JP3118203B2 - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
- Publication number
- JP3118203B2 JP3118203B2 JP09076210A JP7621097A JP3118203B2 JP 3118203 B2 JP3118203 B2 JP 3118203B2 JP 09076210 A JP09076210 A JP 09076210A JP 7621097 A JP7621097 A JP 7621097A JP 3118203 B2 JP3118203 B2 JP 3118203B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- harmonic
- glass
- solid
- processing method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置及
び方法に関し、特にアスペクト比の大きな微細な孔の形
成に適したレーザ加工装置及び方法に関する。
び方法に関し、特にアスペクト比の大きな微細な孔の形
成に適したレーザ加工装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、Ｎｄを添加されたＹＡＧレーザの
基本波等の赤外光を用いてサファイアガラス等に孔を開
ける技術が知られている。この方法では、レーザ光をガ
ラス中に強く集中することにより光ダメージを生じさせ
る。孔は、基板の裏側（レーザ光を入射した面とは反対
側）から表側（レーザ光を入射した面）に向かって形成
される。
基本波等の赤外光を用いてサファイアガラス等に孔を開
ける技術が知られている。この方法では、レーザ光をガ
ラス中に強く集中することにより光ダメージを生じさせ
る。孔は、基板の裏側（レーザ光を入射した面とは反対
側）から表側（レーザ光を入射した面）に向かって形成
される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】赤外レーザ光を照射し
て孔を形成すると、基板に歪みが残りクラックが形成さ
れる。このため、レーザ光により孔を形成したのち、孔
の内面をワイヤ等で機械的に加工したり、熱処理する必
要があった。
て孔を形成すると、基板に歪みが残りクラックが形成さ
れる。このため、レーザ光により孔を形成したのち、孔
の内面をワイヤ等で機械的に加工したり、熱処理する必
要があった。
【０００４】本発明の目的は、クラックの発生しにくい
レーザ加工技術を提供することである。
レーザ加工技術を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の一観点による
と、固体レーザ源からレーザ光を出射する工程と、前記
固体レーザ源から出射したレーザ光の波長を変換し、紫
外域のレーザ光を生成する工程と、加工対象物の表面に
金属薄膜を形成する工程と、表面に金属薄膜の形成され
た加工対象物に、前記紫外光の波長域のレーザ光を照射
し加工する工程と、前記金属薄膜を除去する工程とを有
するレーザ加工方法が提供される。
と、固体レーザ源からレーザ光を出射する工程と、前記
固体レーザ源から出射したレーザ光の波長を変換し、紫
外域のレーザ光を生成する工程と、加工対象物の表面に
金属薄膜を形成する工程と、表面に金属薄膜の形成され
た加工対象物に、前記紫外光の波長域のレーザ光を照射
し加工する工程と、前記金属薄膜を除去する工程とを有
するレーザ加工方法が提供される。
【０００６】本発明の他の観点によると、Ｎｄを添加さ
れたＹＡＧレーザ装置、Ｎｄを添加されたＹＬＦレーザ
装置、及びＮｄを添加されたＹＶＯ４レーザ装置からな
る群より選ばれた１つの固体レーザ源からレーザ光を出
射する工程と、前記固体レーザ源から出射したレーザ光
の少なくとも一部を、第５高調波に変換する工程と、第
５高調波を含むレーザ光の第４次以下の高調波と第５高
調波とを分離する工程と、分離された第５高調波をガラ
スからなる加工対象物の表面へ集光する工程とを有する
レーザ加工方法が提供される。
れたＹＡＧレーザ装置、Ｎｄを添加されたＹＬＦレーザ
装置、及びＮｄを添加されたＹＶＯ４レーザ装置からな
る群より選ばれた１つの固体レーザ源からレーザ光を出
射する工程と、前記固体レーザ源から出射したレーザ光
の少なくとも一部を、第５高調波に変換する工程と、第
５高調波を含むレーザ光の第４次以下の高調波と第５高
調波とを分離する工程と、分離された第５高調波をガラ
スからなる加工対象物の表面へ集光する工程とを有する
レーザ加工方法が提供される。
【０００７】レーザ加工後、加工対象物の表面に形成さ
れていた金属薄膜を除去すると、レーザ加工時に付着し
たデブリを除去することができる。上述のレーザ装置の
第５高調波を用いてガラスの加工を行うと、クラックを
生じさせることなくマーキングを行うことが可能にな
る。
れていた金属薄膜を除去すると、レーザ加工時に付着し
たデブリを除去することができる。上述のレーザ装置の
第５高調波を用いてガラスの加工を行うと、クラックを
