FR2554966A1 - Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci - Google Patents
Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci Download PDFInfo
- Publication number
- FR2554966A1 FR2554966A1 FR8417269A FR8417269A FR2554966A1 FR 2554966 A1 FR2554966 A1 FR 2554966A1 FR 8417269 A FR8417269 A FR 8417269A FR 8417269 A FR8417269 A FR 8417269A FR 2554966 A1 FR2554966 A1 FR 2554966A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- connection
- capacitor
- capacitor element
- plates
- connection plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 102
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 5
- 241000158147 Sator Species 0.000 claims description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 9
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 5
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012571 Ficus glomerata Nutrition 0.000 description 1
- 240000000365 Ficus racemosa Species 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015125 Sterculia urens Nutrition 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 206010022000 influenza Diseases 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/12—Protection against corrosion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
ON PROPOSE UN CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE ET UN PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI, DANS LEQUEL LE CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE EST OBTENU PAR UN PROCEDE D'ASSEMBLAGE EN LIGNE ET DE MOULAGE PAR INSERTION. LE CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE EST UN ELEMENT DE CONDENSATEUR HERMETIQUEMENT CLOS, COMPORTANT UNE MICRO-PLAQUETTE DE CERAMIQUE, DES CONDUCTEURS ACTIFS ET DES TAQUETS MOULES, EN VUE DE L'AUTO-INSERTION DANS DES PLAQUES DE CIRCUIT IMPRIME.
Description
ú Condensateur de découplage et Procédé de fabrication de celui-ci
La présente invention est relative au domaine des condensa-
teurs de découplage pour circuits intégrés. Plus particuliè-
rement, cette invention concerne des condensateurs de
découplage nouveaux et améliorés et des procédés de fabrica-
tion de ceux-ci, dans lesquels les condensateurs sont obtenus par un procédé automatisé d'assemblage en ligne et
de moulage par insertion, de manière à fabriquer des conden-
sateurs de découplage qui se prêtent à l'auto-insertion dans les plaques de circuits imprimés, à utiliser en combinaison avec des circuits intégrés à double ligne de connexions, ou
tous autres constituants électroniques.
Le brevet DE-A-34 00 584 a déjà décrit un condensateur de
découplage pour un ensemble à circuit intégré. Le conden-
sateur de découplage de cette demande de brevet antérieure est une fine microplaquette rectangulaire de matériau céramique, qui est métallisée sur des faces opposées et qui présente des conducteurs partant des revêtements métallisés sur les face opposées de la microplaquette en deux points voisins d'une paire d'angles diagonalement opposés de la microplaquette céramique de forme rectangulaire. Les deux conducteurs sont repliés vers le bas et l'assemblage du condensateur de découplage est encapsulé dans une pellicule de matériau non conducteur. Conformément aux principes de cette demande de brevet antérieure, le condensateur de découplage est dimensionné de manière à se loger dans l'espace compris entre les deux rangées de conducteurs provenant du circuit intégré classique à double ligne de
connexion. Les deux conducteurs du condensateur de décou-
plage sont enfichés dans une plaque de circuit imprimé, ces conducteurs du condensateur étant insérés dans le circuit
imprimé par les trous auxquels sont connectés les conduc-
teurs de raccordement à la terre et d'alimentation en courant. Le circuit intégré associé, ou tout autre constituant électronique, est disposé ensuite au-dessus du condensateur et inséré dans la plaque de manière à ce que les conducteurs d'alimentation en courant du circuit intégré ou tout autre constituant soient disposés dans celui-ci en traversant les trous de la plaque de circuit imprimé, dans
lesquels ont été insérés les deux conducteurs du condensa-
teur. Les conducteurs ou broches, diagonalement disposés sur le condensateur de découplage, suivant le brevet DE-A 34 00 584, ont donné lieu à une difficulté quand on souhaite insérer automatiquement les condensateurs de découplage dans la plaque de circuit imprimé. Il existe des appareillages standard d'auto-insertion, permettant d'insérer des éléments de circuit intégré dans les plaques de circuit imprimés. Les
têtes d'insertion de l'appareillage ordinaire d'auto- -
insertion, saisissent le circuit intégré par les conducteurs ou broches de bornes cintrées du circuit intégré. Vu qu'il existe deux rangées symétriques de broches dans l'élément de circuit intégré, l'appareillage d'auto-insertion peut saisir
l'élément de circuit intégré, d'une manière stable et symé-
trique en vue de l'insertion. Toutefois, si l'on tente d'effectuer l'insertion du condensateur de découplage suivant la demande de brevet antérieur DE-A 34 00 584 à l'aide du même appareillage d'auto-insertion, il en résulte des conditions d'instabilité et de défaut d'alignement, parce que le condensateur de découplage présente seulement deux broches dans les angles diagonalement opposés du condensateur rectangulaires, plutôt que d'avoir deux rangées
de broches symétriques. La présence de deux broches seule-
ment a pour effet que le condensateur branle dans la tête d'insertion avec, pour résultat, un défaut d'alignement
entre les bornes du condensateur dans les trous correspon-
dant de la plaque de circuit imprimé.
Vu qu'il est extrêmement souhaitable de réaliser l'auto-
insertion des condensateurs de découplage dans les plaques de circuit imprimé et vu qu'il est également souhaitable d'effectuer cette autoinsertion avec le même appareillage d'auto-insertion utilisé pour les éléments de circuit intégré, on rencontre une difficulté importante avec le condensateur de découplage propre à la demande de brevet antérieur, non pas pour ce qui concerne son efficacité et son fonctionnement électronique, mais plut6t pour ce qui concerne son adaptation aux techniques d'assemblage en
grande série.
Il existe donc un besoin pour une structure de condensateur de découplage qui soit auto-insérable, hermétiquement close et susceptible d'être fabriquée suivant des procédés
d'assemblage automatisés.
Le brevet DE-A-34 00 584 a déjà décrit une méthode visant à résoudre la difficulté d'auto-insertion décrite ci-dessus par l'incorporation de broches factices ou de stabilisation
dans un assemblage de condensateur de découplage.
