FR2554961A1 - Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci - Google Patents

Abstract

ON PROPOSE UN CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE ET UN PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI, LE CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE ETANT OBTENU PAR ASSEMBLAGE EN LIGNE ET PAR MOULAGE AVEC INSERTS. LE CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE EST UN ELEMENT DE CAPACITE HERMETIQUEMENT CLOS, COMPORTANT UNE MICRO-PLAQUETTE CERAMIQUE 30, DES CONDUCTEURS ACTIFS 12, 14 ET DES TAQUETS MOULES 36, 38 PERMETTANT L'AUTO-INSERTION DANS LES PLAQUES DE CIRCUIT IMPRIME. LES CONDUCTEURS ACTIFS 12, 14 ET LES TAQUETS MOULES 36, 38 SONT SITUES A LA MEME HAUTEUR, AFIN D'AMELIORER LA SYMETRIE ET LA COMMODITE DE MANUTENTION.

Description

ilt DSF-50

1 CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE

ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI

La présente invention se rapporte au domaine des condensateurs de découplage pour circuits intégrés.Plus

particulièrement, cette invention concerne des condensa-

teurs de découplage nouveaux et améliorés et des procé-

dés de fabrication de ceux-ci dans lesquels les conden-

sateurs sont produits suivant un procédé automatisé d' assemblage en ligne et de moulage d'inserts permettant

de produire des condensateurs de découplage qui sont au-

to-insérables dans des plaques de circuit imprimé à uti-

liser en combinaison avec des circuits intégrés à dou-

ble rangée de connexions ou d'autres constituants élec-

troniques.

Le brevet DE-A-34 00 584 a déjà décrit un con-

densateur de découplagepour un montage à circuit inté-

gré. Le condensateur de découplage propre à cette deman-

de de brevet antérieure est une fine micro-plaquette

rectangulaire de matériau céramique, dont les faces op-

posées sont métallisées et qui présentent des conducteurs

partant des revêtements métallisés sur les faces oppo-

sées de la micro-plaquette en deux point voisins de deux angles diagonalement opposés de la plaquette céramique

à forme rectangulaire. Les deux conducteurs sont repli-

és vers le bas et l'assemblage du condensateur de dé-

couplage est encapsulé dans une pellicule de matériau

non conducteur. Conformément auxprincipesde cette deman-

de de brevet antérieure, le condensateur de découplage

est dimensionné de manière à pouvoir se loger dans l'es-

pace compris entre les deux rangées de conducteurs par-

tant d'un circuit intégré classique à double rangée de

connexions. Les deux conducteurs provenant du condensa-

teur de découplage sont enfichés dans une plaque de cir-

cuit imprimé, ces conducteurs venant du condensateur

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1 étant insérés dans le circuit imprimé par les trous aux-

quels sont connectés les conducteurs de raccordement à

la terre et d'alimentation en courant. Le circuit inté-

gré associé, ou tout autre constituant électronique,est disposé ensuite sur le condensateur et inséré dans la

plaque, de manière à ce que les conducteurs d'alimenta-

tion en courant du circuit intégré ou de tout autre cons-

tituant viennent de loger dans les mêmes trous de la plaque de circuit imprimé dans lesquels ont été insérés

les deux conducteurs du condensateur.

Les conducteurs ou broches diagonalement oppo-

sés sur le condensateur de découplage, suivant le bre-

vet DE-A-34 00 584, ont donné lieu à une difficulté

lorsqu'on souhaite insérer automatiquement les conden-

sateurs de découplage dans la plaque de circuit imprimé.

Il existe des appareillages classiques d'auto-insertion,

qui permettent d'insérer les éléments de circuit inté-

gré dans les plaques de circuit imprimé. Les têtes d'in-

sertion sur les appareillages classiques d'auto-inser-

tion saisissent le circuit intégré par les-broches de borne repliées ou conducteurs du circuit intégré. Vu qu'il existe deux rangées symétriques de broches sur 1'

élément du circuit intégré, l'appareillage d'auto-inser-

tion peut saisir l'élément de circuit intégré d'une ma-

nière stable et symétrique, en vue de son insertion.

Toutefois, si l'on tente d'effectuer l'insertion du con-

densateur de découplage conforme à la demande de brevet

antérieure DE-A-34 00 584 en utilisant le même appareil-

lage d'auto-insertion, il en résulte des conditions d'

instabilité et de défaut d'alignement, parce que le con-

densateur de découplage ne présente que deux broches dans des angles diagonalement opposés du condensateur

rectangulaire, plutôt que d'avoir deux rangées symétri-

ques de broches. Vu qu'il n'existe que deux broches seu-

lement, le condensateur"branle"dans la tête d'insertion,

1 avec pour résultat qu'il en résulte un défaut d'aligne-

ment entre les bornes du condensateur dans les trous

correspondants sur la plaque de circuit imprimé.

Vu qu'il est extrêmement souhaitable de réa-

liser l'auto-insertion des condensateurs de découplage

dans les plaques de circuit imprimé et vu qu'il est éga-

lement souhaitable d'effectuer cette auto-insertion avec

le même équipement d'auto-insertion utilisé pour les é-

léments de circuit intégré, on a rencontré une difficul-

té importante avec le condensateur de découplage propre à la demande de brevet antérieure, non pas pour ce qui

concerne son efficacité et son fonctionnement électro-

nique mais plutôt pour ce qui concerne son adaptation

aux techniques d'assemblage en grande série.

Il existe donc un besoin pour une structure

de condensateur de découplage qui soit à la fois auto-

insérable, hermétiquement fermée et susceptible d'être

produite par des procédés d'assemblage automatisés.

