DE3441652A1 - Entkopplungskondensator und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents
Entkopplungskondensator und verfahren zu seiner herstellungInfo
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Description
FtfiSR & HUS=MAGEL
PATENTANWÄLTE
PATENTANWÄLTE
TEL. Oβ9/Β9Β7Β4
München, den Ik. November 1984/br
Anwaltsaktenz.: 194 - Pat.
ROGERS CORPORATION, Main Street, Rogers, Connecticut O6263,
Vereinigte Staaten von Amerika
Entkopplungskondensator und Verfahren zu seiner Herstellung
Die Erfindung bezieht sich ganz allgemein auf Entkopplungskondensatoren
für integrierte Schaltungen und betrifft im einzelnen Entkopplungskondensatoren mit neuartigem
und verbessertem Aufbau sowie Herstellungsverfahren für derartige Kondensatoren, die zum automatischen
Einsetzen in gedruckte Schaltungsträgerplatten zusammen mit integrierten Schaltungen vom Dual-in-line-Typ
oder anderen elektronischen Bauteilen geeignet sind,
In der deutschen Patentanmeldung DE-A-33 23 472 ist bereits ein Entkopplungskondensator für integrierte
Sc'haltungspackungen beschrieben. Danach besteht der Entkopplungskondensator aus einem dünnen rechteckigen
Chip aus Keramikmaterial, das auf einander gegenüberliegenden Seiten metallisiert ist und von den Metallisierungsbelägen
auf den gegenüberliegenden Seiten des Chips wegführende Anschlußleiter aufweist, die von zwei
Punkten wegführen, die einem Paar einander diagonal ge-
gegenüberliegender Ecken des rechteckigen Keramikchips benachbart sind. Diese beiden Anschlußleiter sind nach
abwärts umgebogen, und die Entkopplungskondensastoranordnung ist in eine Hülle aus Isolierstoffmasse eingeschlossen.
Gemäß der Lehre der älteren Patentanmeldung ist der Entkopplungskondensator
so bemessen, daß er in dem Raum zwischen den beiden Reihen von Anschlußleitern Platz
findet, mit denen eine integrierte Schaltung des herkömmlichen Dual-in-line-Typs bestückt ist. Die beiden
Anschlußleiter des Entkopplungskondensators werden in eine gedruckte Schaltungsträgerplatte eingesteckt, wobei
die genannten Anschlußleiter in Bohrungen eingesteckt werden, mit denen die Leiter für die Stromversorgung
verbunden sind. Die zugehörige integrierte Schaltung oder ein anderes elektronisches Bauelement
wird dann über dem Entkopplungskondensator plaziert und so in die Schaltungsträgerplatte eingesetzt, daß die
Stromversorgungsanschlüsse dieses Bauelementes in dieselben Bohrungen hineinreichen, in welche die Anschlußleiter
des Entkopplungskondensators eingesteckt worden sind.
Die diagonale Anordnung der Anschlußleiter oder Kontaktstifte des in der genannten Patentanmeldung
DE-A-33 23 472 beschriebenen Entkopplungskondensators führt zu Schwierigkeiten, wenn die Entkopplungskondensatoren
automatisch in die gedruckte Schaltungsträgerplatte eingesetzt werden sollen. Serienmäßige automatische Montageeinrichtungen für das Einsetzen von integrierten
Schaltungen in gedruckte Schaltungsträgerplatten sind bereits verfügbar. Die Montageköpfe dieser
Montageeinrichtungen fassen die integrierten Schaltungen an den abgebogenen Anschlußstiften oder Anschluß-
-jr-
leitern. Da die integrierten Schaltkreiselemente zwei symmetrische Reihen von Anschlußstiften aufweisen, können
die automtischen Montageeinrichtungen die integrierten Schaltkreiselemente symmetrisch und in einer für
das Einsetzen stabilen Lage fassen. Wenn jedoch mittels derselben automatischen Montageeinrichtung ein Entkopplungskondensator
entsprechend der genannten Patentanmeldung DE-A-33 23 472 eingesetzt werden soll, dann
kann das zu instabilen Verhältnissen und einer Fehlausrichtung führen, und zwar aufgrund der Tatsache,
daß der Entkopplungskondensator statt der beiden symmetrischen Reihen von Anschlußstiften lediglich zwei an
diagonal gegenüberliegenden Ecken des rechteckigen Kondensators angebrachte Anschlußstifte aufweist. Aufgrund
dieser Tatsache kann der Kondensator im Montagekopf verkanten, so daß die Anschlußstifte nicht mehr auf die
entsprechenden Bohrungen der gedruckten Schaltungsträgerplatte ausgerichtet sind.