生じさせることなくマーキングを行うことが可能にな
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施例によるレ
ーザ加工装置の概略図を示す。
ーザ加工装置の概略図を示す。
【０００９】実施例によるレーザ加工装置は、固体レー
ザ源１、波長変換手段２、ビームエキスパンダ３、集光
光学系４、二軸ステージ５、検出光学系６、制御装置
７、及びレーザ装置用電源８を含んで構成される。
ザ源１、波長変換手段２、ビームエキスパンダ３、集光
光学系４、二軸ステージ５、検出光学系６、制御装置
７、及びレーザ装置用電源８を含んで構成される。
【００１０】固体レーザ源１は、半導体レーザ励起型の
Ｎｄを添加されたＹＬＦ（Ｎｄ：ＹＬＦ）レーザ装置で
あり、波長１０４７ｎｍのレーザ光をパルス的に出射す
る。パルスの繰り返し周波数は、例えば、３００Ｈｚ以
下の範囲で可変である。
Ｎｄを添加されたＹＬＦ（Ｎｄ：ＹＬＦ）レーザ装置で
あり、波長１０４７ｎｍのレーザ光をパルス的に出射す
る。パルスの繰り返し周波数は、例えば、３００Ｈｚ以
下の範囲で可変である。
【００１１】波長変換手段２は、光学的非線型結晶のβ
−ＢａＢ2 Ｏ4 （ＢＢＯ）を２個用いて第４高調波を発
生し、さらに、基本波と第４高調波とをＢＢＯ結晶中で
混合して第５高調波を発生する。固体レーザ源１から出
射したレーザ光が波長変換手段２に入射することによ
り、波長２０９．４ｎｍの第５高調波が発生する。第５
高調波のパルス当たりのエネルギは４０μＪ、パルスの
半値全幅は１２ｎｓであった。
−ＢａＢ2 Ｏ4 （ＢＢＯ）を２個用いて第４高調波を発
生し、さらに、基本波と第４高調波とをＢＢＯ結晶中で
混合して第５高調波を発生する。固体レーザ源１から出
射したレーザ光が波長変換手段２に入射することによ
り、波長２０９．４ｎｍの第５高調波が発生する。第５
高調波のパルス当たりのエネルギは４０μＪ、パルスの
半値全幅は１２ｎｓであった。
【００１２】ビームエキスパンダ３は、凹レンズと凸レ
ンズとの組み合わせで構成され、ビーム径を４倍に拡大
するとともに、レーザ光のエネルギ密度を低下させる。
ンズとの組み合わせで構成され、ビーム径を４倍に拡大
するとともに、レーザ光のエネルギ密度を低下させる。
【００１３】集光光学系４は、３枚のダイクロイックミ
ラーＭ1 〜Ｍ3 、３つのビームストッパＳ1 〜Ｓ3 、凸
レンズＬ、一軸ステージＳＴを含んで構成される。各ダ
イクロイックミラーＭ1 〜Ｍ3 は、波長２０９．４ｎｍ
の第５高調波を反射し、第４高調波及びそれよりも低次
の高調波と基本波を透過させる。
ラーＭ1 〜Ｍ3 、３つのビームストッパＳ1 〜Ｓ3 、凸
レンズＬ、一軸ステージＳＴを含んで構成される。各ダ
イクロイックミラーＭ1 〜Ｍ3 は、波長２０９．４ｎｍ
の第５高調波を反射し、第４高調波及びそれよりも低次
の高調波と基本波を透過させる。
【００１４】ビームエキスパンダ３により拡大されたレ
ーザ光のうち第５高調波は、各ダイクロイックミラーＭ
1 〜Ｍ3 で反射し、凸レンズＬに入射する。基本波及び
第４高調波以下の低次の高調波は、各ダイクロイックミ
ラーＭ1 〜Ｍ3 を透過し、ビームストッパＳ1 〜Ｓ3 に
吸収される。従って、凸レンズＬに入射する基本波成分
及び第４次高調波以下の低次の成分は僅かになる。
ーザ光のうち第５高調波は、各ダイクロイックミラーＭ
1 〜Ｍ3 で反射し、凸レンズＬに入射する。基本波及び
第４高調波以下の低次の高調波は、各ダイクロイックミ
ラーＭ1 〜Ｍ3 を透過し、ビームストッパＳ1 〜Ｓ3 に
吸収される。従って、凸レンズＬに入射する基本波成分
及び第４次高調波以下の低次の成分は僅かになる。
【００１５】一軸ステージＳＴは、凸レンズＬをその光
軸方向に平行移動させる。凸レンズＬは、二軸ステージ
５の上に載置された加工対象物１０の表面上に、第５高
調波を集光する。一軸ステージＳＴにより凸レンズＬを
移動させることにより、集光位置が光軸に沿って移動す
る。
軸方向に平行移動させる。凸レンズＬは、二軸ステージ
５の上に載置された加工対象物１０の表面上に、第５高
調波を集光する。一軸ステージＳＴにより凸レンズＬを
移動させることにより、集光位置が光軸に沿って移動す
る。
【００１６】二軸ステージ５は、制御装置７からの制御
信号に基づいて、光軸に垂直な平面内で加工対象物を平
行移動させる。加工対象物１０が所定の位置にセットさ
れると制御装置７にセット完了信号が送出される。二軸
ステージ５のレーザ光照射部に対応する位置には開口が
設けられている。加工対象物１０に貫通孔が形成される
と、レーザ光が二軸ステージ５を透過する。
信号に基づいて、光軸に垂直な平面内で加工対象物を平
行移動させる。加工対象物１０が所定の位置にセットさ
れると制御装置７にセット完了信号が送出される。二軸
ステージ５のレーザ光照射部に対応する位置には開口が
設けられている。加工対象物１０に貫通孔が形成される
と、レーザ光が二軸ステージ５を透過する。
【００１７】検出光学系６が二軸ステージ５の後方に配
置されている。検出光学系６は、ダイクロイックミラー
