FR2495839A1 - Element porteur pour un module a circuit integre - Google Patents

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Abstract

L'INVENTION CONCERNE UN ELEMENT PORTEUR POUR UN MODULE A CIRCUIT INTEGRE, DANS LEQUEL LE MODULE EST FIXE DANS UNE FENETRE D'UN SUPPORT EN FORME DE FILM A L'AIDE D'UN CROISILLON DE CONTACT DE MANIERE QUE LES FILS DU CROISILLON DE CONTACT SOIENT CHACUN RELIES PAR UNE EXTREMITE AVEC LES BORNES CORRESPONDANTES DU MODULE ET DEBOUCHENT AUX AUTRES EXTREMITES RESPECTIVES DANS DES SURFACES DE CONTACT; LES VOIES CONDUCTRICES 4 COMPORTANT LES SURFACES DE CONTACT 4A DEPASSENT DU BORD DU SUPPORT 1, QUI PEUT SE PRESENTER SOUS LA FORME D'UNE FEUILLE OU D'UN BOITIER MOULE, ET ELLES PEUVENT ETRE LIBREMENT PLIEES AUTOUR DE CE SUPPORT JUSQUE SUR LA SURFACE ARRIERE DU MODULE.

Description

1 2495839
La présente invention concerne un élément porteur pour un module à circuit intégré, dans lequel le module est fixé dans
une fenêtre d'un support en forme de film à l'aide d'un croi-
sillon de contact de manière que les fils du croisillon de contact soient chacun reliés par une extrémité avec les bornes correspondantes du module et débouchent aux autres extrémités
respectives dans des surfaces de contact.
On peut utiliser des éléments porteurs de ce type par exemple de manière à incorporer des modules à circuits intégrés à des cartes d'identité ou à des supports de données semblables Les éléments porteurs peuvent alternativement être également utilisés dans des cas o on emploie à l'heure actuelle encore principalement ce qu'on appelle des bottiers à double rangée de connexions comme modules à circuits intégrés. Lorsque les éléments porteurs sont incorporés à des supports de données flexibles tels que des cartes d'identité, cela pose des problèm4 spéciaux à la fois en ce qui concerne la production des cartes
d'identité et la manipulation des cartes.
Pour protéger le module et ses bornes de connexion, on a par conséquent déjà proposé (demande de brevet allemand publiée sous le No. 26 59 573) de disposer le module et le réseau de conducteurs, appelé croisillon de contact, sur le même support relativement rigide. Le croisillon de contact se compose de fil: qui sont reliés à des bornes du module à une extrémité et qui débouchent dans des surfaces de contact du support à l'autre extrémité, en permettant ainsi l'établissement d'une liaison avec le module. L'élément porteur est simplement soudé ou collé
par ses bords sur la carte d'identité.
L'élément porteur proposé dans la demande de brevet alleman précitée a encore des dimensions relativement grandes par compa
raison à la grosseur du module. Cela est essentiellement impu-
table aux surfaces de contact qui sont disposées annulairement autour du module. Des éléments porteurs de grande surface possèdent cependant, lorsqu'ils sont par exemple incorporés à des cartes d'identité, une surface trop grande qui peut être
endommagée par des sollicitations mécaniques.
Egalement, dans d'autres domaines d'utilisation, par exempl lors de l'incorporation des éléments porteurs à des circuits hybrides miniaturisés, il est avantageux d'avoir une forme de
construction adaptée à la grosseur du module.
L'incorporation des éléments porteurs connus à des cartes d'identité est compliquée et ne convient pas pour une production de série. La carte d'identité est pourvue d'évidements corres- pondants pour permettre d'accéder aux surfaces de contact fixées
sur le support. Ces évidements doivent être remplis d'une ma-
tière conductrice si on désire éviter un encrassement rapide des contacts. Indépendamment de l'opération supplémentaire qu'il est nécessaire de réaliser dans ce but, on crée avec un
tel agencement une zone de contact supplémentaire, et par con-
séquent, une source additionnelle de perturbations, d'interrup-
tions, etc., pendant l'utilisation de la carte d'identité.
L'invention a en conséquence pour but de fournir un élément porteur du type défini ci-dessus, dont la grandeur se rapproche autant qu'il est possible de celle du module à circuit intégré et qui permette une intégration simple, et appropriée pour une fabrication en grande série, à des supports de données, comme
par exemple des cartes d'identité.
Ce problème est résolu conformément à la présente invention en ce que les voies conductrices comportant les surfaces de contact dépassent du bord du support et peuvent être librement pliées. Les éléments porteurs sont ainsi agencés de telle sorte que les extrémités de sortie des conducteurs de connexion ou des voies conductrices restent librement mobiles et peuvent être ainsi amenées par pliage dans la position désirée pendant la
terminaison et l'incorporation des éléments porteurs.
Lorsque les extrémités de voies conductrices débouchant dans les surfaces de contact sont repliées par exemple autour du plan du support en direction du module à circuit intégré ou bien sur la surface de ce module, on obtient un élément porteur compact
qui est adapté de façon optimale aux dimensions du module.