Da es außerordentlich wünschenswert ist, die Entkopplungskondensatoren
automatisch in die gedruckten Schaltungsträgerplatten einsetzen zu können, und da es ebenso
wünschenswert ist, dieses automatische Einsetzen mit den vorhandenen automatischen Montageeinrichtungen auszuführen,
die für die Montage der integrierten Schaltkreiselemente verwendet werden, ergeben sich beträchtliche
Probleme bei der Verwendung von Entkopplungskondensatoren der beschriebenen Bauart, und zwar nicht bezüglich
der elektronischen Wirkungsweise und Wirksamkeit, sondern bezüglich der Verwendung für eine Großserienfertigung.
Es wird also ein Entkopplungskondensator benötigt, dessen Aufbau ein sicheres automatisches Einsetzen mit den
vorhandenen Montageeinrichtungen ermöglicht. Ein solcher
-Jr-
Kondensator sollte aber auch hermetisch dicht und für
eine Herstellung durch automatische Moritageabläufe geeignet
sein.
In der älteren deutschen Patentanmeldung DE-A 34 005 ist bereits eine Möglichkeit zur Lösung des vorangehend
angesprochenen Problems des automatischen Einsetzens beschrieben. Danach wird die Kondensatoranordnung mit
Blind- oder Stabilisierungsstiften ausgerüstet.
Ein weiteres Problem bezüglich des Aufbaus derartiger Entkopplungskondensatoren ergibt sich durch die sehr
engen Grenzen für die äußeren Abmessungen, wenn der Kondensator unter einem integrierten Schaltkreiselement
auf einer gedruckten Schaltungsträgerplatte verwendet werden soll. Die bisherigen Kondensatoren bestehen
üblicherweise aus einem keramischen Kondensatorchip, also einem Keramikkörper mit gegenüberliegenden
leitenden Frontflächen, aus einem Paar an den Frontflächen des Chips anliegender Metallplatten mit
je einem wegstehenden aktiven Anschlußstift und einer das ganze umhüllenden Schicht aus Isolierstoffmasse. Dabei
ist die Gesamtstärke oder Höhe des Sehichtaufbaus auf 0,96 mm bis 1 mm begrenzt. Da der Keramikkondensatorchip
etwa 0,23 mm bis 0,25 mm stark ist und jede Metallplatte eine Stärke von etwa 0,18 mm aufweist,
verbleibt für die umhüllende Isolierschicht lediglich eine Stärke von 0,18 mm bis 0,22 mm auf
jeder Seite. Bedingt durch die Fertigungstoleranzen kann die Isolierhülle durchbrochen sein, was Probleme
infolge von Verunreinigungen oder von Kurzschlüssen usw. mit sich bringt.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, einen Entkopplungskondensator
mit neuartigem und verbessertem Aufbau
_ ■&■ _
zu schaffen, der hermetisch dicht ist, automatisch einsetzbar
ist und in einem automatisch ablaufenden Fertigungsverfahren
hergestellt werden kann, sowie entsprechende Herstellungsverfahren.
5
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Bezüglich des Entkopplungskondensators gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Patentanspruches
1 gelöst.