L'objectif de la présente invention est de proposer d'autres dispositions et d'autres méthodes permettant d'obtenir des condensateurs de découplage qui sont hermétiquement clos, qui se prêtent à l'auto-insertion et qui peuvent être facturés suivant un procédé automatique d'assemblage en
ligne et de moulage par insertion.
Conformément à la présente invention, il est prévu un procédé pour fabriquer un condensateur comprenant les étapes d'éliminer le matériau superflu d'une bande de matériau électriquement conducteur, afin de définir une première plaque de connexion et une première broche de borne connectée à celle-ci et une seconde plaque de connexion et une seconde broche de borne connectée à celle-ci, de diminuer l'épaisseur d'au moins une partie desdites premières et secondes plaques de connexion, afin de définir
des surfaces permettant la connexion à un élément de conden-
sateur, de déplacer ladite première plaque de connexion par rapport a ladite seconde plaque de connexion, de manière à créer une ouverture d'entrée pour l'insertion d'un élément de condensateur, de placer un élément de condensateur sur
ladite seconde plaque de connexion, ledit élément de conden-
sateur présentant une première et une seconde faces conduc-
trices avec une surface conductrice dudit élément de conden- sateur au contact de ladite seconde plaque de connexion, de déplacer ladite première plaque de connexion par rapport à ladite.seconde plaque de connexion, afin d'amener ladite première plaque de connexion au contact de l'autre surface conductrice dudit élément de condensateur, de fixer lesdites premières et secondes plaques de connexion audit élément de condensateur et d'encapsuler la structure ainsi obtenue, de manière à ce que celle-ci soit hermétiquement close, à l'exception desdites premières et secondes broches de
borne.
Un sous-assemblage du condensateur de découplage est produit suivant un procédé d'assemblage automatisé en ligne; ce sous-assemblage est utilisé ensuite comme insert dans un procédé de moulage par insertion, de manière à obtenir un
condensateur de découplage hermétiquement clos.
Le procédé d'assemblage en ligne propre à la présente invention permet une fabrication automatisée à grande vitesse d'un sous-assemblage pour le condensateur de découplage.-Le sous-assemblage comporte la microplaquette céramique de condensateur, avec les conducteurs actifs fixés
à celle-ci sur des faces opposées de celle-ci. Ce sous-
assemblage est utilisé comme insert dans un procédé de moulage par insertion, afin d'obtenir le condensateur de découplage final hermétiquement clos, présentant des taquets factices produits d'une pièce avec le bottier moulé en vue de permettre l'auto-insertion. Le sousassemblage est produit suivant un procédé continu en ligne, utilisant une bande continue d'alliage métallique approprié. Les plaques de connexion et les conducteurs actifs sont poinçonnés dans la bande ou feuille de métal; les micro-plaquettes de condensateur sont fixées aux plaques de connexion, pour former le sous-assemblage; le sous-assemblage est ensuite utilisé
comme insert pour le moulage.
Le procédé d'assemblage peut être effectué sous forme de procédé continu ou avec une série discontinue de groupes d' étapes. Une réglette de plusieurs sous-assemblages peut également être utilisée comme insert pour un moule de transfert à postes de travail multiples, plusieurs de condensateurs de découplage étant ainsi obtent au cours de
chaque étape de moulage par insertion.
Outre l'avantage de résoudre le problème de défaut d'aligne-
ment et de se prêter à l'auto-insertion, le condensateur de découpage propre à la présente invention et le procédé de fabrication de celui-ci présentent différents autres avantages et possibilités. Le condensateur de découplage propre à la présente invention est hermétiquement clos au cours de l'étape de moulage par insertion, ce qui met les éléments de condensateur à l'abri des risques dus au milieu environnant. Le procédé propre à la présente invention convient particulièrement bien pour la fabrication à grande vitesse de condensateurs de découplage en grande série, le nombre de constituants requis pour obtenir le produit final étant réduit à un minimum, et ce procédé présente des possibilités de réduction du prix de revient avec une
amélioration générale de la qualité du produit.
Une autre caractéristique et avantage propre à la présente invention consiste en ce que les broches de borne. partent des côtés du corps, à environ la même hauteur ou au même niveau, tout en étant mécaniquement et électriquement connectées aux côtés ou faces opposés du condensateur. Cette caractéristique améliore l'uniformité et la symétrie du produit et peut contribuer à augmenter la stabilité au cours
des manipulations requises pour l'auto-insertion.
Les avantages décrits ci-dessus et d'autres encore, propres à la présente invention apparaîtront et seront compris de tous les spécialistes de la technique à la suite de la
description détaillée ci-après et des figures correspon-
dantes. Si l'on examine maintenant les différentes figures, o les éléments semblables sont numérotés d'une manière semblable dans les différentes figures, on constate que: La figure 1A est une vue en perspective d'un premier stade du sous-assemblage des constituants et de la fabrication de l'élément de condensateur, conformément à la présente
invention.
La figure lB est une vue en perspective d'un second stade du sousassemblage des constituants et de la fabrication de l'élément de condensateur, conformément à la présente invention. La figure 2 est une vue en coupe en élévation à travers un
élément de sous-assemblage achevé, conformément à la réali-
sation des figures 1A et lB.
La figure 3 est une vue en perspective d'un condensateur de
découplage achevé, conforme à la présente invention.
La figure 4A est une vue semblable à la figure 1A, représen-
tant une forme de réalisation en variante.
La figure 4B est une vue semblable à la figure lB de cette
réalisation en variante.
La figure 5 est une vue en coupe en élévation d'un sous-
assemblage achevé, conforme au mode de réalisation des
figures 4A et 4B.
Le figure 6 est un diagramme schématique du procédé de
fabrication, conforme à la présente invention.