L'élément peut avantageusement être appliqué dans tous les cas o de petites dimensions jouent un rôle important, comme exemple dans des circuits hybrides pour des montres ou des
appareils semblables.
3 2495839
En relation avec des cartes d'identité ou des supports de données semblables, l'élément peut être fixé par collage, sans
mesures additionnelles, dans un trou aveugle de la carte, pré-
parée en correspondance et de volume très réduit.
La faible grandeur de l'élément porteur garantit une grande sécurité lors de la manipulation de la carte car la surface
mécaniquement sollicitée est réduite en correspondance.
Lors de l'incorporation des éléments porteurs selon l'in-
vention à des cartes d'identité, il est possible, pendant le processus de stratification à chaud, d'appliquer une technique de fabrication simple lorsque les extrémités libres des voies conductrices sont initialement engagées dans des évidements ménagés au préalable dans la feuille de recouvrement de la cart et sont ensuite recourbées, pendant la stratification des feuilles de recouvrement avec les couches restantes de la carte
dans la zone de la feuille de recouvrement qui est placée au-
dessus de la surface du module, en étant ainsi enfoncées dans
la matière de la feuille.
La carte présente un excellent aspect du fait des transi-
tions sans joints entre les zones de contacts et la feuille de recouvrement. L'élément porteur placé au centre de la carte et protégé de façon optimale, auquel cas le module est relié seulement par l'intermédiaire d'une zone de contact avec les
surfaces de contact accessibles de l'extérieur.
D'autres buts et avantages de la présente invention appa-
raitront à la lecture de la description suivante et des figures
jointes, données à titre illustratif mais non limitatif.
Les Fig. 1 à 3 représentent un exemple de fabrication de
l'élément porteur selon l'invention.
Les Fig. 4a, 4b, 5a et 5b montrent d'autres variantes des
éléments porteurs représentés sur les Fig. 1 à 3.
Les Fig. 6a à 6c représentent un élément porteur comportant
une feuille de support plus mince que le module.
Les Fig. 7 et 8 mettent en évidence un procédé d'incorpora-
tion de l'élément porteur selon l'invention à des cartes d'iden-
tité, ces figures montrant également la carte d'identité termin4
de fabrication.
Les Fig. 9a et 9b représentent une forme avantageuse de réa-
lisation de la feuille de recouvrement utilisée dans le procédé
de fabrication.
La Fig. 10 représente un élément porteur dans lequel la
feuille portant le module est identique à la feuille de re-
couvrement de la carte.
Les Fig. 11, 12, 13 représentent un élément porteur com-
portant un bottier moulé servant de support pour le module à circuit intégré, dans trois phases de sa fabrication; et la Fig. 14 montre la fabrication d'un élément porteur sans
l'utilisation d'un film de support.
Sur les Fig. 1 à 3, on a représenté un exemple de fabrica-
tion de l'élément porteur selon l'invention. Comme support pour les modules à circuits intégrés, on peut utiliser une matière sous forme de feuille ou de film. Les perforatior.s 2
existant habituellement dans les films 1 sont utilisées pen-
dant les différentes phases de production pour le transport ou également pour le réglage du film, par exemple dans le
dispositif d'établissement de contacts.
Le croisillon de contact, qui assure la liaison du module 3 avec le support 1, est formé avec ses voies conductrices 4, dans l'exemple représenté, en enlevant par un procédé connu
de décapage le revêtement conducteur placé sur le film.
En ce qui concerne l'établissement de contacts dans des
modules semi-conducteurs, on sait également réaliser le croi-
sillon de contact indépendamment du film dans une opération séparée. Dans ce cas, le croisillon de contact est d'abord positionné pendant le processus d'établissement de contact sur le film porteur, puis il est relia dans cette position avec le support et avec les points correspondants de connexion
du module.
Indépendamment de la réalisation du croisillon de contact, la voie conductrice 4 est reliée par chacune de ses extrémités
avec les points correspondants de jonction 6 du module 3.
Les extrémités, débouchant dans les surfaces de contact 4a, des voies conductrices 4, sont disposées, dans cette exemple de réalisation de l'invention, de façon à être librement
mobiles au-dessus de fenêtres 7 formées par poinçonnage.
La Fig. 2 est une coupe de l'agencement de la Fig. 1.
Dans l'exemple représenté, le film 1 portant le module3 est plus épais que le module, y compris les voies conductrices
2495839
d'établissement de contacts 4. Cette structure assure une pro-
tection optimale du module et de ses conducteurs de connexion.
Les voies conductrices 4 ne sont reliées au film 1 que dans une zone relativement étroite, de sorte que les extrémités desdites voies conductrices restent librement mobiles. La Figure 3 représente l'élément porteur 10 qui a été formé par poinçonnage dans le film, les voiles de jonction 11 ayant été sectionnés en deux comme indiqué par des lignes en traits mixtes sur la Fig. 1. Si la longueur des voies conductrices 4 est choisie par rapport à la largeur des fenêtes 7 de telle sorte qu'elles chevauchent les fenêtres (comme indiqué par des lignes en traits mixtes sur la Fig. 1), il faut sectionner
également les voies conductrices pendant l'opération de poin-
çonnage. On va décrire dans la suite des variantes avantageuses de
l'élément porteur représenté sur les Fig. 1 à 3.