Danach werden anstelle der sonst üblichen kapazitiven Elemente mit leitenden Frontflächen mehrschichtige Elemente
mit leitenden seitlichen Endflächen verwendet, mit denen die aktiven Anschlußstifte mechanisch fest
verbunden werden, z.B. durch Verkleben, so daß die Frontflächen des kapazitiven Elementes durch die sonst
üblichen Halterungen für die aktiven Anschlußstifte nicht verstärkt werden und demzufolge in vollem Umfange
mit einer stärkeren Isolierschicht bedeckt werden können. Aufgrund dieser stärkeren, die Kondensatoranordnung
abdeckenden Isolierschicht verringern sich im wesentlichen Maße die Möglichkeiten eines versehentlichen Kontaktes
mit leitenden Elementen, und die Zuverlässigkeit des Entkopplungskondensators wird entsprechend gesteigert.
Ausgehend von diesem neuartigen Aufbau des Entkopplungskondensators beziehen sich Weiterbildungen entsprechend
den Patentansprüchen 2 bis 7 auf die Ausbildung und Anordnung der das automatische Einsetzen in gedruckte
Schaltungsträgerplatten ermöglichenden Stabilisierungs- bzw. Blindanschlußstifte.
Das Verfahren gemäß der Erfindung zur Herstellung derartiger Entkopplungskondensatoren ergibt sich aus den
Merkmalen des Patentanspruches 8.
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_ 4t-
Danach wird aus den kapazitiven Elementen und den aktiven
Anschlußstiften zunächst ein vormontiertes Bauteil erstellt, das dann im Formgebungsverfahren in eine die
äußere Gestalt des Entkopplungskondensators ausmachende Isolierstoffmasse eingekapselt wird. Dabei werden in
vorteilhafter Weise die Anschlußstifte des vorgefertigten Bauteiles zur Lagefixierung des Bauteiles im Formgebungsverfahren
ausgenutzt, so daß trotz eines automatisch ablaufenden Fertigungsprozesses verhältnismäßig
enge Toleranzgrenzen "in den äußeren Abmessungen eingehalten werden können.
Eine Weiterbildung dieses Verfahrens gemäß der Erfindung ergibt sich aus Patentanspruch 9, wonach das Formgebungsverfahren
zweistufig abläuft, wenn als Stabilisierungsstifte Blindanschlußstifte am Entkopplungskondensator
vorgesehen werden.
Einzelheiten der Erfindung seien nachfolgend anhand in der Zeichnung dargestellter Ausfuhrungsbeispiele
näher erläutert, wobei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren einheitlich bezeichnet sind. Im einzelnen
zeigen
FIG 1 eine perspektivische Ansicht eines gemäß der Erfindung vorgefertigten Kondensatorteiles,
FIG 2 eine perspektivische Ansicht des nach der ersten Formgebungsstufe erhaltenen Kondensatorbauteiles
gemäß der Erfindung,
FIG 3 eine perspektivische Ansicht des vollständigen Entkopplungskondensators gemäß der Erfindung
FIG 4 ein Flußdiagramm zur Erläuterung des Herstellungsverfahrens gemäß der Erfindung und
FIG 5 eine perspektivische Ansicht eines vollständigen Entkopplungskondensators mit vereinfachtem Aufbau
als weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung.
In FIG 1 ist der kapazitive Keramikchip mit 10 bezeichnet. Dieser Chip 10 bildet einen keramischen
Mehrschichtkondensator, der aus einem flachen, in der Regel rechteckigen Täfelchen 12 aus Keramikmaterial,
z.B. Bariumtitanat besteht und dessen gegenüberliegenden Endflächen 14 und 16, die vorzugsweise aus Silber bestehenden
Kondensatorendplatten bilden. Mehrschichtenkondensatoren sind als solche bekannt. Sie bilden eine
Anordnung aus ineinandergreifenden Platten mit einem keramischen oder anderen dielektrischen Material dazwischen,
die abwechselnd mit einer gegenüberliegenden Endplatte verbunden sind. Solche Mehrschichtkondensatoren
sind mit einer durchgehenden Stärke T von etwa 0,25 mm verfügbar.