Si l'on examine ensemble les figures 1A et 6, on voit que les constituants du sous-assemblage sont poinçonnés dans une bande ou feuille continue de métal, tel qu'un alliage de cuivre, de 0,25 mm d'épaisseur et de largeur appropriée aux caractéristiques du constituant à fabriquer. Une partie de la bande de cuivre continue est représentée à la figure 1A, 31 après que plusieurs étapes de poinçonnement aient été effectuées, afin de former une bande de fenêtres 10, dont les ouvertures intérieures présentent la forme générale des broches de contact 12 et 14 et des plaques de connexion 16 et 18. L'extérieur ou le périmètre de chaque fenêtre 10 est constitué d'une paire de lisières de bandes 20 et 22 et de nervures transversales de connexion 24 et 26, qui restent
après que les opérations de poinçonnement ont été effec-
tuées, de manière à constituer la structure des fenêtres. La structure de la figure 1A est obtenue à partir de la bande continue de cuivre, par une série d'étapes de fabrication indiquées comme étant les-étapes A, B et C à la figure 6. A
l'étape A, on effectue une étape préliminaire de poinçonne-
ment, qui permet de poinçonner des trous de dégagement ou
des fenêtres, afin d'éliminer des parties des zones super-
flues de l'intérieur du cadre de fenêtre. Le matériau avance ensuite jusqu'au poste de travail suivant, o-l'épaisseur du métal est réduite d'environ 40% dans les zones o sont formées les plaques de connexion 16 et 18. Cette réduction de l'épaisseur du métal, qui est réalisée par compression avec un poinçon, s'effectue depuis le dessus pour la plaque 16 et depuis le dessous pour la plaque 18, cette étape réduisant l'épaisseur (sur les surfaces de plaque 16(a) et
18(a)), de manière à permettre le placement d.'une micro-
plaquette en céramique de condensateur, qui doit être disposée finalement entre les deux zones à épaisseur réduite. L'épaisseur des parties à épaisseur réduite 16(a) et 18(a) est d'environ 0,15 mm pour chacune. Suivant l'épaisseur de la micro-plaquette en céramique à utiliser (c'està-dire si celle-ci est supérieure à la somme des réductions d'épaisseur de 0,20 mm des deux plaques 16(a) et 18(a)), les nervures de connexion entre les plaques et les broches peuvent être cintrées ou profilées suivant une courbe en "S" ou étape "Z" afin d'abaisser la plaque 16(a) et de soulever la plaque 18(a) (comme on le voit aux figures 1A et 2) afin que la micro-plaquette puisse venir se loger entre les plaques. Ce cintrage ou profilage peut se réaliser également au cours de l'étape B La bande de matériau avance ensuite jusqu'au stade suivant du poinçonnage o de la matière est enlevée, de manière à obtenir la disposition des broches de bornes de contact 12 et 14 et des plaques de connexion 16 et 18 dans la fenêtre, comme l'indique la figure 1A, au cours de l'étape de fabrication C. Au cours de cette étape de fabrication C, des trous de localisation ou d'alignement'28 sont également poinçonnés dans la bande continue de cuivre, afin de permettre l'alignement et le guidage, au cours des étapes
ultérieures de fabrication.
Il convient de noter que les plaques de connexion 16 et 18 sont approximativement de même dimension, ces plaques étant obtenues par découpage de la bande de cuivre à mi-chemin entre les broches de bornes 12 et 14. Il convient de noter également que l'outillage réalisant le poinçonnage peut être conçu de manière à ce que la distance entre les broches 12 et 14 et la dimension des plaques de connexion 16 et 18 puisse être modifiée de manière à permettre une vaste gamme de distance centre à centre pour les dimensions des broches
de connexion est des plaques de connexion du produit final.
Apres l'étape de fabrication C, la bande de cuivre subit une opération d'étamage permettant de métalliser toutes les surfaces métalliques d'une manière appropriée. Cet étamage est indiqué comme étant l'étape de fabrication D à la figure 6. Cette métallisation peut se réaliser sous forme d'une
opération en continu suivant immédiatement l'étape de poin-
çonnage C ou bien la bande de cuivre peut être rebobinée
après l'étap de poinçonnage C et étamée ultérieurement.
D'autre part, soit avant, soit après l'opération d'étamage D, la bande de cuivre peut être rebobinée et stockée, en vue de son usage ultérieur, ou bien elle peut être amenée aux étapes de fabrication ultérieures, c'est-àdire à l'étape E et les étapes suivantes. Le fait que l'étape D peut s'effectuer sous forme de parties intégrantes d'un procédé continu ou sous forme de parties distinctes du procédé, est indiqué par les lignes interrompues entre les étapes C et E. Si l'on examine maintenant les figures lB et 6, on constate que la bande de cuivre poinçonnée arrive ensuite sur une ligne d'assemblage possédant un dispositif d'avancement qui saisit la bande en utilisant les trous de localisation 28, qui ont été formés précédemment dans le cadre de fenêtre de
la bande. Au cours du premier stade de la ligne d'assem-
blage, c'est-à-dire à l'étape E, la plaque de connexion 18 est cintrée vers le haut suivant un angle d'environ 60 par rapport à l'horizontal, comme le montre la figure lB. La bande avance ensuite jusqu'au stade suivant de la ligne d'assemblage o, à l'étape F, une colle est appliquée sur la face supérieure à épaisseur réduite 16A de la plaque de connexion 16. La bande avance ensuite jusqu'au stade suivant
de l'opération d'assemblage o, à l'étape G, une micro-
plaquette de condensateur est placée entre la surface revêtue de colle 16A de la plaque 16 et est maintenue contre cette surface enduite de colle, jusqu'à ce que la colle conductrice ait durci par traitement thermique, de manière à ce que la micro-plaquette de condensation soit solidement fixée à la plaque 16, afin de permettre des manipulations
ultérieures et d'assurer une bonne connexion électrique.