Pour le mode de réalisation représenté sur les Fig. 4a et 4b, les extrémités 4a des voies conductrices 4 sont pliées autour du plan du support 1 sur le module 3. Ensuite, la cavité
15 est remplie d'une matière appropriée coulée en vue de proté-
ger le module à circuit intégré 3 et les connexions. Dans ce ca; les extrémités 4a des voies conductrices repliées (surfaces de contact) sont également enrobées de matière et sont ainsi fixée automatiquement. Le pliage des voies conductrices et le remplissage des cavités sont effectués, pour faciliter les opérations, de
préférence sur l'élément encore relié au film. L'élément por-
teur 16 qui est finalement séparé du film par poinçonnage se présente comme indiqué sur la Fig. 4b. On voit que l'agencement
spécial des voies conductrices permet d'obtenir un élément por-
teur très compact et adapté de façon optimale aux dimensions du
module à circuit intégré.
Les Fig. 5a et 5b représentent un mode de réalisation de l'invention dans lequel les voies conductrices du croisillon de contact sont réalisées dans une opération séparée et non en liaison avec le film porteur. Dans ce cas, il est nécessaire que les voies conductrices 4 du croisillon de contact soient reliées, avant ou après l'établissement des contacts, à l'aide
d'un adhésif approprié 17 avec le film porteur 1.
6 2495839
Le repliement des voies conductrices et le remplissage de l'élément porteur peuvent être réalisés de la manière décrite ci-dessus. Comme le montre également la Fig. 5b, les voies conductrices 4 intervenant dans cet exemple de réalisation sont initialement engagées dans des évidements 18 partant du bord de l'élément porteur et elles sont scellées dans ceux- ci. Par ce moyen, on augmente la résistance de la liaison des voies conductrices
avec le support.
Les Fig. 6a à 6c représentent un exemple de réalisation de l'invention dans lequel le film 25 utilisé pour l'établissement
des contacts du module 3 est plus mince que le module.
Comme le montre la Fig. 6a, dans cet exemple de réalisation les extrémités de sortie 4a des voies conductrices 4 sont disposées
sur une partie librement mobile 26 du film porteur 25.
La partie mobile perpendiculairement au plan du film est poin-
çonnée dans le film 25 à la forme appropriée, de telle sorte qu'elle reste reliée au film seulement par l'intermédiaire du voile étroit 27. Après l'établissement des contacts dans le module 3, les extrémités des voies conductrices qui rejoignent les surfaces de contact 4a sont pliées, comme indiqué par les flèches 28 sur la Fig. 6b, en même temps que la partie 26 sur le côté arrière du film. La cavité 29 entourant le module 3
peut être ensuite remplie de matière.
Comme dans les modes de réalisation décrits ci-dessus, l'élément porteur 30, qui peut être séparé du film 25 par un simple sectionnement des voiles 22 le long des lignes en traits mixtes, présente une structure bien adaptée à la grosseur du module. Avec le procédé-décrit, l'épaisseur du film est doublée, de sorte qu'également dans ce cas, le module est disposé de
façon protégée dans le plan médian de l'élément porteur.
On va maintenant décrire en référence à la Fig. 7 un procédé permettant d'incorporer un élément porteur, fabriqué conformément à la présente invention, d'une manière simple à des cartes
d'identitéou.à des supports de données semblables.
Initialement, l'élément porteur 40 est engagé dans un évidement 45, ménagé au préalable dans le corps 42 de la carte et adapté à la grosseur de l'élément, et il est maintenu dans
7 2495839
cette position par la feuille arrière de recouvrement 43.
Ensuite, la feuille avant de recouvrement 41 est mise en place sur le corps de carte 42, muni d'un élément porteur 40, de telle sorte que les extrémités de voies conductrices 4a soient engagées dans des entailles ou fentes correspondantes 4
de la feuille de recouvrement. Après le repliement des extré-
mités de voies conductrices sur la feuille avant de recouvre-
ment 41, les différentes feuilles sont liées ensemble ainsi qu'avec l'élément porteur, par exemple par un procédé de
stratification à chaud.
Comme le montre la carte d'identité terminée de stratifi-
cation de la Fig. 8, les extrémités des voies conductrices ou
bien les surfaces de contact 4a de l'élément porteur sont en-
foncées sans formation de joint dans la feuille avant de re-
couvrement 41. Cette structure confère à la carte un bon aspec et elle procure en outre l'avantage que les surfaces de contac
peuvent être maintenues propres d'une manière simple.
Comme le montre également la Fig. 8, le module à circuit intégré est relié simplement par l'intermédiaire d'une seule zone de contact avec les surfaces de contact 4a apparaissant sur la surface de la carte et directement accessibles pour des
équipementspériphériques, ce qui améliore la sécurité de fonc-
tionnement par rapport à des cartes d'identité connues compor-
tant des circuits intégrés de commande.