Die aktiven Anschlußstifte oder -leiter 18 und 20 sind an den leitenden Endflächen 14 und 16 anliegend angeordnet
und mit den Endflächen verbunden, wie es durch den Verfahrensschritt A in FIG 4 angedeutet ist. Das
Befestigen der aktiven Anschlußstifte erfolgt in einem Metallverbindungsverfahren, das Formgebungstemperaturen
bis in den Bereich von 1880C zuläßt, vorzugsweise durch
Löten, aber auch durch Ultraschallschweißen, Verkleben, Verkitten oder andere geeignete Verfahren. Ebenso können
leitende Kleber verwendet werden.
Gemäß FIG 2 und entsprechend dem Verfahrensschritt B 35
- JSr -
von FIG 4 dient das vorgefertigte Bauteil von FIG 1
als Gesenkeinsatz, indem das Bauteil in eine Form eingesetzt wird und eine geeignete Isolierstoffmasse,
z.B. Epoxyharz, um das Einsatzteil herumgeformt wird. Der so in Epoxyharz eingekapselte Gegenstand ist in
FIG 2 mit 22 bezeichnet. Von besonderer Bedeutung in bezug auf das gewählte Ausführungsbeispiel der Erfindung ist,
daß der epoxyharzvergossene Gegenstand 22 zwei eingeformte, nach außen offene Ausnehmungen 24 und 26 aufweist,
in die Blindanschlußstifte eingesetzt werden können. Die Ausnehmnungen 24 und 26 liegen vollständig
innerhalb der Isolierstoffmasse, d.h. sie bilden Taschen
in der Formmasse, die zu den leitenden Oberflächen 14 und 16 des kapazitiven Chips 10 keine Öffnungen oder
Kontaktmöglichkeiten aufweisen. Das gemäß FiG 2 geformte Element dient als Vorform für einen weiteren
Formgebungsschritt gemäß der Erfindung.
Gemäß FIG 3 und den Verfahrensschritten C und D von
FIG 4 werden in die Ausnehmungen 24 und 26 Blindanschlußstifte 28 und 30, die den aktiven Anschlußstiften 18 und 20 gleichen können, eingesetzt und dadurch
das Zwischenformstück vervollständigt. Dieses Zwischenformstück
mit den eingesetzten Blindanschlußstiften in den Ausnehmungen wird dann wiederum in eine Form eingesetzt
und in einem zweiten Formgebungsschritt erneut mit Epoxyharz umformt, um die Blindanschlußstifte 28
und 30 in ihrer Lage mechanisch fest zu verkleben und um die endgültige äußere Form der Entkopplungskondensatoranordnung
32 von Fig 3 zu erhalten. Bei der so erhaltenen endgültigen Anordnung sind zwei Formschichten
miteinander verklebt und sowohl die aktiven Anschlußstifte als auch die Blindanschlußstifte fest fixiert.
Da die Blindanschlußstifte 28 und 30 vollständig in die Isolierstoffmasse eingebettet sind, besteht keine
elektrische Verbindung zum Kondensator, obwohl sie mit diesem mechanisch fest verbunden sind. Zusätzlich können
auf der Unterseite des Entkopplungskondensators zwei Abstandsrippen 34 und 36 ausgebildet werden, damit
zwischen der Oberfläche der gedruckten Schaltungsträgerplatte und dem Entkopplungskondensator ein kleiner
Abstand bleibt, wenn dieser auf der Platte befestigt wird.
Im Hinblick auf die Verwendung des Entkopplungskondensators
gemäß der Erfindung werden alle vier Anschlußstifte aus der in FIG 3 gezeigten Lage um 90 nach
unten abgebogen, so daß der Entkopplungskondensator unter einem integrierten Schaltkreiselement auf einer
gedruckten Schaltungsträgerplatte befestigt werden kann. Die aktiven Anschlußstifte 18 und 20 werden dabei in
dieselben Bohrungen der Trägerplatte eingesetzt, in die auch die Stromversorgungsanschlüsse des integrierten
Schaltkreiselementes eingreifen. Die Blindanschlußstifte 28 und 30 greifen dagegen in andere Bohrungen
der Trägerplatte ein, die ebenfalls Anschlußstifte des integrierten Schaltkreiselementes aufnehmen,
sie haben aber keine elektrische Wirkung. Die Blindanschlußstifte 28 und 30 dienen vielmehr als Stabilisierungsstifte,
um das Einsetzen des Entkopplungskondensators in die Schaltungsträgerplatte durch automatische
Montageeinrichtungen, wie sie auch für die Montage der integrierten Schaltkreiselemente verwendet werden,
zu erleichtern.
