357A5 (ja) | 光電変換装置 | |
| JP2014209592A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2016039181A5 (ja) | ||
| JP2007103976A5 (ja) |