Les Fig. 9a et 9b représentent un mode avantageux de réali sation d'une feuille 48 qui peut être utilisée comme feuille dl recouvrement dans le procédé décrit ci-dessus. Les fentes 49 ménagées dans la feuille sont agencées, comme le montre le dessin, de telle sorte qu'elles facilitent le passage des extrémités de voies conductrices. En outre, les extrémités de voies conductrices peuvent, au cours de leur engagement, être déjà pliées en direction de la surface de la feuille de
recouvrement de manière qu'elles soient automatiquement pous-
sées dans la position finale par la plaque de compression pen-
dant l'opération de stratification.
La Fig. 10 représente enfin un mode de réalisation de l'in vention dans lequel le module à circuit intégré 3 est fixé,
avant l'établissement des contacts, initialement sur une feuil.
reliée au film porteur 1 à l'aide d'un adhésif approprié 51 Un avantage du dernier mode de réalisation consiste en ce que la feuille utilisée 50 peut servir de feuille de recouvrement dans la carte d'identité représentée sur la Fig. 8, ce qui simplifie encore la fabrication de cartes d'identité comportant des circuits intégrés de commande. Les Fig. 11 à 13 représentent un mode de réalisation de l'invention dans lequel on utilise comme support du module
à circuit intégré un bottier moulé.
Le module 3 est initialement pourvu de contacts, par exemple comme cela a déjà été décrit ci-dessus en relation avec les Fig. 1 à 3. Simplement le module disposé dans une fenêtre 61 du film 60 est pourvu, dans un poste de moulage approprié (non représenté sur la figure) du bottier moulé 63. L'élément porteur 64, séparé par poinçonnage du film dans la zone de la
fenêtre 61 aux extrémités 4a des voies conductrices, est re-
présenté sur la Fig. 13. Les extrémités 4a de voies conduc-
trices qui dépassent du bord du support de module ou bottier moulé 63 peuvent être librement pliées; par exemple, elles peuvent être rabattues par pliage sur la surface du support
ou du module.
Le mode de réalisation de l'invention décrit en dernier est caractérisé par une structure très compacte et adaptée
aux dimensions du module 3. L'élément porteur contient seule-
ment le module à circuit intégré et les voies conductrices 4, 4a, mais il ne contient cependant plus le film porteur 60, sur lequel les voies conductrices étaient fixées pendant
l'établissement des contacts.
La Fig. 14 représente enfin un mode de réalisation de l'invention dans lequel on se passe déjà d'un film porteur pendant l'établissement des contacts. Pour l'établissement
des contacts dans le module 3, on utilise un film électrique-
ment conducteur 65 dans lequel on forme par poinçonnage ou par décapage les voies conductrices 4 représentées sur la figure. Les perforations 66 servent au transport du film
pendant les phases de mise en oeuvre.
Après l'enrobage du module avec un bottier moulé 63, l'élément porteur proprement dit est séparé du film par poinçonnage en sectionnant les voiles 68, qui sont dans ce
cas identiques aux extrémités de voies conductrices 4a.
Le produit final a la forme indiquéesur la Figure 13.

Claims (12)

REVENDI CATIONS
1.- Elément porteur pour un module à circuit intégré, dans lequel le module est fixé dans une fenêtre d'un support en forme de film à l'aide d'un croisillon de contact de manière que les fils du croisillon de contact soient chacun reliés par une extrémité avec les bornes correspondantes du module et débouchent aux autres extrémités respectives dans des surfaces de contact, caractérisé en ce que les voies conductrices (4) comportant les surfaces de contact (4a) dépassent du bord du
support (1, 25, 63) et peuvent être librement pliées.
2.- Elément porteur selon la revendication 1, caractérisé
en ce que le support du module est une feuille (1, 25) sur la-
quelle sont fixées les voies conductrices (4).
3.- Elément porteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que le support du module est un corps moulé (63), par lequel,en plus du module (3), simplement les voies conductrices
(4) sont enrobées.
4.- Elément porteur selon l'une des revendications 1 et 3,
caractérisé en ce que le corps moulé a approximativement les
dimensions du module à circuit intégré.
5.- Elément porteur selon l'une quelconque des revendica-
tions 1 à 3, caractérisé en ce que les voies conductrices (4) associées aux surfaces de contact (4a) sont suffisamment longues pour pouvoir être pliées autour du support (1, 25, 63)
et être rabattues sur la surface arrière du module.
6.- Elément porteur selon la revendication 1 ou 2, carac-
térisé en ce que les surfaces de contact (4a) de toutes les voies conductrices (4) sont disposées, d'un côté du module (10) sur un élément de feuille séparé et commun (26) qui vient s'appliquer, lors du repliement des voies conductrices (4),
directement sur le côté arrière du support (30).
7.- Elément porteur selon l'une quelconque des revendica-
tions 1 à 5, caractérisé en ce que les bords du support com-
portent des évidements (18) dans lesquels les voies conductrice
(4) viennent se placer lors du repliement sur le côté arrière.