Entkopplungskondensatoren entsprechend der Art, auf die die Erfindung gerichtet ist, unterliegen sehr starken
Einschränkungen bezüglich der äußeren Dimensionierung, was durch die Tatsache erzwungen wird, daß sie
zwischen einem integrierten Schaltkreiselement und einer
Schaltungsträgerplatte, auf der das Schaltkreiselement
befestigt wird, Platz finden sollen. Die Stärke oder Höhe des endgültig zusammengesetzten Entkopplungskondensators
muß daher auf einen Bereich von etwa 0,96 mm bis 1 mm beschränkt bleiben. Der im Rahmen der Erfindung
verwandte kapazitive Chip 10 hat eine Stärke T von etwa 0,23 mm bis o,25 mm, und die aktiven Anschlußleiter
18 und 20, in der Regel Kupfer, haben eine Stärke T, von etwa 0,18 mm.
Der Aufbau bekannter Entkopplungskondensatoren, wie er beispielsweise auch der älteren deutschen Patentanmeldung
DE-A-34 00 584 zugrundeliegt, geht von Chips 10 mit leitenden Oberflächen 14 und 16 aus,
mit denen Metallplatten verklebt sind, die als aktive Leiter oder Anschlußstifte dienende Ansätze aufweisen.
Bei einem derartigem Aufbau verbleiben also auf jeder Seite lediglich zwischen 0,18 mm und 0,22 mm für eine
schützende Isolierschicht des fertig montierten Entkopplungskondensators. Diese Besehichtungsstärke ist
so dünn, daß ein versehentlicher Kontakt mit dem Inneren der Entkopplungskondensatoranordnung möglich
ist und daher die Gefahr einer Verunreinigung, eines Kurzschlusses oder dergleichen gegeben ist. Der neue
Aufbau des Entkopplungskondensators gemäß der Erfindung verringert dieses Problem durch Verzicht auf
die die Frontflächen des Keramikchips abdeckenden beiden leitenden Metallplatten und durch Verwendung aktiver
Arischlußstiftelemente 18 und 20, die zur Herstellung einer elektrischen Verbindung mit den leitenden seitlichen
Endflächen des Mehrschichtkondensators. Auf diese Weise wird der verfügbare Raum für die Isolierschicht
über die gesamte Länge des Kondensators wesentlich vergrößert, so daß deren Stärke auf beiden Seiten auf etwa
0,35 mm bis 0,39 mm anwachsen kann. Im fertigen Zustand
weist der Entkopplungskondensator daher - man siehe FIG
3 - eine durchgehende Stärke T2 im Bereich zwischen
0,96 mm und 1 mm auf, wobei sowohl die Oberseite 38 als auch die Unterseite 40 vollständig von einer
Isolierschicht mit einer Stärke von 0,35 bis 0,39 mm bedeckt ist.
Ein weiterer Vorteil ergibt sich aus dem Ablauf des Herstellungsverfahrens gemäß der Erfindung, und zwar
aus der Tatsache, daß die aktiven Leiteranschlüsse 18 und 20 vor dem eigentlichen Formgebungsverfahren
mit dem Kondensatorchip verbunden werden und daher der Chip während des Formgebungsverfahrens sehr genau in
der Form festgelegt werden kann. Die aktiven Anschlußstifte können nämlich in geeignete Öffnungen oder
Durchlässe der Form eingreifen und so dazu beitragen, daß bei jedem Formgebungsschritt die geeignete Lage
des Chips in der Form gesichert ist. Das führt zu gleichbleibenden Abmessungen der fertigen Kondensatoreinheit
und sichert eine ausreichende und gleichmäßige Beschichtung mit Isoliestoffmasse.