Une autre difficulté inhérente à de nombreu-

ses configurations connues antérieurement est en rela-

tion avec les contraintes dimensionnelles imposées au système à condensateur de découplage par l'utilisation envisagée du condensateur sous un circuit intégré sur

une plaque de circuit imprimé. Ces condensateurs compren-

nent habituellement une micro-plaquette de condensateur en céramique (un corps en céramique avec des surfaces opposées constituant les faces conductrices), une paire de plaques conductrices venant appuyer sur la surface de face de la micro-plaquette, avec une broche active

partant de chaque plaque et un revêtement extérieur i-

solant ou bottier. En particulier, l'épaisseur ou la

hauteur est limitée à environ 0,96 - 1 mm. Dans la tech-

nique antérieure, vu que la micro-plaquette en cérami-

que du condensateur a une épaisseur d'environ 0,23 à 0,25 mm et que chaque plaque conductrice a une épaisseur

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1 d'environ 0,18 mm, il ne reste seulement qu'environ 0,18 à 0,22 mm de chaque côté comme espace disponible pour l'encapsulement ou tout autre revêtement avec une

enveloppe isolante. Compte tenu des tolérances de fa-

brication, la couverture isolante peut être rompue, ce

qui provoque alors des difficultés dues à la contamina-

tion, aux courts-circuits, etc. Le brevet DE-A-34 00 584 a décrit une méthode

visant à résoudre la difficulté d'auto-insertion décri-

te ci-dessus en incorporant des broches factices ou de

stabilisation dans l'assemblage d'un condensateur de dé-

couplage. L'objet de la présente invention est de propo-

ser d'autres constructions et d'autres procédés pour produire des condensateurs de découplage améliorés, qui sont hermétiquement clos, qui sont auto-insérables et

qui peuvent être fabriqués suivant un procédé automati-

sé d'assemblage en ligne et de moulage d'inserts, et en particulier des modes de construction dans lesquels les conducteurs actifs ou broches et les taquets moulés se

trouvent au même niveau dans l'élément.

Conformément à la présente invention, il est

proposé un procédé de fabrication d'un condensateur,com-

prenant les étapes d'enlever le matériau superflu d'une

bande de matériau électriquement conducteur, afin d'ob-

tenir une première plaque de connexion et une premiere broche de borne connectée à celle-ci, et une seconde

plaque de connexion et une seconde broche de borne con-

nectée à celle-ci, de préparer une première et une se-

conde bandes de matériau électriquement isolant, sur lesquelles sont disposés respectivement les premier et

second constituants électriquement conducteurs, de met-

tre en contact lesdites première et seconde plaques de connexion et ladite première bande de matériau isolant avec ladite première plaque de connexion au contact du

dit premier constituant de matériau conducteur et ladi-

1 te seconde plaque de connexion étant écartée du dit pre-

mier constituant de matériau conducteur,'de placer un

élément de condensateur sur ladite première bande de ma-

tériau isolant, ledit élément de condensateur présentant une première et une seconde surfaces conductrices avec la première des dites surfaces conductrices, au contact du dit premier constituant de matériau conducteur, de

mettre ladite seconde bande de matériau isolant au con-

tact des dites première et seconde plaques de connexion

et du dit élément de condensateur avec ledit second cons-

tituant de matériau conducteur au contact de ladite se-

conde plaque de connexion et de ladite seconde surface

conductrice du dit élément de condensateur, ladite pre-

mière plaque de connexion étant écartée du dit second

constituant de matériau conducteur, d'assembler les élé-

ments ci-dessus de manière à obtenir un assemblage avec ladite première surface conductrice du dit élément de

condensateur et ladite première plaque de connexion mé-

caniquement assemblée et en contact électrique avec le-

dit premier constituant conducteur de ladite premiere

bande de matériau isolant et ladite seconde surface con-

ductrice du dit élément de condensateur et ladite secon-

de plaque conductrice fixée mécaniquement et en contact électrique avec ledit second constituant conducteur de

ladite seconde bande de matériau isolant et d'encapsu-

ler ledit assemblage, de manière à enfermer d'une maniè-

re hermétique l'ensemble du dit assemblage, à l'excep-

tion des dites première et seconde broches de borne.

Conformément à un mode de réalisation de la présente invention, un sousassemblage du condensateur de découplage est obtenu par un procédé automatisé d' assemblage en ligne et le sous-assemblage est utilisé

ensuite comme insert dans un procédé de moulage d' in-

serts, de manière à obtenir un condensateur de décou-

plage hermétiquement clos.

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1 Le procédé d'assemblage en ligne propre à la présente invention permet une production automatisée à

grande vitesse d'un sous-assemblage pour le condensa-

teur de découplage. Le sous-assemblage est constitué de la microplaquette céramique de condensateur et de con-

ducteurs actifs compris entre deux couches d'une pelli-

cule et fixés à celle-ci. La pellicule est un matériau isolant présentant des zones conductrices permettant de

connecter un conducteur actif à une face de la micro-

plaquette de condensateur et l'autre conducteur actif à l'autre face de la micro-plaquette de condensateur.Ce

sous-assemblage est utilisé comme insert dans un procé-

dé de moulage d'inserts, de manière à obtenir le conden-

sateur de découplage final hermétiquement clos, qui pré-

sente des taquets factices obtenus d'une pièce avec le bottier moulé, en vue de permettre l'auto-insertion.Le sous-assemblage est obtenu par un procédé utilisant une

bande continue et comportant l'emploi d'une bande con-

tinue d'un alliage métallique approprié et de deux cou-

ches de pellicule. Les plaques de connexion et les con-

ducteurs actifs sont poinçonnés dans la bande ou le

feuillard métallique; les micro-plaquettes de condensa-

teur sont épinglées et fixées aux pellicules de support

de manière à obtenir le sous-assemblage; et le sous-as-

semblage est soumis alors au moulage avec inserts.

Le procédé d'assemblage peut être réalisé d'

une manière continue ou sous forme de séries, de grou-

pes oud'étapes discontinus. D'autre part, une bande com-

portant de nombreux sous-assemblages peut être utilisée

comme insert dans un moule de transfert à plusieurs pos-

tes de travail,de manière à ce que plusieurs condensateurs de

découplage puissent être obtenus au cours de chaque é-

tape de moulage avec inserts.

Outre l'avantage de résoudre la difficulté en rapport avec le défaut d'alignement et de se prêter à

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1 l'auto-insertion, le condensateur de découplage propre à la présente invention et le procédé de fabrication de

celui-ci présentent différents autres avantages et pos-

sibilités. Le condensateur de découplage de la présente invention est hermétiquement clos au cours de l'étape

de moulage avec inserts, ce qui met les éléments du con-

densateur à l'abri des risques provenant du milieu en-

vironnant. Le procédé propre à la présente invention convient particulièrement bien pour la production à grande vitesse de condensateurs de découplage en grande série, le nombre de constituants requis pour obtenir le

produit fini étant réduit au minimum et ce procédé pré-

sente également des possibilités de réduction du prix

de revient, tout en améliorant la qualité de l'ensemble.