La micro-plaquette de condensateur insérée dans l'assemblage au cours de l'étape G peut être stockée avantageusement dans
un dispositif d'alimentation en vue de l'insertion ulté-
rieure dans l'assemblage. Les micro-plaquettes de conden-
sateur sont obtenues par une opération séparée et sont constituées par un élément céramique de condensateur, tel que du titanate de baryum, sous forme d'une plaque plate généralement rectangulaire, avec des surfaces conductrices formées sur les faces opposées de la plaque. Les faces plates supérieures et inférieures de la micro-plaquette céramique sont revêtues de préférence de nickel ou d'un alliage de nickel, conformément à la demande de brevet des
Etats-Unis d'Amérique n 391.967.
Après que la micro-plaquette de condensateur a été fixée à la plaque 16, la bande avance ensuite jusqu'au poste de fabrication suivant de la ligne d'assemblage o, à l'étape H, une colle est appliquée sur la partie 32 de la surface supérieure de la micro-plaquette de condensateur 30, qui doit se trouver finalement en-dessous et au contact de la plaque 18A. La bande avance ensuite jusqu'au poste de travail suivant de la ligne d'assemblage o, à l'étape I, la plaque de connexion 18 est recourbée vers le bas, Jusqu'à sa position horizontale initiale, o elle vient en contact avec la colle appliquée sur la surface 32 de la micro-plaquette de condensateur. La plaque de connexion 18 est maintenue sous pression contre la surface de micro-plaquette 32, jusqu'à ce que la colle conductrice ait durci suffisamment pour réaliser une bonne connexion mécanique et électrique, afin de permettre l'avancement ultérieur de la bande. La colle entre les plaques 16 et 18 et les surfaces de faces conductrices de la micro-plaquette de condensateur peut être électriquement non conductrice, le contact électrique entre les plaques et la micro-plaquette étant réalisé grâce à la différence de rugosité entre les surfaces de plaque et les faces de micro-plaquette (comme décrit dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique 4.236.038). En variante, la colle peut
être électriquement conductrice.
Il convient de noter qu'à la figure lB, la micro-plaquette conductrice 30 est représentée pour plus de clarté dans la fenêtre 10, mais avant l'insertion en place entre les
plaques de connexion 16 et 18. Il convient de noter égale-
ment qu'au cours des étapes d'application de la colle F et H. la microplaquette 30 est supportée d'une manière appropriée, de façon à éviter qu'elle ne soit fissurée ou
endommagée au cours de l'opération de fixation.
Chaque assemblage, constitué d'une paire de broches 12 et 14, et d'une paire de plaques de connexion 16 et 18, fixées
à une micro-plaquette de condensateur 30, constitue un sous-
assemblage d'un condensateur de découplage propre à la présente invention. A ce stade de la fabrication, chaque sous-assemblage est toujours relié aux lisières 20 et 22 de la bande de cuivre initiale, et les nervures de connexion 24 et 26 sont toujours en place. La bande de matériau avance ensuite jusqu'au poste de travail suivant de la ligne d'assemblage, o la bande, à l'étape J, est découpée en longueurs comprenant le nombre désiré de sous-assemblages
dans chaque longueur. Ces longueurs d'éléments de sous-
assemblages peuvent être alors stockées en vue de leur
utilisation ultérieure ou peuvent être transportées direc-
tement pour subir les étapes ultérieures de fabrication avec
moulage par insertion, conformément à la présente invention.
Cette fois encore, la ligne interrompue du diagramme schéma-
tique suivant l'étape J indique que les réglettes ou longueurs de sousassemblage peuvent être stockées en vue d'un traitement ultérieur ou peuvent passer directement aux
étapes de fabrication suivantes.
La réglette ou longueur de sous-assemblages connectés ensemble est transférée ensuite et introduite, à l'étape K, dans un moule de transfert à postes-de travail multiples de conception appropriée (le nombre de postes de travail du moule étant égal au nombre de sous-assemblage de la réglette). Chaque sous-assemblage constitue un insert pour un poste de travail du moule de transfert. Le moule est ensuite fermé et, au cours de l'étape L, le sous-assemblage est encapsulé dans une résine époxy moulée à basse pression et choisie d'une manière manière appropriée. Au cours de l'étape L, l'ensemble du sous-assemblage du condensateur 30 des plaques 16 et 18 et des broches de bornes 12 et 14 sont encapsulées à l'exception de la partie des broches 12 et 14 qui est présentée repliée vers le bas et à nu à la figure 3, de manière à obtenir plusieurs condensateurs de découplage encapsulés, tels que les représente la figure 3; Au cours de l'étape suivante du procédé de fabrication, la réglette d'ensemble de condensateur de découplage moulée est
retirée du moule de transfert et introduite dans un outil-
lage de poinçonnage ou de découpage approprié qui, à l'étape M, sépare les extrémités des broches 12 et 14 des lisières et 22 et replie vers le bas les broches 12 et 14 depuis la position horizontale représentée à la figure lB jusqu'à la position verticale représentée à la figure 3. Cette étape sépare lesconcbnsateurs de découplage individuels de la bande de matériau et en fait des produits finis qui sont prêts alors pour la vérification, le marquage, l'estampillage et
l'emballage en vue du stockage ou de l'expédition.