Ｍ4 、光検出器Ｄ1 及びＤ2 を含んで構成されている。
ダイクロイックミラーＭ4 は、二軸ステージ５を透過し
たレーザ光のうち第４高調波よりも低次の成分を透過さ
せ、第５高調波を反射する。ダイクロイックミラーＭ 4
を透過したレーザ光は光検出器Ｄ1 により検出され、反
射した第５高調波は光検出器Ｄ2 により検出される。光
検出器Ｄ1 及びＤ2 は、レーザ光を検出すると、光検出
信号を制御装置７に送出する。
置されている。検出光学系６は、ダイクロイックミラー
Ｍ4 、光検出器Ｄ1 及びＤ2 を含んで構成されている。
ダイクロイックミラーＭ4 は、二軸ステージ５を透過し
たレーザ光のうち第４高調波よりも低次の成分を透過さ
せ、第５高調波を反射する。ダイクロイックミラーＭ 4
を透過したレーザ光は光検出器Ｄ1 により検出され、反
射した第５高調波は光検出器Ｄ2 により検出される。光
検出器Ｄ1 及びＤ2 は、レーザ光を検出すると、光検出
信号を制御装置７に送出する。
【００１８】制御装置７は、二軸ステージ５からセット
完了信号を受信すると、電源８の運転を開始し固体レー
ザ源１を発振させる。光検出器Ｄ2 から光検出信号を受
信すると、電源８の運転を停止させる。レーザ光のうち
第４高調波以下の低次成分に対して加工対象物１０が透
明である場合には、集光光学系４により除去されなかっ
た低次成分が光検出器Ｄ1 で常時検出される。光検出器
Ｄ1 からの光検出信号を観測することにより、レーザ発
振の正常性を確認することができる。
完了信号を受信すると、電源８の運転を開始し固体レー
ザ源１を発振させる。光検出器Ｄ2 から光検出信号を受
信すると、電源８の運転を停止させる。レーザ光のうち
第４高調波以下の低次成分に対して加工対象物１０が透
明である場合には、集光光学系４により除去されなかっ
た低次成分が光検出器Ｄ1 で常時検出される。光検出器
Ｄ1 からの光検出信号を観測することにより、レーザ発
振の正常性を確認することができる。
【００１９】次に、図１に示すレーザ加工装置を用いて
ガラス基板の加工を行った結果について説明する。加工
したガラス基板は、厚さ０．７ｍｍ、１．１ｍｍ、及び
３．４ｍｍの日本板硝子製のソーダ石灰ガラス、及び厚
さ０．７ｍｍのＮＨテクノガラス製の無アルカリガラス
（ＮＡ−３５）である。
ガラス基板の加工を行った結果について説明する。加工
したガラス基板は、厚さ０．７ｍｍ、１．１ｍｍ、及び
３．４ｍｍの日本板硝子製のソーダ石灰ガラス、及び厚
さ０．７ｍｍのＮＨテクノガラス製の無アルカリガラス
（ＮＡ−３５）である。
【００２０】図２（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれソーダ
石灰ガラス及び無アルカリガラスの光透過率の波長依存
性を示す。共に、Ｎｄ：ＹＬＦレーザの第５高調波（波
長２０９．４ｎｍ）を殆ど透過させないことがわかる。
また、ソーダ石灰ガラスは、第４高調波（波長２６２ｎ
ｍ）を殆ど透過させないが、第３高調波以下の低次成分
を透過させる。無アルカリガラスは、第４高調波を約３
０％程度透過させ、第３次高調波以下の低次成分をほと
んど透過させることがわかる。
石灰ガラス及び無アルカリガラスの光透過率の波長依存
性を示す。共に、Ｎｄ：ＹＬＦレーザの第５高調波（波
長２０９．４ｎｍ）を殆ど透過させないことがわかる。
また、ソーダ石灰ガラスは、第４高調波（波長２６２ｎ
ｍ）を殆ど透過させないが、第３高調波以下の低次成分
を透過させる。無アルカリガラスは、第４高調波を約３
０％程度透過させ、第３次高調波以下の低次成分をほと
んど透過させることがわかる。
【００２１】さらに、鉄やセリウムを添加することによ
り紫外域における吸収率を大きくした紫外線吸収ガラ
ス、及び顕微鏡用のスライドグラス（池田理化製のＳ１
１１２）についても実験を行った。
り紫外域における吸収率を大きくした紫外線吸収ガラ
ス、及び顕微鏡用のスライドグラス（池田理化製のＳ１
１１２）についても実験を行った。
【００２２】レーザ光のエネルギを４０μＪ／パルス、
パルスの繰り返し周波数を５０Ｈｚとし、凸レンズ（焦
点距離１００ｍｍ）を用いて照射部のビーム径が最小と
なる位置で加工した。なお、図１の凸レンズＬの位置に
合成石英のプリズムを配置し、第５高調波を分離したと
ころ、第５高調波のエネルギの割合はレーザ光の全エネ
ルギの約９１％であった。
パルスの繰り返し周波数を５０Ｈｚとし、凸レンズ（焦
点距離１００ｍｍ）を用いて照射部のビーム径が最小と
なる位置で加工した。なお、図１の凸レンズＬの位置に
合成石英のプリズムを配置し、第５高調波を分離したと
ころ、第５高調波のエネルギの割合はレーザ光の全エネ
ルギの約９１％であった。
【００２３】これらのガラス板に１、２、３、４、５、
及び１０ショットの照射を行ったところ、直径１０μｍ
程度のクラックのない良好な孔を形成することができ
た。なお、比較のために第４高調波を用いて孔の形成を
行ったところ、ソーダ石灰ガラスでは約２〜３回のショ
ットでクラックを生じ、無アルカリガラスでは３〜５回
のショットでクラックを生じた。この結果から、Ｎｄ：