2495839
8.- Elément porteur selon la revendication 7, caractérisé
en ce que les évidements (18) sont remplis d'une masse coulée.
9.- Elément porteur selon l'une quelconque des revendica-
tions 1 à 8, caractérisé en ce que plusieurs éléments porteurs sont disposés dans des fenêtres d'une bande de film sans fin
(1, 25, 65) et sont reliés par l'intermédiaire de voiles fa-
ciles à sectionner (11, 52, 68) avec la bande de film.
10.- Procédé pour l'établissement des contacts entre
l'élément porteur selon l'une quelconque des revendications 1
à 5 et une feuille, procédé caractérisé en ce que les extrémi-
tés libres des voies conductrices (4) sont repliées à partir du plan du support d'un angle d'environ 90 , en ce que lesdites extrémités sont engagées dans des fentes correspondantes (44, 49) de la feuille (48, 41) et en ce que finalement, les extrémités comportant les surfaces de contact (4a) sont repliées jusqu'à ce qu'elles s'appliquent contre la surface
de feuille.
11.- Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que les fentes sont constituées par de simples entailles (49) ménagées dans la feuille, et il est prévu à chacune de leurs extrémité des fentes de détentionnement comparativement
courtes qui sontorientées d'un angle d'environ 45 .
12.- Procédé pour incorporer l'élément porteur selon l'une
quelconque des revendications 1 à 5 à une carte d'identité,
caractérisé en ce que l'élément porteur (10, 64) est engagé, avec des voies conductrices pliées d'environ 90 à partir
du plan du support, dans une fenêtre (45) de la carte d'iden-
tité, dont l'épaisseur correspond à peu près à celle de l'élément porteur, en ce qu'on place sur la carte d'identité une feuille de recouvrement (41) de telle sorte que les extrémités des voies conductrices soient engagées dans des fentes (49) ménagées en correspondance dans la feuille de recouvrement, et en ce qu'ensuite les extrémités de voies conductrices et les surfaces de contact correspondantes sont repliées, le cas échéant pendant la stratification de la feuille de recouvrement sur la carte d'identité, jusqu'à ce qu'elles s'appliquent contre la surface de la feuille de recouvrement.
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SE (1) SE458244B (fr)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2494908A1 (fr) * 1980-11-21 1982-05-28 Gao Ges Automation Org Element support pour modules de circuit integre
FR2565408A1 (fr) * 1984-05-30 1985-12-06 Thomson Csf Dispositif comportant une pastille de circuit integre surmontee d'une dalle isolante servant de boitier
FR2579798A1 (fr) * 1985-04-02 1986-10-03 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede
EP0225238A1 (fr) * 1985-11-08 1987-06-10 Thomson Composants Militaires Et Spatiaux Cartes comportant un composant et micromodule à contacts de flanc
EP0339763A2 (fr) * 1988-04-28 1989-11-02 Citizen Watch Co. Ltd. Carte à circuit intégré
FR2634095A1 (fr) * 1988-07-05 1990-01-12 Bull Cp8 Circuit imprime souple, notamment pour carte a microcircuits electroniques, et carte incorporant un tel circuit
EP0379624A1 (fr) * 1989-01-27 1990-08-01 Siemens Aktiengesellschaft Composants semi-conducteurs pour montage en surface et procédé pour son montage en surface sur des supports
EP0388312A2 (fr) * 1989-03-17 1990-09-19 Furukawa Denki Kogyo Kabushiki Kaisha Support de chip à flexibilité améliorée
EP0424530A1 (fr) * 1988-07-08 1991-05-02 Oki Electric Industry Company, Limited Dispositif semi-conducteur scelle a la resine
EP0551382A1 (fr) * 1990-09-24 1993-07-21 Tessera, Inc. Ensembles puces a semi-conducteurs, methodes de fabrication et composants desdits ensembles
EP0569949A2 (fr) * 1992-05-12 1993-11-18 Akira Kitahara Composants à montage en surface et des produits semi-achevés
US5346861A (en) * 1990-09-24 1994-09-13 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies and methods of making same
US5685885A (en) * 1990-09-24 1997-11-11 Tessera, Inc. Wafer-scale techniques for fabrication of semiconductor chip assemblies

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3019207A1 (de) * 1980-05-20 1981-11-26 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-chip
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
DE3153768C2 (de) * 1981-04-14 1995-11-09 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte
FR2521350B1 (fr) * 1982-02-05 1986-01-24 Hitachi Ltd Boitier porteur de puce semi-conductrice
DE3235650A1 (de) * 1982-09-27 1984-03-29 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
US4567545A (en) * 1983-05-18 1986-01-28 Mettler Rollin W Jun Integrated circuit module and method of making same
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
US4736520A (en) * 1983-11-04 1988-04-12 Control Data Corporation Process for assembling integrated circuit packages
US4870476A (en) * 1986-02-13 1989-09-26 Vtc Incorporated Integrated circuit packaging process and structure
JPS6394645A (ja) * 1986-10-08 1988-04-25 Mitsubishi Electric Corp 電子装置
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
US5205036A (en) * 1988-10-17 1993-04-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device with selective coating on lead frame
US5276351A (en) * 1988-10-17 1994-01-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device and a manufacturing method for the same
USRE35385E (en) * 1988-12-12 1996-12-03 Sgs-Thomson Microelectronics, Sa. Method for fixing an electronic component and its contacts to a support
USRE35578E (en) * 1988-12-12 1997-08-12 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby
US5200362A (en) * 1989-09-06 1993-04-06 Motorola, Inc. Method of attaching conductive traces to an encapsulated semiconductor die using a removable transfer film
US20010030370A1 (en) * 1990-09-24 2001-10-18 Khandros Igor Y. Microelectronic assembly having encapsulated wire bonding leads
US7198969B1 (en) 1990-09-24 2007-04-03 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
DE4101790C1 (en) * 1991-01-18 1992-07-09 Technisch-Wissenschaftliche-Gesellschaft Thiede Und Partner Mbh, O-1530 Teltow, De Chip-support arrangement prodn. - in tape form, in dual-in-line format by film-bond technology
FR2673017A1 (fr) * 1991-02-18 1992-08-21 Schlumberger Ind Sa Procede de fabrication d'un module electronique pour carte a memoire et module electronique ainsi obtenu.