On propose donc un condensateur de découplage

comprenant une première plaque de connexion électrique-

ment conductrice, une seconde plaque de connexion élec-

triquement conductrice, une première broche de borne

partant de ladite première plaque de connexion, une se-

conde broche de borne partant de ladite seconde plaque de connexion, lesdites première et seconde broches de borne étant disposées avec des positions différentes par rapport au condensateur de découplage, un élément

de condensateur entre lesdites première et seconde pla-

ques de connexion, ledit élément de condensateur pre-

sentant des surfaces de première et seconde faces élec-

triquement conductrices, une première couche de matéri-

au électriquement isolant présentant une première zone de matériau électriquement conducteur sur celle-ci,une

seconde zone de matériau électriquement isolant présen-

tant une seconde zone de matériau électriquement con-

ducteur sur celle-ci, lesdites première et seconde pla-

ques de connexion et ledit élément de condensateur étant compris entre lesdites première et seconde couches de

matériau isolant, avec ladite première plaque de con-

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nexion et ladite première surface de face conductrice

connectées à ladite première zone de matériau électrique-

ment conducteur et ladite seconde plaque de connexion

et ladite seconde surface de face conductrice étant con-

nectée à ladite zone de matériau électriquement conduc-

teur, une coiffe moulée d'encapsulement encapsulant les-

dites plaques de connexion et l'élément de condensateur

avec lesdites broches de borne sortant de ladite coif-

fe d'encapsulement en une première paire d'emplacements

et une paire d'éléments de stabilisation, lesdits élé-

ments de stabilisation étant situés en une seconde pai-

re d'emplacements, de manière à faire équilibre aux

broches de borne.

Une autre caractéristique et un autre avanta-

ge propres à la présente invention consistent en ce que les broches de borne font saillie sur les côtés du corps à environ la même hauteur ou le même niveau, tout en

étant connectées électriquement aux faces ou côtés op-

posés du condensateur. Cette caractéristique améliore

l'uniformité et la symétrie du produit et peut contri-

buer à augmenter la stabilité au cours des manipulations

requises pour l'auto-insertion.

Une autre caractéristique et un autre avanta-

ge propres à la présente invention consistent en ce qu'

une épaisseur accrue peut être réservée pour l'encapsu-

lement de protection.

Les avantages décrits ci-dessus, et d'autres encore propres à la présente invention,apparaîtront et seront compris de tous les spécialistes de la technique

à l'examen de la description détaillée ci-après et des

figures correspondantes.

Dans ces figures, les éléments semblables sont

numérotés partout de la même façon, ces figures repré-

sentant respectivement: La figure 1 est une vue en perspective à un 1 premier stade du sous-assemblage des constituants et de

la construction de l'élément de condensateur,conformé-

ment à la présente invention; La figure 2 est une vue en perspective, se rapportant à un second stade du sous-assemblage des cons-

tituants et de la construction de l'élément de condensa-

teur, conformément à la présente invention; La figure 3 est une vue en coupe en élévation dans un élément de sous-assemblage complet, conforme à la réalisation représentée aux figures 1 et 2; La figure 4 est une vue en perspective d'un

condensateur de découplage complet, conforme à la pré-

sente invention; La figure 5 est un diagramme schématique des

étapes du procédé de fabrication, conforme à la présen-

te invention.

Pour comprendre le procédé de fabrication, il convient de tenir compte de l'ensemble des figures 1 à , les constituants du sous-assemblage étant poinçonnés dans une bande ou feuillard continu de métal tel qu'un alliage de cuivre, ayant une épaisseur d'environ 0,25mm

et une largeur appropriée, en fonction des caractéris-

tiques du constituant fabriqué. Une partie de la bande continue de cuivre est représentée à la figure 21, après

que différentes opérations de poinçonnement ont été ef-

fectuées, de manière à obtenir une bande de fenêtres 10

dont les ouvertures intérieures présentent essentielle-

ment la forme des broches de contact 12 et 14 et des pla-

ques de connexion 16 et 18. L'extérieur, ou le périmè-

tre, de chaque fenêtre 10 est constitué par une paire

de rebords 20 et 22 et de nervures transversales de con-

* nexion 24 et 26, qui demeurent après que les opérations de poinçonnement ont eu lieu, de manière à constituer

le cadre de ces fenêtres.

La structure représentée à la figure 1 est ob-

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1 tenue à partir de la bande continue de cuivre par une série d'opérations qui sont désignées par "étape A" et "étape B" à la figure 5. A l'étape A, une opération

préliminaire de poinçonnement est effectuée et compor-

te le poinçonnement de trous de dégagement ou de fenê-

tres, de manière à enlever les parties des zones super-

flues de l'intérieur du cadre de fenêtre. La bande de matériau avance ensuite jusqu'au stade suivant, o 1' outil de poinçonnage enlève le matériau, de manière à obtenir les rangées de broches de borne de contact 12

et 14 et de plaques de connexion 16 et 18 dans la fenê-

tre, comme indiqué à la figure 1, et cela par l'étape B. Au cours de cette étape B, des trous d'alignement ou de positionnement 28 sont poinçonnés également dans la bande continue de cuivre pour permettre l'alignement

et la bonne coïncidence au cours des étapes ultérieu-

res du procédé.

Il convient de noter que l'outillage utilisé pour le poinçonnement peut être conçu de manière à ce que la distance entre le centre des broches de borne 12 et 14 et la dimension des plaques de connexion 16 et 18

puissent être modifiées de manière à permettre de réali-

ser une vaste gamme de distances centre à centre des broches de connexion et de dimensions de plaques de

connexion dans le produit fini.

Au cours de l'étape B du procédé, la bande de cuivre subit une opération d'étamage, de manière à ce que toutes les surfaces métalliques soient métallisées d'une manière appropriée. Cette métallisation porte l'indication "étape C" à la figure 5. La métallisation peut être réalisée sous forme d'une opération continue suivant immédiatement l'étape de poinçonnement B ou

bien la bande de cuivre peut être rebobinée après l'é-

tape de poinçonnement B et métallisée ultérieurement.