ＹＬＦレーザの第５高調波を用いることが好ましいこと
がわかる。なお、波長２０９ｎｍ程度のレーザ光であれ
ば、その他のレーザの基本波及び高調波を用いてもよい
であろう。例えば、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯ
4 レーザ等の第５高調波を用いてもよいであろう。
及び１０ショットの照射を行ったところ、直径１０μｍ
程度のクラックのない良好な孔を形成することができ
た。なお、比較のために第４高調波を用いて孔の形成を
行ったところ、ソーダ石灰ガラスでは約２〜３回のショ
ットでクラックを生じ、無アルカリガラスでは３〜５回
のショットでクラックを生じた。この結果から、Ｎｄ：
ＹＬＦレーザの第５高調波を用いることが好ましいこと
がわかる。なお、波長２０９ｎｍ程度のレーザ光であれ
ば、その他のレーザの基本波及び高調波を用いてもよい
であろう。例えば、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯ
4 レーザ等の第５高調波を用いてもよいであろう。
【００２４】ガラス基板の加工において、第４高調波以
下の成分は有害であると考えられる。本実施例では、集
光光学系４のダイクロイックミラーＭ1 〜Ｍ3 で、これ
ら有害な成分を除去しているため、高品質な加工が可能
になる。
下の成分は有害であると考えられる。本実施例では、集
光光学系４のダイクロイックミラーＭ1 〜Ｍ3 で、これ
ら有害な成分を除去しているため、高品質な加工が可能
になる。
【００２５】図３は、レーザパルスのショット回数と孔
の深さとの関係を示す。横軸はショット回数を表し、縦
軸は孔の深さを単位ｍｍで表す。図中の記号□、○、●
は、それぞれソーダ石灰ガラス、無アルカリガラス、及
び光学ガラスとして一般的に用いられる材料であるＢＫ
−７に孔を形成した場合を示す。
の深さとの関係を示す。横軸はショット回数を表し、縦
軸は孔の深さを単位ｍｍで表す。図中の記号□、○、●
は、それぞれソーダ石灰ガラス、無アルカリガラス、及
び光学ガラスとして一般的に用いられる材料であるＢＫ
−７に孔を形成した場合を示す。
【００２６】いずれもショット回数の増加に伴って孔の
深さも増加するが、ある深さで飽和する傾向を示してい
る。ソーダ石灰ガラス及びＢＫ−７ガラスの場合、孔の
深さが約１．１ｍｍで飽和した。厚さ０．７ｍｍの無ア
ルカリガラスは貫通した。
深さも増加するが、ある深さで飽和する傾向を示してい
る。ソーダ石灰ガラス及びＢＫ−７ガラスの場合、孔の
深さが約１．１ｍｍで飽和した。厚さ０．７ｍｍの無ア
ルカリガラスは貫通した。
【００２７】形成された孔のアスペクト比は約１００で
ある。エキシマレーザ等を用いてガラス基板を加工する
方法が知られているが、エキシマレーザ光は固体レーザ
光に比べて平行度が低いため、このようにアスペクト比
の高い微細な孔を形成することは困難である。固体レー
ザを用いることにより、アスペクト比の高い微細な孔を
形成することが可能になる。
ある。エキシマレーザ等を用いてガラス基板を加工する
方法が知られているが、エキシマレーザ光は固体レーザ
光に比べて平行度が低いため、このようにアスペクト比
の高い微細な孔を形成することは困難である。固体レー
ザを用いることにより、アスペクト比の高い微細な孔を
形成することが可能になる。
【００２８】無アルカリガラスに４０００ショットの照
射を行って形成した貫通孔をＳＥＭで観察した。入射側
の孔の径は約１０μｍであり、孔の近傍にデブリが堆積
し、凹凸が形成されていた。加工前にガラス表面に金膜
を蒸着しておき、加工後に王水で金膜を除去することに
より、デブリを効果的に除去することができた。
射を行って形成した貫通孔をＳＥＭで観察した。入射側
の孔の径は約１０μｍであり、孔の近傍にデブリが堆積
し、凹凸が形成されていた。加工前にガラス表面に金膜
を蒸着しておき、加工後に王水で金膜を除去することに
より、デブリを効果的に除去することができた。
【００２９】また、レーザ照射により孔の肩部の金膜が
欠落する。この部分に付着したデブリは、弗酸を希釈し
た液で除去することができる。弗酸希釈液による処理時
のガラス基板への影響を避けるために、金膜の除去前に
弗酸処理を行うことが好ましい。
欠落する。この部分に付着したデブリは、弗酸を希釈し
た液で除去することができる。弗酸希釈液による処理時
のガラス基板への影響を避けるために、金膜の除去前に
弗酸処理を行うことが好ましい。
【００３０】出射側の孔の径は約４μｍであった。出射
側の表面の孔の近傍に僅かにデブリが見られるが、クラ
ックは発生していなかった。孔が貫通する時に、基板裏
面に破断を生じることがあるが、これは裏面にアルミニ
ウム膜を蒸着することにより回避できることが報告され
ている。本実験では、裏面に金膜を蒸着することにより
破断を回避することができた。
側の表面の孔の近傍に僅かにデブリが見られるが、クラ
ックは発生していなかった。孔が貫通する時に、基板裏
面に破断を生じることがあるが、これは裏面にアルミニ
ウム膜を蒸着することにより回避できることが報告され