US5210375A (en) * 1991-06-28 1993-05-11 Vlsi Technology, Inc. Electronic device package--carrier assembly ready to be mounted onto a substrate
DE4142409A1 (de) * 1991-12-20 1993-07-01 Gao Ges Automation Org Verfahren zum bedrucken von karten mit sacklochfoermiger aussparung und vorrichtung zur ausfuehrung des verfahrens
DE4204459A1 (de) * 1992-02-14 1993-08-19 Siemens Nixdorf Inf Syst Filmtraegermontierter integrierter baustein
US5255430A (en) * 1992-10-08 1993-10-26 Atmel Corporation Method of assembling a module for a smart card
DE69401634T3 (de) * 1993-03-18 2002-06-13 Nagrald S A Verfahren zur herstellung einer karte, die mindestens einen elektronischen baustein enthält,und nach einem solchen verfahren hergestellte karte
US5736781A (en) * 1993-10-18 1998-04-07 Oki Electric Industry Co., Ltd. IC module and a data carrier employing the same
DE4336501A1 (de) * 1993-10-26 1995-04-27 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen
DE4344297A1 (de) * 1993-12-23 1995-06-29 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten
US5515992A (en) * 1994-03-31 1996-05-14 Cna Manufacturing Systems, Inc. Pocket tape sealing and unsealing method and apparatus and improved pocket tape
JP2606673B2 (ja) * 1994-10-21 1997-05-07 松下電器産業株式会社 実装体
JP3127195B2 (ja) * 1994-12-06 2001-01-22 シャープ株式会社 発光デバイスおよびその製造方法
DE19549726B4 (de) * 1994-12-06 2010-04-22 Sharp K.K. Lichtemittierendes Bauelement und Herstellverfahren für dieses
DE19532755C1 (de) * 1995-09-05 1997-02-20 Siemens Ag Chipmodul, insbesondere für den Einbau in Chipkarten, und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Chipmoduls
DE19535775C2 (de) * 1995-09-26 2000-06-21 Siemens Ag Verfahren zum elektrischen Verbinden eines Kontaktfeldes eines Halbleiterchips mit zumindest einer Kontaktfläche sowie danach hergestellte Chipkarte
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
US5703350A (en) * 1995-10-31 1997-12-30 Lucent Technologies Inc. Data carriers having an integrated circuit unit
DE19614501C2 (de) * 1996-04-13 2000-11-16 Curamik Electronics Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Keramik-Metall-Substrates sowie Keramik-Metall-Substrat
DE19620025A1 (de) * 1996-05-17 1997-11-20 Siemens Ag Trägerelement für einen Halbleiterchip
ES2166082T3 (es) 1996-05-17 2002-04-01 Infineon Technologies Ag Elemento de soporte para un chip de semiconductores.
