FR2554964A1 - Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci - Google Patents
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Abstract
ON PROPOSE UN CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE 10 ET UN PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI, OU LE CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE EST OBTENU SUIVANT UN PROCEDE DE MOULAGE EN DEUX ETAPES. LE CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE EST UN ELEMENT DE CONDENSATEUR HERMETIQUEMENT CLOS, COMPORTANT UN CONDENSATEUR CERAMIQUE A COUCHES MULTIPLES 12, DES CONDUCTEURS ACTIFS 18, 29 FIXES AUX PLAQUES D'EXTREMITE DU CONDENSATEUR ET DES BROCHES FACTICES 28, 30 PERMETTANT L'AUTO-INSERTION DANS DES PLAQUES DE CIRCUIT IMPRIME.
Description
Condensateur de découplage et procédé de fabrication de celui-ci
La présente invention est relative au domaine des condensa-
teurs de découplage pour circuits intégrés. Plus particuliè-
rement, cette invention concerne des condensateurs de
découplage nouveaux et améliorés et des procédés de fabrica-
tion de ceux-ci, dans lesquels l'élément de condensateur est un condensateur à couches multiples et o les condensateurs sont obtenus par un procédé de moulage en deux étapes, de manière à fabriquer des condensateurs à qui se prêtent à l'auto-insertion dans les plaques de circuit imprimé, à utiliser en combinaison avec des circuits intégrés à double
rangée de connexions, ou tous autres constituants électroni-
ques. Le brevet DE-A-34 00 584 a déjà décrit un condensateur de
découpage pour un ensemble à circuit intégré. Le conden-
sateur de découplage de cette demande de brevet antérieure est une fine microplaquette rectangulaire de matériau céramique, qui est métallisée sur des faces opposées et qui présente des conducteurs partant des revêtements métallisés sur les face opposées de la microplaquette en deux points voisins d'une paire d'angles diagonalement opposés de la microplaquette céramique de forme rectangulaire. Les deux conducteurs sont repliés vers le bas et l'assemblage du condensateur de découplage est encapsulé dans une pellicule de matériau non conducteur. Conformément aux principes de cette demande de brevet antérieure, le condensateur de découplage est dimensionné de manière à se loger dans l'espace compris entre les deux rangées de conducteurs provenant du circuit intégré classique à double rangée de
connexions.Les deux conducteurs du condensateur de décou-
plage sont enfichés dans une plaque de circuit imprimé, ces conducteurs du condensateur étant insérés dans le circuit
imprimé par les trous auxquels sont connectés les conduc-
teurs de raccordement à la terre et d'alimentation en
courant. Le circuit intégré associé, ou tout autre constituan-
électronique, est disposé ensuite au-dessus du condensateur et inséré dans la plaque de manière à ce que les conducteurs d'alimentation en courant du circuit intégré ou tout autre constituant soient disposés dans celui-ci en traversant les trous de la plaque de circuit imprimé, dans lesquels ont été
insérés les deux conducteurs du condensateur.
Les conducteurs ou broches, diagonalement disposés sur le condensateur de découplage, suivant le brevet DE-A 34 00 584, ont donné lieu à une difficulté quand on souhaite insérer automatiquement les condensateurs de découplage dans la plaque de circuit imprimé. Il existe des appareillages standard d'auto-insertion, permettant d'insérer des éléments de circuit intégré dans les plaques de circuit imprimé. Les
têtes d'insertion de l'appareillage ordinaire d'auto-
insertion, saisissent le circuit intégré par les conducteurs ou broches de borne cintrées du circuit intégré. Vu qu'il existe deux rangées symétriques de broches dans l'élément de circuit intégré, l'appareillage d'auto-insertion peut saisir
l'élément de circuit intégré, d'une manière stable et symé-
trique en vue de l'insertion. Toutefois, si l'on tente d'effectuer l'insertion du condensateur de découplage suivant la demande de brevet antérieur DE-A 34 00 584 à l'aide du même appareillage d'auto-insertion, il en résulte des conditions d'instabilité et de défaut d'alignement, parce que le condensateur de découplage présente seulement deux broches dans les angles diagonalement opposés du condensateur rectangulaire, plut6t que d'avoir deux rangées
de broches symétriques. La présence de deux broches seule-
ment a pour effet que le condensateur branle dans la tête d'insertion avec, pour résultat, un défaut d'alignement
entre les bornes du condensateur dans les trous correspon-
dant de la plaque de circuit imprimé.