ている。本実験では、裏面に金膜を蒸着することにより
破断を回避することができた。
【００３１】図１において、ガラス基板１０が貫通する
と、光検出器Ｄ2 により第５高調波が検出される。従っ
て、第５高調波の検出により、ガラス基板１０の貫通時
点を知ることができる。第５高調波以外の成分はダイク
ロイックミラーＭ4 を透過するため、雑音の少ない高感
度の検出が可能になる。
と、光検出器Ｄ2 により第５高調波が検出される。従っ
て、第５高調波の検出により、ガラス基板１０の貫通時
点を知ることができる。第５高調波以外の成分はダイク
ロイックミラーＭ4 を透過するため、雑音の少ない高感
度の検出が可能になる。
【００３２】上記実施例では、種々のガラス基板を加工
する場合について説明したが、その他の材料を加工する
ことも可能である。図１に示すレーザ加工装置を用いて
アクリル板を加工したところ、孔の直径約２５μｍ、深
さ２〜３ｍｍの高品質の孔を形成することができた。ま
た、厚さ０．４ｍｍのアルミナ板を加工したところ、入
射側の孔の直径１０〜２０μｍの貫通孔を形成すること
ができた。貫通孔の径は、出射側の面の直前まで、入射
側の直径とほぼ等しく、出射面の極近傍において数μｍ
であった。アルミナ板を２枚重ねて加工すれば、入射側
から出射側までほぼ径の等しい貫通孔を形成することが
できるであろう。
する場合について説明したが、その他の材料を加工する
ことも可能である。図１に示すレーザ加工装置を用いて
アクリル板を加工したところ、孔の直径約２５μｍ、深
さ２〜３ｍｍの高品質の孔を形成することができた。ま
た、厚さ０．４ｍｍのアルミナ板を加工したところ、入
射側の孔の直径１０〜２０μｍの貫通孔を形成すること
ができた。貫通孔の径は、出射側の面の直前まで、入射
側の直径とほぼ等しく、出射面の極近傍において数μｍ
であった。アルミナ板を２枚重ねて加工すれば、入射側
から出射側までほぼ径の等しい貫通孔を形成することが
できるであろう。
【００３３】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
紫外光を用いることによりガラス基板にクラックのない
高品質の孔を形成することができる。また、固体レーザ
を用いることにより、平行度の高いレーザ光が得られる
ため、アスペクト比の高い微細な孔を形成することが可
能になる。
紫外光を用いることによりガラス基板にクラックのない
高品質の孔を形成することができる。また、固体レーザ
を用いることにより、平行度の高いレーザ光が得られる
ため、アスペクト比の高い微細な孔を形成することが可
能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例によるレーザ加工装置の概略図
である。
である。
【図２】ソーダ石灰ガラス及び無アルカリガラスの透過
率の波長依存性を示すグラフである。
率の波長依存性を示すグラフである。
【図３】パルスレーザ照射により形成される孔の深さと
ショット回数との関係を示すグラフである。
ショット回数との関係を示すグラフである。
１ 固体レーザ源 ２ 波長変換手段 ３ ビームエキスパンダ ４ 導波光学系 ５ 二軸ステージ ６ 検出光学系 ７ 制御装置 ８ 電源 １０ 加工対象物 Ｍ1 〜Ｍ4 ダイクロイックミラー Ｓ1 〜Ｓ3 ビームストッパ Ｌ 凸レンズ Ｄ1 、Ｄ2 光検出器 ＳＴ 一軸ステージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−192779（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−122940（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−186428（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−336024（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−265000（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−46638（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−299751（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−30390（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−251689（ＪＰ，Ａ) 特表 平６−509445（ＪＰ，Ａ) 特表 平８−504132（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/42 H01S 3/00 - 4/00 H05K 3/00
Claims (4)
- 【請求項１】 固体レーザ源からレーザ光を出射する工
程と、 前記固体レーザ源から出射したレーザ光の波長を変換