D'autre part, soit avant soit après l'étape de métalli-

1 sation C, la bande de cuivre peut être rebobinée et stockée en vue de son emploi ultérieur, ou bien elle

peut continuer à se déplacer pour subir les étapes ul-

térieures du procédé, c'est-à-dire l'étape "D" et les étapes suivantes. Le fait que l'étape C peut s'effectu- er en continu dans le procédé proprement dit ou sous forme d'une partie interrompue du procédé,est mis en évidence par les lignes en pointillés entre les étapes B et D. Au cours d'une opération séparée, une fine pellicule isolante 27 (par exemple une feuille de 50 à "m d'épaisseur de Mylar de DuPont), est enduite d' une très fine couche (par exemple 5 pm d'épaisseur) 31

de colle conductrice semi- réticulable et thermodurcis-

sable qui ne présentera pas d'adhérence après enduisage.

Cette pellicule présente initialement au moins deux fois la largeur de la couche de pellicule 27 représentée à

la figure 2. Cette pellicule reçoit alors par poinçonne-

ment des trous de guidage 35, 37, correspondant aux trous de guidage 28 dans la bande de cuivre. Après le poinçonnage des trous de guidage dans la pellicule 27, le rouleau de pellicule subit une opération sur écran de soie,dans laquelle des bandes de colle 33,électrique ment conductrices (indiquées par la zone plus foncée ou hachurée de la figure 2) sont imprimées dans la largeur

de la pellicule en un endroit écarté des séries succes-

sives des trous de guidage 35, 37. La colle conductrice

subit alors un traitement de thermodurcissement. La pel-

licule isolante 30 est découpée ensuite de manière à ob-

tenir les pellicules 27 et 27' présentant les zones con-

ductrices 33 et 33' respectivement. Les pellicules sont bobinées ensuite en rouleaux à utiliser ultérieurement, les surfaces revêtues de colle étant en face l'une de l'autre en combinaison avec le traitement ultérieur de la bande de cuivre. Un des rouleaux de la pellicule qui

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1 doit fournir la bande de pellicule 27' de la figure 2,

doit être rebobiné de manière à ce que les trous de gui-

dage 35 et 37 de la pellicule 27 soient alignés par rap-

port aux trous 37' et 35' respectivement du film 27'.Les opération de formage, d'application de colle, de poin-

çonnement des trous de guidage, de découpage, d'enroule-

ment et de ré-enroulement des pellicules 27 et 27' sont

indiquées comme étant l'étape "X".

Si l'on se réfère maintenant aux figures 2 et

5, on voit que la bande de cuivre poinçonnée et les pel-

licules 27 et 27' sont introduites simultanément dans

un poste d'assemblage, la bande de cuivre étant compri-

se entre les couches de pellicule 27 et 27'. Ce poste d'assemblage est pourvu d'un système d'avancement qui utilise à la fois les trous de positionnement 28 dans le cadre de fenêtre de la bande et les trous de guidage

, 37 et 37', 35' dans les bandes isolantes 27, 27'.

La plaque de connexion 16 est mise au contact de la sur-

face 33 du film 27, qui est électriquement conductrice et a été revêtue de colle et la plaque de connexion 18 est mise au contact de la zone 31 de la pellicule 27,

revêtue de colle non conductrice. A ce moment, la pel-

licule 27' se trouve au-dessus et à une certaine dis-

tance de la bande de cuivre. Cette alimentation ou avan-

cement simultané de la bande de cuivre poinçonnée et des bandes de pellicule 27, 27' est indiquée comme étant

l'étape "D" à la figure 5.

Au cours du premier stade sur la ligne d'as-

semblage, la bande de cuivre poinçonnée et les bandes de pellicule sont arrêtées et, au moment de l'étape E, une micro-plaquette de condensateur 30 est disposée sur la surface 33, revêtue de colle conductrice de la bande

de pellicule 27 entre les plaques de connexion 16 et 18.

La micro-plaquette de condensateur 30 présente des sur-

faces de faces conductrices 30a et 30b, constituées sur 1 celle-ci et cette micro-plaquette 30 est placée sur le film 27, de manière à ce que la majeure partie de la surface de la face inférieure 30a de la microplaquette

recouvre et vienne au contact de la colle non conduc-

trice 31, tandis qu'une faible partie vient au contact de la colle conductrice 33. La longueur de la bande de

colle conductrice 33 est légèrement inférieure à la lon-

gueur combinée de la plaque de connexion 16 et de la mi-

cro-plaquette 30. D'une manière semblable, la longueur de bande conductrice 33' est légèrement inférieure à la longueur combinée de la plaque de connexion 18 et de la micro-plaquette 30. La micro-plaquette 30 et les plaques

de connexion 16 et 18 sont ensuite fixées à la pellicu-

le 27 par traitement thermique, au cours de cette étape E.

L'ensemble avance ensuite jusqu'au poste sui-

vant du procédé d'assemblage o, au cours de l'étape F, la pellicule supérieure 27' est mise au contact de la

surface supérieure de la micro-plaquette 30 et des pla-

ques de connexion 16 et 18 et est fixée à celle-ci par traitement thermique, de manière -à ce que l'assemblage puisse être manipulé facilement au cours des opérations

ultérieures. Grâce aux trous de guidage et à l'emplace-

ment écarté de la zone à colle conductrice 33', la col-

le conductrice 33' vient au contact de la plaque de con-

nexion 18 et de la surface de la face conductrice supé-

rieure de la plaquette 30, tandis que la zone avec col-

le non conductrice 31' de la pellicule 27' vient au contact de la plaque conductrice 16. L'étape F a donc pour résultat que la majeure partie de la surface de la

face supérieure 30b est en-dessous de la colle conduc-

trice 33' et au contact de celle-ci, tandis qu'une fai-

ble partie est au contact de la colle non conductrice 31'; la plaque de connexion 18 vient au contact de la colle conductrice 33' et la plaque de connexion 16 vient

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1 au contact de la colle non conductrice 31'.

La micro-plaquette de condensateur insérée

dans l'assemblage au cours de l'étape E, peut être sto-

ckée commodément dans un dispositif d'alimentation, en vue de son insertion séquentielle dans l'assemblage.Les micro-plaquettes de condensateur sont produites au cours

d'une opération séparée et comportent un élément de con-

densateur en céramique tel que titanate de baryum sous forme d'une plaque plate généralement rectangulaire,avec des surfaces de faces opposées plates et conductrices

ou plaques, constituées sur les faces opposées de la pla-

que. De préférence, les surfaces de faces de la micro-

plaquette en céramique sont métallisées avec du nickel ou un alliage de nickel, conformément à la demande de

brevet des Etats-Unis d'Amérique n 391.967.