En variante à l'étape M, les nervures transversales 24 et 26 peuvent être éliminées à l'étape N, ce qui laisse donc encore les éléments de condensateur reliés aux lisières 20 et 22. Il est alors possible d'effectuer les essais de
fonctionnement, le marquage et 1l'estampillage des condensa-
teurs constituant cette réglette à 1 'étape 0 et, ensuite, de séparer les broches 12 et 14 des lisières 20 et 22 et de replier les broches à l'étape P, qui correspond alors à l'étape M. Comme on le voit à la figure 3, le produit final obtenu après moulage et élimination du matériau superflu, consiste en un sous-assemblage encapsulé, tel que décrit ci- dessus, encapsulé dans un bottier extérieur en plastique 34. Le bottier en plastique 34 comporte des taquets 36 et 38, obtenus d'une pièce au moulage, grâce à des cavités appropriées dans l'intérieur du moule. La forme générale
finale du condensateur de découplage est généralement rectan-
gulaire, comme le montre la figure 3. Les broches de borne 12 et 14 sont disposées sur une paire d'angles diagonalement opposés de la structure rectangulaire et les taquets 36 et 38 sont disposes sur l'autre paire d'angles diagonalement opposés de l'élément. Les taquets 36 et 38 constituent des surfaces de stabilisation qui confèrent à l'assemblage la symétrie nécessaire pour que l'élément puisse être saisi dans les mâchoires d'une machine automatique d'insertion, en vue de son insertion automatique dans une plaque de circuit imprimé. Les taquets 36 et 38 sont constitués de manière à ce que leurs profils extérieurs soient identiques aux profils des broches 12 et 14, après que ces broches ont été repliées. En outre, les surfaces inférieures 40 et 42 des taquets se trouvent au même niveau que les épaulements 44 et 46 des broches 12 et 14. Les épaulements 44 et 46 sur les broches de borne et les surfaces inférieures 40 et 42 des taquets de stabilisation permettent de maintenir l'ensemble du condensateur de découplage légèrement écarté de la plaque de circuit imprimé sur lequel il est monté et ceci avec un parallélisme absolu par. rapport à celle-ci, en vue de permettre un refroidissement approprié et son alignement par rapport à un circuit intégré à monter sur le condensateur de découplage. Si l'on se réfère aux figures 4 A, 4B et 5, on constate
qu'il s'agit d'une disposition en variante du sous-
assemblage. Cette réalisation diffère de la réalisation des figures lA, lB et 1D, uniquement pour ce qui concerne la partie des plaques de connexion 16 et 18, qui vient au contact de la micro-plaquette de condensateur 30. Dans cette seconde réalisation, la plaque de connexion 16 présente une paire de doigts allongés 50 et 52, qui sont écartés l'un de l'autre, et la plaque de connexion 18 présente un seul doigt
allongé 54 qui recouvre l'espace entre les doigts 50 et 52.
Il va de soi que ces doigts sont poinçonnés hors d'une seule feuille de matériau et qu'au stade de fabrication de la
figure 4A, ils se trouvent engrenés les uns dans les autres.
Tout comme dans le cas de la réalisation des figures 1A, lB et 2, les surfaces opposées 50A, 52A et 54A des doigts des plaques de connexion ont une épaisseur réduite d'environ 40% dans cette seconde réalisation également. Cette réduction de l'épaisseur du métal s'effectue par le dessus pour les doigts 50 et 52 (et pour la nervure entre ceux-ci) de la plaque 16 et par le dessous pour le doigt 54 de la plaque de connexion 18. Toutes les autres étapes de fabrication de la figure 6 sont également applicables à cette seconde réalisa- tion, avec pour seule modification que la colle conductrice appliquée sur la surface supérieure 32 du condensateur 30, est appliquée suivant une ligne ou un trajet en-dessous du milieu de la surface 32 (comme indiqué en pointillés en 56 à
la 4A) afin de correspondre à la forme du doigt 54.
La réalisation représentée aux figures 4A, 4B et 5 permet que la microplaquette de condensateur 30 soit supportée par le dessous au moyen des doigts 50 et 52 sur presque toute sa longueur, ce qui n'est pas possible avec la réalisation des
figures 1A, lB et 2.
Le produit final résultant de la réalisation suivant les figures 4A, 4B et 5, présente la même disposition
extérieure, le même aspect qu'à la figure 3.
Le procédé de fabrication automatisé propre à la présente
invention, permet des économies importantes dans la fabrica-
tion des condensateurs de découplage correspondants. En outre, le produitfini est hermétiquement clos et de construction robuste, et il se prête à l'utilisation avec des appareillages d'auto-insertion. Par conséquent, la présente invention offre des avantages substantiels, tant - pour ce qui concerne le procédé de fabrication que le
produit fini ainsi obtenu.
Une autre caractéristique et avantage propre à la présente invention consiste en ce que les broches de bornes 12 et 14 , font saillie sur les côtés du corps 34 à environ la même hauteur ou au même niveau, tout en étant mécaniquement et électriquement connectés aux côtés ou faces opposées du condensateur 30. Cette caractéristique améliore l'uniformité et la symétrie du produit et peut contribuer à augmenter la
stabilité au cours des manipulations requisespour l'auto-
insertion.
La présente invention a été décrite dans le cas de la dispo-
sition générale d'un condensateur de découplage présentant une symétrie axiale, avec une paire de broches de borne actives, diagonalement opposées, et une paire de taquets de stabilisation diagonalement opposés. Toutefois, il est bien entendu que cette disposition est décrite uniquement à titre d'exemple de la disposition préférée à utiliser avec un circuit intégré présentant des broches d'alimentation à courant diagonalement opposées; mais la présente invention ne se limite aucunement à cette disposition. Le condensateur de découplage propre à la présente invention peut présenter
toute autre disposition pouvant être imposée par la disposi-
tion et les impératifs du circuit intégré ou de tout autre
constituant électronique avec lequel il doit être utilisé.
C'est ainsi, par exemple, que si les broches d'alimentation en courant du circuit intégré ne sont pas disposées opposées diagonalement l'une à l'autre, les taquets de stabilisation seront disposés en d'autres emplacements, qui seront imposés par l'emplacement des broches d'alimentation en courant, afin de faire équilibre aux broches d'alimentation en courant; et le nombre de broches actives du condensateur de découplage peut être supérieur à 2 (afin de correspondre à un circuit intégré présentant plus de deux conducteurs d'alimentation en courant); le nombre et l'emplacement des taquets de stabilisation ne doit pas être toujours symétrique par rapport aux broches actives; tout ce qui précède respectant les impératifs généraux suivant lesquels les conducteurs actifs et les taquets de stabilisation doivent être disposes de manière à obtenir une disposition équilibrée, avec des emplacements de contact stabilisés ou
des surfaces pour la prise par les mâchoires de l'appareil-
lage d'auto-insertion. D'autre part par, des broches factices (c'est-àdire des broches semblables aux broches de bornes actives, mais non électriquement connectées à l'élément de condensateur actif) peuvent être utilisées à la
place des taquets-de stabilisation.