DE19635732A1 (de) * 1996-09-03 1998-03-05 Siemens Ag Trägerelement für einen Halbleiterchip
JPH09327990A (ja) * 1996-06-11 1997-12-22 Toshiba Corp カード型記憶装置
WO1998022980A1 (fr) * 1996-11-21 1998-05-28 Hitachi, Ltd. Dispositif a semi-conducteur et son procede de fabrication
KR100240748B1 (ko) * 1996-12-30 2000-01-15 윤종용 기판을 갖는 반도체 칩 패키지와 그 제조 방법 및 그를 이용한적층 패키지
JPH1134553A (ja) * 1997-07-18 1999-02-09 Rohm Co Ltd Ｉｃモジュール、およびその製造方法、ならびにこれを備えたｉｃカード
DE19745648A1 (de) * 1997-10-15 1998-11-26 Siemens Ag Trägerelement für einen Halbleiterchip zum Einbau in Chipkarten
US6208019B1 (en) * 1998-03-13 2001-03-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultra-thin card-type semiconductor device having an embredded semiconductor element in a space provided therein
WO1999048145A1 (fr) * 1998-03-19 1999-09-23 Hitachi, Ltd. Dispositif a semi-conducteur, procede de fabrication et structure de montage associes
FR2781298B1 (fr) * 1998-07-20 2003-01-31 St Microelectronics Sa Procede de fabrication d'une carte a puce electronique et carte a puce electronique
DE19858343A1 (de) * 1998-12-17 2000-06-21 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von personalisierten Chipkarten
FR2789505B1 (fr) * 1999-02-08 2001-03-09 Gemplus Card Int Procede de fabrication de support de memorisation portable de type carte a puce
JP2001084347A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Toshiba Corp カード型記憶装置及びその製造方法
US6593648B2 (en) * 2000-08-31 2003-07-15 Seiko Epson Corporation Semiconductor device and method of making the same, circuit board and electronic equipment
DE10135572A1 (de) * 2001-07-20 2003-02-13 Infineon Technologies Ag Löt- und klebbares Gehäuse für Chipmodul und Chipmodul
JP3931330B2 (ja) * 2001-09-14 2007-06-13 ソニー株式会社 熱プレス用プレートおよびカード製造装置
KR20030076274A (ko) * 2002-03-18 2003-09-26 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 비접촉 아이디 카드류 및 그 제조방법
CN100371948C (zh) * 2002-10-15 2008-02-27 雅斯拓股份有限公司 用支承带制造数据载体的方法以及该方法中使用的支承带
WO2004036648A2 (fr) * 2002-10-15 2004-04-29 Axalto Sa Procede de fabrication d'un support de donnees
KR100973286B1 (ko) * 2003-06-27 2010-07-30 삼성테크윈 주식회사 스마트 카드 접촉 단자 및 이를 이용한 스마트 카드
DE102005044001B3 (de) * 2005-09-14 2007-04-12 W.C. Heraeus Gmbh Laminiertes Substrat für die Montage von elektronischen Bauteilen
EP2824704A1 (fr) * 2013-07-12 2015-01-14 Gemalto SA Module électronique et son procédé de fabrication
GB2516234B (en) * 2013-07-15 2016-03-23 Novalia Ltd Circuit sheet arrangement
CN108617089B (zh) * 2016-12-10 2020-12-22 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 内埋元件柔性电路板及其制造方法
CN106864819B (zh) * 2017-04-25 2023-03-14 成都宏明双新科技股份有限公司 一种横梁自动包裹生产线及其方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3611269A (en) * 1970-03-19 1971-10-05 Amp Inc Electrical circuit assembly
US3984739A (en) * 1974-04-18 1976-10-05 Citizen Watch Co., Ltd. Structure for packaging integrated circuits
US4079511A (en) * 1976-07-30 1978-03-21 Amp Incorporated Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames
US4089733A (en) * 1975-09-12 1978-05-16 Amp Incorporated Method of forming complex shaped metal-plastic composite lead frames for IC packaging
US4195193A (en) * 1979-02-23 1980-03-25 Amp Incorporated Lead frame and chip carrier housing
DE3036439A1 (de) * 1980-09-26 1982-04-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung eines rueckseitenkontaktes bei filmmontierten integrierten schaltkreisen
GB2088630A (en) * 1980-11-21 1982-06-09 Gao Ges Automation Org A carrier element for ic modules
GB2096541A (en) * 1981-04-14 1982-10-20 Gao Ges Automation Org An identification card having an ic module

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1909480C2 (de) * 1968-03-01 1984-10-11 General Electric Co., Schenectady, N.Y. Trägeranordnung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiterchips
US3716439A (en) * 1969-12-15 1973-02-13 Omron Tateisi Electronics Co Method of manufacturing cards
US3754070A (en) * 1970-08-03 1973-08-21 Motorola Inc Flash free molding
US3838984A (en) * 1973-04-16 1974-10-01 Sperry Rand Corp Flexible carrier and interconnect for uncased ic chips
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
US4216577A (en) * 1975-12-31 1980-08-12 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4064552A (en) * 1976-02-03 1977-12-20 Angelucci Thomas L Multilayer flexible printed circuit tape
US4089575A (en) * 1976-09-27 1978-05-16 Amp Incorporated Connector for connecting a circuit element to the surface of a substrate
US4142287A (en) * 1976-12-27 1979-03-06 Amp Incorporated Electrical devices such as watches and method of construction thereof
FR2395609A1 (fr) * 1977-06-24 1979-01-19 Radiotechnique Compelec Panneau generateur a cellules solaires noyees dans un stratifie et procede pour l'obtenir