Il en résulte que la surface de la face infé-

rieure 30a de la microplaquette 30 se trouve en contact

électrique avec la plaque de connexion 16 et que la sur-

face de la face supérieure 30b de la micro-plaquette 30

se trouve en contact électrique avec la plaque de con-

nexion 18. Comme on peut le voir le mieux à la figure 3, les plaques de connexion 16 et 18 sont écartées des extrémités de la micro-plaquette 30(afin d'éviter tout contact électrique entre la plaque 16 et la surface de

faces conductrices 30b et entre la plaque 18 et la sur-

face de faces conductrices 30a). Un isolant peut être

disposé dans les espaces entre les extrémités de la mi-

cro-plaquette 30 et lesdites plaques de connexion.

L'ensemble avance ensuite jusqu'au poste de

travail suivant, c'est-à-dire à l'étape G, o les par-

ties des pellicules isolantes 27, 27' entre la plaque de connexion 16 et la nervure 24 et entre la plaque de

connexion 18 et la nervure 26, sont enlevées par poin-

çonnement et évacuées.

Chaque assemblage d'une paire de broches de

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1 borne 12 et 14 et d'une paire de plaques de connexion

16 et 18, ainsi que les longueurs de bandes de pellicu-

le 27 et 27' fixées à une micro-plaquette de condensa-

teur 30 et aux plaques de connexion constitue un sous-

assemblage d'un condensateur de découplage propre à la

présente invention. A ce stade de la fabrication, cha-

que sous-assemblage est encore fixé aux lisières 20 et

22 de la bande de cuivre initiale, tandis que les nervu-

res de connexion 24 et 26 se trouvent encore en place.

La bande de matériau avance ensuite jusqu'au poste de travail suivant de l'opération d'assemblage, c'est-à-dire à l'étape H, o la bande est découpée en

longueurscomprenant le nombre désiré de sous-assembla-

ges dans chaque longueur. Ces longueurs d'éléments de sous-assemblages peuvent être stockées ensuite en vue d' un emploi ultérieur ou peuvent être amenées directement aux opérations de traitement suivantes du moulage avec inserts, conform6ment à la présente invention. Cette

fois encore, la ligne en pointillés du diagramme sché-

matique suivant l'étape H indique que les réglettes ou longueurs de sousassemblages peuvent être stockées en vue d'un traitement ultérieur ou bien peuvent passer

directement aux étapes de fabrication ultérieures.

La réglette ou longueur -de sous-assemblages con-

nectés ensembles est transférée ensuite et introduite,

à l'étape I, dans un moule à transfert multiple, de con-

ception appropriée,(le nombre de postes de travail du

moule étant égal au nombre de sous-assemblages dela ré-

glette. Chaque sous-assemblage constitue un insert pour un poste de travail dans le moule à transfert. Le moule

est ferme ensuite et, au cours de l'6tape J, le sous-as-

semblage est encapsulé comme insert moulé dans une ma-

tière pastique à base d'époxy, moulée par transfert

sous faible pression et choisie d'une manière appropri-

ée. Au cours de l'étape J, l'ensemble du sous-assembla-

1 ge du condensateur 30 des plaques 16 et 18 et des bro-

ches de borne 12 et 14 est encapsulé,à l'exception de

la partie des broches 12 et 14 qui est représentée re-

pliée vers le bas et à nu à la figure 4, de manière à constituer plusieurs condensateurs de découplage encap-

sulés, qui sont représentés à la figure 4.

Au cours de l'étape suivante du procédé de

fabrication, la réglette d'élément de condensateur de dé-

couplage moulé est extraite du moule de transfert et passe par un outillage de poinçonnage ou de découpage

approprié qui, au cours de l'étape M, sépare les extré-

mités des broches 12 et 124 des lisières 20 et 22 et replie vers le bas les broches 12 et 14,initialement en position horizontale, comme indiqué à la figure 2, pour les amener en position verticale, comme indiqué à la figure 4. Cette étape sépare donc les condensateurs de découplage individuels de la bande, pour en faire des produits finis et cee produits finis sont alors prêts pour subir les vérifications, les marquages, les estampillages et l'emballage en vue du stockage ou de l'expédition.

En variante à l'étape K, les nervures trans-

versales 24 et 26 peuvent être enlevées à l'étape L,ce

qui maintient les éléments de condensateur encore fi-

xés aux lisières 20 et 22. Il est possible alors de

faire l'essai de fonctionnement, le marquage et l'estam-

pillage des condensateurs ainsi disposés dans cette ré-

glette au cours de l'étape M et de séparer ensuite les broches 12 et 14 des lisières 20 et 22 et de replier les broches au cours de l'étape O, qui correspond donc à l'étape N. Comme on le voit à la figure 4, le produit fini obtenu après moulage et recoupage des déchets est constitué d'un sous-assemblage encapsulé, tel que décrit

précédemment, qui est enveloppé par le bottier extéri-

17 2554961

1 eur en plastique 34. Le boîtier en plastique 34 comporte

des taquets 36 et 38 moulés d'une pièce, qui sont obte-

nus au cours du moulage de l'ensemble fonctionnel 34,

grâce à l'existence de cavités appropriées dans l'inté-

rieur du moule. La forme d'ensemble finale du condensa-

teur de découplage est généralement rectangulaire, com-

me indiqué à la figure 4. Les broches de borne 12 et 14

sont disposées à une paire d'angles diagonalement oppo-

ses de la structure rectangulaire et les taquets 36 et

38 sont localisés à l'autre paire d'angles diagonale-

ment opposés de l'élément. Les taquets 36 et 38 consti-

tuent des surfaces de stabilisation qui assurent la sy-

métrie nécessaire à l'assemblage pour que l'élément

puisse être saisi par les machoires d'une machine d'in-

sertion automatique, en vue de son insertion automati-

que dans une plaque de circuit imprimé. Les taquets 36 et 38 sont constitués de manière à ce que leurs profils extérieurs soient identiques aux profils des broches 12 et 14, après le cintrage de ces broches. En outre,

les surfaces inférieures 40 et 42 des taquets se trou-

vent au même niveau que les épaulements 44 et 46 des

broches 12 et 14. Les épaulements 44 et 46 sur les bro-

ches de borne et les surfaces inférieures 40 et 42 des

taquets de stabilisation ont,ensemble,pour effet de main-

cenir le condensateur de découplage légèrement écarté de la plaque de circuit imprimé, sur laquelle il est monté, et avec un parallélisme absolu par rapport à

celle-ci, en vue d'obtenir un refroidissement appro-

prié et l'alignement par rapport à un circuit intégré

à monter en combinaison avec le condensateur de décou-

plage. Le condensateur céramique a une épaisseur-d'

environ 0,23 à environ 0,25 mm et chaque plaque de con-

nexion et chaque broche de borne présente à peu près la même épaisseur. L'épaisseur des pellicules 27, 27' peut