Claims (21)
1. Procédé de fabrication d'un condensateur, comprenant les étapes d'éliminer le matériau superflu d'une bande de matériau électriquement conducteur pour définir une première plaque de connexion et une première broche de borne connectée à celle-ci et une seconde plaque de connexion et une seconde broche de borne connectée à celle-ci, de réduire l'épaisseur d'au moins une partie de chacune desdites premières et secondes plaques de connexion, pour définir des surfaces pour la connexion à un élément de condensateur, de déplacer ladite première place de connexion par rapport à ladite seconde plaque de connexion, afin de crier une ouverture d'entrée pour l'insertion d'un élément de condensateur, de placer un élément de condensateur sur ladite seconde plaque de connexion, ledit élément de condensateur présentant des première et seconde surfaces conductrices avec une surface conductrice sur ledit élément de condensateur en contact avec ladite seconde plaque de connexion, de déplacer ladite première plaque de connexion par rapport à ladite seconde plaque de connexion, afin de mettre ladite première plaque de connexion en contact avec l'autre surface conductrice dudit élément de condensateur, de fixer lesdites première et seconde plaques de connexion audit élément de condensateur, d'encapsuler la structure ainsi obtenue, afin de sceller hermétiquement-l'ensemble de ces structures, à l'exception desdites première et seconde
broches de bornes.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite étape d'élimination du matériau en excès comprend une étape préliminaire, dans laquelle une partie du matériau est éliminée avant l'étape de réduction d'épaisseur et une étape
secondaire d'élimination du matériau, afin de définir fina-
lement lesdites plaques de connexion et lesdites broches de
borne à la suite de l'étape de réduction d'épaisseur.
3. Procédé selon la revendication 1, comprenant la formation d'une courbe dans au moins une desdites plaques de connexion entre la broche de bornes et la partie a épaisseur réduite.
4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite étape de fixation comprend l'application d'une colle à ladite seconde plaque de connexion, avant le placement sur celle-ci dudit élément de condensateur et l'application d'une colle à la surface conductrice dénudée dudit élément de condensateur, avant de déplacer ladite premiere plaque de
connexion en contact avec celui-ci.
5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites première et seconde broches de borne sont connectées aux lisières de la bande, lesdites broches de borne étant séparées desdites lisières après l'étape de
l'encapsulage.
6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que lesdites lisières sont interconnectées par des nervures transversales définissant avec lesdites lisières u fe tre et comprenant l'étape de la création de trous d'alIgnement dans lesdites nervures transversales, au cours de ladite
étape d'élimination du matériau superflu.
7. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites broches de borne sont disposées à des emplacements diagonalement opposés et que ladite étape du moulage comprend le moulage d'une paire de taquets de stabilisation
diagonalement opposés.
8. Procédé de fabrication d'un condensateur de découplage, comprenant les étapes de former un sous-assemblage de plusieurs éléments de condensteur de écouplage en (a) enlevant le matériau superflu d'une bande de matériau électriquement conducteur pour définir plusieurs paires de premières et secondes plaques de connexion et plusieurs paires de premières et secondes broches de borne connectées respectivement aux premières et aux secondes plaques de connexion, chacune desdites paires de première et seconde broche de borne étant connectées aux lisières de la bande en matériau conducteur et lesdites lisières présentant entre elles des nervures pourvues de trous d'alignement; (b) réduisant l'épaisseur d'au moins une partie de chacune desdites premières et secondes plaques de connexion, pour
définir des surfaces pour la connexion à un élément de -
condensateur; (c) déplaçant chacune desdites premières plaques de connexion par rapport à sa seconde plaque de connexion correspondante, de manière à créer une ouverture d'entrée pour l'insertion d'un élément de condensateur entre chaque paire de plaque de connexion; (d) plaçant un élément de condensateur sur ladite seconde plaque de connexion de chaque paire de plaques, ledit élément de condensateur présentant des premières et secondes surfaces conductrices, avec une surface conductrice dudit élément de condensateur au contact de ladite seconde plaque de connexion; (e) déplaçant ladite première plaque de connexion par rapport à la seconde plaque de connexion de chaque paire de plaques, pour amener chacune desdites premières plaques en contact
avec l'autre surface conductrice de l'élément de condensa-
teur et (f) fixant chacune desdites premières et secondes plaques de connexion à l'élément de condensateur compris entre elles; de placer le sous-assemblage formé en (a) à (f) ci-dessus dans un moule à plusieurs postes de travail, avec chaque paire de plaques de connexion et l'élément de condensateur entre celles-ci constituant un insert pour un poste de travail du moule, d'introduire un matériau de moulage dans le moule pour encapsuler chaque insert à enrober et de sceller hermétiquement chaque insert, à l'exception des premières et secondes broches de borne de celuici et de définir plusieurs éléments de condensateurs encapsulés, d'enlever les différents éléments de condensateurs encapsulés du moule, et de séparer les différents éléments
de condensateur encapsulé desdites lisières.
9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que ladite étape d'élimination du matériau superflu comprend une étape préliminaire, pendant laquelle une partie du matériau est éliminée avant l'étape de réduction de l'épaisseur, et une étape secondaire d'élimination du matériau pour définir finalement lesdites plaques de connexion et les broches de
borne après l'étape de réduction d'épaisseur.
10. Procédé selon la revendication 8, comprenant le formage d'une courbe dans au moins l'une desdites plaques de connexion entre la broche de borne et la partie à épaisseur réduite.
11. Procédé selon la revendicationS8, caractérisé en ce que
ladite étape de fixation comprend l'application d'une colle à ladite seconde plaque de connexion, avant le placement dans celle-ci dudit élément de condensateur et l'application d'une colle à la surface conductrice à nu dudit élément de condensateur, avant de déplacer ladite première plaque de
connexion en contact avec celui-ci.
12. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que lesdites premières et secondes broches de borne sont connectées aux lisières de la bande, lesdites broches de borne étant séparées desdites lisières après l'étape de l'encapsulage.