し、紫外域のレーザ光を生成する工程と、 加工対象物の表面に金属薄膜を形成する工程と、 表面に金属薄膜の形成された加工対象物に、前記紫外光
の波長域のレーザ光を照射し加工する工程と、 前記金属薄膜を除去する工程とを有するレーザ加工方
法。 - 【請求項２】 前記加工対象物が、紫外光に対して不透
明であるガラス基板、アクリル基板、及びセラミック基
板からなる群より選ばれた１つの基板である請求項１に
記載のレーザ加工方法。 - 【請求項３】 前記加工対象物がガラス基板であり、前
記金属薄膜が金膜であり、 前記加工する工程の後、さらに、前記ガラス基板を弗酸
処理する工程を含む請求項１に記載のレーザ加工方法。 - 【請求項４】 Ｎｄを添加されたＹＡＧレーザ装置、Ｎ
ｄを添加されたＹＬＦレーザ装置、及びＮｄを添加され
たＹＶＯ４レーザ装置からなる群より選ばれた１つの固
体レーザ源からレーザ光を出射する工程と、 前記固体レーザ源から出射したレーザ光の少なくとも一
部を、第５高調波に変換する工程と、 第５高調波を含むレーザ光の第４次以下の高調波と第５
高調波とを分離する工程と、 分離された第５高調波をガラスからなる加工対象物の表
面へ集光する工程とを有するレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09076210A JP3118203B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09076210A JP3118203B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | レーザ加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10263873A JPH10263873A (ja) | 1998-10-06 |
| JP3118203B2 true JP3118203B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=13598819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09076210A Expired - Lifetime JP3118203B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3118203B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9278886B2 (en) | 2010-11-30 | 2016-03-08 | Corning Incorporated | Methods of forming high-density arrays of holes in glass |
| CN102091866A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-06-15 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 发光二极管激光划切机加工视觉装置 |
| CN103111762B (zh) * | 2013-01-29 | 2015-12-09 | 无锡鼎晶光电科技有限公司 | 一种将激光打孔应用于蓝宝石片打孔的方法 |
| JP2016070900A (ja) | 2014-10-02 | 2016-05-09 | セイコーエプソン株式会社 | 磁気計測装置の製造方法、ガスセルの製造方法、磁気計測装置、およびガスセル |
| JP2016080613A (ja) * | 2014-10-21 | 2016-05-16 | セイコーエプソン株式会社 | 磁気計測装置、ガスセル、磁気計測装置の製造方法、およびガスセルの製造方法 |
| JP6104354B2 (ja) | 2014-12-16 | 2017-03-29 | 旭硝子株式会社 | 貫通孔形成方法、貫通孔形成装置、および貫通孔を有するガラス基板の製造方法 |
| US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
| US10134657B2 (en) | 2016-06-29 | 2018-11-20 | Corning Incorporated | Inorganic wafer having through-holes attached to semiconductor wafer |
| US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
| US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
| US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
| US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