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1 être d'environ 0,13 mm. Il en résulte que l'espace restant disponible pour le bottier isolant au-dessus de l'assemblage est d'environ 0,25 mm. L'assemblage ainsi obtenu a donc un revêtement isolant plus épais (environ 0,25 mm de chaque côté), ce qui réduit les risques de mise à nu accidentelle d'éléments conducteurs et ce qui augmente la fiabilité du condensateur de découplage. De plus, vu que les pellicules 27, 27' sont isolantes (à

l'exception des zones conductrices au contact de l'élé-

ment de condensateur), une rupture de la couche isolan-

te extérieure 34 est moins susceptible de provoquer la mise à nu des surfaces conductrices que ce n'était le

cas avec la technique antérieure.

Le procédé de fabrication automatisé propre

à la présente invention permet des économies importan-

tes dans la fabrication des condensateurs de découplage

correspondants. En outre, le produit fini est herméti-

quement clos et est de construction robuste, tandis qu'

il se prête à l'emploi avec des appareillages d'auto-

insertion. Il en résulte que la présente invention of-

fre des avantages substantiels à la fois pour ce qui

concerne le procédé de fabrication et pour ce qui con-

cerne le produit fini ainsi obtenu.

Une autre caractéristique et un autre avanta-

ge propres à la présente invention consistent en ce que les broches de borne 12 et 14 font saillie des côtés du corps 34 à environ la même hauteur ou au même niveau,

tout en étant électriquement connectés aux faces oppo-

sées du condensateur 30. Cette caractéristique améliore

l'uniformité et la symétrie du produit et peut contri-

buer à augmenter la stabilité au cours des manipula-

tions en vue de l'auto-insertion.

La présente invention a été décrite en envi-

sageant la disposition générale d'un condensateur de

découplage présentant une symétrie axiale avec une pai-

19 -2554961

1 re de broches de borne actives diagonalement opposées et une paire de taquets de stabilisation diagonalement

opposés. Toutefois, il est bien entendu que cette dispo-

sition a été décrite uniquement à titre d'exemple de la disposition préférée, à utiliser avec un circuit inté- gré présentant des broches d'alimentation en courant diamétralement opposées; mais la présente invention ne

se limite aucunement à cette seule disposition. Le con-

densateur de découplage propre à la présente invention peut présenter toute autre disposition imposée par la disposition et les impératifs du circuit intégré ou de tout autre constituant électronique avec lequel il doit être mis en oeuvre. C'est ainsi, par exemple, que, si

les broches d'alimentation en courant du circuit inté-

gré ne sont pas disposées en des endroits diagonale-

ment opposés, les taquets de stabilisation doivent être disposés en d'autres endroits, qui peuvent être imposés par l'emplacement des broches d'alimentation en courant, de manière à faire équilibre aux broches d'alimentation

en courant; et le nombre de broches actives du conden-

sateur de dacouplage peut être supérieur à deux (afin de s'adapter à un circuit intégré présentant plus de

deux conducteurs de courant); et le nombre et l'empla-

cement des taquets de stabilisation ne doit pas être tou-

jours symétrique par rapport aux broches actives; tous

les cas cités ci-dessus satisfaisant toutefois à l'im-

p6ratif général que les conducteurs actifs et les ta-

quets de stabilisation doivent être disposés de maniè-

re à obtenir un système équilibré de points de contact stabilisés ou de surfaces pour un contact stabilisé

avec les mâchoires de l'appareillage d'auto-insertion.

D'autre part, des broches factices (c'est-à-dire des broches semblables aux broches de borne actives mais sans connexion électrique à l'élément de condensateur)

peuvent être utilisées à la place des taquets de stabi-

lisation.

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RE V E N D I CATI O N S

1. - Procédé de fabrication d'un condensateur comprenant Ies étapes d'enlever le matériau superflu d' une bande de matériau électriquement conducteur, afin d'obtenir une première plaque de connexion et une pre-

miere broche de borne connectée à celle-ci et une secon-

de plaque de connexion et une seconde broche de borne

connectée à celle-ci, de former une première et une se-

conde bandes de matériau électriquement isolant avec, sur celles-ci,une première et une seconde zones avec un matériau électriquement conducteur respectivement, de mettre lesdites première et seconde plaques de connexion au contact de ladite première bande de matériau isolant avec ladite première plaque de connexion au contact de ladite première zone de matériau conducteur et ladite seconde plaque de connexion écartée de ladite première

zone de matériau conducteur, de placer un élément de con-

densateur sur ladite première bande de matériau isolant, ledit élément de condensateur présentant une première et une seconde surfaces conductrices avec la première des dites surfaces conductrices au contact de ladite première zone de matériau conducteur, de mettre ladite seconde bande de matériau isolant au contact des dites

première et seconde plaques de connexion et du dit élé-

ment de condensateur avec ladite seconde zone de maté-

riau conducteur au contact de ladite seconde plaque de connexion et de ladite seconde surface conductrice du dit élément de condensateur, ladite première plaque de

connexion étant écartée de ladite seconde zone de maté-

riau conducteur, d'assembler les éléments ci-dessus de manière à obtenir un assemblage avec ladite premiere surface conductrice du dit élément de condensateur et ladite première plaque de connexion mécaniquement fixée à et en contact électrique avec ladite première zone conductrice de ladite première bande de matériau isolant I et ladite seconde surface conductrice du dit élément de condensateur et ladite seconde plaque conductrice étant

mécaniquement fixée à et en contact électrique avec la-

dite seconde zone conductrice de ladite seconde bande de matériau isolant et d'encapsuler ledit assemblage de manière à ce que celui-ci soit fermé hermétiquement dans

* sa totalité, à l'exception des dites première et secon-

de broches de borne.

2. - Procédé selon la revendication 1, carac-

téris6 en ce que ladite étape de former la première et la seconde bandes de matériau isolant avec des zones

conductrices sur celles-ci comporte la création de ban-

des de colle électriquement conductrice sur lesdites

première et seconde bandes de matériau isolant.