Bei dem Ausführungsbeispiel von FIG 5 weist der Entkopplungskondensator
an Stelle der Blindanschlußstifte zwei Ansätze A2 und 44 als Stabilisierungsstifte
auf. Die Anordnung besteht ebenfalls aus einem Mehrschichtkondensator mit aktiven Anschlußstiften 18 und
20, die entsprechend FIG 1 mit den Endplatten verbunden sind. Die Stabilisierungsansätze 42 und 44
bilden an Stelle von Blindanschlußstiften Greifflächen für die automatischen Montageeinrichtungen zum Einsetzen
Die Ausführungsform von FIG 5 kann in einem einzigen Formgebungsschritt, d.h. ohne die Verfahrensschritte
C und D in FIG 4, hergestellt werden, da die end-
gültige Formgebung der Anordnung mit den Ansätzen 42 und 44 aus Isolierstoffmasse bereits im Verfahrensschritt B erfolgen kann.
Die Erfindung wurde anhand eines Ausführungsbeispieles für einen Entkopplungskondensator erläutert, der axialsymmetrisch
aufgebaut ist, und mit zwei diagonal gegenüberliegenden Anschlußstiften sowie mit zwei diagonal
gegenüberliegenden Blindanschluß- oder Stabilisierungsstiften versehen ist. Es handelt sieh hierbei
jedoch nur um ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel in Verbindung mit integrierten Schaltkreiselementen, die
ebenfalls diagonal einander gegenüberliegende Anschlußstifte für die Stromversorgung aufweisen. Die Erfindung
ist hierauf nicht beschränkt. Der Entkopplungskondensator kann vielmehr jeweils so gestaltet sein, wie es die
Gestaltung und die sonstigen Erfordernisse des integrierten Schaltkreiselementes oder eines anderen elektronischen
Bauelementes vorgeben, mit dem der Entkopplungskondensator zusammengepackt werden soll. Wenn also die
Stromversorgungsanschlußstifte für das integrierte Schaltkreiselement nicht an diagonal einander gegenüberliegenden
Stellen angebracht sind, dann können die Blind- oder Stabilisierungsanschlußstifte an solchen
Stellen vorgesehen werden, die einen Ausgleich zu den Stromversorgungsanschlußstiften sichern. Auch kann die
Anzahl der aktiven Anschlußstifte des Entkopplungskondensators größer als zwei sein, damit Deckungsgleichheit
mit einem integrierten Schaltkreiselement erreicht wird, das ebenfalls mehr als zwei Stromversorgungsanschlüsse
aufweist. Die Anzahl und die Anordnung der Blindanschluß- oder Stabilisierungsstifte braucht weiterhin
nicht immer symmetrisch zu den aktiven Anschlußstiften zu sein. Maßgebend ist allein, daß die aktiven Anschlös.-se
und die Blindanschluß- öder Stabilisierungsstifte
in einer Weise verteilt angeordnet sind, daß die Gesamtanordnung stabile Greifstellen oder -flächen für ein
stabiles Fassen durch die Greifer der automatischen Montageeinrichtung ergibt.
Claims (9)
- Patentansprüchefy. Entkopplungskondensator, bestehend aus einem kapazitiven Element (12) mit zwei sich gegenüberliegenden leitenden Schichten (14, 16) und aus wenigstens zwei aktiven Anschlußstiften (18, 20), die jeweils mit einer der leitenden Schichten (14 bzw. 16) elektrisch leitend verbunden sind, wobei das kapazitive Element (12) und Teile der Anschlußstifte (18, 20) mit einer Isolierstoffumhüllung versehen sind, dadurch gekennzeichnet , daß das kapazitive Element (12) ein mehrschichtiges kapazitives Element ist, das aus einem flach geformten dielektrischen Material mit zwei sich gegenüberliegenden leitenden Endflächen (14, 16) besteht, daß die aktiven Anschlußstifte (18, 20) mit den Endflächen (14 bzw. 26) mechanisch fest verbunden sind und von diesen wegstehen und daß das kapazitive Element (12) zusammen mit den verbundenen Anschlußstiften mit Ausnahme der wegstehenden Enden derselben in eine Isolierstoffmasse mit vorgegebener äußerer Form und zusätzlichen Stabilisierungsstiften eingekapselt ist.