13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que lesdites lisières sont interconnectées par des nervures transversales qui définissent avec lesdites lisières une fenêtre et incluant l'étape de la création de trous d'alignement dans lesdites nervures transversales au cours
de ladite étape d'élimination du matériau superflu.
14. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que lesdites broches de borne sont disposées en des endroits diagonalement opposés et que ladite étape de moulage comprend le moulage d'une paire de taquets de stabilisation
diagonalement opposés.
15. Condensateur de découplage comprenant une première plaque de connexion électriquement conductrice (16), présentant une section (16a) d'épaisseur réduite sur un côté de celle-ci, une seconde plaque de connexion électriquement conductrice (18), présentant une partie (18a) d'épaisseur réduite sur un côté de celle-ci, lesdites parties d'épais- seur réduite se faisant face l'une l'autre, une première broche (12) partant de ladite première plaque de connexion, une seconde broche de borne (14) partant de ladite seconde plaque de connexion, lesdites première et seconde broches (12, 14) étant disposées en des emplacements diagonalement
opposés du condensateur de découplage, un élément de conden-
sateur (30) situé entre les parties à épaisseur réduite (16a, 18a) desdites première et seconde plaques de connexion (16, 18), ledit élément de condensateur (30) présentant une paire de surfaces de faces conductrices électriquement connectées auxdites parties (16a, 18a) d'épaisseur réduite, une enveloppe d'encapsulage moulée (34) encapsulant lesdites plaques de connexion (16, 18) et l'élément de condensateur (30) avec lesdites broches de borne (12, 14) sortant de ladite enveloppe d'encapsulage (34) en une première paire d'emplacements diagonalement opposés et une paire de taquets de stabilisation (16, 18) diagonalement opposés constituant une partie de ladite enveloppe d'encapsulage, lesdits taquets de stabilisation étant situés en une seconde paire
d'endroits diagonalement opposés.
16. Condensateur selon la revendication 15, caractérisé en ce que ledit élément de condensateur (30) est en matériau
céramique, avec une paire de surfaces de faces conductrices.
17. Condensateur selon la revendication 15, caractérisé en ce que ledit élément de condensateur (30) est fixé
auxdites plaques de connexion.
18. Condensateur selon la revendication 15, comprenant une partie profilée entre la broche de borne et la partie à épaisseur réduite, sur au moins l'une desdites plaques de
connexion.
19. Condensateur selon la revendication 15, comprenant une partie profilée entre la broche de borne et la partie à -épaisseur réduite de chacune desdites première et seconde
plaques de connexion (16, 18).
20. Condensateur selon la revendication 15, caractérisé en ce que lesdits taquets de stabilisation (36, 38) présentent un profil extérieur correspondant approximativement au profil extérieur d'au moins une partie desdites broches de borne.
21. Ensemble de capaciteurs de découplage, disposés entre une paire de lisières ayant servi à la formation de plaques de connexion et de broches de borne des condensateurs, chacun desdis condensateurs de découplage étant conforme à
l'une quelconque des revendications 1 à 20.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/551,575 US4497012A (en) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | Decoupling capacitor and method of manufacture thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2554966A1 true FR2554966A1 (fr) | 1985-05-17 |
| FR2554966B1 FR2554966B1 (fr) | 1988-05-13 |
Family
ID=24201826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR8417269A Expired FR2554966B1 (fr) | 1983-11-14 | 1984-11-13 | Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4497012A (fr) |
| BR (1) | BR8405808A (fr) |
| DE (1) | DE3441626A1 (fr) |
| FR (1) | FR2554966B1 (fr) |
| GB (1) | GB2149969B (fr) |
| IT (1) | IT1177194B (fr) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4627678A (en) * | 1983-01-24 | 1986-12-09 | Thomas & Betts Corporation | Electronic package assembly and accessory component therefor |
| US4584627A (en) * | 1985-01-09 | 1986-04-22 | Rogers Corporation | Flat decoupling capacitor and method of manufacture thereof |
| BE904407A (fr) * | 1985-03-13 | 1986-06-30 | Rogers Corp | Condensateur de decouplage et methode de fabrication de celui-ci. |
| US4622619A (en) * | 1985-03-13 | 1986-11-11 | Rogers Corporation | Decoupling capacitor and method of manufacture thereof |
| DE3625238A1 (de) * | 1985-07-31 | 1987-02-12 | Murata Manufacturing Co | Elektronisches bauteil mit anschlussdraehten und verfahren zur herstellung dieses bauteils |
| US5184285A (en) * | 1987-11-17 | 1993-02-02 | Advanced Interconnections Corporation | Socket constructed with molded-in lead frame providing means for installing additional component such as a chip capacitor |
| US5438481A (en) * | 1987-11-17 | 1995-08-01 | Advanced Interconnections Corporation | Molded-in lead frames |
| EP0327860A1 (fr) * | 1988-02-10 | 1989-08-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Composant électrique du type pastille et son procédé de fabrication |
| FR2641905B1 (fr) * | 1988-12-23 | 1991-03-15 | Europ Composants Electron | Bande de connexions pour assemblage en ligne de composants cms |
| US5288943A (en) * | 1993-01-27 | 1994-02-22 | The Whitaker Corporation | Method of providing bends in electrical leads, and articles made thereby |
| EP0793853A1 (fr) * | 1995-06-30 | 1997-09-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Composants electriques montables en surface |
| DE19953594A1 (de) | 1998-11-20 | 2000-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Oberflächenmontierte elektronische Komponente |
| US6647603B2 (en) * | 2001-11-05 | 2003-11-18 | Ceramate Technical Co., Ltd. | Process for manufacturing electronic device packages |
| JP3622959B2 (ja) * | 2001-11-09 | 2005-02-23 | 日立電線株式会社 | 平板アンテナの製造方法 |