Vu qu'il est extrêmement souhaitable de réaliser l'auto-
insertion des condensateurs de découplage dans les plaques de circuit imprimé et vu qu'il est également souhaitable d'effectuer cette autoinsertion avec le même appareillage d'auto-insertion utilisé pour les éléments de circuit intégré, on rencontre une difficulté importante avec le condensateur de découplage propre à la demande de brevet antérieure, non pas pour ce qui concerne son efficacité et son fonctionnement électronique, mais plutôt pour ce qui concerne son adaptation aux techniques d'assemblage en
grande série.
Il existe donc un besoin pour une structure de condensateur de découplage qui soit auto-insérable, hermétiquement close et susceptible d'être fabriquée suivant des procédés
d'assemblage automatisés.
Le brevet DE-A-34 00 584 a déjà décrit une méthode visant à résoudre la difficulté d'auto-insertion décrite ci-dessus par l'incorporation de broches factices ou de stabilisation
dans un assemblage de condensateur de découplage.
L'objectif de la présente invention est de proposer d'autres dispositions et d'autres méthodes permettant d'obtenir des condensateurs de découplage qui sont hermétiquement clos, qui se prêtent à l'auto-insertion et qui peuvent être fabriqués suivant un procédé automatique de moulage en deux étapes. Une difficulté inhérente à de nombreuses dispositions propres à la technique antérieure est en rapport avec les
contraintes dimensionnelles imposées au système à condensa-
teur de découplage par l'usage envisagé de ce condensateur
sous un circuit intégré sur une plaque de circuit imprimé.
Ces condensateurs comprennent normalement une microplaquette de condensateur en céramique (un corps céramique avec des surfaces opposées de faces conductrices), une paire de plaques conductrices s'appuyant sur la surface de face la microplaquette avec une broche active partant de chaque plaque et une enveloppe extérieure isolante ou boltier. En particulier, l'épaisseur ou hauteur est limitée à environ 0,96 à 1 mm. Vu que la microplaquette de condensateur en céramique a environ 0,23 à 0,25 mm d'épaisseur et que chaque plaque conductrice a environ 0,18 mm d'épaisseur, il ne reste que 0,18 à 0,22 mm seulement par côté, disponible pour l'encapsulage ou pour le recouvrement avec un bottier
isolant. Compte tenu des tolérances de fabrication, l'enve-
loppe isolante peut être rompue, ce qui donne lieu à des
problèmes de contamination, de court-circuit, etc. Conformé-
ment à la présente invention, on propose une méthode de fabrication d'un condensateur de découplage comprenant les étapes de; former un sousassemblage de plusieurs broches de borne actives, connectées mécaniquement et électriquement aux surfaces d'extrémité conductrices opposées d'un élément de
condensateur à couches multiples, ledit élément de condensa-
teur à couches multiples étant un corps diélectrique avec des surfaces d'extrémité conductrices opposées, d'effectuer
une première étape de moulage dans laquelle ledit sous-
assemblage est encapsulé dans un matériau de moulage, avec lesdites broches de borne actives faisant saillie sur celui-ci, ladite première étape de moulage comprenant également la formation de plusieurs cavités entièrement dans le matériau de moulage, insérer des broches factices dans
lesdites cavités pour former un élément prémoulé intermé-
diaire, effectuer une seconde étape de moulage, afin de mouler une couche de matériau de moulage autour dudit
élément prémoulé intermédiaire, afin de bloquer mécanique-
ment lesdites broches factices dans lesdites cavités, lesdites broches factices étant électriquement isolées dudit
élément de condensateur.