| JP7251904B2 (ja) * | 2019-07-08 | 2023-04-04 | ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工方法及レーザ加工装置 |
-
1997
- 1997-03-27 JP JP09076210A patent/JP3118203B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10263873A (ja) | 1998-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3118203B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| US7423237B2 (en) | Method of cutting laminated glass with laser beams | |
| JP5525601B2 (ja) | レーザを用いた基板加工方法 | |
| JP5816409B2 (ja) | レーザビア穴あけのためのスループットを高める方法 | |
| JP3522654B2 (ja) | レーザ加工装置及び加工方法 | |
| WO2004080643A1 (ja) | レーザ加工方法 | |
| WO2002022301A1 (fr) | Procede et dispositif d'usinage par rayonnement laser | |
| WO2007105537A1 (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| WO2003076119A1 (en) | Method of cutting processed object | |
| JP5322418B2 (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| JP2006035710A (ja) | レーザによるガラス加工方法ならびに装置 | |
| JP2005135964A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
| JPH05104276A (ja) | レーザ加工装置およびレーザによる加工方法 | |
| JP2003133690A (ja) | 超短パルスレーザを用いた回路形成方法 | |
| JPS6239539B2 (ja) | ||
| JP2006007619A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| KR101232008B1 (ko) | 깊이에 따른 개질면의 특성 조합을 통한 절단 장치 | |
| JP2007185664A (ja) | レーザ内部スクライブ方法 | |
| JP2006114786A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP2003088974A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPH11207478A (ja) | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 | |
| WO2004080642A1 (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP2005305470A (ja) | 紫外線補助超短パルスレーザ加工装置並びに方法 | |
| US20240335909A1 (en) | Method of and apparatus for cutting a substrate or preparing a substrate for cleaving | |
| JP2000202664A (ja) | レ―ザ穴あけ加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000509 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000919 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081006 Year of fee payment: 8 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081006 Year of fee payment: 8 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091006 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091006 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111006 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121006 Year of fee payment: 12 |