3. - Procédé selon la revendication 1, carac-

térisé en ce que ladite étape de former la premiere et la seconde bandes de matériau isolant avec des zones conductrices sur celles-ci, comprend le revêtement des dites première et seconde bandes de matériau isolant par une colle non conductrice et la création de bandes de colle électriquement conductrices sur ladite colle

non conductrice.

4. - Procédé selon la revendication 1, carac-

térisé en ce que ladite étape de former une première et une seconde bandes de matériau isolant avec des zones

conductrices comprend l'enduisage d'une bande de maté-

riau isolant avec une colle non conductrice, la créa-

tion de bandes de colle électriquement isolante sur la-

dite colle non conductrice et le découpage de ladite bande de matériau isolant, de manière à former lesdites

première et seconde bandes de matériau isolant.

5. - Procédé selon la revendication 4, com-

prenant la création de trous de guidage dans ladite

bande de matériau électriquement conducteur, la forma-

tion de trous de guidage dans ladite bande de matériau 1 isolant avant le découpage de ladite bande de matériau

isolant, la création des dites bandes de colle conduc-

trice en des endroits écartés des trous successifs de

guidage dans ladite bande de matériau isolant et l'in-

version de l'une des dites première et seconde bandes de matériau isolant par rapport à l'autre, de manière

à ce que les bandes de colle électriquement conductri-

ce soient décalées l'une par rapport à l'autre.

6. - Procédé selon la revendication 1, com-

prenant la création de trous de guidage dans ladite ban-

de de matériau électriquement conducteur et dans lesdi-

tes première et seconde bandes de matériau électrique-

ment isolant et la création des dites bandes de colle électriquement conductrice en des endroits écartés par rapport aux trous de guidage dans lesdites première et

seconde bandes de matériaux isolants.

7. - Procédé selon la revendication 1, com-

prenant le placement des dites première et seconde pla-

ques de connexion en des emplacements écartés du dit

élément de condensateur.

8. - Procédé selon la revendication 1, carac-

térisé en ce que lesdites première et seconde broches de borne sont connectées aux lisières, lesdites broches

de borne étant séparées des dites lisières après l'éta-

pe de l'encapsulement.

9. - Procédé selon la revendication 8,carac-

térisé en ce que lesdites lisières sont interconnectées

par des nervures transversales qui définissent une fe-

nêtre avec lesdites lisières et comprenant l'étape de créer des trous d'alignement dans lesdites nervures transversales.

10. - Procédé selon la revendication 9, com-

prenant la création de trous d'alignement dans lesdi-

tes bandes de matériau électriquement isolant.

11. - Procédé selon la revendication 1, carac-

1 térisé en ce que lesdites broches de borne sont dispo-

sées en des emplacements diagonalement opposés et en ce que ladite étape du moulage comprend le moulage d'une

paire de taquets de stabilisation diagonalement opposés.

12. - Procédé de fabrication d'un condensateur

comprenant les étapes de former un sous-assemblage com-

portant plusieurs éléments de condensateur en a) enlevant le matériau superflu d'une bande

de matériau électriquement conducteur, de manière à ob-

tenir plusieurs paires de premièresplaquesde connexion

avec des premières broches de borne connectées à celles-

ci et une seconde plaque de connexion avec des secondes

broches de borne connectées à celle-ci, chacune des di-

tes paires de première et seconde broches de borne étant

connectées aux lisières; -

b) en formant la première et la seconde bande de matériau électriquement isolant, comportant plusieurs

première et seconde zones respectivement de matériau é-

lectriquement conducteur sur celles-ci; c) et en mettant chacune des dites paires de première et seconde plaques de connexion et de ladite première bande de matériau isolant en contact,chacune des dites première plaque de connexion de chaque paire

étant au contact de l'une des dites premiere zone de ma-

tériau conducteur respectivement et ladite seconde pla-

que de connexion de chaque paire étant écartée de ladi-

te première zone de matériau conducteur; d) et en plaçant les éléments de condensateur sur chacune des dites zones de matériau conducteur sur ladite première bande de matériau isolant, chacun des dites éléments de condensateur présentant une première et une seconde surfaces conductrices avec la premiere des dites surfaces conductrices au contact de ladite premiere zone de matériau conducteur;

e) et en mettant ladite seconde bande de ma-

24 2554961

1 tériau isolant au contact des dites première et seconde

plaques de connexion de chaque paire de plaques de con-

nexion et avec chacun des dits éléments de condensateur

avec chacune des dites seconde zones de matériau con-

ducteur au contact de ladite seconde plaque de connexion de chaque paire et avec une seconde surface conductrice du dit élément de condensateur; ladite première plaque

de connexion de chaque paire étant écartée de ladite se-

conde zone de matériau conducteur et

f) en assemblant les éléments décrits ci-des-

sus de manière à obtenir plusieurs sous-assemblages pré-

sentant chacun ladite première surface conductrice du dit élément de condensateur et ladite première plaque

de connexion mécaniquement fixéesà et en contact élec-

trique avec ladite première zone conductrice de ladite première bande de matériau isolant et ladite seconde surface conductrice du dit élément de condensateur et ladite seconde plaque conductrice mécaniquement fixée

à et en contact électrique avec ladite seconde zone con-

ductrice de ladite seconde bande de matériau isolant; et en plaçant le sous-assemblage obtenu par

les opérations a) à f) ci-dessus dans un moule multi-

ple avec chaque paire de -connexions et l'élément de con-

densateur y associé et les parties correspondantes des dites première et seconde bandes de matériau isolant

avec les première et seconde zones conductrices consti-

tuant un insert pour un des postes de travail du moule; et en introduisant un matériau de moulage dans le moule, afin d'encapsuler chaque insert afin d' enclore hermétiquement chaque insert, à l'exception de

la première et de la seconde broche de borne de celui-

ci, de manière à obtenir plusieurs éléments de conden-

sateur encapsulés; en retirant du moule les différents éléments de condensateur encapsulés-et

2554961

1 en détachant les différents éléments de con-

densateur encapsulés des dites lisières.

13. - Procédé selon la revendication 12, ca-

ractérisé en ce que ladite étape de former la première et la seconde bande de matériau isolant avec des zones

conductrices sur celles-ci comporte la création de ban-

des de colle électriquement conductrice sur lesdites

première et seconde bandes de matériau isolant.