Les condensateurs de découplage de ce type, auxquels se rapporte la présente invention, présentent des contraintes dimensionnelles imposées par le fait qu'ils sont destinés à s'adapter entre un circuit intégré et une plaque de circuit sur laquelle est monté le circuit intégré. Ces condensateurs comprennent normalement une microplaquette de condensateur en céramique (un corps céramique avec des surfaces de faces conductrices opposées, une paire de plaques conductrices prenant appui sur la surface de face de la microplaquette avec une broche active partant de chaque plaque et une enveloppe extérieure isolante ou boltier. En particulier, l'épaisseur ou hauteur est limitée à environ 0,96 à 1 mm. Vu que la microplaquette de condensateur en céramique a environ 0,23 à 0,25 mm d'épaisseur et que chaque plaque conductrice a environ 0,18 mm d'épaisseur, il ne reste que 0,18 à 0,22 mm seulement par côté, disponible pour l'encapsulage ou
pour le recouvrement avec un boîtier isolant.
Conformément à la présente invention, un sous-assemblage du
condensateur de découplage est constitué avec un condensa-
teur à couches multiples, formé d'une microplaquette céra-
mique et de conducteurs actifs ou broches reliés aux surfaces d'extrémité d'électrodes de la microplaquette de condensateur céramique à couches multiples. On utilise uniquement des conducteurs ou des broches et ceuxci sont fixés aux plaques d'extrémité conductrice du condensateur à couches multiples, ce qui constitue une différence par rapport aux plaques conductrices connectées aux faces
conductrices opposées du dessus et du dessous d'une micro-
plaquette en céramique, dans le cas des réalisations suivant la technique antérieure. Ceci supprime l'épaisseur des plaques conductrices sur l'assemblage et augmente la dimension restant disponible pour le boîtier isolant,
jusqu'à environ 0,35 à 0,39 mm sur l'assemblage. Le sous-
assemblage est utilisé ensuite comme insert dans un procédé de moulage en deux étapes, afin d'obtenir un condensateur de découplage hermétiquement clos. L'assemblage résultant présente un revêtement isolant plus épais (d'environ 0,35 à 0,39 mm par côté) sur l'assemblage, ce qui réduit d'une manière significative les risques de mise à nu accidentelle des éléments conducteurs et ce qui augmente la fiabilité du
condensateur de découplage.
Si l'on se réfère auxdessins, o les éléments semblables sont numérotés d'une manière semblable dans les différentes figures, on constate que: La figure 1 est une vue en perspective d'un sous-assemblage
de condensateurs conforme à la présente invention.
La figure 2 est une vue en perpsective du sous-assemblage de condensateurs après la première étape de moulage conforme à
la présente invention.
La figure 3 est une vue en perspective du condensateur de
découplage achevé, propre à la présente invention.
La figure 4 est un diagramme schématique, représentant le
procédé propre à la présente invention.
La figure 5 est une vue en perspective du condensateur de découplage achevé, suivant un autre mode de réalisation dans
la présente invention.
Si l'on se réfère tout d'abord à la figure 1, on voit que la microplaquette de condensateur en céramique est désignée généralement par 10. La microplaquette de condensateur en céramique 10 consiste en un élément de condensateur en céramique à couches multiples, telles que titanate de
baryum, sous forme d'une plaque plate généralement rectangu-
laire 12. Les surfaces d'extrémité opposées 14 et 16 de la plaque 12 sont les plaques d'extrémité du condensateur et sont de préférence en argent. Les condensateurs à couches multiples sont connus en soi. Ils comportent un ensemble de plaques imbriquées les unes dans les autres avec un matériau céramique ou un autre matériau diélectrique entre elles, et o chaque plaque est connectée à une plaque d'extrémité
opposée. Ces condensateurs à couches multiples sont dispo-
nibles avec une épaisseur globale "t" d'environ 0,25 mm.