- 2. Entkopplungskondensator nach Anspruch 1, d a durch gekennzeichnet, daß die aktiven Anschlußstifte (18, 20) und die Stabilisierungsstifte (z.B. 28, 30 bzw. 42, 44) jeweils nach einem vorgegebenen Muster angeordnet sind, wobei beide Anordnungsmuster einander ausgleichend ergänzen.
- 3. Entkopplungskondensator nach Anspruch 2, d a durch gekennzeichnet, daß beide leitenden Endfrontflächen (14, 16) des kapazitiven Elementes (12) mit jeweils einem aktiven Anschlußstift (18 bzw. 20) versehen sind und daß zu jedem-inaktiven Anschlußstift ein Stabilisierungsstift Cz.B.30 bzw. 28) in jeweils ausgleichender Anordnung dazu vorgesehen ist.
- 4. Entkopplungskondensator nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die aktiven Anschlußstifte (18, 20) und die Stabilisierungsstifte (z.B. 28, 30) jeweils diagonal einander gegenüberliegend angeordnet sind.
10 - 5. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das kapazitive Element (12) eine Stärke von etwa 0,23 bis 0,25 mm, die aktiven Anschlußstifte (18, 20) jeweils eine Stärke von etwa 0,18 mm und der Entkopplungskondensator (32) eine durchgehenden Stärke von etwa 0,96 bis 1 mm aufweist, so daß die die Frontflächen des kapazitiven Elementes (12) jeweils bedeckende Isoilierstoffschicht über die gesamte Länge des Entkopplungskondensators eine Stärke von jeweils etwa 0,35 bis 0,39 mm aufweist.
- 6. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Stabilisierungsstifte als Ansätze (42, 44) der Isolierstoffumhüllung ausgebildet sind.
- 7. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Stabilisierungsstifte aus den aktiven Anschlußstiften (18, 20) entsprechenden Blindanschlußstiften (28, 30) bestehen, die in nach außen offene Ausnehmungen (24, 26) einer das kapazitive Element (12) umschließenden ersten Schicht der Isolierstoffmasse eingesetzt sind und von einer zweiten umhüllenden Schichtder formgebenden Isolierstoffmasse mechanisch gehalten werden.
- 8. Verfahren zur Herstellung eines Entkopplungskondensators nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet , daß zunächst die einzelnen aktiven Anschlußstifte (18, 20) in vorgegebener Anordnung mit den leitenden Endflächen (14 bzw. 16) des kapazitiven Elementes (12) mechanisch in elektrisch leitender Weise verbunden werden und daß das so vorgefertigte Bauteil (10) in einem Formgebungsverfahren unter Ausnutzung der abstehenden Anschlußstifte (18, 20) zur Lagefixierung in entsprechenden Öffnungen der verwandten Formgebungsform in einen Formerstoff aus Isolierstoffmasse eingekapselt wird, aus der die abstehenden aktiven Anschlußstifte (18, 20) herausragen.
- 9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet , daß das Formgebungsverfahren in zwei Schritten abläuft, daß während des ersten Formgebungsschrittes das vorgefertigte Bauteil (10) mit einer ersten Schicht von Isolierstoffmasse umhüllt wird, wobei mehrere nach außen offene Ausnehmungen (24, 26) in der Isolierstoffmasse gebildet werden, daß in die Ausnehmungen (24, 26) die Blindanschlußstifte (28, 30) eingesetzt werden und daß anschließend in einem zweiten Formgebungsschritt das bis dahin vorgeformte Zwischenelement mit einer zweiten Schicht von Isolierstoff masse umhüllt wird, die die Blindanschlußstifte (28, 30) elektrisch getrennt von dem kapazitiven Element (12) mechanisch festlegt und die vorgegebene äußere Form ergibt.
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