14. - Procédé selon la revendication 12, ca-

ractérisé en ce que ladite étape de former la première et la seconde bandes de matériau isolant avec des zones conductrices dans celles-ci comprend l'enduisage des dites première et seconde bandes de matériau isolant

avec une colle non conductrice et la création de ban-

des de colle électriquement conductrice sur ladite

colle non conductrice.

15. - Procédé selon la revendication 12, ca-

ractéris6 en ce que ladite étape de former la première et la seconde bande de matériau isolant avec des zones

conductrices comprend l'enduisage d'une bande de maté-

riau isolant avec une colle non conductrice, la créa-

tion de bandes de colle électriquement isolante sur la-

dite colle non conductrice et le découpage de ladite bande de matériau isolant, de manière à former lesdites

première et seconde bandes de matériau isolant.

16. - Procédé selon la revendication 15, com-

prenant la création de trous de guidage dans ladite

bande de matériau électriquement conducteur, la créa-

tion de trous de guidage dans ladite bande de matériau isolant avant le découpage de ladite bande de matériau

isolant, la création des dites bandes de colle conduc-

trice à des emplacements écartés par rapport aux trous

de guidage successifs dans ladite bande de matériau iso-

lant et l'inversion de l'une des dites première et se-

conde bandes de matériau isolant par rapport à l'autre, 1 les bandes de colle électriquement conductrice étant

décalées l'une par rapport a l'autre.

17. - Procédé selon la revendication 12, com-

prenant la création de trous de guidage dans ladite ban-

de de matériau électriquement conducteur et dans lesdi-

tes première et seconde bandes de matériau électrique-

ment isolant et la création des dites bandes de colle électriquement conductrice en des emplacements écartés

par rapport aux trous de guidage dans lesdites premiè-

re et seconde bandes de matériau isolant.

18. - Procédé selon la revendication 12, com-

prenant le placement des dites première et seconde pla-

ques de connexion en des emplacements écartés par rap-

port au dit élément de condensateur.

19. - Procédé selon la revendication 12, ca-

ractérisé en ce que lesdites lisières sont interconnec-

tées par des nervures transversales définissant avec lesdites lisières une fenêtre et comprenant l'étape de créer des trous d'alignement dans lesdites nervures

transversales..

20. - Procédé selon la revendication 12, com-

prenant la création de trous d'alignement dans lesdites

bandes de matériau électriquement isolant.

21. - Procédé selon la revendication 12, ca-

ractérisé en ce que lesdites broches de borne sont dis-

posées en des emplacements diagonalement opposés et en ce que ladite étape de moulage comprend le moulage d'

une paire de taquets de stabilisation diagonalement op-

poses. 22. - Condensateur de découplage comportant une

première plaque de connexion électriquement conductri-

ce (16), une seconde plaque de connexion électrique-

ment conductrice (18), une première broche de borne(12) partant de ladite première plaque de connexion (16),une seconde broche de borne (14) partant de ladite seconde

- 2554961

1 plaque de connexion (18), lesdites première et seconde

broches de borne (12, 14) étant situées en des emplace-

ments différents par rapport au condensateur de décou-

plage, un élément de condensateur (30) entre lesdites première et seconde plaques de connexion (16, 18), le-

dit élément de condensateur (30) présentant une premiè-

re et une seconde surfaces de faces électriquement con-

ductrices (30a, 30b), une première couche (27) de maté-

riau électriquement isolant présentant une première zo-

ne de matériau électriquement conducteur sur celle-ci,

une seconde zone (27') de matériau électriquement iso-

lant, présentant une seconde zone de matériau électri-

quement conducteur sur celle-ci, lesdites première et seconde plaques de connexion (16, 18) et ledit élément

de condensateur (30) étant compris entre lesdites pre-

mière et seconde couches (27, 27') de matériau isolant

avec ladite première plaque de connexion (16) et ladi-

te première surface de face conductrice (30a)connectée

à ladite première zone de matériau électriquement con-

ducteur et ladite seconde plaque de connexion (18) et ladite seconde surface de face conductrice (30b) étant

connectées à ladite seconde zone de matériau électrique-

ment conducteur, une enveloppe moulée d'encapsulage(34) encapsulant lesdites plaques de connexion (16, 18) et l'élément de condensateur (30) avec lesdites broches

de borne (12, 14) traversant ladite enveloppe d'encap-

sulage à une première paire d'emplacements et une pai-

re d'éléments de stabilisation, lesdits éléments de

stabilisation (36, 38) étant situés en une seconde pai-

re d'emplacements de manière à faire équilibre aux di-

tes broches de borne.

23. - Condensateur, selon la revendication 22, caractérisé en ce que ledit élément de condensateur(30) est un matériau céramique avec une paire de surfaces de

face conductrice (30a, 30b).

28 2554961

1 24. - Condensateur selon la revendication 22, caractérisé en ce que ledit élément de condensateur(30)

est mecaniquement connecté aux dites première et secon-

de couches de matériau électriquement isolant et est é-

lectriquement connecté aux dites plaques de connexion. 25. - Condensateur selon la revendication 22,

caractérisé en ce que lesdites première et seconde pla-

ques de connexion (16, 18) et ledit élément de conden-

sateur (30) sont mécaniquement connectés aux dites pre-

mière et seconde couches (27, 27') de matériau électri-

quement isolant et en ce que les première et seconde

surfaces de face conductrices des dits éléments de con-

densateur (30) sont électriquement connectés respective-

ment aux première et seconde plaques de connexion par les première et seconde zones de matériau électriquement conducteur. 26. - Condensateur selon la revendication 22, caractérisé en ce que lesdits éléments de stabilisation sont des taquets de stabilisation (36, 38) présentant unprofil extérieur correspondant à peu près au profil extérieur d'au moins une partie des dites broches de borne. 27. - Condensateur selon la revendication 22, caractérisé en ce que lesdites broches de borne(12,14)

sont situées en une première paire d'emplacements dia-

gonalement opposés et que lesdits taquets de stabilisa-

tion (36, 38) sont situés en une seconde paire d'empla-

cements diagonalement opposes.

28. - Rangée de condensateurs de découplage disposés entre une paire de lisières dont sont dégagées

des plaques de connexion et les broches de borne des con-

densateurs, chacun des dits condensateurs de découplage

étant conforme à l'une quelconque des revendications 22

à 27.