Des broches actives ou conducteurs 18 et 20 sont disposées à proximité de, et sont fixées aux surfaces conductrices 14 et 16 respectivement, comme indiqué par l'étape A de la figure 4. Cette fixation des broches actives est réalisée par un
procédé de jonction métallique pouvant résister aux tempéra-
tures de moulage pouvant aller jusqu'à 188 C. Cette jonction est réalisée, de préférence, par soudure tendre; quoique l'on puisse utiliser également la jonction ultrasonique, le soudage par impulsions, soudage thermosonique ou tout autre procédé d'assemblage métallique approprié. On peut également
utiliser une colle conductrice.
Si l'on se réfère maintenant à la figure 2 et à l'étape B de la figure 4, on voit que le sous-assemblage de la figure 1 sert d'insert pour le moule, le sous-assemblage étant placé dans un moule et un matériau isolant approprié, tel qu'une résine époxy, étant moulé autour de cette pièce. Cet élément moulé en époxy est désigné généralement par 22 à la figure 2. Il est d'une importance particulière, du point de vue de la présente invention, que l'élément moulé en époxy 22 soit réalisé avec une paire de cavités 24 et 26 dans celui-ci, afin de recevoir les broches factices du condensateur de découplage. Les cavités 24 et 26 sont réalisées entièrement à l'intérieur du moulage, c'est-à-dire que ce sont des poches dans le matériau de moulage, qui ne sont pas ouvertes ou adjacentes à une surface quelconque de la microplaquette de condensateur 10. L'élément moulé de la figure 2 sert de prémoule pour une autre étape de moulage propre à la
présente invention.
Si l'on se réfère ensuite à la figure 3 et aux étapes C et D de la figure 4, on voit que des broches factices 28 et 30 (qui peuvent identiques aux broches 18 et 20) sont insérées respectivement dans les cavités 24 et 26, afin de compléter l'élément prémoulé intermédiaire. Cet élément prémoulé intermédiaire, avec les broches factices dans les cavités, est placé ensuite dans un moule et de la résine époxy est moulée à nouveau au cours d'une seconde étape de moulage à époxy, afin de fixer les broches factices 28 et 30 et de terminer l'assemblage de condensateur de découplage final 32 comme représenté à la figure 3. Dans cet assemblage final, les deux couches moulées sont liées ensemble -et les broches factices et actives sont maintenues rigidement en place. Vu que les broches factices 28 et 30 sont complètement enrobées dans le matériau isolant à base d'époxy, elles sont isolées électriquement du condensateur, tout en étant connectées mécaniquement à celui-ci. Une paire de nervures d'espacement 34 et 36 peut être réalisée sur la surface inférieure du
condensateur de découplage, afin de créer un léger écarte-
ment au-dessus de la plaque de circuit imprimé sur laquelle
doit être monté le condensateur de découplage.
Pour l'usage envisagé du condensateur de découplage propre à la présente invention, les quatre broches doivent être repliées vers le bas à des angles d'environ 90 par rapport à la position représentée à la figure 3 et le condensateur de découplage doit être monté sur une plaque de circuit imprimé, sous un circuit intégré. Les conducteurs actifs 18 et 20 doivent être insérés dans les mêmes trous de la plaque de circuit imprimé que les conducteurs d'alimention de courant provenant du circuit intégré. Les broches factices 28 et 30 doivent s'introduire également dans d'autres trous de la plaque de circuit imprimé, qui reçoivent les broches
du circuit intégré; mais il n'en résulte aucun effet élec-
trique. Les broches factices 28 et 30 servent de broches de stabilisation pour faciliter le montage du condensateur de découplage sur la plaque de circuit imprimé, en utilisant l'appareillage d'auto-insertion servant pour le montage des
circuits intégrés.
Les condensateurs de découplage du type auquel se rapporte
la présente invention présentent des contraintes dimension-
nelles strictes, imposées par le fait qu'ils sont destinés à s'ajuster entre un circuit intégré et une plaque de circuit sur laquelle est monté le circuit intégré. L'épaisseur ou hauteur du condensateur de découplage finalement assemblée doit être limitée à environ 0,96-1 mm. La microplaquette de
condensateur 10 à utiliser conformément à la présente inven-
tion a une épaisseur "t" d'environ 0,23 à 0,25 mm et les conducteurs actifs 18 et 20 (normalement en cuivre) ont une épaisseur "t" d'environ 0, 18 mm. Dans les dispositions conformes à la technique antérieure, telles celles décrites au brevet DE-A-3400584, une disposition typique comporte des plaques conductrices fixées aux surfaces conductrices 14 et 16 de la microplaquette 10, les conducteurs actifs ou
broches étant des prolongement de ces plaques conductrices.