| CN102740664A (zh) * | 2011-04-01 | 2012-10-17 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电子装置 |
| JP2013062747A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| JP6694235B2 (ja) * | 2015-01-29 | 2020-05-13 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2018142608A (ja) * | 2017-02-27 | 2018-09-13 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型電子部品 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3550228A (en) * | 1967-11-29 | 1970-12-29 | Jean Claude Asscher | Method of assembling leads to an electrical component and potting same |
| US3588629A (en) * | 1969-05-07 | 1971-06-28 | Sprague Electric Co | Electrolytic capacitor with support members as terminals |
| US3880493A (en) * | 1973-12-28 | 1975-04-29 | Burroughs Corp | Capacitor socket for a dual-in-line package |
| US4236038A (en) * | 1979-07-19 | 1980-11-25 | Rogers Corporation | High capacitance multilayer bus bar and method of manufacture thereof |
| US4266091A (en) * | 1977-10-08 | 1981-05-05 | Rogers Corporation | Layer-built laminated bus embedding condensers |
| US4356532A (en) * | 1980-07-18 | 1982-10-26 | Thomas & Betts Corporation | Electronic package and accessory component assembly |
| US4394713A (en) * | 1979-12-07 | 1983-07-19 | Nippon Electric Co., Ltd. | Self-supporting capacitor casing having a pair of terminal plates sandwiching an insulative body for aligning terminal positions |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5213628B2 (fr) * | 1972-08-31 | 1977-04-15 | ||
| JPS5820556A (ja) * | 1981-07-29 | 1983-02-07 | 日本信号株式会社 | 自動列車制御装置 |
-
1983
- 1983-11-14 US US06/551,575 patent/US4497012A/en not_active Expired - Fee Related
-
1984
- 1984-11-13 BR BR8405808A patent/BR8405808A/pt unknown
- 1984-11-13 FR FR8417269A patent/FR2554966B1/fr not_active Expired
- 1984-11-14 GB GB08428762A patent/GB2149969B/en not_active Expired
- 1984-11-14 DE DE19843441626 patent/DE3441626A1/de not_active Withdrawn
- 1984-11-14 IT IT23576/84A patent/IT1177194B/it active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3550228A (en) * | 1967-11-29 | 1970-12-29 | Jean Claude Asscher | Method of assembling leads to an electrical component and potting same |
| US3588629A (en) * | 1969-05-07 | 1971-06-28 | Sprague Electric Co | Electrolytic capacitor with support members as terminals |
| US3880493A (en) * | 1973-12-28 | 1975-04-29 | Burroughs Corp | Capacitor socket for a dual-in-line package |
| US4266091A (en) * | 1977-10-08 | 1981-05-05 | Rogers Corporation | Layer-built laminated bus embedding condensers |
| US4236038A (en) * | 1979-07-19 | 1980-11-25 | Rogers Corporation | High capacitance multilayer bus bar and method of manufacture thereof |
| US4394713A (en) * | 1979-12-07 | 1983-07-19 | Nippon Electric Co., Ltd. | Self-supporting capacitor casing having a pair of terminal plates sandwiching an insulative body for aligning terminal positions |
| US4356532A (en) * | 1980-07-18 | 1982-10-26 | Thomas & Betts Corporation | Electronic package and accessory component assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2149969B (en) | 1987-11-25 |
| IT8423576A1 (it) | 1986-05-14 |
| GB2149969A (en) | 1985-06-19 |
| FR2554966B1 (fr) | 1988-05-13 |
| DE3441626A1 (de) | 1985-06-13 |
| IT1177194B (it) | 1987-08-26 |
| GB8428762D0 (en) | 1984-12-27 |
| BR8405808A (pt) | 1985-09-17 |
| IT8423576A0 (it) | 1984-11-14 |
| US4497012A (en) | 1985-01-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FR2554966A1 (fr) | Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci | |
| WO2015166188A2 (fr) | Stator de machine electrique tournante muni d'un bobinage optimise | |
| FR2662862A1 (fr) | Connecteur, notamment pour circuits en forme de pellicules. | |
| FR2495377A1 (fr) | Encapsulation pour un circuit integre | |
| EP0500168A1 (fr) | Procédé de fabrication d'un module électronique pour carte à mémoire et module électronique ainsi obtenu | |
| EP0205360B1 (fr) | Bande de connexion pour la fabrication de composants électriques à report direct et procédé de fabrication de ces composants | |
| FR2563049A1 (fr) | Boitier pour circuit integre | |
| FR2539246A1 (fr) | Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci | |
| EP0217219B1 (fr) | Inductance miniature et son procédé de fabrication | |
| EP0312415B1 (fr) | Plaque circuit pour courants élevés et procédé de préparation | |
| FR2847716A1 (fr) | Substrat multicouche en ceramique et procede de fabrication de celui-ci | |
| FR2554961A1 (fr) | Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci | |
| FR2570877A1 (fr) | Composant semi-conducteur monte en boitier plastique et procede de montage correspondant | |
| BE891283A (fr) | Element porteur pour un module a circuit integre | |
| FR2554965A1 (fr) | Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci | |
| EP0065439A1 (fr) | Bande support de connexions pour condensateur, bande munie de telles connexions, et son utilisation pour la fabrication de condensateurs | |
| FR2742589A1 (fr) | Module de connecteur electrique a haute densite et procede de montage de contacts et de capots dans un tel module | |
| FR2721431A1 (fr) | Procédé pour réaliser des composants magnétiques à bobinages simplifiés, et composants ainsi réalisés. | |
| EP1085553B1 (fr) | Procédé de fabrication en série de modules porte-fusible et modules porte-fusible obtenus par le procédé | |
| EP0452165A2 (fr) | Condensateur à film diélectrique souple métallisé, et procédé de réalisation d'un tel condensateur | |
| EP0195871A1 (fr) | Connecteur électrique multipolaire et son procédé de fabrication | |
| EP0256581A1 (fr) | Circuit imprimé souple à composants en surface, et procédé pour le fabriquer | |
| FR2554963A1 (fr) | Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci | |
| EP0277443A1 (fr) | Barrette de connexions pour la fabrication de composants électriques | |
| FR2554964A1 (fr) | Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TP | Transmission of property | ||
| ST | Notification of lapse |