US4137546A (en) * 1977-10-14 1979-01-30 Plessey Incorporated Stamped lead frame for semiconductor packages
DE2840973A1 (de) * 1978-09-20 1980-03-27 Siemens Ag Verfahren zur herstellung pruefbarer halbleiter-miniaturgehaeuse in bandform
FR2439438A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux
JPS6041847B2 (ja) * 1979-05-18 1985-09-19 松下電器産業株式会社 チップ型電子部品の製造法
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
GB2091036B (en) * 1981-01-13 1985-06-26 Int Computers Ltd Integrated circuit carrier assembly
GB2103418B (en) * 1981-06-18 1986-10-08 Stanley Bracey Packaging of electronics components

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3611269A (en) * 1970-03-19 1971-10-05 Amp Inc Electrical circuit assembly
US3984739A (en) * 1974-04-18 1976-10-05 Citizen Watch Co., Ltd. Structure for packaging integrated circuits
US4089733A (en) * 1975-09-12 1978-05-16 Amp Incorporated Method of forming complex shaped metal-plastic composite lead frames for IC packaging
US4079511A (en) * 1976-07-30 1978-03-21 Amp Incorporated Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames
US4195193A (en) * 1979-02-23 1980-03-25 Amp Incorporated Lead frame and chip carrier housing
DE3036439A1 (de) * 1980-09-26 1982-04-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung eines rueckseitenkontaktes bei filmmontierten integrierten schaltkreisen
GB2088630A (en) * 1980-11-21 1982-06-09 Gao Ges Automation Org A carrier element for ic modules
GB2096541A (en) * 1981-04-14 1982-10-20 Gao Ges Automation Org An identification card having an ic module

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2494908A1 (fr) * 1980-11-21 1982-05-28 Gao Ges Automation Org Element support pour modules de circuit integre
FR2565408A1 (fr) * 1984-05-30 1985-12-06 Thomson Csf Dispositif comportant une pastille de circuit integre surmontee d'une dalle isolante servant de boitier
FR2579798A1 (fr) * 1985-04-02 1986-10-03 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede
EP0197438A1 (fr) * 1985-04-02 1986-10-15 Eta SA Fabriques d'Ebauches Procédé de fabrication de modules électroniques pour cartes à microcircuits et modules obtenus selon ce procédé
EP0225238A1 (fr) * 1985-11-08 1987-06-10 Thomson Composants Militaires Et Spatiaux Cartes comportant un composant et micromodule à contacts de flanc
EP0339763A2 (fr) * 1988-04-28 1989-11-02 Citizen Watch Co. Ltd. Carte à circuit intégré
EP0339763A3 (fr) * 1988-04-28 1990-04-25 Citizen Watch Co. Ltd. Carte à circuit intégré
FR2634095A1 (fr) * 1988-07-05 1990-01-12 Bull Cp8 Circuit imprime souple, notamment pour carte a microcircuits electroniques, et carte incorporant un tel circuit
EP0424530A4 (en) * 1988-07-08 1991-10-02 Oki Electric Industry Company, Limited Semiconductor device
EP0424530A1 (fr) * 1988-07-08 1991-05-02 Oki Electric Industry Company, Limited Dispositif semi-conducteur scelle a la resine
EP0379624A1 (fr) * 1989-01-27 1990-08-01 Siemens Aktiengesellschaft Composants semi-conducteurs pour montage en surface et procédé pour son montage en surface sur des supports
EP0388312A2 (fr) * 1989-03-17 1990-09-19 Furukawa Denki Kogyo Kabushiki Kaisha Support de chip à flexibilité améliorée
EP0388312A3 (fr) * 1989-03-17 1991-04-24 Furukawa Denki Kogyo Kabushiki Kaisha Support de chip à flexibilité améliorée
US5346861A (en) * 1990-09-24 1994-09-13 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies and methods of making same
EP0551382A4 (en) * 1990-09-24 1993-09-01 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US5347159A (en) * 1990-09-24 1994-09-13 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies with face-up mounting and rear-surface connection to substrate
EP0551382A1 (fr) * 1990-09-24 1993-07-21 Tessera, Inc. Ensembles puces a semi-conducteurs, methodes de fabrication et composants desdits ensembles
US5682061A (en) * 1990-09-24 1997-10-28 Tessera, Inc. Component for connecting a semiconductor chip to a substrate
US5685885A (en) * 1990-09-24 1997-11-11 Tessera, Inc. Wafer-scale techniques for fabrication of semiconductor chip assemblies
US5848467A (en) * 1990-09-24 1998-12-15 Tessera, Inc. Methods of making semiconductor chip assemblies
EP0569949A2 (fr) * 1992-05-12 1993-11-18 Akira Kitahara Composants à montage en surface et des produits semi-achevés
EP0569949A3 (en) * 1992-05-12 1994-06-15 Akira Kitahara Surface mount components and semifinished products thereof
US5440452A (en) * 1992-05-12 1995-08-08 Akira Kitahara Surface mount components and semifinished products thereof
US5568363A (en) * 1992-05-12 1996-10-22 Kitahara; Akira Surface mount components and semifinished products thereof

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DE3123198C2 (de) 1993-10-07
US4460825A (en) 1984-07-17
GB2090466A (en) 1982-07-07

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