Par conséquent, avec la disposition propre à cette technique antérieure, il ne reste que 0,18 à 0,22 mm seulement de chaque côté disponible pour un revêtement isolant protecteur de l'assemblage final du condensateur de découplage. Cette épaisseur du recouvrement est si faible qu'elle donne lieu à la possibilité de mise à nu accidentelle de l'intérieur de l'assemblage du condensateur de découplage avec, par conséquent, des risques de contamination, de court-circuit, etc. La présente invention élimine cette difficulté en supprimant les plaques conductrices supérieure et inférieure et en prévoyant des éléments de broche active 18 et 20 fixés aux côtés d'un condensateur à couches multiples. De cette manière, l'espace disponible pour le revêtement isolant est augmentée d'une manière significative, jusqu'à environ 0,35 à 0,39 mm de chaque côté et cela sur toute la longueur du condensateur. Par conséquent, dans l'assemblage terminé (voir figure 3), le condensateur de découplage aura une épaisseur totale t2 comprise dans la gamme de 0,96 à 1 mm, avec les surfaces supérieure et inférieure 38 et 40 pourvues de recouvrement isolant moulé, dont l'épaisseur varie de
0,35 à 0,39 mm.
Outre les avantages exposés ci-dessus et propres à la présente invention, un autre avantage consiste en ce que la localisation de la microplaquette dans le moule est assurée avec précision au cours des deux étapes de moulage parce que
les conducteurs actifs 18 et 20 sont fixes à la micropla-
quette avant l'une et l'autre de ces deux étapes de moulage.
En effet, ces broches actives reposent dans des ouvertures ou passages appropriés dans le moule et contribuent à assurer un positionnement correct de la microplaquette dans
le moule, au cours de chaque étape de moulage. Cette carac-
téristique augmente davantage la stabilité dimensionnelle de l'élément finalement assemblé, et contribue à garantir l'obtention d'un revêtement isolant uniforme et de bonne qualité. Dans la réalisation à la figure 5, le condensateur de découplage est réalisé avec des taquets de stabilisation 42 et 44 à la place des broches factices. L'assemblage comprend encore un condensateur à couches multiples avec des broches actives 18 et 20 fixées aux plaques d'extrémité, tout comme
à la figure 1. Les taquets de stabilisation 42 et 44 consti-
tuent des surfaces de prise pour l'appareillage d'auto-
insertion à la place des broches factices. La réalisation de la figure 5 peut être obtenue en une seule étape de moulage (c'est-à-dire en supprimant les étapes C et D), tandis que l'assemblage final avec les faquets 42 et 44 peut être moulé au moment de l'étape B. La présente invention a été exposée dans le cas de la
disposition générale d'un condensateur de découplage présen-
tant une symétrie axiale, avec une paire de broches de borne actives diagonalement opposées et une paire de broches factices, ou taquets de stabilisation, diagonalement opposés. Toutefois, il est bien entendu que cette disposition est décrite uniquement à titre d'exemple de la disposition préférée à utiliser avec un circuit intégré présentant des broches d'alimentation en courant diagonalement opposées; mais la présente invention n'est limitée en aucune manière à cette seule disposition. Le condensateur de découplage propre à la présente invention peut présenter toute autre disposition imposée par le disposition et les impératifs du circuit imprimé ou de tout autre constituant électronique avec lequel il doit être utilisé. C'est ainsi, par exemple, que si les broches d'alimentation en courant du circuit
intégré ne sont pas disposées en des emplacements diagona-
lement opposés, les broches factices ou taquets de stabili-
sation seront disposés en d'autres emplacements imposés par la localisation des broches d'alimentation en courant, afin de faire équilibre aux broches d'alimentation en courant; le nombre de broches actives du condensateur de découplage peut être supérieur à 2 (afin de correspondre à un circuit intégré ayant plus de deux conducteurs d'alimentation en courant); le nombre et l'emplacement des broches factices ou
taquets de stabilisation ne doit pas être toujours symétri-
que par rapport aux broches actives; tout ce qui précède étant conforme aux impératifs généraux suivant lesquels les conducteurs actifs et les broches factices ou taquets de stabilisation doivent être disposés de manière à obtenir un ensemble d'emplacements de contacts stabilisés ou de surfaces pour une prise stabilisée par les mâchoires de
l'appareillage d'auto-insertion.
Claims (16)
1. Procédé de fabrication d'un condensateur de découplage comprenant les étapes de: former un sous-assemblage de plusieurs broches de borne actives, mécaniquement et électriquement connectées aux surfaces d'extrémité conductrices opposées dans un élément de condensateur à couches multiples, ledit élément de condensateur à couches multiples étant un corps diélectrique avec des surfaces d'extrémité conductrices opposées; effectuer une première étape de moulage dans laquelle ledit sous-assemblage est encapsulé dans un matériau de moulage, avec lesdites broches de borne actives faisant saillie de celui-ci, ladite première étape de moulage comprenant également la formation de plusieurs cavités entièrement dans le matériau de moulage; insérer des broches factices dans lesdites cavités, de
manière à obtenir un élément prémoulé intermédiaire.
effectuer une seconde étape de moulage, afin de mouler une couche de matériau de moulage autour dudit élément prémoulé intermédiaire, afin de bloquer mécaniquement lesdites broches factices dans les cavités, lesdites broches factices
étant électriquement isolées dudit élément de condensateur.
2. Procédé selon-la revendication 1, comprenant l'étape de:
disposer lesdites broches ou bornes actives dans les ouver-
tures correspondantes dans les moules, au cours de chacune
desdites première et seconde étape de moulage.
3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que plusieurs broches de borne actives sont disposées suivant un dessin prédéterminé et en ce que lesdites broches factices sont disposées suivant un dessin prédéterminé, afin de faire équilibre au dessin
des broches de bornes actives.
4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par l'étape consistant à former un sous-assemblage avec connexion des première et seconde broches de borne actives aux première et seconde surfaces d'extrémité opposées dudit élément de condensateur et l'étape d'insérer des broches factices comprenant le positionnement des première et seconde broches factices dans les qualités situées en des emplacements tels qu'ils fassent équilibre aux première et
seconde broches de borne actives.
5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que ladite étape d'insertion des broches factices comprend le
placement des broches factices en des emplacements diagona-
lement opposés, afin de faire équilibre aux broches de
borne actives.
6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le condensateur de découplage présente une épaisseur globale d'environ 0,96 à 1 mm; en ce que l'élément de condensateur présente une épaisseur d'environ 0,23 à 0,25 mm; en ce que les broches de borne actives ont chacune une épaisseur d'environ 0,18 mm et en ce que l'épaisseur de matériau moulé résultant de l'ensemble des première et seconde étape de moulage est d'environ 0,35 à environ 0,39 mm sur les surfaces de faces
opposées dudit élément de condensateur.
7. Condensateur de découplage comprenant:
un élément de condensateur à couches multiples (12) présen-
tant une première et une seconde surfaces d'extrémité électriquement conductrices opposées (14, 16) sur celui-ci: plusieurs broches de borne actives (18, 20) connectées mécaniquement et électriquement auxdites première et seconde surfaces d'extrémité opposées (14, 16) de l'élément de condensateur; une première couche de matériau isolant, moulée autour dudit élément de condensateur (12), avec lesdites broches de borne actives (18, 20), faisant saillie de celui-ci; plusieurs broches factives (28, 30) disposées dans les cavités (24, 26) situées dans ladite première couche de matériau isolant et une seconde couche de matériau isolant moulé autour de ladite première couche de matériau isolant et bloquant mécaniquement en place lesdites broches factices.
8. Condensateur de découplage selon la revendication 7, caractérisé en ce que lesdites broches de borne actives (18, 20) sont disposées suivant un dessin prédéterminé et en ce que lesdites broches factices (28, 30) sont disposées suivant un dessin prédéterminé, de manière à faire équilibre
au dessin des broches de borne actives (18, 20).
9. Condensateur de découplage selon la revendication 7, caractérisé en ce que: une première broche de borne (18) est connectée dans ladite
première surface d'extrémité (16) dudit élément de condensa-
teur (12); une seconde broche de borne (20 est connectée à ladite
seconde surface d'extrémité (14) dudit élément de conden-
sateur (12) une première broche factice (30) est disposée de manière à faire équilibre à ladate première broche de borne active (18) et une seconde broche factice (28) est disposée de manière à faire équilibre à ladate seconde broche de borne active
(20).
10. Condensateur selon la revendication 9, caractérisé en ce que lesdites broches factices (28, 30), sont disposées en des emplacements diagonalement opposés, de manière à faire
équilibre auxdites broches de borne actives (18, 20).
11. Condensateur selon la revendication 7, caractérisé en ce que le condensateur de découplage présente une épaisseur globale de 0,96 à environ 1 mm; l'élement de condensateur présente une épaisseur d'environ 0,23 à environ 0,25 mm; les broches de borne actives présentent chacune une épaisseur de 0,18 mm et l'épaisseur du matériau moulé résultant de l'ensemble des première et seconde étapes de moulage est d'environ 0,35 à 0,39 mm sur les surfaces de faces opposées dudit élément de condensateur.
12. Condensateur de découplage comprenant un élément de condensateur à couchesmultiples (12) ayant une première et une seconde surface d'extrémité électriquement conductricesopposées(14,16) sur celui-ci plusieurs broches de borne actives (18, 20) mécaniquement et électriquement connectées auxdites première et seconde surfaces d'extrémité (14, 16) de l'élément de condensateur; une couche de matériau isolant moulée autour dudit élément de condensateur (12) avec lesdites broches de borne. actives faisant saillie depuis celui-ci et plusieurs éléments de stabilisation (42, 44) faisant partie
intégrante de la couche de matériau isolant.
13. Condensateur de découplage selon la revendication 12, caractérisé en ce que: lesdites broches de borne actives (18, 20), sont disposées suivant un dessin prédéterminé et lesdits éléments de stabilisation (42, 44) sont disposés suivant un dessin prédétermine, de manière à faire équilibre
au dessin des bornes de broche actives.
14. Condensateur de découplage selon la revendication 12 caractérisé en ce que: une première broche de borne (18) est connectée à ladite première surface d'extrémité dudit élément de condensateur une seconde broche de borne (20) est connectée à ladite
seconde surface d'extrémité (14) dudit élément de condensa-
teur (12) un premier élément de stabilisation (42) est disposé de manière à faire équilibre à laditre première broche de borne active (18) et un second élément de stabilisation (44) est disposé de manière à faire équilibre à ladite seconde broche de borne active (20)
15. Condensateur selon la revendication 14, caractérisé en ce que lesdits éléments de stabilisation (42, 44) sont disposés en des emplacements diagonalement opposés, de manière à faire équilibre auxdites broches de borne actives
(18, 20).
16. Condensateur selon la revendication 12, caractérisé en ce que le condensateur de découplage présente une épaisseur globale d'environ 0,96 à 1 mm; l'élément de condensateur aune épaisseur d'environ 0,23 à environ 0,25 mm; les broches de borne activesont chacune une épaisseur d'environ 0,18 mm et l'épaisseur de matériau moulé est d'environ 0,35 mm à 0,39 mm sur les surfaces de facesopposées dudit élément de condensateur.
Applications Claiming Priority (1)
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| US06/551,468 US4532572A (en) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | Decoupling capacitor and method of manufacture thereof |
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Family Applications (1)
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| FR8417267A Pending FR2554964A1 (fr) | 1983-11-14 | 1984-11-13 | Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci |
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| IT1177196B (it) | 1987-08-26 |
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| IT8423578A1 (it) | 1986-05-14 |
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